JP2013197369A - 光源装置およびｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】 ＬＥＤ光源から放たれた光の指向角を大きくすることのできる光源装置を提供すること。
【解決手段】 支持部材１と、支持部材１に配置されたＬＥＤ光源４と、ＬＥＤ光源４を収容している開口６１２が形成され且つ支持部材１に配置された枠部６１と、開口６１２に充填され且つＬＥＤ光源４を直接覆う透光樹脂部６３と、を備え、枠部６１は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させる材料よりなる。
【選択図】 図１０

Description

本発明は、光源装置およびＬＥＤランプに関する。

蛍光灯の代替製品として、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤランプが普及し始めている。ＬＥＤランプは、蛍光灯に対して、省電力および長寿命といった長所がある。ＬＥＤランプはたとえば特許文献１に開示されている。同文献に開示のＬＥＤランプは、一方向に沿って配列された複数のＬＥＤモジュールを備えている。同文献の図４に示すように、各ＬＥＤモジュールは、基板と、ＬＥＤチップと、枠体と、樹脂パッケージと、を含む。ＬＥＤチップおよび枠体は基板に配置されている。枠体はＬＥＤチップを囲んでいる。また、樹脂パッケージはＬＥＤチップを覆っている。

ＬＥＤモジュールから発せられる光は、指向角が比較的小さい。そのため、従来のＬＥＤランプを点灯させた場合、光の強度にムラが生じることがある。このようなことでは、ＬＥＤランプの点灯時の外観を蛍光灯に似せることができず、ＬＥＤランプの使用者に違和感を抱かせてしまう。ＬＥＤランプにおけるＬＥＤチップの個数を増加すれば、光の強度にムラが生じることを防止できる。しかしながら、ＬＥＤチップの個数を増加すれば、ＬＥＤランプの消費電力の増加、および、コストの増加を招いてしまう。

特開２０１０−１９８９１９号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤ光源から放たれた光の指向角を大きくすることのできる光源装置を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、支持部材と、前記支持部材に配置されたＬＥＤ光源と、前記ＬＥＤ光源を収容している開口が形成され且つ前記支持部材に配置された枠部と、前記開口に充填され且つ前記ＬＥＤ光源を直接覆う透光樹脂部と、を備え、前記枠部は、前記ＬＥＤ光源からの光を透過させる材料よりなる、光源装置が提供される。

好ましくは、前記枠部には、光拡散剤が混入されている。

好ましくは、前記枠部に散在している複数の蛍光体を更に備え、前記複数の蛍光体は各々、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する。

好ましくは、前記複数の蛍光体は、前記枠部において、前記ＬＥＤ光源の全周にわたって散在している。

好ましくは、前記枠部は、前記透光樹脂部に直接接する。

好ましくは、前記枠部は、前記支持部材から前記ＬＥＤ光源に向かう方向に膨出する断面形状を有する。

好ましくは、前記枠部は、前記支持部材に樹脂材を塗布することにより形成される。

好ましくは、前記透光樹脂部に散在する複数の蛍光部を更に備え、前記複数の蛍光部は各々、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する。

好ましくは、前記支持部材は、前記ＬＥＤ光源が配置された配線パターンを含み、前記配線パターンのうち前記ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域を覆う絶縁層を更に備える。

好ましくは、前記絶縁層は、前記透光樹脂部に覆われている。

好ましくは、前記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが搭載されたチップ支持体と、を含む。

好ましくは、前記チップ支持体は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である。

好ましくは、前記チップ支持体は、前記絶縁層に覆われた側面を有し、前記絶縁層は、前記チップ支持体を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。

好ましくは、前記絶縁層は、前記側面の全てを覆っている。

好ましくは、前記絶縁層は、前記ＬＥＤチップから離間している。

好ましくは、前記絶縁層は、前記透光樹脂部に直接接する光反射面を有する。

好ましくは、前記絶縁層は、白色である。

好ましくは、前記支持部材は、長手状に延びる基材を含み、前記ＬＥＤ光源の個数は複数であり、前記ＬＥＤ光源は複数、前記基材の延びる長手方向に沿って、配列されている。

好ましくは、前記開口の個数は複数であり、前記各開口は、前記複数のＬＥＤ光源のいずれかを収容している。

本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される光源装置と、前記光源装置を覆う透光カバーと、を備える、ＬＥＤランプが提供される。

