KR20100003000A - 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체 - Google Patents

다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체 Download PDF

Info

Publication number
KR20100003000A
KR20100003000A KR1020080063078A KR20080063078A KR20100003000A KR 20100003000 A KR20100003000 A KR 20100003000A KR 1020080063078 A KR1020080063078 A KR 1020080063078A KR 20080063078 A KR20080063078 A KR 20080063078A KR 20100003000 A KR20100003000 A KR 20100003000A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
lead terminal
lead frame
terminal
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1020080063078A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101488453B1 (ko
Inventor
박광일
Original Assignee
서울반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 서울반도체 주식회사 filed Critical 서울반도체 주식회사
Priority to KR20080063078A priority Critical patent/KR101488453B1/ko
Publication of KR20100003000A publication Critical patent/KR20100003000A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101488453B1 publication Critical patent/KR101488453B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Abstract

다면 리드단자를 갖는 LED 패키지 및 이의 표면실장용 리드프레임 구조체가 개시된다. 그러한 LED 패키지는, LED 칩과, LED 칩을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 패키지 몸체와, 패키지 몸체에 개재되며, 캐비티 내에서 노출된 면에 LED 칩이 실장되는 리드프레임을 포함하되, 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자, 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 제1 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제2 리드단자, 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자, 및 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 제3 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제4 리드단자가 형성된다. 그리하여, 본 발명은 하나의 패키지로 측면 발광 및 탑형을 선택적으로 구현할 수 있고, 측면 발광의 구현시 안정적인 구조를 가지면서도 리드단자의 표면적을 넓힘으로써 고전류 구동시 방열특성이 좋아질 수 있다.
LED, 패키지, 리드, 프레임, 표면실장

