JP2004356506A - ガラス封止型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、高信頼性で外部量子効率が高く、部品実装基板の低コスト化を可能にするガラス封止型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】LEDベアチップ1の対向する面に外部から電力を供給するための電極2が設けられ、LEDベアチップ1を挟むように夫々の電極2に一対のジュメット線3が接続されている。そして、LEDベアチップ1、電極2及びジュメット線3の一部がガラス4で一体に封止されている。さらに、中心部に貫通穴5を有する円盤状の金属板6がガラス封止部から突出した一対のジュメット線3を貫通穴5に貫通させてガラス4封止の両端部に固定され、半田メッキが施されている。これにより、表面実装が可能なガラス封止発光ダイオードを実現している。
【選択図】 図1
【解決手段】LEDベアチップ1の対向する面に外部から電力を供給するための電極2が設けられ、LEDベアチップ1を挟むように夫々の電極2に一対のジュメット線3が接続されている。そして、LEDベアチップ1、電極2及びジュメット線3の一部がガラス4で一体に封止されている。さらに、中心部に貫通穴5を有する円盤状の金属板6がガラス封止部から突出した一対のジュメット線3を貫通穴5に貫通させてガラス4封止の両端部に固定され、半田メッキが施されている。これにより、表面実装が可能なガラス封止発光ダイオードを実現している。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、LEDベアチップをガラス封止した表面実装が可能なガラス封止型発光ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のガラス封止の発光ダイオード(LED)には図4に示すように、LEDベアチップ31のアノード電極及びカソード電極の夫々に一対の導入線33を接続し、LEDベアチップ31及び電極と導入線33との接続部を一体に覆うようにガラス32によって気密封止したものがある。このような構成の発光ダイオード30において、導入線33から供給された電力によってLEDベアチップ31の活性領域から放射された光は、LEDベアチップ31の側面から封止ガラス32内を導光されて外部に出射される。このとき、LEDベアチップ31の活性領域から放射されてLEDベアチップ31とガラス32との境界面に到る入射光と、入射光の入射点における境界面の法線との成す角度(入射角)が臨界角よりも小さい場合は境界面に到達した光はLEDベアチップ31からガラス32内に出射され、臨界角より大きい場合はLEDベアチップ31内に反射されてガラス32内には出射されない。LEDベアチップと境界面を形成する物質をガラスと空気とで比較した場合、屈折率はガラスの方が大きく、従って臨界角もガラスの方が大きい。このことは、ガラスの方が空気よりも大きな入射角に対して境界面で反射されることなくLEDベアチップから出射されることを意味している。つまり、LEDベアチップと接する物質を空気より屈折率の大きいガラスにすることでLEDベアチップの活性領域から放射された光のうちのLEDベアチップから出射される割合を高め、外部量子効率(光取出し効率)を改善したものである(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開昭61−67971号公報(第2頁、第1図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のガラス封止型発光ダイオードは、発光ダイオードを駆動する電力を外部から供給するための導入線が発光ダイオードの両端部から外側方向に延設された構成になっている。このような発光ダイオードをプリント基板に実装するには、両面スルーホールプリント基板のスルーホール穴に導入線を挿入し、半田付けを行なって固定及び電気的導通を図ることになる。しかしながら、近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、電子部品においても小型化、表面実装化への取組みが強力に推進されており、従来のガラス封止発光ダイオードで表面実装へ対応するためには、両面スルーホールプリント基板に発光ダイオード以外の表面実装部品をリフロー、ディップ等の半田付け方式で取付けた後に発光ダイオードを手半田で取付けるか或いは、表面実装部品を高温半田で半田付けし、それよりも低い温度で溶融する半田を使用してディップ方式で半田付けをする必要があった。しかしながら、このような方法で従来の発光ダイオードを表面実装部品と同一のプリント基板に実装することによって、
(1) 表面実装部品のみを実装するには片面だけに回路形成をした片面基板で機能を果たすが、従来の発光ダイオードを混在させるためには両面に回路形成した両面スルーホール基板が必要となり、プリント基板がコストアップになる。
(2) プリント基板に表面実装部品を半田付けして実装した後に、従来の発光ダイオードを別途半田付けしなければならないため、プリント基板への部品取付け工数が増え、製造コストが高くなる。
