JPH0563133A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0563133A JPH0563133A JP21521291A JP21521291A JPH0563133A JP H0563133 A JPH0563133 A JP H0563133A JP 21521291 A JP21521291 A JP 21521291A JP 21521291 A JP21521291 A JP 21521291A JP H0563133 A JPH0563133 A JP H0563133A
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- package
- resin
- outer leads
- semiconductor device
- connection terminal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、実装密度を向上するとともに、製
品の歩留まりを向上することを目的とする。 【構成】樹脂製パッケージ３１の一辺で、且つ長手方向
の両端部には、電源用のアウタリード３３１〜３３４が
設けられている。これらアウタリード３３２と３３３の
相互間に位置する樹脂製パッケージ３１には、信号を入
出力するための複数のアウタリード３４１〜３４ｎが配
設されている。印刷基板３５には、これらアウタリード
３３１〜３３４が挿入されるスルーホール３６１〜３６
４が設けられている。このように、電源用のアウタリー
ド３３１〜３３４によってパッケージ３１を位置決めし
ているため、別途突起等を必要とせず、実装密度を向上
できる。しかも、電源用のアウタリード３３１〜３３４
は金属製であるため、破損し難く、歩留りを向上でき
る。
品の歩留まりを向上することを目的とする。 【構成】樹脂製パッケージ３１の一辺で、且つ長手方向
の両端部には、電源用のアウタリード３３１〜３３４が
設けられている。これらアウタリード３３２と３３３の
相互間に位置する樹脂製パッケージ３１には、信号を入
出力するための複数のアウタリード３４１〜３４ｎが配
設されている。印刷基板３５には、これらアウタリード
３３１〜３３４が挿入されるスルーホール３６１〜３６
４が設けられている。このように、電源用のアウタリー
ド３３１〜３３４によってパッケージ３１を位置決めし
ているため、別途突起等を必要とせず、実装密度を向上
できる。しかも、電源用のアウタリード３３１〜３３４
は金属製であるため、破損し難く、歩留りを向上でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止型半導体装
置に係わり、特に、印刷基板の表面に立てた状態で実装
される樹脂封止型半導体装置に関する。
置に係わり、特に、印刷基板の表面に立てた状態で実装
される樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１（ａ）（ｂ）は、一般的にＺＩＰ(Z
igzag Inline Package) 型と称する従来の樹脂封止型半
導体装置を示すものである。このＺＩＰ型の樹脂封止型
半導体装置の特徴は、樹脂製パッケージ１１の一辺に複
数のアウタリード１２1 〜１２n が配設されている点で
ある。このＺＩＰ型の樹脂封止型半導体装置を印刷基板
に実装する場合、印刷基板１３に複数のスルホール１４
1 〜１４n を開け、これらスルホール１４1 〜１４n に
アウタリード１２1 〜１２n を挿入した後、印刷基板１
３の裏面より、例えば半田ディップによって半田付けが
行われる。
igzag Inline Package) 型と称する従来の樹脂封止型半
導体装置を示すものである。このＺＩＰ型の樹脂封止型
半導体装置の特徴は、樹脂製パッケージ１１の一辺に複
数のアウタリード１２1 〜１２n が配設されている点で
ある。このＺＩＰ型の樹脂封止型半導体装置を印刷基板
に実装する場合、印刷基板１３に複数のスルホール１４
1 〜１４n を開け、これらスルホール１４1 〜１４n に
アウタリード１２1 〜１２n を挿入した後、印刷基板１
３の裏面より、例えば半田ディップによって半田付けが
行われる。
【０００３】このように、ＺＩＰ型の樹脂封止型半導体
装置を印刷基板に実装する場合、印刷基板にスルホール
を開ける必要がある。このため、アウターリードのピッ
チもスルホールの間隔を考慮する必要があり、実装密度
が低いものであった。
装置を印刷基板に実装する場合、印刷基板にスルホール
を開ける必要がある。このため、アウターリードのピッ
チもスルホールの間隔を考慮する必要があり、実装密度
が低いものであった。
【０００４】上記ＺＩＰ型の樹脂封止型半導体装置が有
する問題を解決するため、バーチカル・サーフェス・マ
ウント・デバイスと称する樹脂封止型半導体装置が開発
されている。
する問題を解決するため、バーチカル・サーフェス・マ
ウント・デバイスと称する樹脂封止型半導体装置が開発
されている。
【０００５】図２（ａ）（ｂ）は、バーチカル・サーフ
ェス・マウント・デバイスを示すものである。樹脂製パ
ッケージ２１の一辺で、且つ長手方向両端部には、樹脂
製パッケージ２１と一体的に樹脂性の突起２２、２３が
設けられている。これら突起２２、２３の相互間に位置
する樹脂製パッケージ２１には、複数のアウタリード２
４1 〜２４n が配設されており、これらアウタリード２
４1 〜２４n の先端部はその軸方向と直交する方向に折
曲されている。
ェス・マウント・デバイスを示すものである。樹脂製パ
ッケージ２１の一辺で、且つ長手方向両端部には、樹脂
製パッケージ２１と一体的に樹脂性の突起２２、２３が
設けられている。これら突起２２、２３の相互間に位置
する樹脂製パッケージ２１には、複数のアウタリード２
４1 〜２４n が配設されており、これらアウタリード２
４1 〜２４n の先端部はその軸方向と直交する方向に折
曲されている。
【０００６】このバーチカル・サーフェス・マウント・
デバイスを印刷基板に実装する場合、印刷基板２５に
