JP2015060972A - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適した発光モジュールを提供する。【解決手段】第１の発光素子１２０は、当該第１の発光素子１２０の近傍に存する導電ランド１６３と第１のボンディングワイヤ１７０によって接続されており、前記第１の発光素子１２０とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子１２０よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子１３０は、当該第２の発光素子１３０の近傍に存する導電ランド１６３と第２のボンディングワイヤ１８０によって接続されており、前記第２のボンディングワイヤ１８０の線径は、第１のボンディングワイヤ１７０の線径より太い、発光モジュールとする。【選択図】図６

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を利用した発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、そのような発光モジュールにおいて照明光の色ズレを改善する技術に関する。

従来から、青色ＬＥＤが発光する青色光の一部を、波長変換部材により緑色から黄色の領域の光に変換して、青色光と緑色から黄色の領域の光との混色により白色光を得るタイプの白色光源が実用化されており、そのような白色光源を用いた種々の発光モジュールが製品化されている。
しかしながら、上記白色光源を用いた照明器具の照明光は演色性が良好でない傾向にある。これは白色光源の照明光に赤色成分が不足しているからであり、赤色成分の不足により演色性が良好でなくなるのである。

そこで、白色光源と赤色光源とを組み合わせることで、白色光源の白色光に赤色光源の赤色光を加え、これによって赤色成分を補って、照明光による演色性を向上させることが提案されている（特許文献１）。

特開２０１２−６４８８８号公報

新編色彩科学ハンドブック［第３版］日本色彩学会編

しかしながら、実際に白色光源と赤色光源とを組み合わせた発光モジュールを製造し点灯させてみたところ、赤色光源に赤色ＬＥＤが用いられている場合に、特定の点灯状況において照明光の色ズレが確認された。すなわち、白色光源と赤色ＬＥＤとを単に組み合わせただけでは、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持するのは困難であるとわかった。

本発明は、上記した課題に鑑み、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適した発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光モジュールは、基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太いことを特徴とする。

なお、本願において、白色、赤色、青色、黄色など光の色を特定する表現は、国際照明委員会（ＣＩＥ）で規定されているような厳密なものではなく（例えば、国際照明委員会は、赤色の波長を７００ｎｍ、青色の波長を４３５．８ｎｍ、黄色の波長を５４６．１ｎｍと規定している。）、光の波長領域をおおよその範囲で特定するものに過ぎない。したがって、光の波長領域を厳密に特定する必要がある場合は、数値範囲を用いて波長領域を特定している。

本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第１の発光素子は青色光または紫外光を発し、前記第２の発光素子は、赤色光を発することを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの特定の局面では、前記第２のボンディングワイヤの線長は、前記第１のボンディングワイヤの線長よりも短いことを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの更に特定の局面では、前記第２の発光素子の高さは、前記第１の発光素子の高さよりも低いことを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールの別の特定の局面では、前記第２のボンディングワイヤを構成する材料の熱伝導率は、前記第１のボンディングワイヤを構成する材料の熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの別の特定の局面では、前記第２のボンディングワイヤを構成する材料の電気抵抗率は、前記第１のボンディングワイヤを構成する材料の電気抵抗率よりも低いことを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールの別の特定の局面では、前記基板上における前記第１の発光素子と前記第２の発光素子との間であって前記第１の発光素子寄りに導電ランドが配置されており、当該導電ランドに、前記第１のボンディングワイヤと前記第２のボンディングワイヤとが接続されていることを特徴とする。
本発明の一態様に係る発光モジュールの別の特定の局面では、前記第１の発光素子は、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を発し、前記第２の発光素子は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発することを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールの別の特定の局面では、前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子が発する光の一部を波長変換する波長変換材料を含んだ第１の封止部材により封止されており、前記第１の封止部材の表面からは、波長変換された光と波長変換されなかった光との混色により得られる白色光が発せられると共に、前記第２の発光素子は、無色透明の第２の封止部材により封止されており、前記第２の封止部材の表面からは赤色光が発せられることを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールの更に特定の局面では、前記第１のボンディングワイヤは、その全体が前記第１の封止部材に封止されていると共に、前記第２のボンディングワイヤは、その一部分が前記第２の封止部材に封止され、残りの部分が大気中に露出していることを特徴とする。
本発明の一態様に係る照明装置は、基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太いことを特徴とする。

本発明の一態様に係る照明器具は、基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太いことを特徴とする。

本発明の一態様に係る発光モジュールは、第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子に接続された第２のボンディングワイヤの線径が、第１の発光素子に接続された第１のボンディングワイヤの線径よりも太い。そのため、第１のボンディングワイヤの線径と第２のボンディングワイヤの線径とが同じ場合と比べて、第２の発光素子の熱が導電ランドおよび基板に伝わり易い。そうすると、点灯時に第２の発光素子の温度が上昇し難く、温度上昇による第２の発光素子の光出力の低下が起こり難いため、照明光の色ズレが起こり難い。したがって、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適している。

本実施の形態に係る照明器具を示す断面図 本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図 本実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図 本実施の形態に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図 図４（ａ）における二点鎖線Ａで囲んだ部分の拡大図 図４（ａ）における二点鎖線Ａで囲んだ部分の拡大正面図 ＬＥＤの温度がＬＥＤの光出力に与える影響を示す図 変形例１に係る発光モジュールにおける導電ランドの位置を説明するための図 変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図 図９（ａ）における二点鎖線Ｂで囲んだ部分の拡大図 変形例３に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図 図１１（ａ）における二点鎖線Ｃで囲んだ部分の拡大図 図１１（ａ）における二点鎖線Ｄで囲んだ部分の拡大図 変形例４に係る照明装置を示す分解斜視図 変形例５に係る照明装置を示す断面図 変形例６に係る照明装置を示す断面図 変形例７に係る照明装置を示す分解斜視図

以下、本実施の形態に係る発光モジュール、照明装置および照明器具について、図面を参照しながら説明する。
＜照明器具＞
図１は、本実施の形態に係る照明器具を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光ユニット５および照明装置１０を備えている。

器具３は、例えば、金属製であって、回路収容部３ａ、光源収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。回路収容部３ａは、例えば有底筒状であって、内部に回路ユニット４が収容されている。光源収容部３ｂは、例えば筒状であって回路収容部３ａの下端に延設されており、内部に照明装置１０が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、光源収容部３ｂの下側開口部に外方へ向けて延設されている。器具３は、回路収容部３ａおよび光源収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。

回路ユニット４は、外部からの電源供給を受けて、照明装置１０を点灯させるためのものであって、照明装置１０と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端には照明装置１０のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。なお、電源は、直流電源および交流電源のいずれであってもよい。

調光ユニット５は、ユーザーが照明装置１０の照明光の輝度を調整するためのものであって、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザーの操作を受けて調光信号を回路ユニット４に出力する。
＜照明装置＞
図２は、本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。図２に示すように、本実施の形態に係る照明装置１０は、例えば略円盤状の外観形状を有するランプユニットであって、内部に発光モジュール１００が収容されている。

図３は、本実施の形態に係る照明装置を示す分解斜視図である。図３に示すように、照明装置１０は、発光モジュール１００以外に、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備えている。
発光モジュール１００は、基板１１０と、当該基板１１０上に設けられた光源部１０１とを有する。発光モジュール１００の詳細については後述する。

ベース２０は、例えば、円板状のアルミダイキャスト加工品であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光モジュール１００が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合させるためのねじ孔２２が設けられている。さらに、ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５が設けられている。

ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。発光モジュール１００は、ホルダ３０の押え板部３１で発光モジュール１００の基板１１０をベース２０の搭載部２１に押えつけることによって、ベース２０に固定されている。押え板部３１の中央には、発光モジュール１００の光源部１０１を露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光モジュール１００に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。

化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、光源部１０１を露出させるための窓孔４１が形成されている。
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、光源部１０１の表面から発せられた光はカバー５０を透過して照明装置１０の外部へ取り出される。当該カバー５０は、光源部１０１を覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。外鍔部５２には、カバー押え部材６０のボス部６１に対応する位置に、ボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。さらに、外鍔部５２には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置に、挿通孔２３に挿通される取付ねじ（不図示）を避けるための半円状の切欠部５４が形成されている。

カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から発せられる光を妨げないように円環板状になっている。カバー押え部材６０でカバー５０の外鍔部５２をベース２０に押えつけることによって、カバー５０はベース２０に固定されている。カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０のボス孔２４に対応する位置に、円柱状のボス部６１が設けられている。カバー押え部材６０は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させた状態で当該ボス部６１の先端部分を潰して行う所謂カシメ留めによって、ベース２０に固定されている。カバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置に、挿通孔２３に挿通される取付ねじ（不図示）を避けるための半円状の切欠部６２が形成されている。

配線部材７０は、発光モジュール１００と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１００に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１００に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介して照明装置１０の外部へ導出されている。
＜発光モジュール＞
［発光モジュールの基本構成］
図４は、本実施の形態に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図４（ａ）に示すように、発光モジュール１００は、基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、封止部材１４０、枠体１５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備えている。光源部１０１は、複数の第１の発光素子１２０と、複数の第２の発光素子１３０と、封止部材１４０とで構成されている。

基板１１０は、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１０の上面１１１には、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０が、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いてフェイスアップ実装されている。なお、第１の発光素子および第２の発光素子は、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されたものに限定されず、例えばＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のものが基板に搭載されていてもよい。

第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とは、例えばマトリクス状に配置されている。具体的には、６個の第１の発光素子１２０と６個の第２の発光素子１３０との合計１２個の発光素子１２０，１３０からなる直線状の素子列１０２が、両端を揃え６条平行に並べて配置されている。各素子列１０２では、第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とが交互に等間隔を空けながら一列に並べられている。その結果、素子列１０２に沿った方向において、同じ発光色の発光素子１２０，１３０が連続して並んでおらず、光源部１０１の色むらが抑制されている。

また、６条の素子列１０２は、発光素子１２０，１３０が第１、第２、第１・・・の順で並べられたものと、発光素子１２０，１３０が第２、第１、第２・・・の順で並べられたものとが、交互に配置されている。したがって、素子列１０２と直交する方向においても、同じ発光色の発光素子１２０，１３０が連続して並んでおらず、結果として第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とは千鳥配置になっており、光源部１０１の色むらがより抑制されている。

各第１の発光素子１２０は、例えば、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する青色ＬＥＤである。なお、第１の発光素子１２０は、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を発する青色ＬＥＤに限定されず、それ以外の波長の青色光を発する青色ＬＥＤであってもよいし、紫外光を発するＬＥＤであってもよい。紫外光の場合は、紫外光を白色光に変換する封止部材と組み合わされる。また、第１の発光素子１２０は、ＬＥＤ以外の固体発光素子であってもよく、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等であってもよい。

各第２の発光素子１３０は、第１の発光素子１２０とは異なる色の光を発し、且つ第１の発光素子１２０よりも温度上昇による光出力の低下が大きい発光素子である。具体的には、例えば、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を出射する赤色ＬＥＤである。なお、第２の発光素子１３０は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発する赤色ＬＥＤに限定されず、それ以外の波長の赤色光を発する赤色ＬＥＤであってもよい。また、例えば緑色等、赤色光以外の波長の光を発するＬＥＤであってもよい。なお、ＧａＮ系のＬＥＤとＧａＡｓ系のＬＥＤとの組み合わせの場合には、温度上昇による光出力の低下の差が大きいため、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０にそれぞれ適用することが好ましい。例えば、第１の発光素子としてＧａＮ系の青色ＬＥＤまたは紫色ＬＥＤを用い、第２の発光素子１３０としてＧａＡｓ系の赤色ＬＥＤまたは緑色ＬＥＤを用いることができる。また、本実施の形態に係る第２の発光素子１３０は、ＬＥＤ以外の固体発光素子であってもよく、例えば、ＬＤ、ＥＬ素子等であってもよい。

封止部材１４０は、例えば、平面視略正方形のブロック状であって、７２個全ての発光素子１２０，１３０がその内部に封止されている。なお、平面視とは、基板１１０を上方から上面１１１と直交する方向に向けて見下ろした状態を言い、以下においても「平面視」と表現した場合は同様である。
封止部材１４０は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されている。第１の発光素子１２０が発する青色光の一部は、封止部材１４０によって、例えばピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下の黄色光に波長変換される。一方、第２の発光素子１３０が発する赤色光は、封止部材１４０によって波長変換されない。第１の発光素子１２０が発する青色光と封止部材１４０で波長変換後の黄色光との混色により白色光が生成され、その白色光に第２の発光素子１３０が発する赤色光が加わって、光源部１０１から赤味成分が補われた白色光が発せられる。本実施の形態において、光源部１０１から発せられる白色光の色温度は、例えば２５００Ｋ以上６０００Ｋ以下であり、このような白色光は照明用の光として好適である。

波長変換材料としては、例えば、サイアロン蛍光体等の酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体、および、それら蛍光体のうちの２種類以上を混合した混合物等を用いることができる。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。なお、封止部材１４０の透光性材料には、拡散材等が混入されていてもよい。

枠体１５０は、例えば略方形の環状であって、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、封止部材１４０を囲繞するように基板１１０の上面１１１に設けられており、固化前の封止部材１４０の形状を維持する役割を果たす。なお、本発明に係る発光モジュールにとって枠体１５０は必ずしも必要ではなく、枠体１５０が設けられていない構成であってもよい。
導体パターン１６０は、第１および第２の発光素子１２０，１３０に駆動電流を供給するためのものであって、基板１１０の上面１１１に形成されている。図４（ａ）に示すように、当該導体パターン１６０は、一対の外部接続端子１６１，１６２、複数の導電ランド１６３，１６４、および一対の電力供給線１６５，１６６で構成されている。

一対の外部接続端子１６１，１６２は、基板１１０の上面１１１における周縁部に形成されており、それぞれリード線７１によって回路ユニット４と接続される。複数の導電ランド１６３，１６４は、ワイヤボンディング用の導電ランドである。それら導電ランド１６３，１６４は、各素子列１０２における隣り合う発光素子１２０，１３０間に１つずつ配置されている複数の導電ランド１６３と、各素子列１０２の両端の外側に１つずつ配置されている一対の導電ランド１６４とで構成されている。電力供給線１６５，１６６は、各素子列１０２の一対の導電ランド１６４と外部接続端子１６１，１６２とを電気的に接続している。

