WO2014045522A1

WO2014045522A1 - 照明用光源及び照明装置

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Publication number: WO2014045522A1
Application number: PCT/JP2013/005024
Authority: WO
Inventors: 康一中村; 雅人松本; 高橋　健治
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-09-24
Filing date: 2013-08-26
Publication date: 2014-03-27
Also published as: JPWO2014045522A1; CN204611392U; JP5884054B2

Abstract

　ランプ（１０）は、円筒状のランプ筐体を有する直管形ランプであって、ランプ筐体の内部に設けられ、ＬＥＤ（５３）と、表面にＬＥＤ（５３）が設けられた実装基板（５２）とを有するＬＥＤモジュール（５０）と、ランプ筐体の一部を構成し、実装基板（５２）の表面を覆う透光性カバー（２０）と、ランプ筐体の他の一部を構成し、表面にＬＥＤモジュール（５０）が設けられた基台（３０）とを備え、透光性カバー（２０）は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口（２１）を有する切り欠き円筒部材であり、基台（３０）は、主開口（２１）を塞ぐように透光性カバー（２０）を保持し、ＬＥＤ（５３）は、透光性カバー（２０）を長尺方向からみたとき、透光性カバー（２０）の中心と主開口（２１）との間に位置する。

Description

照明用光源及び照明装置

　本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置に関する。

　ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種照明用光源における新しい発光素子として期待されており、ＬＥＤを用いた照明用光源（ランプ）としてＬＥＤランプの研究開発が進められている。

　ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９－４３４４７号公報

　ところで、直管形ＬＥＤランプにおいては、実装基板と、この実装基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールが光源として用いられる。このようなＬＥＤモジュールにおいては、実装基板上に発光部（ＬＥＤの存在する領域）とそれ以外の非発光部（ＬＥＤの存在しない領域）とが存在する。そして、ＬＥＤはランバーシアン配光で放射角が比較的狭い（１２０°程度）という特質を有する。従って、直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールが内部に配設された直管の外面（管面）において輝度ムラ（明暗差）が発生し易くなり、ユーザにつぶつぶ感を与え易くなる（外見表示性が低下し易い）という問題がある。特に、直管形ＬＥＤランプの低コスト化等を目的として、ＬＥＤモジュールのＬＥＤの実装点数を減らした場合、隣り合うＬＥＤの間隔は広くなるため、このような輝度ムラの問題が発生し易くなる。

　これに対して、直管の拡散性を上げることで、管面における輝度ムラを低減することが考えられる。しかしながら、直管の拡散性と透過性とはトレードオフの関係にあるため、直管の拡散性を上げると、直管の透過率が減少して直管形ＬＥＤランプの発光効率は低くなる。

　そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、円筒状の筐体を有する照明用光源であって、前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、前記筐体の一部を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、前記筐体の他の一部を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台とを備え、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持し、前記発光素子は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記透光性カバーの円筒構造の中心軸と前記主開口との間に位置することを特徴とする。

　ここで、前記基台は、裏面にフィン構造を有してもよい。

　また、前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されていてもよい。

　また、前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されていてもよい。

　また、前記透光性カバーの周方向の端部は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記基板の下方に突き出していてもよい。

　また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備えることを特徴とする。

　本発明によれば、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる照明用光源及び照明装置を実現することができる。また、１８０°以上の配光角を有する照明用光源及び照明装置を実現することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプの分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係るランプの一部を拡大した斜視図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係るランプの断面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の斜視図である。図７Ａは、本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図７Ｂは、本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの断面図である。

　以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。また、図面において、実質的に同一の構成、動作、及び効果を表す要素については、同一の符号を付す。

　（第１の実施形態）
　まず、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源としてのランプ１０について、図１～図３を用いて説明する。

　図１は、本実施形態に係るランプ１０の構成を示す斜視図である。また、図２は、口金６０を除いた状態での同ランプ１０の分解斜視図であり、図３は、口金６０を除いた状態で同ランプ１０の一部（ランプ１０の管軸方向の端部）を拡大した斜視図である。

　ランプ１０は、図１～３に示すように、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプであって、透光性カバー２０と、基台３０と、ＬＥＤモジュール５０と、口金６０と、点灯回路（図外）とを備えている。そして、ランプ１０では、基台３０及び透光性カバー２０によって長尺で円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。

