JP2004087812A - 発光体 - Google Patents
発光体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004087812A JP2004087812A JP2002247069A JP2002247069A JP2004087812A JP 2004087812 A JP2004087812 A JP 2004087812A JP 2002247069 A JP2002247069 A JP 2002247069A JP 2002247069 A JP2002247069 A JP 2002247069A JP 2004087812 A JP2004087812 A JP 2004087812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting chip
- resin
- oil
- repellent film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】発光チップから発光する光を波長変換して放出する場合の指光性を広くするものである。
【解決手段】平板状の基板１の一側面に発光チップ２を取り付け、この発光チップの周囲には波長変換材を混入したモールド樹脂６を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂８を設けたことにより、発光チップから発行する光を波長変換材によって波長変換したものである。
【選択図】 図１
【解決手段】平板状の基板１の一側面に発光チップ２を取り付け、この発光チップの周囲には波長変換材を混入したモールド樹脂６を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂８を設けたことにより、発光チップから発行する光を波長変換材によって波長変換したものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光チップの外側に波長変換材を設けて、例えば白色光を得るようにした発光体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発光チップの外側に波長変換材を用いて発光波長を変換し、例えば白色や青色等の所望の発光色を得るようにしたものは特開平７−９９３４５号公報や特開平１０−５６２０８号公報に代表される先行技術文献に開示されている。
【０００３】
上述の先行技術文献は、リードフレームにカップを設け、このカップ内に発光チップを載置すると共に、発光チップ全体を発光波長を他の波長に変換する波長変換材を含有した樹脂により包囲しカップ内に充填したもので、発光チップから放出する発光をカップにより発光観測面側に反射させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の構成では、波長変換材によって発光チップを包囲するため、波長変換効率が良くなるものの波長を変換した後の発光の指向性が狭く用途が限定された。
【０００５】
又、カップ内に波長変換材を混入した樹脂を充填することから、樹脂領域が小さく波長変換材の混入量が少なくなり、この変換材を混入した樹脂の完成品としての混入量の変動割合が大きくなり、その結果、波長変換後の色調にバラツキを生じやすくなるという欠点がある。
【０００６】
波長変換材の混入量が少ないと（微量）、量の変動割合が大きくなりやすい具体的な説明について、波長変換材を混入した樹脂はカップに充填するため、カップの容積はもともと小さく、このカップの中に入り込んだ樹脂内に存在する波長変換材の量も少なくなるものであり、この結果、変換後の波長が異なり色調にバラツキを生じる欠点がある。
【０００７】
即ち、カップ内に充填する樹脂内に混入させる波長変換材の量を十分に確保できない。
【０００８】
本発明は、波長変換後の発光の指向性を広くし、且つ色調にバラツキがないようにしたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた透光性樹脂とから構成したものである。
【００１０】
また、前記発光チップに近い基板の一側面には第１撥油性皮膜を配置すると共に、この第１撥油性皮膜の位置より前記発光チップから離れた位置に第２撥油性皮膜を配置し、前記モールド樹脂は第１撥油性皮膜によって半円形状を形成し、前記透光性樹脂は第２撥油性皮膜によって半円形状を形成したものである。
【００１１】
そして、前記基板には配線パターンを形成し、この配線パターンと前記発光チップとをワイヤボンディングを行い、ワイヤーを前記第１撥油性皮膜と発光チップ間の領域に設けてモールド樹脂により囲ったものである。
【００１２】
さらに、平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させた屈折率の異なる第１透光性樹脂と、この第１透光性樹脂の周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた第２透光性樹脂とから構成したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の発光素子の完成後の断面図、図２は同じく製造過程を示す工程図、図３は同じく応用例を示す断面図である。（１）はその一側面に共通電極と個別電極よりなる配線パターン（図示せず）を形成した平板状の基板、（２）（２）…は前記基板の共通電極と個別電極間に取り付けられワイヤボンディング（３）によって電極と接続した化合物半導体よりなる発光チップ、（４）は前記発光チップ（２）に近い位置となる基板の一側面にスクリーン印刷等によって配置したシリコンやフッ素ポリマーを主成分とする第１撥油性皮膜で、図示していないが平面形状は完全な円形である。（５）は前記第１撥油性皮膜（４）の位置よりも発光チップから離れた位置に配置した第１撥油性皮膜と同じシリコンよりなる第２撥油性皮膜で同様に完全な円形である。
【００１４】
（６）は波長変換材（図示できない）を混入し前記発光チップ（２）の周囲に硬化させたモールド樹脂で、第１撥油性皮膜（４）と発光チップ（２）との間にある領域（７）に設ける。
【００１５】
（８）は前記モールド樹脂（６）の周囲に設けた透光性樹脂である。
【００１６】
つづいて図２に示す工程図を見ながら説明する。予め基板（１）の一側面に所定数の発光チップ（２）を載置して取り付け、このチップと配線パターンとをワイヤボンディング（３）により接続すると共に、スクリーン印刷等によりチップに近い位置とこの位置より若干離れた位置に第１撥油性皮膜（４）と第２撥油性皮膜（５）を配置する（図２（イ））
次に波長変換材を混入したモールド樹脂（６）を発光チップ（２）を包囲しながらワイヤ（９）を囲んで硬化させる。この際、モールド樹脂（６）はその周縁が第１撥油性皮膜（４）によって外側に広がるのを阻止し半円形状に形成される。（図２（ロ））
この第１撥油性皮膜の作用を詳記すると、モールド樹脂（６）により発光チップ（２）をモールドした場合に、第１撥油性皮膜により接触角度（ｎ−ヘキサデカン）が大きくなりこの皮膜を越えて流れ出るのを防止する。
