JPS6215846A - ピングリツドアレイ - Google Patents
ピングリツドアレイInfo
- Publication number
- JPS6215846A JPS6215846A JP15476385A JP15476385A JPS6215846A JP S6215846 A JPS6215846 A JP S6215846A JP 15476385 A JP15476385 A JP 15476385A JP 15476385 A JP15476385 A JP 15476385A JP S6215846 A JPS6215846 A JP S6215846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal pins
- wiring board
- grid array
- pin grid
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はプリント配線板、ソケット等への挿着を容易に
したピングリッドアレイに関する。
したピングリッドアレイに関する。
［背景技術１
従来にあっては、ピングリッドアレイは端子ピンをプリ
ント配線板のスルーホールに挿入して直接プリント配線
板に実装したり、ピングリッドアレイの端子ピンをソケ
ットのスルーホールに挿入し、このソケットを介してプ
リント配線板に実装しているが、複数（数１０・〜１０
０数１０本）の端子ピンの突出長は全て同一であり、プ
リント配線板及びソケットのスルーホールへの挿入に手
間を要して実装がし難いという問題があった。
ント配線板のスルーホールに挿入して直接プリント配線
板に実装したり、ピングリッドアレイの端子ピンをソケ
ットのスルーホールに挿入し、このソケットを介してプ
リント配線板に実装しているが、複数（数１０・〜１０
０数１０本）の端子ピンの突出長は全て同一であり、プ
リント配線板及びソケットのスルーホールへの挿入に手
間を要して実装がし難いという問題があった。
［発明の目的Ｊ
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、端子ピンのプリント配Ｍ［又はソケ
ットのスルーホールへの挿入が容易で簡単に実装できる
ピングリッドアレ、イを提供することにある。 。
的とするところは、端子ピンのプリント配Ｍ［又はソケ
ットのスルーホールへの挿入が容易で簡単に実装できる
ピングリッドアレ、イを提供することにある。 。
［発明の開示］
本発明のピングリッドアレイは、本体１のＦ面から突出
した複数の端子ピン２の内、少なくとも２本の端子ピン
２ａの突出長り、を他の端子ピン２ｂの突出長Ｌ２より
も大きくして成るものであり、この楕成により上記目的
を達成できたものである。
した複数の端子ピン２の内、少なくとも２本の端子ピン
２ａの突出長り、を他の端子ピン２ｂの突出長Ｌ２より
も大きくして成るものであり、この楕成により上記目的
を達成できたものである。
即ち、プリント配線板３への実装に際してまず突出長の
大軽い端子ピン２ａをプリント配線板又はソケーットの
スルーホール４へ挿入し、次いでこれら端子ピン２ａに
より他の端子ピン２ｂをスルーホール４へ誘い込むこと
ができ、ピングリッドアレイへをプリント配線板３に簡
単に実装できるものである。
大軽い端子ピン２ａをプリント配線板又はソケーットの
スルーホール４へ挿入し、次いでこれら端子ピン２ａに
より他の端子ピン２ｂをスルーホール４へ誘い込むこと
ができ、ピングリッドアレイへをプリント配線板３に簡
単に実装できるものである。
以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づ（％で説明
する。ピングリッドアレイＡは、例えば第２図に示すよ
うに金属基板５に貫通孔６を設けてこの金属基板５の表
面にプリプレグ７を介して金属箔８を重ねて加熱加圧成
形を行い、次し１で貫通孔６を利用してスルーホール部
９を形成し、金属箔８にエツチングなどを施すことによ
って常法に従って回路を形成し、この支持体であるプリ
ント基板１０に半導体チップなどの電子部品１１を搭載
させ、スルーホール部９に端子ピン２を打ち込んで本体
１を形成し、第１図に示すように端子ピン２を突出させ
た状態でパッケージで外装して構成したものである。尚
、支持体であるプリント基板１０としては上記の放熱性
に優れた金属ベース） の他に樹脂系、セラミ
ック系のものであってもよい。この実施例では対角線状
に位置する２本の端子ピン２ａの突出長り、を他の端子
ピン２ｂの突出＆Ｌ２よりも大きくしている。従って、
このピングリッドアレイ八をプリント配線板３に直接実
装する場合には、第３図に示すようにまず端子ピン２ａ
をプリント配線板３のスルーホール４に挿入し、この端
子ピン２ａをガイドにして他の端子ピン２ｂを誘い込む
ようにしてスルーホール４に挿入させることにより簡単
に実装できるものである。
する。ピングリッドアレイＡは、例えば第２図に示すよ
うに金属基板５に貫通孔６を設けてこの金属基板５の表
面にプリプレグ７を介して金属箔８を重ねて加熱加圧成
形を行い、次し１で貫通孔６を利用してスルーホール部
９を形成し、金属箔８にエツチングなどを施すことによ
って常法に従って回路を形成し、この支持体であるプリ
ント基板１０に半導体チップなどの電子部品１１を搭載
させ、スルーホール部９に端子ピン２を打ち込んで本体
１を形成し、第１図に示すように端子ピン２を突出させ
た状態でパッケージで外装して構成したものである。尚
