JP5651464B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。

近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。

このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）及び電球型の蛍光灯（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

ところで、直管型ＬＥＤランプの形状は長尺状である。そのため、直管型ＬＥＤランプは、外部から、例えば、外管としての直管を曲げるような応力が加わることで、直管型ＬＥＤランプ内の発光モジュールが破損しやすいという問題がある。

直管型ＬＥＤランプを曲げるような応力が直管型ＬＥＤランプに加わるのは、例えば、直管型ＬＥＤランプを床等に誤って落としたときや、直管型ＬＥＤランプを照明器具に取り付けるときである。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、外管に応力が加わった場合における発光モジュールの破損や、この発光モジュールの破損に起因する不点灯等の不具合の発生を防止することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、外管と、基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、前記外管内に設けられ、前記外管内において前記発光モジュールを吊下げる吊下げ部とを備える。

すなわち、ランプは、外管と発光モジュールと、前記外管内において前記発光モジュールを吊下げる吊下げ部とを備える。

ここで、仮に、外管において、該外管を曲げるような応力が発生したとする。ここで、外管を曲げるような応力が発生する場合は、例えば、ランプを床等に誤って落とした場合である。

この場合、外管内において発光モジュールは吊下げられているので、当該発生した応力のうち、発光モジュールに伝わる応力を大幅に抑制することができる。したがって、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。その結果、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

また、ここで、仮に、外管の内側表面に発光モジュールが固定されたランプ（以下、モジュール固定ランプという）を例としてあげる。また、モジュール固定ランプにおいて、該外管を曲げるような応力が発生したとする。

この場合、モジュール固定ランプにおいて、外管に加わる応力は、ほぼそのまま、発光モジュールに加わる。そのため、発光モジュールが応力により破損する可能性が高い。すなわち、この場合、上記外管に応力が加わった場合における不具合は、発光モジュールが応力により破損し不点灯となるといった不具合である。

すなわち、本発明の一態様に係るランプは、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。その結果、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

また、好ましくは、前記発光モジュールは、前記外管の内面と非接触である。

これにより、外管に応力が加わった場合において、発光モジュールに伝わる応力を大幅に抑制することができる。したがって、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記発光モジュールは、前記外管の管軸と直交する、該外管の断面の中央部に配置される。

これにより、外管に応力が加わった場合において、発光モジュールに伝わる応力を大幅に抑制することができる。したがって、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記吊下げ部の形状は、棒状である。

また、好ましくは、前記基台には、貫通孔が形成され、前記吊下げ部の先端部分には、前記貫通孔に挿入され該貫通孔に固定される孔固定部が形成される。

また、好ましくは、前記吊下げ部は、弾性を有する弾性部材である。

これにより、外管に応力が加わった場合において、発光モジュールに伝わる応力を大幅に抑制することができる。したがって、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。

また、好ましくは、前記基台は、セラミックで構成される。

これにより、発光モジュールの強度を高めることができる。その結果、仮に、発光モジュールに応力が加わったとしても、発光モジュールが破損するといった不具合の発生を抑制することができる。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。

本発明により、外管に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図３は、外管内に設けられる基台およびＬＥＤモジュールの斜視図である。 図４は、第１の実施形態に係る外管内に設けられる各構成要素を説明するための図である。 図５は、第１の実施形態に係る吊下げ保持部およびＬＥＤモジュールの斜視図である。 図６は、吊下げ部を説明するための図である。 図７は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。 図８は、変形例Ａに係る吊下げ保持部の側面図である。 図９は、変形例Ｂに係るＬＥＤモジュールを説明するための図である。 図１０は、変形例Ｃに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。 図１１は、口金の断面図である。 図１２は、外管の断面の一部を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。なお、図１においては外管２００の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプである。

図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。

図１に示すように、直管型ＬＥＤランプであるランプ１００は、外管２００と、２つの口金２０１と、一対の口金ピン２０２と、ＬＥＤモジュール３００と、基台４００とを備える。

外管２００は、ＬＥＤモジュール３００及び基台４００を収納するための筐体（外囲器）である。外管２００は、直線状の管である直管である。なお、外管２００は、直管に限定されず、例えば、屈曲している管であってもよい。

外管２００は、長尺筒体である。外管２００の両端部には開口部が形成される。また、外管２００の断面形状は、円環状である。外管２００は、透光性を有するガラス管又はプラスチック管等である。

本実施形態では、外管２００は、ガラス管であるとする。当該ガラス管は、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスからなる。

