JP5276217B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、直管を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。

このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）及び電球形の蛍光灯（電球形ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−４３４４７号公報

ところで、直管形ＬＥＤランプにおいては、内部に配置されるＬＥＤモジュールの長手方向の長さ、つまり基板の長手方向の長さが長い。従って、ＬＥＤモジュールの基板が割れやすく、ＬＥＤモジュールが壊れやすい。

そこで、複数のＬＥＤモジュールを、直管の管軸方向に並べて配置する構成を有する直管形ＬＥＤランプ（以下、直管形ＬＥＤランプＡという）が考えられる。この場合、各隣あう２つの発光モジュールを、配線等で電気的に接続する必要がある。すなわち、直管形ＬＥＤランプＡでは、複数の配線が、所定間隔毎に、管軸方向に並ぶ。

この場合、直管形ＬＥＤランプＡでは、ＬＥＤが発する管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部が、上記複数の配線によりさえぎられる。これにより、直管形ＬＥＤランプＡの直管の内面に上記複数の配線の影が投影される。すなわち、直管形ＬＥＤランプＡの発光時において、直管形ＬＥＤランプＡに見栄えの悪い影が発生する。

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、見栄えの悪い影が発生することを防止することのできるランプ及び照明装置を提供することである。

上述の課題を解決するために、本発明の一態様に係るランプは、直管と、前記直管内に設けられ、管軸方向に沿って延在する発光部と、前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる第１遮光部と、前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、前記第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる第２遮光部と、を備え、前記第２遮光部のうち、該第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である。

すなわち、ランプは、前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる第１遮光部と、前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、前記第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる第２遮光部とを備える。前記第２遮光部のうち、該第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である。

ここで、該第１遮光部が光をさえぎる部分の端部の管軸方向の形状が、仮に、凸部のある形状であったとする。この場合、第１遮光部が光をさえぎることにより発生する影は、見栄えの悪い影である。

本態様によれば、第２遮光部が、第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる。そのため、第２遮光部が光をさえぎることにより発生する影は、第１遮光部が光をさえぎることにより発生する影を覆う。なお、第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である。

そのため、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記直管内に設けられ、前記管軸方向に延在する基台を備える。

また、好ましくは、前記基台は、前記管軸方向に延在する凹部を有し、前記ランプは、さらに、前記基台の前記凹部の底面に設けられた、前記管軸方向に延在する長尺状の基板を備え、前記発光部は、前記管軸方向に沿って延在するように前記基板の主面に設けられる。

また、好ましくは、前記第２遮光部は、前記基台の一部である。

また、好ましくは、前記第２遮光部は、前記基台の一部と、該基台の一部の上部を覆うように設けられる固定部とから構成され、前記固定部は、前記基板を前記基台に固定するように該基板の主面と接する。

これにより、基板を前記基台に固定することができる。

また、好ましくは、前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記基板の厚みより大きい。

また、好ましくは、前記ランプは、前記基板および前記発光部を複数備え、複数の前記基板は、前記管軸方向に沿って隣接して配置され、複数の前記発光部は、それぞれ、前記複数の基板の主面に配置されるとともに、前記管軸方向に沿って隣接して配置され、各隣接する２つの前記発光部の境界近傍には、該２つの発光部を電気的に接続するための電気部材が設けられる。

また、好ましくは、前記第１遮光部は、前記管軸方向に沿って配置される１以上の前記電気部材から構成される。

また、好ましくは、前記直管は、ガラス管であり、前記第１遮光部は、前記１以上の電気部材と、該１以上の電気部材の各々の上部を覆う樹脂とから構成される。

また、好ましくは、前記第１遮光部は、前記管軸方向に沿って隣接する複数の前記基板の主面に配置され、前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記第１遮光部の上端までの高さより大きい。

また、好ましくは、前記発光部が光を発する部分の中心位置である発光中心位置と、前記第２遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第１の線とし、前記第１の線と、前記基板の主面とのなす角度をαとし、前記発光中心位置と、前記第１遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第２の線とし、前記第２の線と、前記基板の主面とのなす角度をβとした場合、αおよびβは、α＞βなる関係式により規定される。

また、好ましくは、前記第１遮光部は、前記発光部の発光に用いられるための電気部材であり、前記電気部材は、前記基板の主面に配置され、前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記電気部材の上端までの高さより大きい。

また、好ましくは、前記直管は、ガラス管であり、前記第１遮光部は、前記発光部の発光に用いられるための電気部材と、該電気部材の上部を覆う樹脂とから構成され、前記第１遮光部は、前記基板の主面に配置され、前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記電気部材の上部を覆う樹脂の上端までの高さより大きい。

また、好ましくは、前記発光部が光を発する部分の中心位置である発光中心位置と、前記第２遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第１の線とし、前記第１の線と、前記基板の主面とのなす角度をαとし、前記発光中心位置と、前記第１遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第２の線とし、前記第２の線と、前記基板の主面とのなす角度をβとした場合、αおよびβは、α＞βなる関係式により規定される。

また、好ましくは、前記第２遮光部のうち前記発光部からの光を受ける部分には、前記発光部からの光を前記基台の上方に反射する反射面が形成される。

これにより、ランプの光束（光量）を、向上させることができる。

また、好ましくは、前記ランプは、さらに、前記直管内に設けられ、前記管軸方向に延在する長尺状の基台を備え、前記第２遮光部は、前記基台の短手方向の端部上に形成される。

本発明の一態様に係るランプは、直管と、前記直管内に設けられ、管軸方向に沿って延在する発光部と、前記発光部の発光に用いられるための電気部材と、前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部であって、前記電気部材に向かう光をさえぎる遮光部と、前記遮光部のうち、該遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である。

ここで、該電気部材が光をさえぎる部分の端部の管軸方向の形状が、仮に、凸部のある形状であったとする。この場合、仮に、電気部材に光が照射された場合に発生する影は、見栄えの悪い影である。

本態様によれば、遮光部が、発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部であって、電気部材に向かう光をさえぎる。そのため、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

本発明の一態様に係る照明装置は、このようなランプを備える。

本発明により、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構成の概略を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。 図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールを示す図である。 図６は、第１の実施形態に係る基台の断面図である。 図７は、発光部からの光により生じる影を説明するための図である。 図８は、第１の実施形態の変形例１に係る基台の断面図である。 図９は、第１の実施形態の変形例２に係る基台の断面図である。 図１０は、第１の実施形態の変形例３に係る基台の断面図である。 図１１は、第１の実施形態の変形例４に係る基台の断面図である。 図１２は、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュールの構成を説明するための図である。 図１３は、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュールの断面図である。 図１４は、第１の実施形態の変形例６に係る基台の断面図である。 図１５は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図１６は、変形例Ａに係るＬＥＤランプを示す図である。 図１７は、変形例Ｂに係るＬＥＤランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。 図１８は、変形例Ｂに係るＬＥＤランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。 図１９は、変形例Ｂに係る直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。 図２０は、変形例Ｂに係る直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。 図２１は、変形例Ｂに係る直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。 図２２は、変形例Ｃに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構成の概略を示す斜視図である。なお、図１においては直管２００の一部を切り欠いてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。ＬＥＤランプ１００は、一般照明用の直管状のランプである。

図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。

図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図である。図２においては、直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。

図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の断面図である。具体的には、図３は、図２のＡ−Ａ’線に沿ったＬＥＤランプ１００の断面図である。

図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の断面図である。具体的には、図４は、図３のＢ−Ｂ’線に沿ったＬＥＤランプ１００の断面図である。