(3) 表面実装部品を高温半田で半田付けし、それよりも低い温度で溶融する半田を使用してディップ方式で半田付けをする場合、2回目の半田付けで表面実装部品に対してストレスが加わり、信頼性に悪影響を及ぼすことになる。
などの問題点が生じる。
本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、光半導体部品として高信頼性で外部量子効率が高く、部品が実装されたプリント基板としても高信頼性で低コストが実現できるガラス封止型発光ダイオードを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された発明は、対向する面に電極を設けたLEDベアチップを前記電極方向から一対の導入線で挟持し、前記電極を含めた前記LEDベアチップ及び前記一対の導入線の夫々の一部を一体にガラス封止し、前記ガラス封止の両端部に前記導入線に接合して金属体を設けたことを特徴とするものである。
【0006】
また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記一対の導入線の夫々が前記金属体から突出しないことを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1又は2の何れか1項において、前記ガラス封止用のガラスが軟質ガラスであることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項4に記載された発明は、請求項1から3の何れか1項において、前記一対の導入線の延設方向の、少なくとも最外側面に半田メッキが施してあることを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図1から図3を参照しながら、詳細に説明する(同一部分については同じ符号を付す)。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【0010】
図1は本発明の実施例を示す横断面図、図2は斜視図、図3は本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態の部分断面図である。ガラス封止型発光ダイオードは図1に示すように、LEDベアチップ1の対向する面に外部から電力を供給するための電極2が設けられ、LEDベアチップ1を挟むように夫々の電極2に一対のジュメット線3が接続されている。そして、LEDベアチップ1、電極2及びジュメット線3の一部分がガラス4で一体に封止されている。さらに、中心部に貫通穴5を有する円盤状の金属板6が貫通穴5にガラス4封止部から突出した一対のジュメット線3を貫通させてガラス4封止の両端部に固定されて外側面および円周面に半田メッキが施されている。なお、一対のジュメット線3は金属板6の貫通穴5を貫通して金属板6から突出しないように切断されている。
【0011】
上述したガラス封止型発光ダイオード10の作製方法の一例としては、対向する面に電極2を設けたLEDベアチップ1を夫々の電極2方向から一対のジュメット線3で挟み、ガラス4の中心部に設けられた貫通穴7に配設して固定する。
【0012】
そしてガラス4を加熱して溶融させ、ガラス4とLEDベアチップ1及びジュメット線3との間にあった空間を埋めることにより、ガラス4とLEDベアチップ1とを直接接触させて境界面8を形成する。その後、ガラス4を冷却してLEDベアチップ1のガラス封止を完了するのであるが、冷却時のガラス4の収縮によってLEDベアチップ1の電極2に接触したジュメット線3がLEDベアチップ1方向に応力を受け、LEDベアチップ1の電極2とジュメット線3との接触がより強固になり、導通が確実なものとなる。
【0013】
ガラス4の冷却後、中央部に貫通穴5を設けた金属板6を金属板6の貫通穴5にガラス4封止の両端部から突出した一対のジュメット線3を通してガラス4封止の両端部に固定し、ジュメット線3を金属板6に対して突出しないように切取る。
【0014】
最後に、ガラス4封止の両端部に設けられた金属板6及びジュメット線3の切断部のガラス4封止端部に接する面以外の面に半田メッキ9を施してガラス封止型発光ダイオード10を完成させる。
【0015】
本実施例のガラス封止型発光ダイオードの外観形状は図2に示すように円筒状をしており、ガラス4封止の両端部にはジュメット線を介してガラス4封止されたLEDベアチップに電力を供給するための電極となる半田メッキが施された金属板6が設けられている。
【0016】
図3は本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態を示す部分断面図である。プリント基板11上にアノードとカソード用の各回路電極12が導電部材で形成されている。そしてプリント基板11上の各回路電極12上にガラス封止発光ダイオード10の電極となる半田メッキ9が施された金属板6が位置するようにガラス封止発光ダイオード10を配置し、プリント基板11上の回路電極12とガラス封止発光ダイオードLED10に設けられた半田メッキ9が施された金属板6とを半田13付けして電気的導通を施す。これにより、プリント基板11の回路電極12間(片側の回路電極は図示せず)に電圧が印加されることによりプリント基板11に実装されたガラス封止発光ダイオード10に電流が流れて発光することになる。