【００１７】
つづいて、モールド樹脂（６）の周囲に透明な透光性樹脂（８）を塗布して硬化させるわけであるが、この場合も前述のモールド樹脂（６）の硬化と同様に、その周縁が第２撥油性皮膜（５）によって外側に広がるのを阻止し半円形状に形成される。そして、最終的な完成品は図１に示すように各樹脂が安定した形状となる。
【００１８】
図３は別な実施例を示すもので、発光チップ（２）の周囲に屈折率の異なる第１透光性樹脂（１０）を硬化し、ついで波長変換材を混入したモールド樹脂を第１透光性樹脂の周囲に塗布し第１撥油性皮膜（４）によって外側に広がるのを阻止した状態で硬化させ、その後、第２透光性樹脂（８）をモールド樹脂（６）の周囲に塗布し第２撥油性皮膜（５）によって外側に広がるのを阻止した状態で硬化させて工程を完了する。
【００１９】
前述の第１透光性樹脂は、発光チップ（２）内部の屈折率により近い屈折率を選定したものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上の様に本発明は、平板状の基板の一側面に取り付けた発光チップの周囲に波長変換材を混入したモールド樹脂を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂を設けたものであるから、波長変換材によって得られた、例えば白色光を広い指向性の光源を得ることが可能となる。
【００２１】
また、波長変換材を混入したモールド樹脂をカップ内に充填するものとは異なり、モールド樹脂と透光性樹脂を平板状の基板に取り付けた発光チップの外側に順次硬化させるものであるから、広範囲の領域に硬化でき、その結果、カップや枠等の影響されるものがなく広指向性となる。
【００２２】
そして、モールド樹脂は第１撥油性樹脂により、透光性樹脂は第２撥油性樹脂により、それぞれが半円形状に形成され所望の形状を得ることができ、その形状が安定し複数個の発光チップを用いるアレイの様な場合には色調が揃った光源を得ることができる。
【００２３】
さらに、発光チップの外側に屈折率の異なる第１透光性樹脂を設け、その外側に波長変換材を混入したモールド樹脂を設け、その外側に第２透光性樹脂を設けたものであるから、屈折率の作用により光の取り出しをその屈折率に応じて変更できると共に、第１透光性樹脂の屈折率と波長変換材の組み合わせにより様々な波長の光を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光体の断面図である。
【図２】（イ）、（ロ）は同じく製造過程を示す工程図である。
【図３】同じく他の応用例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 発光チップ
３ ワイヤボンディング
４ 第１撥油性皮膜
５ 第２撥油性皮膜
６ モールド樹脂
７ 領域
８ 透光性樹脂（第２透光性樹脂）
９ ワイヤー
１０ 第１透光性樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光チップの外側に波長変換材を設けて、例えば白色光を得るようにした発光体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
発光チップの外側に波長変換材を用いて発光波長を変換し、例えば白色や青色等の所望の発光色を得るようにしたものは特開平７−９９３４５号公報や特開平１０−５６２０８号公報に代表される先行技術文献に開示されている。
【０００３】
上述の先行技術文献は、リードフレームにカップを設け、このカップ内に発光チップを載置すると共に、発光チップ全体を発光波長を他の波長に変換する波長変換材を含有した樹脂により包囲しカップ内に充填したもので、発光チップから放出する発光をカップにより発光観測面側に反射させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の構成では、波長変換材によって発光チップを包囲するため、波長変換効率が良くなるものの波長を変換した後の発光の指向性が狭く用途が限定された。
【０００５】
又、カップ内に波長変換材を混入した樹脂を充填することから、樹脂領域が小さく波長変換材の混入量が少なくなり、この変換材を混入した樹脂の完成品としての混入量の変動割合が大きくなり、その結果、波長変換後の色調にバラツキを生じやすくなるという欠点がある。
【０００６】
波長変換材の混入量が少ないと（微量）、量の変動割合が大きくなりやすい具体的な説明について、波長変換材を混入した樹脂はカップに充填するため、カップの容積はもともと小さく、このカップの中に入り込んだ樹脂内に存在する波長変換材の量も少なくなるものであり、この結果、変換後の波長が異なり色調にバラツキを生じる欠点がある。
【０００７】
即ち、カップ内に充填する樹脂内に混入させる波長変換材の量を十分に確保できない。
【０００８】
本発明は、波長変換後の発光の指向性を広くし、且つ色調にバラツキがないようにしたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた透光性樹脂とから構成したものである。
【００１０】
また、前記発光チップに近い基板の一側面には第１撥油性皮膜を配置すると共に、この第１撥油性皮膜の位置より前記発光チップから離れた位置に第２撥油性皮膜を配置し、前記モールド樹脂は第１撥油性皮膜によって半円形状を形成し、前記透光性樹脂は第２撥油性皮膜によって半円形状を形成したものである。
【００１１】
そして、前記基板には配線パターンを形成し、この配線パターンと前記発光チップとをワイヤボンディングを行い、ワイヤーを前記第１撥油性皮膜と発光チップ間の領域に設けてモールド樹脂により囲ったものである。
【００１２】
さらに、平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させた屈折率の異なる第１透光性樹脂と、この第１透光性樹脂の周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた第２透光性樹脂とから構成したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の発光素子の完成後の断面図、図２は同じく製造過程を示す工程図、図３は同じく応用例を示す断面図である。（１）はその一側面に共通電極と個別電極よりなる配線パターン（図示せず）を形成した平板状の基板、（２）（２）…は前記基板の共通電極と個別電極間に取り付けられワイヤボンディング（３）によって電極と接続した化合物半導体よりなる発光チップ、（４）は前記発光チップ（２）に近い位置となる基板の一側面にスクリーン印刷等によって配置したシリコンやフッ素ポリマーを主成分とする第１撥油性皮膜で、図示していないが平面形状は完全な円形である。（５）は前記第１撥油性皮膜（４）の位置よりも発光チップから離れた位置に配置した第１撥油性皮膜と同じシリコンよりなる第２撥油性皮膜で同様に完全な円形である。
【００１４】