図５は、図４（ａ）における二点鎖線Ａで囲んだ部分の拡大図であって、封止部材１４０は図示していない。図６は、図４（ａ）における二点鎖線Ａで囲んだ部分の拡大正面図であって、封止部材１４０は図示していない。図５に示すように、各第１の発光素子１２０は、平面視略方形であって、素子列１０２と直交する方向の幅Ｗ１が０．５２ｍｍ、素子列１０２に沿った方向の幅Ｗ２が０．３９ｍｍである。各第２の発光素子１３０は、平面視における形状が略方形であって、素子列１０２と直交する方向の幅Ｗ３が０．３０ｍｍ、素子列１０２に沿った方向の幅Ｗ４が０．３０ｍｍである。各導電ランド１６３は、平面視における形状が略方形であって、素子列１０２と直交する方向の幅Ｗ５が０．４ｍｍ、素子列１０２に沿った方向の幅Ｗ６が０．２５ｍｍである。第１の発光素子１２０、第２の発光素子１３０および導電ランド１６３は、それぞれの中心を結んだ線が直線となり、且つ、その直線が素子列１０２と平行になるように配置されている。

図５および図６に示すように、各第１のボンディングワイヤ１７０は、一端１７１が第１の発光素子１２０の上面１２１に接続されており、他端１７２が導電ランド１６３，１６４（図５および図６に導電ランド１６４は示されていない）に接続されている。より具体的には、各第１の発光素子１２０に対して、第１のボンディングワイヤ１７０が２本ずつ接続されており、各第１のボンディングワイヤ１７０は、各第１の発光素子１２０の近傍に存する導電ランド１６３または導電ランド１６４に接続されている。

各第２のボンディングワイヤ１８０は、一端１８１が第１の発光素子１３０の上面１３１に接続されており、他端１８２が導電ランド１６３，１６４（図５および図６に導電ランド１６４は示されていない）に接続されている。より具体的には、各第２の発光素子１３０に対して、２本の第２のボンディングワイヤ１８０が接続されており、各第２のボンディングワイヤ１８０は、各第２の発光素子１３０の近傍に存する導電ランド１６３または導電ランド１６４に接続されている。

各第１のボンディングワイヤ１７０および各第２のボンディングワイヤ１８０は、いずれも発光素子１２０，１３０が発する光を遮り難い態様で接続されている。具体的には、図５に示すように、各ボンディングワイヤ１７０，１８０の一端１７１，１８１は、発光素子１２０，１３０の上面１２１，１３１における周縁部に接続されており、上面１２１，１３１における中央部には接続されていない。また、各ボンディングワイヤ１７０，１８０は、平面視において、発光素子１２０，１３０の上面１２１，１３１における周縁部と重なり、上面１２１，１３１における中央部とは重ならないような経路で引き回されている。

以上のような構成により、第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とは混在して電気的に接続されている。具体的には、各素子列１０２の１２個の発光素子１２０，１３０は、導電ランド１６３，１６４およびボンディングワイヤ１７０，１８０によって直列接続されている。また、６条の素子列１０２は、電力供給線１６５，１６６によって並列接続されている。よって、発光素子１２０，１３０は、１２直６並で所謂直並列接続されている。

［発光モジュールの要部構成］
（ボンディングワイヤの線径）
本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２の発光素子１３０に接続されている第２のボンディングワイヤ１８０の線径が、第１の発光素子１２０に接続されている第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも太い。具体的には、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の線径が２５μｍであるのに対して、第２のボンディングワイヤ１８０の線径は７５μｍである。したがって、第２のボンディングワイヤ１８０の断面積（ボンディングワイヤを線径方向に沿って切断した断面の面積）は、第１のボンディングワイヤ１７０の断面積の９倍である。なお、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０の線径は上記に限定されないが、第１のボンディングワイヤ１７０の線径は、２０〜３０μｍ、第２のボンディングワイヤ１８０の線径は、７０〜８０μｍであることが好ましい。また、第２のボンディングワイヤ１８０の線径が、第１のボンディングワイヤ１７０の線径の３〜４倍であることが好ましい。

第２のボンディングワイヤ１８０の線径が太くなると、第２のボンディングワイヤ１８０の断面積が大きくなる。そうすると、第２の発光素子１３０の熱が第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わる放熱経路について、第２のボンディングワイヤ１８０における熱抵抗が小さくなる。その結果、第２の発光素子１３０の熱が、第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わり易くなり、引いては基板１１０に伝わり易くなる。したがって、第２の発光素子１３０の温度が上昇し難くなる。要するに、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を太くすると、第２の発光素子１３０の温度が上昇し難くなる。

本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を太くすることで、第２の発光素子１３０の温度を上昇し難くして、第２の発光素子１３０が発する赤色光の光出力の低下を抑制している。一方で、第１のボンディングワイヤ１７０の線径は太くしておらず、第１の発光素子１２０の温度は上昇し難くなっていない。そのため、第１の発光素子１２０は従来と同じように温度が上昇するのに対して、第２の発光素子１３０は従来よりも温度が上昇し難い構成となっている。

上記構成とすれば、赤色成分の不足による照明光の色ズレが起こり難い。まずは、色ズレが起こる原因について説明する。発明者は、赤色ＬＥＤの方が青色ＬＥＤよりも、温度上昇による光出力の低下の割合が大きいことを実験により突き止めた。その実験では、青色ＬＥＤと赤色ＬＥＤのそれぞれについて、ＬＥＤの温度がＬＥＤの光出力にどのような影響を受けるのかを調べた。実験の結果を図７に示す。

図７は、ＬＥＤの温度がＬＥＤの光出力に与える影響を示す図である。図７において、Ｘ軸は基板の温度を示し、Ｙ軸はＬＥＤの温度が２５℃の時の光出力を１００とした場合の相対的な光出力（光出力比）を示す。実験において、ＬＥＤに投入する電流量はＬＥＤの温度にかかわらず一定である。また、基板の温度として、基板におけるＬＥＤが実装されている部分の下面（ＬＥＤが実装されている上面とは反対側の面）の温度を測定した。

図７に示すように、青色ＬＥＤの光出力比も、赤色ＬＥＤの光出力比も、基板の温度が上昇するほど低下した。但し、温度上昇による光出力比の低下の割合は、青色ＬＥＤよりも赤色ＬＥＤの方が大きかった。
仮に、青色ＬＥＤの光出力比の低下の割合と、赤色ＬＥＤの光出力比の低下の割合とが同じであれば、基板の温度が上昇しても、青色光と赤色光のバランスは一定に保たれるため、照明光に色ズレは生じ難いと考えられる。しかしながら、図７に示すように、青色ＬＥＤの光出力比の低下の割合よりも、赤色ＬＥＤの光出力比の低下の割合が大きいと、青色光に対して赤色光が不足して、照明光に色ズレが生じると考えられる。従来の発光モジュールは、温度上昇により赤色光が不足することを想定して製造されていなかったため、発光モジュールの温度が上昇すると、照明光に色ズレが生じていたと考えられる。

本実施の形態に係る発光モジュール１００では、温度上昇による光出力の低下の割合が大きい第２の発光素子１３０については温度上昇が抑制されており、温度上昇による光出力の低下の割合が小さい第１の発光素子１２０については温度上昇が抑制されていない。そのため、第１の発光素子１２０と比べると、第２の発光素子１３０は温度が上昇し難い構成となっている。この構成により、青色光と赤色光における光出力の低下の割合の差が緩和されているため、青色光に対して赤色光が不足することが抑制されており、その結果、照明光に色ズレが生じ難くなっている。