なお、外管２００は、ガラス管に限定されず、アクリル管、ポリカーボネート管等の樹脂製の管であってもよい。

外管２００は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる直管と同じ寸法規格の直管である。外管２００の各サイズは、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］である。

また、外管２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、外管２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。

次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。

図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。

図２を参照して、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。

基板３１０は、外管２００の管軸方向に延びる長尺矩形状の基板である。

なお、基板３１０の断面形状は、矩形状に限定されない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。すなわち、基板３１０は、発光部３２０が設けられる長尺状の基台である。

以下においては、外管２００の管軸方向を、単に、管軸方向ともいう。

基板３１０は、例えば、セラミック基板である。すなわち、基台としての基板３１０は、セラミックで構成される。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。すなわち、基台としての基板３１０は、透光性を有する。

なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。

ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。

基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。

具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。

複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向（管軸方向）に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。すなわち、基台としての基板３１０には、半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１が実装される。つまり、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、基台と前記基台に実装された半導体発光素子とを有する。

ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。

発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。

封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

なお、直線状の封止部材３２２は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。

封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。

従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。

黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。

以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。

配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。

２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。

なお、基板３１０には、図示しない静電保護素子が設けられる。静電保護素子は、例えばツェナーダイオードである。静電保護素子は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子は、複数のＬＥＤ３２１と図示しない配線により電気的に接続される。

電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。

例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。

なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。

ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。

基台としての基板３１０には、さらに、複数の貫通孔３７０が形成される。本実施形態では、基板３１０には、一例として、３つの貫通孔３７０が形成される。

なお、基板３１０に形成される貫通孔３７０の数は、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。

次に、基台４００について説明する。

図３は、外管２００内に設けられる基台４００およびＬＥＤモジュール３００の斜視図である。なお、図３には基台４００およびＬＥＤモジュール３００以外にも、後述する他の構成要素も示される。

図４は、第１の実施形態に係る外管２００内に設けられる各構成要素を説明するための図である。

図４（ａ）は、第１の実施形態に係るランプ１００の断面図である。具体的には、図４（ａ）は、図１のＡ−Ａ’線に沿ったランプ１００の断面図である。

図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿ったランプ１００の断面図である。なお、図４（ｂ）には、図の簡略化のために、外管２００は示していない。

図３、図４（ａ）および図４（ｂ）を参照して、基台４００は、外管２００の内部に配置され、外管２００に固定される。基台４００の形状は、外管２００の管軸方向に沿って延びる長尺形状である。基台４００の一方の面（表側の面）には、平面部４３１が形成される。

また、図４（ａ）に示すように、基台４００の裏面の領域は、外管２００の内面形状と一致するように構成された円弧形状を有する曲面部で構成されている。

従って、曲面部の外面形状の曲率は外管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部の外面形状は、外管２００の内径の半分の長さ（半径）の曲率を有する円弧形状である。そして、基台４００は、図４（ａ）に示すように、接着材等により、曲面部が外管２００の内面に接触するように、外管２００に固定されている。

基台４００を固定するための接着材は、例えば、シリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤である。

また、接着材の熱伝導率を高めるために、接着材に無機粒子を適宜混入しても構わない。当該無機粒子は、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子である。

なお、放熱性の観点から、接着材は、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の接着材であることが好ましい。また、軽量化の観点から、接着材は、比重が２以下の接着材であることが好ましい。

本実施形態では、基台４００の一部と外管２００とが直接接触されており、外管２００と基台４００との接触部分によって直接熱伝導を行うことができる。そのため、接着材は、ランプ１００の軽量化を図るために、比重が２以下のシリコーン樹脂からなる接着剤である。

基台４００は、例えば、アルミニウムで構成される。

次に、口金について説明する。

外管２００の両端部には、２つの口金２０１が設けられる。口金２０１の形状は、外管２００の開口部を閉塞する形状である。口金２０１の形状は、例えば、Ｇ型口金と同様な形状である。

口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定される（設けられる）。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。

なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。

本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。

また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。

なお、前述の点灯回路は、ＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、ＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。

この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に載置される、ＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に載置される、ＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、外管２００において管軸方向に沿って引き回される配線が接続される。

なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金に限定されず、２つの口金２０１の両方が用いられてもよい。

次に、本実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の固定構成について、詳細に説明する。

平面部４３１の表面には、接着材等により、吊下げ保持部５００が接着される。吊下げ保持部５００は、ＬＥＤモジュール３００を前記外管２００内に吊下げるための部材である。吊下げ保持部５００は、例えば、プラスチック等の樹脂から構成される。