Description

다면 리드단자를 갖는 ＬＥＤ 패키지 및 그의 표면실장용 리드프레임 구조체{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE HAVING MULTI-FACE LEAD TERMINAL AND LEAD FRAME STRUCTURE FOR SURFACE MOUNT THEREOF}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열 방출이 용이한 대면적 구조를 가지면서도 안정적인 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 소수캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의하여 발광시키는 소자이다. 즉, 소정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는 데, 전자와 정공이 떨어져 있을 때보다 낮은 에너지가 되므로 이 때 발생하는 에너지의 차이로 인해 발광하게 된다.
이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있으므로, 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 널리 사용되고 있다.
특히, 각종 기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 커패시터, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, LED 또한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 직접 실장하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device, SMD) 타입으로 만들어지고 있다.
도 1은 그러한 종래의 LED 패키지의 일 예의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 종래의 LED 패키지는 몰딩용 에폭시 수지 등의 합성수지로 형성된 패키지 몸체(12)와, LED 칩(11)을 수용하기 위한 캐비티(14)가 형성되며, 그러한 캐비티(14)의 상측은 LED 칩(11)으로부터의 광이 방출될 수 있도록 하기 위해 개방되어 있다. 패키지 몸체(12)의 하부는 인쇄회로기판(미도시)에 장착되도록 하기 위해 리드프레임(13)에 연장된 한 쌍 또는 그 이상의 리드단자(15)가 돌출되어 있다. 도시되지는 않았으나, 통상적으로는 캐비티(14) 내부의 리드프레임(13) 상에 실장되는 LED 칩(11)은 와이어를 통해 리드프레임(13)과 전기적으로 연결된다.
위와 같이 종래의 LED 패키지는 리드(lead) 단자를 측면이나, 측면에서 패키지 몸체 바닥 방향으로 접는 구조로 가지며, 탑 방향으로 발광한다.
따라서, 그러한 종래의 LED 패키지는 표면실장 실장시 측면으로 발광하는 측면 발광의 구현이 불가능한 구조적인 문제를 안고 있으며, 리드 단자의 표면적이 작음으로 인해 고전류 구동시 방열특성이 낮은 문제점을 안고 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 종래의 LED 패키지의 표면실장시 측면 발광이 불가능한 문제점을 개선하기 위한 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 종래의 LED 패키지의 리드 단자의 표면적이 작음으로 인해 고전류 구동시 방열특성이 낮은 문제점을 개선하기 위한 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지를 제공하는 것이다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지는, LED 칩과, 상기 LED 칩을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체에 개재되며, 상기 캐비티 내에서 노출된 면에 LED 칩이 실장되는 리드프레임을 포함하되, 상기 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자, 상기 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제1 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제2 리드단자, 상기 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자, 및 상기 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제3 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제4 리드단자가 형성된다.
여기서, 상기 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지는, 상기 리드프레임의 제1 단에 연장되는 제1 방열용 리드와, 상기 리드프레임의 제2 단에 연장되는 제2 방열 용 리드를 더 포함하되, 상기 제1 리드단자 및 상기 제3 리드단자는 상기 제1 방열용 리드에 연장되고, 상기 제2 리드단자 및 상기 제4 리드단자는 상기 제2 방열용 리드에 연장될 수 있다.