【0017】
なお、上記実施例では、プリント基板に半田付けを行なう部分に金属板を用いた例で説明したが、絶縁基材の表面に金属層を形成した部材を使用しで同様の機能を持たせることもできる。
【0018】
また、封止用ガラスの材質は軟質ガラスが望ましい。
【0019】
更に、溶融した封止ガラスを冷却するときに多角柱状に成形し、同時に金属板の形状も封止ガラスの短手方向の断面形状と同一の多角形にすることで外形が多角柱状のガラス封止発光ダイオードも実現可能であるが、その場合、光半導体部品としての寸法、ガラスの成形精度などを考慮すると、四角柱から六角柱の間の形状にすることが望ましい。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のガラス封止発光ダイオードは、LEDベアチップがガラスで気密封止されているため、樹脂封止の発光ダイオードに比べてLEDベアチップの耐久性に最も悪影響を及ぼす湿気が外部から進入するのをより強力に阻止し、長期の使用に亘って高い信頼性を維持することができる。また、空気よりも屈折率の大きいガラスがLEDベアチップの出射面に直接接触しており、LEDベアチップの活性領域から放射されてLEDベアチップの出射面に対して比較的大きい臨界角で到達した光でもガラス内に出射されるため外部量子効率が高い発光ダイオードとなっている。また、プリント基板に対して表面実装が可能であるため、他の表面実装型の部品と一括して実装することができ、片面実装用のプリント基板の使用によるプリント基板の低コスト化及び部品実装工程の簡略化による組立てコストの低減が可能となり、その結果、部品実装基板を組込んだ最終製品の製造コストを低減することに繋がる。また、発光ダイオードの形状を多角柱にすると、プリント基板への実装時にプリント基板上に置いたときにプリント基板に多少の振動があっても容易に移動することがなく、目論んだ位置に確実に実装することができる。などの多くの優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す横断面図である。
【図2】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図3】本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態を示す部分断面図である。
【図4】従来のガラス封止型発光ダイオードを示す断面図である。
【符号の説明】
1 LEDベアチップ
2 電極
3 ジュメット線
4 ガラス
5 貫通穴
6 金属板
7 貫通穴
8 境界面
9 半田メッキ
10 ガラス封止型発光ダイオード
11 プリント基板
12 回路電極
13 半田
【発明の属する技術分野】
本発明は、LEDベアチップをガラス封止した表面実装が可能なガラス封止型発光ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のガラス封止の発光ダイオード(LED)には図4に示すように、LEDベアチップ31のアノード電極及びカソード電極の夫々に一対の導入線33を接続し、LEDベアチップ31及び電極と導入線33との接続部を一体に覆うようにガラス32によって気密封止したものがある。このような構成の発光ダイオード30において、導入線33から供給された電力によってLEDベアチップ31の活性領域から放射された光は、LEDベアチップ31の側面から封止ガラス32内を導光されて外部に出射される。このとき、LEDベアチップ31の活性領域から放射されてLEDベアチップ31とガラス32との境界面に到る入射光と、入射光の入射点における境界面の法線との成す角度(入射角)が臨界角よりも小さい場合は境界面に到達した光はLEDベアチップ31からガラス32内に出射され、臨界角より大きい場合はLEDベアチップ31内に反射されてガラス32内には出射されない。LEDベアチップと境界面を形成する物質をガラスと空気とで比較した場合、屈折率はガラスの方が大きく、従って臨界角もガラスの方が大きい。このことは、ガラスの方が空気よりも大きな入射角に対して境界面で反射されることなくLEDベアチップから出射されることを意味している。つまり、LEDベアチップと接する物質を空気より屈折率の大きいガラスにすることでLEDベアチップの活性領域から放射された光のうちのLEDベアチップから出射される割合を高め、外部量子効率(光取出し効率)を改善したものである(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開昭61−67971号公報(第2頁、第1図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のガラス封止型発光ダイオードは、発光ダイオードを駆動する電力を外部から供給するための導入線が発光ダイオードの両端部から外側方向に延設された構成になっている。