好ましくは、前記透光カバーには、光拡散剤が混入されている。

好ましくは、前記透光カバーは、円筒形状であり、前記透光カバーの各端に各々取り付けられた一対の口金を更に備える。

好ましくは、前記透光カバーに収容され且つ前記ＬＥＤ光源に電力を供給する電源部を更に備える。

好ましくは、前記透光カバーに収容され且つ前記光源装置を搭載している放熱部材を更に備える。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態のＬＥＤランプを示す正面図である。 図１のＩＩ-ＩＩ線に沿う断面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示すＬＥＤランプにおける光源装置を示す斜視図である。 図４に示した光源装置から、枠部を省略した斜視図である。 図５に示した光源装置から、保護層を省略した平面図である。 図１に示すＬＥＤランプにおける光源装置の一部を拡大して示す部分拡大平面図である。 図７に示した光源装置から、透光樹脂部を省略した平面図である。 図８に示した光源装置から、枠部および絶縁層を省略した平面図である。 図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 図７のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態の光源装置の変形例を示す斜視図である。 図１２に示した光源装置を示す平面図である。 図１３のＸＩ∨−ＸＩ∨線に沿う断面図である。 図１２に示した光源装置を備えるＬＥＤランプを示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図１１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤランプを示す正面図である。図２は、図１のＩＩ-ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

同図に示すように、ＬＥＤランプ８００は、光源装置１００と、透光カバー２００と、放熱部材３００と、電源部４００と、一対の口金６００と、を備える。ＬＥＤランプ８００は、直管形の蛍光灯の代替品として用いられるものである。ＬＥＤランプ８００は、直管形の蛍光灯用の照明器具に取り付けられる。

図４は、図１に示すＬＥＤランプにおける光源装置を示す斜視図である。図５は、図４に示した光源装置から、枠部を省略した斜視図である。図６は、図５に示した光源装置から、保護層を省略した平面図である。図７は、図１に示すＬＥＤランプにおける光源装置の一部を拡大して示す部分拡大平面図である。図８は、図７に示した光源装置から、透光樹脂部を省略した平面図である。図９は、図８に示した光源装置から、枠部および絶縁層を省略した平面図である。図１０は、図７のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図７のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

光源装置１００は、支持部材１と、複数のＬＥＤ光源４と、複数の絶縁層５（図１０参照、図４では省略）と、複数の枠部６１と、複数の透光樹脂部６３（図１０参照、図４では省略）と、複数の蛍光体６４（図１０参照）と、蛍光部６５（図１０参照）と、光源接合層７１（図１０参照）と、複数のワイヤ７７（図１０参照）と、を備える。

図４〜図１１に示すように、支持部材１は、基材１１と、配線パターン１２と、保護層１３と、を含む。

基材１１はＬＥＤ光源４を配置するためのものである。本実施形態では、基材１１は一方向に沿って延びる長手状である。基材１１の長手方向Ｘにおける寸法は、たとえば、２９２ｍｍ程度、基材１１の短手方向Ｙにおける寸法は、たとえば、１０．６ｍｍ程度、基材１１の厚さ方向Ｚにおける寸法は、たとえば、１．０ｍｍ程度である。

本実施形態では、基材１１は、絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料としては、たとえば、セラミックもしくは絶縁性の樹脂が挙げられる。セラミックとしては、たとえば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＣ、または、ＡｌＮが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が挙げられる。

本実施形態とは異なり、基材１１は、アルミニウムなどの金属よりなる基板に、絶縁膜が形成されたものであってもよい。

図６、図９〜図１１に示すように、配線パターン１２は基材１１に形成されている。配線パターン１２はＬＥＤ光源４へ給電する機能を果たす。図６に示すように、配線パターン１２は、基材１１の平面視において所定のパターン形状となっている。配線パターン１２のパターン形状は適宜変更可能である。

