JP2013004815A - 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 - Google Patents
光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013004815A JP2013004815A JP2011135656A JP2011135656A JP2013004815A JP 2013004815 A JP2013004815 A JP 2013004815A JP 2011135656 A JP2011135656 A JP 2011135656A JP 2011135656 A JP2011135656 A JP 2011135656A JP 2013004815 A JP2013004815 A JP 2013004815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- pedestal
- light
- source circuit
- circuit unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V11/00—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/10—Outdoor lighting
- F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
- F21W2131/20—Lighting for medical use
- F21W2131/205—Lighting for medical use for operating theatres
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Abstract
【解決手段】この光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、台座上に戴置されると共に、配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備える。
【選択図】図1
Description
実施の形態(周縁部から側面にかけて撥水領域を有する台座上にLEDチップを搭載した例)
変形例(台座を撥水剤で形成した例)
適用例1(直下式バックライトの例)
適用例2(分割基板の例)
適用例3(回路基板を折り曲げて支持部材の背面側で駆動基板に接続した例)
適用例4(支持部材と共に回路基板を湾曲させた例)
適用例5(エッジ式バックライトの例)
図1(A)は、本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニット1の平面構成を表したものであり、図1(B)は、図1(A)のI−I’一点鎖線における光源回路ユニット1の断面構成を表したものである。この光源回路ユニット1は、例えば液晶表示装置などの表示装置のバックライトや白熱電球、蛍光灯に代わる光源回路ユニットとして用いられるものであり、回路基板11上にドーム状の封止レンズ12により覆われた発光素子チップ、例えばLEDチップ13を備えている。LEDチップ13の数はここでは1個としているが、2個以上としてもよく、直下式バックライトに適用する場合には行列状に多数のLEDチップ13を用いる。
図4は、本実施の形態の光源回路ユニット1と同様に、回路基板111上に直接LEDチップ113をダイボンディングした光源回路ユニット100Aである。回路基板111の表面は基板基材そのもの(例えばガラスエポキシや樹脂フィルム)であったり、白レジスト剤や配線パターンとなるAgやAl等の金属層が設けられている。このような回路基板111上に封止剤を塗布して封止レンズ112を形成した場合には、回路基板111の表面は封止剤に対する撥水性が低いため、図4に示したようにアスペクト比(H/R)は0.2〜0.3程度となり、上記理想的なレンズ形状(半球状)からは程遠い形状となる。
また、図5は回路基板111に搭載したLEDチップ113の周囲に円環状の撥水層117を設けた光源回路ユニット100Bである。この光源回路ユニット100Bでは、LEDチップ113上にポッティングされた封止剤は撥水層117上に濡れ上がり、撥水層117上では接触角を保つため、上記比較例1の封止レンズ112よりもレンズの高さHを保つことが可能となる。しかしながら、このような構成でもアスペクト比(H/R)は0.6〜0.72程度までしか向上せず、十分な取り出し効率は得られない。
図6(A)は本変形例に係る光源回路ユニット2の平面構成を表したものであり、図6(B)は、図6(A)のII−II’一点鎖線における光源回路ユニット2の断面構成を表したものである。本変形例の光源回路ユニット2は、台座24Cを撥水剤により形成した点が上記実施の形態の光源回路ユニット1とは異なる。また、LEDチップ13は配線層14A,14Bおよびアライメントマーク14Dと同一材料および同一工程で形成されたチップ搭載層24Eに搭載されている。なお、台座24Cの厚み等の形状は上記14Cと同様である。また、ここではLEDチップ13を配線パターン14と同一材料のチップ搭載層24E上に戴置したが、撥水剤からなる台座24C上に戴置しても構わない。但し、ボンディングの容易さおよび導電性材料による放熱効果等から、LEDチップはチップ搭載層24E上に戴置することが好ましい。
図7は直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト40は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ41(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ42により光学シート、例えば拡散シート43が支持されている。バックシャーシ41の側壁にも拡散シート44が設けられている。
上記のような直下型のバックライトでは、基板の製造上の都合で、大判の光源回路ユニット1を製造することが困難であり、基板を細かく分割する場合がある。図8(A),(B)はこのような分割基板を用いたバックライト50の構成を表している。図8(A)はその平面構成、図8(B)はその断面構成を表すものである。このバックライト50は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ51(支持部材)の底面に配置したものである。光源回路ユニット1は、複数個、並列配置されており、これら複数の光源回路ユニット1に共通に反射シート51が設けられている。反射シート51は例えばAlにより構成されており、各LEDチップ13に対応して開口51Aを有している。
図9は適用例3に係る液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト60は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ61の底面に配置したものであり、光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ62により拡散シート63が支持されている。バックライト60の前面には液晶パネル64が配設されている。バックシャーシ61の背面にはLED駆動回路基板65が配設されている。このLED駆動回路基板65にはコネクタ65Aが設けられている。バックシャーシ61の端部近傍には光源回路ユニット1の回路基板11の端面形状(矩形)に対応した形状の貫通孔61Aが設けられている。回路基板11の端部側はこの貫通孔61Aを通して背面側に沿うよう折り曲げられている。回路基板11の端部はコネクタ差し込み部となっており、このコネクタ差し込み部がLED駆動回路基板65のコネクタ65Aに差し込まれ、互いに電気的に結合されている。なお、回路基板11側の配線パターン14がAlで形成され、コネクタ65A側の端子が金(Au)めっきである場合には、異種金属による電食を防止するために回路基板11のコネクタ差し込み部先端には金または錫めっきを施すことが望ましい。
図10は、同じく直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト70は、例えば上記光源回路ユニット1をバックシャーシ71の底面に配置したものであり、光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ72により拡散シート73が支持されている。光源回路ユニット1にはまた上記反射シート23が配設されている。バックライト70の前面には液晶パネル74が配設されている。バックシャーシ71の背面には、光源回路ユニット1に駆動電流を供給するためのLED駆動回路基板75が配設されている。このLED駆動回路基板75にはコネクタ75Aが設けられている。光源回路ユニット1とLED駆動回路基板75との電気的接続は適用例3と同様である。バックシャーシ71の背面から液晶パネル74の前面の周縁部まではリアカバー76(背面保護部材)により覆われている。
図11はエッジ型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト80は、例えば上記光源回路ユニット1を導光板81の端面に対向するようバックシャーシ81(支持部材)の側壁に配置したものである。光源回路ユニット1の上方にはミドルシャーシ82により拡散シート83が支持されている。このバックライト80の前面には液晶パネル84が配設されている。
(1)表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備えた光源回路ユニット。
(2)前記台座は前記配線パターンの一部であると共に、前記撥水領域は撥水剤によって形成されている、前記(1)に記載の光源回路ユニット。
(3)前記台座は撥水剤により形成されている、前記(1)に記載の光源回路ユニット。
(4)前記発光素子チップは発光ダイオードである、前記(1)乃至(3)のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
