JP2010232687A - 発光素子搭載用基板および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光素子搭載用基板4は、上面に発光素子5の搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の上面の搭載部1aおよび、搭載部1aの周辺に形成された配線導体とを具備しており、配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル−クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層2aと、金から成る主導体層2bと、チタン,クロム,ニッケル−クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層3aと、アルミニウムから成る光反射層3bとが順次積層されて成る。
【選択図】 図1
Description
極(図示せず)は、配線導体12にAu(金)から成るボンディングワイヤ16を介して電気的に接続され、発光素子15にはこれら配線導体12とボンディングワイヤ16を介して、外部電気回路基板(図示せず)から電力や駆動電流が供給される。
配線導体12が、例えば薄膜形成技術によって形成された薄膜金属から成る場合、配線導体12としては高輝度化の観点から、光の反射率の高い銀白色系金属であるアルミニウム(Al)等が好適に使用されている。
板の上面の搭載部および、搭載部の周辺に形成された配線導体とを具備しており、配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル−クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層と、金から成る主導体層と、チタン,クロム,ニッケル−クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層と、アルミニウムから成る光反射層とが順次積層されていることから、非活性な金属から成る拡散防止層によって発光素子の発熱の影響や経時変化による光反射層への金属拡散が抑えられ、光反射層の表面色調の変化がなく、発光素子からの光の反射率が劣化することなく反射率を一定の状態に保つことができる。
aを有している。このような絶縁基板1は、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジン)やPBT樹脂(ポリブチレンテレフタレート樹脂)、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等の有機樹脂や、酸化アルミニウム(アルミナ:Al2O3)質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスあるいはシリコン基板等の絶縁材料から成り、絶縁基板1が例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合、先ずアルミナ(Al2O3)やシリカ(SiO2)
、カルシア(CaO)、マグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)を得る。その後、グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに必要に応じて複数枚積層し、これを約1600℃の温度で焼成することにより製作される。
成り、発光素子5との電気的接続を長期にわたり安定して実現することができるとともに発光素子5と外部電気回路基板との良好な電気導電路としての作用をする。
に強固に密着させることが困難となる傾向があり、0.5μmを超えると、成膜時の内部応
力によって絶縁基板1から剥離し易くなる傾向がある。
Aの最表層の主導体層2bに強固に密着させることが困難となる傾向があるとともに、AuとAlとの金属間化合物を生成することを妨げる拡散防止層の作用が小さくなる傾向がある。また、0.5μmを超えると、成膜時の内部応力によって配線導体領域Aの最表層の
主導体層2bから剥離し易くなる傾向がある。
るが、拡散防止層3aを光反射層3bの下地に設けた場合の光反射層3bの表面の算術平均粗さRaは、実施例においては、Ra0.02μm以下とすることができた。よって、光反射層3bとなるAl層等の厚みを薄くしても、より平滑な光反射層3bを得ることができ、高い光反射効率を得ることができる。
することにより、光反射層3bの表面に薄膜状のアルミナから成る酸化物層を形成する方法が挙げられる。また、光反射層3bの表面に透明ガラスや透明樹脂を塗布することにより形成してもよい。
)法等による金属バンプ等を用いて固定される。
7が取着されており、これが後述する透明樹脂8を保持する枠体7となる。このような枠体7は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂等の熱硬化性樹脂や酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料、アルミニウム等の金属材料を用いて形成される。なお、枠体7が熱硬化性樹脂から成る場合は、発光素子搭載用基板4にシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂接着剤を介して接合され、セラミック材料および金属材料から成る場合は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂接着剤あるいは、枠体7の絶縁基板1との接合部にAu等の金属層を設けてAg−Cuろう等の金属ろう材や鉛(Pb)−錫(Sn)合金、Au−Sn合金、Au−Si合金等の低融点ろう材を介して、接合される。
明樹脂8で覆うことにより発光装置9となる。この発光装置9は、発光素子5の電極と露出した配線導体領域Aとをワイヤバンディング等で電気的に接続しているとともに、配線導体のボンディングエリア以外の部位には拡散防止層3aを介して光の反射率の高いアルミニウムから成る光反射層3bが形成されているため、金から成る電気的接続部材に拡散するのを有効に防止することができるので、高輝度化を可能にするとともに、発光素子5と発光素子搭載用基板4との電気的な接続の信頼性が極めて高い高性能の発光装置9とすることができる。
1a:搭載部
2a:密着金属層
2b:主導体層
3a:拡散防止層
3b:光反射層
4 :発光素子搭載用基板
5 :発光素子
7 :枠体
8 :透明樹脂
9 :発光装置
Claims (2)
- 上面に発光素子の搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面の前記搭載部および、前記搭載部の周辺に形成された配線導体とを具備しており、前記配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル−クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層と、金から成る主導体層と、チタン,クロム,ニッケル−クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層と、アルミニウムから成る光反射層とが順次積層されて成ることを特徴とする発光素子搭載用基板。
- 請求項1記載の発光素子搭載用基板と、前記搭載部に搭載されるとともに前記配線導体と電気的に接続された発光素子と、前記絶縁基板の上面に前記搭載部を囲繞するように取着された枠体と、該枠体の内部に搭載された前記発光素子を覆うように設けられた透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
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