（６）は波長変換材（図示できない）を混入し前記発光チップ（２）の周囲に硬化させたモールド樹脂で、第１撥油性皮膜（４）と発光チップ（２）との間にある領域（７）に設ける。
【００１５】
（８）は前記モールド樹脂（６）の周囲に設けた透光性樹脂である。
【００１６】
つづいて図２に示す工程図を見ながら説明する。予め基板（１）の一側面に所定数の発光チップ（２）を載置して取り付け、このチップと配線パターンとをワイヤボンディング（３）により接続すると共に、スクリーン印刷等によりチップに近い位置とこの位置より若干離れた位置に第１撥油性皮膜（４）と第２撥油性皮膜（５）を配置する（図２（イ））
次に波長変換材を混入したモールド樹脂（６）を発光チップ（２）を包囲しながらワイヤ（９）を囲んで硬化させる。この際、モールド樹脂（６）はその周縁が第１撥油性皮膜（４）によって外側に広がるのを阻止し半円形状に形成される。（図２（ロ））
この第１撥油性皮膜の作用を詳記すると、モールド樹脂（６）により発光チップ（２）をモールドした場合に、第１撥油性皮膜により接触角度（ｎ−ヘキサデカン）が大きくなりこの皮膜を越えて流れ出るのを防止する。
【００１７】
つづいて、モールド樹脂（６）の周囲に透明な透光性樹脂（８）を塗布して硬化させるわけであるが、この場合も前述のモールド樹脂（６）の硬化と同様に、その周縁が第２撥油性皮膜（５）によって外側に広がるのを阻止し半円形状に形成される。そして、最終的な完成品は図１に示すように各樹脂が安定した形状となる。
【００１８】
図３は別な実施例を示すもので、発光チップ（２）の周囲に屈折率の異なる第１透光性樹脂（１０）を硬化し、ついで波長変換材を混入したモールド樹脂を第１透光性樹脂の周囲に塗布し第１撥油性皮膜（４）によって外側に広がるのを阻止した状態で硬化させ、その後、第２透光性樹脂（８）をモールド樹脂（６）の周囲に塗布し第２撥油性皮膜（５）によって外側に広がるのを阻止した状態で硬化させて工程を完了する。
【００１９】
前述の第１透光性樹脂は、発光チップ（２）内部の屈折率により近い屈折率を選定したものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上の様に本発明は、平板状の基板の一側面に取り付けた発光チップの周囲に波長変換材を混入したモールド樹脂を硬化させ、このモールド樹脂の周囲に透光性樹脂を設けたものであるから、波長変換材によって得られた、例えば白色光を広い指向性の光源を得ることが可能となる。
【００２１】
また、波長変換材を混入したモールド樹脂をカップ内に充填するものとは異なり、モールド樹脂と透光性樹脂を平板状の基板に取り付けた発光チップの外側に順次硬化させるものであるから、広範囲の領域に硬化でき、その結果、カップや枠等の影響されるものがなく広指向性となる。
【００２２】
そして、モールド樹脂は第１撥油性樹脂により、透光性樹脂は第２撥油性樹脂により、それぞれが半円形状に形成され所望の形状を得ることができ、その形状が安定し複数個の発光チップを用いるアレイの様な場合には色調が揃った光源を得ることができる。
【００２３】
さらに、発光チップの外側に屈折率の異なる第１透光性樹脂を設け、その外側に波長変換材を混入したモールド樹脂を設け、その外側に第２透光性樹脂を設けたものであるから、屈折率の作用により光の取り出しをその屈折率に応じて変更できると共に、第１透光性樹脂の屈折率と波長変換材の組み合わせにより様々な波長の光を取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光体の断面図である。
【図２】（イ）、（ロ）は同じく製造過程を示す工程図である。
【図３】同じく他の応用例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 発光チップ
３ ワイヤボンディング
４ 第１撥油性皮膜
５ 第２撥油性皮膜
６ モールド樹脂
７ 領域
８ 透光性樹脂（第２透光性樹脂）
９ ワイヤー
１０ 第１透光性樹脂
Claims (4)
- 平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた透光性樹脂とから構成したことを特徴とする発光体。
- 前記発光チップに近い基板の一側面には第１撥油性皮膜を配置すると共に、この第１撥油性皮膜の位置より前記発光チップから離れた位置に第２撥油性皮膜を配置し、前記モールド樹脂は第１撥油性皮膜によって半円形状を形成し、前記透光性樹脂は第２撥油性皮膜によって半円形状を形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光体。
- 前記基板には配線パターンを形成し、この配線パターンと前記発光チップとをワイヤボンディングを行い、ワイヤーを前記第１撥油性皮膜と発光チップ間の領域に設けてモールド樹脂により囲ったことを特徴とする請求項２に記載の発光体。
- 平板状の基板と、この基板の一側面に取り付けた発光チップと、この発光チップの周囲に硬化させた屈折率の異なる第１透光性樹脂と、この第１透光性樹脂の周囲に硬化させ波長変換材を混入したモールド樹脂と、このモールド樹脂の周囲に設けた第２透光性樹脂とから構成したことを特徴する発光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002247069A JP2004087812A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 発光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002247069A JP2004087812A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 発光体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004087812A true JP2004087812A (ja) | 2004-03-18 |
Family
ID=32054807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002247069A Pending JP2004087812A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | 発光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004087812A (ja) |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229055A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2006310856A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードを利用したｌｃｄバックライトユニット |