(5)前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記台座と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む、前記(1)乃至(4)のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
(6)前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記台座を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、前記(1)乃至(5)のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
(7)前記台座への発光素子チップの搭載および前記封止レンズの形成時の位置合わせに用いられるアライメントマークは、前記配線パターンの一部である、前記(1)乃至(6)のいずれか1つに記載の光源回路ユニット。
(8)内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する照明装置。
(9)内部に導光板を支持する支持部材と、前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する照明装置。
(10)前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する照明装置。
(11)前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する照明装置。
(12)光学シートと、中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、複数の発光素子チップを(1または2以上の)列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する照明装置。
(13)前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている、前記(12)に記載の照明装置。
(14)面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する、前記(13)に記載の照明装置。
(15)表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも前記円形状の台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを有する表示装置。
Claims (15)
- 表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を備えた光源回路ユニット。 - 前記台座は前記配線パターンの一部であると共に、前記撥水領域は撥水剤によって形成されている、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記台座は撥水剤により形成されている、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは発光ダイオードである、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記台座と、前記発光素子チップの2つの電極がそれぞれ電気的に接続される第1配線層および第2配線層とを含む、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記台座を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 前記配線パターンの一部に、前記台座への発光素子チップの搭載および前記封止レンズの形成時の位置合わせに用いられるアライメントマークを有する、請求項1に記載の光源回路ユニット。
- 内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、
前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する照明装置。 - 内部に導光板を支持する支持部材と、
前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、
前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する照明装置。 - 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する照明装置。 - 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、
前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する照明装置。 - 光学シートと、
中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、
複数の発光素子チップを1または2以上の列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、
前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する照明装置。 - 前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている、請求項12に記載の照明装置。
- 面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する、請求項13に記載の照明装置。
- 表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、
前記光源回路ユニットは、
表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、
前記回路基板上に設けられた円形状の台座と、
少なくとも前記台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、
前記台座上に戴置されると共に、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップと
を有する表示装置。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135656A JP2013004815A (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
EP12800912.3A EP2722900B1 (en) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | Backlight device |
PCT/JP2012/063748 WO2012172967A1 (ja) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
US14/125,161 US9059382B2 (en) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
RU2013154770/07A RU2596221C2 (ru) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | Модуль схемы источника света, осветитель и дисплей |
CN201710218272.2A CN107482106B (zh) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | 光源电路单元、照明器和显示器 |
CN201280028161.0A CN103620804B (zh) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | 光源电路单元、照明器和显示器 |
BR112013031817-1A BR112013031817B1 (pt) | 2011-06-17 | 2012-05-29 | Unidade de circuito de fonte luminosa, iluminador, e, visor |
US14/713,628 US9412919B2 (en) | 2011-06-17 | 2015-05-15 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
US15/208,214 US9773957B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-07-12 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
US15/679,904 US10056532B2 (en) | 2011-06-17 | 2017-08-17 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
US16/027,678 US10411172B2 (en) | 2011-06-17 | 2018-07-05 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
US16/515,795 US11201268B2 (en) | 2011-06-17 | 2019-07-18 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
US17/472,063 US11476396B2 (en) | 2011-06-17 | 2021-09-10 | Light source circuit unit, illuminator, and display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135656A JP2013004815A (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004815A true JP2013004815A (ja) | 2013-01-07 |