　［透光性カバー］
　透光性カバー２０は、ランプ筐体の外面を構成する長尺状のカバー部材であって、基台３０に設けられた部材、つまりＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等を保護している。透光性カバー２０は、長尺円筒の一部をその長尺方向（管軸方向と平行な方向）に沿って切り欠いて形成された主開口２１を有する切り欠き円筒部材、例えば略半円筒形状の部材から構成される。透光性カバー２０の内面及び外面は、長尺方向からみたとき、真円の一部が切り欠かれた形状となっている。主開口２１は、長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸を中心として１８０°より小さい範囲に連続して形成されている。従って、透光性カバー２０は、長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸を中心として１８０°以上の範囲に連続して形成されている。なお、透光性カバー２０の内面及び外面は、長尺方向からみたとき、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。

　透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０が発する光をランプ外部に透光する材料で構成されている。透光性カバー２０は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料又はガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。

　透光性カバー２０としては、例えばシリカ（ＳｉＯ_２）が７０～７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又はポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管（プラスチック管）を用いることができる。

　［基台］
　基台３０は、ＬＥＤモジュール５０を保持（支持）するための長尺矩形状で板状の支持基台であって、透光性カバー２０の主開口２１を塞ぐようにして透光性カバー２０と一体化されている。基台３０は、その長手方向（管軸方向と平行な方向）からみたとき、その表面が透光性カバー２０の中心軸（円心軸）と主開口２１との間に位置するように透光性カバー２０と一体化されている。基台３０は、その長手方向において、透光性カバー２０の全長とほぼ同じ長さを有する。なお、接着剤等により、基台３０に透光性カバー２０が固定されていてもよい。

　なお、本明細書において、基台３０の長手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、基台３０の短手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。また、透光性カバー２０の中心軸と主開口２１との間とは、透光性カバー２０の中心軸を通り、かつ、基台３０の表面と平行な平面と、透光性カバー２０の主開口２１を含み、かつ、主開口２１と平行な平面との間を指す。

　基台３０において、一方の面（表面）は、ＬＥＤモジュール５０を載置するための載置面であり、透光性カバー２０で覆われている。そして、基台３０の他方の面（裏面、外周面）の一部は、ランプ外部に露出しており、ランプ筐体の外面を構成している。一方、基台３０の他方の面（裏面、外周面）の他の一部は、透光性カバー２０で覆われており、ランプ外部に露出していない。基台３０の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。

　基台３０は、ＬＥＤモジュール５０で発生した熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、アルミニウムから構成される長尺状のアルミニウム基板を基台３０として用いることができる。なお、基台３０は、樹脂によって構成してもよい。

　基台３０は、放熱体としての機能を向上させるフィン構造を有し、その裏面には長手方向に延びるフィン３０ａが短手方向に並んで複数形成されている。基台３０を長手方向からみたとき、フィン３０ａはランプの管軸（透光性カバー２０の中心軸）から離れる向きに（ランプの外方に向かって）突き出た凸形状で形成されている。そして、基台３０を長手方向からみたとき、複数のフィン３０ａの頂点を繋ぐことにより形成される円弧の曲率は、透光性カバー２０の外面の湾曲の曲率と略一致している。従って、基台３０を長手方向からみたとき、透光性カバー２０の外面と複数のフィン３０ａの頂点とを繋ぐことで真円が形成される。これにより、真円状の開口を持つ円筒状の口金６０で、透光性カバー２０及び基台３０を一体化することにより形成される円筒部材の両端部（管軸方向の両端部）の開口を蓋することができる。

　なお、基台３０には、長手方向でなく短手方向に延びるフィン３０ａが短手方向でなく長手方向に並んで複数形成されていてもよい。

　基台３０の裏面には、基台３０の長手方向に延びる溝（スライドレール）３１が基台３０の短手方向で複数のフィン３０ａを挟み込むように形成されている。透光性カバー２０は、溝３１にその周方向の端部２２を挿入することにより、基台３０に対してスライド可能な状態で取り付けられる。従って、透光性カバー２０は、基台３０の表面だけでなく、基台３０の裏面の一部も覆っている。

　基台３０は、基台３０を長手方向からみたとき、ランプの管軸から離れるに従って徐々に幅が狭まるテーパ形状を有し、基台３０の裏面の一部は、透光性カバー２０により覆われている。従って、基台３０を長手方向からみたとき、透光性カバー２０の周方向の両方の端部２２は、基台３０を挟持するようにＬＥＤモジュール５０の実装基板の下方に向かって突き出している。

　なお、基台３０の溝３１には、透光性カバー２０の周方向の端部２２がスライド可能な状態で取り付けられるとした。しかし、透光性カバー２０の内面に透光性カバー２０の長尺方向に延びる凸部が設けられ、その凸部が基台３０の溝３１にスライド可能な状態で取り付けられてもよい。

　基台３０の溝３１及び透光性カバー２０の端部２２は、端部２２がツメとして溝３１に嵌め込まれるように構成されている。このような構成は、端部２２を、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき基台３０の裏面に向けてＬ字状に屈曲するように構成し、溝３１をその端部２２が係合するように構成することで実現できる。

　基台３０の長手方向の両端面には、口金６０を基台３０にネジ止めするためのネジ穴（タッピングネジ下穴）３２が形成されている。このネジ穴３２は、引抜加工により溝３１と一体的で同時に形成される。従って、ネジ穴３２は、溝３１と連続し、かつ、基台３０の長手方向に連続して延びている。この連続するネジ穴３２及び溝３１は、短手方向に並ぶフィン３０ａのうちの最も外側のフィン３０ａにより形成され、基台３０を長手方向からみたとき、ＬＥＤモジュール５０の基板の下方に位置する。

　［ＬＥＤモジュール］
　複数のＬＥＤモジュール５０は、ランプ１０の光源であり、透光性カバー２０によって覆われる形で、基台３０の表面上に基台３０の長手方向に並んで載置されている。ＬＥＤモジュール５０の表面及びその上のＬＥＤは、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸（円心軸）と透光性カバー２０の主開口２１との間に位置する。言い換えると、ＬＥＤモジュール５０の表面及びその上のＬＥＤは、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０内部での主開口２１からの高さが、０以上であり、かつ、透光性カバー２０の中心軸の高さより低い。このとき、主開口２１からの高さとは、主開口２１（ＬＥＤモジュール５０の実装基板の表面）を含む平面の法線方向における主開口２１（ＬＥＤモジュール５０の実装基板の表面）からの距離である。複数のＬＥＤモジュール５０のそれぞれは、シリコン等から構成される接着剤やネジ等により基台３０に固定されている。ＬＥＤモジュール５０の詳細な構成については後述する。

　なお、ＬＥＤモジュール５０の基台３０への固定方法は、接着剤やネジ等による固定の他、ツメ、スライド溝、リベット、カシメ等による固定であってもよい。例えば、ＬＥＤモジュール５０を基台３０の載置面に押さえつけるツメ、リベット、カシメ等が基台３０に設けられてもよいし、ＬＥＤモジュール５０を基台３０にスライド可能に保持させるスライド溝が基台３０に設けられてもよい。

　［口金］
　一対の口金６０は、略有底円筒形状に構成されており、ランプ筐体の外面を構成する形で、一体化された透光性カバー２０及び基台３０の両端部（管軸方向の両端部）に設けられている。そして、一対の口金６０は、透光性カバー２０及び基台３０を一体化することにより形成される円筒部材（ランプ筐体）の両端部の開口を蓋している。この円筒部材の一方の側の口金６０には、一対の受電ピン６１が設けられており、他方の側の口金６０には、アースピン６２が設けられている。

　一対の受電ピン６１は、棒状の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン６１は、照明器具に装着されるように構成されており、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯させるための電力を、ランプ外部の電源装置（照明器具）から受電する。この一対の受電ピン６１を介して、直流電力がランプ内の点灯回路に供給される。点灯回路は、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ５３に通電するための所望の電圧を出力する。

　アースピン６２は、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。アースピン６２も受電ピン６１と同様に照明器具に装着されるように構成されている。従って、照明器具におけるアースピン６２との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、ランプ１０が当該照明器具に装着されたときに、アースピン６２は接地電位となる。

　なお、ランプ１０が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具とアースピン６２とはアース接続されず、アースピン６２は、ランプ１０を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。従って、アースピン６２は必ずしも金属で構成する必要はない。また、アースピン６２は、１本に限らず、２本としても構わない。

　このように、ランプ１０は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール５０を点灯させるための電力は、ランプ１０の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン６１から給電されるように構成されている。

　次に、ＬＥＤモジュール５０の構成について、図４を用いて説明する。

　図４は、ＬＥＤモジュール５０の構成を示す斜視図である。

　ＬＥＤモジュール５０は、図４に示すように、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール５０は、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子５８と、配線５４と、電極端子５６とを備える。

　実装基板５２は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ素子５８を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。実装基板５２としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ－３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ－４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ－１等）、又は、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。実装基板５２の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。

　実装基板５２は、その長手方向が基台３０の長手方向と平行となり、その長手方向と直交する短手方向が基台３０の短手方向と平行となるように、基台３０の表面に配設される。実装基板５２の裏面の略全面は、基台３０の表面と接している。

　なお、本明細書において、実装基板５２の長手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、実装基板５２の短手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。

　実装基板５２の長辺の長さをＬ１（ｍｍ）とし、短辺の長さをＬ２（ｍｍ）とすると、実装基板５２として、例えばＬ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１６ｍｍで、厚みが１．０（ｍｍ）の基板を用いることができる。

　複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。

　ＬＥＤ素子５８は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子５８は、パッケージ（キャビティ）５９と、パッケージ５９の凹部底面に実装されたＬＥＤ５３と、パッケージ５９の凹部に充填され、ＬＥＤ５３を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材５１と、金属配線等とを備える。

　パッケージ５９は、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤ５３からの光を上方に反射させるように構成されている。

　各ＬＥＤ５３は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ５９の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤ５３としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

　封止部材５１は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ５３からの光を波長変換すると共に、ＬＥＤ５３を封止してＬＥＤ５３を保護する。封止部材５１は、パッケージ５９の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

　封止部材５１としては、例えば、ＬＥＤ５３が青色ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材５１からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材５１に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

　配線５４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、その表面が露出し、複数のＬＥＤ素子５８同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子５８と電極端子５６とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。

　電極端子５６は、外部から直流電力を受電すると共にＬＥＤ５３に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、その表面が露出し、配線５４に電気的に接続されている。電極端子５６が受電した直流電圧がＬＥＤ５３に供給されることにより、ＬＥＤ５３が発光し、ＬＥＤ５３から所望の光が放出される。

　隣り合うＬＥＤモジュール５０は、電極端子５６同士が接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、複数のＬＥＤモジュール５０（ＬＥＤ５３）が直列接続される。電極端子５６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。

　上記構成を有するランプ１０の製造においては、まず、基台３０の表面に複数のＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等が実装されて電気的接続が行われる。その後、基台３０の短手方向の両端部の溝３１に、透光性カバー２０の周方向の端部２２の両方が挿入されて引っ掛けられた後、溝３１内で透光性カバー２０を管軸方向にスライドさせて基台３０に透光性カバー２０が取り付けられる。そして、一体化された基台３０及び透光性カバー２０の管軸方向の両端部に口金６０が取り付けられる。なお、透光性カバー２０をスライドさせずに基台３０の上から押し込むようにして基台３０に嵌めてもよい。

　以上のように、本実施形態のランプ１０は、円筒状のランプ筐体を有する直管形ランプであって、ランプ筐体の内部に設けられ、ＬＥＤ５３と、表面にＬＥＤ５３が設けられた実装基板５２とを有するＬＥＤモジュール５０を備える。そして、ランプ１０は、さらに、ランプ筐体の一部を構成し、実装基板５２の表面を覆う透光性カバー２０と、ランプ筐体の他の一部を構成し、表面にＬＥＤモジュール５０が設けられた基台３０とを備える。そして、透光性カバー２０は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口２１を有する切り欠き円筒部材であり、基台３０は、主開口２１を塞ぐように透光性カバー２０を保持する。そして、ＬＥＤ５３は、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円筒構造の中心軸と主開口２１との間に位置する。

　このような構成により、ＬＥＤ５３は、図５に示されるように、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円筒構造の円心軸（管軸、中心軸）から主開口２１側にずれて位置する。従って、実装基板５２の表面側つまりＬＥＤ５３の上方の領域Ｂに位置する透光性カバー２０の内面とＬＥＤ５３との最大距離Ａを長くして半径Ｒよりも長くすることができるので、輝度ムラを低減することができる。例えば、厚みが１．０ｍｍで半径Ｒが１４．０ｍｍの透光性カバー２０において、最大距離Ａを１７．６ｍｍとすることができる。このとき、透光性カバー２０の拡散性を上げる必要はないので、発光効率の低下は生じない。なお、図５は、封止部材を除いた状態でのランプの管軸と直交する平面における断面図である。

