KR100809263B1 - 직하 방식 백라이트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 직하 방식 백라이트 장치는 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자; 각각의 상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및 각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부를 포함한다. 이와 같이, 발광소자가 칩온보드(Chip-on-Board) 방식으로 기판에 장착된다.
액정표시장치, 백라이트, 발광소자, 칩온보드, 봉지부

Description

직하 방식 백라이트 장치{DIRECT BACKLIGHT HAVING SURFACE LIGHT SOURCE}
도 1은 종래기술에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 일례를 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 단위 면광원을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 면광원의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 단위 면광원의 다른 실시예를 도 4에 대응하는 단면으로 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 단위 면광원의 또 다른 실시예를 도 4에 대응하는 단면으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 4의 측벽의 상세도이다.
도 8은 도 7의 측벽의 변형례를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치를 포함하는 액정표시장치의 개략도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100: 단위 면광원 102: 기판
104a, 106a: 상부 단자 104b, 106b: 내부 연결부
104c, 106c: 하부 단자 110: 측벽
120: 발광소자 130: 봉지부
140: 불투명층
본 발명은 직하 방식 백라이트 장치의 면광원에 관한 것이며, 더 구체적으로는 발광소자로 된 단위 면광원을 칩온보드(Chip-on-Board) 방식으로 기판에 장착함으로써 공정을 간소하고도 용이하게 제조할 수 있는 직하 방식 백라이트 장치에 관한 것이다.
전자 기기 산업이 발전함에 따라, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)가 차세대 디스플레이장치로서 주목받고 있다. 상기 LCD는 자발적으로 빛을 발생시키지 않기 때문에, 통상 LCD 패널의 뒷면에 빛을 발생시키는 백라이트 장치를 구비한다.
이러한 백라이트 장치는 측면 방출 방식(edge emitting)과 직하 방식(direct illumination)으로 구분된다. 측면 방출 방식은 광원에서 나오는 빛을 측방으로 보낸 다음 반사판이나 산란 패턴을 이용하여 상측으로 빛의 경로를 바꿔 액정 패널에 조명을 제공한다. 이와 달리, 직하 방식은 액정 패널 하부에 광원을 설치하고 이 광원에서 측방으로 빛을 보낸 다음 반사 시트를 이용하여 상측으로 빛의 경로를 바꿔 액정 패널에 조명을 제공하게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 일례를 보여주는 개략도이다.
도 1의 장치(100)는 미국특허출원 제2006/0086876호에서 제안된 것으로서, 직하방식 백라이트 장치(104), 평면 광학 소자(120) 및 표시 소자(102)를 포함하고 있다. 백라이트 장치(104)는 기판(106)과 그 상면에 장착된 다수의 발광다이오드(108-118)로 이루어진다.
발광다이오드(108-118)에서 방출된 빛은 평면 광학 소자(120) 하부의 확산판(122)에 의해 평면 광학 소자(120)를 지나면서 확산된 다음 표시 소자(102)에 백라이트 조명을 제공한다.
이러한 백라이트 장치(104)는 다수의 발광다이오드(108-118)를 하나하나 기판(106)에 장착하여 면광원을 형성하여야 하므로, 공정에 많은 시간이 소요되고 그에 따라 제조비가 증가한다는 단점이 있다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 발광소자로 된 단위 면광원을 칩온보드(Chip-on-Board) 방식으로 기판에 장착함으로써 공정을 간소하고도 용이하게 제조할 수 있는 직하 방식 백라이트 장치를 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부; 및 상기 봉지부의 상단과 그 둘레에 형성된 불투명층 또는 광확산층;을 포함하는 직하 방식 백라이트 장치를 제공한다.
다른 한편으로는 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및 각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부;를 포함하고, 상기 측벽은 복수의 피복층으로 이루어지는 직하 방식 백라이트 장치를 제공한다.