図１、図２、図３および図４を参照して、ＬＥＤランプ１００は、直管２００と、口金２０１ａ，２０１ｂと、一対の口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００と、基台４００とを備える。

直管２００の形状は、長尺状である。また、直管２００の断面形状は、円環状である。本実施形態では、直管２００は、アクリル管であるとする。なお、直管２００は、アクリル管に限定されず、ガラス管及びポリカーボネート管等であってもよい。当該ガラス管は、例えば、シリカ（ＳｉＯ₂）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスからなる。

また、直管２００の両端部には、径が小さくなるように絞られた縮径部が形成されている。なお、直管２００の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。

直管２００は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる直管と同じ寸法規格の直管である。直管２００の各サイズは、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］である。

直管２００の両端部には、口金２０１ａ、２０１ｂが設けられる。以下においては、口金２０１ａ、２０１ｂの各々を単に、口金２０１とも表記する。口金２０１は、例えばＧ型口金等である。なお、口金２０１は、Ｇ型口金に限定されず、ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具に合わせて適宜選択される。口金２０１には、口金ピン２０２が設けられる。

なお、ＬＥＤランプ１００の内部又は外部には、口金２０１ａ、２０１ｂの一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。

本実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、口金２０１ａ、２０１ｂのうち、一例として、口金２０１ａを利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、口金２０１ｂは、照明器具に装着するために使用される。

なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金２０１に限定されず、口金２０１ａ、２０１ｂの両方が用いられてもよい。

また、口金２０１ａに設けられる一対の口金ピン２０２のそれぞれに電気的に接続される配線２０，２１が、直管２００内に配置されている。配線２０，２１により、図示しない整流回路により変換された直流電力が、ＬＥＤモジュール３００へ供給される。すなわち、口金２０１ａから直流電力がＬＥＤモジュール３００へ供給されている。配線２０，２１の詳細な説明は後述する。

直管２００の内部には、直管２００の管軸方向に延在する長尺状の基台４００が設けられる。管軸方向はＸ方向である。以下においては、直管２００の管軸方向を、単に、管軸方向ともいう。

基台４００は、凹部４３０，４４０を有する。凹部４３０は、基台４００の上部に設けられる。凹部４４０は、基台４００の下部に設けられる。凹部４３０，４４０は、管軸方向に延在する凹部である。

また、図３に示すように、基台４００の裏面の凹部４４０が形成された領域以外の領域は、直管２００の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部で構成されている。

従って、曲面部の外面形状の曲率は直管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部の外面形状は、直管２００の内径の半分の長さ（半径）の曲率を有する円弧形状である。そして、基台４００は、図３に示すように、曲面部が直管２００の内面に接触するようにして配置されている。

凹部４４０に接着材３０が充填されることにより、基台４００は、直管２００の内面の下部に接合（接着）される。接着材３０は、例えば、シリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤である。

また、接着材３０の熱伝導率を高めるために、接着材３０に無機粒子を適宜混入しても構わない。当該無機粒子は、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子である。

なお、放熱性の観点から、接着材３０は、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の接着材であることが好ましい。また、軽量化の観点から、接着材３０は、比重が２以下の接着材であることが好ましい。

本実施形態では、基台４００の一部と直管２００とが直接接触されており、直管２００と基台４００との接触部分によって直接熱伝導を行うことができる。そのため、接着材３０は、ＬＥＤランプ１００の軽量化を図るために、比重が２以下のシリコーン樹脂からなる接着剤である。

なお、凹部４４０（接着材３０）内には、配線２０が、管軸方向（Ｘ方向）に沿って延在する。

凹部４３０の底面４３１には、管軸方向に沿って、複数のＬＥＤモジュール３００が隣接して直線状（一次元状）に配置される。なお、本実施形態では、８個のＬＥＤモジュール３００が基台４００の凹部４３０に載置される。

基台４００は、ＬＥＤモジュール３００の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台４００は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましい。基台４００は、例えば、アルミニウムからなる。

直管２００とＬＥＤモジュール３００との間に基台４００を介在させることにより、ＬＥＤモジュール３００の熱を効率的に直管２００に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール３００の熱を直管２００の外側表面から放熱することができる。

図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００を示す図である。

図５（ａ）は、隣接する複数のＬＥＤモジュール３００の上面図である。

図５（ｂ）は、隣接する複数のＬＥＤモジュール３００の断面図である。具体的には、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿った複数のＬＥＤモジュール３００の断面図である。

図５（ｃ）は、ＬＥＤモジュール３００の上面図である。

図３、図４、図５（ａ）、図５（ｂ）および図５（ｃ）を参照して、各ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。

基板３１０は、管軸方向に延在する長尺状の基板である。基板３１０は、例えば、セラミック基板である。基板３１０は、透光性の窒化アルミニウムからなる。なお、基板３１０は、透光性を有する基板であってもよい。

なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等であってもよい。

また、基板３１０は、直管２００の内部に配置可能な大きさである。また、基板３１０は、直管２００の内径より小さな幅及び厚みを有し、かつ直管２００の長さより短い長さを有する。

ここで、基板３１０の長手方向（Ｘ方向）の長さをＬ１とし、短手方向（Ｙ方向）の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。

本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向（Ｘ方向）の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向（Ｙ方向）の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。

基板３１０は、基台４００の凹部４３０の底面４３１に設けられる。ＬＥＤランプ１００は、複数のＬＥＤモジュール３００を備える。

すなわち、ＬＥＤランプ１００は、基板３１０および発光部３２０を複数備える。複数の基板３１０は、管軸方向に沿って隣接して配置される。すなわち、複数の基板３１０は、直線状（一次元状）に配置される。

基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。

具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

発光部３２０の形状は、長尺状である。すなわち、発光部３２０は、管軸方向に沿って延在するように基板３１０の主面に設けられる。

基板３１０は、直管２００内に設けられる。すなわち、発光部３２０は、直管２００内に設けられ、管軸方向に沿って延在する。

前述したように、複数の基板３１０は、管軸方向に沿って隣接して配置される。すなわち、複数の発光部３２０は、それぞれ、複数の基板３１０の主面に配置されるとともに、管軸方向に沿って隣接して配置される。すなわち、各隣接する２つの発光部３２０の端部は接する。これにより、複数の発光部３２０が発する光は、管軸方向に途切れのない光となる。

基板３１０の主面には、電極３３０ａ，３３０ｂが形成される。

発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。

複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向（管軸方向）に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。

ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤ３２１は、基板３１０に形成された配線パターン（不図示）にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。

発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された図示しない配線パターンにより電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、ＬＥＤ群という。

図５（ｃ）において、ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１のうち、右端のＬＥＤ３２１は、電極３３０ａと電気的に接続される。ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１のうち、左端のＬＥＤ３２１は、電極３３０ｂと電気的に接続される。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、各隣接する２つの基板３１０のうち、左側の基板３１０の電極３３０ａと、右側の基板３１０の電極３３０ｂとは、配線１０により電気的に接続される。すなわち、各隣接する２つの発光部３２０の境界近傍には、該２つの発光部３２０を電気的に接続するための電気部材としての配線１０が設けられる。

なお、上記電気部材は、配線１０であることに限定されない。電気部材は、例えば、配線１０と配線１０に設けられる半田とから構成されてもよい。

配線１０は、導電性部材からなる芯線と、該芯線を覆う被膜とから構成される。当該導電性部材は、例えば銅である。配線１０の断面の形状は、円である。当該円の直径は、一例として、１〜１．５ミリである。