は、突起２２、２３に対応して透孔２６、２７が設けら
れ、これら透孔２６、２７の相互間には、アウタリード
２４1 〜２４n に対応して半田フィレット２８1 〜２８
n が設けられている。この状態において、突起２３、２
４を透孔２６、２７に挿通すると、アウタリード２２1
〜２２n が半田フィレット２８1 〜２８n に載置され
る。この後、例えば温風リフロー等によって半田フィレ
ット２８1 〜２８n が溶融され、半田付けされる。
デバイスを印刷基板に実装する場合、印刷基板２５に
は、突起２２、２３に対応して透孔２６、２７が設けら
れ、これら透孔２６、２７の相互間には、アウタリード
２４1 〜２４n に対応して半田フィレット２８1 〜２８
n が設けられている。この状態において、突起２３、２
４を透孔２６、２７に挿通すると、アウタリード２２1
〜２２n が半田フィレット２８1 〜２８n に載置され
る。この後、例えば温風リフロー等によって半田フィレ
ット２８1 〜２８n が溶融され、半田付けされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のバーチカル
・サーフェス・マウント・デバイスによれば、ＺＩＰ型
の樹脂封止型半導体装置に比べてアウターリードのピッ
チを狭くすることができる。しかし、バーチカル・サー
フェス・マウント・デバイスにおいて、突起２３、２４
は樹脂によって構成されているため、必要な強度を得る
ためには、断面積を大きくしなければならない。したが
って、印刷基板にこれと同等の大きさの透孔を設ける必
要があるため、実装効率が改善されないものであった。
・サーフェス・マウント・デバイスによれば、ＺＩＰ型
の樹脂封止型半導体装置に比べてアウターリードのピッ
チを狭くすることができる。しかし、バーチカル・サー
フェス・マウント・デバイスにおいて、突起２３、２４
は樹脂によって構成されているため、必要な強度を得る
ためには、断面積を大きくしなければならない。したが
って、印刷基板にこれと同等の大きさの透孔を設ける必
要があるため、実装効率が改善されないものであった。
【０００８】また、突起２３、２４は樹脂によってパッ
ケージ２１と一体的に構成されている。樹脂の場合、例
えばテスト工程等において、突起を破損すると、金属製
と異なり、修正が不可能なため、製品の歩留まりが低下
するものであった。
ケージ２１と一体的に構成されている。樹脂の場合、例
えばテスト工程等において、突起を破損すると、金属製
と異なり、修正が不可能なため、製品の歩留まりが低下
するものであった。
【０００９】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、実装密度
を向上することが可能であるとともに、製品の歩留まり
を向上することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供し
ようとするものである。
されたものであり、その目的とするところは、実装密度
を向上することが可能であるとともに、製品の歩留まり
を向上することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供し
ようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、半導体集積回路が収容されるパッケージ
と、このパッケージの一辺で長手方向の両端部にそれぞ
れ設けられ、前記半導体集積回路に接続されるととも
に、印刷基板に設けられた透孔に挿入される第１の接続
端子と、これら第１の接続端子の相互間の前記パッケー
ジの一辺に設けられ、前記半導体集積回路に接続される
とともに、第１の接続端子より短い第２の接続端子とを
設けている。また、前記第１の接続端子は、電源用のア
ウターリードである。さらに、前記第１の接続端子は、
クランク状に折曲されている。また、前記第２の接続端
子は、先端部が軸方向と直交する方向に折曲され、前記
印刷基板に設けられた半田フィレットに載置される。
解決するため、半導体集積回路が収容されるパッケージ
と、このパッケージの一辺で長手方向の両端部にそれぞ
れ設けられ、前記半導体集積回路に接続されるととも
に、印刷基板に設けられた透孔に挿入される第１の接続
端子と、これら第１の接続端子の相互間の前記パッケー
ジの一辺に設けられ、前記半導体集積回路に接続される
とともに、第１の接続端子より短い第２の接続端子とを
設けている。また、前記第１の接続端子は、電源用のア
ウターリードである。さらに、前記第１の接続端子は、
クランク状に折曲されている。また、前記第２の接続端
子は、先端部が軸方向と直交する方向に折曲され、前記
印刷基板に設けられた半田フィレットに載置される。
【００１１】さらに、この発明は、半導体集積回路が収
容されるパッケージと、このパッケージの一辺で長手方
向の両端部にそれぞれ設けられ、印刷基板に設けられた
突部にそれぞれ装着される凹部と、これら凹部の相互間
の前記パッケージの一辺に設けられ、前記半導体集積回
路に接続された接続端子とを設けている。また、前記接
続端子は、先端部が軸方向と直交する方向に折曲され、
前記印刷基板に設けられた半田フィレットに載置され
る。
容されるパッケージと、このパッケージの一辺で長手方
向の両端部にそれぞれ設けられ、印刷基板に設けられた
突部にそれぞれ装着される凹部と、これら凹部の相互間
の前記パッケージの一辺に設けられ、前記半導体集積回
路に接続された接続端子とを設けている。また、前記接
続端子は、先端部が軸方向と直交する方向に折曲され、
前記印刷基板に設けられた半田フィレットに載置され
る。
【００１２】
【作用】すなわち、この発明は、パッケージの一辺で長
手方向の両端部に、半導体集積回路に接続されるととも
に、印刷基板に設けられた透孔に挿入される第１の接続
端子を設け、これら第１の接続端子の相互間に半導体集
積回路に接続されるとともに、第１の接続端子より短い
第２の接続端子を設けている。したがって、半導体集積
回路に接続された第１の接続端子によって、印刷基板に