또다른 한편으로는 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및 각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부;를 포함하고, 상기 측벽은 외벽이 내벽 쪽으로 기울어져 위쪽으로 갈수록 두께가 감소하는 직하 방식 백라이트 장치를 제공한다.
본 발명의 직하 방식 백라이트 장치에서, 상기 배선 패턴은 상기 기판의 상기 발광소자가 장착된 일면에 형성되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 상부 단자, 상기 기판의 상기 일면 반대쪽의 타면에 형성된 하부 단자 및 상기 상부 및 하부 단자를 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 내부 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 직하 방식 백라이트 장치에서, 상기 발광소자는 와이어 본딩 방식 또는 플립칩 본딩 방식으로 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.
삭제
상기 측벽은 비전도성 재료로 이루어지며, 상기 비전도성 재료는 백색 절연 페인트(White solder paste) 또는 은색 절연 크림(Silver solder cream)으로 적용된다.
상기 측벽의 폭은 상기 봉지부 지름의 1.5 내지 3%가 되도록 구성된다.
아울러, 상기 측벽의 높이는 상기 봉지부 지름의 1 내지 1.5%가 되도록 구성된다.
삭제
또한 상기 봉지부의 높이는 상기 봉지부 지름의 25 내지 35%가 되도록 구성되며, 바람직하게는 봉지부 지름의 1/3이 되도록 구성된다.
상기 발광소자는 하나의 측벽 내측에 둘 이상 실장된다.
상기 봉지부는 투명수지 또는 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어진다.
상기 봉지부 중 일부는 투명수지로 이루어지고, 나머지는 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어지며, 투명수지로 이루어진 봉지부와 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어진 봉지부가 혼재되도록 배열된다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.
이들 도면에서, 도 2는 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 사시도이 고, 도 3은 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치의 단위 면광원을 보여주는 평면도이며, 도 4는 도 3의 면광원의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치(150)는 기판(102)에 형성된 다수의 단위 면광원(100)으로 구성된다.
각각의 단위 면광원(100)은 도 3과 4에서 알 수 있는 바와 같이, 기판(102)의 상면에 배선 패턴으로 형성된 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a)와 기판(102)의 밑면에 배선 패턴으로 형성된 제1 및 제2 하부 단자(104c, 106c)를 포함하며, 제1 상부 및 하부 단자(104a, 104c)는 제1 내부 연결부(104b)에 의해 서로 연결되고, 제2 상부 및 하부 단자(106a, 106c)는 제2 내부 연결부(106b)에 의해 서로 연결된다. 제1 및 제2 내부 연결부(104b, 106b)는 바람직하게는 기판(102)을 관통하도록 형성된다.
제2 상부 단자(106a)에는 발광소자(120)가 장착되어 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a)와 전기적으로 연결된다. 발광소자(120)는 바람직하게는 발광다이오드이며, 와이어(122)에 의해 제1 상부 단자(104a)와 연결되어 있다. 발광소자(120)는 역시 와이어(도시 생략)로 제2 상부 단자(106a)와 연결되거나, 이와 달리 솔더 볼에 의해 제2 상부 단자(106a)와 연결될 수 있다.
한편, 발광소자(120)에 전기를 전달하기 위한 수단으로 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a), 제1 및 제2 하부 단자(104c, 106c), 그리고 제1 및 제2 내부 연결부(104b, 106b)를 형성하였지만, 내부 연결부와 하부 단자를 생략하고, 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a)로만 발광소자(120)에 전기를 전달하는 것도 가능하다. 이 경우, 한 쌍의 상부 단자(104a, 106a) 중의 예컨대 제1 상부 단자(104a)는 인접한 다른 쌍의 상부 단자(104a, 106a) 중의 제2 상부 단자(106a)와 전기적으로 연결된다.