なお、配線１０の形状は、上記形状に限定されず、断面の形状が矩形の配線であってもよい。また、配線１０は、被膜を有する構成に限定されず、被膜のない、金属配線であってもよい。

配線１０の一端および他端は、それぞれ、電極３３０ａおよび電極３３０ｂに半田等により電気的に接続される。すなわち、管軸方向に沿って隣接して配置される複数の基板３１０にそれぞれ対応する複数のＬＥＤ群は、配線１０により、電気的に直列接続される。

前述したように、直管２００内には、配線２０，２１が配置されている。配線２１は、口金２０１ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００における基板３１０の電極３３０ａと電気的に接続される。

一方、配線２０は、口金２０１ａとは反対側の口金２０１ｂ側にまで延設されている。また、配線２０は、口金２０１ａから最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００における基板３１０の電極３３０ｂと電気的に接続される。

このように配線２０，２１を複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続することにより、直管２００内の全てのＬＥＤ３２１を直列接続とすることができる。そのため、配線２０，２１によって、直管２００内の全てのＬＥＤ３２１に電力を供給することができる。

図５（ｂ）に示されるように、ＬＥＤランプ１００に含まれる複数（全て）の配線１０から、配線部１０Ａが構成（形成）される。なお、ＬＥＤランプ１００に含まれるＬＥＤモジュール３００の数が２つである場合、配線部１０Ａは、１つの配線１０から構成される。すなわち、配線部１０Ａは、１以上の配線１０から構成される。

封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。

従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂２２が構成されている。

黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。

以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

次に、本実施形態に係るに基台の構成について、詳細に説明する。

図６は、第１の実施形態に係る基台４００の断面図である。具体的には、図６は、図２のＡ−Ａ’線に沿った基台４００の断面図である。なお、図６には、基台４００に含まれない、配線２０および接着材３０も示される。

基台４００の形状は、基台４００の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図６に示される形状）が続く形状である。

基台４００は、凸部４１０，４２０を有する。凸部４１０，４２０の各々は、基台４００の一部である。

凸部４１０，４２０の各々は、基台４００の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。すなわち、基台４００は、基台４００の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する凸部４１０，４２０を有する。

凸部４１０のうち、該凸部４１０が発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。本明細書において、上端部とは、発光部（例えば、発光部３２０）が光を発する側を上側とみなした場合における上側の端部である。すなわち、本明細書において、上端部とは、発光部の光の出射側の端部である。

また、凸部４２０のうち、該凸部４２０が発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部の管軸方向の形状は、直線形状である。

以下においては、発光部３２０から管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる構成要素を、遮光部Ａという。本実施形態において、配線部１０Ａは、遮光部Ａである。

すなわち、遮光部Ａは、管軸方向に沿って配置される１以上の電気部材としての配線１０から構成される。また、遮光部Ａとしての配線部１０Ａは、管軸方向に沿って隣接する複数の基板３１０の主面に配置される。

なお、前述したように、上記電気部材は、配線１０であることに限定されない。電気部材は、例えば、配線１０と配線１０に設けられる半田とから構成されてもよい。

以下においては、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光をさえぎる構成要素を、遮光部Ｂという。ここで、上記発光部は、発光部３２０である。

ここで、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光とは、遮光部Ａのうち発光部からの光をさえぎる部分の最上部に接する管軸方向に沿った線と、遮光部Ａとにより囲まれる領域（以下、領域Ａという）を通過する光である。

遮光部Ａのうち発光部からの光をさえぎる部分の最上部とは、例えば、図５（ｂ）において、配線部１０Ａの最上部、すなわち、配線部１０Ａを構成する１以上の配線１０の最上部である。

すなわち、領域Ａは、例えば、図５（ｂ）において、配線部１０Ａの最上部に接する管軸方向に沿った線と、配線部１０Ａとにより囲まれる、配線部１０Ａが存在しない領域である。

すなわち、遮光部Ｂは、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光であって、かつ、遮光部Ａのうち発光部からの光をさえぎる部分の最上部に接する管軸方向に沿った線と遮光部Ａとにより囲まれる領域を通過する光を少なくともさえぎる。

本実施形態において、凸部４１０は、遮光部Ｂである。

ここで、凹部４３０の底面４３１から遮光部Ｂ（凸部４１０）の上端までの高さをｈ１とし、基板３１０の厚みをｈ２とする。すなわち、ｈ２は、底面４３１から基板３１０の上端（主面）までの高さである。

なお、本明細書において、上端とは、発光部（例えば、発光部３２０）が光を発する側を上側とみなした場合における上側の端である。すなわち、本明細書において、上端とは、発光部の光の出射側の端である。

また、基板３１０の主面から、遮光部Ａ（前述の配線部１０Ａ）の上端までの高さを、ｄ１とする。遮光部Ａとしての配線部１０Ａは、１以上の配線１０から構成される。

なお、各配線１０が基板３１０の主面に接しており、かつ、基板３１０の主面から各配線１０の上端までの高さが同じである場合、ｄ１は、配線１０の直径であってもよい。

なお、配線１０は、半田等の接続状態によっては、基板３１０に接しない場合もある。この場合、ｄ１は、基板３１０の主面から配線１０の上端までの高さである。この場合、ｄ１の定義の対象となる配線１０は、複数の基板３１０の主面に設けられる１以上の配線１０のうち、底面４３１から最も高い位置に存在する配線１０である。

すなわち、ｄ１は、基板３１０の主面から配線部１０Ａの上端までの高さである。

この場合、ｈ１は、以下の関係式としての式１および式２により規定される。

ｈ１＞ｈ２ ・・・（式１）
ｈ１＞ｈ２＋ｄ１ ・・・（式２）

式１より、底面４３１から遮光部Ｂの上端までの高さは、基板３１０の厚みより大きいことが規定される。式２より、底面４３１から遮光部Ｂの上端までの高さ（ｈ１）は、底面４３１から遮光部Ａの上端までの高さ（ｈ２＋ｄ１）より大きいことが規定される。

以下においては、発光部３２０が光を発する部分の中心位置を、発光中心位置Ｃ１という。発光中心位置Ｃ１は、発光部３２０に含まれるＬＥＤ３２１の活性層の中心の位置である。

ここで、図６に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、遮光部Ｂ（凸部４１０）のうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第１の線とする。また、第１の線と、基板３１０の主面とのなす角度をαとする。

また、発光中心位置Ｃ１と、遮光部Ａのうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第２の線とする。また、第２の線と、基板３１０の主面とのなす角度をβとする。

この場合、角度αおよび角度βは、以下の関係式としての式３により規定される。

α＞β ・・・（式３）

ここで、遮光部Ｂとしての凸部４１０のうち、該凸部４１０が光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

次に、上記のように規定された凸部４１０による効果を説明する。

図７は、発光部３２０からの光により生じる影を説明するための図である。

図７（ａ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿った複数のＬＥＤモジュール３００の断面図である。

図７（ｂ）は、仮に、凸部４１０を設けない場合に、直管２００の内面のうち管軸方向にそった部分に投影される影を示す図である。

図７（ｂ）に示されるように、仮に、凸部４１０を設けない場合、直管２００の内面に投影される影は、配線１０（配線部１０Ａ）の形状が投影された凸部のある見栄えの悪い影となる。すなわち、凸部４１０を設けない場合、直管２００の内面には、見栄えの悪い影が投影される。すなわち、凸部４１０を設けない場合、見栄えの悪い影が発生する。

図７（ｃ）は、本実施形態の構成において、直管２００の内面のうち管軸方向にそった部分に投影される影を示す図である。図７（ｃ）に示されるように、式１〜式３を満たす凸部４１０が設けられることにより、直管２００の内面には、上端部の形状が直線形状の影が投影される。