JP2013004815A5 JP2013004815A5 (ja) | 2014-07-24 |
Family
ID=47356959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011135656A Pending JP2013004815A (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US9059382B2 (ja) |
EP (1) | EP2722900B1 (ja) |
JP (1) | JP2013004815A (ja) |
CN (2) | CN103620804B (ja) |
BR (1) | BR112013031817B1 (ja) |
RU (1) | RU2596221C2 (ja) |
WO (1) | WO2012172967A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109333A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US9741915B2 (en) | 2015-08-03 | 2017-08-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module having LED element connected to metal layer exposed by opening in multi-layer resist |
US9799803B2 (en) | 2015-08-03 | 2017-10-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module with multi-layer resist |
US10103298B2 (en) | 2015-08-03 | 2018-10-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module |
US10403797B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-09-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device and illumination apparatus |
US11675232B2 (en) | 2020-10-27 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus and light source device thereof |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013004815A (ja) | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sony Corp | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
US20150176810A1 (en) * | 2012-07-20 | 2015-06-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device and method for providing light |
KR101501020B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2015-03-13 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 |
JP6201904B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2017-09-27 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
JP6473810B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-02-20 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示装置 |
DE102016102637A1 (de) * | 2016-02-15 | 2017-08-17 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Lichtmoduls einer Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung und Lichtmodul |
US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
US10471545B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-11-12 | Rohinni, LLC | Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
US10444421B2 (en) * | 2016-12-13 | 2019-10-15 | Lumileds Llc | LED-based light fixture |
US10062588B2 (en) | 2017-01-18 | 2018-08-28 | Rohinni, LLC | Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices |
DE102017209065A1 (de) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | Osram Gmbh | Leuchtvorrichtung, scheinwerfer und verfahren |
US11262619B2 (en) * | 2017-07-13 | 2022-03-01 | Saturn Licensing Llc | Display and lighting apparatus including a light-emitting unit that emits high quality illumination through arrangements of lenses and light emitting devices |
CN107502534B (zh) * | 2017-08-08 | 2021-03-19 | 珠海创飞芯科技有限公司 | 生物芯片的封装结构和封装方法 |
US20190267526A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Semicon Light Co., Ltd. | Semiconductor Light Emitting Devices And Method Of Manufacturing The Same |
US10824008B2 (en) * | 2018-03-27 | 2020-11-03 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Backlight module and display device |
US10746916B2 (en) | 2018-05-02 | 2020-08-18 | Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Backlight module and LCD device |
CN108732815A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-11-02 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 背光模组及液晶显示装置 |
US10410905B1 (en) | 2018-05-12 | 2019-09-10 | Rohinni, LLC | Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
TWI716041B (zh) * | 2019-03-05 | 2021-01-11 | 友達光電股份有限公司 | 背光模組 |
US20230022852A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lens, lens assembly, and mobile electronic device |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10144963A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Led光源及びその製造方法 |
JP2000315823A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Runaraito Kk | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2006189519A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードを用いたlcdバックライト |
JP2007286611A (ja) * | 2006-03-21 | 2007-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | バックライト装置及び表示装置 |
JP2008021650A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 直下方式バックライト装置 |