　また、ＬＥＤ５３は、図５に示されるように、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円心から主開口２１側にずれて位置し、かつ、主開口２１を基準として透光性カバー２０の中心側に位置する、つまり領域Ｅ内に位置する。従って、透光性カバー２０は、実装基板５２の表面側つまりＬＥＤ５３の上方の領域Ｂだけでなく、実装基板５２の裏面側つまりＬＥＤ５３の下方の領域Ｃにもその一部が存在するので、配光角Ｄについて１８０°より広げることができる。

　また、基台３０の一部がランプ筐体の一部として外面に露出するため、基台３０を介してＬＥＤモジュール５０の熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。

　また、本実施形態のランプ１０では、基台３０は、裏面にフィン構造を有する。

　このような構成により、基台３０を介してＬＥＤモジュール５０の熱を高効率でランプ外部に放熱することができる。

　また、本実施形態のランプ１０では、基台３０には、透光性カバー２０をスライド可能に保持する。

　また、本実施形態のランプ１０では、基台３０には、透光性カバー２０の周方向の端部と嵌合する溝３１が形成されている。そして、透光性カバー２０の周方向の端部は、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、実装基板５２の下方に突き出している。

　このような構成により、透光性カバー２０の基台３０への取り付けが容易になるため、ランプ１０の製造を容易にすることができる。

　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第１の実施形態に係るランプを、照明装置に適用した例について、図６を用いて説明する。

　図６は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

　本実施形態に係る照明装置１００は、図６に示すように、上記第１の実施形態に係るランプ１０と、照明器具１１０とを備える。このような照明装置１００は、天井等に固定具を介して装着される。

　照明器具１１０は、ランプ１０と電気的に接続され、かつ、ランプ１０を保持する一対のソケット１２０と、ソケット１２０が取り付けられた器具本体１３０と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体１３０の内面は、ランプ１０から発せられた光を所定方向（図６では下方）に反射させる反射面１３１となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納している。

　以上のように、本実施形態に係る照明装置１００は、第１の実施形態に係るランプ１０を用いているので、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる。

　以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　例えば、上記実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子が用いられてもよい。

　また、上記実施形態において、給電方式は片側給電方式であるとしたが、両方の側の口金とも受電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金（Ｌ字状に屈曲した平板状の受電ピンを持つ口金）等の両側給電方式とされても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から交流電源を受電するような構成でも構わない。また、一対の受電ピンやアースピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。

　また、上記実施形態において、２つの口金６０のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン－２ピンの口金構造としたが、２つの口金６０をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン－２ピンの口金構造としてもよい。また、２ピンの口金としては、Ｇ１３口金を用いることができる。また、口金６０として、日本電球工業会によって規格化されたＪＥＬ８０１に準拠した直管形ＬＥＤランプのＬ形ピン口金を用いることもできる。

　また、上記実施形態において、口金６０は、直流電力を受電するように構成したが、交流電力を受電するように構成しても構わない。なお、口金６０が交流電力を受電する場合、ランプ１０に内蔵された点灯回路には、交流電力を直流電力に変換する回路が含まれる。

　また、上記実施形態において、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いたが、図７Ａ及び図７Ｂに示すようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール５０ａを用いても構わない。図７Ａは、ＬＥＤモジュール５０ａの構成を示す平面図（上面図）であり、図７Ｂは、図７ＡのＡ－Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール５０ａの断面図である。ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａは、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に直接実装された複数のＬＥＤ５３と、複数のＬＥＤ５３を一括封止する封止部材５１ａと、配線５４と、静電保護素子５５と、電極端子５６と、金ワイヤ等のワイヤ５７とを備える。複数のＬＥＤ５３において、チップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線５４とがワイヤ５７によってワイヤボンディングされている。封止部材５１ａは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を覆うようにＬＥＤ５３の配列方向に沿って直線状に形成されている。静電保護素子５５は、例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ５３が実装基板５２上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。配線５４は、複数のＬＥＤ５３と静電保護素子５５とを電気的に接続している。なお、直線状（ストライプ状）の封止部材５１ａは、実装基板５２の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材５１ａは、実装基板５２の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。また、２つの電極端子５６は、封止部材５１ａを基準として実装基板５２の一方の長辺側に片寄せられている。このとき、封止部材５１ａは実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を一括封止するとしたが、１つの実装基板５２上に複数の封止部材５１ａが島状に設けられ、複数の封止部材５１ａのそれぞれが１又は複数のＬＥＤ５３を個別に封止してもよい。

　また、上記実施形態において、ランプに２つのＬＥＤモジュールが設けられているが、これに限らない。例えば、１つのＬＥＤモジュールが設けられても構わない。また、ＬＥＤモジュールの実装基板の長さや形状、又は、実装するＬＥＤの個数等は、適宜変更されても構わない。