以上、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００によれば、凸部４１０が光をさえぎることにより発生する影は、配線部１０Ａが光をさえぎることにより発生する影（図７（ｃ））を覆うようになる。また、遮光部Ｂとしての凸部４１０のうち、該凸部４１０が光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

そのため、直管２００の内面のうち管軸方向にそった部分に見栄えの悪い影が投影されることを防ぐことができる。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

これにより、見栄えの悪い影の発生を起因とする、ＬＥＤランプ１００の美観が損なわれることを防止することができる。また、見栄えの悪い影の発生を起因とする、ＬＥＤランプ１００から照射される光の明るさのむらの発生を抑制することができる。

なお、角度αおよびβは、式３に限定されず、例えば、以下の式４により規定されてもよい。

α＞β／２ ・・・（式４）

この場合、図７（ｂ）に示される凸部の高さを低くすることができる。これにより、凸部４１０によりさえぎられる光の量を少なくすることができる。この場合、見栄えの悪い影が目立たなくすることができるとともに、ＬＥＤランプ１００の光束（光量）を向上させることができる。

なお、凸部４２０も、凸部４１０が満たす規定を満たすように形成されることが好ましい。すなわち、図６に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、凸部４２０のうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第３の線とする。

この場合、第３の線と、基板３１０の主面とのなす角度がαとなるように、凸部４２０の高さおよび形状を規定する。

この場合、直管２００の内面のうち、基台４００の両端部分の近傍に、図７（ｃ）に示される影が同じ高さで投影される。そのため、ＬＥＤランプ１００の発光時の美観をよくすることができる。

＜第１の実施形態の変形例１＞
次に、第１の実施形態の変形例１に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ１という）について説明する。

第１の実施形態では、直管２００は、アクリル管である場合のＬＥＤランプの構成を示した。本実施形態の変形例１に係るＬＥＤランプＡ１において、直管２００は、ガラス管であるとする。この場合、各配線１０は、一例として、シリコン樹脂により封止される。

図８は、第１の実施形態の変形例１に係る基台４００の断面図である。具体的には、図６は、図２のＡ−Ａ’線に沿った基台４００の断面図である。

図８を参照して、配線１０の全体は、樹脂３１により封止される。すなわち、配線１０の上部は、樹脂３１により覆われる。樹脂３１は、一例として、シリコン樹脂である。

なお、樹脂３１は、シリコン樹脂に限定されず、他の樹脂であってもよい。

すなわち、ＬＥＤランプＡ１は、ＬＥＤランプ１００と比較して、直管２００がガラス管である点と、配線１０が樹脂３１により封止される点とが異なる。ＬＥＤランプＡ１のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

この場合、第１の実施形態の変形例１に係る前述の遮光部Ａは、１以上の電気部材としての配線１０と、該１以上の配線１０の各々の上部を覆う樹脂３１とから構成される。

なお、前述したように、上記電気部材は、配線１０であることに限定されない。電気部材は、例えば、配線１０と配線１０に設けられる半田とから構成されてもよい。

また、この場合、第１の実施形態の変形例１に係るｄ１は、基板３１０の主面から、配線部１０Ａを構成する１以上の配線１０の各々の上部を覆う樹脂３１の上端までの高さである。

なお、第１の実施形態の変形例１に係る前述の遮光部Ｂは、第１の実施形態に係る遮光部Ｂと同じである。そのため、第１の実施形態の変形例１に係るｈ１、ｈ２は、第１の実施形態に係るｈ１、ｈ２と同じである。この場合においても、前述の式１〜３が満たされる。

したがって、第１の実施形態の変形例１に係るＬＥＤランプＡ１によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

＜第１の実施形態の変形例２＞
次に、第１の実施形態の変形例２に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ２という）について説明する。

ＬＥＤランプＡ２は、ＬＥＤランプ１００と比較して、固定部４０ａ，４０ｂをさらに備える点が異なる。ＬＥＤランプＡ２のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

図９は、第１の実施形態の変形例２に係る基台４００の断面図である。具体的には、図９は、図２のＡ−Ａ’線に沿った基台４００の断面図である。

図９を参照して、固定部４０ａ，４０ｂは、基板３１０を基台４００に固定するためのものである。固定部４０ａは、基台４００の長手方向の一端から他端まで延在する。すなわち、固定部４０ａは、基台４００の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。

固定部４０ａのうち、該固定部４０ａが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。固定部４０ａは、例えば、金属からなる。

固定部４０ａは、凸部４１０の一部と、該凸部４１０の一部の上部を覆うように設けられる。固定部４０ａは、凸部４１０の上部にねじ等で固定される。固定部４０ａは、凸部４１０の上部に固定された場合、該固定部４０ａの一部が基板３１０の主面の端部に接するような形状を有する。すなわち、固定部４０ａは、該基板３１０を基台４００に固定するように基板３１０の主面と接する。

この場合、第１の実施形態の変形例２に係る前述の遮光部Ｂは、基台４００の一部（凸部４１０）と、該基台４００の一部の上部を覆うように設けられる固定部４０ａとから構成される。また、この場合、第１の実施形態の変形例２に係るｈ１は、底面４３１から、固定部４０ａの上端までの高さである。

なお、第１の実施形態の変形例２に係る前述の遮光部Ａは、第１の実施形態に係る遮光部Ａと同じである。そのため、第１の実施形態の変形例２に係るｄ１、ｈ２は、第１の実施形態に係るｄ１、ｈ２と同じである。この場合においても、前述の式１〜３が満たされる。

したがって、第１の実施形態の変形例１に係るＬＥＤランプＡ２によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

なお、固定部４０ｂは、基台４００の長手方向の一端から他端まで延在する。すなわち、固定部４０ｂは、基台４００の長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。

固定部４０ｂのうち、該固定部４０ｂが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。固定部４０ｂは、例えば、金属からなる。

固定部４０ｂは、凸部４２０の一部と、該凸部４２０の一部の上部を覆うように設けられる。固定部４０ｂは、凸部４２０の上部にねじ等で固定される。固定部４０ｂは、凸部４２０の上部に固定された場合、該固定部４０ｂの一部が基板３１０の主面の端部に接するような形状を有する。

なお、凸部４２０と、凸部４２０の上部を覆う固定部４０ｂも、第１の実施形態の変形例２に係る遮光部Ｂが満たす規定を満たすように形成されることが好ましい。すなわち、図９に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、固定部４０ｂのうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第３の線とする。

この場合、第３の線と、基板３１０の主面とのなす角度がαとなるように、凸部４２０の高さおよび形状を規定する。

この場合、第１の実施形態と同様に、直管２００の内面のうち、基台４００の両端部分の近傍に、図７（ｃ）に示される影が同じ高さで投影される。そのため、ＬＥＤランプＡ２の発光時の美観をよくすることができる。

なお、第１の実施形態の変形例２において、直管２００はガラス管であるとする場合、第１の実施形態の変形例２に係る前述の遮光部Ａは、１以上の電気部材としての配線１０と、該１以上の配線１０の各々の上部を覆う樹脂３１とから構成される。

＜第１の実施形態の変形例３＞
次に、第１の実施形態の変形例３に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ３という）について説明する。

ＬＥＤランプＡ３は、ＬＥＤランプ１００と比較して、基台４００の代わりに基台４００Ａを備える点が異なる。ＬＥＤランプＡ２のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

