WO2012042843A1 - ランプ - Google Patents

Abstract

本発明のランプは、口金を含む外囲器内を備える。そして、前記外囲器内には、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、導光部材とが配されている。前記導光部材は、内部に中空部を有しており、当該中空部内には回路ユニットが収納されている。さらに、前記導光部材は光入射部と、前記光入射部と連続する光出射部とを有している。前記導光部材は、その前記光入射部が前記半導体発光素子と対向配置するように、前記外囲器内に保持されている。

Description

ランプ

　本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

　近年、高輝度ＬＥＤの実用化を契機として、ＬＥＤを光源とするランプが普及しつつある。その一例として、特許文献１には、一般的な白熱電球の代替品となるＬＥＤランプが開示されている。当該ＬＥＤランプは、ＬＥＤをその構成要素とするＬＥＤモジュールと、当該ＬＥＤモジュールを点灯させるための回路ユニットとが、グローブと口金とを含む外囲器内に格納された構成を有しており、回路ユニットは、ＬＥＤモジュールから出射される光を妨げないように、ＬＥＤモジュールと口金との間に配置されている。

特開２００６－３１３７１７号公報 特開２００５－２８６２６７号公報 特開２００７－４１４６７号公報

「ランプ総合カタログ　２０１０」発行：パナソニック株式会社　ライティング社他

　しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、ＬＥＤモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、回路ユニットの寿命が縮まるおそれがある。

　本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの熱の影響による寿命低下を抑制できるランプを提供することを目的とする。

　本発明に係るランプは、口金を含む外囲器内に、半導体発光素子と、半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、内部に中空部を有するとともに、光入射部と、光入射部と連続する光出射部とを有する導光部材と備え、光入射部が半導体発光素子と対向配置された状態で、外囲器内に保持されているとともに、回路ユニットの少なくとも一部が、導光部材の中空部に収納されていることを特徴としている。

　上記構成によれば、光入射部が半導体発光素子と対向する導光部材の中空部に回路ユニットの少なくとも一部が収納されることとなる。そのため、回路ユニットのうちの導光部材に内蔵されている部分は、少なくとも半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在しない。これにより、半導体発光素子の発光時に発生する熱により口金やその周辺の部材の温度が上昇しても、回路ユニットの導光部材に内蔵されている部分は、その温度上昇の影響は受けにくく、その部分を構成する電子部品は熱破壊されにくく、ランプの長寿命化が期待できる。

　以上のように、回路ユニットの熱の影響による寿命低下を抑制できるランプを提供できる。

第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 図１に示したＬＥＤランプの構成部材の内の、台座、ＬＥＤモジュール、および導光部材を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 （ａ）～（ｄ）は、変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。 変形例に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。 （ａ）、（ｂ）は、図６に示すＬＥＤランプの導光部材の構成部材を、（ｃ）は同ＬＥＤランプの回路基板を示す図である。 第３の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す図である。 第４の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 図９に示したＬＥＤランプの構成部材の内の、台座、ＬＥＤモジュール、および導光部材を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 第６の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 第７の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 第８の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 第９の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。 導光部材、ＬＥＤモジュール及び口金の分解斜視図である。 第１０の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。 第１１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。 第１２の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。

＜第１の実施の形態＞
　図１は、実施の形態１に係る電球形のＬＥＤランプ１０の概略構成を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプ１０に含まれる台座３０、ＬＥＤモジュール４０、および導光部材５６（第１部材７０）の斜視図である。なお、図１において、回路ユニット８２は切断していない。また、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。

　発明の実施の形態で使用している、材料、形状等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはなく、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

　なお、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）であっても良く、有機発光素子であっても良い。
１．構成
（１）ホルダ
　図１に示すように、ＬＥＤランプ１０はアルミニウムその他の金属材料からなるホルダ１２を有する。なお、ホルダ１２は金属材料に限らず、その他熱伝導性の良好な熱伝導部材で形成しても構わない。ホルダ１２の横断面は略円形をしており、小円筒部１４と大円筒部１８とをテーパ筒部１６で連結したような形状をしている。
（２）口金
　ホルダ１２の小円筒部１４には、口金２０が取り付けられている。口金２０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。

　口金２０は、筒状胴部とも称されるシェル２２と円形皿状をしたアイレット２４とを有する。シェル２２とアイレット２４とは、ガラス材料からなる第１絶縁体２６を介して一体となっている。この一体となったものが、円筒状をした第２絶縁体２８に嵌め込まれている。第２絶縁体２８は、熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成される。第２絶縁体２８には、配線９０を外部へ導出するための貫通孔２８Ａが開設されている。

　口金２０は、図１に示すように、第２絶縁体２８が小円筒部１４に外挿されており、不図示の耐熱性接着剤で小円筒部１４に固着されている。
（３）台座
　ホルダ１２の大円筒部１８には、全体的に円板状をした台座３０が嵌め込まれている。台座３０は、アルミニウムその他の金属材料で形成されている。

　台座３０は、大径部３０Ａと小径部３０Ｂとを有し、段差部３０Ｃが形成されている。図２に示すように、台座３０の口金２０とは反対側の面（表面）には、同心円上に内溝３２と外溝３４とが形成されており、中心には貫通孔３６が開設されている。
（４）ＬＥＤモジュール
　台座３０の内溝３２と外溝３４とで挟まれた表面部分（以下、「モジュール搭載面３８」と言う。）には、ＬＥＤモジュール４０が搭載されている。

　ＬＥＤモジュール４０は、図２に示すように、ＬＥＤを電気的に接続する配線パターンを有し、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板４２とこれに実装された複数個の（本例では６個の）ＬＥＤ４４,４６,４８,５０,５２,５４とを有する。実装基板４２には、円環中心軸周りに等角度間隔（本例では、６０度間隔）で、ＬＥＤ４４，…，５４が実装されている。すなわち、ＬＥＤ４４，…，５４は環状（本例では、円環状）に配置されている。ＬＥＤ４４，…，５４の各々は、青色ＬＥＤチップとこれを覆う黄色蛍光体とからなり白色発光するもの（白色ＬＥＤ）である。ここで、ＬＥＤ４４，…，５４は、実装基板４２の配線パターン（不図示）によって電気的に直列に接続されている。

　なお、実装基板４２の形状は、円環状に限らず、楕円環状等、任意の環状を取っても良い。ＬＥＤ４４，…，５４の個数は、ＬＥＤランプ１０に要求される光量に対応して、適宜決定される。
（５）導光部材
　台座３０の表面には、導光部材５６が立設されている。導光部材５６は、例えば、アクリル樹脂からなる。なお、導光部材５６は、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材５６は、本体部５８と脚部６０とを有する。

　本体部５８は有底円筒状をしている。脚部６０は、本体部５８の円環状をした開口側端部部分の内周および外周から延設され、断面「Ｌ」字状をした内脚部６４と外脚部６６とから構成されている。内脚部６４は、その一部が切欠かれた切欠き部６４Ａを有する。

　導光部材５６の内面には、反射膜６８が形成されている。反射膜６８は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。

