JP3308078B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードやＬＥＤ発
光装置等の樹脂封止型半導体装置に関する。
光装置等の樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の基板実装形態とし
て、リード端子形状に応じて基板表面に実装する方式や
基板のスルーホールへのリード挿入方式に大別される。
図５は前者の表面実装型の小型ＬＥＤを示す。ＬＥＤチ
ップ（図示せず）を樹脂モールド部５０で内部に封止
し、上面側に凸部レンズ５１を形成したものである。樹
脂モールド部５０の側面両側から延出させたリード端子
５２を基板の配線パターンに半田接続して基板実装され
る。
て、リード端子形状に応じて基板表面に実装する方式や
基板のスルーホールへのリード挿入方式に大別される。
図５は前者の表面実装型の小型ＬＥＤを示す。ＬＥＤチ
ップ（図示せず）を樹脂モールド部５０で内部に封止
し、上面側に凸部レンズ５１を形成したものである。樹
脂モールド部５０の側面両側から延出させたリード端子
５２を基板の配線パターンに半田接続して基板実装され
る。
【０００３】ところで、この種樹脂封止型部品の偏平実
装では、実装エリアが樹脂モールド部５０の底面の占め
る面積で大半を制約されるため、部品実装密度の向上を
図る上で限界があった。また、特に、上記のような小型
ＬＥＤ等の部品では使用態様に応じた実装方向の変更を
要する場合もある。例えば、図５に示したのＬＥＤ部品
はリード端子５２を曲げ加工したものであるため、同図
のように平面的に基板実装して上方発光に用いられる
が、側方発光の場合、図６に示すように、内部にＬＥＤ
チップ（図示せず）を内蔵させ、上面にレンズ部６１を
形成したモールド部６０から真っ直ぐにリード端子６
２、６３を延出させた構造の部品を用いて、図７、図８
に示すように、横向きにマウントして実装している。図
６に示すように、リード端子６２、６３がモールド部６
０の中央部から延出しているため、基板６５に穿設した
開口部６７にモールド部６０を嵌入させてリード端子６
２、６３を基板６５の配線上に載置して半田６８で接続
している。
装では、実装エリアが樹脂モールド部５０の底面の占め
る面積で大半を制約されるため、部品実装密度の向上を
図る上で限界があった。また、特に、上記のような小型
ＬＥＤ等の部品では使用態様に応じた実装方向の変更を
要する場合もある。例えば、図５に示したのＬＥＤ部品
はリード端子５２を曲げ加工したものであるため、同図
のように平面的に基板実装して上方発光に用いられる
が、側方発光の場合、図６に示すように、内部にＬＥＤ
チップ（図示せず）を内蔵させ、上面にレンズ部６１を
形成したモールド部６０から真っ直ぐにリード端子６
２、６３を延出させた構造の部品を用いて、図７、図８
に示すように、横向きにマウントして実装している。図
６に示すように、リード端子６２、６３がモールド部６
０の中央部から延出しているため、基板６５に穿設した
開口部６７にモールド部６０を嵌入させてリード端子６
２、６３を基板６５の配線上に載置して半田６８で接続
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
実装構造では、基板に直接表面実装できるリード端子を
備えていず、モールド部６０中間に位置するリード端子
６２、６３を半田付けするために基板６５に開口部６７
の穿孔加工を施す手間を要するとともに、モールド部６
０を開口部６７に嵌入させる部品埋設構造のためレンズ
部６１の一部が基板６５から下方に下がって隠れてしま
い発光光量が減少するという問題があった（図８参
照）。また発光量を増大させるためにレンズ部６１全体
を基板より上側に位置させようとすると、モールド部６
０全体の大きさが大きくなってしまうという不具合があ
った。
実装構造では、基板に直接表面実装できるリード端子を
備えていず、モールド部６０中間に位置するリード端子
６２、６３を半田付けするために基板６５に開口部６７
の穿孔加工を施す手間を要するとともに、モールド部６
０を開口部６７に嵌入させる部品埋設構造のためレンズ
部６１の一部が基板６５から下方に下がって隠れてしま
い発光光量が減少するという問題があった（図８参
照）。また発光量を増大させるためにレンズ部６１全体
を基板より上側に位置させようとすると、モールド部６
０全体の大きさが大きくなってしまうという不具合があ
った。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品
実装時の基板占有面積の低減を図ることのできる樹脂封
止型半導体装置を提供することを目的とするものであ
る。また、本発明は、部品実装時の基板占有面積を低減
でき、かつ基板に穿孔加工を施したりすることなく側方
発光実装できる構造の小型発光装置を提供することを目
的とする。
実装時の基板占有面積の低減を図ることのできる樹脂封
止型半導体装置を提供することを目的とするものであ
る。また、本発明は、部品実装時の基板占有面積を低減
でき、かつ基板に穿孔加工を施したりすることなく側方