| JP2007123891A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2007258204A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
| WO2008018336A1 (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Luminescent element module |
| JP2008047851A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置 |
| KR100809263B1 (ko) * | 2006-07-10 | 2008-02-29 | 삼성전기주식회사 | 직하 방식 백라이트 장치 |
| JP2008159705A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2008288409A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toshiba Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| WO2010021346A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2010050235A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2010050236A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| KR100964812B1 (ko) | 2008-09-29 | 2010-06-22 | 주식회사 에피밸리 | 반도체 발광소자 패키지 |
| JP2010199629A (ja) * | 2010-06-14 | 2010-09-09 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| US7834375B2 (en) | 2005-08-04 | 2010-11-16 | Cree, Inc. | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants |
| CN101988636A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种白光led及其制备方法 |
| JP2011187929A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-09-22 | Sony Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| KR20110139453A (ko) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 및 조명 시스템 |
| US8294165B2 (en) | 2006-03-30 | 2012-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
| KR101199216B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2012-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| JP2013145927A (ja) * | 2013-04-26 | 2013-07-25 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| WO2013136900A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| TWI419375B (zh) * | 2005-02-18 | 2013-12-11 | Nichia Corp | 具備控制配光特性用之透鏡之發光裝置 |
| JP2014026988A (ja) * | 2013-10-07 | 2014-02-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| JP2014120571A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| JP2014140050A (ja) * | 2014-02-26 | 2014-07-31 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP2014157976A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2014187409A (ja) * | 2010-02-09 | 2014-10-02 | Sony Corp | 発光装置 |
| EP2538462A3 (en) * | 2011-06-22 | 2015-01-21 | LG Innotek Co., Ltd. | Light emitting device module |
| CN104576903A (zh) * | 2013-10-10 | 2015-04-29 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
| US9093357B2 (en) | 2010-01-22 | 2015-07-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9231023B2 (en) | 2009-11-13 | 2016-01-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| EP2008315B1 (en) * | 2006-04-04 | 2016-07-20 | Cree, Inc. | Uniform emission led package |
| US9401461B2 (en) | 2007-07-11 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED chip design for white conversion |
| US9705059B2 (en) | 2004-12-17 | 2017-07-11 | Lg Innotek Co., Ltd | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member |
| US10505083B2 (en) | 2007-07-11 | 2019-12-10 | Cree, Inc. | Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144890A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプのレンズの製造方法 |