　導光部材５６は、面対称形をした二つの部材（第１部材７０、第２部材７２）が組み合わさって構成されている。図２に示すのは第１部材７０である。

　導光部材５６は、本体部５８の内面に、回路ユニット８２の回路基板８４を支持するための支持部７４が形成されている。支持部７４は、本体部５８の内周面から突設された第１リブ７６と第２リブ７８とからなり、両リブ７６，７８間で支持溝８０が形成されている。また、第１部材７０は第２部材７２との合わせ面７０Ａを有する。

　第１部材７０と第２部材７２をその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、上述したように、有底筒状をした導光部材５６となる。この場合に、導光部材５６の有底筒状をした本体部５８の開口側端面は、上記の通り円環状をしており、同じく円環状に配されたＬＥＤ４４，…，５４の当該配列態様と合致したものとなっている。なお、図１は、ＬＥＤ４６とＬＥＤ５２とを結ぶ線分を含む平面で切断した断面である。

　導光部材５６は、内脚部６４が内溝３２に外脚部６６が外溝３４にそれぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台座３０に取り付けられている。ＬＥＤ４４，…，５４は内脚部６４と外脚部６６とで挟まれる空間６５に配置され、ＬＥＤの光出射面は導光部材における内脚部６４と外脚部６６とで挟まれる本体部の開口端面である導光部材５６の光入射部６７と対向して設けられている。さらに言うと、ＬＥＤ４４，…，５４の各々は、光の出射面を導光部材５６の本体部５８の開口側端面である導光部材５６の光入射部６７に対面させた状態で、当該開口部端面の周方向に並べられていることになる。
（７）回路ユニット
　回路ユニット８２は、回路基板８４と回路基板８４に実装された電子部品８６とからなる。電子部品は、便宜上、８６の符号だけを用いているが、電子部品は８６以外にもあり、これらの電子部品８６により回路ユニットが構成される。

　回路基板８４は、例えば、円板状をしており、図１に示すように、導光部材５６の支持溝８０にその周縁部が嵌め込まれて支持されている。すなわち、回路ユニット８２全体が、有底筒状をした導光部材５６の中空部に収納された形になっている。なお、回路ユニット８２と導光部材５６との取着方法は、嵌め込みにより支持される他に、接着剤、ネジ、係止構造等を用いても良い。
（８）グローブ
　ＬＥＤランプ１０は、導光部材５６を覆うグローブ９６を有している。グローブ９６は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、グローブ９６は、光拡散機能を得るためブラスト処理、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装、または白色顔料の塗布塗装がなされている。あるいは、グローブ９６自体を乳白色の材料で形成しても構わない。

　グローブ９６は、一端部が切除された略卵形をして、開口周縁部がホルダ１２の大円筒部１８内に存する段差部３０Ｃに嵌め込まれている。そして、段差部３０Ｃには、耐熱性の接着剤９８が充填されていて、これにより、台座３０およびグローブ９６がホルダ１２に固定されている。

　すなわち、ＬＥＤランプ１０は、ホルダ１２、口金２０、およびグローブ９６で外囲器１００が構成され、外囲器１００内に、複数個のＬＥＤ４４，…，５４と回路ユニット８２を格納する構成を有している。なお、ＬＥＤランプ１０は、口金２０はホルダ１２を介してグローブ９６に設けられている構成に限らない。口金２０およびグローブ９６のみで外囲器が構成されていても良く、この場合、口金２０はグローブ９６の端部に直接設けられても良い。
２．電気的接続
（１）回路ユニットと口金との電気的接続
　回路ユニット８２とアイレット２４とは配線８８で、回路ユニット８２とシェル２２とは配線９０でそれぞれ電気的に接続されている。回路ユニット８２は、アイレット２４およびシェル２２並びに配線８８および配線９０を介して供給される交流電力（口金２０から受電される電力）を、ＬＥＤ４４，…，５４を発光させるための電力に変換して、ＬＥＤ４４，…，５４に給電する。
（２）回路ユニットとＬＥＤモジュールとの電気的接続
　回路基板８４と実装基板４２とは、切欠き部６４Ａ（図２）に挿通された内部配線９２，９４を介して電気的に接続されている（内部配線９２，９４と実装基板４２との接続部分は不図示）。
３．放熱経路
　上記の構成からなるＬＥＤランプ１０によれば、点灯中にＬＥＤ４４，…，５４で発生する熱は、実装基板４２、台座３０、ホルダ１２を介して口金２０へと伝導され、ＬＥＤランプ１０が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。

　この場合に、ＬＥＤランプ１０では、実装基板４２を挟んで口金２０と反対側のグローブ９６内に回路ユニット８２を格納する構成とし、ＬＥＤモジュール４０から口金２０に至る熱伝導経路に回路ユニット８２を設けない構成としたので、回路ユニット８２に与える熱の影響による制約を受けることがなくなるため、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。これにより、輝度を一層向上させることができる。
４．光路
　また、環状に配されたＬＥＤ４４，…，５４の各々から出射された光は、有底筒状をした導光部材５６の開放側端面である導光部材５６の光入射部６７から入射され、導光部材５６と空気層との境界面（導光部材５６の外周面）と導光部材５６の内周面に形成された反射膜６８とで反射を繰り返しながら、導光部材５６内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材５６外へと出射される。

　そして、導光部材５６内を進行する光は、最終的には開放側端部（光入射部６７）とは反対側の端面（光出射部）から出射される。本例の場合、出射側端面（光出射部）は、有底筒状の当該半球面状をした端面及び筒状をした側面となる。

　仮に導光部材５６を備えない場合には、ＬＥＤ４４，…，５４から回路ユニット８２の方向に向う光は、回路ユニット８２によって遮られてしまう。したがって、グローブ９６の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ９６が散乱機能を有するとはいえ、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

　これに対し、本例では、導光部材５６を備えない場合に回路ユニット８２の影になる領域（背後の領域）、すなわち、導光部材５６の前記出射側端面から光が出射されることとなるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

　導光部材５６からグローブ内壁に向けて出射された光は、グローブ９６で散乱され、グローブ９６表面から様々な方向に出射される。その結果、ＬＥＤランプ１０の全周方向に向けて光を出射することができる。

　なお、本例では、導光部材５６の内周面に反射膜６８を形成しているが、反射膜６８は、必ずしも設けなくても構わない。設けなくても、導光部材５６内を進行する光の一部はその内周面でも反射し前記出射側端部へと向うからであり、導光部材５６の中空部へと出射された光でもそのいくらかは、内周面から導光部材５６へと再入射されて導光部材５６内を進行していくからである。
＜第２の実施の形態＞
　図３は、実施の形態２に係る電球形のＬＥＤランプ１０２を示す断面図である。

　なお、ＬＥＤランプ１０２は主としてＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤおよび導光部材が異なる以外は、基本的に、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様の構成をしている。したがって、図３において、ＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

　実施の形態２のＬＥＤモジュール１０４を構成するＬＥＤ１０６は青色ＬＥＤのみとし、白色光を得るための黄色蛍光体は、導光部材１０８に形成することとした。なお、本例では、ＬＥＤモジュール１０４を構成する全てのＬＥＤに同じ符号を付すこととする。
１．構成
　実施の形態１における導光部材５６（図１）が有底筒状をしていたのに対し、実施の形態２のＬＥＤランプ１０２を構成する導光部材１０８は、両端が開放された円筒状をしている。