対して位置決めしているため、別途突起等を必要としな
いため、パッケージ自体を小型化でき、実装密度を向上
することができる。また、第１の接続端子は電源用のア
ウターリードであるため、破損し難く、製品の歩留りを
向上することができる。
手方向の両端部に、半導体集積回路に接続されるととも
に、印刷基板に設けられた透孔に挿入される第１の接続
端子を設け、これら第１の接続端子の相互間に半導体集
積回路に接続されるとともに、第１の接続端子より短い
第２の接続端子を設けている。したがって、半導体集積
回路に接続された第１の接続端子によって、印刷基板に
対して位置決めしているため、別途突起等を必要としな
いため、パッケージ自体を小型化でき、実装密度を向上
することができる。また、第１の接続端子は電源用のア
ウターリードであるため、破損し難く、製品の歩留りを
向上することができる。
【００１３】さらに、この発明は、パッケージの一辺で
長手方向の両端部に印刷基板に設けられた突部にそれぞ
れ装着される凹部を設け、これら凹部の相互間の前記パ
ッケージの一辺に半導体集積回路に接続された接続端子
を設けている。したがって、パッケージに位置決め用の
突起が突出されていないため、これが破損することがな
い。したがって、製品の歩留りを向上することができ
る。
長手方向の両端部に印刷基板に設けられた突部にそれぞ
れ装着される凹部を設け、これら凹部の相互間の前記パ
ッケージの一辺に半導体集積回路に接続された接続端子
を設けている。したがって、パッケージに位置決め用の
突起が突出されていないため、これが破損することがな
い。したがって、製品の歩留りを向上することができ
る。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例について、図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】図３は、この発明の第１の実施例に係わる
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ３１の内部には、集積回路
３２が収容されている。前記樹脂製パッケージ３１の一
辺で、且つ長手方向の一端部には、電源用のアウタリー
ド３３1 、３３2 が設けられ、長手方向の他端部には電
源用のアウタリード３３3 、３３4 が設けられている。
これらアウタリード３３1 と３３2 および３３3 と３３
4 は互いに離間するよう、クランク状に折曲されてい
る。これらアウタリード３３1 〜３３4 は前記集積回路
３２の図示せぬ電源回路に接続されている。
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ３１の内部には、集積回路
３２が収容されている。前記樹脂製パッケージ３１の一
辺で、且つ長手方向の一端部には、電源用のアウタリー
ド３３1 、３３2 が設けられ、長手方向の他端部には電
源用のアウタリード３３3 、３３4 が設けられている。
これらアウタリード３３1 と３３2 および３３3 と３３
4 は互いに離間するよう、クランク状に折曲されてい
る。これらアウタリード３３1 〜３３4 は前記集積回路
３２の図示せぬ電源回路に接続されている。
【００１６】また、前記アウタリード３３2 と３３3 の
相互間に位置する樹脂製パッケージ３１には、信号を入
出力するための複数のアウタリード３４1 〜３４n が配
設されており、これらアウタリード３４1 〜３４n の先
端部はその軸方向と直交方向に折曲されている。これら
アウタリード３４1 〜３４n は、前記集積回路３２の図
示せぬ信号の入出力回路に接続されている。
相互間に位置する樹脂製パッケージ３１には、信号を入
出力するための複数のアウタリード３４1 〜３４n が配
設されており、これらアウタリード３４1 〜３４n の先
端部はその軸方向と直交方向に折曲されている。これら
アウタリード３４1 〜３４n は、前記集積回路３２の図
示せぬ信号の入出力回路に接続されている。
【００１７】上記構成の樹脂封止半導体装置を印刷基板
に実装する場合、印刷基板３５には、電源用のアウタリ
ード３３1 〜３３4 に対応してスルーホール３６1 〜３
６4が設けられている。これらスルーホール３６1 〜３
６4 の内部には、例えば図示せぬクリーム半田が塗布さ
れている。また、スルーホール３６2 と３６3 の相互間
に位置する印刷基板３５の図示せぬパターン上には、ア
ウタリード３４1 〜３４n に対応して、クリーム半田か
らなる半田フィレット３７1 〜３７n が設けられてい
る。この状態において、電源用のアウタリード３３1 〜
３３4 をスルーホール３６1 〜３６4 に挿通すると、ア
ウタリード３４1 〜３４n が半田フィレット３７1 〜３
７n に載置される。この後、例えば温風等によって、半
田フィレット３７1 〜３７n 等が溶融され、アウタリー
ド３３1 〜３３4 、および３４1 〜３４n が図示せぬ回
路パターンに半田付けされる。
に実装する場合、印刷基板３５には、電源用のアウタリ
ード３３1 〜３３4 に対応してスルーホール３６1 〜３
６4が設けられている。これらスルーホール３６1 〜３
６4 の内部には、例えば図示せぬクリーム半田が塗布さ
れている。また、スルーホール３６2 と３６3 の相互間
に位置する印刷基板３５の図示せぬパターン上には、ア
ウタリード３４1 〜３４n に対応して、クリーム半田か
らなる半田フィレット３７1 〜３７n が設けられてい
る。この状態において、電源用のアウタリード３３1 〜
３３4 をスルーホール３６1 〜３６4 に挿通すると、ア
ウタリード３４1 〜３４n が半田フィレット３７1 〜３
７n に載置される。この後、例えば温風等によって、半
田フィレット３７1 〜３７n 等が溶融され、アウタリー
ド３３1 〜３３4 、および３４1 〜３４n が図示せぬ回
路パターンに半田付けされる。
【００１８】上記実施例によれば、電源用のアウタリー
ド３３1 〜３３4 をスルーホール３６1 〜３６4 に挿通
することによって、パッケージ３１を印刷基板３５およ