このような発光ダイオードをプリント基板に実装するには、両面スルーホールプリント基板のスルーホール穴に導入線を挿入し、半田付けを行なって固定及び電気的導通を図ることになる。しかしながら、近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、電子部品においても小型化、表面実装化への取組みが強力に推進されており、従来のガラス封止発光ダイオードで表面実装へ対応するためには、両面スルーホールプリント基板に発光ダイオード以外の表面実装部品をリフロー、ディップ等の半田付け方式で取付けた後に発光ダイオードを手半田で取付けるか或いは、表面実装部品を高温半田で半田付けし、それよりも低い温度で溶融する半田を使用してディップ方式で半田付けをする必要があった。しかしながら、このような方法で従来の発光ダイオードを表面実装部品と同一のプリント基板に実装することによって、
(1) 表面実装部品のみを実装するには片面だけに回路形成をした片面基板で機能を果たすが、従来の発光ダイオードを混在させるためには両面に回路形成した両面スルーホール基板が必要となり、プリント基板がコストアップになる。
(2) プリント基板に表面実装部品を半田付けして実装した後に、従来の発光ダイオードを別途半田付けしなければならないため、プリント基板への部品取付け工数が増え、製造コストが高くなる。
(3) 表面実装部品を高温半田で半田付けし、それよりも低い温度で溶融する半田を使用してディップ方式で半田付けをする場合、2回目の半田付けで表面実装部品に対してストレスが加わり、信頼性に悪影響を及ぼすことになる。
などの問題点が生じる。
本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、光半導体部品として高信頼性で外部量子効率が高く、部品が実装されたプリント基板としても高信頼性で低コストが実現できるガラス封止型発光ダイオードを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された発明は、対向する面に電極を設けたLEDベアチップを前記電極方向から一対の導入線で挟持し、前記電極を含めた前記LEDベアチップ及び前記一対の導入線の夫々の一部を一体にガラス封止し、前記ガラス封止の両端部に前記導入線に接合して金属体を設けたことを特徴とするものである。
【0006】
また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記一対の導入線の夫々が前記金属体から突出しないことを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1又は2の何れか1項において、前記ガラス封止用のガラスが軟質ガラスであることを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項4に記載された発明は、請求項1から3の何れか1項において、前記一対の導入線の延設方向の、少なくとも最外側面に半田メッキが施してあることを特徴とするものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図1から図3を参照しながら、詳細に説明する(同一部分については同じ符号を付す)。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【0010】
図1は本発明の実施例を示す横断面図、図2は斜視図、図3は本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態の部分断面図である。ガラス封止型発光ダイオードは図1に示すように、LEDベアチップ1の対向する面に外部から電力を供給するための電極2が設けられ、LEDベアチップ1を挟むように夫々の電極2に一対のジュメット線3が接続されている。そして、LEDベアチップ1、電極2及びジュメット線3の一部分がガラス4で一体に封止されている。さらに、中心部に貫通穴5を有する円盤状の金属板6が貫通穴5にガラス4封止部から突出した一対のジュメット線3を貫通させてガラス4封止の両端部に固定されて外側面および円周面に半田メッキが施されている。なお、一対のジュメット線3は金属板6の貫通穴5を貫通して金属板6から突出しないように切断されている。
【0011】
上述したガラス封止型発光ダイオード10の作製方法の一例としては、対向する面に電極2を設けたLEDベアチップ1を夫々の電極2方向から一対のジュメット線3で挟み、ガラス4の中心部に設けられた貫通穴7に配設して固定する。
【0012】
そしてガラス4を加熱して溶融させ、ガラス4とLEDベアチップ1及びジュメット線3との間にあった空間を埋めることにより、ガラス4とLEDベアチップ1とを直接接触させて境界面8を形成する。その後、ガラス4を冷却してLEDベアチップ1のガラス封止を完了するのであるが、冷却時のガラス4の収縮によってLEDベアチップ1の電極2に接触したジュメット線3がLEDベアチップ1方向に応力を受け、LEDベアチップ1の電極2とジュメット線3との接触がより強固になり、導通が確実なものとなる。
【0013】