　そして、導光部材１０８の内周面の内、支持溝８０を形成する第１リブ７６よりも口金２０側領域には、反射膜１１０が形成されている。一方これ以外の内周面領域、外周面領域、および光出射側端面には、波長変換層である黄色蛍光体層１１２が形成されている。
２．光路
　上記の構成からなるＬＥＤランプ１０２によれば、環状に配された６個のＬＥＤ１０６の各々から出射された青色光は、円筒状をした導光部材１０８のＬＥＤ１０６の光の出射部に対向する端面（口金２０の存する側の端面（光入射部１１１））から入射され、導光部材１０８と蛍光体層１１２との境界面（導光部材１０８の外周面）と導光部材１０８の内周面に形成された反射膜１１０とで反射を繰り返しながら、導光部材１０８内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の青色光が導光部材１０８外へと出射される。このとき、蛍光体層１１２を通過する間に青色光の一部は黄色光に変換され、変換されなかった青色光と混色されて白色光となってグローブ９６からＬＥＤランプ１０２外へと出射される。

　そして、導光部材１０８内を進行する光は、最終的には口金２０の存する側とは反対側の端面（光出射部）から出射される。本例の場合、出射側端面は、円環状端面となる。

　この場合に、前記光出射部から出射される光の一部は、導光部材１０８の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材１０８の中心軸に対して、角度をもって出射される。その結果、グローブ９６の中心軸およびその近傍の内面部分方向にも光が出射されることとなり、実施の形態１の場合と同様、仮に導光部材１０８を設けない場合と比較して、グローブ９６の中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

　また、蛍光体粒子は高温になる程波長変換効率が低下するため、本例のように、蛍光体層１１２を導光部材１０８に形成することにより、実施の形態１のようにＬＥＤを覆って蛍光体を設ける場合より、ＬＥＤ発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜第１及び第２の実施の形態に係る変形例＞
　図４（ａ）、図４（ｂ）に実施の形態１の変形例を、図４（ｃ）、図４（ｄ）に実施の形態２の変形例をそれぞれ示す。なお、図４においては、専ら各実施の形態との違いを説明するのに必要な構成部材に符号を付すこととする。また、対応する実施の形態と同様の構成部材には、同じ符号を付すこととする。
１．第１の実施の形態に係る導光部材の変形例
　図４（ａ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１１４を用いている。そして、導光部材５６の外周面に、青色ＬＥＤ１１４の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層１１６を形成している。

　図４（ｂ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１１４を用いている。そして、グローブ９６の内周面に、青色ＬＥＤ１１４の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層１１８を形成している。
２．第２の実施の形態に係る導光部材の変形例
　図４（ｃ）に示す例では、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに白色ＬＥＤ１２０を用いている。そして、導光部材１０８には、蛍光体層を形成していない。

　図４（ｄ）に示す例では、実施の形態２と同様、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤに青色ＬＥＤ１０６を用いている、そして、グローブ９６の内周面に黄色蛍光体層１２２を形成している。
３．第１の実施の形態に係る回路ユニットの支持方法の変形例
　図５に示すのは、導光部材の中空部における回路ユニットの支持方法の変形例を示す図である。本例は、実施の形態１（図１）に対する変形例である。

　実施の形態１では、導光部材５６で回路ユニット８２を支持したが、本例では、４本のワイヤ１２４（図５では、３本のみが現れている）で支持している。

　ワイヤ１２４の一端部は、回路基板８４における配線パターンが形成されていい絶縁基板部分に固定されており、他端部は、台座３０に開設された取付穴１２６に圧入されて固定されている。

　なお、図５は、実施の形態１に対する変形例を示しているが、実施の形態２や、図４に示す変形例においても図５に示す支持方法を採用できることは言うまでもない。
４．第１の実施の形態に係る回路基板の設置向きの変形例
　図６、図７に示すのは、導光部材の中空部における回路基板の設置向きの変形例を示す図である。本例は、実施の形態１（図１、図２）に対する変形例である。本変形例は、上記した実施の形態１とは、主として回路ユニットおよび導光部材（第１部材、第２部材）が異なる以外は、実施の形態１と同様である。よって、図６、図７において、図１、図２と同様の構成部分には同じ符号を付してその説明については省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

　実施の形態１の回路基板８４をグローブ９６の中心軸と交差する（直交する）向きに配置（以下、「横配置」という。）したが、図６に示す例では、前記中心軸と平行となる向きに配置（以下、「縦配置」という。）した。

　横配置では、回路基板がＬＥＤから比較的離れている場合、一方の実装面に実装された各電子部品のＬＥＤからの距離は大差がないが、縦配置では、一方の実装面において回路基板の長さに応じた分、各電子部品のＬＥＤからの距離に差が生じる。そこで、ＬＥＤの熱の影響を考慮し、電子部品の内、熱に弱いものほどＬＥＤから遠い位置に実装する（熱に強いものほどＬＥＤに近い位置に実装する）配置とすることができる。

　図７（ａ）は、変形例に係るＬＥＤランプ１３０における導光部材１３２を構成する第１部材１３４の、図７（ｂ）は第２部材１３６の斜視図である。

　第１部材１３４には、その内周面から３本のピン１３８，１４０，１４２が平行に設けられている。一方、第２部材１３６の内周面には、ピン１３８，１４０，１４２の先端部分がそれぞれ嵌合するボス１４４，１４６，１４８が突設されている。

　図７（ｃ）は、回路基板１５０の平面図であり、電子部品の未実装の状態である。回路基板１５０は、ピン１３８，１４０，１４２の配置間隔に合わせて開設された貫通孔１５２，１５４，１５６を有する。

　本例において、回路基板１５０の貫通孔１５２，１５４，１５６の各々を対応するピン１３８，１４０，１４１に通して回路ユニット１５８を第１部材１３４に取り付けた後、ピン１３８，１４０，１４１各々の先端部分を対応するボス１４４，１４６，１４８に嵌合すると共に、合わせ面１３４Ａ，１３６Ａ同士を合わせて組み合わせると、その中空部に回路ユニット１５８を収納した状態の有底筒状をした導光部材１３２となる。
＜第３の実施の形態＞
１．構成
　図８（ａ）は、実施の形態３に係るＬＥＤランプ１６０の概略構成を示す断面図である。ＬＥＤランプ１６０は、実施の形態１，２のＬＥＤランプ１０，１０２と基本的な構成は同じであるが、ＬＥＤランプ１６０は、ＨＩＤ（高輝度放電ランプ）の一般的な形状に近似させ、当該ＨＩＤランプに代わる光源を志向するものである。なお、図８（ａ）において、図１に示す実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明については省略する。

　ＬＥＤランプ１６０は、筒状をした台座１６２を有する。台座１６２は、熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成される。台座１６２下部の略円筒状をした下部円筒部１６４には、口金１６４のシェル２２が嵌め込まれている。下部円筒部１６４は、実施の形態１の第２絶縁体２８（図１）と同様の役割を果たす。