び半田フィレット３７1〜３７n に対して位置決めして
いる。したがって、従来のように別途突起を設ける必要
がないため、パッケージ３１自体を小型化することがで
き、実装密度を向上できるものである。
ド３３1 〜３３4 をスルーホール３６1 〜３６4 に挿通
することによって、パッケージ３１を印刷基板３５およ
び半田フィレット３７1〜３７n に対して位置決めして
いる。したがって、従来のように別途突起を設ける必要
がないため、パッケージ３１自体を小型化することがで
き、実装密度を向上できるものである。
【００１９】また、電源用のアウタリード３３1 〜３３
4 は、金属製であるため、破損し難くいものである。し
かも、仮に、テスト工程等において、アウタリード３３
1 〜３３4 が変形した場合においても、容易に修正する
ことができるため、半導体装置の歩留りを向上すること
ができるものである。
4 は、金属製であるため、破損し難くいものである。し
かも、仮に、テスト工程等において、アウタリード３３
1 〜３３4 が変形した場合においても、容易に修正する
ことができるため、半導体装置の歩留りを向上すること
ができるものである。
【００２０】なお、この実施例において、電源用のアウ
タリード３３1 〜３３4 は、必ずしも４個必要ではな
く、例えばパッケージ３１の両端部に１個ずつ設けても
上述した効果を得ることができる。
タリード３３1 〜３３4 は、必ずしも４個必要ではな
く、例えばパッケージ３１の両端部に１個ずつ設けても
上述した効果を得ることができる。
【００２１】また、パッケージ３１の両端部に設ける位
置決め用のアウタリードは、電源用のアウタリードに限
定されるものではなく、その他のアウタリードを使用す
ることも可能である。
置決め用のアウタリードは、電源用のアウタリードに限
定されるものではなく、その他のアウタリードを使用す
ることも可能である。
【００２２】図４は、この発明の第２の実施例に係わる
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ４１の内部には、集積回路
４２が収容されている。前記樹脂製パッケージ４１の一
辺で、且つ長手方向の両端部には、凹部４３1 、４３2
が設けられている。これら凹部４３1 と４３2 の相互間
に位置する樹脂製パッケージ４１には、信号を入出力す
るための複数のアウタリード４４1 〜４４n が配設され
ており、これらアウタリード４４1 〜４４n の先端部は
その軸方向と直交方向に折曲されている。これらアウタ
リード４４1 〜４４n は、前記集積回路４２の図示せぬ
信号の入出力回路に接続されている。
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ４１の内部には、集積回路
４２が収容されている。前記樹脂製パッケージ４１の一
辺で、且つ長手方向の両端部には、凹部４３1 、４３2
が設けられている。これら凹部４３1 と４３2 の相互間
に位置する樹脂製パッケージ４１には、信号を入出力す
るための複数のアウタリード４４1 〜４４n が配設され
ており、これらアウタリード４４1 〜４４n の先端部は
その軸方向と直交方向に折曲されている。これらアウタ
リード４４1 〜４４n は、前記集積回路４２の図示せぬ
信号の入出力回路に接続されている。
【００２３】上記構成の樹脂封止半導体装置を印刷基板
に実装する場合、印刷基板４５には、凹部４３1 、４３
2 に対応して突部４６1 、４６2 が設けられている。ま
た、突部４６1 と４６2 の相互間に位置する印刷基板４
５の図示せぬパターン上には、アウタリード４４1 〜４
４n に対応して、クリーム半田からなる半田フィレット
４７1 〜４７n が設けられている。この状態において、
凹部４３1 、４３2 を突部４６1 、４６2 に挿通する
と、アウタリード４４1 〜４４n が半田フィレット４７
1 〜４７n に載置される。この後、例えば温風等によっ
て半田フィレット４７1 〜４７n が溶融され、アウタリ
ード４４1 〜４４n が図示せぬ回路パターンに半田付け
される。この実施例の場合、パッケージ４１に位置決め
用の突起が設けられていない。このため、突起の破損に
よる歩留りの低下が生じないものである。また、パッケ
ージ４１に形状の異なるアウターリードを設ける必要が
ないため、製造が容易なものである。
に実装する場合、印刷基板４５には、凹部４３1 、４３
2 に対応して突部４６1 、４６2 が設けられている。ま
た、突部４６1 と４６2 の相互間に位置する印刷基板４
５の図示せぬパターン上には、アウタリード４４1 〜４
４n に対応して、クリーム半田からなる半田フィレット
４７1 〜４７n が設けられている。この状態において、
凹部４３1 、４３2 を突部４６1 、４６2 に挿通する
と、アウタリード４４1 〜４４n が半田フィレット４７
1 〜４７n に載置される。この後、例えば温風等によっ
て半田フィレット４７1 〜４７n が溶融され、アウタリ
ード４４1 〜４４n が図示せぬ回路パターンに半田付け
される。この実施例の場合、パッケージ４１に位置決め
用の突起が設けられていない。このため、突起の破損に
よる歩留りの低下が生じないものである。また、パッケ
ージ４１に形状の異なるアウターリードを設ける必要が
ないため、製造が容易なものである。
【００２４】さらに、この実施例の場合、印刷基板にス
ルーホールを必要としないため、例えば積層基板の配線
効率を向上でき、印刷基板を小型化することができるも
のである。
ルーホールを必要としないため、例えば積層基板の配線
効率を向上でき、印刷基板を小型化することができるも
のである。
【００２５】すなわち、図５に示すように、印刷基板５
１にスルーホール５２を設ける場合、このスルーホール
５２は積層基板内の配線を避ける必要がある。したがっ
て、このスルーホール５２と最も近接した配線パターン
５３との距離Ｌ１は、配線パターン５３と５４の相互間
距離Ｌ２よりも必然的に長くなる。よって、印刷基板が
大型化するものであるが、第２の実施例の構成とするこ
とにより、印刷基板の大型化を回避できる。なお、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
１にスルーホール５２を設ける場合、このスルーホール
５２は積層基板内の配線を避ける必要がある。したがっ
て、このスルーホール５２と最も近接した配線パターン
５３との距離Ｌ１は、配線パターン５３と５４の相互間
距離Ｌ２よりも必然的に長くなる。よって、印刷基板が
大型化するものであるが、第２の実施例の構成とするこ
とにより、印刷基板の大型化を回避できる。なお、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、この発明
の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なこ
とは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、実装密度を向上することが可能であるとともに、製
品の歩留まりを向上することが可能な樹脂封止型半導体
装置を提供できる。
ば、実装密度を向上することが可能であるとともに、製
品の歩留まりを向上することが可能な樹脂封止型半導体
装置を提供できる。
【図１】従来のＺＩＰ型樹脂封止型半導体装置を示すも
のであり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
のであり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
【図２】従来のバーチカル・サーフェス・マウント・デ
バイスを示すものであり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は側面図。
バイスを示すものであり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は側面図。
【図３】この発明の第１の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
【図４】この発明の第２の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
【図５】この発明の第２の実施例の効果を説明するため
に示す図。
に示す図。
３１、４１…樹脂製パッケージ、３２、４２…集積回
路、３３1 〜３３4 …電源用のアウタリード、３４1 〜
３４n 、４４1 〜４４n …アウタリード、３５、４５…
印刷基板、３６1 〜３６4 …スルーホール、３７1 〜３
７n 、４７1 〜４７n …半田フィレット、４３1 、４３
2 …凹部、４６1 、４６2 …突部。
路、３３1 〜３３4 …電源用のアウタリード、３４1 〜
３４n 、４４1 〜４４n …アウタリード、３５、４５…
印刷基板、３６1 〜３６4 …スルーホール、３７1 〜３
７n 、４７1 〜４７n …半田フィレット、４３1 、４３
2 …凹部、４６1 、４６2 …突部。
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）（ｂ）は、一般的にＺＩＰ
（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型と
称する従来の樹脂封止型半導体装置を示すものである。
このＺＩＰ型の樹脂封止型半導体装置の特徴は、樹脂製
パッケージ１１の一辺に複数のアウタリード１２１〜１
２ｎが配設されている点である。このＺＩＰ型の樹脂封
止型半導体装置を印刷基板に実装する場合、印刷基板１
３に複数のスルホール１４１〜１４ｎを開け、これらス
ルホール１４１〜１４ｎにアウタリード１２１〜１２ｎ
を挿入した後、印刷基板１３の裏面より、例えば半田デ
ィップによって半田付けが行われる。
（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型と
称する従来の樹脂封止型半導体装置を示すものである。
このＺＩＰ型の樹脂封止型半導体装置の特徴は、樹脂製
パッケージ１１の一辺に複数のアウタリード１２１〜１
２ｎが配設されている点である。このＺＩＰ型の樹脂封
止型半導体装置を印刷基板に実装する場合、印刷基板１
３に複数のスルホール１４１〜１４ｎを開け、これらス
ルホール１４１〜１４ｎにアウタリード１２１〜１２ｎ
を挿入した後、印刷基板１３の裏面より、例えば半田デ
ィップによって半田付けが行われる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】図５（ａ）（ｂ）は、バーチカル・サーフ
ェス・マウント・デバイスを示すものである。樹脂製パ
ッケージ２１の一辺で、且つ長手方向両端部には、樹脂
製パッケージ２１と一体的に樹脂性の突起２２、２３が
設けられている。これら突起２２、２３の相互間に位置
する樹脂製パッケージ２１には、複数のアウタリード２
４１〜２４ｎが配設されており、これらアウタリード２
４１〜２４ｎの先端部はその軸方向と直交する方向に折
曲されている。
ェス・マウント・デバイスを示すものである。樹脂製パ
ッケージ２１の一辺で、且つ長手方向両端部には、樹脂
製パッケージ２１と一体的に樹脂性の突起２２、２３が
設けられている。これら突起２２、２３の相互間に位置
する樹脂製パッケージ２１には、複数のアウタリード２
４１〜２４ｎが配設されており、これらアウタリード２
４１〜２４ｎの先端部はその軸方向と直交する方向に折
曲されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】このバーチカル・サーフェス・マウント・
デバイスを印刷基板に実装する場合、印刷基板２５に
は、突起２２、２３に対応して透孔２６、２７が設けら
れ、これら透孔２６、２７の相互間には、アウタリード
２４１〜２４ｎに対応して半田フィレット２８１〜２８
ｎが設けられている。この状態において、突起２２、２
３を透孔２６、２７に挿通すると、アウタリード２４１
〜２４ｎ が半田フィレット２８１〜２８ｎに載置され