図７に示すように、赤色光の光出力比が不足しても許容できる範囲は、青色光の光出力比に対して１８％以下の範囲である。青色光の光出力比に対し、赤色光の光出力比が１８％を超えて不足すれば、照明光の色ズレが顕著になるため好ましくない。
第２のボンディングワイヤ１８０の線径が、第１のボンディングワイヤ１７０の線径と同じ２５μｍである場合（図７における「赤色ＬＥＤ：線径細い」を参照）、基板の温度が約７０℃になると許容範囲外となってしまう。したがって、点灯時の基板の好適温度の範囲は約７０℃以下である。一方、第２のボンディングワイヤ１８０の線径が第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも太い７５μｍ場合（図７における「赤色ＬＥＤ：線径太い」を参照）、約８０℃まで許容範囲外とならない。したがって、点灯時の基板の好適温度の範囲は約８０℃以下である。この結果からわかるように、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも太くすれば、それらの線径が同じ場合と比べて、色ズレが生じ難い好適温度の範囲が広がる。

以上のように、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を第１のボンディングワイヤ１７０の線径より太くすることによって、赤色光の不足による照明光の色ズレが抑制されている。そのため、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに適した発光モジュール１００となっている。
（ボンディングワイヤの線長）
本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２のボンディングワイヤ１８０の線長が、第１のボンディングワイヤ１７０の線長よりも短い。具体的には、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の線長が１００μｍであるのに対して、第２のボンディングワイヤ１８０の線長は８０μｍである。なお、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０の線長は上記に限定されないが、第１のボンディングワイヤ１７０の線長は、８０〜１２０μｍ、第２のボンディングワイヤ１８０の線長は、７０〜９０μｍが好ましい。

なお、ボンディングワイヤ１７０，１８０がボールボンディングにより発光素子１２０，１３０および導電ランド１６３，１６４に接続されている場合は、ボンディングワイヤ１７０，１８０の両端のボール部分の長さは線長に含めるものとする。ボール部分とは、線径が太くなった部分のことである。また、ボンディングワイヤ１７０，１８０がボールボンディングされている場合に、ボンディングワイヤの線径とは、ボール部分以外の部分の線径、すなわち線状の部分の線径を意味するものとする。

図５に示すように、第１の発光素子１２０と導電ランド１６３との間の距離Ｄ１と、第２の発光素子１３０と導電ランド１６３との間の距離Ｄ２とは同じであって、導電ランド１６３は第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０の間の中間に位置する。具体的には、例えば距離Ｄ１および距離Ｄ２は、それぞれ０．４８ｍｍである。一方、図６に示すように、第２の発光素子１３０の高さＨ２は、第１の発光素子１２０の高さＨ１よりも低い。具体的には、例えば、第１の発光素子１２０の高さＨ１は０．２ｍｍであって、第２の発光素子１３０の高さＨ２は０．１ｍｍである。距離Ｄ１と距離Ｄ２は同じであるが、高さＨ２が高さＨ１よりも低いため、第２のボンディングワイヤ１８０の線長は、第１のボンディングワイヤ１７０の線長よりも短くなっている。

第２のボンディングワイヤ１８０の線長が短くなると、第２の発光素子１３０の熱が第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わる放熱経路が短くなる。そうすると、第２の発光素子１３０の熱が第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わり易くなるため、第２の発光素子１３０の温度が上昇し難くなる。その結果、赤色光の不足による照明光の色ズレが抑制されて、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに更に適した構成となる。

なお、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、必ずしも、第２のボンディングワイヤ１８０の線長が第１のボンディングワイヤ１７０の線長よりも短い構成である必要はなく、各ボンディングワイヤ１７０，１８０の線長は任意である。
（ボンディングワイヤの材料）
本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２のボンディングワイヤ１８０を構成する材料の熱伝導率が、第１のボンディングワイヤ１７０を構成する材料の熱伝導率よりも高い。具体的には、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０を構成する材料は金であって、熱伝導率が３２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。一方、第２のボンディングワイヤ１８０を構成する材料は銅であって、熱伝導率が３９８Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

なお、第１のボンディングワイヤ１７０と第２のボンディングワイヤ１８０との材料の組み合わせは上記に限定されない。他の組み合わせとしては、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の材料はアルミニウムであって、熱伝導率が２３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、第２のボンディングワイヤ１８０の材料は金であって、熱伝導率が３２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）でもよい。また、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の材料はアルミニウムであって、熱伝導率が２３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）、第２のボンディングワイヤ１８０の材料は銅であって、熱伝導率が３９８Ｗ／（ｍ・Ｋ）でもよい。

また、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、第２のボンディングワイヤ１８０を構成する材料の電気抵抗率が、第１のボンディングワイヤ１７０を構成する材料の電気抵抗率よりも低い。具体的には、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０を構成する材料は金であって、電気抵抗率が２．２１×１０^-8Ω・ｍである。一方、第２のボンディングワイヤ１８０を構成する材料は銅であって、電気抵抗率が１．６８×１０^-8Ω・ｍである。

なお、第１のボンディングワイヤ１７０と第２のボンディングワイヤ１８０との材料の組み合わせは上記に限定されない。他の組み合わせとしては、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の材料はアルミニウムであって、電気抵抗率が２．６５×１０^-8Ω・ｍ、第２のボンディングワイヤ１８０の材料は金であって、電気抵抗率が２．２１×１０^-8Ω・ｍでもよい。また、例えば、第１のボンディングワイヤ１７０の材料はアルミニウムであって、電気抵抗率が２．６５×１０^-8Ω・ｍ、第２のボンディングワイヤ１８０の材料は銅であって、電気抵抗率が１．６８×１０^-8Ω・ｍでもよい。

第２のボンディングワイヤ１８０を構成する材料の熱伝導率や電気抵抗率が高くなると、第２の発光素子１３０の熱が第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わり易くなる。そうすると、第２の発光素子１３０の熱が第２のボンディングワイヤ１８０を介して導体パターン１６０に伝わり易くなるため、第２の発光素子１３０の温度が上昇し難くなる。その結果、赤色光の不足による照明光の色ズレが抑制されて、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに更に適した構成となる。

なお、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、必ずしも、第２のボンディングワイヤ１８０の材料の熱伝導率が第１のボンディングワイヤ１７０の材料の熱伝導率よりも大きい構成である必要はない。また、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、必ずしも、第２のボンディングワイヤ１８０の材料の電気抵抗率が第１のボンディングワイヤ１７０の材料の電気抵抗率よりも小さい構成である必要もない。

＜変形例＞
以下に、本発明に係る発光モジュール、照明装置および照明器具の変形例について説明する。
［発光モジュールの変形例］
本発明に係る発光モジュールは、上記実施の形態に係る発光モジュール１００に限定されない。例えば、以下のような変形例が考えられる。

（変形例１）
図８は、変形例１に係る発光モジュールにおける導電ランドの位置を説明するための図である。上記実施の形態では、第１の発光素子１２０と導電ランド１６３との間の距離Ｄ１と、第２の発光素子１３０と導電ランド１６３との間の距離Ｄ２とが同じであったが、必ずしも距離Ｄ１と距離Ｄ２とは同じでなくてもよい。変形例１では、距離Ｄ１が距離Ｄ２よりも短くなっている。すなわち、導電ランド１６３は、第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０との中間位置よりも第１の発光素子１２０寄りに配置されている。

各導電ランド１６３には、ボンディングワイヤ１７０，１８０を介して発光素子１２０，１３０の熱が伝わる。そのため、導電ランド１６３は、比較的高温になり易い部分である。このような比較的高温になり易い導電ランド１６３が、第２の発光素子１３０から離れた位置に配置されていると、第２の発光素子１３０に導電ランド１６３の熱が伝わり難いため、第２の発光素子１３０の温度がより上昇し難い。また、このような比較的高温になり易い導電ランド１６３が、第１の発光素子１２０に近い位置に配置されていると、第１の発光素子１２０に導電ランド１６３の熱が伝わり易いため、第１の発光素子１２０の温度がより上昇し易い。そうすると、第２の発光素子１３０が第１の発光素子１２０と比べてより低温となるため、赤色光の不足による照明光の色ズレが抑制されて、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持することに更に適した構成となる。

