JP2014072021A - 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 - Google Patents
光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014072021A JP2014072021A JP2012216590A JP2012216590A JP2014072021A JP 2014072021 A JP2014072021 A JP 2014072021A JP 2012216590 A JP2012216590 A JP 2012216590A JP 2012216590 A JP2012216590 A JP 2012216590A JP 2014072021 A JP2014072021 A JP 2014072021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- source device
- led
- insulating layer
- led light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】 基材1と、基材1に配置されたLED光源4と、LED光源4を収容している開口618が形成され且つ基材1に配置された枠部61と、基材1と枠部61との間に介在し、且つ、LED光源4から遠ざかる側に基材1および枠部61の間の隙間から露出している絶縁層5と、を備え、絶縁層5は、白色である。
【選択図】 図10
Description
図1〜図10を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
図11を用いて、光源装置の第1変形例について説明する。
図12〜図14を用いて、光源装置の第2変形例について説明する。
図15、図16を用いて、光源装置の第3変形例について説明する。
図17、図18を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
805 液晶表示装置
100,101,102,103 光源装置
1 基材
11 基板
12 配線部
121 第1層
122 第2層
13 保護層
131 孔
15 基板
16 配線部
19 導電性接合層
4 LED光源
41 ベアチップLED
42 チップ支持体
421 側面
5 絶縁層
51 内側部分
511 光反射面
53 外側部分
61 枠部
611 内側面
613 底面
615 外側面
618 開口
63 透光樹脂部
65 蛍光体
71 光源接合層
77 ワイヤ
Z 方向
X 長手方向
Y 短手方向
200 透光カバー
201 突出片
300 放熱部材
301 電源部収容空間
400 電源部
600 口金
11’ 基板
12’ 配線部
810 液晶パネル
820 導光板
821 入射面
822 反射面
823 溝
825 出射面
81 配線部
81A 部分
81B 部分
81C 部分
85 絶縁部
87 導電性接合層
Claims (30)
- 基材と、
前記基材に配置されたLED光源と、
前記LED光源を収容している開口が形成され且つ前記基材に配置された枠部と、
前記基材と前記枠部との間に介在し、且つ、前記LED光源から遠ざかる側に前記基材および前記枠部の間の隙間から露出している絶縁層と、を備え、
前記絶縁層は、白色である、光源装置。 - 前記絶縁層は、前記基材の厚さ方向視において前記開口内に配置された内側部分を含む、請求項1に記載の光源装置。
- 前記枠部は、前記開口を規定する内側面を有し、
前記内側部分は、前記内側面の一部を覆っている、請求項2に記載の光源装置。 - 前記内側面は、前記基材の厚さ方向において前記基材から離れるほど、前記厚さ方向視において前記LED光源から離れるように、前記厚さ方向に対し傾斜している、請求項3に記載の光源装置。
- 前記内側部分は、前記LED光源から放たれた光を反射する光反射面を有する、請求項2ないし請求項4のいずれかに記載の光源装置。
- 前記光反射面は、前記基材の厚さ方向において前記基材から離れるほど、前記厚さ方向視において前記LED光源から離れるように、前記厚さ方向に対し傾斜している部分を有する、請求項5に記載の光源装置。
- 前記絶縁層は、前記LED光源から遠ざかる側に、前記基材および前記枠部の間の隙間からはみ出た外側部分を含む、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の光源装置。
- 前記枠部は、前記LED光源から遠ざかる側を向く外側面を有し、
前記外側部分は、前記外側面の一部を覆っている、請求項7に記載の光源装置。 - 前記LED光源を覆う透光樹脂部を更に備える、請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の光源装置。
- 前記透光樹脂部は、前記枠部に直接接し且つ前記絶縁層の一部を覆っている、請求項9に記載の光源装置。
- 前記透光樹脂部に散在している蛍光体を更に備える、請求項9または請求項10に記載の光源装置。
- 前記蛍光体は、前記LED光源から放たれた光によって励起されることにより、前記LED光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する、請求項11に記載の光源装置。
- 前記LED光源は、ベアチップLEDと、前記ベアチップLEDを支持するチップ支持体と、を含む、請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の光源装置。
- 前記チップ支持体は、Siよりなるサブマウント基板である、請求項13に記載の光源装置。
- 前記チップ支持体は、前記基材の厚さ方向に対して直角である方向を向く側面を有し、
前記絶縁層は、前記チップ支持体の前記側面の少なくとも一部を覆っている、請求項13または請求項14に記載の光源装置。 - 前記絶縁層は、前記チップ支持体の前記側面の全てを覆っている、請求項15に記載の光源装置。
- 前記絶縁層は、前記ベアチップLEDから離間している、請求項13ないし請求項16のいずれかに記載の光源装置。
- 前記LED光源は、ベアチップLEDであり、前記絶縁層は、前記ベアチップLEDから離間している、請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の光源装置。
- 前記基材は、前記LED光源に電力を供給する配線部を含む、請求項1ないし請求項18のいずれかに記載の光源装置。
- 前記基材は、前記配線部上に形成された、絶縁性の保護層を含み、
前記保護層には、前記配線部を露出させる孔が形成され、前記LED光源は、前記孔に配置され、前記保護層は、前記絶縁層に直接接している、請求項19に記載の光源装置。 - 前記LED光源および前記配線部に直接接するワイヤを更に備え、
前記ワイヤの少なくとも一部は、前記絶縁層に覆われている、請求項19または請求項20に記載の光源装置。 - 前記LED光源および前記基材を接合する光源接合層を更に備え、
前記光源接合層は、前記LED光源および前記基材のいずれにも直接接している、請求項1ないし請求項21のいずれかに記載の光源装置。 - 前記基材は、長手状に延びる基板を含み、
前記LED光源の個数は複数であり、
前記LED光源は複数、前記基板の延びる方向に沿って配列されている、請求項1ないし請求項22のいずれかに記載の光源装置。 - 請求項1ないし請求項23のいずれかに記載の光源装置と、
前記光源装置を覆う透光カバーと、を備える、LEDランプ。 - 前記透光カバーには、光拡散剤が混入されている、請求項24に記載のLEDランプ。
- 前記透光カバーは、円筒形状であり、
前記透光カバーの各端に各々取り付けられた一対の口金を更に備える、請求項24または請求項25に記載のLEDランプ。 - 前記透光カバーに収容され且つ前記LED光源に電力を供給する電源部を更に備える、請求項24ないし請求項26のいずれかに記載のLEDランプ。
- 前記透光カバーに収容され且つ前記光源装置を搭載している放熱部材を更に備える、請求項24ないし請求項27のいずれかに記載のLEDランプ。
- 請求項1ないし請求項23のいずれかに記載の光源装置と、
前記光源装置から出射された光を選択的に透過させることにより画像を形成する液晶パネルと、を備える、液晶表示装置。 - 入射面、反射面、および出射面を有する導光板を更に備え、
前記入射面は、前記導光板の厚さ方向に平行な平面に沿って広がり、且つ、前記光源装置に正対しており、
前記反射面は、前記入射面から進行してきた光を前記出射面に向けて反射し、
前記出射面は、前記反射面にて反射した光を、前記液晶パネルに向けて出射する、請求項29に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012216590A JP6087098B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012216590A JP6087098B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014072021A true JP2014072021A (ja) | 2014-04-21 |