る。この後、例えば温風リフロー等によって半田フィレ
ット２８１〜２８ｎが溶融され、半田付けされる。
デバイスを印刷基板に実装する場合、印刷基板２５に
は、突起２２、２３に対応して透孔２６、２７が設けら
れ、これら透孔２６、２７の相互間には、アウタリード
２４１〜２４ｎに対応して半田フィレット２８１〜２８
ｎが設けられている。この状態において、突起２２、２
３を透孔２６、２７に挿通すると、アウタリード２４１
〜２４ｎ が半田フィレット２８１〜２８ｎに載置され
る。この後、例えば温風リフロー等によって半田フィレ
ット２８１〜２８ｎが溶融され、半田付けされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のバーチカル
・サーフェス・マウント・デバイスによれば、ＺＩＰ型
の樹脂封止型半導体装置に比べてアウターリードのピッ
チを狭くすることができる。しかし、バーチカル・サー
フェス・マウント・デバイスにおいて、突起２２、２３
は樹脂によって構成されているため、必要な強度を得る
ためには、断面積を大きくしなければならない。したが
って、印刷基板にこれと同等の大きさの透孔を設ける必
要があるため、実装効率が改善されないものであった。
・サーフェス・マウント・デバイスによれば、ＺＩＰ型
の樹脂封止型半導体装置に比べてアウターリードのピッ
チを狭くすることができる。しかし、バーチカル・サー
フェス・マウント・デバイスにおいて、突起２２、２３
は樹脂によって構成されているため、必要な強度を得る
ためには、断面積を大きくしなければならない。したが
って、印刷基板にこれと同等の大きさの透孔を設ける必
要があるため、実装効率が改善されないものであった。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】また、突起２２、２３は樹脂によってパッ
ケージ２１と一体的に構成されている。樹脂の場合、例
えばテスト工程等において、突起を破損すると、金属製
と異なり、修正が不可能なため、製品の歩留まりが低下
するものであった。
ケージ２１と一体的に構成されている。樹脂の場合、例
えばテスト工程等において、突起を破損すると、金属製
と異なり、修正が不可能なため、製品の歩留まりが低下
するものであった。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】図１は、この発明の第１の実施例に係わる
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ３１の内部には、集積回路
３２が収容されている。前記樹脂製パッケージ３１の一
辺で、且つ長手方向の一端部には、電源用のアウタリー
ド３３１、３３２が設けられ、長手方向の他端部には電
源用のアウタリード３３３、３３４が設けられている。
これらアウタリード３３１と３３２および３３３と３３
４は互いに離間するよう、クランク状に折曲されてい
る。これらアウタリード３３１〜３３４は前記集積回路
３２の図示せぬ電源回路に接続されている。
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ３１の内部には、集積回路
３２が収容されている。前記樹脂製パッケージ３１の一
辺で、且つ長手方向の一端部には、電源用のアウタリー
ド３３１、３３２が設けられ、長手方向の他端部には電
源用のアウタリード３３３、３３４が設けられている。
これらアウタリード３３１と３３２および３３３と３３
４は互いに離間するよう、クランク状に折曲されてい
る。これらアウタリード３３１〜３３４は前記集積回路
３２の図示せぬ電源回路に接続されている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】上記実施例によれば、電源用のアウタリー
ド３３１〜３３４をスルーホール３６１〜３６４に挿通
することによって、パッケージ３１を印刷基板３５およ
び半田フィレット３７１〜３７ｎに対して位置決めして
いる。したがって、アウターリード３３１〜３３４によ
ってパッケージ３１を印刷配線基板に対して仮止めでき
るため、図５に示す従来例のようにアウターリード以外
に別途突起を設ける必要がないため、パッケージ３１自
体を小型化することができ、実装密度を向上できるもの
である。
ド３３１〜３３４をスルーホール３６１〜３６４に挿通
することによって、パッケージ３１を印刷基板３５およ
び半田フィレット３７１〜３７ｎに対して位置決めして
いる。したがって、アウターリード３３１〜３３４によ
ってパッケージ３１を印刷配線基板に対して仮止めでき
るため、図５に示す従来例のようにアウターリード以外
に別途突起を設ける必要がないため、パッケージ３１自
体を小型化することができ、実装密度を向上できるもの
である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】また、電源用のアウタリード３３１〜３３
４は、金属製であるため、破損し難くいものである。し
かも、仮に、テスト工程等において、アウタリード３３
１〜３３４が変形した場合においても、容易に修正する
ことができるため、半導体装置の歩留りを向上すること
ができるものである。さらに、この実施例の場合、電源
ノイズの混入を防止できる。これについて図３を参照し
て説明する。印刷配線基板５１には前述したように、電
源用のアウターリードが挿入されるスルーホール５２を
設けている。このスルーホール５２の配設位置は、クラ
ンク状に折曲された電源用のアウターリードに対応する
必要があるとともに、積層基板内に設けられた信号配線
を避ける必要がある。このため、このスルーホール５２
と印刷配線基板５１上で最も近接した配線パターン５３
との距離Ｌ１は、配線パターン５３とこれに隣接する配
線パターン５４の相互間距離Ｌ２よりも長くなる。した
がって、Ｌ１に対応する部分の配線抵抗が大きくなるた
め、スルーホール５２に挿入されるアウターリードか
ら、配線パターン５３等に電源ノイズが混入することを
防止できる。
４は、金属製であるため、破損し難くいものである。し