図１０、図１１に示すように、配線パターン１２は、第１層１２１と第２層１２２とを含む。

第１層１２１は、配線パターン１２において図１０の上側に位置する層である。第１層１２１は、ＬＥＤ光源４やワイヤ７７を配線パターン１２にボンディングしやすくするためのものである。第１層１２１は、後述の絶縁層５に接している。第２層１２２は基材１１に直接形成されている。第２層１２２は、第１層１２１と基材１１との間に介在している。第２層１２２は第１層１２１に覆われていない部位を有する。すなわち、第２層１２２の一部は第１層１２１から露出している。

第１層１２１および第２層１２２はいずれも、導電性材料よりなる。第１層１２１は、たとえば、ＡｇもしくはＡｕよりなる。第２層１２２は、たとえば、Ｃｕよりなる。

図４〜図１１に示す保護層１３は、絶縁性を有し、配線パターン１２を覆っている。保護層１３は、たとえば、ソルダーレジスト層と称されるものである。保護層１３には、配線パターン１２を露出させる開口が形成されている。図９に示すように、本実施形態では、保護層１３には、複数の開口１３１が形成されている。本実施形態では、開口１３１の形状はいずれも矩形状である。開口１３１の形状は、特に限定されず、円形状や他の形状であってもよい。

図５〜図１１に示す複数のＬＥＤ光源４は配線パターン１２に配置されている。複数のＬＥＤ光源４は基材１１の長手方向Ｘに沿って配列されている。ＬＥＤ光源４は、長手方向Ｘにおける寸法は、たとえば、１．９ｍｍ程度であり、短手方向Ｙにおける寸法は、たとえば、１．３ｍｍ程度である。

図１１によく表れているように、各ＬＥＤ光源４は、ＬＥＤチップ４１と、チップ支持体４２と、を含む。

ＬＥＤチップ４１はベアチップＬＥＤである。本実施形態においてＬＥＤチップ４１は青色光を発する。ＬＥＤチップ４１は、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を有する。上記ｎ型半導体層は上記活性層に積層されている。上記活性層は上記ｐ型半導体層に積層されている。活性層は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層は、たとえば、ＧａＮよりなる。ＬＥＤチップ４１は２つの電極パッド（図示略）を有する。

チップ支持体４２にはＬＥＤチップ４１が搭載されている。本実施形態では、チップ支持体４２は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である。本実施形態とは異なり、チップ支持体４２はＳｉよりなるサブマウント基板ではなく、Ａｌよりなる基板であってもよい。チップ支持体４２には配線パターン（図示略）が形成されている。チップ支持体４２における配線パターンには、ＬＥＤチップ４１における各電極パッドが接合されている。図８〜図１１に示すように、チップ支持体４２は側面４２１を有する。側面４２１は、基材１１の厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向いている。

図６〜図１０等に示す複数のワイヤ７７は各々、ＬＥＤ光源４および配線パターン１２のいずれにも直接接している。これにより、ＬＥＤ光源４と配線パターン１２とが導通している。

図１０、図１１に示す絶縁層５は、配線パターン１２のうちＬＥＤ光源４が配置された領域以外の領域を覆っている。絶縁層５は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲む形状である。絶縁層５は、配線パターン１２に直接接している。より具体的には、絶縁層５は、配線パターン１２における第１層１２１に直接接している。

本実施形態では、絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させない材料よりなる。本実施形態において、絶縁層５は、シリコーン樹脂に酸化チタン粒子が混入したものである。本実施形態では、絶縁層５は白色である。

絶縁層５は、チップ支持体４２の側面４２１の少なくとも一部を覆っている。図１０、図１１に示すように、本実施形態では、絶縁層５は、チップ支持体４２の側面４２１の全てを覆っている。また、絶縁層５はＬＥＤチップ４１を覆っていない。すなわち、絶縁層５はＬＥＤチップ４１から離間している。絶縁層５が側面４２１の全てを覆っている必要は必ずしもなく、本実施形態とは異なり、絶縁層５から側面４２１の一部が露出していてもよい。絶縁層５は、ワイヤ７７の少なくとも一部（本実施形態では一部のみ）を直接覆っている。

図１０に示すように、絶縁層５は光反射面５１を有する。光反射面５１は透光樹脂部６３に直接接している。光反射面５１はＬＥＤ光源４から放たれた光を反射する。そのため、ＬＥＤ光源４から放たれた光は、配線パターン１２まで至らない。