또한, 상기 제1 리드단자 및 상기 제2 리드단자 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은 상기 제1 방향과 교차하는 방향이고, 상기 제3 리드단자 및 상기 제4 리드단자 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은 상기 제2 방향의 반대 방향일 수 있다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지는, LED 칩과, 상기 LED 칩을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 패키지 몸체와, 상기 패키지 몸체에 개재되고, 서로 간에 전기적으로 분리된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 포함하되, 상기 제1 리드프레임은 연장되어, 상기 패키지 몸체의 측면에 접하도록 1차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 저면에 접하도록 2차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 후면에 접하도록 3차 절곡되며, 상기 제2 리드프레임은 연장되어, 상기 패키지 몸체의 측면의 반대 측면에 접하도록 1차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 저면에 접하도록 2차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 후면에 접하도록 3차 절곡되며, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 각각의 2차 절곡된 부분은 서로 이격된 상태를 유지하는 길이를 가지며, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 각각의 3차 절곡된 부분은 서로 이격된 상태를 유지하는 길이를 갖는다.
여기서, 상기 리드프레임 중 상기 패키지 몸체에 개재되는 부분에는 상기 패 키지 몸체와의 접합성을 높이기 위한 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상에 따른 표면실장용 리드프레임 구조체는, 제1 리드프레임과, 상기 제1 리드프레임과 동일한 방향으로 면하고, 상기 제1 리드프레임과 전기적으로 분리된 제2 리드프레임을 포함하되, 상기 제1 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자, 상기 제2 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제1 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제2 리드단자, 상기 제1 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자, 및 상기 제2 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제3 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제4 리드단자가 형성된다.
여기서, 상기 표면실장용 리드프레임 구조체는, 상기 제1 리드프레임에 연장되는 제1 방열용 리드와, 상기 제2 리드프레임에 연장되는 제2 방열용 리드를 더 포함하되, 상기 제1 리드단자 및 상기 제3 리드단자는 상기 제1 방열용 리드에 연장되고, 상기 제2 리드단자 및 상기 제4 리드단자는 상기 제2 방열용 리드에 연장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지 및 표면실장용 리드프레임 구조체를 제공함으로써, 종래의 LED 패키지의 표면 실장시 측면 발광 구현을 위한 구조적인 문제점을 개선하는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지 및 표면실장용 리드프레임 구조체를 제공함으로써, 리드 단자의 표면적을 넓혀 고전류 구동시 방열특성을 개선하는 효과를 갖는다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. 이하의 설명 및 첨부된 도면들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명에 대한 이해를 돕기 위한 의도로 예를 들어 설명되고 도시된 것에 불과하므로, 그러한 것들이 본 발명의 범위를 한정하는 용도로 사용되어서는 아니될 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 LED 패키지는 LED 칩(110), LED 칩(110)을 수용하기 위한 캐비티(125)가 형성된 패키지 몸체(120), 패키지 몸체(120)에 개재되며 캐비티(125) 내에서 노출된 면에 LED 칩(110)이 실장되는 리드프레임(130, 132)을 포함한다.
리드프레임(130, 132)에는 제1 방열용 리드(140), 제2 방열용 리드(도시되지는 않았으나 참조부호 142로 가정함), 제1 리드단자(150), 제2 리드단자(152), 제3 리드단자(160), 및 제4 리드단자(162)가 연장되어 형성되어 있다.
제1 리드단자(150)는 리드프레임(130, 132)의 제1 단에 연장되어 표면실장될 면이 제1 방향으로 면(facing)한다. 한편, 리드프레임(130, 132)은 패키지 몸체(120) 내에 개재되고 그 외부로 연장되므로, 패키지 몸체(120)의 측면으로 노출되는 경계 부분을 리드프레임(130, 132)의 하나의 단으로 정의한다. 즉, 리드프레 임(130)의 패키지 몸체(120)의 측면으로 노출되는 경계 부분은 리드프레임(130, 132)의 제1 단으로 정의되고, 리드프레임(132)의 패키지 몸체(120)의 측면으로 노출되는 경계 부분은 리드프레임(130, 132)의 제2 단으로 정의될 수 있다. 또한, 리드프레임(130, 132)은 전기적으로 분리된 제1 리드프레임(130)과 제2 리드프레임(132)으로 각각 정의될 수도 있다.
제2 리드단자(152)는 제2 리드프레임(132)에 연장되고 표면실장될 면이 제1 리드단자(150)와 동일한 방향인 제1 방향으로 면한다.
제3 리드단자(160)는 제1 리드프레임(130)에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하고, 제4 리드단자(162)는 제2 리드프레임(132)에 연장되고 표면실장될 면이 제3 리드단자(160)와 동일한 방향인 제2 방향으로 면한다.
제1 방열용 리드(140)는 제1 리드프레임(130)에 연장되고, 제2 방열용 리드(142)는 제2 리드프레임(132)에 연장된다. 따라서, 제1 리드단자(150) 및 제3 리드단자(160)는 제1 방열용 리드(140)에 연장되고, 제2 리드단자(152) 및 제4 리드단자(162)는 제2 방열용 리드(142)에 연장된다.