かも、仮に、テスト工程等において、アウタリード３３
１〜３３４が変形した場合においても、容易に修正する
ことができるため、半導体装置の歩留りを向上すること
ができるものである。さらに、この実施例の場合、電源
ノイズの混入を防止できる。これについて図３を参照し
て説明する。印刷配線基板５１には前述したように、電
源用のアウターリードが挿入されるスルーホール５２を
設けている。このスルーホール５２の配設位置は、クラ
ンク状に折曲された電源用のアウターリードに対応する
必要があるとともに、積層基板内に設けられた信号配線
を避ける必要がある。このため、このスルーホール５２
と印刷配線基板５１上で最も近接した配線パターン５３
との距離Ｌ１は、配線パターン５３とこれに隣接する配
線パターン５４の相互間距離Ｌ２よりも長くなる。した
がって、Ｌ１に対応する部分の配線抵抗が大きくなるた
め、スルーホール５２に挿入されるアウターリードか
ら、配線パターン５３等に電源ノイズが混入することを
防止できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】図２は、この発明の第２の実施例に係わる
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ４１の内部には、集積回路
４２が収容されている。前記樹脂製パッケージ４１の一
辺で、且つ長手方向の両端部には、凹部４３１、４３２
が設けられている。これら凹部４３１と４３２の相互間
に位置する樹脂製パッケージ４１には、信号を入出力す
るための複数のアウタリード４４１〜４４ｎが配設され
ており、これらアウタリード４４１〜４４ｎの先端部は
その軸方向と直交方向に折曲されている。これらアウタ
リード４４１〜４４ｎは、前記集積回路４２の図示せぬ
信号の入出力回路に接続されている。
樹脂封止半導体装置を示すものであり、この装置もバー
チカル・サーフェス・マウント・デバイスである。同図
において、樹脂製パッケージ４１の内部には、集積回路
４２が収容されている。前記樹脂製パッケージ４１の一
辺で、且つ長手方向の両端部には、凹部４３１、４３２
が設けられている。これら凹部４３１と４３２の相互間
に位置する樹脂製パッケージ４１には、信号を入出力す
るための複数のアウタリード４４１〜４４ｎが配設され
ており、これらアウタリード４４１〜４４ｎの先端部は
その軸方向と直交方向に折曲されている。これらアウタ
リード４４１〜４４ｎは、前記集積回路４２の図示せぬ
信号の入出力回路に接続されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】上記構成の樹脂封止半導体装置を印刷基板
に実装する場合、印刷基板４５には、凹部４３１、４３
２に対応して突部４６１、４６２が設けられている。ま
た、突部４６１と４６２の相互間に位置する印刷基板４
５の図示せぬ配線パターン上には、アウタリード４４１
〜４４ｎに対応して、クリーム半田からなる半田フィレ
ット４７１〜４７ｎが設けられている。この状態におい
て、凹部４３１、４３２を突部４６１、４６２に挿通す
ると、アウタリード４４１〜４４ｎが半田フィレット４
７１〜４７ｎに載置される。この後、例えば温風等によ
って半田フィレット４７１〜４７ｎが溶融され、アウタ
リード４４１〜４４ｎが図示せぬ配線パターンに半田付
けされる。この実施例の場合、パッケージ４１に位置決
め用の突起が設けられていない。このため、突起の破損
による歩留りの低下が生じないものである。また、パッ
ケージ４１に形状の異なるアウターリードを設ける必要
がないため、製造が容易なものである。
に実装する場合、印刷基板４５には、凹部４３１、４３
２に対応して突部４６１、４６２が設けられている。ま
た、突部４６１と４６２の相互間に位置する印刷基板４
５の図示せぬ配線パターン上には、アウタリード４４１
〜４４ｎに対応して、クリーム半田からなる半田フィレ
ット４７１〜４７ｎが設けられている。この状態におい
て、凹部４３１、４３２を突部４６１、４６２に挿通す
ると、アウタリード４４１〜４４ｎが半田フィレット４
７１〜４７ｎに載置される。この後、例えば温風等によ
って半田フィレット４７１〜４７ｎが溶融され、アウタ
リード４４１〜４４ｎが図示せぬ配線パターンに半田付
けされる。この実施例の場合、パッケージ４１に位置決
め用の突起が設けられていない。このため、突起の破損
による歩留りの低下が生じないものである。また、パッ
ケージ４１に形状の異なるアウターリードを設ける必要
がないため、製造が容易なものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】すなわち、図３に示すように、印刷基板５
１にスルーホール５２を設ける場合、このスルーホール
５２は積層基板内の配線を避ける必要があるため、印刷
基板が若干大きくなる。また、積層基板内の配線の配置
もスルーホールによって若干制約を受ける。しかし、こ
の実施例の場合、スルーホールを必要としないため、配
線効率の低下および印刷基板の大型化を回避できる。
１にスルーホール５２を設ける場合、このスルーホール
５２は積層基板内の配線を避ける必要があるため、印刷
基板が若干大きくなる。また、積層基板内の配線の配置
もスルーホールによって若干制約を受ける。しかし、こ
の実施例の場合、スルーホールを必要としないため、配
線効率の低下および印刷基板の大型化を回避できる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の１−１線
に沿った断面図。
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の１−１線
に沿った断面図。
【図２】この発明の第２の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
【図３】この発明の第１、第２の実施例の効果を説明す
るために示す図。
るために示す図。
【図４】従来のＺＩＰ型樹脂封止型半導体装置を示すも