（変形例２）
図９は、変形例２に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１０は、図９（ａ）における二点鎖線Ｂで囲んだ部分の拡大図である。上記実施の形態では、全ての発光素子１２０，１３０が１つの封止部材１４０によって封止されていたが、図９（ａ）に示すように、変形例２では、各発光素子１２０，１３０がそれぞれ個別の封止部材２４０，２５０に封止されている。

発光モジュール２００は、基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、第１の封止部材２４０、第２の封止部材２５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備えている。白色光源部２０１は、第１の発光素子１２０と第１の封止部材２４０とで構成されており、赤色光源部２０２は、第２の発光素子１３０と第２の封止部材２５０とで構成されている。

基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０は、上記実施の形態と同じであるため、説明を省略する。
各第１の封止部材２４０は、例えば、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように略半球状である。各第２の封止部材２５０も、例えば、略半球状であって、その径は第１の封止部材２４０の径よりも小さい。なお、封止部材２４０，２５０の形状は略半球状に限定されず任意であって、例えば略直方体形状であってもよい。

各第１の封止部材２４０は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されている。波長変換材料および透光性材料については、上記実施の形態と同じである。白色光源部２０１からは、第１の発光素子１２０が発する青色光と、第１の封止部材２４０で波長変換後の黄色光との混色により得られる白色光が発せられる。
各第２の封止部材２５０は、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成されている。透光性材料については、上記実施の形態と同じである。赤色光源部２０２からは、第２の発光素子１３０が発する赤色光がそのまま発せられる。そして、白色光源部２０１から発せられる白色光に、第２の発光素子１３０から発せられる赤色光が加わって、赤味成分が補われた白色光が得られる。

このように、第２の発光素子１３０が、波長変換材料が混入されていない透光性材料からなる封止部材２５０で封止されていると、波長変換材料による赤色光の減衰が生じないため赤色光の取り出し効率がよい。
図１０に示すように、第１の封止部材２４０は、第１の発光素子１２０の全体と、当該第１の発光素子１２０に接続されている２本の第１のボンディングワイヤ１７０の全体と、それら第１のボンディングワイヤ１７０が接続されている導電ランド１６３の一部を覆っている。第２の封止部材２５０は、第２の発光素子１３０の全体と、当該第２の発光素子１３０に接続されている２本の第２のボンディングワイヤ１８０の一端１８１側とを覆っている。第２のボンディングワイヤ１８０における他端１８２側の部分は、第２の封止部材２５０によって覆われておらず、大気中に露出している。また、導電ランド１６３も、第２の封止部材２５０によっては覆われておらず、大気中に露出している。

第１のボンディングワイヤ１７０は、その全体が第１の封止部材２４０に封止されており大気中には全く露出していないのに対して、第２のボンディングワイヤ１８０は、その一部が第２の封止部材２５０から大気中に露出している。したがって、第２のボンディングワイヤ１８０では、第２のボンディングワイヤ１８０の熱を大気中に逃がすことができる。そのため、第２の発光素子１３０は、温度がより上昇し難くなっている。

さらに、第２の封止部材２５０が導電ランド１６３を覆っていないため、導電ランド１６３の熱が第２の封止部材２５０に伝わり難くなっている。したがって、第２の封止部材２５０の温度が上昇し難く、引いては第２の封止部材２５０に封止されている第２の発光素子１３０の温度も上昇し難くなっている。なお、第２のボンディングワイヤ１８０が大気中に露出する量は、例えば第２の封止部材２５０の大きさ（半径）を調整することによって調整することができる。

また、変形例２は、上記実施の形態と同様に、第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも第２のボンディングワイヤ１８０の線径の方が太いため、第１の発光素子１２０よりも第２の発光素子１３０の方が温度が上昇し難い。また、第２のボンディングワイヤ１８０の一部分が第２の封止部材２５０から大気中に露出しているため、更に第１の発光素子１２０よりも第２の発光素子１３０の方が温度が上昇し難い。そのため、赤色光の不足による照明光の色ズレが効率的に抑制され、赤色成分の不足による照明光の色ズレが起こり難い構成となっている。

なお、変形例２において、第１のボンディングワイヤ１７０は必ずしも第１の封止部材２４０にその全体が封止されている必要はなく、一部が第１の封止部材２４０から大気中に露出していてもよい。但し、第１のボンディングワイヤ１７０よりも第２のボンディングワイヤ１８０の方が、大気中に露出している部分の長さが長いことが好ましい。
（変形例３）
図１１は、変形例３に係る発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。図１２は、図１１（ａ）における二点鎖線Ｃで囲んだ部分の拡大図であって、封止部材３４０は図示していない。図１３は、図１１（ａ）における二点鎖線Ｄで囲んだ部分の拡大図であって、封止部材３４０は図示していない。上記実施の形態では、各素子列１０２が第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０の両方で構成されていた。一方、図１１（ａ）に示すように、変形例３では、各素子列３０３，３０４が、第１の発光素子１２０または第２の発光素子１３０のどちらか一方のみで構成されている。

発光モジュール３００は、基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、第１の封止部材３４０、第２の封止部材３５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備えている。白色光源部３０１は、複数の第１の発光素子１２０と、１つの第１の封止部材３４０とで構成されており、赤色光源部３０２は、複数の第２の発光素子１３０と、１つの第２の封止部材３５０とで構成されている。

基板１１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０は、上記実施の形態と同じであるため、説明を省略する。
素子列３０３，３０４は、１２個の第１の発光素子１２０からなる素子列３０３と、１２個の第２の発光素子１３０からなる素子列３０４との２種類が存在し、それら２種類の素子列３０３，３０４は、交互に、両端を揃えた状態で、等間隔を空けて、平行に並べて配置されている。

第１の発光素子１２０からなる素子列３０３は、第１の封止部材３４０で封止されている。第２の発光素子１３０からなる素子列３０４は、第２の封止部材３５０で封止されている。第１の封止部材３４０および第２の封止部材３５０は、それぞれ長尺状であって（図１１（ａ）参照）、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形であり（図１１（ｂ）参照）、長手方向両端部がＲ形状、具体的には略四半球形である（図１１（ｃ）参照）。

各第１の封止部材３４０は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されている。波長変換材料および透光性材料については、上記実施の形態と同じである。白色光源部３０１からは、第１の発光素子１２０が発する青色光と、第１の封止部材３４０で波長変換後の黄色光との混色により得られる白色光が発せられる。
各第２の封止部材３５０は、波長変換材料が混入されていない透光性材料で形成されている。透光性材料については、上記実施の形態と同じである。赤色光源部３０２からは、第２の発光素子１３０が発する赤色光がそのまま発せられる。そのため、白色光源部３０１から発せられる白色光に、第２の発光素子１３０から発せられる赤色光が加わって、赤味成分が補われた白色光が得られる。

このように、第２の発光素子１３０が、波長変換材料が混入されていない透光性材料からなる封止部材３５０で封止されていると、波長変換材料による赤色光の減衰が生じないため赤色光の取り出し効率がよい。また、１２個の発光素子１２０，１３０からなる素子列３０３，３０４を１つの封止部材３４０，３５０で封止するため、変形例２のように発光素子１２０，１３０を個別に封止部材２４０，２５０で封止する場合よりも、製造が容易である。