発光実装できる構造の小型発光装置を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、通常平面視で上下面より側面の面積が小
さくなるといった、樹脂封止部の一般的な偏平形状に着
目し、従来の側面を実装底面に利用するようにしたもの
である。本発明にかかる請求項１の樹脂封止型半導体装
置は、半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部と、前記樹
脂封止部から延出されたリード端子片とを含む樹脂封止
型半導体装置であって、前記リード端子片は幅広の平坦
面と板厚幅の横側端部からなる板状をなし、前記リード
端子片の平坦面が前記樹脂封止部の底面と略直交する向
きに、かつ前記リード端子片の横側端部が前記底面と略
面一に配置されるよう前記樹脂封止部から延出されてお
り、前記樹脂封止部の底面の平面投影面積が側面より小
さくなる外形を有することを特徴とする。
成するために、通常平面視で上下面より側面の面積が小
さくなるといった、樹脂封止部の一般的な偏平形状に着
目し、従来の側面を実装底面に利用するようにしたもの
である。本発明にかかる請求項１の樹脂封止型半導体装
置は、半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部と、前記樹
脂封止部から延出されたリード端子片とを含む樹脂封止
型半導体装置であって、前記リード端子片は幅広の平坦
面と板厚幅の横側端部からなる板状をなし、前記リード
端子片の平坦面が前記樹脂封止部の底面と略直交する向
きに、かつ前記リード端子片の横側端部が前記底面と略
面一に配置されるよう前記樹脂封止部から延出されてお
り、前記樹脂封止部の底面の平面投影面積が側面より小
さくなる外形を有することを特徴とする。
【０００７】本発明にかかる請求項２の樹脂封止型半導
体装置は、前記半導体素子を発光素子とし、かつ前記樹
脂封止部の側面にレンズ部を凸設してなり、前記発光素
子がレンズ部の略中心で前記リード端子片に搭載される
側面発光用であることを特徴とする。
体装置は、前記半導体素子を発光素子とし、かつ前記樹
脂封止部の側面にレンズ部を凸設してなり、前記発光素
子がレンズ部の略中心で前記リード端子片に搭載される
側面発光用であることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明にかかる半導体装置においては、リード
端子片の平坦面が樹脂封止部の底面と略直交する向き
に、かつリード端子片の側端下面が該底面と略面一にリ
ード端子片を延出させているため、基板実装時に樹脂封
止部の底面を基板上に載置することによりリード端子片
を基板表面上に位置させ、配線基板との半田付け接続に
よって簡易に表面実装される。
端子片の平坦面が樹脂封止部の底面と略直交する向き
に、かつリード端子片の側端下面が該底面と略面一にリ
ード端子片を延出させているため、基板実装時に樹脂封
止部の底面を基板上に載置することによりリード端子片
を基板表面上に位置させ、配線基板との半田付け接続に
よって簡易に表面実装される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１〜図３は本発明の実施例である面実装型ＬＥＤ
を示す図である。
る。図１〜図３は本発明の実施例である面実装型ＬＥＤ
を示す図である。
【００１０】樹脂封止部１は、上下面が側面より小さく
した、全体として偏平直方体形状で、かつ側面に凸設し
たレンズ部２を備えたＬＥＤパッケージであり、有色な
いし無色で、また透明／半透明のエポキシ樹脂で成型さ
れたものである。レンズ部２に拡散剤を含有させて発光
効率を向上させたものでもよい。レンズ部２を挟んだ樹
脂封止部１の両側面から、一対のリード端子片３、４が
外延されている。図２の部分切り欠き図に示すように、
各リード端子片３、４は、樹脂封止部１内部においてレ
ンズ部２の中心付近まで延長されるように屈曲形成され
ることにより、それぞれアノード、カソード側リード３
１、４１を有している。レンズ部２の略中心でＬＥＤチ
ップ５がカソード側リード４１上に搭載され、金線等の
ワイヤ６を介してアノード側リード３１の先端部３２に
接続されている。この先端部３２及びそれに対称に位置
する先端部３３、さらにカソード側リード４１に両側突
起部４２、４３は樹脂封止部１からのリード抜け止め防
止のために設けられている。
した、全体として偏平直方体形状で、かつ側面に凸設し
たレンズ部２を備えたＬＥＤパッケージであり、有色な
いし無色で、また透明／半透明のエポキシ樹脂で成型さ
れたものである。レンズ部２に拡散剤を含有させて発光
効率を向上させたものでもよい。レンズ部２を挟んだ樹
脂封止部１の両側面から、一対のリード端子片３、４が
外延されている。図２の部分切り欠き図に示すように、
各リード端子片３、４は、樹脂封止部１内部においてレ
ンズ部２の中心付近まで延長されるように屈曲形成され
ることにより、それぞれアノード、カソード側リード３
１、４１を有している。レンズ部２の略中心でＬＥＤチ
ップ５がカソード側リード４１上に搭載され、金線等の
ワイヤ６を介してアノード側リード３１の先端部３２に
接続されている。この先端部３２及びそれに対称に位置
する先端部３３、さらにカソード側リード４１に両側突
起部４２、４３は樹脂封止部１からのリード抜け止め防
止のために設けられている。
【００１１】次に、リード端子片３、４の外部配置構造
につき説明する。各リード端子片の外延部分は、所定厚
さの板状をなし、板厚に比べ幅広の平坦面３ａ、４ａを
備えており、平坦面３ａ、４ａを樹脂封止部１の底面１
ａに略直交し、かつ横側端部の下面３ｂ、４ｂが底面１
ａに略面一になるように配置されている。下面３ｂ、４
ｂと底面１ａとのクリアランスは、実装基板上の配線パ
ターンの厚さ程度あればよいし、実装時底面１ａを浮か
せるように下面３ｂ、４ｂを底面１ａより下側に突出さ
せてもよい。
につき説明する。各リード端子片の外延部分は、所定厚
さの板状をなし、板厚に比べ幅広の平坦面３ａ、４ａを
備えており、平坦面３ａ、４ａを樹脂封止部１の底面１
ａに略直交し、かつ横側端部の下面３ｂ、４ｂが底面１
ａに略面一になるように配置されている。下面３ｂ、４
ｂと底面１ａとのクリアランスは、実装基板上の配線パ
ターンの厚さ程度あればよいし、実装時底面１ａを浮か
せるように下面３ｂ、４ｂを底面１ａより下側に突出さ
せてもよい。
【００１２】上記構造のＬＥＤは側方発光実装に適した
ものであり、その基板への表面実装状態を図２、図３に
示す。基板９上に設けた一対の配線パターン１０間に底
面１ａが位置するように上記ＬＥＤを搭載して、リード
端子片３、４の先端を配線パターン１０に半田７、８で
接続している。この実装形態によれば、ＬＥＤを底面１
ａで基板９上に安定載置でき、リード端子片３、４と配
線パターン１０とを半田付けするのみで、側方発光位置
に簡易に実装できる。尚、リード端子片３、４を、平坦
面３ａ、４ａが底面１ａに略直交し、かつ下面３ｂ、４
ｂが底面１ａに略面一にする配置を保持しながら、図５
のリード端子５２と同様の曲げ加工を施すことによっ
て、レンズ部２と反対側の側面１１を底面にした表面実
装も可能な形態にして、上方発光実装にも利用できるよ
うにしてもよい。
ものであり、その基板への表面実装状態を図２、図３に
示す。基板９上に設けた一対の配線パターン１０間に底
面１ａが位置するように上記ＬＥＤを搭載して、リード
端子片３、４の先端を配線パターン１０に半田７、８で
接続している。この実装形態によれば、ＬＥＤを底面１
ａで基板９上に安定載置でき、リード端子片３、４と配
線パターン１０とを半田付けするのみで、側方発光位置
に簡易に実装できる。尚、リード端子片３、４を、平坦
面３ａ、４ａが底面１ａに略直交し、かつ下面３ｂ、４
ｂが底面１ａに略面一にする配置を保持しながら、図５
のリード端子５２と同様の曲げ加工を施すことによっ
て、レンズ部２と反対側の側面１１を底面にした表面実
装も可能な形態にして、上方発光実装にも利用できるよ
うにしてもよい。
【００１３】この実装構造において、図４に示すよう
に、レンズ部２と底面１ａの平面投影面積が樹脂封止部
１の側面１１より小さくなるようにパッケージ外形を設
定しており、上記の底面１ａでの基板表面実装によっ
て、図５に示した従来の偏平実装によれば側面１１を底
面として基板の実装エリアを占有するのに比べて大幅に
基板の実装占有面積を削減することができる。また、こ
のＬＥＤでは基板上に直接搭載できるため、従来の部品
埋設構造に比べ部品搭載のための基板への穿孔加工を不
要とし、さらに発光光量を１００％有効に基板上側に射
出させることができる。
に、レンズ部２と底面１ａの平面投影面積が樹脂封止部
１の側面１１より小さくなるようにパッケージ外形を設
定しており、上記の底面１ａでの基板表面実装によっ
て、図５に示した従来の偏平実装によれば側面１１を底
面として基板の実装エリアを占有するのに比べて大幅に
基板の実装占有面積を削減することができる。また、こ
のＬＥＤでは基板上に直接搭載できるため、従来の部品
埋設構造に比べ部品搭載のための基板への穿孔加工を不
要とし、さらに発光光量を１００％有効に基板上側に射
出させることができる。
【００１４】尚、本発明における基板占有面積の削減
は、上記のレンズ部２のような側面に突起の無いパッケ
ージ構造の半導体部品に適用した場合により顕著であ
り、また勿論上記実施例のＬＥＤ以外の電子部品にも適
用できる。さらに、本発明は上記の表面実装に限らず、
外部リードの先端を曲げ加工して基板挿入タイプにも適
用できる。
は、上記のレンズ部２のような側面に突起の無いパッケ
ージ構造の半導体部品に適用した場合により顕著であ
り、また勿論上記実施例のＬＥＤ以外の電子部品にも適
用できる。さらに、本発明は上記の表面実装に限らず、
外部リードの先端を曲げ加工して基板挿入タイプにも適
用できる。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、偏平形状のパッケー
ジにおいて側面積の少ない面を底面として安定に基板実
装でき、基板占有面積の削減を図ることができる。ま
た、側面にレンズ部を備えたＬＥＤに適用することによ
り、発光効率のよい側方発光実装に適した構造で、基板
占有面積の少ない、直接基板に実装可能な発光装置を得
ることができる。
ジにおいて側面積の少ない面を底面として安定に基板実
装でき、基板占有面積の削減を図ることができる。ま
た、側面にレンズ部を備えたＬＥＤに適用することによ
り、発光効率のよい側方発光実装に適した構造で、基板
占有面積の少ない、直接基板に実装可能な発光装置を得
ることができる。
【図１】図１は本発明の実施例である発光装置の側面図
である。
である。
【図２】図２は上記実施例の発光装置の基板実装状態を
示す部分切り欠き側面図である。
示す部分切り欠き側面図である。
【図３】図３は上記実施例の発光装置の基板実装時の側
面図である。
面図である。
【図４】図４は上記実施例の発光装置の基板占有状態を
示す模式平面図である。
示す模式平面図である。
【図５】図５は従来の半導体装置の外観斜視図である。
【図６】図６は別の従来の半導体装置の平面図である。
【図７】図７は図６の半導体装置の基板実装状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図８】図８は図６の半導体装置の基板実装状態を示す
側面図である。
側面図である。
１ 樹脂封止部 ２ レンズ部 ３ リード端子片 ４ リード端子片 ５ ＬＥＤチップ ３ａ（リード端子片３の）平坦面 ３ｂ（リード端子片３側端の）下面 ４ａ（リード端子片４の）平坦面 ４ｂ（リード端子片４側端の）下面
Claims (2)
- 【請求項１】半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部と、
前記樹脂封止部から延出されたリード端子片とを含む樹
脂封止型半導体装置であって、 前記リード端子片は幅広の平坦面と板厚幅の横側端部か
らなる板状をなし、 前記リード端子片の平坦面が前記樹脂封止部の底面と略
直交する向きに、かつ前記リード端子片の横側端部が前
記底面と略面一に配置されるよう前記樹脂封止部から延
出されており、 前記樹脂封止部の底面の平面投影面積が側面より小さく
なる外形を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。 - 【請求項２】 前記半導体素子を発光素子とし、かつ前
記樹脂封止部の側面にレンズ部を凸設してなり、前記発
光素子がレンズ部の略中心で前記リード端子片に搭載さ
れる側面発光用の請求項１記載の樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31297593A JP3308078B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31297593A JP3308078B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169893A JPH07169893A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3308078B2 true JP3308078B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=18035738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31297593A Expired - Fee Related JP3308078B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3308078B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3488570B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2004-01-19 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 |
| TW414924B (en) | 1998-05-29 | 2000-12-11 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device of resin package |
| DE10131698A1 (de) | 2001-06-29 | 2003-01-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP4803925B2 (ja) * | 2001-09-10 | 2011-10-26 | シチズン電子株式会社 | 発光モジュール及び受光モジュール |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31297593A patent/JP3308078B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169893A (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080517 Year of fee payment: 6 |
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