　台座１６２上部の外周に形成された外段差部１６８には、有底筒状をしたグローブ１７０の開放端側端部部分が外挿されている。グローブ１７０は、ＨＩＤランプが有する外管に近似する形状（すなわち、ストレート管状）をなしており、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。ここで、グローブ１７０の中心軸と口金１６６の中心軸とは略一致しており、この中心軸をランプ軸Ｘとする。

　台座１６２の同じく上部に形成された円形溝部１７２の底部には、ＬＥＤモジュール１７４が搭載されている。ＬＥＤモジュール１７４の構成は、実施の形態１のＬＥＤモジュール４０（図１、図２）と基本的に同じである。すなわち、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板と、これに実装され電気的に直列接続された複数個の青色ＬＥＤチップと、これらＬＥＤチップを円環状に覆う黄色蛍光体とを有する。

　ＬＥＤランプ１６０は、円形溝部１７２の開口部をその一端面で塞ぐように設けられた筒状（本例では、円筒状）をした導光部材１７６を有する。導光部材１７６は、実施の形態２の導光部材１０８（図３）と同様、半円筒形をした第１部材１７８および第２部材１８０からなる。また、第１部材１７８はその内周面から突設されたピン１８２，１８４を、第２部材１８０はピン１８２，１８４に対応して、その内周面から突設されたボス１８６，１８８を有し、変形例に係るＬＥＤランプ１３０の場合と同様（図６、図７）、ピン１８２，１８４で、回路ユニット１９０の回路基板１９２を、導光部材１７６内で保持する。

　導光部材１７６のＬＥＤモジュール１７４側とは反対側の端面１９４は、ランプ軸Ｘの方向、グローブ１７０の全長の略半分のところに位置している。これは、ＨＩＤランプにおける光中心が一般的にこの位置になるからである。

　端面１９４は、図示のようなテーパ状に形成されている。図８（ｂ）示すのは、端面１９４をランプ軸Ｘ方向から視た図である、端面１９４には、放射状に反射膜１９６が形成されている。反射膜１９６は、アルミニウムの蒸着膜などで形成される。
２．光路
　上記の構成からなるＬＥＤランプ１６０によれば、ＬＥＤモジュール１７４から出射された光は、円筒状をした導光部材１７６のＬＥＤモジュール１７４に対向する端面（口金１６６の存する側の端面（光入射部））から入射され、導光部材１７６と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、導光部材１７６内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材１７６外へと出射される。そして、導光部材１７６内を進行する光は、最終的には口金１６６の存する側とは反対側の端面（光出射部）から出射される。

　この場合に、前記光出射部から出射される光の一部は、導光部材１７６の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材１７６の中心軸（ランプ軸Ｘ）に対して、ある程度の角度をもって（広がりをもって）出射されるのであるが、本例では、さらに広がりをもたせるため反射膜１９６を設けた。導光部材１７６内の反射によって得られる出射角（ランプ軸Ｘに対する角度）よりも大きな角度で出射される光を多くするため、反射膜１９６を設けている。ここで、反射膜１９６がランプ軸Ｘと成す角は、必要な配光特性に応じて適宜設定される。

　なお、反射膜の形成パターンは、放射状に限らない。例えば、市松模様に形成しても、ランプ軸Ｘを中心とする同心円状に形成しても構わない。要は、導光部材１７６を進行してきた光のいくらかは、導光部材１７６内における反射角に応じた方向に、残りのいくらかはランプ軸Ｘと交差する所望の方向（反射膜がランプ軸Ｘと成す角に応じて定まる方向）に端面１９４から出射できれば構わないのである。
＜第４の実施の形態＞
　第４の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第４の実施の形態に係るランプは、例えば、ミラー付きのハロゲンランプに形状及び性能を合わせたものである。一般に、反射鏡付きハロゲンランプは白熱電球よりも高輝度である。そのため、従来、ハロゲンランプと同等の輝度を得るためにＬＥＤの個数を増やす必要があり、そうするとＬＥＤモジュールにおける発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊による寿命低下の問題がより顕著となる。また、ハロゲンランプはタングステンフィラメントから広範囲に光を出射するのに対し、ＬＥＤの出射する光は指向性が強い。このため、反射鏡の基部に単に、ＬＥＤを反射鏡の光軸方向に光を出射するように設けたのでは、反射鏡を利用した配光特性がほとんど得られない。第４の実施の形態に係るランプは、上記の問題を解決する構成を有する。
１．構成
　図９は、第４の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図１０は台座、ＬＥＤモジュール、および導光部材を示す斜視図である。

　ＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤを備えるＬＥＤモジュール２４０と、ＬＥＤモジュール２４０を内部に格納する反射鏡５と、反射鏡５の一端にある前面板９と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット８２と、回路ユニット８２と電気的に接続されている口金２２０と、口金２２０に取着られている台座７と、ＬＥＤから出射された光を導光させる導光部材２５６と、ＬＥＤモジュール２４０を搭載し、導光部材２５６が立設されている台部材１７とを備えている。また、導光部材２５６における先端部２９７（光出射部）が反射鏡５の焦点又はその付近に位置すると共に、導光部材２５６内を導光してきた光の出射部となっている。

　ＬＥＤランプ２０１は、口金２２０、反射鏡５、及び前面板９で外囲器が構成され、外囲器内に、複数個のＬＥＤと回路ユニット８２とを格納する構成を有している。さらに、口金２２０は、直接反射鏡５に設けられている。反射鏡５には開口があっても良いし、なくても良い（つまり、閉じた系であっても良いし、開いた系であっても良い。）。また、口金２２０、反射鏡５、前面板９、及び少なくとも１つの他部材で外囲器が構成されても良い。この場合、口金２２０が他部材を介して反射鏡５に設けられていても良い。
（１）口金
　口金２２０は、反射鏡５の基部側に設けられている。口金２２０には、種々のタイプがあり、この構成に限定されるものではないが、ここでは、シェル２２２がエジソンタイプ、例えばＥ１１型となっている。

　口金２２０は、反射鏡５や台座７に装着される本体部８１と、本体部８１に装着されたシェル２２２と、本体部８１の反射鏡５とは反対側の端部に設けられたアイレット２２４とからなる。シェル２２２は配線９０を、アイレット２２４は配線８８をそれぞれ介して回路ユニット８２と電気的に接続されている。本体部８１は空洞を有し、その空洞内を配線８８，９０が通っている。空洞のシェル２２２側の端部は熱伝導性の良いシリコーン樹脂等で塞がれている。

　本体部８１は、絶縁材料からなり、大径筒部８１ａと大径筒部８１ａよりも外径が小さい小径筒部８１ｂとからなる。大径筒部８１ａは、その内径の形状及び寸法が台座７に対応した形状及び寸法となっている。具体的には、大径筒部８１ａは、台座７の円板部４７と円筒部４９と対応した形状となっているため、大径筒部８１ａの断面形状は段差状となっている。小径筒部８１ｂは、大径筒部８１ａのアイレット２２４側から延出されている。なお、大径筒部８１ａ及び小径筒部８１ｂはその横断面形状が円環状をしている
　シェル２２２は、外周面がネジ状をしており、小径筒部８１ｂに被着されている。なお、シェル２２２は、小径筒部８１ｂに接着剤により固定されている。アイレット２２４は、小径筒部８１ｂの内部を相通する配線９０が半田付けされた構成となっている。
（２）台座
　台座７は、その中央に配線８８，９０を通すための孔の開いた板状の円板部４７と、筒状の円筒部４９とからなる。台座７は上記の形状に限らず、任意の形状を取ることができる。台座７の円筒部４９には、口金２２０が取着されている。