　また、上記実施形態において、基台の裏面に複数のフィンが形成されるとしたが、基台の裏面は平坦であってもよい。

　また、上記実施形態において、基台の表面に接する形でＬＥＤが実装された実装基板が直接載置されるとしたが、ＬＥＤが実装された実装基板と基台の表面との間に絶縁性の別の基板が設けられてもよい。このとき、別の基板としては、実装基板と同様の基板を用いることができ、例えばフレキシブル基板等の樹脂基板を用いることができる。

　また、上記実施形態において、基台の溝と嵌合する透光性カバーの端部の端面（周方向の端面）は、長手方向に連続しており、１つの平面を形成し、透光性カバーの端部は、長手方向に連続して基台の溝と嵌合する。ところで、樹脂製の透光性カバーには歪み（成形時）が内在するので、基台に透光性カバーをスライド挿入させたとき、基台からの応力によって透光性カバーが割れたり欠けたりする。特に、１１０形のように透光性カバーの長手方向の長さが長い場合は、樹脂成形時に歪みが多く内在するため、この問題は顕著となる。また、透光性カバーの長尺方向からみたときの形状が半円を超えており、透光性カバーの主開口が、長尺方向からみたとき、透光性カバーの中心軸を中心として１８０°より小さい範囲に連続して形成されている場合には、特に透光性カバーの歪みが多い。これに対し、基台の溝と透光性カバーの端部との嵌合部での接触面積を小さくすることで、透光性カバーが基台から受ける応力を緩和することができる。これを実現する構成としては、透光性カバーの端部が長手方向に断続して爪状に形成され、透光性カバーの周方向に高さが変化する凸凹が透光性カバーの端部の端面に形成される構成が考えられる。この構成の場合、透光性カバーの端部の端面の凸部（爪部）が基台の溝と嵌合して基台の溝の表面と接するが、透光性カバーの端部の端面の凹部は基台の溝と嵌合せず基台の溝の表面と接しない。また、別の構成として、基台の溝の幅が長手方向で一定であり、透光性カバーの端部の厚みが長手方向で変化する構成が考えられる。この構成の場合、透光性カバーの端部の厚肉部が基台の溝と嵌合して基台の溝の表面と接するが、透光性カバーの端部の薄肉部は基台の溝と嵌合（接触）せず、端部の薄肉部と基台の溝との間には隙間が形成される。また、さらに別の構成として、透光性カバーの端部の厚みが長手方向で一定であり、基台の溝の幅（開口幅）が長手方向で変化する構成が考えられる。この構成の場合、基台の溝の幅の狭い部分が透光性カバーの端部と嵌合して透光性カバーの端部と接するが、基台の溝の幅の広い部分は透光性カバーの端部と嵌合せず、基台の溝の幅の広い部分と透光性カバーの端部との間には隙間が形成される。

　　１０　　ランプ
　　２０　　透光性カバー
　　２１　　主開口
　　２２　　端部
　　３０　　基台
　　３０ａ　　フィン
　　３１　　溝
　　３２　　ネジ穴
　　５０、５０ａ　　ＬＥＤモジュール
　　５１、５１ａ　　封止部材
　　５２　　実装基板
　　５３　　ＬＥＤ
　　５４　　配線
　　５５　　静電保護素子
　　５６　　電極端子
　　５７　　ワイヤ
　　５８　　ＬＥＤ素子
　　５９　　パッケージ
　　６０　　口金
　　６１　　受電ピン
　　６２　　アースピン
　　１００　　照明装置
　　１１０　　照明器具
　　１２０　　ソケット
　　１３０　　器具本体
　　１３１　　反射面

Claims

　円筒状の筐体を有する照明用光源であって、
　前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、
　前記筐体の一部を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、
　前記筐体の他の一部を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台とを備え、
　前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、
　前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持し、
　前記発光素子は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記透光性カバーの円筒構造の中心軸と前記主開口との間に位置する
　照明用光源。
　前記基台は、裏面にフィン構造を有する
　請求項１に記載の照明用光源。
　前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されている
　請求項１又は２に記載の照明用光源。
　前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されている
　請求項１又は２に記載の照明用光源。
　前記透光性カバーの周方向の端部は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記基板の下方に突き出している
　請求項４に記載の照明用光源。
　請求項１～５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
　照明装置。