図１０は、第１の実施形態の変形例３に係る基台４００Ａの断面図である。具体的には、図１０は、図２において、基台４００を基台４００Ａに置き換えた場合における、Ａ−Ａ’線に沿った基台４００Ａの断面図である。

基台４００Ａの形状は、基台４００Ａの長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１０に示される形状）が続く形状である。

基台４００Ａは、図６の基台４００と比較して、凸部４１０の代わりに凸部４１０Ａを有する点と、凸部４２０の代わりに凸部４２０Ａを有する点とが異なる。基台４００Ａのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

凸部４１０Ａには、反射面４１１が形成される。凸部４２０Ａには、反射面４２１が形成される。凸部４１０Ａ，４２０Ａの各々は、基台４００Ａの長手方向の一端から他端まで同じ形状を有する。

凸部４１０Ａのうち、該凸部４１０Ａが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。また、凸部４２０Ａのうち、該凸部４２０Ａが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

反射面４１１，４２１の各々は、発光部３２０からの光を基台４００Ａの上方に反射する面である。

第１の実施形態の変形例３に係る遮光部Ｂは、凸部４１０Ａである。すなわち、遮光部Ｂのうち発光部３２０からの光を受ける部分には、発光部３２０からの光を基台４００Ａの上方に反射する反射面４１１が形成される。

この場合、第１の実施形態の変形例３に係るｈ１は、底面４３１から、凸部４１０Ａの上端までの高さである。

なお、第１の実施形態の変形例３に係る前述の遮光部Ａは、第１の実施形態に係る遮光部Ａと同じである。そのため、第１の実施形態の変形例３に係るｄ１、ｈ２は、第１の実施形態に係るｄ１、ｈ２と同じである。この場合においても、前述の式１〜３が満たされる。

したがって、第１の実施形態の変形例３に係るＬＥＤランプＡ３によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

さらに、第１の実施形態の変形例３に係るＬＥＤランプＡ３によれば、発光部３２０からの光の一部を、反射面４１１，４１２により、基台４００Ａの上方に反射することができる。そのため、ＬＥＤランプＡ３の光束（光量）を、ＬＥＤランプ１００よりも、向上させることができる。

なお、凸部４２０Ａも、第１の実施形態の変形例３に係る遮光部Ｂが満たす規定を満たすように形成されることが好ましい。すなわち、図１０に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、凸部４２０Ａのうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第３の線とする。この場合、第３の線と、基板３１０の主面とのなす角度がαとなるように、凸部４２０Ａの高さおよび形状を規定する。

この場合、第１の実施形態と同様に、直管２００の内面のうち、基台４００の両端部分の近傍に、図７（ｃ）に示される影が同じ高さで投影される。そのため、ＬＥＤランプＡ３の発光時の美観をよくすることができる。

なお、第１の実施形態の変形例３においても、直管２００はガラス管であるとする場合、第１の実施形態の変形例３に係る前述の遮光部Ａは、１以上の電気部材としての配線１０と、該１以上の配線１０の各々の上部を覆う樹脂３１とから構成される。

＜第１の実施形態の変形例４＞
次に、第１の実施形態の変形例４に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ４という）について説明する。

ＬＥＤランプＡ４は、ＬＥＤランプ１００と比較して、基台４００の代わりに基台４０Ｂを備える点と、樹脂５０ａ，５０ｂをさらに備える点とが異なる。ＬＥＤランプＡ４のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

図１１は、第１の実施形態の変形例４に係る基台４００Ｂの断面図である。具体的には、図１１は、図２において、基台４００を基台４００Ｂに置き換えた場合における、Ａ−Ａ’線に沿った基台４００Ｂの断面図である。

基台４００Ｂの形状は、基台４００Ｂの長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１１に示される形状）が続く形状である。

基台４００Ｂの上部は、平面である。基台４００Ｂは、基台４００Ｂの長手方向の一端から他端まで同じ形状（図１１の基台４００Ｂの形状）を有する。

すなわち、ＬＥＤランプＡ４は、直管２００内に設けられ、管軸方向に延在する長尺状の基台４００Ｂを備える。

基台４００Ｂの上部には、第１の実施形態と同様に、複数の基板３１０が、管軸方向に沿って隣接して配置される。

基板４００Ｂの両端部には、それぞれ、樹脂５０ａ，５０ｂが形成される。すなわち、樹脂５０ａは、基台４００Ｂの短手方向の端部上に形成される。樹脂５０ａ，５０ｂは、例えば、シリコン樹脂である。

樹脂５０ａは、基台４００Ｂの長手方向の一端から他端まで同じ形状（図１１の樹脂５０ａの形状）を有する。樹脂５０ｂは、基台４００Ｂの長手方向の一端から他端まで同じ形状（図１１の樹脂５０ｂの形状）を有する。

樹脂５０ａのうち、該樹脂５０ａが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。また、樹脂５０ｂのうち、該樹脂５０ｂが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

第１の実施形態の変形例４に係る遮光部Ｂは、樹脂５０ａである。また、この場合、第１の実施形態の変形例４に係るｈ１は、基台４００Ｂの上端から、樹脂５０ａの上端までの高さである。

なお、第１の実施形態の変形例４に係る前述の遮光部Ａは、第１の実施形態に係る遮光部Ａと同じである。そのため、第１の実施形態の変形例４に係るｄ１、ｈ２は、第１の実施形態に係るｄ１、ｈ２と同じである。この場合においても、前述の式１〜３が満たされる。

したがって、第１の実施形態の変形例４に係るＬＥＤランプＡ４によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

なお、樹脂５０ｂも、第１の実施形態の変形例４に係る遮光部Ｂが満たす規定を満たすように形成されることが好ましい。すなわち、図１１に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、樹脂５０ｂのうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第３の線とする。この場合、第３の線と、基板３１０の主面とのなす角度がαとなるように、樹脂５０ｂの高さおよび形状を規定する。

この場合、第１の実施形態と同様に、直管２００の内面のうち、基台４００の両端部分の近傍に、図７（ｃ）に示される影が同じ高さで投影される。そのため、ＬＥＤランプＡ４の発光時の美観をよくすることができる。

なお、第１の実施形態の変形例４においても、直管２００はガラス管であるとする場合、第１の実施形態の変形例４に係る前述の遮光部Ａは、１以上の電気部材としての配線１０と、該１以上の配線１０の各々の上部を覆う樹脂３１とから構成される。

＜第１の実施形態の変形例５＞
次に、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ５という）について説明する。

ＬＥＤランプＡ５は、ＬＥＤランプ１００と比較して、複数のＬＥＤモジュール３００の代わりに１つのＬＥＤモジュール３００Ａを備える点が異なる。ＬＥＤランプＡ５のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

ＬＥＤモジュール３００Ａの長手方向の長さは、図４および図５に示される１つのＬＥＤモジュール３００の長手方向の長さと同じである。

また、ＬＥＤランプＡ５における直管２００の管軸方向の長さは、図４に示される複数のＬＥＤモジュール３００を、１つのＬＥＤモジュール３００Ａに置き換えた場合における直管２００の管軸方向の長さである。

また、基台４００の管軸方向の長さは、１つの基板３１０の長手方向の長さとほぼ同じである。

図１２は、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュール３００Ａの構成を説明するための図である。

図１２（ａ）は、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュール３００Ａの上面図である。

図１２（ａ）を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ａは、図４および図５（ｃ）のＬＥＤモジュール３００と比較して、配線２０を備えない点と、発光部３２０の代わりに発光部３２０Ａを備える点と、電極３３０ａ，３３０ｂの代わりに電極３３１ａ，３３１ｂ，３３２を備える点と、配線１１をさらに備える点が異なる。ＬＥＤモジュール３００Ａのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