　本実施の形態では、円筒部４９は、円板部４７から延出されている。円板部４７の中心が円筒部４９の中心軸上に位置しており、口金２２０側から伸びた配線８８，９０が、円板部４７の孔を通り、回路ユニット８２へと繋がっている。

　台座７には台部材１７が搭載されている。具体的には、円板部４７の回路ユニット８２側表面に、台部材１７が搭載されている。台部材１７の台座７への搭載は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等を利用することで行われる。なお、台部材１７は、その中心が円板部４７の中心と設計上一致する形状で、具体的には、台部材１７の孔と円板部４７の孔が一致する状態で、台座７に搭載される。
（３）ＬＥＤモジュール
　ＬＥＤモジュール２４０は、図１０に示すように、例えば円環状をしたプリント配線板からなる実装基板２２３と、これに実装された８個のＬＥＤ２２７,２２９,２３１,２３３,２３５,２３７,２３９,２４１とを有する。実装基板２２３には、その円環の中心に沿って、円環中心軸周りに４５度間隔で、ＬＥＤ２２７，…，２４１が実装されている。すなわち、ＬＥＤ２２７，…，２４１は、実装基板２２３の形状に対応し、環状に配されている。そして、ＬＥＤモジュール２４０は、光の出射方向を口金２２０と反対側に向けた状態で、反射鏡５内に設けられている。なお、ＬＥＤ２２７，…，２４１の各々は白色ＬＥＤである。
（４）導光部材
　導光部材２５６は筒状をし、その先端部２９７（光出射部）が口金２２０と反対側に向くよう、台部材１７に立設されている。導光部材２５６の内面には、ＬＥＤモジュール２４０から入射した光を、導光部材２５６の内面で反射させ、先端部２９７へ導くため、反射膜２９１が形成されている。

　導光部材２５６は、本体部２５８と脚部２６０とを有する。本体部２５８は、例えば円筒の開口を閉塞している円筒状をしており、その内面に回路ユニット８２を導光部材２５６に取着するための支持溝２０５を有している。支持溝２０５の形状は、導光部材２５６の内面に沿った溝である。

　先端部２９７内に反射鏡５の焦点が存在するよう、先端部２９７は焦点及びその周辺部である焦点領域（焦点を含む領域、又は焦点を含まないが焦点の付近に位置する領域である。）に位置する形で設けられている。先端部２９７は、フロスト加工されており光拡散効果がある。本実施の形態では、先端部２９７の形状は、半球状となっているが、半楕円球状等他の形状を採っても良い。

　脚部２６０は、先端部２９７の反対側の端部における内周および外周から延設され、断面が「Ｌ」字状をした内脚部２０２と外脚部２０３とから構成されている。先端部２９７の反対側の端面は円環状をしており、同じく円環状に配されたＬＥＤ２２７，…，２４１の当該配列に対応した形状となっている。すなわち、導光部材２５６の脚部２６０は、ＬＥＤ２２７，…，２４１の配置と一致する円筒状となっている。なお、ＬＥＤ２２７，…，２４１の配置が異なれば、それに応じて脚部２６０の形状も変化することとなる。
（５）回路ユニット
　回路ユニット８２は、回路基板８４と当該回路基板８４に実装された各種の電子部品８６ａ，８６ｂとから構成されており、導光部材２５６内に格納されている。具体的には、導光部材２５６の支持溝２０５に、回路基板８４の周縁部が嵌め込まれて支持されている。回路ユニット８２と口金２２０とは配線８８，９０により電気的に接続され、回路ユニット８２は口金２２０から受電し、ＬＥＤモジュール２４０を発光させる。
（６）台部材
　台部材１７は、その反射鏡開口部４３側の面に導光部材２５６及びＬＥＤモジュール２４０を搭載すると共に、反対面で台座７に接している。図１０に示すように、台部材１７は、導光部材２５６の脚部２６０を嵌めこむために、内溝２３２と外溝２３４とを備えている。導光部材２５６は、内脚部２０２が内溝２３２に、外脚部２０３が外溝２３４に、それぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台部材１７に取り付けられている。台部材１７の中央には、配線８８，９０を通すための孔が開いている。
（７）反射鏡
　反射鏡５は、ハロゲンランプで用いられている反射鏡と同様なものが利用される。反射鏡５の形状等は特に限定されるものではないが、ここでは一端部に開口を有し、他端部に前記一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する椀状をした反射鏡５を用いている。すなわち、反射鏡５はその一端に開口部４３を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口４５を有している。反射鏡５は例えばガラスやセラミック、金属、樹脂により構成されている。反射面は、例えば金属膜や白色の樹脂、透光性を有するガラスや樹脂により構成されている。反射面が透光性を有するガラスや樹脂により構成されている場合、漏れ光を作り出すことができる。

　反射鏡５の開口４５側は、口金２２０の本体部８１と接着剤で取着されている。なお、反射鏡５の形状は、椀状に限らず、例えば、漏斗状などでも良い。ＬＥＤモジュール２４０から出射された光は、導光部材２５６内を通り、最終的には、反射鏡５の開口部４３から外部へ出ていくこととなる。

　また、反射鏡５の反射面は、放物面であっても回転楕円面であっても良い。反射鏡５の反射面が放物面である場合、反射面に入射した光は平行光となる。一方、反射鏡５の反射面が回転楕円面である場合、反射鏡５の第１焦点（本発明の「焦点」に相当し、以下、単に「焦点」という。）から発せられて当該反射面に向かう光は、当該反射面で第２焦点へと集光するように反射される。
（８）前面板
　前面板９は、透光性材料から構成され、反射鏡５の開口部４３を塞ぐ。このため、前面板９は、反射鏡５の開口部４３に対応した形状、具体的には、円盤状をしている。前面板は、ガラスや樹脂等を利用することができる。

　前面板９の反射鏡５への装着は、特に限定するものではないが、例えば、装着部材５１により装着されている。装着部材５１は、例えば、円環状の円環部５３と、円環部５３の複数箇所に設けられた係止部５５とを有し、円環部５３が前面板９の周縁部５４に当接した状態で、係止部５５が反射鏡５の開口部４３の鍔部５９に係止することで、前面板９の反射鏡５への装着が行われる。前面板を設けると、導光部材２５６等が破損したときに、その破片が落下することを防止することができる。
２．電気的接続
　図９に示すように、回路ユニット８２と口金２２０とは、配線８８，９０により接続される。配線８８，９０は、その他端が口金２２０に、その一端が回路ユニット８２にそれぞれ接続されている。ＬＥＤモジュール２４０と回路ユニット８２とは、配線９２，９４により接続される。
３．放熱経路
　ＬＥＤランプ２０１は、上記構成を有するため、ＬＥＤ２２７，…，２４１に発生した熱は、台座７から口金２０へと伝熱し、口金２０から照明器具のソケットを経由して、照明器具や壁及び天井へと放熱される。

