JP2008288487A - 表面実装型発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性を有する回路基板2の上面にLEDチップ9を実装し、その上を透光性封止樹脂11により封止してなる表面実装型発光ダイオード1で、回路基板2は多層構造に形成し、回路基板間に放熱機能を有する銅箔パターンよりなる中間層6を形成する。中間層6の一端をLEDチップ9を搭載した上面電極3bから連通する側面端子部5bに接続する。上面電極3bと中間層6とを回路基板2に形成された連通孔7内に導電物質を充填したフィルドビア8によって接合する。LEDチップ9に発生する熱は、LEDチップ9の真下から矢印A、Bに示すような放熱経路で直接熱を逃がすことができる。中間層6の面積を立体的に広く確保し、パルス点灯時の一瞬の発熱を拡散させる放熱経路を確保し、製品サイズを大きくすることなく、大幅な輝度向上が可能である。
【選択図】 図1
Description
2 回路基板
3a、3b 上面電極
4a、4b 下面電極
5a、5b 側面端子部
6、6a、6b 中間層
7、7a、7b 連通孔
8、8a、8b フィルドビア
9 LEDチップ
10 金ワイヤ
11 透光性封止樹脂
12 プリント基板
13 半田
Claims (5)
- 絶縁性を有する回路基板の上面にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性封止樹脂により封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前記回路基板は多層構造に形成され、多層構造の回路基板間に放熱機能を有する中間層を形成すると共に、該中間層の一端が前記LEDチップを搭載した上面電極から連通する側面端子部に接続していることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
- 前記回路基板の上面にLEDチップを搭載した上面電極と、前記多層構造の回路基板間に形成された中間層とを通じる連通孔を形成し、該連通孔内に導電物質を充填したフィルドビアによって前記上面電極と中間層とが接合されていることを特徴とする請求項1記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記多層構造をした回路基板は少なくとも2層以上で、前記中間層は少なくとも1層以上であり、前記回路基板の上面にLEDチップを搭載した上面電極と、前記多層構造の回路基板間に形成された上部中間層と、更に、上部中間層と該上部中間層に隣接する下部中間層同士は共にフィルドビアによって夫々接合されていることを特徴とする請求項1または2記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記中間層は、銅箔パターンよりなることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の表面実装型発光ダイオード。
- 前記中間層は、前記回路基板の側面に露出していることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項記載の表面実装型発光ダイオード。
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