JPWO2014091655A1 - 発光装置、照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

発光装置（１０）は、基板（１１）と、基板（１１）の主面上に、環状に一列で配置された複数のＬＥＤ（１２）と、複数のＬＥＤ（１２）の配列に沿って環状に形成され、複数のＬＥＤ（１２）を封止する封止部材（１３）と、基板（１１）の主面上に設けられ、複数のＬＥＤ（１２）と電気的に接続された電力供給部（１４）とを備え、電力供給部（１４）は、環状の封止部材（１３）の内側の領域である内部領域に設けられている。

Description

本発明は、発光装置、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光装置及びこれを備えた照明用光源等に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として用いられている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）は、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等に代替する照明用光源として研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）、あるいは、直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプ等がある。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。また、特許文献２には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。

ＬＥＤランプには、光源（発光装置）として、ＬＥＤモジュールが配置されている。ＬＥＤモジュールは、例えば、実装基板と当該実装基板上に実装された複数のＬＥＤとによって構成されている。

特開２００６−３１３７１７号公報 特開２００９−０４３４４７号公報

ＬＥＤモジュールには、複数のＬＥＤチップを実装基板に直接実装した構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造、又は、パッケージ化されたＬＥＤ素子を実装基板上に複数個実装した構造であるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造がある。

ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールは、例えば、矩形状の実装基板の中央部に実装された複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップを一括封止する円形状の波長変換部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。

しかしながら、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップが密集しているので、放熱性が悪くなって発光効率が低下したり、ＬＥＤチップの側方から出射した光が隣接するＬＥＤチップに吸収されて発光効率が低下したりする。

また、ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールでは、各ＬＥＤ素子が、凹部を有する白色容器（パッケージ）と、凹部に実装されたＬＥＤチップと、凹部に封入された波長変換部材（蛍光体含有樹脂）とによって構成されている。

しかしながら、ＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールでは、各ＬＥＤ素子において、個々のＬＥＤチップが白色容器（パッケージ）内に配置されているので、白色容器の側方から光が出射しない。このため、ＬＥＤモジュールの光は、不連続な粒々の光となって輝点が目立ち、輝度分布が不均一になる。

また、ＣＯＢ構造でもＳＭＤ構造でも、ＬＥＤモジュールには、電力供給用のリード線との接続部であるコネクタ（給電端子）、及び、ＬＥＤチップを静電保護するツェナーダイオードが実装基板に設けられている。この場合、コネクタやツェナーダイオードは、発光部である波長変換部材の外側に配置される。

しかしながら、コネクタやツェナーダイオードが発光部（波長変換部材）の外側に配置されていると、発光部の側方から実装基板の外側に放出する光が、コネクタやツェナーダイオードに吸収されて発光効率が低下したり、コネクタやツェナーダイオードに反射して輝度分布が不均一になったりする。

また、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤランプ内に配置された金属製の基台（ヒートシンク）等の上に固定される。この場合、ＬＥＤモジュールと基台とを固定する方法として、実装基板の周縁端部を押さえ部材（金属板ばね等）で押さえた状態で、実装基板の外部で押さえ部材と基台とをねじ止めする方法がある。この場合、押さえ部材は、実装基板の周縁端部と基台とに跨がるようにして配置される。

しかしながら、押さえ部材は発光部の外側に配置されることになるので、発光部の側方から実装基板の外側に放出する光が押さえ部材によって蹴られることになる。このため、発光効率が低下したり蹴られた光が乱光となって輝度分布が不均一になったりする。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、発光効率の低下を抑制し、かつ、均一な輝度分布を有する発光装置、照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板の主面上に、環状に一列で配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の配列に沿って環状に形成され、前記複数の発光素子を封止する封止部材と、前記基板の主面上に設けられ、前記複数の発光素子と電気的に接続された電力供給部とを備え、前記電力供給部は、環状の前記封止部材の内側の領域である内部領域に設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の発光素子は、前記基板の周縁部に沿って配列されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、前記電力供給部に接続されるリード線を通すための第１貫通孔を有し、前記第１貫通孔は、前記内部領域に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、途切れることなく連続的に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、多角形であり、前記基板は、前記多角形の少なくとも一辺の一部を切り欠いた切り欠き部を有し、前記封止部材は、前記切り欠き部において途切れている、としてもよい。

この場合、前記切り欠き部には、前記電力供給部に接続されるリード線が挿通される、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、多角形であり、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記発光素子の形状は、長方形であり、前記長方形の長辺と前記多角形の一辺とは略平行である、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、八角形であり、前記八角形は、向かい合う２つの辺は同じ長さ且つ平行であり、かつ、隣り合う２つの辺の長さが異なっている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記複数の発光素子と電気的に接続された配線パッドを備え、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記複数の発光素子の配列形状は、多角形であり、前記配線パッドは、前記多角形の角部に設けられ、前記角部を挟んで配列された２つの前記発光素子は、前記配線パッドを介してワイヤボンディングされている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板は、当該基板を基台に固定するための固定部材を通す第２貫通孔を有し、前記第２貫通孔は、前記内部領域に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、四角形、六角形又は八角形の多角形であり、前記多角形の各辺の中点と前記多角形の中心とを結んでできる前記多角形における複数の領域の各々を象限とすると、前記電力供給部及び前記第２貫通孔は、異なる前記象限に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１貫通孔は、前記多角形の中心、又は、前記多角形の中心を挟んで前記電力供給部が設けられた象限と反対側の象限に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の発光素子の全てが、前記基板上に等ピッチで配列された仮想の碁盤目の任意の交点に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記発光素子を実装する位置を認識するための認識マークが前記基板に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板にパターン形成され、前記電力供給部と前記複数の発光素子とを電気的に接続するための配線を備え、前記配線は、前記内部領域に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記複数の発光素子を静電保護する保護素子を備え、前記保護素子は、前記内部領域に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、前記発光素子の発光波長を変換する波長変換材を含む、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様は、上記いずれかの発光装置を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの発光装置を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る照明装置の一態様において、さらに、前記封止部材から放出される光を透過するレンズ部と、前記電力供給部に接続されるコネクタ部を有するリード線とを備え、前記レンズ部には、前記コネクタ部を押さえる押さえ部が設けられている、としてもよい。

本発明によれば、発光効率が低下することを抑制し、かつ、均一な輝度分布を得ることができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置（封止部材を形成する前）の平面図である。 図３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る発光装置の平面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、ＬＥＤを基板に実装するときの様子を説明するための図である。 図５（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置における基板角部周辺を示す部分拡大斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）における基板角部周辺を示す部分拡大平面図である。 図６は、比較例の発光装置における基板角部周辺を示す部分拡大平面図である。 図７Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置を基台に固定したときの状態を示す平面図である。 図７Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置を基台に固定したときの状態を示す断面図（図７Ａに示すＡ−Ａ’における断面図）である。 図８は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の電力供給部とリード線との他の接続方法を示す断面図である。 図９Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、電力供給部、第１貫通孔及び第２貫通孔のレイアウトを示す平面図である。 図９Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、電力供給部、第１貫通孔及び第２貫通孔の他のレイアウトを示す平面図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、六角形の基板を用いた場合の構成を示す平面図である。 図１０Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、八角形の基板を用いた場合の構成を示す平面図である。 図１１Ａは、本発明の実施の形態２に係る照明装置の外観斜視図である。 図１１Ｂは、図１１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１２（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る照明装置におけるレンズ部の構成を示す図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ’線における同レンズ部の断面図であり、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ’線における同レンズ部の断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例１のレンズ部の構成を示す図である。 図１４は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例２のレンズ部の構成を示す図である。 図１５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例３のレンズ部の構成を示す図である。 図１６は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。 図１７Ａは、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。 図１７Ｂは、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプの断面図である。 図１８は、本発明の変形例１に係る第１の発光装置の平面図である。 図１９は、本発明の変形例１に係る第２の発光装置の平面図である。 図２０Ａは、本発明の変形例２に係る第１の発光装置の平面図である。 図２０Ｂは、本発明の変形例２に係る第２の発光装置の一部拡大図である。 図２１は、本発明の変形例２に係る第２の発光装置の平面図である。 図２２は、本発明の変形例２に係る第３の発光装置の平面図である。 図２３は、本発明の変形例２に係る第３の発光装置の基板を母材から切り出す前の状態を示す図である。 図２４は、本発明の変形例２に係る第４の発光装置の平面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る発光装置１０の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図２は、図１において、封止部材を形成する前における同発光装置の平面図である。