　したがって、例えば、輝度向上のためにＬＥＤ２２７，…，２４１への投入電流を高めた場合でも、発光時のＬＥＤ２２７，…，２４１に生じる熱が増加するが、その熱は口金２２０から照明装置側へと伝導される。
４．光路
　ＬＥＤ２２７，…，２４１から出射された光は、導光部材２５６の先端部２９７の反対面（光入射部２６７）に入射し、導光部材２５６内を進行する。そして、導光部材２５６内を進行する光は、最終的には、導光部材２５６の先端部２９７（光出射部）から出射される。先端部２９７から出射される光の一部は、導光部材２５６内で反射を繰り返して進行してきた光であるため、先端部２９７から、前面板９を通って外部へ放射状に出射される。残りの光は反射鏡５に到達し、その後、上述した放物曲面である反射面で反射された光は集光され、前面板９を通って外部へ出射される。
５．効果
　本実施の形態では、回路ユニット８２を導光部材２５６内に設けているため、台座７と口金２２０との間に回路ユニット８２を格納するスペースが不要となり、ＬＥＤモジュール２４０を口金２２０に近い位置に搭載することが可能となり、ハロゲン電球に近い形状、大きさの反射鏡５を利用することができる。これにより、ハロゲン電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ２０１の装着適合率を略１００［％］にすることができる。

　また、回路ユニット８２が導光部材２５６内であって、口金２２０の反対側に設けられており、熱に弱い電子部品を含む回路ユニット８２と発熱が大きいＬＥＤモジュール４０の間に距離を保った構成となっている。このような構成を取れば、ＬＥＤモジュール２４０の温度が上昇しても、回路ユニット８２がその温度上昇の影響を受けにくく、回路ユニット８２の電子部品が熱により損傷することが少なくなる。その結果、ＬＥＤランプ２０１の寿命を比較的長くすることができる。

　さらに、導光部材２５６の先端部２９７から放射状に光が出射され、先端部２９７を反射鏡５の焦点領域に位置するよう設けられているので、反射鏡５の焦点から光が放射的に出射する。そのため、効率的に対象物へと光が届き、照度を向上させることができる。
＜第５の実施の形態＞
　第４の実施の形態では、発光体である半導体発光素子として白色ＬＥＤを用いたが、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いた形態を第５の実施の形態として説明する。また、第５の実施の形態では、台部材１７を用いず、導光部材５６が台座３０７の表面である円板部３４７に立設された形態とする。なお、第１～４の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１～４の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
　図１１は、第５の実施の形態に係るＬＥＤランプ３０１の構造を示す断面図である。

　第５の実施の形態に係るＬＥＤランプ３０１は、ＬＥＤモジュール３４０、反射鏡５、台座３０７、前面板９、回路ユニット８２、口金２２０、導光部材２５６を備える。ＬＥＤモジュール３４０は、複数の青色ＬＥＤと実装基板とから構成されている。また、導光部材２５６の出射部である先端部２９７（光出射部）の表面には、ＬＥＤモジュール３４０から出射された青色光から白色光を得るための黄色蛍光体層３１５が形成されている。

　ＬＥＤモジュール３４０から出射された青色光は、導光部材２５６内を進行し、導光部材２５６の先端部２９７から出射される。先端部２９７からの出射時に、青色光と黄色蛍光体が組み合わさり白色に見えるようになる。その後、光は反射鏡５や前面板９側へと到達する。ＬＥＤモジュール３４０は、台座３０７の表面である円板部３４７に直接設けられている。

　また、導光部材２５６は、台座３０７の表面である円板部３４７に直接立設されている。具体的には、台座３０７の表面に溝を設け、導光部材２５６の脚部２６０をその溝に嵌めこむことで、導光部材２５６を台座３０７に立設する。
（２）効果
　この構成では、第４の実施の形態で用いた台部材１７を用いないため、組立工数を減らすことができる。

　また、第２の実施の形態と同様に、蛍光体層３１５を導光部材２５６に形成することにより、ＬＥＤを覆って蛍光体を設ける場合より、ＬＥＤ発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜第６の実施の形態＞
　第６の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第１～５の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１～５の実施の形態と同じ符号を用いる。
１．構成
　図１２は、第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ４０１の構造を示す断面図である。

　第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ４０１は、ＬＥＤモジュール２４０、反射鏡４０５、回路ユニット８２、口金４２０、及び導光部材４５６を備える。

　導光部材４５６は脚部４９５を除く全体が円筒状であり、その先端部４０７も円筒状をしていると共に、先端部４０７の周面はフロスト加工されており光拡散効果がある。導光部材４５６の内面には反射膜４９１が形成されている。

　導光部材４５６は、口金４２０に直接立設されており、台座７及び台部材１７を用いない。具体的には、口金の表面に溝を設け、導光部材４５６の脚部４９５をその溝に嵌めこむことで、導光部材４５６を口金４２０に立設する。ＬＥＤモジュール２４０は、口金４２０に直接設けられている。

　回路ユニット８２と口金４２０との間に、回路ユニット８２の熱を口金４２０に伝えるため、棒状または柱状の伝導部材４７０が設けられている。伝導部材４７０は、その一端が回路ユニット８２と熱的に接続され、他端が口金２０と熱的に接続されるように、回路ユニット８２と口金４２０との間に配置されている。また、口金４２０の内側と伝導部材４７０との間の空間の一部には、樹脂４７２が注入されている。

　回路ユニット８２の熱を口金４２０側に伝導させて回路ユニット８２の熱負荷を削減させるという観点からすると、伝導部材は、熱伝導率の高い材料を用いるのが好ましいが、熱を伝導させる材料であれば、回路ユニット８２の温度上昇を少しでも抑制できる。従って、伝導部材として、絶縁性のガラス材料やセラミック等を利用することができる。

　また、伝導部材４７０、棒状のものに限定するものでなく、内部に空洞を有する筒体であっても良いし、さらには、リード線等の金属線であっても良い。伝導部材４７０の他端を口金４２０に接続していたが、口金４２０以外の他の部材、例えば反射鏡に接続しても良い。また、伝導部材の一端は、回路基板以外の部材に接続されていても良く、例えば、回路基板に実装されている電子部品のうち、最も高温となる電子部品に接続するようにしても良い。

　本実施の形態では、反射鏡４０５の開口部４４３に前面板９を設けず、開口部４４３は開放状態となっており、口金４２０及び反射鏡４０５により外囲器が構成されている。反射鏡４０５の反射面は回転楕円面であり、反射面に入射した光は平行光として反射され、外部へと出射する。
２．効果
　台部材１７、台座７、及び前面板９を設けていないため、組立工数を抑えることができる。