図５は、第１の実施形態に係る吊下げ保持部５００およびＬＥＤモジュール３００の斜視図である。なお、図５には、図の簡略化のために、発光部３２０は示していない。

図３、図４（ａ）、図４（ｂ）および図５を参照して、吊下げ保持部５００は、平面部５１０と、複数の吊下げ部５２０とから構成される。平面部５１０および複数の吊下げ部５２０は、一体成型されたものである。すなわち、平面部５１０および複数の吊下げ部５２０は、プラスチック等の樹脂から構成される。

本実施形態では、一例として、吊下げ保持部５００は、３つの吊下げ部５２０を有するとする。各吊下げ部５２０は、外管２００内に設けられる。各吊下げ部５２０の形状は棒状である。なお、吊下げ部５２０の形状は、棒状に限定されず、他の形状（例えば、板形状）であってもよい。

平面部５１０の形状は、板形状である。各吊下げ部５２０は、平面部５１０の表面に接続される。各吊下げ部５２０は、外管２００内においてＬＥＤモジュール３００を吊下げる。

ＬＥＤモジュール３００は、外管２００内において、各吊下げ部５２０により吊下げられる。具体的には、ＬＥＤモジュール３００は、外管２００の内面に接触しないように、各吊下げ部５２０により吊下げられる。すなわち、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００は、外管２００の内面と非接触である。

また、図４（ａ）に示されるように、ＬＥＤモジュール３００は、外管２００の管軸と直交する、外管２００の断面の中央部に配置される。

図６は、吊下げ部５２０を説明するための図である。図６（ａ）は、吊下げ部５２０の斜視図である。図６（ｂ）は、吊下げ部５２０の断面図である。

図６（ａ）および図６（ｂ）を参照して、吊下げ部５２０は、係合部５２０ａ，５２０ｂとから構成される。係合部５２０ａ，５２０ｂの各々の先端部分には、孔固定部５３０が形成される。すなわち、吊下げ部５２０の先端部分には、孔固定部５３０が形成される。

孔固定部５３０は、基板３１０の貫通孔３７０に挿入され該貫通孔３７０に固定される部分である。

係合部５２０ａ，５２０ｂの各々の孔固定部５３０には、溝部５３１が形成される。

図５に示されるように、各吊下げ部５２０の孔固定部５３０の先端部分が、基板３１０の貫通孔３７０に挿入されるように、基板３１０を、吊下げ保持部５００の平面部５１０に向かって押さえる。この場合、図６（ｃ）に示されるように、係合部５２０ａ，５２０ｂは、吊下げ部５２０の内側方向（矢印の方向）に向かって弾性変形する。

係合部５２０ａ，５２０ｂが弾性変形した状態で、基板３１０を、吊下げ保持部５００の平面部５１０に向かってさらに押さえると、弾性変形していた係合部５２０ａ，５２０ｂの状態が元に戻る。このとき、基板３１０の各貫通孔３７０の周縁部が、該貫通孔３７０に対応する係合部５２０ａ，５２０ｂの溝部５３１と係合する。

これにより、図３および図４（ｂ）のように、吊下げ保持部５００に、ＬＥＤモジュール３００が固定される。すなわち、各吊下げ部５２０は、外管２００内においてＬＥＤモジュール３００を吊下げる。言い換えれば、吊下げ保持部５００の各吊下げ部５２０は、ＬＥＤモジュール３００を吊下げることにより、外管２００内の所定位置にＬＥＤモジュール３００を保持する。

ここで、仮に、外管２００において、該外管２００を曲げるような応力が発生したとする。ここで、外管２００を曲げるような応力が発生する場合は、例えば、ランプ１００を床等に誤って落とした場合である。また、外管２００を曲げるような応力が加わる場合は、例えば、該ランプ１００を照明器具に取り付ける場合である。

この場合、外管２００内においてＬＥＤモジュール３００は吊下げられているので、外管２００において当該発生した応力のうち、ＬＥＤモジュール３００に伝わる応力を大幅に抑制することができる。

したがって、外管２００において応力が発生した場合においても、例えば、ＬＥＤモジュール３００が破損し不点灯となるといった不具合の発生を抑制することができる。

すなわち、第１の実施形態に係るランプ１００の構成によれば、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。その結果、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

また、ＬＥＤモジュール３００は、外管２００の内面と非接触である。そのため、仮に、該外管２００を曲げるような応力が発生したとしても、ＬＥＤモジュール３００に対し、外管２００から伝わる応力を大幅に抑制することができる。その結果、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