JP2008537629A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-18 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードを採用したバックライトパネル |
WO2009001725A1 (ja) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | バックライト装置、液晶表示装置、および照明装置 |
WO2009001606A1 (ja) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Showa Denko K.K. | 発光装置、表示装置、発光装置の製造方法 |
US20090109688A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Epistar Corporation | Photoelectronic device |
WO2010021346A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
US20100245703A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Liquid crystal display |
US20110291152A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Led lead frame with water-repellent layer |
US8575646B1 (en) * | 2009-06-11 | 2013-11-05 | Applied Lighting Solutions, LLC | Creating an LED package with optical elements by using controlled wetting |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10294498A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Stanley Electric Co Ltd | Led表示器の製造方法 |
US6489637B1 (en) * | 1999-06-09 | 2002-12-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
JP3738655B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2006-01-25 | ソニーケミカル株式会社 | 異方性導電接着材料及び接続方法 |
JP2001332770A (ja) | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Koha Co Ltd | Ledチップの樹脂封止方法 |
JP3801931B2 (ja) * | 2002-03-05 | 2006-07-26 | ローム株式会社 | Ledチップを使用した発光装置の構造及び製造方法 |
CN2641836Y (zh) * | 2003-08-20 | 2004-09-15 | 品能光电技术(上海)有限公司 | 高功率发光二极管防水模组 |
US7980743B2 (en) | 2005-06-14 | 2011-07-19 | Cree, Inc. | LED backlighting for displays |
WO2007032116A1 (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示装置 |
KR20070045462A (ko) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
JP4049186B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2008-02-20 | ソニー株式会社 | 光源装置 |
US7731377B2 (en) * | 2006-03-21 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Backlight device and display device |
US20070228386A1 (en) | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Jin-Shown Shie | Wire-bonding free packaging structure of light emitted diode |
RU2322469C2 (ru) * | 2006-04-13 | 2008-04-20 | Кольцова Анастасия Адриановна | Полимерный анизотропный электропроводящий композиционный клеевой материал и способ склеивания |
JP5010925B2 (ja) | 2007-01-12 | 2012-08-29 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示モジュール |
JP4983347B2 (ja) | 2007-04-03 | 2012-07-25 | ソニー株式会社 | 発光装置及び光源装置 |
JP4107349B2 (ja) | 2007-06-20 | 2008-06-25 | ソニー株式会社 | 光源装置、表示装置 |
JP5155638B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2013-03-06 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
JP2009267289A (ja) | 2008-04-30 | 2009-11-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
JP5345363B2 (ja) | 2008-06-24 | 2013-11-20 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
EP2381495B1 (en) * | 2008-12-19 | 2017-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device package |
KR20100094246A (ko) | 2009-02-18 | 2010-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 |
JP2011135656A (ja) | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Sanyo Electric Co Ltd | バッテリシステム及びこれを備える車両並びにバッテリシステムの内部短絡検出方法 |
JP2012204370A (ja) | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Sony Corp | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
JP5754196B2 (ja) | 2011-03-23 | 2015-07-29 | ソニー株式会社 | 照明装置および表示装置 |
JP2013004815A (ja) | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sony Corp | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 |
-
2011
- 2011-06-17 JP JP2011135656A patent/JP2013004815A/ja active Pending
-
2012
- 2012-05-29 WO PCT/JP2012/063748 patent/WO2012172967A1/ja active Application Filing
- 2012-05-29 CN CN201280028161.0A patent/CN103620804B/zh active Active
- 2012-05-29 BR BR112013031817-1A patent/BR112013031817B1/pt active IP Right Grant
- 2012-05-29 CN CN201710218272.2A patent/CN107482106B/zh active Active
- 2012-05-29 EP EP12800912.3A patent/EP2722900B1/en active Active
- 2012-05-29 US US14/125,161 patent/US9059382B2/en active Active
- 2012-05-29 RU RU2013154770/07A patent/RU2596221C2/ru active
-
2015
- 2015-05-15 US US14/713,628 patent/US9412919B2/en active Active
-
2016
- 2016-07-12 US US15/208,214 patent/US9773957B2/en active Active
-
2017
- 2017-08-17 US US15/679,904 patent/US10056532B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-05 US US16/027,678 patent/US10411172B2/en active Active
-
2019
- 2019-07-18 US US16/515,795 patent/US11201268B2/en active Active
-