変形例３は、上記実施の形態と同様に、第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも第２のボンディングワイヤ１８０の線径の方が太いため、第１の発光素子１２０よりも第２の発光素子１３０の方が温度が上昇し難い。そのため、赤色光の不足による照明光の色ズレが効率的に抑制され、赤色成分の不足による照明光の色ズレが起こり難い構成となっている。

（その他）
本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、各発光素子に接続するボンディングワイヤの数は任意である。したがって、各発光素子にそれぞれ１本のボンディングワイヤが接続されている構成でもよいし、２本のボンディングワイヤが接続された発光素子と、１本しかボンディングワイヤが接続されていない発光素子とが混在している構成でもよい。いずれの場合であっても、第１のボンディングワイヤよりも線径の太い第２のボンディングワイヤが１本でも存在していればよい。なお、各第１の発光素子にそれぞれ１本ずつ第１のボンディングワイヤを接続し、各第２の発光素子にそれぞれ２本ずつ第２のボンディングワイヤを接続すれば、更に第１の発光素子よりも第２の発光素子の方が温度上昇し難い構成とすることができる。

また、本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、第１の発光素子と第２の発光素子との組み合わせは、第１の発光素子が青色光または紫外光を発する発光素子であって、第２の発光素子が赤色光を発する発光素子である組み合わせに限定されない。第２の発光素子が、第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい発光素子であればよい。そのような組み合わせであれば、点灯状況に左右されず照明光の色度を良好に維持できるという効果が期待できる。

また、本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、第１の発光素子および第２の発光素子の数は任意であり、少なくとも１つの第１の発光素子と、少なくとも１つの第２の発光素子が発光モジュールに存在すればよい。
また、本発明の一態様に係る発光モジュールにおいて、第１の発光素子および第２の発光素子の平面視における大きさ（面積）は任意である。平面視における大きさが大きいほど、電流量当たりの電流密度が低下するため、例えば、第１の発光素子よりも第２の発光素子の方が大きければ、第１の発光素子よりも第２の発光素子の方が温度上昇し難い構成とすることができる。また、発光素子の熱は、発光素子の下面から基板へも伝導するため、発光素子の大きさが大きいと、基板との接触面積が大きくなって、発光素子の熱がより基板に伝導し易くなり、第２の発光素子の温度がより上昇し難くなる。

［照明装置の変形例］
本発明に係る照明装置は、上記実施の形態に係る照明装置１０に限定されない。
例えば、上記実施の形態は、本発明の一態様に係る照明装置をダウンライト用のランプユニットに応用する形態であったが、照明装置の形態は上記実施の形態に限定されない。例えば、以下に説明するような直管形蛍光灯などの代替として期待される直管形ＬＥＤランプや、ＬＥＤ電球に応用してもよい。なお、直管形ＬＥＤランプとは、電極コイルを用いた従来の一般直管蛍光灯と略同形のＬＥＤランプをいう。ＬＥＤ電球とは、従来の白熱電球と略同形のＬＥＤランプをいう。

（変形例４）
図１４は、変形例４に係る照明装置を示す分解斜視図である。図１４に示すように、変形例３に係る照明装置４００は、発光モジュール４０１、筐体４０２、基台４０３、および一対の口金４０４，４０５を備える。
発光モジュール４０１は、基板４１０、複数の第１の発光素子１２０、複数の第２の発光素子１３０、封止部材４４０、導体パターン４６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備えている。

基板４１０は、例えば、長尺板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板４１０の上面４１１には、第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０が、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されている。
第１の発光素子１２０および第２の発光素子１３０は、上記実施の形態と同じものである。第１の発光素子１２０と第２の発光素子１３０とは、交互に等間隔を空けながら一本の直線状に並べられている。

封止部材４４０は、例えば、長尺状であって、長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形であり、長手方向両端部がＲ形状、具体的には略四半球形である。複数の第１の発光素子１２０と、複数の第２の発光素子１３０と、封止部材４４０とで構成されている光源部４０６も、封止部材４４０と全く同じ形状であり、長尺状である。
封止部材４４０は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、全ての発光素子１２０，１３０を封止している。波長変換材料および透光性材料については、上記実施の形態と同じである。第１の発光素子１２０が発する青色光と封止部材１４０で波長変換後の黄色光との混色により白色光が生成され、その白色光に第２の発光素子１３０が発する赤色光が加わって、赤味成分が補われた白色光が光源部４０６から発せられる。

導体パターン４６０は、第１および第２の発光素子１２０，１３０に駆動電流を供給するためのものであって、基板１１０の上面１１１に形成されている。導体パターン４６０は、一対の外部接続端子、複数の導電ランド４６３，４６４、および一対の電力供給線で構成されている。図１４では外部接続端子および電力供給線は図示されていないが、それらの機能は上記実施の形態と同じである。複数の導電ランド４６３，４６４は、隣り合う発光素子１２０，１３０間に１つずつ配置されている導電ランド４６３と、各素子列１０２の両端の外側に１つずつ配置されている一対の導電ランド４６４（一端側のみ図示）とで構成されている。

第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０は、上記実施の形態と同じものである。各第１のボンディングワイヤ１７０は、一端が第１の発光素子１２０に接続されており、他端が導電ランド４６３，４６４に接続されている。各第２のボンディングワイヤ１８０は、一端が第１の発光素子１３０に接続されており、他端が導電ランド４６３，４６４に接続されている。

変形例４でも、上記実施の形態と同様に、第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも第２のボンディングワイヤ１８０の線径の方が太い。そのため、第１の発光素子１２０よりも第２の発光素子１３０の方が温度が上昇し難い。したがって、赤色光の不足による照明光の色ズレが効率的に抑制されており、赤色成分の不足による照明光の色ズレが起こり難い構成となっている。

筐体４０２は、両端部に開口を有する長尺筒状であって、基台４０３および発光モジュール４０１が内部に収容されている。筐体４０２の材質は特に限定されるものではないが、透光性材料であることが好ましく、透光性材料としては、例えばプラスチックのような樹脂やガラス等が挙げられる。なお、筐体４０２の横断面形状は特に限定されず、円環状であってもよいし、多角形の環状であってもよい。

基台４０３は、両端が一対の口金４０４，４０５の近傍にまで延びた長尺板状であって、その長手方向の長さは、筐体４０２の長手方向の長さと略同等である。基台４０３は、発光モジュール４０１の熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することが好ましく、そのためには金属等の高熱伝導性材料によって形成されていることが好ましい。
一対の口金４０４，４０５は、筐体４０２の両端部に設けられており、照明器具（不図示）のソケットに接続される。照明装置４００を照明器具に取り付けた状態において、一対の口金４０４，４０５を介して発光モジュール４０１への給電が行われる。また、発光モジュール４０１で生じた熱が、基台４０３および一対の口金４０４，４０５を介して照明器具に伝わる。

（変形例５）
図１５は、変形例５に係る照明装置を示す断面図である。図１５に示すように、変形例５に係る照明装置５００は、発光モジュール１００、ホルダ５２０、回路ユニット５３０、回路ケース５４０、口金５５０、グローブ５６０および筐体５７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。