| JPH0463162U (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-29 | ||
| JPH07231120A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 発光装置とその製造方法およびｌｅｄヘッドの製造方法 |
| JPH10144963A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Ｌｅｄ光源及びその製造方法 |
| JPH1187778A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2000077723A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 発光半導体を備えた半導体装置 |
-
2002
- 2002-08-27 JP JP2002247069A patent/JP2004087812A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144890A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄランプのレンズの製造方法 |
| JPH0463162U (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-29 | ||
| JPH07231120A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | 発光装置とその製造方法およびｌｅｄヘッドの製造方法 |
| JPH10144963A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Ｌｅｄ光源及びその製造方法 |
| JPH1187778A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2000077723A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 発光半導体を備えた半導体装置 |
Cited By (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9705059B2 (en) | 2004-12-17 | 2017-07-11 | Lg Innotek Co., Ltd | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member |
| US10193044B2 (en) | 2004-12-17 | 2019-01-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member |
| US10490722B2 (en) | 2004-12-17 | 2019-11-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting package having a guiding member guiding an optical member |
| JP2006229055A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US9093619B2 (en) | 2005-02-18 | 2015-07-28 | Nichia Corporation | Light emitting device provided with lens for controlling light distribution characteristic |
| US8836210B2 (en) | 2005-02-18 | 2014-09-16 | Nichia Corporation | Light emitting device provided with lens for controlling light distribution characteristic |
| TWI419375B (zh) * | 2005-02-18 | 2013-12-11 | Nichia Corp | 具備控制配光特性用之透鏡之發光裝置 |
| US8148897B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-04-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Backlight unit for LCD using LED |
| JP2006310856A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードを利用したｌｃｄバックライトユニット |
| US7834375B2 (en) | 2005-08-04 | 2010-11-16 | Cree, Inc. | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants |
| US8202745B2 (en) | 2005-08-04 | 2012-06-19 | Cree, Inc. | Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants |
| JP2012253380A (ja) * | 2005-10-27 | 2012-12-20 | Lg Innotek Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| US9054283B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-06-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| US9012947B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-04-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| US8963188B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-02-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| JP2007123891A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