、支持体であるプリント基板１０としては上記の放熱性
に優れた金属ベース） の他に樹脂系、セラミ
ック系のものであってもよい。この実施例では対角線状
に位置する２本の端子ピン２ａの突出長り、を他の端子
ピン２ｂの突出＆Ｌ２よりも大きくしている。従って、
このピングリッドアレイ八をプリント配線板３に直接実
装する場合には、第３図に示すようにまず端子ピン２ａ
をプリント配線板３のスルーホール４に挿入し、この端
子ピン２ａをガイドにして他の端子ピン２ｂを誘い込む
ようにしてスルーホール４に挿入させることにより簡単
に実装できるものである。
［発明の効果］
本発明にあっては本体の下面から突出した複数の端子ピ
ンの内、少なくとも２本の端子ピンの突出長を他の端子
ピンの突出長よりも大きくしているので、プリント配線
板への実装に際してまず突出長の大きい端子ピンをプリ
ント配線板又はソケットのスルーホールへ挿入し、次い
でこれら突出長の大きい端子ピンをガイドとして他の端
子ピンをスルーホールへ誘い込むことができ、ピングリ
ッドアレイをプリント配線板に簡単に実装できるもので
ある。
ンの内、少なくとも２本の端子ピンの突出長を他の端子
ピンの突出長よりも大きくしているので、プリント配線
板への実装に際してまず突出長の大きい端子ピンをプリ
ント配線板又はソケットのスルーホールへ挿入し、次い
でこれら突出長の大きい端子ピンをガイドとして他の端
子ピンをスルーホールへ誘い込むことができ、ピングリ
ッドアレイをプリント配線板に簡単に実装できるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、ｆＪＳ２図は
同上の一部省略断面図、第３図は同上のプリント配線板
への実装を示す説明図であって、Δはピングリッドアレ
イ、１は本体、２は端子ピンである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １１１１図 １１２図 第３ＷＪ
同上の一部省略断面図、第３図は同上のプリント配線板
への実装を示す説明図であって、Δはピングリッドアレ
イ、１は本体、２は端子ピンである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 １１１１図 １１２図 第３ＷＪ
Claims (1)
- （１）本体の下面から突出した複数の端子ピンの内、少
なくとも２本の端子ピンの突出長を他の端子ピンの突出
長よりも大きくして成ることを特徴とするピングリッド
アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476385A JPS6215846A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ピングリツドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15476385A JPS6215846A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ピングリツドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215846A true JPS6215846A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15591360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15476385A Pending JPS6215846A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ピングリツドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215846A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57180155A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nec Corp | Vessel for electronic circuit |
| JPS57181149A (en) * | 1981-05-01 | 1982-11-08 | Toshiba Corp | Electronic part and mounting therefor |
| JPS59117139A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15476385A patent/JPS6215846A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57180155A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-06 | Nec Corp | Vessel for electronic circuit |
| JPS57181149A (en) * | 1981-05-01 | 1982-11-08 | Toshiba Corp | Electronic part and mounting therefor |
| JPS59117139A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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