JPH05251747A - 発光表示体及びその製造方法 - Google Patents

発光表示体及びその製造方法

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JPH05251747A
JPH05251747A JP4084738A JP8473892A JPH05251747A JP H05251747 A JPH05251747 A JP H05251747A JP 4084738 A JP4084738 A JP 4084738A JP 8473892 A JP8473892 A JP 8473892A JP H05251747 A JPH05251747 A JP H05251747A
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JP
Japan
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light
light emitting
wiring board
emitting element
convex lens
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JP4084738A
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English (en)
Inventor
Tomonori Takada
知憲 高田
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Takiron Co Ltd
Original Assignee
Takiron Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】発光輝度の低下を生じ難い発光表示体を提供す
る。 【構成】略長方形状の配線基板1に発光素子となる多数
のLEDチップ2をそれぞれ適宜配設し、各LEDチッ
プ2に対応してその表面側に凸レンズ体3を成形一体と
した表面材4を接合一体として、各LEDチップ2の周
囲に断面略三角形状を呈した白色又は銀色系に着色され
たシリコーンゴム等のゴム弾性体製の光反射部8を周設
し、各LEDチップ2の発する光を該光反射部8のLE
Dチップ2側の傾斜した反射面8aによって凸レンズ体
3に向かって反射できるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LEDチップ等の点発
光する発光素子を用いて構成される発光表示体とその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】LEDチップ等の点発光する発光素子を
用いて構成される発光表示体100として、本出願人
は、図7に示すように、多数のLED発光素子101を
配線基板102上に配設し、該配線基板102に、前記
各発光素子101に対応して表面側に突出する凸レンズ
体103を設けた表面材104を接合一体としたものを
既に出願している(実願平3−9572号)。
【0003】この発光表示体100では、各発光素子1
01から発せられる光が前方の対応する凸レンズ体10
3によって上下、左右の何れの方向にも散乱せず、凸レ
ンズの作用により光を収束して狭視野角で、所望の視野
位置で明るい発光が得らるものになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記発
光表示体100では、発光素子101から発せられる光
が全て凸レンズ体103内に向かって放出され難く、特
に発光素子101の横面から発せられる光は、隣接する
凸レンズ体103間方向に向かっても光が漏れ、無効な
光の放出が生じて実質的な発光輝度の低下を生じ易いと
いった問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の発光表示体は、配線基板に多数の発光素子を
配設し、各発光素子に対応して表面側に突出する透明凸
レンズ体を設けると共に、各発光素子の周囲に光反射部
を突設したことを特徴とする。
【0006】また、本発明の発光表示体の製造方法は、
多数の発光素子を配線基板に配設し、該配線基板上に、
各発光素子に対応して表面側に多数の凸レンズ体が突出
され、各凸レンズ体の裏面側にそれぞれの発光素子を取
り囲む溝部が周設されて、各溝部間を連結溝で連結して
なる表面材を接合一体としてから、上記連結溝を介して
各溝部に銀色系又は白色系に着色した未硬化のゴム弾性
体樹脂液を注入充填し、該ゴム弾性体樹脂液を硬化させ
て各発光素子の周囲に光反射部を形成することを特徴と
する。
【0007】
【作用】上記構成の発光表示体では、配線基板に配設さ
れた各発光素子の周囲に光反射部を突設して発光素子の
横面から発せられる光もこの光反射部により反射されて
表面側に突出する透明凸レンズ体に向かって放出できる
ようになり、実質的な発光輝度の低下が抑えられ、か
つ、凸レンズ体のレンズ作用により各発光素子から発せ
られる光は、上下、左右の何れの方向にも集光され、狭
視野角で所望視野位置でより明るい発光となる。
【0008】また、本発明の発光表示体の製造方法で
は、多数の発光素子が配設された配線基板の上に表面材
を接合一体とすることにより、各発光素子の周囲を溝部
で取り囲んだ状態で表面側に凸レンズ体が配置され、上
記各溝部を連結する連結溝を介して銀色系又は白色系に
着色された未硬化のゴム弾性体樹脂液を注入充填し、該
ゴム弾性体樹脂液を硬化させて各発光素子の周囲に光反
射部を簡単に周設できる。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【0010】図1は本発明の一実施例に係る発光表示体
の正面図、図2は図1のA−A線に沿った同発光表示体
の拡大部分断面図である。
【0011】この実施例の発光表示体は、略長方形状の
配線基板1に発光素子となる多数のLEDチップ2をそ
れぞれ適宜配設した発光ドットHを多数形成するもの