発光装置１０は、複数の発光素子を有する発光モジュールであって、所定の色（波長）の光を放出するように構成されている。本実施の形態における発光装置１０は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールであり、白色光を放出する。

図１に示すように、発光装置１０は、基板１１と、基板１１の主面上に実装された複数のＬＥＤ１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、ＬＥＤ１２に電力を給電する電力供給部１４とを備える。発光装置１０は、さらに、基板１１上に所定形状でパターン形成された配線１５及び配線パッド１６と、ＬＥＤ１２に接続されたワイヤ１７と、ＬＥＤ１２を静電保護する保護素子１８とを備える。

本実施の形態における発光装置１０は、ベアチップであるＬＥＤ１２が基板１１上に直接実装されたＣＯＢ構造である。

基板１１の主面上には、ＬＥＤ１２が環状に配置されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２は、正方形の枠状（ロの字）となるように一列で配列されている。また、図１に示すように、基板１１上のＬＥＤ１２は、２重の素子列となるように配列されている。２重の素子列は、外側の第１素子列１２Ｌ１と内側の第２素子列１２Ｌ２とからなる。第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２の各々は、一列に並べられた複数のＬＥＤ１２の配列が正方形の環状となるように構成されている。

封止部材１３は、ＬＥＤ１２を覆うようにしてＬＥＤ１２の配列に沿って環状に形成されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤ１２は正方形の枠状となるように一列で配列されているので、封止部材１３は、ＬＥＤ１２の正方形の配列に沿うように線状に形成されている。また、ＬＥＤ１２の素子列は環状で２重に配列されているので、封止部材１３も環状で２重の封止ラインで形成されている。２重の封止ラインは、外側の第１封止ライン１３Ｌ１と内側の第２封止ライン１３Ｌ２とからなる。

本実施の形態において、外側の第１封止ライン１３Ｌ１は、第１素子列１２Ｌ１における全てのＬＥＤ１２を一括封止するようにして途切れることなく連続的に形成されている。また、内側の第２封止ライン１３Ｌ２は、第２素子列１２Ｌ２における全てのＬＥＤ１２を一括封止するようにして途切れることなく連続的に形成されている。

また、封止部材１３には蛍光体が含まれているので、封止部材１３が発光部となる。つまり、第１封止ライン１３Ｌ１及び第２封止ライン１３Ｌ２の各々は、環状の発光部となり、各封止ラインからは白色光が放出される。

また、基板１１における環状の封止部材１３の内側の領域を内部領域とすると、電力供給部１４は、内部領域に設けられている。すなわち、電力供給部１４は、環状の発光部で囲まれる領域の内側に設けられている。

本実施の形態では、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２（第１封止ライン１３Ｌ１及び第２封止ライン１３Ｌ２）が、複数の環状の発光部として設けられている。この場合、電力供給部１４は、少なくとも外側の第１素子列１２Ｌ１（第１封止ライン１３Ｌ１）の内側の領域に設けられ、より好ましくは、内側の第２素子列１２Ｌ２（第２封止ライン１３Ｌ２）の内側の領域に設けられる。本実施の形態では、図１に示すように、電力供給部１４は、内側の第２素子列１２Ｌ２（第２封止ライン１３Ｌ２）の内側の領域に設けられている。

なお、本実施の形態において、ＬＥＤ１２は、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２の２重の素子列に配列されるとともに、封止部材１３は、第１封止ライン１３Ｌ１及び第２封止ライン１３Ｌ２の２重の封止ラインで形成されているが、これに限らない。

例えば、図３に示すような発光装置１０Ａとすることもできる。図３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る発光装置の平面図である。

図３に示すように、ＬＥＤ１２を１つの環状の素子列で配列するとともに、封止部材１３を１つの環状の封止ラインで形成することもできる。図３において、ＬＥＤ１２の素子列及び封止部材１３の封止ラインは、それぞれ図１における第１素子列１２Ｌ１及び第１封止ライン１３Ｌ１に対応する。なお、図３は、第１素子列１２Ｌ１及び第１封止ライン１３Ｌ１を除いた以外は、図１と同じである。

以下、本実施の形態における発光装置１０の各構成要素について詳述する。なお、図３に示す発光装置１０Ａについても同様である。

（基板）
基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。本実施の形態における基板１１は、配線１５が形成された配線基板である。図１に示すように、基板１１は、例えば、平面視形状（基板１１の主面垂直方向から見たときの形状）が正方形のものを用いることができる。なお、基板１１の平面視形状としては、正方形に限らず、長方形等の四角形、六角形もしくは八角形等の多角形、又は、円形等、他の形状のものを用いることもできる。

基板１１としては、セラミックスからなるセラミックス基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板等の絶縁基板、並びに、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）を用いることができる。

セラミックス基板は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）又は窒化アルミニウム等を用いて構成することができる。樹脂基板は、例えば、ガラスエポキシ基板、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等がある。また、メタルベース基板は、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いて構成することができる。

基板１１としては、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、ＬＥＤ１２の光を基板１１の表面で反射させることができるので、発光装置１０の光取り出し効率を向上させることができる。

本実施の形態では、基板１１としてセラミックス基板を用いている。セラミックス基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤ１２の熱を効率良く放熱させることができる。また、セラミックス基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。

より具体的には、基板１１として、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミックス基板）を用いることができる。多結晶アルミナ基板は、原料となるアルミナ粒子と散乱体や焼結助剤（添加剤）とを混合したものにバインダを加えて加圧成形し、その後、焼成することにより作製することができる。なお、原料のアルミナ粒子は、焼成することによって粒成長して結晶化する。

また、基板１１には、第１貫通孔１１ａが設けられている。第１貫通孔１１ａは、電力供給部１４に接続されるリード線（不図示）を通すための配線用開口部である。第１貫通孔１１ａは、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられており、例えば、基板１１の中央部に設けることができる。

さらに、基板１１には、第２貫通孔１１ｂが設けられている。第２貫通孔１１ｂは、基板１１を基台に固定するための固定部材を通すための固定用開口部である。第２貫通孔１１ｂは、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に設けられており、例えば、図１に示すように、基板１１の３箇所に設けることができる。また、固定部材は、例えば、基板１１を基台に締め付け固定するための締め付け部材（ねじ、ボルト−ナット等）等である。この場合、第２貫通孔１１ｂは、ねじ止め用開口部である。

本実施の形態において、第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂは、いずれも第２封止ライン１３Ｌ２の内側の領域に形成されている。第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂは、例えば、セラミックス基板をレーザ加工することによって形成することができる。

（ＬＥＤ）
ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板１１上の複数のＬＥＤ１２は、Ｖｆ特性が同じものを用いることができるが、個々のＬＥＤ１２のＶｆは多少ばらついていてもよく、直列接続されたＬＥＤ１２の素子列全体でのＶｆ合計が所定のばらつきに収まればよい。また、各ＬＥＤ１２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

上述のように、基板１１上のＬＥＤ１２は、外側の第１素子列１２Ｌ１と内側の第２素子列１２Ｌ２とに分けて配列されている。

図１に示すように、第１素子列１２Ｌ１におけるＬＥＤ１２は、基板１１の周縁部に沿って配列されている。具体的には、第１素子列１２Ｌ１におけるＬＥＤ１２は、正方形の基板１１の４辺の各辺近傍において各辺に沿って一列に配列されている。

第２素子列１２Ｌ２は、第１素子列１２Ｌ１と相似形となるように第１素子列１２Ｌ１に隣接して設けられている。具体的には、第２素子列１２Ｌ２におけるＬＥＤ１２は、第１素子列１２Ｌ１と並行するように配列されている。

なお、本実施の形態において、基板１１上には７２個のＬＥＤ１２が実装されており、２４直３並となるように接続されている。具体的には、外側の第１素子列１２Ｌ１は、４８個のＬＥＤ１２からなり、２４直２並接続となるように構成されている。また、内側の第２素子列１２Ｌ２は、２４個のＬＥＤ１２からなり、直列接続となるように構成されている。

ここで、図２に示すように、基板１１の主面の領域（正方形の領域）を、等ピッチで配列された仮想の碁盤目に区分した場合、基板１１上に実装するＬＥＤ１２の全てが、基板１１の碁盤目の任意の交点に配置されている。碁盤目の交点は、直交する複数の仮想行方向線と複数の仮想列方向線との交点である。