ガラス4の冷却後、中央部に貫通穴5を設けた金属板6を金属板6の貫通穴5にガラス4封止の両端部から突出した一対のジュメット線3を通してガラス4封止の両端部に固定し、ジュメット線3を金属板6に対して突出しないように切取る。
【0014】
最後に、ガラス4封止の両端部に設けられた金属板6及びジュメット線3の切断部のガラス4封止端部に接する面以外の面に半田メッキ9を施してガラス封止型発光ダイオード10を完成させる。
【0015】
本実施例のガラス封止型発光ダイオードの外観形状は図2に示すように円筒状をしており、ガラス4封止の両端部にはジュメット線を介してガラス4封止されたLEDベアチップに電力を供給するための電極となる半田メッキが施された金属板6が設けられている。
【0016】
図3は本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態を示す部分断面図である。プリント基板11上にアノードとカソード用の各回路電極12が導電部材で形成されている。そしてプリント基板11上の各回路電極12上にガラス封止発光ダイオード10の電極となる半田メッキ9が施された金属板6が位置するようにガラス封止発光ダイオード10を配置し、プリント基板11上の回路電極12とガラス封止発光ダイオードLED10に設けられた半田メッキ9が施された金属板6とを半田13付けして電気的導通を施す。これにより、プリント基板11の回路電極12間(片側の回路電極は図示せず)に電圧が印加されることによりプリント基板11に実装されたガラス封止発光ダイオード10に電流が流れて発光することになる。
【0017】
なお、上記実施例では、プリント基板に半田付けを行なう部分に金属板を用いた例で説明したが、絶縁基材の表面に金属層を形成した部材を使用しで同様の機能を持たせることもできる。
【0018】
また、封止用ガラスの材質は軟質ガラスが望ましい。
【0019】
更に、溶融した封止ガラスを冷却するときに多角柱状に成形し、同時に金属板の形状も封止ガラスの短手方向の断面形状と同一の多角形にすることで外形が多角柱状のガラス封止発光ダイオードも実現可能であるが、その場合、光半導体部品としての寸法、ガラスの成形精度などを考慮すると、四角柱から六角柱の間の形状にすることが望ましい。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のガラス封止発光ダイオードは、LEDベアチップがガラスで気密封止されているため、樹脂封止の発光ダイオードに比べてLEDベアチップの耐久性に最も悪影響を及ぼす湿気が外部から進入するのをより強力に阻止し、長期の使用に亘って高い信頼性を維持することができる。また、空気よりも屈折率の大きいガラスがLEDベアチップの出射面に直接接触しており、LEDベアチップの活性領域から放射されてLEDベアチップの出射面に対して比較的大きい臨界角で到達した光でもガラス内に出射されるため外部量子効率が高い発光ダイオードとなっている。また、プリント基板に対して表面実装が可能であるため、他の表面実装型の部品と一括して実装することができ、片面実装用のプリント基板の使用によるプリント基板の低コスト化及び部品実装工程の簡略化による組立てコストの低減が可能となり、その結果、部品実装基板を組込んだ最終製品の製造コストを低減することに繋がる。また、発光ダイオードの形状を多角柱にすると、プリント基板への実装時にプリント基板上に置いたときにプリント基板に多少の振動があっても容易に移動することがなく、目論んだ位置に確実に実装することができる。などの多くの優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す横断面図である。
【図2】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図3】本発明のガラス封止型発光ダイオードをプリント基板に実装した状態を示す部分断面図である。
【図4】従来のガラス封止型発光ダイオードを示す断面図である。
【符号の説明】
1 LEDベアチップ
2 電極
3 ジュメット線
4 ガラス
5 貫通穴
6 金属板
7 貫通穴
8 境界面
9 半田メッキ
10 ガラス封止型発光ダイオード
11 プリント基板
12 回路電極
13 半田
Claims (4)
- 対向する面に電極を設けたLEDベアチップを前記電極方向から一対の導入線で挟持し、前記電極を含めた前記LEDベアチップ及び前記一対の導入線の夫々の一部を一体にガラス封止し、前記ガラス封止の両端部に前記導入線に接合して金属体を設けたことを特徴とするガラス封止型発光ダイオード。
- 前記一対の導入線の夫々が前記金属体から突出しないことを特徴とする請求項1に記載のガラス封止型発光ダイオード。
- 前記ガラス封止用のガラスが軟質ガラスであることを特徴とする請求項1又は2の何れか1項に記載のガラス封止型発光ダイオード。
- 前記一対の導入線の延設方向の、少なくとも最外側面に半田メッキが施してあることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のガラス封止型発光ダイオード。
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