　また、前面板９を設けないことで、ＬＥＤモジュール２４０で発生した熱を、効果的に放熱することができる。さらに、伝導部材４７０を設けることで、ＬＥＤモジュール２４０で発生した熱を、効果的に口金４２０側へ放熱することができる。
＜第７の実施の形態＞
　第７の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第１～６の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１～６の実施の形態と同じ符号を用いる。
１．構成
　図１３は、第７の実施の形態に係るＬＥＤランプ５０１の構造を示す断面図である。

　第７の実施の形態に係るＬＥＤランプ５０１は、ＬＥＤモジュール２４０、反射鏡５、前面板９、回路ユニット８２、口金５２０及び導光部材５５６を備える。ＬＥＤの各々は、青色ＬＥＤとこれを覆う黄色蛍光体とからなり、白色発光するもの（白色ＬＥＤ）である。

　導光部材５５６の先端部５０７（光出射部）は、その外径が筒部５０３の外径より大きいドーム状であると共に、フロスト加工されており、光拡散効果がある。導光部材５５６の内面には反射膜５９１が形成されている。導光部材５５６は、口金５２０に直接立設されており、台座７及び台部材１７を用いない。具体的には、口金５２０の表面に溝を設け、導光部材５５６の脚部５９５をその溝に嵌めこむことで、導光部材５５６を口金５２０に立設する。なお、回路ユニット８２は、２つの回路基板８４ａ，８４ｂそれぞれの上下に、電子部品を搭載したものとなっている。

　本実施の形態では、口金５２０及び反射鏡５により外囲器が構成されている。
２．効果
　導光部材５５６が口金２２０に直接立設され、台部材１７や台座７を設けていないため、組立工数を抑えることができる。
＜第８の実施の形態＞
　上記実施の形態では、ＬＥＤモジュールは導光部材の脚部に配置したが、このＬＥＤモジュールに加えて反射鏡の反射面部分を台座として、リング状にＬＥＤを配置した形態を、第８の実施の形態として説明する。なお、第１～７の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１～７の実施の形態と同じ符号を用いる。
１．構成
　図１４は、第８の実施の形態に係るＬＥＤランプ６０１の構造を示す断面図である。

　第８の実施の形態に係るＬＥＤランプ６０１は、ＬＥＤモジュール２４０、反射鏡６０５、台座７、前面板９、回路ユニット８２、口金２２０、導光部材２５６、台部材１７、及びＬＥＤモジュール６０３を備える。ＬＥＤの各々は、青色ＬＥＤとこれを覆う黄色蛍光体とからなり、白色発光するもの（白色ＬＥＤ）である。

　反射鏡６０５は、その一端に前面板９が設けられた開口部を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口６４５を有している。反射鏡６０５における導光部材２５６の先端部２９７より口金２２０に近い位置では、その内周面が盛り上がり台座となっている。ＬＥＤモジュール６０３は、反射鏡６０５に設けられた台座上にリング状に配置されている。ＬＥＤモジュール６０３は、導光部材２５６における光の出射部である先端部２９７より口金２２０に近い位置にあるのが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール６０３が、先端部２９７から出射された光の邪魔となることを抑制できる。
２．効果
　ＬＥＤを多く設けられるので、ＬＥＤランプ６０１の光量を上げることができる。
＜第９の実施の形態＞
　本発明を実施するための第９の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
　図１５は、第９の実施の形態に係るＬＥＤランプ７０１の構造を示す断面図である。

　ＬＥＤランプ７０１は、ＬＥＤモジュール７４０と、内部にＬＥＤモジュール７４０を格納する反射鏡７０５と、ＬＥＤモジュール７４０から出射された光を反射鏡７０５の焦点領域に導光する柱状の導光部材７５６と、反射鏡７０５の開口側に設けられた前面板９と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット８２と、回路ユニット８２と電気的に接続されている口金７２０とを備え、回路ユニット８２が導光部材７５６の内部の中空部７５６ａに収納されている。また、導光部材７５６の先端部７６２（光出射部）は、反射鏡５の焦点又はその付近に位置する。
（１）口金
　口金７２０は、反射鏡７０５の突出部７３１の開口を塞ぐように、反射鏡７０５の突出部７３１の一端及び導光部材７５６の一端に装着されている。なお、口金７２０の反射鏡７０５への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。

　口金７２０は、反射鏡７０５や導光部材７５６に装着される口金本体７８３と、口金本体７８３に装着されたシェル７２２と、口金本体７８３の一端に設けられたアイレット７２４とからなる。

　口金本体７８３は、大径筒部７９７と大径筒部７９７よりも外径が小さい小径筒部７９９とからなる。大径筒部７９７と小径筒部７９９との間に、傾斜部７０１が設けられている。小径筒部７９９は、大径筒部７９７のアイレット７２４側から延出されている。なお、大径筒部７９７及び小径筒部７９９はその横断面形状が円環状をしている。口金７２０の形状は、種々のタイプがあり、上記構成に限定するものではないが、ここでは、小径筒部７９９がエジソンタイプの口金、例えばＥ１１口金と類似した形状となっている。

　口金本体７８３は、大径筒部７９７側から小径筒部７９９側へと段差状に凹入する第１凹入部分７０４と、第１凹入部分７０４の略中央から一端側にさらに凹入する第２凹入部分７０３とを有している。

　第１凹入部分７０４の形状（平面視形状）は、ＬＥＤモジュール７４０の外観形状（平面視形状における外周形状である。）と一致している。この第１凹入部分７０４にＬＥＤモジュール７４０が嵌合する状態で、ＬＥＤモジュール７４０が口金本体７８３に装着されている。なお、ＬＥＤモジュール７４０の第１凹入部分７０３への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。

　シェル７２２及びアイレット７２４の構成は、実施の形態４等におけるシェル及びアイレットと同じである。
（２）ＬＥＤモジュール
　ＬＥＤモジュール７４０は、実装基板７２１と、実装基板７２１の表面に実装された複数のＬＥＤ７２３と、実装基板７２１上において複数のＬＥＤ７２３を被覆する封止体７２５とを備える。

　実装基板７２１は絶縁板であり、ここでは、平面視したときの形状（平面視形状である。）が円形状をしている。また、実装基板７２１には、口金７２０と回路ユニット８２とを接続する配線を通すための貫通孔７０７，７０９、及び、口金７２０とＬＥＤ７２３とを接続する電極パッド７１５，７１７が形成されている。

　封止体７２５は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ７２３から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が透光性材料に混入されてなる。

　透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。

　ここでは、ＬＥＤ７２３は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ７２３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、ＬＥＤモジュール７４０（ＬＥＤランプ７０１）から白色光が発せられることとなる。なお、複数のＬＥＤ７２３からなる発光部の中心が反射鏡７０５の光軸７２７上に位置している。
（３）導光部材
　導光部材７５６は、上述したように内部に中空部７５６ａがあり、本体部７４１と脚部７４３とを有し、本体部７４１が反射鏡７０５の底から延設する状態で、反射鏡７０５に設けられている。

　図１６は、導光部材７５６、ＬＥＤモジュール７４０及び口金７２０の分解斜視図である。

　本体部７４１は、中空部７５６ａを有する柱状（本例では、円柱状）をし、その両端は閉塞している。本体部７４１の一端面（口金７２０側に位置する端面である。）からは、脚部７４３が延設されている。本体部７４１の他端（先端ともいう。）は半球状をしている。脚部７４３は、円筒状をしている。中空部７５６ａは、図１５及び図１６に示すように、円柱の両端に半球と円錐とが結合したような空間形状をし、半球側が他端側に位置する。

