JP2009141318A - 高められた熱伝導度を有するled光源 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光源と同光源を製造するための方法とが開示される。本光源は、基板31と複数のダイとカプセル材料の透明な層とを含む。本基板は、第1の金属のパターン化された層32,33を有する上面と第2の金属のパターン化された層を有する下面とを有する絶縁層を含む。第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を含み、第2の金属のパターン化された層はダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を含み、ダイ取付け領域と第1のコンタクト層はダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビア38によって接続される。透明なカプセル材料は複数のダイをカバーし、第1の金属のパターン化された層と絶縁層の上面とに結合される。
【選択図】図2
Description
Claims (20)
- 上面と下面とを有する絶縁層を備える基板であって、前記上面は第1の金属のパターン化された層を有し、前記下面は第2の金属のパターン化された層を有し、前記第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を備える第1の部分を有し、前記第2の金属のパターン化された層は前記ダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を備え、前記ダイ取付け領域と前記第1のコンタクト層は前記ダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビアによって接続される、基板と、
それぞれが、前記ダイ取付け領域のうちの対応する領域に取り付けられると共にそこに電気的に接続された固体発光器を備える、複数のダイと、
前記複数のダイをカバーし、前記第1の金属のパターン化された層と前記絶縁層の前記上面とに結合された透明なカプセル材料と
を備える、光源。 - 前記ダイの各々は前記ダイの側面から出る光を方向変えするリフレクタに取り付けられる、請求項1に記載の光源。
- 前記絶縁層は10μmから100μmの間の厚さを有する、請求項1に記載の光源。
- 前記金属のパターン化された層は10μmから150μmとの間の厚さを有する、請求項1に記載の光源。
- 前記金属のパターン化された層は銅、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウム、錫およびアルミニウム、または前記金属の合金からなるグループから選択された金属を含む、請求項1に記載の光源。
- 前記絶縁層はポリイミド、シロキサン、ポリエステル、シアン酸エステル、ビスマレイミドおよびガラスファイバからなるグループから選択された材料を含む、請求項1に記載の光源。
- 前記カプセル材料はシリコーンまたはエポキシを含む、請求項1に記載の光源。
- 前記固体発光器はLEDを備える、請求項1に記載の光源。
- 前記LEDは線状アレイに配置され、前記カプセル材料は前記線状アレイに平行な軸を有する円筒形外面を有する材料の層を含む、請求項8に記載の光源。
- 前記基板の一部分は露出され、前記露出された部分は前記光源を電源に接続するための複数の端子を備える、請求項9に記載の光源。
- 前記露出された部分は前記線状アレイの端部において前記基板の一部分を備える、請求項10に記載の光源。
- 柔軟なコネクタに結合された複数の発光モジュールを備える光源であって、各モジュールは、
上面と下面とを有する絶縁層を備える基板であって、前記上面は第1の金属のパターン化された層を有し、前記下面は第2の金属のパターン化された層を有し、前記第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を備える第1の部分を有し、前記第2の金属のパターン化された層は前記ダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を備え、前記ダイ取付け領域と前記第1のコンタクト層は前記ダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビアによって接続される、基板と、
それぞれが、前記ダイ取付け領域の対応する領域に取り付けられると共にそこに電気的に接続された固体発光器を備える、複数のダイと、
前記複数のダイをカバーし、前記第1の金属のパターン化された層と前記絶縁層の前記上面とに結合された透明なカプセル材料と
を備え、
前記柔軟なコネクタは、前記固体発光器に電力供給するための接続部を提供する複数の金属トレースを有する絶縁層を備える、光源。 - 前記モジュールの各々における前記ダイは線状アレイに配置され、前記モジュールは前記線状アレイが前記モジュールの各々より長い線状光源を与えるために互いに整列するように前記柔軟なコネクタに接続される、請求項12に記載の光源。
- 上面と下面と側面とを有する透明な材料の層を備えるライトパイプを更に備え、前記線状アレイは前記側面に光を放射するように配置される、請求項13に記載の光源。
- 前記柔軟なコネクタは前記光源において電力コネクタと接続する複数の電気的トレースを備える、請求項14に記載の光源。
- 前記柔軟なコネクタは前記透明な材料の層の前記下面にセクションが平行であるように屈曲した前記セクションを有する、請求項15に記載の光源。
- 前記透明な材料の層の前記上面の上にあるLCD表示装置を更に備える、請求項14に記載の光源。
- 上面と下面とを有する絶縁層を備える基板であって、前記上面は第1の金属のパターン化された層を有し、前記下面は第2の金属のパターン化された層を有し、前記第1の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を備える第1の部分を有し、前記第2の金属のパターン化された層は前記ダイ取付け領域の下にある第1のコンタクト層を備え、前記ダイ取付け領域と前記第1のコンタクト層は前記ダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビアによって接続される基板を剛性のキャリア上に取り付けることと、
前記ダイを前記第1の金属のパターン化された層に結合し、前記ダイを前記第1の金属のパターン化された層に形成された電極に電気的に接続することと、
前記基板と前記剛性のキャリアとの上にカプセル材料層を成型することと、
複数の光源を個別化するように前記基板と前記剛性のキャリアとを分割することと
を備える、光源を製造するための方法。 - 前記ダイを結合する前に前記パターン化された金属層と前記絶縁層の前記上面との上で前記基板にリフレクタを切り出された材料の層を接合することを更に備える、請求項18に記載の方法。
- 前記カプセル材料は複数の前記ダイの上にある円筒形レンズを与えるように成型される、請求項18に記載の方法。
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