한편, 발광소자(120)의 둘레에는 측벽(110)이 형성되어 있다. 측벽(110)은 바람직하게는 일정한 폭(W)과 높이(H2)를 갖는 링 모양으로, 끊어짐 없이 일체로 형성된다. 이때, 측벽(110)은 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a) 양쪽과 접하게 되므로, 이들 사이의 합선을 방지하기 위해 비전도성 재료로 구성된다. 비전도성 재료의 예로는 절연 페인트인 백색 절연 페인트(White solder paste) 또는 은색 절연 크림(Silver solder cream)으로 적용됨이 바람직하다.
측벽(110) 안쪽에는 봉지부(130)가 상부 반구 또는 돔 모양으로 형성되어 있다. 봉지부(130)는 발광소자(120)와 와이어(122)를 봉지하여 이들을 외부 환경으로부터 보호한다. 봉지부(130)는 투명도가 높은 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 황변 등이 없고 탄성을 유지하는 투명 실리콘을 사용할 수 있다.
봉지부(130)는 토출기(도시 생략) 등을 사용하는 수지 토출 작업에 의해 형성되는데, 토출기의 노즐로부터 측벽(110) 안쪽에 토출된 수지는 측벽(110)에 의해 막히므로 퍼지지 않고 도 4와 같이 일정 높이(H1)로 돔 또는 상부 반구 모양으로 위로 올라가 형성된다. 이와 같이 수지 토출에 의해 봉지부(130)를 원하는 모양으로 형성하여 칩온보드 방식의 단위 면광원(100)을 용이하게 제조하고, 이를 통해 백라이트 장치(150)를 간소하고도 용이하게 제조할 수 있다. 즉, 종래에서와 같이 개별적인 광원 즉 발광다이오드 패키지를 제조한 다음 이를 기판에 일일이 장착하는 번거로움을 극복할 수 있다.
이때 봉지부(130)의 높이(H1)가 높아지면 광추출효율을 높일 수 있다는 장점이 있지만 지향각이 좁아진다는 단점이 있으며, 반대로 봉지부(130)의 높이(H1)가 낮아지면 지향각은 넓어지지만 광추출효율이 낮아진다는 단점이 있다. 따라서 상기 봉지부(130)는 지향각과 광추출효율을 균형있게 얻을 수 있도록, 높이가 지름의 25 내지 35%가 되는 반구 형상으로 형성됨이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 높이가 지름의 1/3이 되도록 구성된다.
상기 봉지부(130)는 측벽(110)의 높이가 높아질수록 높게 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 측벽(110)이 30 내지 40㎛의 높이와 5㎜의 내경을 갖는 링 형상으로 형성되는 경우, 상기 측벽(110)의 내측에 투명 수지를 토출시켰을 때 상기 봉지부(130)는 지름이 5㎜이고 높이가 지름의 약 1/4 정도인 1.2 내지 1.3㎜가 되도록 형성된다. 이에 반해 상기 측벽(110)이 50 내지 70㎛의 높이와 5㎜의 내경을 갖는 링 형상으로 형성되는 경우, 상기 측벽(110)의 내측에 투명 수지를 토출시켰을 때 상기 봉지부(130)는 지름이 5㎜이고 높이가 지름의 약 1/3 정도인 1.6 내지 1.7㎜가 되도록 형성된다. 이때, 상기 투명 수지에 형광체가 혼합되는 경우, 상기 봉지부(130)의 높이는 약 10% 증가된다.
상기 봉지부(130)는 상기 언급한 바와 같이 높이가 지름의 1/3 내외일 때 지향각과 광추출효율을 균형있게 얻을 수 있으므로, 상기 측벽(110)의 높이는 상기 봉지부(130) 지름의 1 내지 1.5%가 되도록 구성됨이 바람직하다.
또한, 측벽(110)의 폭(W)이 너무 넓으면 측벽(110)을 형성하기 위한 제조원가가 상승되고, 측벽(100)의 폭(W)이 너무 좁으면 측벽(110) 내측으로 토출된 수지가 측벽(110) 외측으로 흘러 내릴 우려가 있다. 더욱이, 상기 측벽(110)이 높이보다 폭이 좁게 형성되면, 상기 측벽(110) 제조에 많은 어려움이 있다. 따라서 상기 측벽(110)의 폭(W)은 상기 봉지부(130) 지름의 1.5 내지 3%가 되도록 형성됨이 바람직하다.