2021
- 2021-09-10 US US17/472,063 patent/US11476396B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10144963A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Led光源及びその製造方法 |
JP2000315823A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Runaraito Kk | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2006189519A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオードを用いたlcdバックライト |
JP2008537629A (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-18 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードを採用したバックライトパネル |
JP2007286611A (ja) * | 2006-03-21 | 2007-11-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | バックライト装置及び表示装置 |
JP2008021650A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 直下方式バックライト装置 |
WO2009001725A1 (ja) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | バックライト装置、液晶表示装置、および照明装置 |
WO2009001606A1 (ja) * | 2007-06-28 | 2008-12-31 | Showa Denko K.K. | 発光装置、表示装置、発光装置の製造方法 |
US20090109688A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Epistar Corporation | Photoelectronic device |
WO2010021346A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
US20100245703A1 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Liquid crystal display |
US8575646B1 (en) * | 2009-06-11 | 2013-11-05 | Applied Lighting Solutions, LLC | Creating an LED package with optical elements by using controlled wetting |
US20110291152A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Led lead frame with water-repellent layer |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109333A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US10403797B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-09-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device and illumination apparatus |
US9741915B2 (en) | 2015-08-03 | 2017-08-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module having LED element connected to metal layer exposed by opening in multi-layer resist |
US9799803B2 (en) | 2015-08-03 | 2017-10-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module with multi-layer resist |
US10103298B2 (en) | 2015-08-03 | 2018-10-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module |
US11675232B2 (en) | 2020-10-27 | 2023-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus and light source device thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107482106A (zh) | 2017-12-15 |
US10056532B2 (en) | 2018-08-21 |
US9059382B2 (en) | 2015-06-16 |
US20150249194A1 (en) | 2015-09-03 |
US11201268B2 (en) | 2021-12-14 |
EP2722900A4 (en) | 2015-04-08 |
US20140104850A1 (en) | 2014-04-17 |
US9412919B2 (en) | 2016-08-09 |
BR112013031817B1 (pt) | 2022-03-29 |
WO2012172967A1 (ja) | 2012-12-20 |
US20160322545A1 (en) | 2016-11-03 |
CN103620804B (zh) | 2017-05-03 |
US20210408343A1 (en) | 2021-12-30 |
EP2722900A1 (en) | 2014-04-23 |
US20170345980A1 (en) | 2017-11-30 |
US11476396B2 (en) | 2022-10-18 |
RU2596221C2 (ru) | 2016-09-10 |
EP2722900B1 (en) | 2020-03-11 |
CN103620804A (zh) | 2014-03-05 |
US20190341533A1 (en) | 2019-11-07 |
BR112013031817A2 (pt) | 2016-12-13 |
US10411172B2 (en) | 2019-09-10 |
CN107482106B (zh) | 2020-11-24 |
US9773957B2 (en) | 2017-09-26 |
RU2013154770A (ru) | 2015-06-20 |
US20180315905A1 (en) | 2018-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012172967A1 (ja) | 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 | |
JP6339161B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
RU2595298C2 (ru) | Блок схем источника света, устройство подсветки и дисплей | |
US9768153B2 (en) | Light-emitting apparatus | |
US7824049B2 (en) | Illumination device and display device incorporating the same | |
US7887225B2 (en) | Direct-type backlight unit having surface light source | |
JP4300223B2 (ja) | 照明装置および照明装置を用いた表示装置 | |
TWI784376B (zh) | 發光裝置以及液晶顯示裝置 | |
US20090146159A1 (en) | Light-emitting device, method of manufacturing the light-emitting device and liquid crystal display having the light-emitting device | |
US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
JP2009141006A (ja) | 発光モジュール及びその製造方法 | |
KR20110128693A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
JP2014072021A (ja) | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 | |
KR101894933B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2021168229A (ja) | 線状発光部材及び面状発光装置 | |
JP2008211157A (ja) | 半導体発光モジュール、装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140610 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150420 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150609 |