このようにＬＥＤ１２を仮想の碁盤目の交点に配置することで、全てのＬＥＤ１２と全てのワイヤ１７を容易に実装することができる。具体的には、ＬＥＤ１２のボンディング（ダイボンディング）を同一ピッチ送りにて行うことができ、碁盤目の交点においては作業をするかしないかの二者択一のみ行えばよく、１回の動作で全てのＬＥＤ１２のボンディングを行うことができる。また、ワイヤ１７についても同様に、１回の動作で全てのワイヤボンディングを行うことができる。これにより、ＬＥＤ１２のダイボンディングの工程とワイヤ１７のワイヤボンディングの工程とを簡素化することができるので、製造コストを削減することができる。

また、本実施の形態において、ＬＥＤ１２の平面視形状（基板１１の主面垂直方向から見たときの形状）は、長方形である。この場合、ＬＥＤ１２は、ＬＥＤ１２の長方形の長辺と当該ＬＥＤ１２に近接する多角形の基板１１の一辺とが略平行となるように配置することが好ましい。つまり、ＬＥＤ１２は、当該ＬＥＤ１２の長辺が近接する基板１１の一辺に沿うように配列されていることが好ましい。例えば、基板１１の平面視形状が正方形の場合、ＬＥＤ１２の長方形の長辺と基板１１の正方形の一辺とが平行となるように配置するとよい。

このような姿勢でＬＥＤ１２を配置することによって、隣接するＬＥＤ１２の並び方向（封止部材１３の塗布方向）に対して垂直な方向に、つまり、ＬＥＤ１２の長辺側の方向に出射される光束が多くなるので、光取り出し効率を向上させることができる。

また、各ＬＥＤ１２は、ｐ側電極（不図示）とｎ側電極（不図示）とを有しており、ｐ側電極及びｎ側電極にはワイヤ１７が接続されている。本実施の形態では、基板１１の各辺において隣接するＬＥＤ１２同士はワイヤ１７によって直接接続されている。すなわち、基板１１の各辺におけるＬＥＤ１２は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤボンディングされており、隣り合う２つのＬＥＤ１２において、一方のＬＥＤ１２のカソード電極と他方のＬＥＤ１２のアノード電極とがワイヤ１７によって接続されている。

ここで、ＬＥＤ１２を実装する方法について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、ＬＥＤを基板に実装するときの様子を説明するための図である。なお、図４の基板１１には、認識マーク１９、第１貫通孔１１ａ及び第２貫通孔１１ｂ以外の構成については図示していない。また、図４に示す碁盤目及びＬＥＤと、図２に示す碁盤目及びＬＥＤとは一致していない。

図４に示すように、基板１１には、ＬＥＤ１２を実装する位置を認識するための複数の認識マーク１９が形成されている。認識マーク１９は、基板１１の各辺に沿って、上記碁盤目の交点を構成する仮想行方向線及び仮想列方向線とに対応して一列で等ピッチで形成されている。認識マーク１９は、配線１５や配線パッド１６と同時にパターン形成することができ、例えば、０．３ｍｍ程度の円形の金薄膜を５〜６ｍｍ間隔で複数形成することで構成することができる。

そして、ＬＥＤ１２を基板１１に実装する場合、撮像手段等によって認識マーク１９を撮像して認識マーク１９を認識することで、ＬＥＤ１２の所定の実装位置を特定する。これにより、ＬＥＤ１２の実装を容易に行うことができるので、製造コストを削減することができる。特に、本実施の形態のように、ＬＥＤ１２をｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤボンディングする場合、認識マーク１９を用いることによって、ワイヤ１７を打つ位置を素早く容易に認識することができる。

なお、認識マーク１９は、各ＬＥＤ１２に対応して形成されていてもいし、複数のチップ（例えば３チップ）に１個の割合で形成されていてもよい。

（封止部材）
封止部材１３（第１封止ライン１３Ｌ１、第２封止ライン１３Ｌ２）は、例えば透光性の樹脂材料によって構成することができるが、ＬＥＤ１２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材料が混入される。本実施の形態における封止部材１３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ１２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材１３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ１２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材１３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材１３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材１３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成することも可能である。

封止部材１３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ１２が青色光を発光する青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合されることにより、封止部材１３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材１３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板１１の主面に塗布して硬化させることで形成することができる。

より具体的には、基板１１上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズルを対向配置し、ＬＥＤ１２の配列方向に沿って、吐出ノズルから封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズルを基板１１の所定の方向に移動させる。このとき、封止部材材料は、ＬＥＤ１２とともにワイヤ１７を覆うようにして吐出される。

本実施の形態では、途中に切れ目のない環状の封止部材１３を形成するので、封止部材材料の塗布は、一筆書きで正方形を描くように基板１１のある箇所から元の箇所に戻るようにして１回の動作で行う。封止部材材料を塗布した後は、所定の方法によって封止部材材料を硬化させる。

なお、塗布して形成された封止部材１３の長手方向に垂直な断面における形状は、例えば略半円形である。

また、保護素子１８は、封止部材１３（第３封止ライン１３Ｌ３）によって封止されている。封止部材１３（第３封止ライン１３Ｌ３）は、保護素子１８の配列に沿って形成することができ、本実施の形態では、直線状に形成されている。保護素子１８を覆う封止部材１３は、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と同様の材料を用いて、同様の方法によって形成することができる。保護素子１８を封止部材１３で覆うことによって、保護素子１８が劣化することを抑制することができる。

なお、保護素子１８を覆う封止部材１３には蛍光体が含まれていなくてもよいが、保護素子１８を封止する封止部材１３とＬＥＤ１２を封止する封止部材１３とを同じ材料とすることによって、保護素子１８の封止とＬＥＤ１２の封止とを同じ工程で行うことができる。これにより、製造コストを削減することができる。

（電力供給部）
電力供給部１４（給電端子）は、発光装置１０の外部から所定の電力を受電する外部接続端子（電極端子）となるベースコネクタである。本実施の形態において、電力供給部１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電して、受電した直流電力を配線１５及びワイヤ１７を介して各ＬＥＤ１２に供給する。

本実施の形態における電力供給部１４は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための複数の導電ピンとを有する。複数の導電ピンは、正電圧側の導電ピンと負電圧側の導電ピンとを有し、基板１１上に形成された配線１５と電気的に接続されている。

電力供給部１４のソケットに電力供給用のリード線のコネクタ部（ソケットコネクタ）が装着されることにより、電力供給部１４に電力が供給される状態となる。

なお、電力供給部１４としては、ソケット型ではなく、金属電極とすることもできる。この場合、金属電極は、正電圧側の金属電極と負電圧側の金属電極とを形成すればよく、例えば、配線１５と同時にパターン形成することができる。

（配線）
配線１５は、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２における複数のＬＥＤ１２と電力供給部１４とを電気的に接続するために形成される。すなわち、配線１５は、ＬＥＤ１２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、例えば金属配線とすることができる。配線１５によって、発光装置１０に給電された電力が各ＬＥＤ１２に供給される。

図２に示すように、配線１５は、基板１１上の複数のＬＥＤ１２を所定の電気的接続となるように所定形状で形成される。本実施の形態において、配線１５は、７２個のＬＥＤ１２が２４直３並となるようにパターン形成されている。

また、配線１５は、保護素子１８と電力供給部１４とを電気的に接続するためにも形成されている。また、隣接する保護素子１８間にも島状に配線１５が形成されており、保護素子１８と島状の配線１５とがワイヤ１７によって接続されている。

配線１５は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。配線１５の金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。本実施の形態における配線１５は、金を用いて構成されている。

本実施の形態において、配線１５は、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に形成されている。具体的には、配線１５は、第２封止ライン１３Ｌ２の内側の領域に形成されている。

なお、封止部材１３から露出する配線１５については、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂被膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、発光装置１０の絶縁性を向上させたり、基板１１の表面の反射率を向上させたりすることができる。

（配線パッド）
図１及び図２に示すように、配線パッド１６は、複数のＬＥＤ１２及び配線１５と電気的に接続されている。配線パッド１６は、ＬＥＤ１２の配列形状の角部（コーナー部）に形成されている。つまり、基板１１の平面視における第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２の配列形状が多角形である場合、配線パッド１６はその多角形の角部に形成される。言い換えると、配線パッド１６は、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２におけるＬＥＤ１２と同じ列をなすように配置されており、各角に配置された配線パッド１６と各辺に対応するようにして配列された複数のＬＥＤ１２とによって、多角形が構成されている。例えば、環状の第１素子列１２Ｌ１及び環状の第２素子列１２Ｌ２の配列形状が正方形である場合、配線パッド１６は、正方形の４つの角部に形成される。