종래의 직하 방식 백라이트 장치에 적용되는 반사판은 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는 방향으로 경사지게 형성되어 발광소자가 실장되는 구역이 좁게 형성되므로 하나의 측벽 내측에 다수의 발광소자를 실장하는데 어려움이 있었다. 이에 비해 본 발명에 적용되는 측벽(110)은 높이가 매우 낮으므로 발광소자가 실장되는 구역을 최대한 넓게 확보할 수 있으므로, 하나의 측벽(110) 내측에 둘 이상의 발광소자(120)를 실장할 수 있게 된다. 이와 같이 하나의 측벽(110) 내측에 둘 이상의 발광소자(120)를 실장하게 되면 보다 높은 휘도를 얻을 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 측벽(110) 내측에 형성되는 봉지부(130)는 투명수지만이 토출됨으로써 형성될 수도 있고, 특정 색좌표를 갖는 형광체가 혼합된 투명수지가 토출됨으로써 형성될 수도 있다. 즉, 본 발명에 의한 직하 방식 백라이트 장치는 사용자의 선택에 따라 투명한 봉지부(130)만이 적용되도록 구성될 수도 있고, 형광체가 혼합된 봉지부(130)만이 적용되도록 구성될 수도 있으며, 투명한 봉지부(130)와 형 광체가 혼합된 봉지부(130)가 혼재되도록 구성될 수도 있다. 이때, 투명한 봉지부(130)와 형광체가 혼합된 봉지부(130)의 배열은 백라이트 장치의 용도 및 특성에 따라 자유롭게 변경될 수 있다.
도 5에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단위 면광원(100a)이 도 4에 대응하는 단면으로 도시된다. 본 실시예의 단위 면광원(100a)은 발광소자(120)가 플립 칩 방식으로 장착된 것을 제외하고는 전술한 단위 면광원(100)과 실질적으로 동일하다. 도 5에서, 발광소자(120)는 복수의 솔더 볼(124)에 의해 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106a)에 전기적으로 연결된다.
도 6에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 단위 면광원(100b)이 도 4에 대응하는 단면으로 도시된다. 본 실시예의 단위 면광원(100b)은 봉지부(130)의 상단과 그 둘레에 불투명층(140)이 형성된 것을 제외하고는 전술한 단위 면광원(100)과 실질적으로 동일하다.
본 실시예에서, 불투명층(140)은 발광소자(120)에서 나온 빛이 직상방으로 진행하는 것을 차단하여 위쪽에 장착될 액정 패널(180) 현저히 밝은 광점(light spot)이 형성되는 것을 방지한다. 여기서, 불투명층(140)은 반투명 및 반사성을 갖는 재료의 층을 포함하는 의미로 사용한 것이다. 또한, 이 불투명층(140)을 광확산층으로 대체하여도 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이와 같은 불투명층(140)은 봉지부(130)의 상단에 예컨대 불투명 재료를 얇 게 도포하거나 불투명 막을 부착하여 형성할 수 있다.
이하 도 7을 참고하여 측벽(110)을 좀 더 상세히 살펴본다. 측벽(110)은 동일한 폭을 갖는 세 개의 층(110a, 110b, 110c)으로 이루어진다. 이들 층(110a, 110b, 110c)은 개별적인 도포 또는 인쇄 작업에 의해 형성된다. 예컨대, 먼저 하층(110c)을 도포 또는 인쇄하여 경화시킨 다음, 중간층(110b)을 도포 또는 인쇄한다. 중간층(110b)이 경화되면, 상층(110a)을 마지막으로 도포 또는 인쇄하여 경화시킨다. 이들 층(110a, 110b, 110c)의 수는 필요에 따라 다양할 수 있으나 전술한 바와 같은 측벽(110)의 두께에 따라 정해진다. 즉, 1회 작업에서 얻을 수 있는 층의 최대 두께가 재료와 폭에 따라 정해지므로, 측벽(110)의 원하는 두께로부터 층의 수가 정해진다. 측벽(110)의 두께를 고려할 때, 바람직한 층의 수는 3 내지 5 개이다.