| US11187385B2 (en) | 2005-12-16 | 2021-11-30 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US11692677B2 (en) | 2005-12-16 | 2023-07-04 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US11421829B2 (en) | 2005-12-16 | 2022-08-23 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US8366295B2 (en) | 2005-12-16 | 2013-02-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US9491813B2 (en) | 2005-12-16 | 2016-11-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US9491812B2 (en) | 2005-12-16 | 2016-11-08 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US10598317B2 (en) | 2005-12-16 | 2020-03-24 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US10801676B2 (en) | 2005-12-16 | 2020-10-13 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2007165811A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| US9752734B2 (en) | 2005-12-16 | 2017-09-05 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| US10180213B2 (en) | 2005-12-16 | 2019-01-15 | Nichia Corporation | Light emitting device |
| JP2007258204A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
| US8294165B2 (en) | 2006-03-30 | 2012-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light-emitting device |
| EP2008315B1 (en) * | 2006-04-04 | 2016-07-20 | Cree, Inc. | Uniform emission led package |
| KR100809263B1 (ko) * | 2006-07-10 | 2008-02-29 | 삼성전기주식회사 | 직하 방식 백라이트 장치 |
| JP2008047851A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-28 | Nichia Chem Ind Ltd | 線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置 |
| WO2008018336A1 (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Luminescent element module |
| JP2008041968A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 発光素子モジュール |
| JP2008159705A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
| JP2008288409A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Toshiba Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| US8419497B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-04-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US10505083B2 (en) | 2007-07-11 | 2019-12-10 | Cree, Inc. | Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same |
| US9401461B2 (en) | 2007-07-11 | 2016-07-26 | Cree, Inc. | LED chip design for white conversion |
| WO2010021346A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2010050236A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| JP2010050235A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置およびその製造方法 |
| KR100964812B1 (ko) | 2008-09-29 | 2010-06-22 | 주식회사 에피밸리 | 반도체 발광소자 패키지 |
| CN101988636A (zh) * | 2009-07-31 | 2011-03-23 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种白光led及其制备方法 |
| US9231023B2 (en) | 2009-11-13 | 2016-01-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| US9607970B2 (en) | 2009-11-13 | 2017-03-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device having a plurality of concentric light transmitting areas |
| US9966367B2 (en) | 2010-01-22 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9093357B2 (en) | 2010-01-22 | 2015-07-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9425236B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-08-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9679942B2 (en) | 2010-01-22 | 2017-06-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device |