ＬＥＤモジュール３００Ａの基板３１０の主面には、電極３３１ａ，３３１ｂ，３３２が形成される。

電極３３１ａと電極３３１ｂとは、配線１１により電気的に接続される。配線１１は、管軸方向に沿って基板３１０の主面に配置される。配線１１は、配線１０と同様な構成の配線である。

図１３は、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。具体的には、図１３は、図１２（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿ったＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。なお、図１３には、図１２のＤ−Ｄ’線の部分に対応する基台４００断面図も示される。

図１２（ａ）および図１３を参照して、発光部３２０Ａは、図５の発光部３２０と比較して、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されていない点が異なる。発光部３２０Ａのそれ以外の構成は、図５の発光部３２０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０は、基台４００の凹部４３０の底面４３１に設けられる。基板３１０は、図示しない直管２００内に設けられる。すなわち、発光部３２０Ａは、直管２００内に設けられ、管軸方向に沿って延在する。

基板３１０の主面には、発光部３２０Ａが形成される。発光部３２０Ａの形状は、長尺状である。すなわち、発光部３２０Ａは、管軸方向に沿って延在するように基板３１０の主面に設けられる。

発光部３２０Ａは、発光部３２０と同様に、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。発光部３２０Ａに含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された図示しない配線パターンにより電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０Ａに含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、ＬＥＤ群という。

図１２（ａ）において、ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１のうち、右端のＬＥＤ３２１は、電極３３２と電気的に接続される。ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１のうち、左端のＬＥＤ３２１は、電極３３１ｂと電気的に接続される。

なお、ＬＥＤランプＡ５では、凹部４４０（接着材３０）内に、配線２０が設けられない。ＬＥＤランプＡ５において、配線１１は、前述の配線２０に相当する。ＬＥＤランプ１００において、配線１１は、基台４００の上方に設けられる。

本実施形態では、図示しない口金２０１ａから直流電力が供給されているとする。

電極３３１ａ，３３２は、図示しない２本の配線により、図示しない口金２０１ａと電気的に接続される。すなわち、電極３３１ａ，３３２には、図示しない２本の配線により、直流電力が供給される。これにより、発光部３２０Ａ内の全てのＬＥＤ３２１に直流電力を供給することができる。

ここで、配線１１について説明する。

図１２（ｂ）は、配線１１の断面図を示す図である。配線１１は、基板３１０の複数個所において、接着剤等により、基板３１０の主面に固定される。しかしながら、配線１１は、接着剤がない部分等では、例えば、図１２（ｂ）に示されるように、配線１１の一部が屈曲する。すなわち、配線１１の上端部の管軸方向の形状は、凸部を有する非直線形状である。

以下においては、発光部３２０Ａから管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる構成要素を、遮光部Ａという。第１の実施形態の変形例５において、配線１１は、遮光部Ａである。配線１１は、発光部３２０Ａの発光に用いられるための電気部材である。すなわち、遮光部Ａは、電気部材でもある。電気部材としての配線１１は、基板３１０の主面に配置される。

なお、上記電気部材は、配線１１であることに限定されない。電気部材は、例えば、配線１１と配線１１に設けられる半田とから構成されてもよい。

以下においては、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光をさえぎる構成要素を、遮光部Ｂという。ここで、上記発光部は、発光部３２０Ａである。

ここで、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光とは、第１の実施の形態と同様に、例えば、遮光部Ａのうち発光部からの光をさえぎる部分の最上部に接する管軸方向に沿った線と、遮光部Ａとにより囲まれる領域（領域Ａ）を通過する光である。

すなわち、遮光部Ｂは、発光部から管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、遮光部Ａによりさえぎられない光であって、かつ、遮光部Ａのうち発光部からの光をさえぎる部分の最上部に接する管軸方向に沿った線と遮光部Ａとにより囲まれる領域を通過する光を少なくともさえぎる。

第１の実施形態の変形例５において、凸部４１０は、遮光部Ｂである。

また、以下においては、発光部３２０Ａが光を発する部分の中心位置を、発光中心位置Ｃ１という。発光中心位置Ｃ１は、発光部３２０Ａに含まれるＬＥＤ３２１の活性層の中心の位置である。

この場合、第１の実施形態の変形例５に係るｄ１は、底面４３１から遮光部Ａとしての配線１１の上端までの高さである。なお、第１の実施形態の変形例５に係るｈ１、ｈ２は、第１の実施形態に係るｈ１、ｈ２と同じである。

この場合においても、前述の式１〜２が満たされるように、ｈ１は規定される。

式１より、底面４３１から遮光部Ｂの上端までの高さは、基板３１０の厚みより大きいことが規定される。式２より、底面４３１から遮光部Ｂの上端までの高さは、底面４３１から電気部材（遮光部Ａ）の上端までの高さより大きいことが規定される。

ここで、第１の実施形態と同様に、図１３に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、遮光部Ｂ（凸部４１０）のうち発光部３２０Ａからの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第１の線とする。また、第１の線と、基板３１０の主面とのなす角度をαとする。

また、発光中心位置Ｃ１と、遮光部Ａのうち発光部３２０Ａからの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第２の線とする。また、第２の線と、基板３１０の主面とのなす角度をβとする。

この場合、角度αおよび角度βは、前述の式３により規定される。

これにより、第１の実施形態と同様に、直管２００の内面には、配線１１が発光部３２０Ａからの光をさえぎることにより発生する見栄えの悪い影が投影されず、遮光部Ｂとしての凸部４１０の上端部の影が投影される。

したがって、第１の実施形態の変形例５に係るＬＥＤランプＡ５によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

なお、凸部４２０も、第１の実施形態の変形例５に係る遮光部Ｂが満たす規定を満たすように形成されることが好ましい。すなわち、図１３に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、凸部４２０のうち発光部３２０Ａからの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第３の線とする。この場合、第３の線と、基板３１０の主面とのなす角度がαとなるように、凸部４２０の高さおよび形状を規定する。

なお、第１の実施形態の変形例５においても、直管２００はガラス管であるとする場合、第１の実施形態の変形例１と同様に、第１の実施形態の変形例５に係る前述の遮光部Ａは、電気部材としての配線１１と、該配線１１の上部を覆う樹脂３１とから構成される。

この場合、遮光部Ａは、基板３１０の主面に配置される。また、底面４３１から遮光部Ｂの上端までの高さは、底面４３１から電気部材の上部を覆う樹脂の上端までの高さより大きい。

＜第１の実施形態の変形例６＞
次に、第１の実施形態の変形例６に係るＬＥＤランプ（以下、ＬＥＤランプＡ６という）について説明する。

ＬＥＤランプＡ６は、ＬＥＤランプ１００と比較して、基台４００の代わりに基台４００Ｃを備える点が異なる。ＬＥＤランプＡ６のそれ以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同様なので、詳細な説明は繰り返さない。

図１４は、第１の実施形態の変形例６に係る基台４００Ｃの断面図である。具体的には、図１４は、図２において、基台４００を基台４００Ｃに置き換えた場合における、Ａ−Ａ’線に沿った基台４００Ｃの断面図である。

基台４００Ｃの形状は、基台４００Ｃの長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１４に示される形状）が続く形状である。

基台４００Ｃは、基台４００と比較して、凸部４１０の代わりに凸部４１０Ｃを有する点が異なる。基台４００Ｃのそれ以外の構成は、基台４００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