また、本実施の形態では、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２の配列形状が基板１１の形状に合わせて正方形となっているので、配線パッド１６は、基板１１の角部に対応する位置に形成されている。つまり、基板１１の平面視形状が正方形であるので、配線パッド１６は、正方形の４つの角部に形成されている。

そして、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１素子列１２Ｌ１及び第２素子列１２Ｌ２における角部を挟んで配列された２つのＬＥＤ１２は、配線パッド１６を介してワイヤボンディングされている。本実施の形態では、基板１１の角部を挟んで当該角部に最も近い２つのＬＥＤと配線パッド１６とがワイヤボンディングされている。

具体的には、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、２つのＬＥＤ１２ａ及び１２ｂが基板１１（第１素子列１２Ｌ１）の角部を介して折れ曲がるように配列されている場合、ＬＥＤ１２ａと配線パッド１６とはワイヤ１７ａによって接続され、また、ＬＥＤ１２ｂと配線パッド１６とがワイヤ１７ｂによって接続される。つまり、配線パッド１６は、基板１１（第１素子列１２Ｌ１）の角部を挟んで配列された２つのＬＥＤ１２を接続するための接続用電極として機能する。

このように構成することにより、封止部材１３を容易に形成できるとともに、ワイヤ１７の封止部材１３からのはみ出しを抑制できる。

つまり、図６に示す比較例のように、基板１１（第１素子列１２Ｌ１）の角部に配線パッド１６を形成しない場合、当該角部の２つのＬＥＤ１２ａ及び１２ｂをｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤボンディングすると、ＬＥＤ１２ａとＬＥＤ１２ｂとを接続するワイヤ１７ｃが斜め方向に配置されるとともに長くなる。

この場合、封止部材１３はワイヤを打つ方向に沿って形成されるので、封止部材１３も斜め方向に形成されることになる。これにより、封止部材１３を塗布するときに、当該角部において塗布方向（角度）の変更回数が多くなり（図６では２回）、封止部材１３を塗布する工程が複雑化して、製造コストが大きくなる。また、ワイヤ１７ｃが長くなると、封止部材１３からワイヤ１７ｃがはみ出す可能性があり、はみ出したワイヤ１７ｃによって封止部材１３からの光が吸収されたり反射したりして、発光装置１０における輝度均一性が低下する。

一方、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１１（第１素子列１２Ｌ１）の角部に配線パッド１６を形成することで、封止部材１３を塗布するときに、当該角部において塗布方向（角度）の変更回数を少なくすることができる（図５では１回）。これにより、封止部材１３を塗布する工程を簡素化することができるので、製造コストを削減することができる。また、配線パッド１６を介してＬＥＤ１２ａとＬＥＤ１２ｂとをワイヤ１７ａ及び１７ｂによって接続することにより、図６に示すワイヤ１７ｃに比べてワイヤ１７ａ及び１７ｂの長さを短くすることができる。これにより、封止部材１３からワイヤがはみ出すことを抑制することができるので、ワイヤのはみ出しによる輝度均一性の低下を抑制できる。さらに、基板１１の角部前後における封止部材１３の幅をそろえることができるので、色ムラを抑制することもできる。

なお、第２素子列１２Ｌ１２についても同様に、角部に配線パッド１６を形成することによって、封止部材１３を容易に形成できるとともにワイヤ１７の封止部材１３からのはみ出しを抑制できる。

（ワイヤ）
ワイヤ１７は、例えば金ワイヤ等の導電線である。上述のとおり、ワイヤ１７は、基板１１の各辺において隣接するＬＥＤ１２同士を直接接続する。また、上述のとおり、基板１１（第１素子列１２Ｌ１、第２素子列１２Ｌ１２）の角部において、ワイヤ１７は、ＬＥＤ１２と配線パッド１６とに架設されている。ワイヤ１７は、封止部材１３から露出しないように封止部材１３の中に埋め込まれていることが好ましい。

また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２は２４直３並となるように配列されていることから、内側の第２素子列１２Ｌ２では、一部、隣接するＬＥＤ１２の間隔が長くなるように構成されている。この場合、ワイヤ１７の長さも長くなり、図１及び図２では、２ピッチ分の長さとなっている。

なお、ワイヤ１７の長さが長くなりすぎると、ワイヤ１７が封止部材１３からはみ出したり、ワイヤ１７が垂れてＬＥＤ１２の上部に接触したりする場合があるので、ワイヤ１７の長さは長すぎないように構成することが好ましい。例えば、２ピッチ分の長さに抑えるとよい。

また、ワイヤ１７の長さが長い箇所には、隣接するＬＥＤ１２の間に島状の電極パッドを形成してもよい。これにより、ワイヤ１７の長さを短くすることができるので、ワイヤ１７が封止部材１３からはみ出したり、ワイヤ１７が垂れてＬＥＤ１２の上部に接触したりすることを抑制することができる。

（保護素子）
保護素子１８は、逆耐圧が低いＬＥＤ１２が基板１１上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。このため、保護素子１８は、ＬＥＤ１２とは逆極性で並列接続となるように配置される。

保護素子１８としては、例えばツェナーダイオード等を用いることができる。また、保護素子１８は、基板１１上に１つ又は複数個実装される。図１及び図２に示すように、本実施の形態では、保護素子１８として５つのツェナーダイオードが実装されている。

また、保護素子１８は、封止部材１３の内側の領域（内部領域）に配置されている。本実施の形態において、保護素子１８は、第２封止ライン１３Ｌ２の内側の領域に配置されている。

以上のようにして、本実施の形態に係る発光装置１０が構成される。

以上、本実施の形態に係る発光装置１０では、環状に一列で配置されたＬＥＤ１２を覆うように封止部材１３が環状に形成され、ＬＥＤ１２と電気的に接続された電力供給部１４が環状の封止部材１３の内側領域に設けられている。つまり、ＬＥＤ１２と封止部材１３とで構成される環状の発光部の内側の領域に電力供給部１４が設けられている。

このようにＬＥＤ１２を環状に一列で配置することによって、ＬＥＤ１２の密集による放熱性の低下や発光効率の低下を抑制することができる。また、封止部材１３は、環状に一列で配置されたＬＥＤ１２を一括封止して線状に形成されるので、連続したライン状の発光を得ることができる。しかも、電力供給部１４が環状の封止部材１３の内側領域に設けられているので、封止部材１３の側方から基板１１の外側に放出する光が電力供給部１４の影響を受けることがない。つまり、封止部材１３の側方から基板１１の外側に放出する光が電力供給部１４に吸収されて発光効率が低下したり電力供給部１４に反射して輝度分布が不均一になったりすることを抑制することができる。

したがって、本実施の形態によれば、発光効率の低下を抑制し、かつ、均一な輝度分布を有する発光装置を実現することができる。しかも、本実施の形態に係る発光装置１０はＣＯＢ構造であるので、基板１１の主面垂直方向（上方）だけではなく、基板１１の主面水平方向（側方）にも光を放出することができる。これにより、広配光特性の発光装置を実現することができる。

また、本実施の形態では、基板１１に実装される複数のＬＥＤ１２が、基板１１の周縁部に沿って配列されている。

この構成により、複数のＬＥＤ１２を密集させずに基板１１の周縁部に分散配置することができるので、発光装置１０の放熱性及び発光効率を向上させることができる。また、ＬＥＤ１２を基板１１の周縁部に配置することで、ＬＥＤ１２から基板１１外部までの熱伝導経路を短くすることができる。これにより、ＬＥＤ１２で発生する熱を効率良く基板１１の外部に放熱することができるので、放熱性に優れた発光装置を実現できる。

さらに、ＬＥＤ１２を基板１１の周縁部に沿って配列することで、封止部材１３が基板１１の周縁部に形成されることになる。これにより、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の外側領域には発光部から放出される光を反射したり吸収したりする障害物が存在しないので、発光効率が低下することを一層抑制できるとともに、一層均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

また、本実施の形態において、封止部材１３は、途切れることなく連続的に形成されている。

この構成により、基板１１の全周にわたって連続した均一なライン状の発光を得ることができる。これにより、さらに均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

また、本実施の形態では、電力供給部１４に接続されるリード線を通すための第１貫通孔１１ａが、環状に形成された封止部材１３の内側領域に設けられている。

この構成により、電力供給部１４にリード線を接続する場合、封止部材１３の内側に形成された第１貫通孔１１ａを挿通させてリード線を電力供給部１４に接続することができる。これにより、封止部材１３から基板１１の外側に放出される光がリード線の影響を受けることがない。つまり、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の外側領域に、光の影となるリード線が存在しない。したがって、より均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