제1 방열용 리드(140)의 표면은 패키지 몸체(20)의 측면에서 다양한 방향으로 면할 수 있다. 예를 들면, 제1 방열용 리드(140)의 표면은 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152)가 면하는 상기 제1 방향에 대체로 직교하며 제3 리드단자(160) 및 제4 리드단자(162)가 면하는 상기 제2 방향에도 대체로 직교할 수 있다.
직교하는 경우를 예로 들어 보면, 상기 LED 패키지의 발광 방향을 Z축 방향 으로 보면, 상기 제1 방향은 X축 방향이 되고, 상기 제2 방향은 -Z축 방향이며, 제1 방열용 리드(140)의 표면이 면하는 방향은 Y축 방향이 될 수 있다.
유사하게, 제2 방열용 리드(142)의 표면은 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152)가 면하는 상기 제1 방향에 대체로 직교하며 제3 리드단자(160) 및 제4 리드단자(162)가 면하는 상기 제2 방향에도 대체로 직교한다. 하지만, 제2 방열용 리드(142)의 표면은 제1 방열용 리드(140)의 표면과 반대 방향으로 면한다.
예를 들어, 상기 LED 패키지의 발광 방향을 Z축 방향, 상기 제1 방향을 X축 방향, 상기 제2 방향을 -Z축 방향으로 보면, 제2 방열용 리드(142)의 표면이 면하는 방향은 -Y축 방향이 될 수 있다.
먼저, 상기 LED 패키지가 측면으로 발광할 수 있도록 하기 위해 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152) 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은, 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152)가 면하는 상기 제1 방향에 교차하는 방향이다.
다음으로, 상기 LED 패키지가 탑(top) 방향으로 발광할 수 있도록 하기 위해 제3 리드단자(160) 및 제4 리드단자(162) 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은 상기 제2 방향의 반대 방향이 될 수 있다.
예를 들어, 제1 방향이 X축 방향이고, 제2 방향이 -Z 방향인 경우, 상기 LED 패키지의 발광 방향은 Z축 방향이 된다.
위에서, 상기 LED 패키지가 측면 발광하는 형태로 표면실장되는 상태를 고려해 보면, 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152)가 존재하 는 부분은 저면(bottom face)으로 정의될 수 있고, 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자(160) 및 제4 리드단자(162)가 존재하는 부분은 후면(back face)으로 정의될 수 있다. 또한 제1 방열용 리드(140) 및 제2 방열용 리드(142)가 존재하는 부분은 측면으로 정의될 수 있다. 따라서 이하의 설명에서는 이러한 정의에 따라 저면, 후면 및 측면이라는 용어를 사용한다.
LED 칩(110)을 수용하기 위한 캐비티(125)가 형성된 패키지 몸체(120)는 헤드부(120a), 바디부(120b) 및 테일부(120c)로 나눠질 수 있다.
헤드부(120a)는 발광면을 이루고, 바디부(120b)의 폭보다 더 넓은 폭을 갖도록 바디부(120b)에 단차지게 형성될 수 있다. 바디부(120b)는 제1 방열용 리드(140) 및 제2 방열용 리드(142)의 일부에 의해 감싸여진다. 헤드부(120a)와 바디부(120b)와의 경계는 리드프레임(130, 132)이 개재된 부분이다.
테일부(120c)는, 그의 저면은 제1 리드단자(150) 및 제2 리드단자(152)로 감싸여지고, 그의 후면은 제3 리드단자(160) 및 제4 리드단자(162)로 감싸여지고, 그의 측면은 제1 방열용 리드(140) 및 제2 방열용 리드(142)로 감싸여진다. 테일부(120c)의 내부는 소정의 캐비티(125)가 형성될 수도 있다.
패키지 몸체(120)와 리드프레임(130, 132) 간의 관계를 고려해 보면, 제1 리드프레임(130)은 연장되어 패키지 몸체(120)의 측면(Y축 방향)에 접하도록 1차 절곡되어 제1 방열용 리드(140)를 형성한다. 1차 절곡된 부분인 제1 방열용 리드(140)는 패키지 몸체(120)의 바디부(120b)의 측면의 일부와, 테일부(120c)의 측면의 일부 또는 전체를 감싸도록 형성될 수 있다.
제1 리드프레임(130)은 더 연장되어 상기 패키지 몸체(120)의 저면에 접하도록 2차 절곡되어 제1 리드단자(150)를 형성한다. 제1 리드단자(150)의 길이(L1)는 제2 리드단자(152)의 길이(L2)와의 관계를 고려하여 상호 이격상태를 유지할 수 있을 정도의 적절한 길이로 형성될 수 있다. 제1 리드단자(150)의 폭(W1)은 패키지 몸체의 테일부(120c)의 길이를 고려하여 형성될 수 있고, 이는 패키지 몸체의 테일부(120c)의 길이 이하인 것이 바람직하다.
제1 리드프레임(130)은 더 연장되어 상기 패키지 몸체(120)의 후면에 접하도록 3차 절곡되어 제3 리드단자(160)를 형성한다.
제2 리드프레임(132)은 연장되어 패키지 몸체(120)의 측면(-Y축 방향)에 접하도록 1차 절곡되어 제2 방열용 리드(142)를 형성한다. 1차 절곡된 부분인 제2 방열용 리드(142)의 패키지 몸체(120)의 바디부(120b)의 측면의 일부와, 테일부(120c)의 측면의 일부 또는 전체를 감싸도록 형성될 수 있다.
제2 리드프레임(132)은 더 연장되어 상기 패키지 몸체(120)의 저면에 접하도록 2차 절곡되어 제2 리드단자(152)를 형성한다. 제2 리드단자(152)의 길이(L2)는 제1 리드단자(150)의 길이(L1)와의 관계를 고려하여 상호 이격상태를 유지할 수 있을 정도의 적절한 길이로 형성될 수 있다. 제2 리드단자(152)의 폭(W2)은 패키지 몸체의 테일부(120c)의 길이를 고려하여 형성될 수 있고, 이는 패키지 몸체의 테일부(120c)의 길이 이하인 것이 바람직하다.
제2 리드프레임(132)은 더 연장되어 상기 패키지 몸체(120)의 후면에 접하도록 3차 절곡되어 제3 리드단자(162)를 형성한다.