また、ＬＥＤモジュール３００は、外管２００の管軸と直交する、外管２００の断面の中央部に配置される。そのため、仮に、該外管２００を曲げるような応力が発生したとしても、ＬＥＤモジュール３００に対し、外管２００から伝わる応力を大幅に抑制することができる。その結果、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

また、前述したように、基台としての基板３１０は、セラミックで構成される。これにより、ＬＥＤモジュール３００の強度を高めることができる。その結果、仮に、ＬＥＤモジュール３００に応力が加わったとしても、ＬＥＤモジュール３００が破損し不点灯となるといった不具合の発生を抑制することができる。

また、前述したように、基板３１０は、透光性を有する。そのため、ＬＥＤ３２１が発する光または該光の反射光のうち、基板３１０によりさえぎられる光の量を大幅に小さくすることができる。そのため、ランプ１００の全光束を向上させることができる。

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る照明装置について説明する。

図７は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。

照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。

照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。

一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。

器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。

回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。

ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００である。

＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。

＜変形例Ａ＞
上記の実施形態に係る吊下げ部５２０は、プラスチック等の樹脂から構成されるとしたが、これに限定されない。

変形例Ａに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、吊下げ保持部５００の代わりに吊下げ保持部５００Ａを備える点が異なる。変形例Ａに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

図８は、変形例Ａに係る吊下げ保持部５００Ａの側面図である。なお、図８には、基台４００およびＬＥＤモジュール３００も示される。

図８を参照して、吊下げ保持部５００Ａは、図４（ｂ）の吊下げ保持部５００と比較して、複数の吊下げ部５２０の代わりに複数の吊下げ部５４０を含む点が異なる。吊下げ保持部５００Ａのそれ以外の構成は、吊下げ保持部５００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

各吊下げ部５４０は、弾性を有する弾性部材である。吊下げ部５４０は、一例として、バネである。各吊下げ部５４０は、平面部５１０に接続される。また、各吊下げ部５４０は、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０の一方の面に接続される。

以上の構成を有するランプは、第１の実施形態に係るランプ１００と同様な効果を奏する。すなわち、仮に、外管２００において応力が発生した場合においても、外管２００内においてＬＥＤモジュール３００は吊下げられているので、当該発生した応力のうち、ＬＥＤモジュール３００に伝わる応力を大幅に抑制することができる。さらに、各吊下げ部５４０は弾性部材であるため、当該発生した応力のうち、ＬＥＤモジュール３００に伝わる応力をさらに大幅に抑制することができる。

したがって、外管２００において応力が発生した場合においても、例えば、ＬＥＤモジュール３００が破損するといった不具合の発生を抑制することができる。すなわち、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を抑制することができる。その結果、外管２００に応力が加わった場合における不具合の発生を防止することができる。

＜変形例Ｂ＞
上記の実施形態では、外管２００において配線を引き回す構成としたがこの構成に限定されない。例えば、基板の内部に配線を設ける構成としてもよい。

変形例Ｂに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、ＬＥＤモジュール３００の代わりに、ＬＥＤモジュール３００Ａを備える点が異なる。変形例Ｂに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

図９は、変形例Ｂに係るＬＥＤモジュール３００Ａを説明するための図である。

図９（ａ）は、ＬＥＤモジュール３００Ａの平面図である。なお、図９（ａ）には、図の簡略化のため、ＬＥＤモジュール３００Ａに設けられる静電保護素子等は示されない。

図９（ｂ）は、ＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。具体的には、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＶ−Ｖ’線に沿ったＬＥＤモジュール３００Ａの断面図である。

図９（ａ）および図９（ｂ）を参照して、ＬＥＤモジュール３００Ａは、図２のＬＥＤモジュール３００と比較して、基板３１０の代わりに基板３１０Ａを備える点と、２つの電極端子３６０をさらに備える点とが異なる。ＬＥＤモジュール３００Ａのそれ以外の構成は、ＬＥＤモジュール３００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ａは、複数の基板が積層して構成される多層基板である。基板３１０Ａは、基板３１０と比較して、２つの電極端子３６０、２つのビア３６１および配線３６２が形成されている点が異なる。基板３１０Ａのそれ以外の構成は、基板３１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

基板３１０Ａの主面に形成される発光部３２０は、図示しない複数のＬＥＤ３２１と、図示しない封止部材３２２とから構成される。発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、図示しない配線により電気的に直列接続される。