本実施形態とは異なり、絶縁層５は白色ではなく透明であってもよい。絶縁層５を光源装置１００が備えていなくてもよい。絶縁層５を光源装置１００が備えていない場合、透光樹脂部６３が、配線パターン１２に直接接している。

図４、図７、図８、図１０、図１１によく表れているように、各枠部６１は支持部材１に配置されている。具体的には、各枠部６１は基材１１に接合されている。枠部６１と基材１１との間には、配線パターン１２および保護層１３が介在している。図１０、図１１に示すように、枠部６１は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４を囲んでいる。枠部６１は絶縁層５に直接接している。枠部６１は透光樹脂部６３に直接接している。枠部６１は、絶縁層５を形成するための液状の材料や、透光樹脂部６３を形成するための液状の材料が、意図しない領域に流れ出ることを防止するための機能を果たす。枠部６１は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させる材料よりなる。枠部６１は、たとえば透明な材料（シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはポリビニル系樹脂）に、添加剤が混入されたものである。本実施形態においては、光拡散剤が混入されている。本実施形態とは異なり、枠部６１に光拡散剤が混入されていなくてもよい。図８では、枠部６１は矩形状であるが、枠部６１の形状は矩形状に限られず、たとえば、円形状であってもよい。

枠部６１には開口６１２が形成されている。本実施形態において、光源装置１００における開口６１２の数は複数である。枠部６１の開口６１２には、ＬＥＤ光源４が収容されている。本実施形態においては、開口６１２には、ＬＥＤ光源４が１つ配置されている。本実施形態とは異なり、開口６１２に収容されているＬＥＤ光源４の数は、１ではなく、２以上であってもよい。

本実施形態では、光源装置１００が複数の枠部６１を備えている例を示したが、これに限られない。たとえば、光源装置１００が、複数の開口が形成された枠部６１を１つ備える構成を採用してもよい。

本実施形態では、枠部６１は、支持部材１に樹脂材を塗布することにより形成される。そのため、図１０、図１１に示すように、枠部６１は、支持部材１からＬＥＤ光源４に向かう方向（図１０の上向き方向）に膨出する断面形状を有する。なお、予め枠部の形状に成型したものを支持部材１に接着してもよい。

図１０、図１１に示すように、透光樹脂部６３は絶縁層５およびＬＥＤ光源４を覆っている。透光樹脂部６３は、枠部６１の開口６１２に充填されている。これにより、枠部６１の内側面と透光樹脂部６３とは直接接している。透光樹脂部６３は、ＬＥＤ光源４から放たれた光を透過させる。本実施形態では、透光樹脂部６３は、透明な樹脂よりなり、このような透明な樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂が挙げられる。透光樹脂部６３は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、ＬＥＤ光源４および絶縁層５のいずれにも重なっている。枠部６１と透光性樹脂部６３とは、同一の屈折率または近い屈折率を有する材質から構成することが好ましい。屈折率の差により枠部６１と透光性樹脂部６３との界面で光が反射しないようにするためである。このため、枠部６１と透光性樹脂部６３とは同一の材料から構成することが好ましい。たとえば、枠部６１にエポキシ樹脂を用いた場合には透光性樹脂部６３もエポキシ樹脂を用い、枠部６１にシリコーン樹脂を用いた場合には透光性樹脂部６３もシリコーン樹脂を用いる。

図１０に示すように、複数の蛍光体６４は、枠部６１に散在している。複数の蛍光体６４は各々、ＬＥＤ光源４から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光とは異なる波長の光を発する。本実施形態では、ＬＥＤ光源４から放たれた光と、各蛍光体６４から発せられた光と、が混色することにより、枠部６１からは白色光が発せられる。本実施形態とは異なり、ＬＥＤ光源４から放たれた光と、各蛍光体６４から発せられた光と、が混色することにより、白色以外の光を枠部６１が放つ構成を採用してもよい。図７、図８では、蛍光体６４が存在している領域を、砂模様を付すことにより示している。同図に示すように、複数の蛍光体６４は、枠部６１において、ＬＥＤ光源４の全周にわたって散在している。

図１０に示すように、複数の蛍光部６５は透光樹脂部６３に散在している。複数の蛍光部６５は各々、ＬＥＤ光源４から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光とは異なる波長の光を発する。ＬＥＤ光源４から放たれた光と、各蛍光部６５から発せられた光と、が混色することにより、透光樹脂部６３からは白色光が発せられる。

図１０、図１１に示すように、光源接合層７１はＬＥＤ光源４および配線パターン１２を接合している。光源接合層７１は、ＬＥＤ光源４および配線パターン１２の間に介在している。光源接合層７１は、ＬＥＤ光源４および配線パターン１２のいずれにも直接接している。光源接合層７１は絶縁層５に直接覆われている。本実施形態では、光源接合層７１は配線パターン１２における第１層１２１に直接接している。光源接合層７１は導電性材料よりなる。光源接合層７１を構成する導電性材料としては、ハンダもしくはＡｇが挙げられる。本実施形態とは異なり、光源接合層７１は絶縁性材料よりなっていてもよい。

図１〜図３に示すように、透光カバー２００は、光源装置１００と、放熱部材３００と、電源部４００と、を収容している。透光カバー２００は、光源装置１００からの光を拡散させつつ透過させる。透光カバー２００は、光拡散剤が混入されている。そのため、透光カバー２００は乳白色となっている。本実施形態では、透光カバー２００は、円筒形状である。

図２に示すように、透光カバー２００の内側には、複数の突出片２０１が設けられている。これら突出片２０１は、支持部材１の上側もしくは放熱部材３００の下側に当接しており、光源装置１００が透光カバー２００の内部で位置ずれすることを防止するためのものである。各突出片２０１は、透光カバー２００の円形外周面の中心に対して、図中下寄りに位置している。

図２、図３に示すように、放熱部材３００は、光源装置１００からの熱を外部へと伝えるためのものであり、本実施形態においてはたとえばアルミニウムからなる。放熱部材３００は、長手方向Ｘに長く延びている。放熱部材３００の上面には、光源装置１００が搭載されている。放熱部材３００には、電源部収容空間３０１が形成されている。電源部収容空間３０１には、電源部４００が収容されている。

図３に示すように、電源部４００は、たとえば商用の交流１００Ｖ電力を複数の光源装置１００（ＬＥＤ光源４）を点灯させるのに適した直流電力に変換するためのものである。電源部４００は、複数のＬＥＤ光源４に電力を供給する。電源部４００は、たとえば、トランス、コンデンサ、抵抗器、ＬＥＤドライバ（いずれも図示略）を有する。

図１、図３に示すように、１対の口金６００は、透光カバー２００の各端に各々取り付けられている。一対の口金６００は、ＬＥＤランプ８００を直管形の蛍光灯用の照明器具に取り付けるための部材である。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、図１０、図１１等に示した枠部６１は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させる材料よりなる。このような構成によると、ＬＥＤ光源４から放たれた光は枠部６１を透過する。すなわち、枠部６１にてＬＥＤ光源４から放たれた光の進行が遮られることを、防止できる。これにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光の指向角を広げることができる。

ＬＥＤ光源４から放たれた光の指向角を広げることができると、ＬＥＤランプ８００におけるＬＥＤ光源４の個数を増加することなく、ＬＥＤランプ８００の点灯時に光の強度にムラが生じることを抑制できる。

本実施形態においては、枠部６１には、光拡散剤が混入されている。一般に、光拡散剤は、流体の粘性を向上させる機能を果たす。そのため、本実施形態によると、枠部６１を形成するための樹脂材を塗布する場合、光拡散剤が当該樹脂材の粘度を向上させることができる。そのため、樹脂材を塗布した際に塗布した樹脂の形状が崩れることを防止でき、樹脂材を塗布することにより所望の形状の枠部６１を形成することが、可能となる。

本実施形態においては、枠部６１に散在している複数の蛍光体６４を備える。複数の蛍光体６４は各々、ＬＥＤ光源４から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光とは異なる波長の光を発する。このような構成によると、枠部６１から出射される光を所望の色にすることができる。これにより、ＬＥＤランプ８００の点灯時の外観を、より綺麗なものにすることが可能となる。

本実施形態においては、枠部６１は、支持部材１からＬＥＤ光源４に向かう方向に膨出する断面形状を有する。これは、支持部材１に樹脂材を塗布することにより枠部６１を形成した結果である。このような構成によると、枠部６１を形成するために金型を用いる必要がない。金型を製造するには手間を要する。よって、金型を用いない本実施形態は、光源装置１００の製造の効率化を図るのに適する。

本実施形態においては、チップ支持体４２は側面４２１を有する。絶縁層５は、チップ支持体４２を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる。絶縁層５は、側面４２１の少なくとも一部を覆っている。このような構成によると、より多くの光を透光樹脂部６３から出射させることができる。これにより、光源装置１００から放たれる光の輝度を増大させることができる。なお、第１層１２１がＡｕよりなる場合には、第１層１２１がＡｇよりなる場合に比べて、第１層１２１における光の反射率が小さい。しかしながら、本実施形態においては、第１層１２１にて光を反射させないため、第１層１２１の材料として、光の反射率が大きいＡｇはもちろんのこと、光の反射率の小さいＡｕも用いることができる。

＜光源装置の第１変形例＞
図１２〜図１５を用いて、光源装置の第１変形例について説明する。

なお、以下の説明では、上記と同一もしくは類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

図１２は、本発明の第１実施形態の光源装置の変形例を示す斜視図である。図１３は、図１２に示した光源装置を示す平面図である。図１４は、図１３のＸＩ∨−ＸＩ∨線に沿う断面図である。

同図に示す光源装置１０１は、支持部材１と、ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６４と、蛍光部６５と、光源接合層７１と、ワイヤ７７と、を備える。

光源装置１０１は、ＬＥＤ光源４、絶縁層５、枠部６１、透光樹脂部６３がそれぞれ、複数ではなく１つである点において、光源装置１００と異なる。ＬＥＤ光源４と、絶縁層５と、枠部６１と、透光樹脂部６３と、蛍光体６４と、蛍光部６５と、光源接合層７１と、ワイヤ７７との各構成は、個数が異なる点を除いて、光源装置１００に関して述べたのと同様であるから、説明を省略する。なお、本変形例では、枠部６１は金型成型によって形成されている。光源装置１０１では、支持部材１は、基材１５と、配線パターン１６とを含む。

基材１５は、矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。配線パターン１６は、たとえばＣｕまたはＡｇなどの金属からなる。配線パターン１６は、基材１５の上面と、側面と、下面と、に形成されている。配線パターン１６のうち基材１５の上面に形成された部位には、光源接合層７１を介して、ＬＥＤ光源４が配置されている。

図１４、図１５に示すように、ＬＥＤランプ８０１において、複数の光源装置１０１が基材１１に配置される。図１４に示すように、配線パターン１６のうち基材１５の下面に形成された部位と、配線パターン１２とが、導電性接合層１９によって接合される。

次に、本変形例の作用効果について説明する。

本変形例においては、枠部６１は、ＬＥＤ光源４からの光を透過させる材料よりなる。このような構成によると、ＬＥＤ光源４から放たれた光は枠部６１を透過する。すなわち、枠部６１にてＬＥＤ光源４から放たれた光の進行が遮られることを防止できる。これにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光の指向角を広げることができる。

ＬＥＤ光源４から放たれた光の指向角を広げることができると、ＬＥＤ光源４の個数を増加することなく、ＬＥＤランプ８０１の点灯時に光の強度にムラが生じることを抑制できる。

本変形例においては、枠部６１に散在している複数の蛍光体６４を備える。複数の蛍光体６４は各々、ＬＥＤ光源４から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源４から放たれた光とは異なる波長の光を発する。このような構成によると、枠部６１から出射される光を所望の色にすることができる。これにより、ＬＥＤランプ８０１の点灯時の外観を、より綺麗なものにすることが可能となる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上述の説明では、光源装置が直管形のＬＥＤランプに用いられる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明の光源装置は、電球形のＬＥＤランプに用いられてもよい。

８００，８０１ ＬＥＤランプ
１００，１０１ 光源装置
１ 支持部材
１１ 基材
１２ 配線パターン
１２１ 第１層
１２２ 第２層
１３ 保護層
１３１ 開口
１５ 基材
１６ 配線パターン
１９ 導電性接合層
４ ＬＥＤ光源
４１ ＬＥＤチップ
４２ チップ支持体
４２１ 側面
５ 絶縁層
５１ 光反射面
６１ 枠部
６１２ 開口
６３ 透光樹脂部
６４ 蛍光体
６５ 蛍光部
７１ 光源接合層
７７ ワイヤ
２００ 透光カバー
２０１ 突出片
３００ 放熱部材
３０１ 電源部収容空間
４００ 電源部
６００ 口金
Ｚ 厚さ方向
Ｘ 長手方向
Ｙ 短手方向