凸部４１０Ｃのうち、該凸部４１０Ｃが発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

基台４００Ｃには、溝部４５０が形成される。溝部４５０の形状は、基台４００Ｃの長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１４に示される形状）が続く形状である。

溝部４５０には、配線２０が管軸方向（Ｘ方向）に沿って延在するように配置される。配線２０は、溝部４５０の複数個所において接着剤等により、溝部４５０に固定される。そのため、図１２（ｂ）に示すように、配線１１の一部が屈曲する。

なお、ＬＥＤランプＡ６では、基台４００Ｃの凹部４４０内でなく、配線２０は基板３１０より高い位置に配置される。

配線２０は、発光部の発光に用いられるための電気部材である。

なお、上記電気部材は、配線２０であることに限定されない。電気部材は、例えば、配線２０と配線２０に設けられる半田とから構成されてもよい。

以下においては、発光部３２０から管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部であって、電気部材（配線２０）に向かう光をさえぎる構成要素を、遮光部Ｃという。すなわち、第１の実施形態の変形例６に係る凸部４１０Ｃは、遮光部Ｃである。

ここで、凹部４３０の底面４３１から遮光部Ｃ（凸部４１０Ｃ）の上端までの高さをｈ１とする。また、凹部４３０の底面４３１から配線２０の上端までの高さをｈ３とする。

この場合、ｈ１は、以下の関係式としての式５により規定される。

ｈ１＞ｈ３ ・・・（式５）

式５より、底面４３１から遮光部Ｃの上端までの高さは、底面４３１から電気部材としての配線２０の上端までの高さより大きいことが規定される。

ここで、図１４に示されるように、発光中心位置Ｃ１と、遮光部Ｃ（凸部４１０Ｃ）のうち発光部３２０からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を、第１の線とする。また、第１の線と、基板３１０の主面とのなす角度をαとする。

また、発光中心位置Ｃ１と、電気部材（配線２０）の上端とを結ぶ線を、第２の線とする。また、第２の線と、基板３１０の主面とのなす角度をβとする。

この場合、角度αおよび角度βは、前述の式３により規定される。

ここで、遮光部Ｃとしての凸部４１０Ｃのうち、該凸部４１０Ｃが光をさえぎる部分の上端部（端部）の管軸方向の形状は、直線形状である。

これにより、第１の実施形態と同様に、直管２００の内面には、配線２０が発光部３２０からの光をさえぎることにより発生する見栄えの悪い影が投影されず、遮光部Ｃとしての凸部４１０Ｃの上端部の影が投影される。

したがって、第１の実施形態の変形例６に係るＬＥＤランプＡ６によれば、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、見栄えの悪い影が発生することを防止することができる。

なお、凸部４２０は、第１の実施形態で説明したように形成される。

＜第２の実施形態＞
図１５は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。

照明装置６００は、ＬＥＤランプ６０と、照明器具６１０とを備える。

照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。

一対のソケット６１１は、ＬＥＤランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ＬＥＤランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。

器具本体６１２の内面６１２ａは、ＬＥＤランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。

回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではＬＥＤランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。点灯回路としては、例えば４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジから構成される整流回路が用いられる。

照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。

ＬＥＤランプ６０は、前述のＬＥＤランプ１００，Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６のいずれかである。

＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態およびその変形例に係るＬＥＤランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。

＜変形例Ａ＞
次に、本実施形態の変形例Ａに係るＬＥＤランプ１００Ｘについて、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）を用いて説明する。

図１６（ａ）は、本変形例Ａに係るＬＥＤランプ１００Ｘの斜視図である。また、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿って切断した同変形例Ａに係るＬＥＤランプ１００Ｘの断面図である。

図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、本変形例Ａに係るＬＥＤランプ１００Ｘは、アルミニウム等の金属からなる金属筐体９００と、金属筐体９００に取り付けられたカバー９１０とからなる。

金属筐体９００の形状は、略半円柱形状である。金属筐体９００のうち、カバー９１０で覆われる側の面には、ＬＥＤモジュール３００Ｘが実装されている。

ＬＥＤモジュール３００Ｘは、前述のＬＥＤモジュール３００、３００Ａのいずれかである。

また、金属筐体９００の円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール３００Ｘで発生する熱が放出される。

カバー９１０は、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。

なお、カバー９１０と金属筐体９００との両端部分には、有底円筒形状の口金２０１Ｘが取り付けられている。

＜変形例Ｂ＞
上述の実施形態のＬＥＤランプにおいて、基台４００の長手方向の一端は、口金２０１ａと直管２００の端部との間に設けられた基台固定部材により直管２００の内面に固定されてもよい。

図１７及び図１８は、基台固定部材５００が直管２００に取り付けられた様子を示す斜視図である。なお、図１７では、直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプの内部が示されており、図１８では直管２００及びその内部の部材は省略されている。

基台固定部材５００は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管２００の端部の開口を蓋する平板状の本体５０１と、本体５０１から直管２００の内部に突き出て設けられた固定部５０２及び３つの係止部５０３とから構成される。

基台固定部材５００は、固定部５０２及び３つの係止部５０３を直管２００内部に押し入れることで直管２００の端部に嵌合して直管２００に取り付けられる。

本体５０１には、貫通孔が設けられており、貫通孔には口金２０１ａの一対の口金ピン２０２からの配線２０５ｃ，２０５ｄが通される。配線２０５ｃ，２０５ｄは、それぞれ、配線２１，２０に相当する。

この配線２０５ｃ及び２０５ｄはＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。

本体５０１は、口金２０１ａの内壁に設けられた２つの凸部２１０，２１１により狭持される。このとき、直管２００の一端に設けられた口金２０１ａ内部に点灯回路が形成された基板８００が設けられている。口金２０１ａの内壁に設けられた凸部２１１，２１２が基板８００を狭持している。

基板８００上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子８１０と、基板８００に設けられた配線により整流回路素子８１０と電気的に接続された入出力部８１１とから構成される。

整流回路素子８１０等の背の低い部品は、基板８００上におけるネジ部８２０近傍のスペース（口金２０１ａを一体化するためのネジが挿入されるネジ部（ネジ穴部）８２０と基板８００との間のスペース）に配置される。

入出力部８１１は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン２０２と電気的に接続されると同時に、ＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続された配線２０５ｃ，２０５ｄと電気的に接続される。配線２０５ｃ，２０５ｄは、基板８００に設けられた切り欠き部８１２と、基板８００と基台固定部材５００の本体５０１との間の隙間８１３とを通されて基板８００から直管２００内部に導かれる。

基台４００には基台４００に自身がネジ止め固定されることでＬＥＤモジュール３００（基板３１０）を基台４００に固定する樹脂部品８０１が設けられている。配線２０５ｃの一部は基板３１０と樹脂部品８０１とで挟まれ、その一端が基板３１０上の電極３３０ａと接合される。

一方、配線２０５ｄは、基台４００と基台固定部材５００との隙間を通って基台４００の直管２００と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管２００の他端に設けられたＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。

直管２００の一端に設けられた口金２０１ａは半分に分解可能に構成されている。

図１７及び図１８に示されるように基板８００及び基台固定部材５００が、分解された状態の口金２０１ａ内に配設された後、図１９の斜視図に示されるように口金２０１ａがネジ８０３により一体化される。

同様に、図２０及び図２１に示されるように、直管２００の他端に設けられた口金２０１ｂも半分に分解可能に構成されている。この口金２０１ｂには、１つの口金ピン２０２しか設けられていない。そのため、口金ピン２０２を挟むように２つのネジ８０４を配し、２つのネジ８０４により口金２０１ｂを一体化することができる。