前述したように、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、発光部内ＬＥＤ群という。

なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。

発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の両端に位置する２つのＬＥＤ３２１は、それぞれ、２つの電極端子３５０と電気的に接続される。すなわち、２つの電極端子３５０の間には、電気的に接続される複数のＬＥＤ３２１が設けられる。

また、基板３１０Ａの内部には配線３６２が形成される。配線３６２は、例えば、銅からなる配線である。

また、基板３１０Ａの主面には、２つの電極端子３６０が形成される。２つの電極端子３６０には、それぞれ、２つのビア３６１が形成される。各ビア３６１は、配線３６２と電気的に接続される。すなわち、２つの電極端子３６０は、ビア３６１および配線３６２により電気的に接続される。

なお、ランプにおいて、１個のＬＥＤモジュール３００Ａが使用される場合は、電極端子３５０と、電極端子３６０とは電気的に接続される。

以上の構成のＬＥＤモジュール３００Ａを使用することにより、第１の実施形態のように、外管２００において配線を引き回す必要がない。そのため、変形例Ｂに係るランプの製造工程を簡略化することができる。

＜変形例Ｃ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００は基板３１０上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。

しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。

このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｃに係るＬＥＤモジュール３００Ｂについて以下に説明する。

図１０は、変形例Ｃに係るＬＥＤモジュール３００Ｂの斜視図である。

図１０に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ｂでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。

パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続される。

以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

例えば、上記実施形態に係るランプでは、１つのＬＥＤモジュール３００を用いる構成としたが是に限定されない。例えば、複数の吊下げ保持部５００を用いて、複数のＬＥＤモジュール３００を吊下げる構成としてもよい。また、１つの吊下げ保持部５００に、複数のＬＥＤモジュール３００を吊下げる構成としてもよい。

また、例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。

また、上記の実施形態では、外管の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、外管の両端から給電される両端給電形であってもよい。

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。

また、口金と外管２００との間には、外部からの応力を分散するための部材を設けてもよい。

例えば、図１１のように、口金２０１と、外管２００との間に、複数のリブ２５０を設けてもよい。リブ２５０は、例えば、外部からの力（応力）を吸収する材料により構成される。

図１１は、管軸方向に垂直な面に沿った、口金２０１の断面図である。

図１１の構成により、例えば、ランプ１００を照明器具に取り付ける際に、口金２０１に対し、管軸方向に垂直な方向に応力が生じたとしても、外管２００に伝わる応力を大幅に小さくすることができる。したがって、例えば、外管２００等の破損といった、応力による不具合の発生を抑制することができる。

また、外管２００の内面のうち、発光部３２０からの光照射側は、図１２のように、発光部３２０が発する光を拡散可能な形状（例えば、凹凸のある形状）に加工されてもよい。

図１２は、管軸方向に垂直な面に沿った、外管２００の断面の一部を示す図である。なお、図１２に示される形状の加工は、外管２００の内面の全部に施されてもよい。

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。

また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金２０１は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

また、上記実施形態に係る外管２００は、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。

６０，１００ ランプ
２００ 外管
２０１ 口金
２０２ 口金ピン
３００，３００Ａ，３００Ｂ ＬＥＤモジュール
３１０，３１０Ａ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３３０，３６２ 配線
３５０，３６０ 電極端子
３７０ 貫通孔
４００ 基台
５００，５００Ａ 吊下げ保持部
５２０，５４０ 吊下げ部
６００ 照明装置

Claims (6)

1. 外管と、
   長尺状で平坦な基台と前記基台に実装された複数の半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
   前記外管内に設けられ、前記外管内において前記発光モジュールを吊下げる吊下げ部とを備え、
   前記発光モジュールは、前記吊下げ部のみによって前記外管に固定されており、
   前記吊下げ部の形状は、棒状であり、
   前記基台は、前記基台の長手方向に沿って形成された複数の貫通孔を有し、
   前記複数の貫通孔の各々は、前記基台の短手方向の中心に形成されており、
   前記吊下げ部の先端部分には、前記貫通孔に挿入され該貫通孔に固定される孔固定部が形成されており、
   前記複数の半導体発光素子は、前記複数の貫通孔の並び方向と平行に実装されている
   ランプ。
2. 前記発光モジュールは、前記外管の内面と非接触である
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記発光モジュールは、前記外管の管軸と直交する、該外管の断面の中央部に配置される
   請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記吊下げ部は、弾性を有する弾性部材である
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記基台は、セラミックで構成される
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプを備える
   照明装置。

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