発光モジュール１００は、上記実施の形態に係る発光モジュール１００と同じものである。当該発光モジュール１００は、図４（ａ）に示すように、基板１１０、第１の発光素子１２０、第２の発光素子１３０、封止部材１４０、枠体１５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備える。
変形例５でも、上記実施の形態と同様に、第１のボンディングワイヤ１７０の線径よりも第２のボンディングワイヤ１８０の線径の方が太いため、第１の発光素子１２０よりも第２の発光素子１３０の方が温度が上昇し難い。そのため、赤色光の不足による照明光の色ズレが効率的に抑制され、赤色成分の不足による照明光の色ズレが起こり難い構成となっている。

ホルダ５２０は、モジュール保持部５２１と回路保持部５２２とを備える。モジュール保持部５２１は、発光モジュール１００を筐体５７０に取り付けるための略円板状の部材であって、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなり、その材料特性により、発光モジュール１００からの熱を筐体５７０へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。回路保持部５２２は、例えば合成樹脂で形成された略円形皿状であって、ねじ５２３によってモジュール保持部５２１に固定されている。回路保持部５２２の外周には回路ケース５４０に係合させるための係合爪５２４が設けられている。

回路ユニット５３０は、回路基板５３１と当該回路基板５３１に実装された複数個の電子部品５３２とからなり、前記回路基板５３１が回路保持部５２２に固定された状態で筐体５７０内に収納されており、発光モジュール１００と電気的に接続されている。回路ユニット５３０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。
回路ケース５４０は、回路ユニット５３０を内包した状態で回路保持部５２２に取り付けられている。回路ケース５４０には、回路保持部５２２の係合爪５２４と係合する係合孔５４１が設けられており、前記係合爪５２４を前記係合孔５４１に係合させることにより、回路保持部５２２に回路ケース５４０が取り付けられている。

口金５５０は、ＪＩＳ（日本工業規格）で規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金５５０は、筒状胴部とも称されるシェル５５１と円形皿状をしたアイレット５５２とを有し、回路ケース５４０に取り付けられている。シェル５５１とアイレット５５２とは、ガラス材料からなる絶縁体部５５３を介して一体となっている。シェル５５１は、回路ユニット５３０の一方の給電線５３３と電気的に接続されており、アイレット５５２は、回路ユニット５３０の他方の給電線５３４と電気的に接続されている。

グローブ５６０は、略ドーム状であって、発光モジュール１００を覆うようにして、その開口端部５６１が接着剤５６２により筐体５７０およびモジュール保持部５２１に固定されている。
筐体５７０は、例えば円筒状であって、一方の開口側に発光モジュール１００が配置され、他方の開口側に口金５５０が配置されている。当該筐体５７０は、発光モジュール１００からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるために、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。

（変形例６）
図１６は、変形例６に係る照明装置を示す断面図である。図１６に示すように、変形例６に係る照明装置６００は、発光モジュール６１０、グローブ６２０、ステム６３０、支持部材６４０、ケース６５０、回路ユニット６６０および口金６７０を主な構成とするＬＥＤ電球である。

発光モジュール６１０は、基板６１１が透光性材料で構成された透光性の基板である以外は、上記実施の形態に係る発光モジュール１００と同様の構成である。当該発光モジュール６１０は、基板６１１以外に、図４（ａ）に示すような第１の発光素子１２０、第２の発光素子１３０、封止部材１４０、枠体１５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備える。第１の発光素子１２０と、第２の発光素子１３０と、封止部材１４０とで光源部１０１が構成されている。なお、図１６には枠体１５０しか示していない。

変形例６でも、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を太くすることで、第２の発光素子１３０の温度を上昇し難くして、第２の発光素子１３０が発する赤色光の光出力の低下を抑制している。一方で、第１のボンディングワイヤ１７０の線径は太くしておらず、第１の発光素子１２０の温度上昇は抑制されていない。したがって、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。

グローブ６２０は、一般的な白熱電球のガラスバルブと略同じ形状であって、内部に発光モジュール６１０が収容されている。当該グローブ６２０は、シリカガラス、アクリル樹脂などの透光性材料で構成されており、透明であるため内部に収容された発光モジュール６１０は外部から視認可能である。発光モジュール６１０はグローブ６２０の内部の略中央に配置されているため、照明装置６００は白熱電球に近似した配光特性を有する。さらに、基板６１１が透光性の基板であるため、基板６１１の上面６１１ａに設けられた光源部１０１から発せられた光が基板６１１を透過して口金６７０側にも照射され、照明装置６００はより白熱電球と近似した配光特性を有する。なお、グローブ６２０は、必ずしも透明である必要はなく、例えばシリカからなる乳白色の拡散膜が内面に形成された半透明のグローブであってもよい。また、基板６１１の下面６１１ｂにも光源部１０１が実装されていてもよい。

ステム６３０は、棒状形状であって、グローブ６２０の開口部６２１の近傍からグローブ６２０内に向かって延びるように配置されており、基端が支持部材６４０に固定され、先端に発光モジュール６１０が取り付けられている。当該ステム６３０は、発光モジュール６１０の熱を支持部材６４０に伝導させる役割を果たすため、発光モジュール６１０の基板６１１よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることが好ましい。例えば、Ａｌ、Ａｌ合金などの金属材料、セラミックなどの無機材料によって構成されていることが好ましい。発光モジュール６１０のステム６３０への取り付けは、発光モジュール６１０の基板６１１を、ステム６３０の先端に設けられた搭載部６３１に、例えば接着剤、接着シートなどの固着材によって固着することにより行われている。接着剤としては、例えば、金属微粒子をシリコーン樹脂に分散させてなる高熱伝導性の接着剤が挙げられる。接着シートとしては、例えば、アルミナ、シリカ、酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂に分散させてシート状に形成し、その両面に接着剤を塗布してなる高熱伝導性の接着シートが挙げられる。それら高熱伝導性の接着剤および接着シートは、発光モジュール６１０の熱をステム６３０に効率良く伝導させることができるため好適である。なお、ステム６３０の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。

支持部材６４０は、円形板状であって、第１の支持部６４１と第２の支持部６４２とを備える。発光モジュール６１０側に位置する第１の支持部６４１は、口金６７０側に位置する第２の支持部６４２よりも径が小さく、その径の差によって支持部材６４０の外周には段差が生じている。その段差にグローブ６２０の開口部６２１を当接させた状態で、グローブ６２０と支持部材６４０とが接着剤６２２により接着され、グローブ６２０の開口部６２１が第２の支持部６４２によって塞がれている。支持部材６４０は、ステム６３０と同様に熱伝導率の大きい材料、例えば金属材料または無機材料によって構成されている。なお、第１の支持部６４１の表面に研磨処理による鏡面仕上げなどによって反射面を形成することで、配光制御を行ってもよい。

ケース６５０は、内部に回路ユニット６６０が収容された筒状の部材であって、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの絶縁性材料で構成されており、グローブ６２０側に位置する第１のケース部６５１と、口金６７０側に位置する第２のケース部６５２とを備える。ケース６５０と支持部材６４０とは、支持部材６４０に第１のケース部６５１を外嵌させた状態で接着剤６２２により固定されている。第２のケース部６５２の外周面にはねじ溝が形成されており、そのねじ溝を利用して口金６７０が第２のケース部６５２に螺合されている。

回路ユニット６６０は、回路基板６６１と当該回路基板６６１に実装された複数個の電子部品６６２とからなり、ケース６５０内に収納されている。当該回路ユニット６６０は、上記実施の形態に係る回路ユニット４に相当する。発光モジュール６１０と回路ユニット６６０とは、例えば、熱伝導率が高い銅（Ｃｕ）を含む金属線で構成される給電線６６３により電気的に接続されている。各給電線６６３の一端は、発光モジュール６１０の外部接続端子（不図示）と半田などにより電気的に接続されており、各給電線６６３の他端は、回路ユニット６６０と電気的に接続されている。