口金２０１ｂの内面には、回転止めリブ８２１及び抜け止めリブ８２２が設けられている。回転止めリブ８２１は、口金２０１ｂを直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸周りのトルクがかかったときに口金２０１ｂ及び直管２００が空転するのを防いでいる。

一方、抜け止めリブ８２２は、口金２０１ｂを直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸方向の力がかかったときに口金２０１ｂが直管２００から抜けるのを防いでいる。なお、この１つの口金ピン２０２は、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。

＜変形例Ｃ＞
上記実施形態のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤモジュール３００，３００Ａは基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。

しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｃに係るＬＥＤモジュール３００Ｂについて以下に説明する。

図２２は、変形例Ｃに係るＬＥＤモジュール３００Ｂの斜視図である。

図２２に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｂでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０がダイアタッチ剤等によって基板３１０の長手方向（管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状に実装されている。

パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に直列に接続される。

以上、本発明のＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。

また、上記実施形態において、照明装置６００が点灯回路を備えるとしたが、ＬＥＤランプ１００が口金２０１ａ内部に点灯回路を備えてもよい。すなわち、点灯回路は口金２０１ａ，２０１ｂの一方に設けられてもよいし、口金２０１ａ，２０１ｂの両方に設けられてもよい。

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、直管状の蛍光灯の代替照明、特にＬＥＤランプ及び照明装置等に利用することができる。

１０，１１，２０，２１ 配線
１０Ａ 配線部
３０ 接着材
３１ 樹脂
５０ａ，５０ｂ 樹脂
６０，１００，１００Ｘ ＬＥＤランプ
２００ 直管
２０１ａ，２０１ｂ 口金
３００，３００Ａ，３００Ｂ ＬＥＤモジュール
３１０ 基板
３２０，３２０Ａ 発光部
３３０ａ，３３０ｂ，３３１ａ，３３１ｂ，３３２ 電極
４００，４００Ａ，４００Ｂ，４００Ｃ 基台
４１０，４１０Ａ，４１０Ｃ,４２０，４２０Ａ 凸部
４３０，４４０ 凹部
４５０ 溝部
５００ 基台固定部材
６００ 照明装置

Claims (19)

1. 直管と、
   管軸方向に沿って前記直管内に設けられた発光部と、
   前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる第１遮光部と、
   前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、前記第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる第２遮光部と、
   前記管軸方向に延在する凹部を有し、前記直管内に設けられ、前記管軸方向に延在する基台と、
   前記基台の前記凹部の底面に設けられた、前記管軸方向に延在する長尺状の基板と、を備え、
   前記発光部は、前記基板の主面に設けられ、
   前記第２遮光部のうち、該第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である
   ランプ。
2. 直管と、
   管軸方向に沿って前記直管内に設けられた発光部と、
   前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる第１遮光部と、
   前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、前記第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる第２遮光部と、を備え、
   前記第１遮光部が光をさえぎる部分の端部の管軸方向の形状は、凸部のある形状であり、
   前記第２遮光部のうち、該第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状である
   ランプ。
3. 前記第２遮光部は、前記直管内に設けられている
   請求項２に記載のランプ。
4. 前記ランプは、さらに、
   前記管軸方向に延在する長尺状の基板を備え、
   前記発光部及び前記第１遮光部は、前記基板上に設けられている
   請求項２または３に記載のランプ。
5. 前記ランプは、さらに、
   前記直管内に設けられ、前記管軸方向に延在する基台を備え、
   前記基板は、前記基台上に設けられている
   請求項４に記載のランプ。
6. 前記第２遮光部は、前記基台の一部である
   請求項１または５に記載のランプ。
7. 前記第２遮光部は、前記基台の一部と、該基台の一部の上部を覆うように設けられる固定部とから構成され、
   前記固定部は、前記基板を前記基台に固定するように該基板の主面と接する
   請求項１または５に記載のランプ。
8. 前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記基板の厚みより大きい
   請求項１、５〜７のいずれか１項に記載のランプ。
9. 前記ランプは、前記基板および前記発光部を複数備え、
   複数の前記基板は、前記管軸方向に沿って隣接して配置され、
   複数の前記発光部は、それぞれ、前記複数の基板の主面に配置されるとともに、前記管軸方向に沿って隣接して配置され、
   各隣接する２つの前記発光部の境界近傍には、該２つの発光部を電気的に接続するための電気部材が設けられる
   請求項１、５〜８のいずれか１項に記載のランプ。
10. 前記第１遮光部は、前記管軸方向に沿って配置される１以上の前記電気部材から構成される
    請求項９に記載のランプ。
11. 前記直管は、ガラス管であり、
    前記第１遮光部は、前記１以上の電気部材と、該１以上の電気部材の各々の上部を覆う樹脂とから構成される
    請求項９に記載のランプ。
12. 前記第１遮光部は、前記管軸方向に沿って隣接する複数の前記基板の主面に配置され、
    前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記第１遮光部の上端までの高さより大きい
    請求項１、５〜１１のいずれか１項に記載のランプ。
13. 前記発光部が光を発する部分の中心位置である発光中心位置と、前記第２遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第１の線とし、
    前記第１の線と、前記基板の主面とのなす角度をαとし、
    前記発光中心位置と、前記第１遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第２の線とし、
    前記第２の線と、前記基板の主面とのなす角度をβとした場合、αおよびβは、
    α＞β
    なる関係式により規定される
    請求項１、５〜１２のいずれか１項に記載のランプ。
14. 前記第１遮光部は、前記発光部の発光に用いられるための電気部材であり、
    前記電気部材は、前記基板の主面に配置され、
    前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記電気部材の上端までの高さより大きい
    請求項１、５〜８のいずれか１項に記載のランプ。
15. 前記直管は、ガラス管であり、
    前記第１遮光部は、前記発光部の発光に用いられるための電気部材と、該電気部材の上部を覆う樹脂とから構成され、
    前記第１遮光部は、前記基板の主面に配置され、
    前記底面から前記第２遮光部の上端までの高さは、前記底面から前記電気部材の上部を覆う樹脂の上端までの高さより大きい
    請求項１、５〜８のいずれか１項に記載のランプ。
16. 前記発光部が光を発する部分の中心位置である発光中心位置と、前記第２遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第１の線とし、
    前記第１の線と、前記基板の主面とのなす角度をαとし、
    前記発光中心位置と、前記第１遮光部のうち前記発光部からの光をさえぎる部分の上端とを結ぶ線を第２の線とし、
    前記第２の線と、前記基板の主面とのなす角度をβとした場合、αおよびβは、
    α＞β
    なる関係式により規定される
    請求項１４または１５に記載のランプ。
17. 直管と、
    管軸方向に沿って前記直管内に設けられた発光部と、
    前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光の一部をさえぎる第１遮光部と、
    前記発光部から前記管軸方向に垂直な方向に向かう光のうち、前記第１遮光部によりさえぎられない光をさえぎる第２遮光部と、
    前記直管内に設けられ、前記管軸方向に延在する基台と、を備え、
    前記第２遮光部のうち、該第２遮光部が光をさえぎる部分の端部の前記管軸方向の形状は、直線形状であり、
    前記第２遮光部のうち前記発光部からの光を受ける部分には、前記発光部からの光を前記基台の上方に反射する反射面が形成される
    ランプ。
18. 前記第２遮光部は、前記基台の短手方向の端部上に形成される
    請求項１または５に記載のランプ。
19. 請求項１〜１８のいずれか１項に記載のランプを備える
    照明装置。

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