で、各発光ドットHに配設される各LEDチップ2に対
応してその表面側に凸レンズ体3を成形一体とした表面
材4を接合一体としたものである。このよな発光表示体
は、図示していないケース等に例えば、縦横に並べて多
数収容して大型の表示体を構成し、屋外等に設置して使
用されるものである。
【0012】配線基板1は、例えば、ガラスエポキシ樹
脂や紙フェノール等を基材とする銅張り積層板をエッチ
ング加工する等の手段によって、表面に導電パターン5
a(例えば、カソード側)を形成すると共に、裏面に導
電パターン5b(例えば、アノード側)を形成したもの
であり、この裏面の導電パターン5bをスルーホール6
を介して各LEDチップ2に対応させて表面に導出させ
ている。そして、各LEDチップ2を導電パターン5b
にダイボンディングすると共にボンディングワイヤ7に
より配線基板1の表面の導電パターン5aと接続して点
灯回路を構成し、各LEDチップ2は、エポキシ樹脂等
の透光性を有する樹脂7にて略半円状に樹脂封止されて
いる。
【0013】上記配線基板1の表面側に接合一体となる
表面材4は、透明で透光性を有するシリコーンゴム等の
ゴム弾性体の成型品であり、表面側には断面略半楕円形
状を呈する多数の凸レンズ体3が上記配線基板1上に配
設される各LEDチップ2に対応して突設されている。
そして、各LEDチップ2の周囲には断面略三角形状を
呈し、白色又は銀色系に着色されたシリコーンゴム等の
ゴム弾性体製の光反射部8が周設されており、各LED
チップ2の発する光を該光反射部8のLEDチップ2側
の傾斜した反射面8aによって凸レンズ体3に向かって
反射できるようになっている。また、図1に示すよう
に、各LEDチップ2の周囲に突設された各光反射部8
間は上記光反射部8と同様の白色又は銀色系に着色され
たシリコーンゴム等のゴム弾性体製の連結路9で適宜連
結されており、該連結路9のうち例えば、四ヶ所の連結
路9aが表面材4の側面にまで延設されている。更に、
表面材4に突設された各凸レンズ体3の間の平坦な表面
は黒系に着色されて光無反射面4aとなっている。そし
て、略中央部分の連結路9の交叉する例えば、4ヶ所に
は、硬化したゴム弾性体樹脂液の樹脂溜9bが設けら
れ、各発光ドットH間には、適宜、図示していない外部
のケース等への取付孔10が穿孔されている。
【0014】尚、この反射面8aの高さは少なくともL
EDチップ2の高さより高ければ良く、通常LEDチッ
プ2の高さは約0.3mm程度のため、反射面8aの高
さは0.4mm〜1.0mm位に設定すれば充分であ
る。
【0015】上記構成の発光表示体では、縦横に多数並
べて例えば、ドットマトリクス状の発光表示体を構成
し、各発光ドットH…を一つのドットとして外部のCP
U等で構成されるコントローラ(図示せず)のプログラ
ムに従ってダイナミック点灯制御を行い、ドット構成の
所望の文字、図形、記号等を点灯表示させることができ
るようになる。このとき、点灯する各LEDチップ2か
ら発せられる光は、凸レンズ体3に向かって直接放出さ
れ、また、周囲に漏れでようとする光は各LEDチップ
2の周囲に周設された光反射部8の反射面8aによって
凸レンズ体3側に向かって反射され、直接凸レンズ体3
に直接放出される光とともに、この凸レンズ体3の凸レ
ンズ作用により上下左右両方向に光が散乱することなく
絞られて、視野角が狭められて所望する方向に集光放射
される。このとき、周囲に漏れでようとする光が確実に
光反射部8によって凸レンズ体3に向かって反射される
ために、明るさの低下が抑えられ、より明るく発光輝度
の向上した発光が得られるようになる。又、LEDチッ
プ2を配設した配線基板1に接合される表面材4がゴム
弾性体の成型品であるため、この表面材4が各LEDチ
ップ2の発光による発熱や反り等による歪みや内部応力
を吸収し、発光表示板に反り等を生じ難く、信頼性の高
い発光表示体となり、各凸レンズ体3間を光無反射面4
aとすることにより、各LEDチップ2の点灯・消灯時
のコントラストも充分に得られ、視認性の良好な発光表
示が可能となっている。
【0016】本発明の発光表示体の製造は、例えば次の
ようになされる。即ち、配線基板1に形成された一方の
導電パターン5bの所定位置にLEDチップ2を銀ペー
スト等の導電性接着剤にてダイボンディングすると共
に、他方の導電パターン5aとワイヤボンディングによ
り接続一体とし、図3に示すように各LEDチップ2を
シリコーン樹脂等の透光性を有する透明な樹脂7にて略
半球状に封止する。
【0017】一方、シリコーンゴム等のゴム弾性体製の
表面材4を別途成型する。該表面材4は透明であり、図
3に示すように、表面側には各LEDチップ2と対応し
て突出する凸レンズ体3が突設され、裏面側には、上記
樹脂7にて封止された配線基板1上の各LEDチップ2
を覆うための半球状凹部4aと、該半球状凹部4aの周
囲に周設される断面略三角形状の溝部4bと、各溝部4
b間を適宜連結する断面略台形状の連結溝4cと、一つ
の発光ドットHに対して表面材4の周縁に向かって延び
る4ヶ所の連結溝4dとがそれぞれ凹設されている。
【0018】そして、上記配線基板1の上に表面材4の
裏面側を位置させ、各LEDチップ2を封止した樹脂7
と半球状凹部4aとを対応させて図4に示すように、接
合一体とする。この状態では、各溝部4bと連結溝4
c,4dと配線基板1の表面との間が空洞状態となって
いる。この状態で一つの発光ドットHに対して表面材4
の周縁に向かって延びる4ヶ所の連結溝4dから白色系
又は銀色系の着色剤を混入した未硬化のシリコーン樹脂
等のゴム弾性体樹脂液を注入する。この該ゴム弾性体樹
脂液を連結溝4cから注入すると、各連結溝4cを介し
てそれぞれの溝部4bに流れ込み、図1に示す略中央部
分の樹脂溜9bに流入した余剰のゴム弾性体樹脂液が溜
り、図5に示すように各LEDチップ2の周囲に周設さ
れた溝部4bとそれぞれの溝部4bを連結する各連結溝
4c,4dとに未硬化のゴム弾性体樹脂液11が確実に
充填される。
【0019】ゴム弾性体樹脂液11を充填すると、加熱