JP6087098B2 JP6087098B2 (ja) | 2017-03-01 |
Family
ID=50747055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012216590A Expired - Fee Related JP6087098B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6087098B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203574A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
JP2016171333A (ja) * | 2016-05-06 | 2016-09-23 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置、および車両用灯具 |
US9859480B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005327820A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法 |
JP2008235764A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008258350A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2008143201A1 (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Showa Denko K.K. | 半導体発光装置 |
JP2009123758A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Yamaguchi Univ | 照明装置 |
WO2011055786A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 三洋電機株式会社 | 発光装置 |
JP2011134786A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
-
2012
- 2012-09-28 JP JP2012216590A patent/JP6087098B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005327820A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード用パッケージおよびそれを用いた発光装置およびその発光装置の製造方法 |
JP2008235764A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008258350A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2008143201A1 (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Showa Denko K.K. | 半導体発光装置 |
JP2009123758A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Yamaguchi Univ | 照明装置 |
WO2011055786A1 (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | 三洋電機株式会社 | 発光装置 |
JP2011134786A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014203574A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
US9625142B2 (en) | 2013-04-02 | 2017-04-18 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Luminaire |
US9859480B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-01-02 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
US10153411B2 (en) | 2015-08-20 | 2018-12-11 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
JP2016171333A (ja) * | 2016-05-06 | 2016-09-23 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置、および車両用灯具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6087098B2 (ja) | 2017-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7125636B2 (ja) | 発光装置 | |
US7381995B2 (en) | Lighting device with flipped side-structure of LEDs | |
JP5940775B2 (ja) | 液晶表示装置バックライト用led光源装置および液晶表示装置 | |
US20090296389A1 (en) | Light source module, related light bar and related liquid crystal display | |
WO2012001938A1 (ja) | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 | |
JP2011146709A (ja) | 発光装置、照明システム | |
JP6148261B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
JP5793685B2 (ja) | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 | |
KR20080060409A (ko) | 반도체 발광소자 패키지 | |
KR20120118686A (ko) | 발광소자 모듈 | |
JP2017162942A (ja) | 発光装置、及び、照明装置 | |
TW202125069A (zh) | 發光裝置以及液晶顯示裝置 | |
WO2011024861A1 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
TW200926463A (en) | Device with at least one optoelectronics semiconductor component | |
JP2013115116A (ja) | Ledモジュール | |
KR20110108147A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
JP5568418B2 (ja) | 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 | |
JP6087098B2 (ja) | 光源装置、ledランプ、および液晶表示装置 | |
KR20120045539A (ko) | 발광소자 패키지 | |
KR20120047061A (ko) | 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 표시장치 | |
KR20110105056A (ko) | 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 라이트 유닛 및 조명 장치 | |
KR101766720B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2013197369A (ja) | 光源装置およびledランプ | |
KR20100024183A (ko) | 발광 다이오드 모듈 | |
KR101904263B1 (ko) | 발광소자 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6087098 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |