JP2004128017A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板の接続に当たって省スペースならびにコストの削減を図る。
【解決手段】平行に配置する第一回路基板1と第二回路基板2を基板対基板接続コネクタ3, 4により接続し、他の要支持箇所にスペーサ5を介装する。一方の基板対基板接続コネクタ4にずれ吸収型コネクタを使用し、ソケット4aとプラグ4bの位置ずれを吸収する。FPCやFFCを用いて二枚の回路基板を接続する方法に比較して省スペース化され、FPCやFFCにかかるコストも削減される。
【選択図】 図2
【解決手段】平行に配置する第一回路基板1と第二回路基板2を基板対基板接続コネクタ3, 4により接続し、他の要支持箇所にスペーサ5を介装する。一方の基板対基板接続コネクタ4にずれ吸収型コネクタを使用し、ソケット4aとプラグ4bの位置ずれを吸収する。FPCやFFCを用いて二枚の回路基板を接続する方法に比較して省スペース化され、FPCやFFCにかかるコストも削減される。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板の接続方法に関するものであり、特に、平行に配置する二枚の回路基板の接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
二枚の回路基板を平行に配置する場合、従来はシャーシまたは筐体に高さの異なる二組の取付けボスを設け、又は、その他の手段で、二枚の回路基板の支持高さを相違させて二層に配置し、二枚の回路基板をFPCまたはFFC(フレキシブルフラットケーブル)などのハーネスで接続している(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−223046号公報(第2ページ、第6図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板の接続方法においては、二枚の回路基板をハーネスで接続しているが、接続する端子数が多い場合は基板上のFPCコネクタやFFCコネクタ及びFPCやFFCがスペースを取るので小型化する際の障害となり、FPCやFFCのコストがかかるという問題もある。そこで、多層配置した回路基板の省スペース化ならびに接続手段にかかるコストを節減するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は上記課題を解決することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために提案するものであり、平行に配置する二枚の回路基板を、前記回路基板面と略垂直に接続方向を有した一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと前記回路基板と略垂直な方向に係合する一つまたは複数のスペーサを介して接続する回路基板の接続方法を提供するものである。
【0006】
また、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いる回路基板の接続方法を提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施一形態を図に従って詳述する。図1は、平行に配置される第一回路基板1と第二回路基板2を示し、それぞれ相手側に対向する面を示している。二枚の回路基板1, 2は両面銅張印刷配線板であって、図示は省略するが両面にLSIやトランジスタ、コンデンサや抵抗などのチップ部品が搭載され、基板のエッジには電源コネクタや各種の入出力コネクタなどが配置される。
【0008】
第一回路基板1には基板対基板接続コネクタのソケット3a, 4aが取付けられており、第二回路基板2には基板対基板接続コネクタのプラグ3b, 4bが取付けられている。ソケット3aとプラグ3bとからなる基板対基板接続コネクタ3は、例えば50ピンの平行接続型コネクタである。ソケット4aとプラグ4bとからなる基板対基板接続コネクタ4は、例えば8ピンのずれ吸収型コネクタであって、回路基板へ半田付けされる端子部に対して嵌合部が変位できる公知のずれ吸収構造となっている。したがって、第一回路基板1のソケット3aと第二回路基板2のプラグ3bを位置合わせした状態でソケット4aとプラグ4bの位置関係にずれが生じている場合であっても、ソケット3a, 4a とプラグ3b, 4b を正しく嵌合させることができる。
【0009】
5はプラスティック製のスペーサであり、左右両面にくさび形のスナップロック爪5a, 5bが設けられていて、回路基板に形成した穴にスナップロック爪5a, 5bを押し込めば、穴にスナップロック爪5a, 5bが係合して回路基板とスペーサが結合される。
【0010】
図2は、第一回路基板1と第二回路基板2を接続した状態を示し、図1に示した面を対向させて基板対基板接続コネクタ3, 4のソケット3a, 4aとプラグ3b, 4bを位置合わせし、予め第一回路基板1に取付けたスペーサ5のスナップロック爪5bを第二回路基板2の穴2aに合わせて第一回路基板1と第二回路基板2を挟圧すれば、ソケット3a, 4aとプラグ3b, 4bとが嵌合するとともに、スペーサ5のスナップロック爪5bが第二回路基板2の穴2aに係合して二枚の回路基板1, 2が接続される。接続した二枚の回路基板1, 2は、エッジに形成したネジ穴6を用いて筐体(図示せず)のボスへネジ止めする。
【0011】
斯くして、平行に配置される前記二枚の回路基板1, 2は、前記基板対基板接続コネクタ3, 4と前記スペーサ5を介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にFPCやFFCなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタ3, 4によって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、FPCやFFCなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【0012】
更に、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタ4によって、前記基板対基板接続コネクタ3, 4の前記プラグ3 b, 4 bと前記ソケット3 a, 4 aの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる。
【0013】
尚、この発明は上記の実施形態に限定するものではなく、この発明の技術的範囲内において種々の改変が可能であり、この発明がそれらの改変されたものに及ぶことは当然である。
【0014】
【発明の効果】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項1記載の発明は、平行に配置する二枚の回路基板を、一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと一つまたは複数のスペーサを介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にFPCやFFCなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタによって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、FPCやFFCなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【0015】
また、請求項2記載の発明は、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いるので、請求項1記載の発明の効果に加え、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタによって、複数の基板対基板接続コネクタを用いる場合に於ける複数のプラグとソケットの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示し、(a)は第一回路基板の平面図、(b)は第二回路基板の平面図である。
【図2】第一回路基板と第二回路基板を接続した状態の正面図。
【符号の説明】
1 第一回路基板
2 第二回路基板
2a 穴
3 基板対基板接続コネクタ
3a ソケット
3b プラグ
4 基板対基板接続コネクタ
4a ソケット
4b プラグ
5 スペーサ
5a, 5b スナップロック爪
6 ネジ穴
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板の接続方法に関するものであり、特に、平行に配置する二枚の回路基板の接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
二枚の回路基板を平行に配置する場合、従来はシャーシまたは筐体に高さの異なる二組の取付けボスを設け、又は、その他の手段で、二枚の回路基板の支持高さを相違させて二層に配置し、二枚の回路基板をFPCまたはFFC(フレキシブルフラットケーブル)などのハーネスで接続している(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−223046号公報(第2ページ、第6図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板の接続方法においては、二枚の回路基板をハーネスで接続しているが、接続する端子数が多い場合は基板上のFPCコネクタやFFCコネクタ及びFPCやFFCがスペースを取るので小型化する際の障害となり、FPCやFFCのコストがかかるという問題もある。そこで、多層配置した回路基板の省スペース化ならびに接続手段にかかるコストを節減するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は上記課題を解決することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために提案するものであり、平行に配置する二枚の回路基板を、前記回路基板面と略垂直に接続方向を有した一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと前記回路基板と略垂直な方向に係合する一つまたは複数のスペーサを介して接続する回路基板の接続方法を提供するものである。
【0006】
また、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いる回路基板の接続方法を提供するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施一形態を図に従って詳述する。図1は、平行に配置される第一回路基板1と第二回路基板2を示し、それぞれ相手側に対向する面を示している。二枚の回路基板1, 2は両面銅張印刷配線板であって、図示は省略するが両面にLSIやトランジスタ、コンデンサや抵抗などのチップ部品が搭載され、基板のエッジには電源コネクタや各種の入出力コネクタなどが配置される。
【0008】
第一回路基板1には基板対基板接続コネクタのソケット3a, 4aが取付けられており、第二回路基板2には基板対基板接続コネクタのプラグ3b, 4bが取付けられている。ソケット3aとプラグ3bとからなる基板対基板接続コネクタ3は、例えば50ピンの平行接続型コネクタである。ソケット4aとプラグ4bとからなる基板対基板接続コネクタ4は、例えば8ピンのずれ吸収型コネクタであって、回路基板へ半田付けされる端子部に対して嵌合部が変位できる公知のずれ吸収構造となっている。したがって、第一回路基板1のソケット3aと第二回路基板2のプラグ3bを位置合わせした状態でソケット4aとプラグ4bの位置関係にずれが生じている場合であっても、ソケット3a, 4a とプラグ3b, 4b を正しく嵌合させることができる。
【0009】
5はプラスティック製のスペーサであり、左右両面にくさび形のスナップロック爪5a, 5bが設けられていて、回路基板に形成した穴にスナップロック爪5a, 5bを押し込めば、穴にスナップロック爪5a, 5bが係合して回路基板とスペーサが結合される。
【0010】
図2は、第一回路基板1と第二回路基板2を接続した状態を示し、図1に示した面を対向させて基板対基板接続コネクタ3, 4のソケット3a, 4aとプラグ3b, 4bを位置合わせし、予め第一回路基板1に取付けたスペーサ5のスナップロック爪5bを第二回路基板2の穴2aに合わせて第一回路基板1と第二回路基板2を挟圧すれば、ソケット3a, 4aとプラグ3b, 4bとが嵌合するとともに、スペーサ5のスナップロック爪5bが第二回路基板2の穴2aに係合して二枚の回路基板1, 2が接続される。接続した二枚の回路基板1, 2は、エッジに形成したネジ穴6を用いて筐体(図示せず)のボスへネジ止めする。
【0011】