等によって経時的にゴム弾性体樹脂液を硬化させること
により、図6に示すように、各LEDチップ2の周囲を
取り巻く白色系の光反射面8aを有する光反射部8と、
各光反射部8を適宜連結する連結路9が形成される。
【0020】この場合、別法(不図示)として表面材4
を下側にしてその上に配線基板1をそれぞれ裏返して配
置し、表面材4の各連結溝4c,4dの一部と配線基板
1のスルーホール6(又は別に孔を設けてもよい)を対
応させ、このスルーホール6より未硬化のゴム弾性体樹
脂液を注入するようにしてもよい。
【0021】最後に、各凸レンズ体3の間の平坦な表面
を、黒色に着色した未硬化のシリコーン樹脂等をこの表
面に滴らした後、硬化させるなどの方法により、図1に
示すように黒系に着色して光無反射面4aとすることに
よって発光表示体が製造される。尚、この凸レンズ体3
の間の平坦な表面を黒色の光無反射面とするのは、上記
したように、発光ドットの点灯・消灯時の表示コントラ
スト比を良好にするためのものである。
【0022】本発明のように、表面材4に溝部4b及び
連結溝4c,4dを凹設して配線基板1の表面に一体に
接続することで未硬化のゴム弾性体樹脂液11の流路が
確保され、注入によってゴム弾性体樹脂液を充填して硬
化させるだけでLEDチップ2の周囲に光反射部8を簡
単に突設することができ、作業効率良く、発光の無効放
射を少なくしてより明るく発光輝度の向上した発光の得
られる発光表示体を製造できる。また、注入されるゴム
弾性体樹脂液が表面材4と配線基板1との接着性も向上
するので、確実に表面材4と配線基板1とが接合一体と
なった発光表示体となる。
【0023】尚、上記実施例では略長方形状の配線基板
1を用いて複数の発光ドットHを構成るす発光表示体例
を示したが、円形状や他の形状の発光ドットHを構成す
る形状の配線基板としてもよく、LEDチップ2の配列
も実施例に限られたものでなく、同心円状又はランダム
等に配設したものであってもよい。
【0024】また、各LEDチップ2は凸レンズ体3の
中心より上下左右にずれて配設されいると、LEDチッ
プの位置に応じて指向特性が上下左右に変化するので、
所望の視野角に合致するよう凸レンズ体3の突設位置を
設定することもできるが、凸レンズ体3の中心の真後ろ
になるように凸レンズ体3を配設するのが一般的であ
る。また、凸レンズ体3の断面形状は、図示のような略
半楕円形状に限定されるものではなく、適当な指向特性
が得られるように種々変更可能なもので、また、場合に
よっては光拡散剤等を混入することもできる。
【0025】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の発光表示体は、LEDチップの周囲に光反射部を突設
することにより光が漏れることなく狭視野角で所望の視
野位置でより明るい発光輝度を確保することができ、ま
た、表面材を配線基板に接合して形成される溝部及び連
結部に、未硬化のゴム弾性体樹脂液を注入して硬化させ
るだけで簡単にLEDチップの周囲に光反射部を形成
し、発光輝度の高い発光表示体を製造できるといった効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る発光表示体の概略平面
図。
【図2】図1のA−A線に沿った同発光表示体の概略を
示す拡大部分断面図。
【図3】本発明の発光表示体の製造方法を順を追って説
明する概略拡大部分断面図。
【図4】同発光表示体の製造方法を順を追って説明する
概略拡大部分断面図。
【図5】同発光表示体の製造方法を順を追って説明する
概略拡大部分断面図。
【図6】同発光表示体の製造方法を順を追って説明する
概略拡大部分断面図。
【図7】従来の発光表示体の拡大部分断面図。
【符号の説明】
1 配線基板 2 発光素子(LEDチップ) 3 凸レンズ体 4 表面材 4b 溝部 4c 連結溝 8 光反射部 11 未硬化のゴム弾性体樹脂液

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線基板に多数の発光素子を配設し、各発
    光素子に対応して表面側に突出する透明凸レンズ体を設
    けると共に、各発光素子の周囲に光反射部を突設したこ
    とを特徴とする発光表示体。
  2. 【請求項2】多数の発光素子を配線基板に配設し、該配
    線基板上に、各発光素子に対応して表面側に多数の凸レ
    ンズ体が突出され、各凸レンズ体の裏面側にそれぞれの
    発光素子を取り囲む溝部が周設されて、各溝部間を連結
    溝で連結してなる表面材を接合一体としてから、上記連
    結溝を介して各溝部に銀色系又は白色系に着色した未硬
    化のゴム弾性体樹脂液を注入充填し、該ゴム弾性体樹脂
    液を硬化させて各発光素子の周囲に光反射部を形成する
    ことを特徴とする発光表示体の製造方法。
JP4084738A 1992-03-06 1992-03-06 発光表示体及びその製造方法 Pending JPH05251747A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121808A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Idec Izumi Corp Led表示用デバイス
WO2000055578A1 (en) * 1999-03-12 2000-09-21 Penman, Gloria, Vera Display unit and method for manufacturing a display unit
KR100418165B1 (ko) * 1999-06-09 2004-02-11 산요덴키가부시키가이샤 혼성 집적 회로 장치
JP2006156662A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
KR100618941B1 (ko) * 2005-11-08 2006-09-01 김성규 투명발광장치 및 그 제조방법