도 8에는 측벽(110)의 변형례가 도시된다. 상기 측벽(110)은 백색 절연 페인트(White solder paste)나 은색 절연 크림(Silver solder cream)을 수회에 걸쳐 도포함으로써 복수의 피복층으로 이루어지도록 형성되는바, 도포 작업이 반복됨에 따라 도 8에 도시된 바와 같이 자연스럽게 하층(110c)의 폭이 가장 크고 상층(110a)의 폭이 가장 작게 형성된다. 이와 같이 상기 측벽(110)이 위로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되면 보다 안정적으로 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106b)의 상면에 장착될 수 있게 된다. 이때 측벽(110)의 내벽이 경사지게 형성되면 봉지부(130)가 측벽(110)을 타고 외측으로 흐를 우려가 있으므로, 상기 측벽(110)의 내벽은 제1 및 제2 상부 단자(104a, 106b)로부터 수직을 이루고 외벽은 위로 갈수록 내벽 쪽으로 기울어진 모양으로 형성됨이 바람직하다.
도 9는 본 발명에 따른 직하 방식 백라이트 장치를 포함하는 액정표시장치의 개략도이다.
도 9에 도시한 것과 같이, 본 발명의 백라이트 장치(150)는 확산판(160), 프리즘 시트(170) 및 액정 패널(180) 등을 포함하는 액정표시장치에 사용된다. 이와 같이 구성하면, 백라이트 장치(150)의 단위 면광원(100)에서 방출된 빛은 확산판(160)과 프리즘 시트(170)를 통해 액정 패널(180)에 백라이트 조명을 제공하게 된다.
전술한 바와 같이 발광소자로 된 단위 면광원을 칩온보드 방식으로 기판에 장착함으로써 백라이트 장치를 간소하고도 용이하게 제조할 수 있고 그에 따라 제조비를 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (14)

  1. 기판;
    상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴;
    상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자;
    상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성되고, 비전도성 재료로 이루어진 복수의 측벽;
    각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부; 및
    상기 봉지부의 상단과 그 둘레에 형성된 불투명층 또는 광확산층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  2. 기판;
    상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴;
    상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자;
    상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및
    각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부;
    를 포함하고,
    상기 측벽은 복수의 피복층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  3. 기판;
    상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴;
    상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자;
    상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및
    각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부;
    를 포함하고,
    상기 측벽은 외벽이 내벽 쪽으로 기울어져 위쪽으로 갈수록 두께가 감소하는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배선 패턴은 상기 기판의 상기 발광소자가 장착된 일면에 형성되어 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 상부 단자, 상기 기판의 상기 일면 반대쪽의 타면에 형성된 하부 단자 및 상기 상부 및 하부 단자를 연결하도록 상기 기판을 관통하여 형성된 내부 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광소자는 와이어 본딩 방식으로 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광소자는 플립칩 본딩 방식으로 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측벽의 폭은 상기 봉지부 지름의 1.5 내지 3%인 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측벽의 높이는 상기 봉지부 지름의 1 내지 1.5%인 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 봉지부의 높이는 상기 봉지부 지름의 25 내지 35%인 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 봉지부의 높이는 상기 봉지부 지름의 1/3인 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 발광소자는 하나의 상기 측벽 내측에 둘 이상 실장되는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 봉지부는 투명수지 또는 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 봉지부 중 일부는 투명수지로 이루어지고, 나머지는 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어지며,
    상기 투명수지로 이루어진 봉지부와, 형광체가 혼합된 투명수지로 이루어진 봉지부가 혼재되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 직하 방식 백라이트 장치.
  14. 삭제
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