상기 LED 패키지의 측면 발광을 위한 표면실장시 패키지의 밸런스를 유지하기 위해 실장되는 부분인 패키지 몸체의 테일부(120c) 측의 무게가, 헤드부(120a) 측과 바디부(120b)측을 합한 무게보다 더 무거운 것이 바람직하다. 여기서 패키지 몸체의 테일부(120c) 측의 무게는 패키지 몸체 뿐 아니라 리드프레임의 연장된 부분을 모두 포함하는 무게이며, 패키지 몸체의 헤드부(120a) 측과 바디부(120b) 측을 합한 무게는 내부의 LED 칩(110) 및 리드프레임의 일부, 및 렌즈의 무게(렌즈를 성형하는 경우)를 모두 포함하는 무게이다.
리드프레임(130, 132)은, 그의 패키지 몸체(120) 내에 개재되는 부분에는 하나 또는 그 보다 많은 홀(도 3의 260, 262, 264 참조)이 형성될 수 있다. 이러한 홀은 패키지 몸체와의 접합성을 높이는 역할을 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지는 탑형 또는 측면 발광을 선택적으로 구현할 수 있고, 표면실장시 안정적인 구조를 가지면서도 리드단자의 노출 표면적을 넓힘으로써 고전류 구동시 방열 특성을 크게 개선할 수 있는 이점을 갖는다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장용 리드프레임 구조체를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2a 및 도 2b와 비교하여 보면, 패키지 몸체(120)를 제거한 부분에 상응할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 표면실장용 리드프레임 구조체는, 제1 리드프레임(230), 제1 리드프레임(230)과 동일한 방향으로 면하고, 제1 리드프레임(230)과 전기적으로 분리된 제2 리드프레임(232)을 포함한다.
상기 표면실장용 리드프레임 구조체는, 제1 리드프레임(230)에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자(250)와, 제2 리드프레임(232)에 연장되고 표면실장될 면이 제1 리드단자(250)와 동일한 방향인 제1 방향으로 면하는 제2 리드단자(252)와, 제1 리드프레임(230)에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자(260)와, 제2 리드프레임(232)에 연장되고 표면실장될 면이 제3 리드단자(260)와 동일한 제2 방향으로 면하는 제4 리드단자(262)를 포함한다.
또한, 상기 표면실장용 리드프레임 구조체는, 제1 리드프레임(230)에 연장되는 제1 방열용 리드(240)와, 제2 리드프레임(232)에 연장되는 제2 방열용 리드를 더 포함한다.
즉, 제1 리드단자(250) 및 제3 리드단자(260)는 제1 방열용 리드(240)에 연장되는 형태로 형성되고, 제2 리드단자(252) 및 제4 리드단자(262)는 제2 방열용 리드(242)에 연장되는 형태로 형성된다.
그리고, 제1 방열용 리드(240)의 표면은 상기 제1 방향과 직교하고 상기 제2 방향과도 직교하는 방향으로 면하고, 제2 방열용 리드(242)의 표면은 제1 방열용 리드(240)의 표면과는 반대 방향으로 면한다. 제1 및 제2 방열용 리드(240, 242)는 리드프레임에 연장되어 표면적을 넓힘으로써 방열 특성을 좋게 하는 효과를 갖는다. 따라서, 제1 내지 제4 리드단자(250, 252, 260, 262)도 제1 및 제2 방열용 리드(240, 242)와 함께 방열 특성을 좋게 하는 역할을 한다.
예를 들어, 제1 방향이 X축 방향이고, 제2 방향이 -Z축 방향이면, 제1 방열 용 리드(240)의 표면이 면하는 방향은 Y축 방향이며, 제2 방열용 리드(242)의 표면이 면하는 방향은 -Y축 방향이 될 수 있다.
또한, 앞서 설명된 바와 같이, 상기 리드프레임 구조체는, 하나 또는 그보다 많은 홀(260, 262, 264)이 형성될 수 있다. 이러한 홀은 폴리머 수지 등을 이용하여 패키징하는 경우에, 패키지 몸체와의 접합성을 높이는 역할을 한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 표면실장용 리드프레임 구조체는 측면 발광을 구현할 수 있는 리드단자들(250, 252), 탑(top) 형을 구현할 수 있는 리드단자들(260, 262)을 구비함으로써, 탑 형 뿐만 아니라 측면 발광도 가능하게 되고, 리드프레임에 연장된 제1 및 제2 방열용 리드(240, 242)를 구비함으로써, 연장된 리드단자들(250, 252, 260, 262)과 함께 표면적을 넓혀 방열 특성이 좋아질 수 있다.
상기의 본 발명에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지 및 이의 표면실장용 리드프레임 구조체는 상기 예들에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 이내에서 다양하게 변경되고 개조될 수 있음은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다.
예를 들면, 상기 설명에서 제1 방향, 제2 방향 등을 X축, Y축, Z축 등의 직교좌표계를 사용하여 설명하였으나, 직교하는 형태 뿐만 아니라 다양한 LED 패키지 몸체의 외형에 상응하는 적절한 방향으로 조절될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 LED 패키지의 일 예의 사시도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지의 사시도, 및
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장용 리드프레임 구조체의 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 : LED 칩 120 : 패키지 몸체
130, 132, 230, 232 : 리드프레임
140, 142, 240, 242 : 방열용 리드
150, 152, 160, 162 : 리드단자