JP2007036251A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法
CN100338788C (zh) * 2004-03-15 2007-09-19 光宝科技股份有限公司 光电半导体元件
JP2008060166A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
KR100820122B1 (ko) * 2005-12-14 2008-04-07 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
JP2008294309A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Showa Denko Kk 発光装置、表示装置
JP2009141318A (ja) * 2007-07-30 2009-06-25 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 高められた熱伝導度を有するled光源
JP2016513881A (ja) * 2013-03-13 2016-05-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 底面反射器を用いたカプセル化のためのledレンズ
KR20180130362A (ko) * 2017-05-29 2018-12-07 엘지디스플레이 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
WO2024066528A1 (zh) * 2022-09-28 2024-04-04 惠州视维新技术有限公司 透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121808A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Idec Izumi Corp Led表示用デバイス
WO2000055578A1 (en) * 1999-03-12 2000-09-21 Penman, Gloria, Vera Display unit and method for manufacturing a display unit
KR100418165B1 (ko) * 1999-06-09 2004-02-11 산요덴키가부시키가이샤 혼성 집적 회로 장치
CN100338788C (zh) * 2004-03-15 2007-09-19 光宝科技股份有限公司 光电半导体元件
JP2006156662A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2007036251A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 拡散材料を用いたledパッケージ及びその製造方法
US7790482B2 (en) 2005-07-26 2010-09-07 Samsung Led Co., Ltd. Light emitting diode package with diffuser and method of manufacturing the same
KR100618941B1 (ko) * 2005-11-08 2006-09-01 김성규 투명발광장치 및 그 제조방법
KR100820122B1 (ko) * 2005-12-14 2008-04-07 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
JP2008060166A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2008294309A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Showa Denko Kk 発光装置、表示装置
JP2009141318A (ja) * 2007-07-30 2009-06-25 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd 高められた熱伝導度を有するled光源
DE102008035708B4 (de) * 2007-07-30 2014-10-23 Intellectual Discovery Co., Ltd. Lichtquelle mit erhöhter thermischer Leitfähigkeit und Verfahren zur Herstellung der Lichtquelle
JP2016513881A (ja) * 2013-03-13 2016-05-16 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 底面反射器を用いたカプセル化のためのledレンズ
US10355182B2 (en) 2013-03-13 2019-07-16 Lumileds Llc Encapsulated LED lens with bottom reflectors
TWI674683B (zh) * 2013-03-13 2019-10-11 荷蘭商皇家飛利浦有限公司 封裝具有底部反射器的發光二極體透鏡
KR20180130362A (ko) * 2017-05-29 2018-12-07 엘지디스플레이 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 액정 표시 장치
WO2024066528A1 (zh) * 2022-09-28 2024-04-04 惠州视维新技术有限公司 透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法

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