斯くして、平行に配置される前記二枚の回路基板1, 2は、前記基板対基板接続コネクタ3, 4と前記スペーサ5を介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にFPCやFFCなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタ3, 4によって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、FPCやFFCなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【0012】
更に、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタ4によって、前記基板対基板接続コネクタ3, 4の前記プラグ3 b, 4 bと前記ソケット3 a, 4 aの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる。
【0013】
尚、この発明は上記の実施形態に限定するものではなく、この発明の技術的範囲内において種々の改変が可能であり、この発明がそれらの改変されたものに及ぶことは当然である。
【0014】
【発明の効果】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項1記載の発明は、平行に配置する二枚の回路基板を、一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと一つまたは複数のスペーサを介して接続するので、従来例の如く、平行配置する二枚の回路基板の接続にFPCやFFCなどのハーネスを使用することがなく、前記基板対基板接続コネクタによって回路を接続することにより、接続手段が省スペース化し、多極接続する場合にスペース的に有利であり、FPCやFFCなどのハーネスにかかる費用も削減できる。
【0015】
また、請求項2記載の発明は、上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いるので、請求項1記載の発明の効果に加え、前記ずれ吸収形基板対基板接続コネクタによって、複数の基板対基板接続コネクタを用いる場合に於ける複数のプラグとソケットの相対的な位置ずれを吸収し、歩留まりの低下を防止できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示し、(a)は第一回路基板の平面図、(b)は第二回路基板の平面図である。
【図2】第一回路基板と第二回路基板を接続した状態の正面図。
【符号の説明】
1 第一回路基板
2 第二回路基板
2a 穴
3 基板対基板接続コネクタ
3a ソケット
3b プラグ
4 基板対基板接続コネクタ
4a ソケット
4b プラグ
5 スペーサ
5a, 5b スナップロック爪
6 ネジ穴
Claims (2)
- 平行に配置する二枚の回路基板を、前記回路基板面と略垂直に接続方向を有した一つまたは複数の基板対基板接続コネクタと前記回路基板と略垂直な方向に係合する一つまたは複数のスペーサを介して接続する回路基板の接続方法。
- 上記複数の基板対基板接続コネクタの全部、または一つを除いた全部にずれ吸収形基板対基板接続コネクタを用いる請求項1記載の回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286568A JP2004128017A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286568A JP2004128017A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 回路基板の接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004128017A true JP2004128017A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32279592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002286568A Pending JP2004128017A (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004128017A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157984A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Denso Corp | 基板の接合方法 |
CN114080099A (zh) * | 2020-08-19 | 2022-02-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 一种板对板连接结构及其制备方法 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002286568A patent/JP2004128017A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157984A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Denso Corp | 基板の接合方法 |
JP4635849B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | 基板の接合方法 |
CN114080099A (zh) * | 2020-08-19 | 2022-02-22 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 一种板对板连接结构及其制备方法 |
CN114080099B (zh) * | 2020-08-19 | 2024-04-02 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 一种板对板连接结构及其制备方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041216 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070126 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070821 |