しかも、リード線を、封止部材１３の内側領域の第１貫通孔１１ａから導出させることにより、リード線を封止部材１３の外側領域に引き回す必要がなくなる。これにより、基板１１の周縁部に電力供給部１４を設けて当該電力供給部１４にリード線を接続する場合と比べて、当該発光装置１０を備える所定の装置をコンパクト化することができる。

また、本実施の形態では、基板１１を所定の基台に固定するための固定部材を通す第２貫通孔１１ｂも、環状に形成された封止部材１３の内側領域に設けられている。

この構成により、封止部材１３から基板１１の外側に放出される光が当該固定部材の影響を受けることない。つまり、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の外領領域に、光の影となる固定部材（遮光部材）が存在しない。したがって、より均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

しかも、第２貫通孔１１ｂを環状の封止部材１３の内部領域に形成することによって、上記固定部材を封止部材１３の内側領域に設けることができる。これにより、固定部材を基板１１の外側に配置する必要がなくなるので、当該発光装置１０を備える所定の装置をよりコンパクト化できる。

また、本実施の形態では、電力供給部１４とＬＥＤ１２とを電気的に接続するための配線１５も、環状に形成された封止部材１３の内側領域に設けられている。

この構成により、封止部材１３から基板１１の外側に放出される光が配線１５によって吸収されたり反射したりすることを抑制することができる。したがって、発光効率の低下を一層抑制できるとともに、より均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

また、本実施の形態では、ＬＥＤ１２を静電保護する保護素子１８も、環状に形成された封止部材１３の内側領域に設けられている。

この構成により、封止部材１３から基板１１の外側に放出される光が保護素子１８の影響を受けることがない。つまり、発光部（ＬＥＤ１２、封止部材１３）の外領領域に、光の影となる保護素子１８が存在しない。したがって、より均一な輝度分布を有する発光装置を実現できる。

ここで、発光装置１０を所定の装置に組み込む場合について、図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置を基台に固定したときの状態を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａに示すＡ−Ａ’における断面図である。

例えば発光装置１０をＬＥＤランプ内に配置する場合、図７Ｂに示すように、発光装置１０は金属製の基台（ヒートシンク）２１の上に配置される。

発光装置１０の基板１１は、ねじ２２によって基台２１に固定されている。具体的には、ねじ２２を基板１１の第２貫通孔１１ｂに挿通し、基台２１に設けられたねじ穴にねじ２２をねじ込むことによって、基板１１を基台２１にねじ止め固定することができる。

また、電力供給部１４には、基台２１の貫通孔２１ａと基板１１の第１貫通孔１１ａを挿通させたリード線２３が接続されている。

リード線２３は、発光装置１０に電力を供給するための電力供給用のリード線であり、例えば、電力供給部１４のソケットに装着されるコネクタ部（ソケットコネクタ）２３ａと、コネクタ部２３ａに接続される一対の導電線２３ｂとからなる。

コネクタ部２３ａは、電力供給部１４のソケットと嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、一対の導電線２３ｂは、例えば金属芯線が樹脂被膜されたビニル線によって構成することができる。本実施の形態において、リード線２３は直流電力を通すように構成されており、一対の導電線２３ｂは、正電圧を供給する正電圧供給線と負電圧を供給する負電圧供給線とからなる。

なお、リード線２３はコネクタ部２３ａを有していなくてもよく、例えば、図８に示すように、一対のビニル線のみによって構成されたリード線２３Ａとすることもできる。この場合、図８に示すように、電力供給部１４を１対の金属電極（金属膜）とし、先端部を露出させた一対のリード線２３Ａの金属芯線と一対の電力供給部１４とをそれぞれはんだ接続することよって、電力供給部１４とリード線２３Ａとを電気的に接続することができる。

次に、発光装置１０における電力供給部１４と第１貫通孔１１ａと第２貫通孔１１ｂとの好適な配置について、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、電力供給部、第１貫通孔及び第２貫通孔のレイアウトを示す平面図である。図９Ｂは、同発光装置において、電力供給部、第１貫通孔及び第２貫通孔の他のレイアウトを示す平面図である。なお、図９Ａ及び図９Ｂでは、１重の封止部材１３（封止ライン）を図示しているが、２重の封止部材１３（封止ライン）でも同様である。

図９Ａ及び図９Ｂに示すように、基板１１の平面視形状が四角形である場合、四角形の各辺の中点と四角形の中心とを結んでできる当該四角形における４つの領域の各々を「象限」として定義すると、図９Ａ及び図９Ｂに示す基板１１は、第１象限Ｉ、第２象限ＩＩ、第３象限ＩＩＩ及び第４象限ＩＶの４つの象限に区分けされる。なお、図９Ａ及び図９Ｂに示す基板１１の平面視形状は正方形であるので、第１象限Ｉ、第２象限ＩＩ、第３象限ＩＩＩ及び第４象限ＩＶの各象限は均等に区画されている。

この場合、電力供給部１４及び第２貫通孔１１ｂは、異なる象限に設けられていることが好ましい。

例えば、図７Ａでは、電力供給部１４が第１象限Ｉに設けられ、３つの第２貫通孔１１ｂが、第２象限ＩＩ、第３象限ＩＩＩ及び第４象限ＩＶのそれぞれに設けられている。また、第１貫通孔１１ａは、各象限に跨るようにして基板１１の中央部に設けられている。

このように構成することにより、電力供給部１４を角部に配置することができるので、電力供給部１４と第１貫通孔１１ａとの距離を稼ぐことができる。これにより、図７Ｂに示すように、第１貫通孔１１ａから導出されるリード線２３を電力供給部１４に接続する際、屈曲させたリード線２３を容易に接続することができるとともに、リード線２３を電力供給部１４に接続した後において、屈曲によるリード線２３の復元力を抑えることができる。この結果、屈曲させたリード線２３の復元力によって電力供給部１４とリード線２３との接続部分への応力負荷を低減することができる。したがって、電力供給部１４が基板１１から外れたり、電力供給部１４からリード線２３が外れたり、リード線２３においてコネクタ部２３ａと導電線２３ｂとの接続部分が断線したりすることを抑制することができる。

また、電力供給部１４及び第２貫通孔１１ｂを互いに異なる象限に設けることによって、電力供給部１４及び第２貫通孔１１ｂにおける基板１１への負荷を分散させることもできる。

また、図９Ｂでは、電力供給部１４が第１象限Ｉに設けられ、２つの第２貫通孔１１ｂが、第２象限ＩＩ及び第４象限ＩＶのそれぞれに設けられている。また、第１貫通孔１１ａは、第３象限ＩＩＩに設けられており、四角形の中心を挟んで電力供給部１４が設けられた象限（第１象限Ｉ）と反対側の象限に設けられている。

このような構成であっても、図９Ａの場合と同様の効果が得られる。また、図９Ｂの構成では、図９Ａの構成と比べて、電力供給部１４と第１貫通孔１１ａとの距離をさらに長くすることができる。これにより、屈曲させたリード線２３を一層容易に接続することができるとともに、屈曲によるリード線２３の復元力を一層抑えることができる。これにより、電力供給部１４とリード線２３との接続部分への応力負荷を一層低減することができる。

また、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、基板の平面視形状が六角形又は八角形の場合についても同様である。図１０Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、六角形の基板を用いた場合の構成を示す平面図である。また、図１０Ｂは、本発明の実施の形態１に係る発光装置において、八角形の基板を用いた場合の構成を示す平面図である。

図１０Ａに示すように、基板１１Ａの平面視形状が六角形である場合、六角形の各辺の中点と六角形の中心とを結んでできる当該六角形における６つの領域の各々を「象限」として定義すると、図１０Ａに示す基板１１Ａは、第１象限Ｉ、第２象限ＩＩ、第３象限ＩＩＩ、第４象限ＩＶ、第５象限Ｖ及び第６象限ＶＩの６つの象限に区分けされる。なお、図１０Ａに示す基板１１Ａの平面視形状は正六角形であるので、各象限は均等に区画されている。なお、図１０Ａでは、基板１１Ａの形状に合わせて封止部材１３Ａも六角形としている。

