CN107208852B - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
公开了一种照明装置。所公开的照明装置可以包括安装在基板上的侧发射型发光元件封装,并且基板和侧发射型发光元件封装可以被插入到透明或半透明的罩单元中。侧发射型发光元件封装可以被形成在基板的第一表面和第二表面中的至少一个上,并且可以具有彼此不同的发射方向。
Description
技术领域
本公开涉及照明装置,且更具体地,涉及具有侧表面发光二极管(LED)的照明装置。
背景技术
照明装置通常用于在黑暗的地方确保清晰的视野、表达广告的视觉效果、或具有美学目的。照明装置的光源可以包括白炽灯、荧光灯或卤素灯。近年来,发光二极管(LED)被用作光源。
在照明装置中,广泛使用的荧光灯通过被连接到作为辅助装置的稳定器而被操作。紫外线通过使从由稳定器预热的荧光灯的灯丝发射的热电子与荧光灯内部的汞电子碰撞而产生,并且紫外线激发荧光材料,因而可见光被发射到外部。
近来,使用LED的照明装置被用作荧光灯的代替物。在照明装置中使用的LED使用顶视法被采用,因此,需要比LED封装更大的模块安装区域。因此,构成照明装置的外部形状的罩单元的尺寸可能相对增大,因而,罩单元可能不易应用于照明装置,特别是T5尺寸的照明装置。
发明内容
技术问题
提供了具有侧表面发光二极管(LED)的照明装置。提供了可以替代荧光灯并且可以应用于T8尺寸和T5尺寸的照明装置的照明装置。
技术方案
根据一示例性实施方式的一方面,一种照明装置包括:基板;安装在基板上的侧视型发光二极管(LED)封装;围绕基板和侧视型LED封装的罩单元;以及形成在罩单元的两个边缘上的盖子。
侧视型LED封装可以包括在基板的表面上在一方向上布置的多个侧视型LED封装。
侧视型LED封装可以包括:形成为具有第一发光方向的第一侧视型LED封装;以及形成为具有第二发光方向的第二侧视型LED封装。
第一发光方向和第二发光方向可以彼此不同。
第一侧视型LED封装和第二侧视型LED封装可以被交替地布置。
第一侧视型LED封装和第二侧视型LED封装可以彼此面对。
第一侧视型LED封装和第二侧视型LED封装可以彼此平行。
侧视型LED封装可以包括形成在基板的第一表面上的至少一个第一侧视型LED封装以及形成在基板的第二表面上的至少一个第二侧视型LED封装。
基板的第一表面和第二表面可以彼此不同。
照明装置还可以包括分别安装在第一侧视型LED封装和第二侧视型LED封装的一表面和另一表面中的至少一个上的发光器件中的至少一个。
照明装置还可以包括从盖子的每个向外突出并供应外部电力的端子。
照明装置还可以包括形成在盖子的每个中的电源单元。
罩单元可以由透明或半透明的材料形成并且可以具有直管形状;并且其内侧是空的。
侧视型LED封装在模具结构中可以包括至少一个发光器件。
所述至少一个发光器件可以被安装于形成在模具结构的侧表面上的凹陷单元中。
侧视型LED封装可以通过电极引线连接到基板。
有益效果
根据示例性实施方式,可以提供包括形成在基板的至少一表面上的侧视型LED封装的照明装置。因为侧视型LED封装形成在基板上,所以可以减小基板和侧视型LED封装的联接体的整体尺寸。可以减小围绕基板和侧视型LED封装的罩单元的尺寸,并且可以增大照明装置的光束(beam)尺寸。根据示例性实施方式的照明装置不仅可以应用于T8尺寸的照明装置,而且可以应用于T5尺寸的照明装置。
附图说明
图1是根据一示例性实施方式的照明装置的示意透视图;
图2是沿着图1的照明装置的线l1-l2截取的剖视图;
图3是沿着图1的照明装置的线m1-m2截取的剖视图;
图4是根据一示例性实施方式的安装在照明装置上的发光二极管(LED)的剖视图;
图5a是根据另一示例性实施方式的照明装置的示意透视图;
图5b是图5a的照明装置的上部的俯视图;
图5c是图5a的照明装置的侧剖视图;
图6a是根据另一示例性实施方式的照明装置的示意透视图;
图6b是图6a的照明装置的俯视图;
图6c是图6a的照明装置的侧剖视图;
图7a是根据另一示例性实施方式的照明装置的示意透视图;
图7b是图7a的照明装置的侧剖视图。
具体实施方式
现在将详细参照其示例在附图中示出的示例性实施方式,其中相同的附图标记始终指相同的元件。在附图中,为了清楚,构成元件的尺寸或厚度被夸大。
图1是根据一示例性实施方式的照明装置100的示意透视图。
参照图1,根据一示例性实施方式的照明装置100可以包括安装在基板12上的多个侧视型LED封装14。侧视型LED封装14的每个可以包括发光器件15。侧视型LED封装14以及侧视型LED封装14安装在其上的基板12可以被插入到或放置在透明罩单元16中。盖子17可以分别形成在罩单元16的两个边缘上,而罩单元16围绕基板12和侧视型LED封装14。基板12可以是印刷电路板(PCB)12。用于向PCB 12供应外部电力的端子单元18可以形成在盖子17上。端子单元18可以从盖子17突出。
端子单元18向发光器件15供应外部电力。端子单元18可以从盖子17突出从而联接到外部插座。其为常规外部电力的220V或110V的交流电可以通过端子单元18被供应到发光器件15。盖子17可以包括形成在其中的电源单元(PSU)19。通过端子单元18供应的外部电力可以在盖子17的PSU19中被转换成直流(DC)电力,并且DC电力可以通过电源连接单元13和基板12被供应到侧视型LED封装14,因此,发光器件15可以被操作。
图2是沿着图1的照明装置100的线l1-l2截取的剖视图,即照明装置100的侧剖视图。图3是沿着图1的照明装置100的线m1-m2截取的剖视图。
参照图2和3,根据当前示例性实施方式的照明装置100可以包括每个具有发光器件15的侧视型LED封装14,并且侧视型LED封装14被安装在基板12的上表面122上。在根据当前示例性实施方式的照明装置100的每个侧视型LED封装14中,侧视型LED 150可以被安装在侧视型LED封装14的第一侧表面142上,并且侧视型LED封装14的下表面146可以被直接安装在基板12的上表面122上。从侧视型LED封装14突出的电极引线148可以电连接到基板12并且可以接收外部电力。
多个侧视型LED封装14可以在一定方向上,例如在基板12的方向上,例如在基板12的长度方向上,在基板12上布置成行。侧视型LED封装14之间的间隙可以彼此相等,但不限于此。形成在基板12上的侧视型LED封装14的数量不被具体限制。发光器件15可以被安装在侧视型LED封装14的每个的第一侧表面142和第二侧表面144中的至少一个上。在图2和3中,发光器件15被描绘为安装在侧视型LED封装14的第一侧表面142上。在当前示例性实施方式中,发光器件15被安装在侧视型LED封装14的第一侧表面142上,但是发光器件15的安装不限于此。
基板12可以是在其中导电电路图案形成在绝缘基底层上的印刷电路板(PCB)。例如,基板12可以包括金属PCB、柔性PCB、陶瓷PCB或金属芯(MC)PCB。基板12可以是用于增大散热特性的金属基板或具有金属芯的基板。基板12的表面可以是具有高反射率以反射从发光器件15发射的光的材料层。
发光器件15中的至少一个可以被安装在侧视型LED封装14的模具结构中。图4是根据一示例性实施方式的安装在照明装置100上的侧视型LED封装14的剖视图。参照图4,侧视型LED封装14形成在基板12上,并且可以通过电极引线148连接到基板12的电路单元。发光器件15可以被安装在侧视型LED封装14的第一侧表面142或第二侧表面144上。侧视型LED封装14可以包括例如具有用于安装发光器件15的凹陷单元的封装模具。发光器件15被安装在凹陷单元中,并且可以通过接收外部电力而被操作。外部电力可以通过图1中所绘的端子单元18和盖子17被转换成DC电力。DC电力可以通过基板12和电极引线148被供应到侧视型LED封装14,因此,发光器件15可以被操作。安装在侧视型LED封装14上的发光器件15的数量、位置或布置类型可以以各种方式被控制。
发光器件15可以是可通过接收外部电力而产生光的半导体,例如发光二极管(LED)。发光器件15可以发射具有各种波长的光,并且可以根据发光器件15中包括的材料的种类而发射红色、蓝色或绿色光。发光器件15可以以通过使用引线框架、模具框架、荧光或透明填充物的自由模具方法(free mold method)通过封装多个发光二极管芯片而形成并被安装在侧视型LED封装14上。此外,发光器件15可以通过使用引线接合法或倒装芯片接合法被安装在侧视型LED封装14上。
罩单元16可以发射和扩散(diffuse)从安装在侧视型LED封装14中的发光器件15产生的光。罩单元16可以执行保持或保护基板12和侧视型LED封装14的形状的功能。罩单元16可以由具有高透明度的透明或半透明材料形成。例如,罩单元16可以由陶瓷材料形成,诸如玻璃、氧化铝Al2O3、聚碳酸酯(PC)族树脂或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)族树脂。罩单元16的两个边缘可以敞开以在其中插入基板12和侧视型LED封装14,并且可以具有其内部为空的直管形状。基板12和侧视型LED封装14可以通过罩单元16的两个敞开的边缘被插入到并安装在直管形罩单元16中,而侧视型LED封装14被安装在基板12上。如图2中所绘,两个边缘的剖视图可以具有椭圆形,但两个边缘的形状不限于此。例如,两个边缘的剖视图的形状可以是圆形、椭圆形、多边形或这些形状的组合。
罩单元16的尺寸可以根据基板12的尺寸和安装在基板12上的侧视型LED封装14的尺寸来确定。基板12的宽度和厚度d1可以是几毫米,例如,基板12可以具有4mm的宽度和大约1mm的厚度d1。形成在基板12上的侧视型LED封装14可以具有几毫米的高度d2,例如大约3mm。如果基板12具有大约1mm的厚度并且侧视型LED封装14具有大约3mm的高度d2并且当侧视型LED封装14形成在基板12上时,基板12和侧视型LED封装14的联接体的高度d3可以为大约4mm。罩单元16可以形成为具有基板12和侧视型LED封装14被插入到其中的尺寸。当基板12具有大约4mm的宽度并且基板12和侧视型LED封装14的联接体的高度d3为大约4mm时,罩单元16可以形成为具有可以分别为大约5mm和10mm的宽度和高度。以这种方式,因为侧基型LED封装14形成在基板12上,所以具有小尺寸的罩单元16可以被采用。侧视型LED封装14的光束角可以为大约201度,并且从侧视型LED封装14发射的光的光束角可以通过罩单元16被增大。
根据当前示例性实施方式的照明装置100可以是能替代荧光灯的照明装置,并且可以通过采用侧视型LED封装14而实现与T*尺寸的LED管相同的光学特性和光学效率。此外,照明装置100可以通过有效地构造基板12和侧视型LED封装14的联接体的整体尺寸而形成为T5尺寸。
图5a是根据另一示例性实施方式的照明装置200的示意透视图。图5b是图5a的照明装置200的上部的俯视图。
参照图5a和5b,根据当前示例性实施方式的照明装置200在基板22的表面上可以包括在第一发光方向上形成为行的多个第一侧视型LED封装24以及在第二发射方向上形成为行的第二侧视型LED封装240。这里,第一发光方向或第二发光方向可以表示第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的其上安装有第一发光器件25和第二发光器件250的表面方向。例如,第一侧视型LED封装24的每个可以包括第一表面24a和第二表面24b,第一发光器件25可以形成在第一表面24a上,并且第一侧视型LED封装24的第一表面24a的表面方向可以是x轴方向。因此,第一发光方向可以是x轴方向。此外,第二侧视型LED封装240的每个可以包括第一表面240a和第二表面240b,第二发光器件250可以形成在第二侧视型LED封装240的第一表面240a上。第二侧视型LED封装240的第一表面240a的表面方向可以是-x轴方向。
以这种方式,根据当前示例性实施方式的照明装置200可以包括具有第一发光方向的第一侧视型LED封装24以及具有第二发光方向的第二侧视型LED封装240。这里,第一发光方向和第二发光方向可以彼此不同。例如,如图5a和5b中所绘,第一发光方向和第二发光方向分别是其为彼此完全相反的方向即彼此相差180度的x轴方向和-x轴方向。然而,虽然第一发光方向和第二发光方向不是彼此完全相反的方向,但它们可以是不在相同的发光方向上的发光方向。
在根据当前示例性实施方式的照明装置200中,基板22以及第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240可以以彼此联接的状态被插入到罩单元26中。盖子27可以分别形成在罩单元26的两个边缘上,并且将外部电力供应到基板22的端子单元28可以形成在盖子27上,并且端子单元28从盖子27向外突出。外部电力可以通过端子单元28和形成在盖子27中的电源单元29被供应到基板22以及第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240。
图5c是图5a的照明装置200的侧剖视图。
参照图5c,分别从第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的第一发光器件25和第二发光器件250发射的光被罩单元26扩散,并被发射到照明装置200的外部。第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的光束角可以为例如大约120度。当从第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240发射的光被发射到照明装置200的外部时,光束角可以大于300度,例如可以通过被罩单元26扩散而被扩大至大约320度到大约360度。结果,分别从第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的第一发光器件25和第二发光器件250发射的光通过穿过罩单元26而被扩散,因此,可以基本上通过罩单元26的整个表面而被发射到照明装置200的外部。
在根据当前示例性实施方式的照明装置200的情况下,第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240在基板22的第一表面上形成在彼此不同的方向上。多个第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240可以在一方向上例如在z轴方向上形成。具有第一发光方向的第一侧视型LED封装24和具有第二发光方向的第二侧视型LED封装240可以交替地设置,但是第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的设置不限于此。
图6a是根据另一示例性实施方式的照明装置300的示意透视图。图6b是图6a的照明装置300的俯视图。
参照图6a和6b,根据当前示例性实施方式的照明装置300可以包括分别形成在基板32的表面上的第一侧视型LED封装34中的至少一个和第二侧视型LED封装340中的至少一个。第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340可以具有彼此不同的发光方向,例如,第一侧视型LED封装34可以具有第一发光方向例如x轴方向,并且第二侧视型LED封装340可以具有第二发光方向例如-x轴方向。这里,第一发光方向和第二发光方向表示安装第一发光器件35和第二发光器件350的方向或将从第一发光器件35和第二发光器件350产生的光发射到第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340的外部的方向。第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340可以彼此面对地形成。例如,其上形成有第一发光器件35的第一侧视型LED封装34的每个的后表面可以面向其上形成有第二发光器件350的第二侧视型LED封装340的每个的后表面。然而,第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340可以非准确地彼此面对,并且形成第一侧视型LED封装34的方向和形成第二侧视型LED封装340的方向可以相同,例如在z轴方向上,并且可以形成为彼此面对。
分别形成在基板32的表面上的第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340可以在一方向上例如在z轴方向上布置,并且第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340可以彼此平行地形成。根据当前示例性实施方式的照明装置300可以在基板32与第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340彼此联接的状态下通过将基板32与第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340插入到罩单元36中而形成。盖子37可以分别形成在罩单元36的两个边缘上,并且盖子37的每个可以包括从盖子37向外突出以向第一发光器件35和第二发光器件350供应外部电力的端子单元38。外部电力可以通过端子单元38经由形成在盖子37中的电源单元39被供应到基板32以及第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340。
图6c是图6a的照明装置300的侧剖视图。
参照图6c,分别从第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340的第一发光器件35和第二发光器件350发射的光可以被罩单元36扩散,并且可以被发射到照明装置300的外部。第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340的光束角可以分别为例如大约120度。当从第一侧视型LED封装34和第二侧视型LED封装340发射的光被发射到照明装置300的外部时,光束角可以大于300度,例如,可以通过基本上通过罩单元36的整个表面被扩大至大约320度到大约360度而被发射到照明装置300的外部。结果,分别从第一侧视型LED封装24和第二侧视型LED封装240的第一发光器件25和第二发光器件250发射的光通过穿过罩单元26被扩散,因此,可以基本上通过罩单元26的整个表面被发射到照明装置200的外部。
图7a是根据另一示例性实施方式的照明装置400的示意透视图。
参照图7a,根据当前示例性实施方式的照明装置400可以包括形成在基板42的第一表面422上的第一侧视型LED封装44中的至少一个以及形成在基板42的第二表面426上的第二侧视型LED封装440中的至少一个。这里,第一表面422和第二表面426可以彼此不同。第一表面422是基板42的上表面,第二表面426可以是基板42的下表面,或者反之亦然。发光器件45可以被安装在第一侧视型LED封装44的每个的侧表面上。此外,发光器件450可以被安装在第二侧视型LED封装440的每个的侧表面上。然而,第一侧视型LED封装44或第二侧视型LED封装440的发光器件45和450的位置不限于此。发光器件45可以被安装在第一侧视型LED封装44的一侧表面和另一侧表面中的至少一个上。此外,发光器件450可以被安装在第二侧视型LED封装440的一侧表面和另一侧表面的至少一个上。
分别形成在基板42的第一表面422上的第一侧视型LED封装44和第二侧视型LED封装440可以在一方向上例如在z轴方向上布置。根据当前示例性实施方式的照明装置400可以通过在基板42与第一侧视型LED封装44和第二侧视型LED封装440彼此联接的状态下被插入到罩单元46中而形成。盖子47可以分别形成在罩单元46的两个边缘上,并且盖子47的每个可以包括从盖子47向外突出以向发光器件45和450供应外部电力的端子单元48。外部电力可以通过端子单元48经由形成在盖子47中的电源单元49被供应到基板42以及第一侧视型LED封装44和第二侧视型LED封装440。
图7b是图7a的照明装置400的侧剖视图。
参照图7b,分别从第一侧视型LED封装44和第二侧视型LED封装440的发光器件45和450产生的光被罩单元46扩散并被发射到照明装置400的外部。第一侧视型LED封装44和第二侧视型LED封装440的光束角可以分别为120度。当光被发射到照明装置400的外部时光的光束角可以大于大约320度,例如可以通过经由基本上罩单元46的整个表面在从约320度到约360度的范围内被扩散而被发射到照明装置400的外部。
虽然已经参照附图描述了一个或更多个示例性实施方式,但是本领域普通技术人员将理解,可以在此进行在形式和细节上的各种改变而不背离如由所附权利要求限定的精神和范围。
Claims (9)
1.一种照明装置,包括:
基板;
安装在所述基板上的侧视型发光二极管封装,所述侧视型发光二极管封装包括在所述基板的表面上在一方向上布置的多个侧视型发光二极管封装;
围绕所述基板和所述侧视型发光二极管封装的罩单元,其中所述罩单元发射并扩散从所述侧视型发光二极管封装产生的光并且所述基板安装到所述罩单元上,所述罩单元接触并支撑所述基板;以及
形成在所述罩单元的两个边缘上的盖子,
其中所述侧视型发光二极管封装仅包括两组发光二极管封装,所述两组发光二极管封装中的一组是形成为具有第一发光方向的一组第一侧视型发光二极管封装,所述两组发光二极管封装中的另一组是形成为具有与所述第一发光方向相反的第二发光方向的一组第二侧视型发光二极管封装。
2.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一侧视型发光二极管封装和所述第二侧视型发光二极管封装被交替地布置。
3.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一侧视型发光二极管封装和所述第二侧视型发光二极管封装彼此面对。
4.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述第一侧视型发光二极管封装和所述第二侧视型发光二极管封装彼此平行。
5.根据权利要求1所述的照明装置,还包括从所述盖子的每个向外突出并供应外部电力的端子。
6.根据权利要求1所述的照明装置,还包括形成在所述盖子的每个中的电源单元。
7.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述罩单元由透明或半透明的材料形成并具有直管形状并且其内侧是空的。
8.根据权利要求1所述的照明装置,其中所述侧视型发光二极管封装在模具结构中包括至少一个发光器件。
9.根据权利要求8所述的照明装置,其中所述至少一个发光器件被安装于形成在所述模具结构的侧表面上的凹陷单元中。
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