Claims (24)

1. 支持部材と、
   前記支持部材に配置されたＬＥＤ光源と、
   前記ＬＥＤ光源を収容している開口が形成され且つ前記支持部材に配置された枠部と、
   前記開口に充填され且つ前記ＬＥＤ光源を直接覆う透光樹脂部と、を備え、
   前記枠部は、前記ＬＥＤ光源からの光を透過させる材料よりなる、光源装置。
2. 前記枠部には、光拡散剤が混入されている、請求項１に記載の光源装置。
3. 前記枠部に散在している複数の蛍光体を更に備え、
   前記複数の蛍光体は各々、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する、請求項１または請求項２に記載の光源装置。
4. 前記複数の蛍光体は、前記枠部において、前記ＬＥＤ光源の全周にわたって散在している、請求項３に記載の光源装置。
5. 前記枠部は、前記透光樹脂部に直接接する、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光源装置。
6. 前記枠部は、前記支持部材から前記ＬＥＤ光源に向かう方向に膨出する断面形状を有する、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光源装置。
7. 前記枠部は、前記支持部材に樹脂材を塗布することにより形成される、請求項６に記載の光源装置。
8. 前記透光樹脂部に散在する複数の蛍光部を更に備え、
   前記複数の蛍光部は各々、前記ＬＥＤ光源から放たれた光によって励起されることにより、前記ＬＥＤ光源から放たれた光とは異なる波長の光を発する、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の光源装置。
9. 前記支持部材は、前記ＬＥＤ光源が配置された配線パターンを含み、
   前記配線パターンのうち前記ＬＥＤ光源が配置された領域以外の領域を覆う絶縁層を更に備える、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の光源装置。
10. 前記絶縁層は、前記透光樹脂部に覆われている、請求項９に記載の光源装置。
11. 前記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが搭載されたチップ支持体と、を含む、請求項９または請求項１０に記載の光源装置。
12. 前記チップ支持体は、Ｓｉよりなるサブマウント基板である、請求項１１に記載の光源装置。
13. 前記チップ支持体は、前記絶縁層に覆われた側面を有し、
    前記絶縁層は、前記チップ支持体を構成する材料の反射率よりも高い反射率の材料よりなる、請求項１１または請求項１２に記載の光源装置。
14. 前記絶縁層は、前記側面の全てを覆っている、請求項１３に記載の光源装置。
15. 前記絶縁層は、前記ＬＥＤチップから離間している、請求項１１ないし請求項１４のいずれかに記載の光源装置。
16. 前記絶縁層は、前記透光樹脂部に直接接する光反射面を有する、請求項１５に記載の光源装置。
17. 前記絶縁層は、白色である、請求項９ないし請求項１６のいずれかに記載の光源装置。
18. 前記支持部材は、長手状に延びる基材を含み、
    前記ＬＥＤ光源の個数は複数であり、
    前記ＬＥＤ光源は複数、前記基材の延びる長手方向に沿って、配列されている、請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の光源装置。
19. 前記開口の個数は複数であり、
    前記各開口は、前記複数のＬＥＤ光源のいずれかを収容している、請求項１８に記載の光源装置。
20. 請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の光源装置と、
    前記光源装置を覆う透光カバーと、を備える、ＬＥＤランプ。
21. 前記透光カバーには、光拡散剤が混入されている、請求項２０に記載のＬＥＤランプ。
22. 前記透光カバーは、円筒形状であり、
    前記透光カバーの各端に各々取り付けられた一対の口金を更に備える、請求項２０または請求項２１に記載のＬＥＤランプ。
23. 前記透光カバーに収容され且つ前記ＬＥＤ光源に電力を供給する電源部を更に備える、請求項２０ないし請求項２２のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
24. 前記透光カバーに収容され且つ前記光源装置を搭載している放熱部材を更に備える、請求項２０ないし請求項２３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。

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