Claims (7)

  1. LED 칩;
    상기 LED 칩을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체에 개재되며, 상기 캐비티 내에서 노출된 면에 LED 칩이 실장되는 리드프레임을 포함하되,
    상기 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자, 상기 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제1 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제2 리드단자, 상기 리드프레임의 제1 단에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자, 및 상기 리드프레임의 제2 단에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제3 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제4 리드단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 리드프레임의 제1 단에 연장되는 제1 방열용 리드; 및
    상기 리드프레임의 제2 단에 연장되는 제2 방열용 리드를 더 포함하되,
    상기 제1 리드단자 및 상기 제3 리드단자는 상기 제1 방열용 리드에 연장되고, 상기 제2 리드단자 및 상기 제4 리드단자는 상기 제2 방열용 리드에 연장되는 것을 특징으로 하는 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 리드단자 및 상기 제2 리드단자 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은 상기 제1 방향과 교차하는 방향이고,
    상기 제3 리드단자 및 상기 제4 리드단자 측으로 표면실장되는 경우, 상기 LED 패키지의 발광면은 상기 제2 방향의 반대 방향인 것을 특징으로 하는 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지.
  4. LED 칩;
    상기 LED 칩을 수용하기 위한 캐비티가 형성된 패키지 몸체; 및
    상기 패키지 몸체에 개재되고, 서로간에 전기적으로 분리된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 포함하되,
    상기 제1 리드프레임은 연장되어, 상기 패키지 몸체의 측면에 접하도록 1차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 저면에 접하도록 2차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 후면에 접하도록 3차 절곡되며,
    상기 제2 리드프레임은 연장되어, 상기 패키지 몸체의 측면의 반대 측면에 접하도록 1차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 저면에 접하도록 2차 절곡되고, 상기 패키지 몸체의 후면에 접하도록 3차 절곡되며,
    상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 각각의 2차 절곡된 부분은 서로 이격된 상태를 유지하는 길이를 가지며, 상기 제1 리드프레임 및 상기 제2 리드프레임 각각의 3차 절곡된 부분은 서로 이격된 상태를 유지하는 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드프레임 중 상기 패키지 몸체에 개재되는 부분에는 상기 패키지 몸체와의 접합성을 높이기 위한 하나 이상의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 다면 리드단자를 갖는 LED 패키지.
  6. 제1 리드프레임;
    상기 제1 리드프레임과 동일한 방향으로 면하고, 상기 제1 리드프레임과 전기적으로 분리된 제2 리드프레임을 포함하되,
    상기 제1 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 제1 방향으로 면하는 제1 리드단자, 상기 제2 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제1 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제2 리드단자, 상기 제1 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 제2 방향으로 면하는 제3 리드단자, 및 상기 제2 리드프레임에 연장되고 표면실장될 면이 상기 제3 리드단자와 동일한 방향으로 면하는 제4 리드단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 리드프레임 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 리드프레임에 연장되는 제1 방열용 리드; 및
    상기 제2 리드프레임에 연장되는 제2 방열용 리드를 더 포함하되,
    상기 제1 리드단자 및 상기 제3 리드단자는 상기 제1 방열용 리드에 연장되고, 상기 제2 리드단자 및 상기 제4 리드단자는 상기 제2 방열용 리드에 연장되는 것을 특징으로 하는 표면실장용 리드프레임 구조체.
KR20080063078A 2008-06-30 2008-06-30 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체 KR101488453B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080063078A KR101488453B1 (ko) 2008-06-30 2008-06-30 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080063078A KR101488453B1 (ko) 2008-06-30 2008-06-30 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100003000A true KR20100003000A (ko) 2010-01-07
KR101488453B1 KR101488453B1 (ko) 2015-02-02

