JPS5911477Y2 - マザ−ボ−ド組立体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、多数の電子部品が搭載されたドーターボード
を接続し得るマザーボード組立体に関する。

近来、電子部品は増々高密度化し、これ等の部品が搭載
されるドーターボードも高密度化の傾向にある。

ドーターボードが高密度化すると、ドーターボードと外
部を接続するピン端子数も増大し、ドーターボードをマ
ザーボード上のコネクターに着脱する際に大きな力を必
要とし、そのために従来のマザーボードではボード全体
が反って変形してしまう欠点があった。

また、多数のドーターボードを装着してマザーボードの
実装密度を向上させるためには、マザーボード上に多く
のコネクター等の付属部品を装着する必要があるが、付
属部品を装着するためのねし穴等をマザーボード上に多
数穿設すると、多層配線されたマザーボードの配線の自
由度が損なわれ、全体的な実装密度が却って低下する事
態も生じていた。

更に、従来のマザーボードは、マザーボードへの電源の
供給が多くの場合一個所で行なわれていたので、マザー
ボードに多数のドーターボードが接続され、大電流がマ
ザーボード中をドーターボードヘ流れると、マザーボー
ド内で大きな電圧降下が発生する欠点があった。

そこで、本考案は、プリントパターンの形戊されたマザ
ーボードを有し、該マザーボードに導電性材料からなる
バスプレートを固定手段を介して設け、前記バスプレー
トにコネクター等の付属部品を装着し、前記コネクター
を介してドーターボードとマザーボードを電気的に接続
し得るようにし、更に前記バスプレートとマザーボード
中の電源パターン間に複数の電源供給手段を散在させた
形で設け、それ等供給手段によりバスプレートからドー
ターボードへ電源を供給し得るように構或し、もって前
述の欠点を解消したマザーボード組立体を提供すること
を目的とするものである。

以下、図面に示す一実施例に基き、本考案を具体的に説
明する。

マザーボード組立体１は、第１図に示すように、ドータ
ーボード実装側の表面２ａに多数のボンテ゛）イングパ
ツド２ｂの形成されたマザーボード２を有しており、各
ボンデイングパツド２ｂはマザーボード２内に多層に形
或されたプリントパターンに適宜接続されている。

マザーボード２のもう一方の表面２ａ’には、第２図に
示すように、多数のディスクリートワイヤー３が配線さ
れており、ワイヤー３はボード２内のフ゜リントパター
ン同士を適宜接続している。

マザーボード２には、第１図に示すように、複数の連結
穴２Ｃがボード２上に散在した形で設けられており、連
結穴２Ｃは第３図に示すように、マザーボード２のプリ
ントパターン中の電源パターン２ｄと電気的に接続され
たスルーホール２ｅを有している。

スルーホール２ｅには導電性材料からなるカラー２ｇが
嵌合固着しており、カラー２ｇには同様に導電性材料か
らなるスペーサ−２ｈ，２ｈ’を介してねじ５が嵌入係
合している。

ねじ５は、第１図に示すように、導電性材料からなるバ
スプレート６と螺合しており、従ってバスプレート６は
スペーサ−２ｈを介してマザーボード２と当接係合して
いる。

バスプレート６にはマザーボード２上のボンテ゛イング
パツド２ｂに対応して複数のコネクター取付穴６ａが穿
設されており、取付穴６ａには多数のピン端子７ａが植
設されたコネクター７がねじ９，９′により固着されて
いる。

コネクター７の各ピン端子７ａはマザーボード２上の対
応するボンデイングパツド２ｂとそれぞれ電気的に接続
されており、更にバスプレート６には箱状のコネクター
力゛イド１０が固設されている。

コネクターガ゛イド１０は２個のガイド溝１０ ａ ，
１０ ａ’を有しており、各ガイド溝１０ ａ ，１０
ａ’には、第２図に示すように、前述のコネクター７
がそれぞれ収納されている。

ガイド溝１０ ａ ，１０ ａ’内のコネクター７には
ＬＳＩ等の電子部品１１が搭載されたドーターボード１
２が、ボード１２の一端に固着されたコネクター１３を
介して保合接続されており、コネクター１３はドーター
ボード１２上のプリントパターンに適宜接続されている
。