| US9312304B2 (en) | 2010-01-22 | 2016-04-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED illuminating device comprising light emitting device including LED chips on single substrate |
| JP2011187929A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-09-22 | Sony Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2014187409A (ja) * | 2010-02-09 | 2014-10-02 | Sony Corp | 発光装置 |
| JP2010199629A (ja) * | 2010-06-14 | 2010-09-09 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| KR101724699B1 (ko) | 2010-06-23 | 2017-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 및 조명 시스템 |
| KR20110139453A (ko) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 장치 및 조명 시스템 |
| US9705054B2 (en) | 2011-06-22 | 2017-07-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device module |
| EP2538462A3 (en) * | 2011-06-22 | 2015-01-21 | LG Innotek Co., Ltd. | Light emitting device module |
| KR101199216B1 (ko) * | 2011-12-09 | 2012-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| WO2013136900A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
| JP2014120571A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| JP2014157976A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2013145927A (ja) * | 2013-04-26 | 2013-07-25 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JP2014026988A (ja) * | 2013-10-07 | 2014-02-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
| CN104576903A (zh) * | 2013-10-10 | 2015-04-29 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构的制造方法 |
| JP2014140050A (ja) * | 2014-02-26 | 2014-07-31 | Sharp Corp | 発光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004087812A (ja) | 発光体 | |
| JP5632824B2 (ja) | Ｌｅｄダイ上のオーバーモールドレンズ | |
| JP4208449B2 (ja) | 発光ダイオードのステンシル蛍光体層 | |
| KR100621154B1 (ko) | 발광 다이오드 제조방법 | |
| TWI497746B (zh) | 發光二極體封裝及其製造方法 | |
| KR100665222B1 (ko) | 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP5100926B2 (ja) | レンズ付ｌｅｄ光源 | |
| TWI393841B (zh) | 背光用發光二極體之寬發光透鏡 | |
| JP5824142B2 (ja) | 光学要素、オプトエレクトロニクス部品、およびこれらの製造方法 | |
| JP3813599B2 (ja) | 白色発光の発光ダイオード素子を製造する方法 | |
| JP3640153B2 (ja) | 照明光源 | |
| JP2000022222A (ja) | 発光ダイオード | |
| TW201023337A (en) | Light emitting module and display device having the same | |
| JP2000156528A (ja) | 発光素子 | |
| US20110089815A1 (en) | Light-emitting device | |
| JP2012114462A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| TW200834827A (en) | Optoelectronic semiconductors component | |
| KR101476771B1 (ko) | 반도체 소자 구조물 및 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법 | |
| JP2012049333A (ja) | 発光装置 | |
| TW200805694A (en) | Light-emitting component and manufacturing method thereof | |
| US10529901B2 (en) | Light emitting diode package and method for fabricating the same | |
| JP2008053702A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| US8946987B2 (en) | Light emitting device and fabricating method thereof | |
| KR101288918B1 (ko) | 파장변환층이 형성된 발광소자 제조방법 및 그에 따라 제조된 발광소자 | |
| JP5148126B2 (ja) | 色変換発光素子とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050401 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080909 |