Family

ID=41812971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20080063078A KR101488453B1 (ko) 2008-06-30 2008-06-30 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101488453B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028195B1 (ko) * 2010-01-18 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
CN102097577A (zh) * 2010-12-30 2011-06-15 江苏欣力光电有限公司 一种高导热量缓冲器
KR20130114368A (ko) * 2012-04-09 2013-10-18 엘지이노텍 주식회사 발광 램프
WO2014178654A1 (ko) * 2013-04-30 2014-11-06 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자, 반도체 발광소자의 제조방법 및 반도체 발광소자를 포함하는 백라이트 유닛
CN108134001A (zh) * 2017-12-25 2018-06-08 河源市富宇光电科技有限公司 一种发光二极管极的封装方法及发光二极管

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486543B1 (en) * 1998-05-20 2002-11-26 Rohm Co., Ltd. Packaged semiconductor device having bent leads
KR100665181B1 (ko) * 2005-05-31 2007-01-09 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
KR100772433B1 (ko) * 2006-08-23 2007-11-01 서울반도체 주식회사 반사면을 구비하는 리드단자를 채택한 발광 다이오드패키지

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101028195B1 (ko) * 2010-01-18 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
US9112129B2 (en) 2010-01-18 2015-08-18 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package and light unit having the same
CN102097577A (zh) * 2010-12-30 2011-06-15 江苏欣力光电有限公司 一种高导热量缓冲器
CN102097577B (zh) * 2010-12-30 2013-07-10 江苏欣力光电有限公司 一种高导热量缓冲器
KR20130114368A (ko) * 2012-04-09 2013-10-18 엘지이노텍 주식회사 발광 램프
EP2650935A3 (en) * 2012-04-09 2015-12-30 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting lamp
US9252348B2 (en) 2012-04-09 2016-02-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting lamp
US9871022B2 (en) 2012-04-09 2018-01-16 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting lamp
WO2014178654A1 (ko) * 2013-04-30 2014-11-06 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자, 반도체 발광소자의 제조방법 및 반도체 발광소자를 포함하는 백라이트 유닛
CN108134001A (zh) * 2017-12-25 2018-06-08 河源市富宇光电科技有限公司 一种发光二极管极的封装方法及发光二极管

Also Published As

Publication number Publication date
KR101488453B1 (ko) 2015-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7804105B2 (en) Side view type LED package
JP4949315B2 (ja) 発光ダイオードパッケージ
KR20080006857A (ko) Ｌｅｄ 패키지
JP2004356506A (ja) ガラス封止型発光ダイオード
KR20090039261A (ko) 발광다이오드 패키지
KR100969144B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
KR100778278B1 (ko) 발광 다이오드
KR101488453B1 (ko) 다면 리드단자를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그의 표면실장용리드프레임 구조체
US20200066943A1 (en) Light-emitting apparatus
JP2012064940A (ja) 発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオード
KR100749666B1 (ko) 방열돌기를 갖는 측면 발광형 ｌｅｄ 패키지
US20210091287A1 (en) Light emitting diode package
KR100747642B1 (ko) 측면 발광형 ｌｅｄ 패키지
JP3308078B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR20100035957A (ko) 발광 장치
KR20130068725A (ko) 발광소자 패키지
KR100601197B1 (ko) 발광다이오드
JP2019087570A (ja) 発光装置およびｌｅｄパッケージ
KR20090047888A (ko) 발광다이오드 패키지
KR20090064717A (ko) 발광 다이오드 패키지
KR100960427B1 (ko) 발광 장치
KR20090047879A (ko) 발광다이오드 패키지
JP3192175U (ja) 発光モジュール
KR101223410B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP5069960B2 (ja) 半導体発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171211

Year of fee payment: 4