また、図１０Ｂに示すように、基板１１Ｂの平面視形状が八角形である場合、八角形の各辺の中点と八角形の中心とを結んでできる当該八角形における８つの領域の各々を「象限」として定義すると、図１０Ｂに示す基板１１Ｂは、第１象限Ｉ、第２象限ＩＩ、第３象限ＩＩＩ、第４象限ＩＶ、第５象限Ｖ、第６象限ＶＩ、第７象限ＶＩＩ及び第８象限ＶＩＩＩの８つの象限に区分けされる。なお、図１０Ｂに示す基板１１Ｂの平面視形状は正八角形であるので、各象限は均等に区画されている。なお、図１０Ｂでは、基板１１Ｂの形状に合わせて封止部材１３Ｂも八角形としている。

図１０Ａ及び図１０Ｂの場合でも、電力供給部１４及び第２貫通孔１１ｂは、互いに異なる象限に設けられていることが好ましく、また、第１貫通孔１１ａは、六角形や八角形の多角形の中心、又は、六角形や八角形の多角形の中心を挟んで電力供給部１４が設けられた象限と反対側の象限に設けられている。

この構成により、図９Ａ及び図９Ｂの場合と同様に、屈曲させたリード線２３を容易に接続することができるとともに、屈曲によるリード線２３の復元力を抑えることができる。これにより、電力供給部１４とリード線２３との接続部分への応力負荷を低減することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００について、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。図１１Ａは、本発明の実施の形態２に係る照明装置の外観斜視図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態２に係る照明装置の断面図である。

本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型の照明装置であって、実施の形態１の発光装置１０を備える。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、照明装置１００は、発光装置１０と、本体部１２０と、レンズ部１３０とを備える。さらに、照明装置１００は、電源装置１４０と、端子台１５０と、取付板１６０と、固定用ばね１７０とを備える。

本体部１２０は、発光装置１０を取り付けるための取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。本体部１２０は、金属材料を用いて構成することができ、例えばアルミダイカスト製とすることができる。

本体部１２０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１２１が設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

また、本体部１２０は、発光装置１０を取り付け固定するための取付部１２２を有する。発光装置１０は、取付部１２２の表面に載置される。取付部１２２にはねじ穴１２２ａが設けられており、ねじ１８０によって発光装置１０が取付部１２２に固定されている。

レンズ部１３０は、透光性部材によって構成されており、発光装置１０の封止部材１３から放出される光を透過する。レンズ部１３０は、例えばＰＭＭＡ（アクリル）やポリカーボネート等の樹脂材料又はガラス材料等の絶縁性を有する透明材料を用いて形成することができる。レンズ部１３０は、発光装置１０を覆うように発光装置１０の光出射側に設けられる。

ここで、レンズ部１３０の構成については、図１２を用いて説明する。図１２（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る照明装置におけるレンズ部の構成を示す図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ’線における同レンズ部の断面図であり、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ’線における同レンズ部の断面図である。

図１２の（ａ）〜（ｂ）に示すように、レンズ部１３０は円盤状に構成されており、レンズ部１３０の外面形状は、所定のレンズ作用を有するように所定の曲線形状に加工されている。本実施の形態において、レンズ部１３０の外面形状は、断面視では、発光装置１０の封止部材１３に対応する位置において外方に向かって突出するように湾曲するように構成されており、かつ、平面視では、ドーナツ状に構成されている。

レンズ部１３０を設けることによって、図１２（ｂ）に示すように、発光装置１０の封止部材１３から放出した光は、レンズ部１３０のレンズ作用によって所定の方向に集束・発散されて放出される。また、レンズ部１３０は、照明装置１００のカバーとしても機能し、発光装置１０を保護する。

なお、輝度ムラを防止するためにレンズ部１３０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、レンズ部１３０の外面にシボ処理を施して表面に凹凸を形成したり、シリカ等の光拡散材を含ませた光拡散膜を形成したり、光拡散材をレンズ部１３０の内部に混合させたりすればよい。本実施の形態では、レンズ部１３０の表面全体にシボが打ってあり、光が漏れるように構成されている。

また、レンズ部１３０における発光装置１０側の内面には、外面に向かって窪むように構成された凹部が設けられている。図１２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、凹部内には、レンズ部１３０の一部として、発光装置１０の基板１１に当接する第１凸部１３１と、発光装置１０の電力供給部１４に装着されたリード線２３のコネクタ部２３ａを押さえる第２凸部１３２（押さえ部）とが設けられている。

第１凸部１３１には、発光装置１０の基板１１の第２貫通孔１１ｂに対応するように貫通孔１３１ａが設けられている。これにより、レンズ部１３０の貫通孔１３１ａ、基板１１の第２貫通孔１１ｂ及び取付部１２２のねじ穴１２２ａにねじ１８０をねじ込むことによって、レンズ部１３０及び発光装置１０を本体部１２０に固定することができる。

また、レンズ部１３０を本体部１２０に固定することで、リード線２３のコネクタ部２３ａが第２凸部１３２に押圧される。これにより、屈曲させたリード線２３の復元力によって電力供給部１４とリード線２３との接続部分に応力負荷が生じていたとしても、第２凸部１３２の押圧によって相殺することができる。

図１１Ａ及び図１１Ｂに戻り、電源装置（電源回路）１４０は、商用電源（例えばＡＣ１００Ｖ）から電力を受電して発光装置１０を発光させるための電力を生成する。また、端子台１５０は、電源装置１４０と発光装置１０とを中継し、電源装置１４０からの電力を発光装置１０に供給する。なお、取付板１６０には、電源装置１４０が取り付け固定される。

また、本体部１２０の外周壁には固定用ばね（取付ばね）１７０が設けられている。固定用ばね１７０によって、本体部１２０が天井に取り付け固定される。固定用ばね１７０は、例えば、矩形板状のステンレス鋼板の長手方向の一端部をＶ字状に折り曲げることで構成されており、本体部１２０の周方向に沿って一定の間隔をあけて複数個（例えば３つ）設けられている。

以上、本実施の形態に係る照明装置１００によれば、発光効率の低下を抑制するとともに均一な輝度分布を有する発光装置１０を備えるので、高発光効率で輝度ムラが抑制された照明装置を実現することができる。

なお、本実施の形態において、レンズ部として、図１３、図１４及び図１５に示す構成のものを用いることができる。図１３は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例１のレンズ部の構成を示す図である。図１４は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例２のレンズ部の構成を示す図である。図１５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置における変形例３のレンズ部の構成を示す図である。

図１３に示すレンズ部１３０Ａは、図１２に示すレンズ部１３０と異なり、レンズ部１３０Ａの内面側には取付部１２２との接触部分が存在せず、発光装置１０の封止部材１３に対向するレンズ部１３０Ａの内面が平面となっている。

また、図１４及び図１５に示すレンズ部１３０Ｂ及び１３０Ｃは、全配光用のレンズであり、発光装置１０の封止部材１３に対向するレンズ部１３０の内面が反射面としても機能する。なお、図１４に示すレンズ部１３０Ｂは平面視が円形であり、図１５に示すレンズ部１３０Ｃは、平面視が四角形である。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明用光源について説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

図１６は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。

図１６に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ２００は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、光源である発光装置（ＬＥＤモジュール）１０と、発光装置１０を覆うグローブ２１０と、発光装置１０を搭載する基台２２０と、発光装置１０を発光させるための回路ユニット２３０と、回路ユニット２３０を収容する回路ホルダ２４０と、回路ホルダ２４０を覆う筐体２５０と、回路ユニット２３０と電気的に接続された口金２６０とを備える。なお、電球形ランプ２００は、グローブ２１０と筐体２５０と口金２６０とによって外囲器が構成されている。

グローブ２１０は、発光装置１０から放出される光をランプ外部に放射させるための半球状の透光性カバーである。グローブ２１０は、ガラス製のガラスバルブ、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂バルブと用いることができる。

基台２２０は、発光装置１０を載置して固定するための光源取り付け部材である。基台２２０に配置された発光装置１０は、例えばねじ２７０によって基台２２０に固定することができる。基台２２０は、筐体２５０の開口部に嵌め込まれた状態で固定される。基台２２０は、例えばアルミニウム等の金属材料によって構成された金属基台することができる。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率良く基台２２０に伝導させることができる。

また、本実施の形態では、発光装置１０の封止部材１３の内部領域を覆うように樹脂カバー（カバー部材）２８０が設けられている。樹脂カバー２８０は、封止部材１３の内部領域に存在する、電力供給部１４、配線１５及び保護素子１８を保護する。また、樹脂カバー２８０の表面に反射機能を持たせることで封止部材１３からの光を反射させることができるので、配光角の広い電球形ランプを実現することもできる。樹脂カバー２８０は、ねじ２７０によって基板１１とともに基台２２０に固定される。