一方、バスプレート６の第１図における下方には、穴６
ｂが貫通穿設されており、穴６ｂには電源ケーブル１５
がボルト１６等により締着されている。

本考案は、以上のような構或を有するので、マザーボー
ド組立体１にドーターボード１２を装着実装する際には
、第２図に示すように、ドーターボード１２のコネクタ
ー１３をコネクターガイド１０のガイド溝１０ａに挿入
し、更にドーターボード１２を図中左方に押しつける。

すると、コネクター１３はガイド溝１０ ａにガイドさ
れつつ左方に移動し、コネクター７とコネクター１３が
ピン端子７ａを介して係合し、マザーボード２内のプリ
ントパターンとドーターボード１２内のフ゜リントパタ
ーンとはコネクター７，１３により電気的に接続される
。

この際、コネクター７，１３を係合させるためには、か
なり大きな力で゛ドーターボード１２をマザーボード２
側へ押しつける必要がある。

ドーターボード１２に加えられる力はコネクター７を介
してコネクター７を支持しているバスプレート６側へ伝
達され、マザーボード２側へはほとんど伝わることはな
い。

このことは、マザーボード２からドーターボード１２を
取り外す場合にも同様である。

このようにして、マザーボード２に全てのドーターボー
ド１２を装着したところで装置全体に電源を投入するが
、電力は電源ケーブル１５からバスプレート６に供給さ
れ、次いでバスプレート６から、第３図に示すように、
スペーサ−２ｈ、カラー２ｇ、スルーホール２ｅ等を介
してマザーボード２の電源パターン２ｄに流入し、更に
電源パターン２ｄと接続されたマザーボード表面２ａの
所定のボンデイングパツド２ｂ、コネクター７，１３を
介してドーターボード１２に供給される。

この際、マザーボード２に対する電源の供給源はマザー
ボード２上の複数個所に散在しているために、マザーボ
ード２中を流れる電源電流が分散され、従ってマザーボ
ード２内における電圧降下を適正な範囲内に収めること
か゛できる。

なお、上述の実施例は、マザーボード２とバスプレート
６との固定手段であるねし５等が電源パターン２ｄへの
電源供給手段をも兼ねている場合について述べたが、固
定手段と電源供給手段は必ずしも兼ねている必要はなく
、分離して設けてもよいことは勿論である。

以上説明したように、本考案によれば、バスプレート６
により、ドーターボード１２を脱着する際に、マザーボ
ード２に何ら力が加わることはないので、従来のように
マザーボード２がドーターボード１２の脱着の度に変形
してしまうような事態の発生を防止することか゛できる
。

また、コネクター７等の付属部品は、ほとんどバスプレ
ート６に装着されることから、マザーボード２に部品取
付用の穴等を穿設する必要がなくなり、マザーボード２
内の配線の自由度を大幅に向上させることか゛できる。

更に、マザーボード２、従ってドーターボード１２への
電源の供給が、マザーボード２の複数個所でバスプレー
ト６を介して行なわれることから、マザーボード２内の
電圧降下を小さくすることができ、高性能なマザーボー
ド組立体１を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるマザーボード組立体の一実施例を
示す分解斜視図、第２図はマザーボードにドーターボー
ドを接続する際の動作を示す側断面図、第３図はマザー
ボードとバスプレートとの固定部を示す拡大側断面図で
ある。 １・・・・・・マザーボード組立体、２・・・・・・マ
ザーボード、２Ｃ・・・・・・電源供給手段（連結穴）
、２ｄ・・・・・・電源パターン、２ｈ・・・・・・電
源供給手段（スペーサー）、５・・・・・・固定手段（
ねじ）、６・・・・・・バスプレート、７・・・・・・
コネクター、１２・・・・・・ドーターボード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリントパターンの形戊されたマザーボードを有し、該
   マザーボードに導電性材料からなるバスプレートを固定
   手段を介して設け、前記バスプレートにコネクター等の
   付属部品を装着し、前記コネクターを介してドーターボ
   ードとマザーボードを電気的に接続し得るようにし、更
   に前記バスプレートとマザーボード中の電源パターン間
   に、複数の電源供給手段を散在させた形で設け、それ等
   供給手段によりバスプレートからドーターボードへ電源
   を供給し得るように構戊したマザーボード組立体。