のであり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
のであり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図。
【図５】従来のバーチカル・サーフェス・マウント・デ
バイスを示すものであり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）の５−５線に沿った断面図。
バイスを示すものであり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）の５−５線に沿った断面図。
【符号の説明】 ３１、４１…樹脂製パッケージ、３２、４２…集積回
路、３３１〜３３４…電源用のアウタリード、３４１〜
３４ｎ、４４１〜４４ｎ…アウタリード、３５、４５…
印刷基板、３６１〜３６４…スルーホール、３７１〜３
７ｎ、４７１〜４７ｎ…半田フィレット、４３１、４３
２…凹部、４６１、４６２…突部。
路、３３１〜３３４…電源用のアウタリード、３４１〜
３４ｎ、４４１〜４４ｎ…アウタリード、３５、４５…
印刷基板、３６１〜３６４…スルーホール、３７１〜３
７ｎ、４７１〜４７ｎ…半田フィレット、４３１、４３
２…凹部、４６１、４６２…突部。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体集積回路が収容されるパッケージ
と、 このパッケージの一辺で長手方向の両端部にそれぞれ設
けられ、前記半導体集積回路に接続されるとともに、印
刷基板に設けられた透孔に挿入される第１の接続端子
と、 これら第１の接続端子の相互間の前記パッケージの一辺
に設けられ、前記半導体集積回路に接続されるととも
に、第１の接続端子より短い第２の接続端子と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記第１の接続端子は、電源用のアウタ
ーリードであることを特徴とする請求項１記載の樹脂封
止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記第１の接続端子は、クランク状に折
曲されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止
型半導体装置。 - 【請求項４】 前記第２の接続端子は、先端部が軸方向
と直交する方向に折曲され、前記印刷基板に設けられた
半田フィレットに載置されることを特徴とする請求項１
記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項５】 半導体集積回路が収容されるパッケージ
と、 このパッケージの一辺で長手方向の両端部にそれぞれ設
けられ、印刷基板に設けられた突部にそれぞれ装着され
る凹部と、 これら凹部の相互間の前記パッケージの一辺に設けら
れ、前記半導体集積回路に接続された接続端子と、 を具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項６】 前記接続端子は、先端部が軸方向と直交
する方向に折曲され、前記印刷基板に設けられた半田フ
ィレットに載置されることを特徴とする請求項５記載の
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21521291A JPH0563133A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21521291A JPH0563133A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563133A true JPH0563133A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16668557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21521291A Pending JPH0563133A (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077117A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | 電子部品 |
| DE19526511A1 (de) * | 1994-07-22 | 1996-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung und Montage |
| US7883278B2 (en) | 2005-07-04 | 2011-02-08 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical module and optical transmission device |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21521291A patent/JPH0563133A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077117A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | 電子部品 |
| DE19526511A1 (de) * | 1994-07-22 | 1996-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung und Montage |
| US7883278B2 (en) | 2005-07-04 | 2011-02-08 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical module and optical transmission device |
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