回路ユニット２３０は、発光装置１０のＬＥＤ１２を点灯（発光）させるために発光装置１０に所定の電力を供給する点灯回路（電源回路）である。回路ユニット２３０は、回路基板と、当該回路基板に実装された複数の電子部品とを有する。回路ユニット２３０は、回路ホルダ２４０に固定されている。

回路ホルダ２４０は、回路ユニット２３０を収納するための絶縁ケースであって、筐体２５０及び口金２６０内に収容されている。回路ホルダ２４０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成することができる。

筐体２５０は、グローブ２１０と口金２６０との間に配置されている。本実施の形態における筐体２５０は、外郭部材を構成し、両端が開口されたケースである。筐体２５０は、例えばアルミニウム等の金属材料によって構成することができる。

口金２６０は、二接点によって交流電力を受電するための受電部であり、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。この場合、照明用光源１が点灯された際に、口金２６０は、照明器具のソケットから電力を受ける。また、口金２６０で受電した電力は回路ユニット２３０の電力入力部に入力される。

口金２６０は、略円筒状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。口金２６０の種類は、特に限定されるものではないが、例えばねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いることができ、Ｅ２６口金やＥ１７口金、あるいは、Ｅ１６口金等が挙げられる。

以上、本実施の形態に係る電球形ランプ２００によれば、発光効率の低下を抑制するとともに均一な輝度分布を有する発光装置１０を備えるので、高発光効率で輝度ムラが抑制された照明装置を実現することができる。また、発光装置１０は広配光特性を有するので、配光角の広い電球形ランプを実現することができる。

なお、本実施の形態では、樹脂カバー２８０を配置したが、樹脂カバー２８０は配置しなくてもよい。また、樹脂カバー２８０に替えて、実施の形態２におけるレンズ部１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ又は１３０Ｃを用いることもできる。これにより、所望の配光特性を有する電球形ランプを実現することができる。

また、本実施の形態に係る電球形ランプ２００を所定のソケットを有する照明器具に装着することで、照明装置を実現することができる。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明用光源について説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、扁平型のＬＥＤランプについて説明する。

図１７Ａは、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプの外観斜視図である。図１７Ｂは、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプの断面図である。

図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ３００は、全体形状が円盤状または扁平状のＬＥＤランプであり、所定の規格の口金（例えばＧＨ７６ｐ形の口金）を有する。

ＬＥＤランプ３００は、発光装置１０と、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台３１０と、支持台３１０に接続された筐体３２０と、回路基板３３０と、反射鏡３４０と、透光性カバー３５０とを備えている。なお、本実施の形態では、発光装置１０の封止部材１３は円環状に形成されている。

支持台３１０は、発光装置１０が取り付けられる基台であり、例えばアルミニウム等の金属材料で構成することができる。また、支持台３１０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台３１０の上部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。

筐体３２０は、ＬＥＤランプ３００の光照射側を囲う平盤状で円筒形状の筐体である。筐体３２０の内方には、発光装置１０、回路基板３３０及び反射鏡３４０が配置されている。筐体３２０は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する樹脂によって構成することができる。

回路基板３３０には、発光装置１０のＬＥＤ１２を発光させるための回路が設けられている。回路基板３３０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体３２０の内方かつ反射鏡３４０の外方に配置されている。

反射鏡３４０は、発光装置１０の光出射側に配置されており、発光装置１０から放出される光を反射して外部に出射させるように構成されている。反射鏡３４０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。なお、反射率を向上させるために、反射鏡３４０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。

透光性カバー３５０は、筐体３２０の内部に配置された部材を保護するために筐体３２０の開口部に配置された平板部材である。透光性カバー３５０は、発光装置１０からの光を透過させるように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー３５０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤランプ３００によれば、発光効率の低下を抑制するとともに均一な輝度分布を有する発光装置１０を備えるので、高発光効率で輝度ムラが抑制された照明装置を実現することができる。

（変形例等）
以上、本発明に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

（変形例１）
例えば、上記の実施の形態において、発光装置１０及び１０Ａにおける封止部材１３は、途切れることなく連続的に形成したが、これに限らない。

具体的には、図１８に示す発光装置１０Ｂのように、基板１１の各辺毎に直線状の封止部材１３を形成することで、全体として環状の封止ラインを構成してもよい。つまり、基板１１の各辺に沿って断続的に複数本の直線状の封止部材１３を形成することで、環状の封止ラインを形成しても構わない。

あるいは、図１９に示す発光装置１０Ｃのように、基板１１の全周に沿って形成された環状の封止部材１３の一部が途切れるようにして環状の封止ラインを形成してもよい。

このように、環状の封止部材とは、封止部材の一部が途切れていたとしても、途切れた部分の封止部材をその形状に沿って延長することにより環状となるような形態も含まれ、少なくともＬＥＤの発光時に封止部材１３から放出する光が環状の連続光となればよい。

（変形例２）
また、図２０Ａに示す発光装置１０Ｄのように、多角形の少なくとも一辺の一部を切り欠いた切り欠き部１１ｃを有する基板１１Ｄを用いてもよい。切り欠き部１１ｃは、多角形である基板１１Ｄの少なくとも一辺の側面の一部を基板中央部に向かって後退するように形成した凹部である。また、切り欠き部１１ｃは、基板１１Ｄの一方の主面から他方の主面を貫通するように切り欠かれている。

本変形例において、基板１１Ｄの主面垂直方向から見たときの当該基板１１Ｄの形状は、八角形であり、切り欠き部１１ｃは、八角形の一辺の一部を切り欠くように設けられている。なお、基板１１Ｄの形状に合わせて、ＬＥＤ（不図示）を八角形の枠状に配列するとともに封止部材１３を八角形の枠状に形成している。

切り欠き部１１ｃは、電力供給部１４（ベースコネクタ）に接続されるリード線（不図示）を通すための配線用開口部であり、切り欠き部１１ｃには当該リード線が挿通される。リード線としては、図７Ａ及び図７Ｂに示すリード線２３を用いることができる。リード線は、基板１１Ｄの主面垂直方向からではなく、切り欠き形状に沿って基板１１Ｄの側方から基板１１Ｄの内部に向かって切り欠き部１１ｃに挿入することができる。

これにより、リード線の端部に電力供給部１４との接続部としてコネクタ端子（ソケットコネクタ）が設けられている場合であっても、コネクタ端子の大きさによらず、容易にリード線を切り欠き部１１ｃに挿入することができる。つまり、切り欠き部１１ｃにはリード線のコネクタ端子を通す必要がないので、切り欠き部１１ｃの切り欠き幅はリード線の線幅程度に抑えることができる。したがって、基板１１Ｄの貫通部分（非有効面積）としては、ねじ止め用の第２貫通孔１１ｂ及び配線用の切り欠き部１１ｃが存在するが、これらの貫通部分を最小面積に抑えることができるので、基板１１Ｄの有効面積を可能な限り大きく確保できる。

また、基板１１Ｄに切り欠き部１１ｃが設けられている場合、環状の封止部材１３は、切り欠き部１１ｃにおいて途切れることになるが、図２０Ｂに示すように、途切れた封止部材１３の端部からは基板水平方向（横方向）にも光が出射する。これにより、切り欠き部１１ｃにおいて光が途切れることなく、発光装置１０Ｄからは環状の連続光が放出される。特に、図２０Ｂに示すように、切り欠き部１１ｃを介して、途切れた封止部材１３の端部同士を向かい合わせることによって、光が途切れていない連続光を容易に得ることができる。

さらに、基板１１Ｄとしては、白色セラミック基板を用いるとよい。これにより、途切れた封止部材１３の端部から出射した光は、切り欠き部１１ｃの内面で反射しやすくなる。したがって、容易に連続光を得ることができる。

なお、本変形例において、ねじ止め用の第２貫通孔１１ｂの個数は１つに限らない。例えば、図２１に示す発光装置１０Ｅのように、第２貫通孔１１ｂは、複数個（例えば２個）設けてもよい。

また、同図に示すように、電力供給部１４と切り欠き部１１ｃとの距離を稼ぐために、電力供給部１４の位置を切り欠き部１１ｃから遠ざけてもよい。電力供給部１４に接続されたリード線は切り欠き部１１ｃから導出する箇所で屈曲することになるが、電力供給部１４を切り欠き部１１ｃから遠ざけることによって、屈曲による電力供給部１４とリード線との接続部分への応力負荷を軽減できる。