口金６７０は、ＪＩＳで規定された口金、例えばＥ型口金の規格に適合する口金であり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着するために使用される。口金６７０は、筒状胴部とも称されるシェル６７１と円形皿状をしたアイレット６７２とを有する。シェル６７１と回路ユニット６６０、アイレット６７２と回路ユニット６６０は、それぞれ給電線６６４，６６５を介して電気的に接続されている。

（変形例７）
図１７は、変形例７に係る照明装置を示す分解斜視図である。図１７に示すように、変形例７に係る照明装置７００は、電源回路内蔵型のＬＥＤユニット（ライトエンジン）であって、発光モジュール１００、載置部材７１０、ケース７２０、カバー７３０、熱伝導シート７４０，７５０、固定用ネジ７６０、反射鏡７７０および回路ユニット７８０を備える。

発光モジュール１００は、上記実施の形態に係る発光モジュール１００と同じものである。当該発光モジュール１００は、図４（ａ）に示すように、基板１１０、第１の発光素子１２０、第２の発光素子１３０、封止部材１４０、枠体１５０、導体パターン１６０、第１のボンディングワイヤ１７０および第２のボンディングワイヤ１８０を備える。第１の発光素子１２０、第２の発光素子１３０および封止部材１４０で光源部１０１が構成されている。

変形例７でも、第２のボンディングワイヤ１８０の線径を太くすることで、第２の発光素子１３０の温度を上昇し難くして、第２の発光素子１３０が発する赤色光の光出力の低下を抑制している。一方で、第１のボンディングワイヤ１７０の線径は太くしておらず、第１の発光素子１２０の温度上昇は抑制されていない。したがって、温度上昇による赤色光の出力の低下による照明光の色ズレが抑制されている。

載置部材７１０は、照明装置７００を装置設置面に固定するための固定部材として機能する。また、当該載置部材７１０は、発光モジュール１００の基板１１０が取り付けられる台座として機能する。載置部材７１０は、例えば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成されている。
ケース７２０は、発光モジュール１００を囲う円筒形状の筐体であって、光出射側に開口が形成されており、例えば、ＰＢＴなどの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成されている。ケース７２０の内部には、発光モジュール１００、熱伝導シート７４０、反射鏡７７０および回路ユニット７８０が収容されている。

カバー７３０は、ケース７２０の内部に収容された発光モジュール１００などを保護する役割を果たす部材であって、ケース７２０の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、リベットまたはネジなどによってケース７２０に取り付けられている。カバー７３０は、発光モジュール１００から発せられる光を効率良く透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で構成されており、カバー７３０越しにケース７２０の内部が透けて見える。

熱伝導シート７４０は、発光モジュール１００と載置部材７１０との間に配置されている。当該熱伝導シート７４０は、基板１１０と載置部材７１０とを熱的に接続する熱伝導シートであって、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、発光モジュール１００の熱を載置部材７１０へ効率良く伝導させる役割を果たす。
熱伝導シート７５０は、載置部材７１０と装置設置面（不図示）との間に配置されている。当該熱伝導シート７５０も、例えば、シリコーンゴムシート或いはアクリルシートなどで構成されており、熱伝導シート７４０および載置部材７１０を介して熱伝導シート７５０に伝導する発光モジュール１００の熱を装置設置面に逃がす役割を果たす。

載置部材７１０とケース７２０とは固定用ネジ７６０によって互いに固定されている。
反射鏡７７０は、発光モジュール１００からの光を外部に効率良く取り出すための光学部材であって、カバー７３０に向かって径が漸次拡大した筒状形状を有し、ポリカーボネートなどの反射率の高い材料によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射鏡７７０の内面に反射膜をコーティングしてもよい。

回路ユニット７８０は、回路基板と当該回路基板に実装された複数個の電子部品とからなり、図面では電子部品が省略されている。当該回路ユニット７８０は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、ケース７２０の内部であって反射鏡７７０の外周の空間に配置されている。
［照明器具の変形例］
本発明に係る照明器具は、上記実施の形態に係る照明器具１に限定されない。

例えば、上記実施の形態では、発光モジュールが照明装置の一部として照明器具に組み込まれていたが、発光モジュールは、照明装置の一部としてではなく、それ単体として照明装置を介さずに、照明器具に直接組み込まれていてもよい。
［その他の変形例］
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。

本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。

１ 照明器具
１０，４００，５００，６００，７００ 照明装置
１００，２００，３００，４０１，６１０ 発光モジュール
１１０，４１０，６１１ 基板
１２０ 第１の発光素子
１３０ 第２の発光素子
１６３，１６４，４６３，４６４ 導電ランド
１６５，１６６ 電力供給線
１７０ 第１のボンディングワイヤ
１８０ 第２のボンディングワイヤ
２４０，３４０ 第１の封止部材
２５０，３５０ 第２の封止部材

Claims (12)

1. 基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、
   前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、
   前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、
   前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太い
   ことを特徴とする発光モジュール。
2. 前記第１の発光素子は青色光または紫外光を発し、前記第２の発光素子は、赤色光を発することを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
3. 前記第２のボンディングワイヤの線長は、前記第１のボンディングワイヤの線長よりも短いことを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。
4. 前記第２の発光素子の高さは、前記第１の発光素子の高さよりも低いことを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
5. 前記第２のボンディングワイヤを構成する材料の熱伝導率は、前記第１のボンディングワイヤを構成する材料の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光モジュール。
6. 前記第２のボンディングワイヤを構成する材料の電気抵抗率は、前記第１のボンディングワイヤを構成する材料の電気抵抗率よりも低いことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の発光モジュール。
7. 前記基板上における前記第１の発光素子と前記第２の発光素子との間であって前記第１の発光素子寄りに導電ランドが配置されており、当該導電ランドに、前記第１のボンディングワイヤと前記第２のボンディングワイヤとが接続されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の発光モジュール。
8. 前記第１の発光素子は、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を発し、前記第２の発光素子は、ピーク波長が６１５ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色光を発することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の発光モジュール。
9. 前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子が発する光の一部を波長変換する波長変換材料を含んだ第１の封止部材により封止されており、前記第１の封止部材の表面からは、波長変換された光と波長変換されなかった光との混色により得られる白色光が発せられると共に、
   前記第２の発光素子は、無色透明の第２の封止部材により封止されており、前記第２の封止部材の表面からは赤色光が発せられることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の発光モジュール。
10. 前記第１のボンディングワイヤは、その全体が前記第１の封止部材に封止されていると共に、前記第２のボンディングワイヤは、その一部分が前記第２の封止部材に封止され、残りの部分が大気中に露出していることを特徴とする請求項９に記載の発光モジュール。
11. 基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、
    前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、
    前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、
    前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太い
    ことを特徴とする照明装置。
12. 基板上に配された一対の電力供給線の間に、第１の発光素子と、前記第１の発光素子とは異なる色の光を発し、且つ前記第１の発光素子よりも温度上昇による光出力の低下が大きい第２の発光素子とが混在して電気的に接続された状態で設けられ、
    前記第１の発光素子は、当該第１の発光素子の近傍に存する導電ランドと第１のボンディングワイヤによって接続されており、
    前記第２の発光素子は、当該第２の発光素子の近傍に存する導電ランドと第２のボンディングワイヤによって接続されており、
    前記第２のボンディングワイヤの線径は、第１のボンディングワイヤの線径より太い
    ことを特徴とする照明器具。

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