したがって、電力供給部１４が基板１１から外れたり、電力供給部１４からリード線が外れたり、リード線の一部が断線したりすることを抑制できる。

また、図２２に示す発光装置１０Ｆのように、ねじ止め用の第２貫通孔１１ｂＦを長尺状に形成してもよい。具体的には、第２貫通孔１１ｂＦを長円形（長孔）にしている。これにより、発光装置１０Ｆを設置する基台に凸部を設けて、当該凸部を第２貫通孔１１ｂＦに嵌合させることによって、発光装置１０Ｆの位置決めと回転防止とを容易に実現できる。あるいは、発光装置１０Ｆの前方にレンズを配置する場合、レンズに設けた取り付け用の凸部を第２貫通孔１１ｂＦに嵌合させることによって、レンズの位置決めと回転防止とを容易に実現できる。

また、本変形例における八角形の基板１１Ｄは、例えば、母材となる基板（マザー基板）を複数に分割することによって作製される。具体的に、八角形の基板１１Ｄは、図２３に示すように、レーザカットによってマザー基板から切り出すことによって作製することができる。なお、図２３において、ハッチングで示される領域は、基板１１Ｄを切り出した後に捨てる部分（切り落とす部分）である。

基板１１Ｄをマザー基板から切り出す際、切り欠き部１１ｃ及び第２貫通孔１１ｂＦもレーザカットによって形成することができる。なお、マザー基板をレーザカットする際、所定のカット位置を越えてカット（オーバーカット）されてしまうことも多いので、切り欠き部１１ｃは、図２３に示すように、切り落とす部分に跨がるように形成するとよい。例えば、切り欠き部１１ｃを多角形の角に形成すると、隣りの基板１１Ｄまでもカットしてしまうおそれがある。したがって、切り欠き部１１ｃは、多角形の角ではなく、多角形の辺に形成するとよい。

なお、基板１１Ｄを八角形等の多角形とすることにより、円形とする場合よりも、マザー基板の捨てる部分を少なくすることができる。

また、本変形例において、基板１１Ｄの八角形は、向かい合う２つの辺は同じ長さ且つ平行であり、かつ、隣り合う２つの辺の長さが異なっている。つまり、基板１１Ｄは、正八角形ではない。これにより、基板１１Ｄを正八角形とする場合と比べて、マザー基板の捨てる部分を少なくすることができる。

なお、八角形基板としては、図２４の発光装置１０Ｇにおける基板１１Ｄのように、長尺状の八角形基板としてもよい。

（その他の変形例）
以上、本発明に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、基板の形状と封止部材の形状とを合わせているが、これに限らない。例えば、基板の形状が正方形の場合は、封止部材の形状を正方形の枠状とし（図１）、基板の形状が六角形の場合は、封止部材の形状を六角形の枠状とし（図１０Ａ）、基板の形状が八角形の場合は、封止部材の形状を八角形の枠状としている（図１０Ｂ）が、これに限らない。つまり、封止部材（封止ライン）及びＬＥＤ（素子列）は、基板の各辺と平行となるように設けられているが、基板の平面視形状とは無関係で、ＬＥＤの配列形状及び封止部材の形状を決めてもよい。例えば、平面視形状が多角形の基板に対して、ＬＥＤを円環状に配列するとともに封止部材を円環状に形成してもよいし、逆に、平面視形状が円形の基板に対して、多角形の枠状にＬＥＤ１２を配列するとともに多角形の枠状に封止部材１３を形成してもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体（蛍光体粒子）としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、発光素子有する発光装置、並びに、当該発光装置を備えるランプ等の照明用光源及び照明装置等において広く利用することができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ 発光装置
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｄ 基板
１１ａ 第１貫通孔
１１ｂ、１１ｂＦ 第２貫通孔
１１ｃ 切り欠き部
１２、１２ａ、１２ｂ ＬＥＤ
１２Ｌ１ 第１素子列
１２Ｌ２ 第２素子列
１３、１３Ａ、１３Ｂ 封止部材
１３Ｌ１ 第１封止ライン
１３Ｌ２ 第２封止ライン
１３Ｌ３ 第３封止ライン
１４ 電力供給部
１５ 配線
１６ 配線パッド
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ ワイヤ
１８ 保護素子
１９ 認識マーク
２１ 基台
２１ａ、１３１ａ 貫通孔
２２、１８０ ねじ
２３、２３Ａ リード線
２３ａ コネクタ部
２３ｂ 導電線
１００ 照明装置
１２０ 本体部
１２１ 放熱フィン
１２２ 取付部
１２２ａ ねじ穴
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ レンズ部
１３１ 第１凸部
１３２ 第２凸部
１４０ 電源装置
１５０ 端子台
１６０ 取付板
１７０ 固定用ばね
２００ 電球形ランプ
２１０ グローブ
２２０ 基台
２３０ 回路ユニット
２４０ 回路ホルダ
２５０ 筐体
２６０ 口金
２７０ ねじ
２８０ 樹脂カバー
３００ ＬＥＤランプ
３１０ 支持台
３２０ 筐体
３３０ 回路基板
３４０ 反射鏡
３５０ 透光性カバー

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板の主面上に、環状に一列で配置された複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子の配列に沿って環状に形成され、前記複数の発光素子を封止する封止部材と、
   前記基板の主面上に設けられ、前記複数の発光素子と電気的に接続された電力供給部とを備え、
   前記電力供給部は、環状の前記封止部材の内側の領域である内部領域に設けられている
   発光装置。
2. 前記複数の発光素子は、前記基板の周縁部に沿って配列されている
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記基板は、前記電力供給部に接続されるリード線を通すための第１貫通孔を有し、
   前記第１貫通孔は、前記内部領域に設けられている
   請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記封止部材は、途切れることなく連続的に形成されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、多角形であり、
   前記基板は、前記多角形の少なくとも一辺の一部を切り欠いた切り欠き部を有し、
   前記封止部材は、前記切り欠き部において途切れている
   請求項１又は２に記載の発光装置。
6. 前記切り欠き部には、前記電力供給部に接続されるリード線が挿通される
   請求項５に記載の発光装置。
7. 前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、多角形であり、
   前記基板の主面垂直方向から見たときの前記発光素子の形状は、長方形であり、
   前記長方形の長辺と前記多角形の一辺とは略平行である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、八角形であり、
   前記八角形は、向かい合う２つの辺は同じ長さ且つ平行であり、かつ、隣り合う２つの辺の長さが異なっている
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. さらに、前記複数の発光素子と電気的に接続された配線パッドを備え、
   前記基板の主面垂直方向から見たときの前記複数の発光素子の配列形状は、多角形であり、
   前記配線パッドは、前記多角形の角部に設けられ、
   前記角部を挟んで配列された２つの前記発光素子は、前記配線パッドを介してワイヤボンディングされている
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. さらに、前記基板は、当該基板を基台に固定するための固定部材を通す第２貫通孔を有し、
    前記第２貫通孔は、前記内部領域に設けられている
    請求項１に記載の発光装置。
11. 前記基板の主面垂直方向から見たときの前記基板の形状は、四角形、六角形又は八角形の多角形であり、
    前記多角形の各辺の中点と前記多角形の中心とを結んでできる前記多角形における複数の領域の各々を象限とすると、
    前記電力供給部及び前記第２貫通孔は、異なる前記象限に設けられている
    請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記第１貫通孔は、前記多角形の中心、又は、前記多角形の中心を挟んで前記電力供給部が設けられた象限と反対側の象限に設けられている
    請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記複数の発光素子の全てが、前記基板上に等ピッチで配列された仮想の碁盤目の任意の交点に配置されている
    請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. さらに、前記発光素子を実装する位置を認識するための認識マークが前記基板に形成されている
    請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. さらに、前記基板にパターン形成され、前記電力供給部と前記複数の発光素子とを電気的に接続するための配線を備え、
    前記配線は、前記内部領域に形成されている
    請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
16. さらに、前記複数の発光素子を静電保護する保護素子を備え、
    前記保護素子は、前記内部領域に配置されている
    請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記封止部材は、前記発光素子の発光波長を変換する波長変換材を含む
    請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明用光源。
19. 請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明装置。
20. さらに、前記封止部材から放出される光を透過するレンズ部と、前記電力供給部に接続されるコネクタ部を有するリード線とを備え、
    前記レンズ部には、前記コネクタ部を押さえる押さえ部が設けられている
    請求項１９に記載の照明装置。
    

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