　円筒状の脚部７４３の内部にはＬＥＤモジュール７４０が本体部７４１の一端面７６１（光入射部）と対向する状態で配され、中空部７５６ａ内には回路ユニット８２が格納されている。また、本体部７４１における中空部７５６ａと本体部７４１の一端面７６１との間の部分には、中空部７５６ａと脚部７４３との内部とを連通（連絡）させる連絡孔７４５，７４７が形成されている。この連絡孔７４５，７４７内を配線７８８，７８９が通って、回路ユニット８２とＬＥＤモジュール７４０とが、さらに回路ユニット８２と口金７２０とが、それぞれ電気的に接続される。

　導光部材７５６は、面対称形をした二つの部材（第１部材７４９、第２部材７５１）が組み合わさって構成されている。第２部材７５１は、図１５における断面よりも手前に位置するために現れておらず、図１６では、導光部材７５６の内部の様子が分かるように、第１部材７４９と第２部材７５１とを分けて、第１部材７４９のみが図１６に現れている。

　第１部材７４９と第２部材７５１は、上述したように、互いに面対称な形状をしているため、同様の構成をし、第１部材７４９を説明するのに使用した符号の構成は、第２部材７５１にも同様に用いる。

　第１及び第２部材７４９，７５１は、他端側に中空部７５６ａを構成する第１凹入部７５３が形成され、一端部側に円筒状の脚部７４３を構成する第２凹入部７５５がそれぞれ形成されている。第１及び第２部材７４９，７５１における第１凹入部７５３と第２凹入部７５５との間には、配線７８８，７８９用の連続溝７５７，７５９が形成されている。

　上記構成の第１部材７４９の合わせ面７４９Ａと、第２部材７５１の合わせ面７５１Ａ同士を合わせて組み合わせると、上述したように、全体的に柱状をした導光部材７５６となる。

　導光部材７５６が反射鏡７０５に取り付けられた状態では、導光部材７５６の一端面（本体部７４１の一端面であり、円形状の端面をしている。）は、ＬＥＤモジュール７４０の光出射部（内部にＬＥＤが配された封止体７２５）に対向している。

　このため、ＬＥＤモジュール７４０から出射された光は、導光部材７５６の本体部７４１の一端面から導光部材７５６内に入射する。したがって、本体部７４１の端面７６１は、導光部材７５６内への光入射部となる。

　また、導光部材７５６の他端部である先端部７６２は、拡散処理、例えば、フロスト処理されており、導光部材７５６内を進行してきた光が他端部から拡散状態で出射される。つまり、当該光は、先端部７６２から四方八方に出射される光出射部となる。
（４）回路ユニット
　回路ユニット８２は、回路基板８４と、当該回路基板８４に実装された各種の電子部品８６ａ，８６ｂとから構成されている。回路ユニット８２の導光部材７５６内の格納は、例えば、回路基板８４が導光部材７５６の中空部７５６ａにおける一端側の端面に取着されることによりなされている。回路基板８４は、接着剤により導光部材７５６に固着されている。
（５）反射鏡
　反射鏡７０５は、全体形状が漏斗状をし、漏斗状の一部を形成する円錐状をした本体部７２９と、漏斗状の一部を形成する筒状の突出部７３１とを備える。つまり、一端（ここでは、口金７２０と反対側の端である。）部に開口を有し、他端部に一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する漏斗状をしている。

　なお、本体部７２９の延長面と反射鏡７０５の光軸とが交差する部分は、突出部７３１の内部を貫通する貫通孔７３７により開口しているが、この交差する部分及びその周辺を本体部７２９の底又は反射鏡７０５の基部とする。また、本体部７２９の開口７３３は、反射鏡７０５の開口７３３でもある。

　突出部７３１は、その横断面形状が、例えば円状をした筒状をし、本体部７２９における底から外方へと突出している。突出部７３１に設けられた貫通孔７３７には、導光部材７５６の一端部が挿入及び装着されている。具体的には、導光部材７５６は、本体部７４１の脚部７４３側の部分及び脚部７４３が、反射鏡７０５の貫通孔７３７に挿入され、不図示の接着剤によって反射鏡７０５に取着されている。また、突出部７３１の外方端部には、口金７２０が取着されている
　なお、前面板９は実施の形態４等で用いたものと同様の構成を有する。
２．電気的接続
（１）回路ユニットと口金との接続
　回路ユニット８２と口金７２０とは、上述したように、配線７９０，７９１により接続される。配線７９０，７９１は、図１５に示すように、口金本体７８３の内部（第２凹入部分７０５及び第１凹入部分７０３）、ＬＥＤモジュール７４０の実装基板７２１の貫通孔７０７，７０９（図１６参照）、導光部材７５６の脚部７４３の内部及び導光部材７５６の本体部７４１の連絡孔７４５，７４７を通る。

　なお、図１６に示すように、口金本体７８３の第１凹入部分７０３の一部は、切り欠かれている（符号「７１１」，「７１３」である。）。これにより、配線７９０，７９１を、ＬＥＤモジュール７４０の実装基板７２１から、第２凹入部分７０４へ導出できる。
（２）回路ユニットとＬＥＤモジュールとの接続
　回路ユニット８２とＬＥＤモジュール７４０とは、配線７８８，７８９により接続される。配線７８８，７８９は、図１５に示すように、導光部材７５６の脚部７４３の内部、導光部材７５６の本体部７４１の連絡孔７４５，７４７を通る。また、配線７８８，７８９と回路ユニット８２との接続は半田（図示省略）により行われている。配線７８８，７８９は、図１５及び図１６では表れていないが、さらに、配線７９０，７９１と一緒に連絡孔７４５，７４７を挿通する。また、口金７２０とＬＥＤ７２３とは電極パッド７１５，７１７を介して接続されている。
なお、配線７８８，７８９とＬＥＤモジュール７４０との接続及び配線７８８，７８９と回路ユニット８２との接続は、半田（図示省略）により行われている。
３．放熱経路
　本実施の形態に係るＬＥＤランプ７０１は、実施の形態４等と同様に、点灯時にＬＥＤ７２３に発生した熱は口金７２０へと伝熱し、口金７２０からソケットを経由して照明器具の本体や壁や天井へと放熱される。
４．光路
　上述の構成により、ＬＥＤモジュール７４０は、口金７２０の口金本体７８３と導光部材７５６の脚部７４３と導光部材７５６の本体部７４１の端面７６１とで形成される空間内に配されることとなり、ＬＥＤモジュール７４０のＬＥＤ７２３の光出射面（封止体７２５の表面である。）と導光部材７５６の本体部７４１の端面７６１とが対向する。つまり、導光部材７５６の本体部７４１の端面７６１が、ＬＥＤモジュール７４０から出射された光入射部となる。

　このように、ＬＥＤモジュール７４０から出射された光は、導光部材７５６の端面７６１から入射される。その後、当該光は導光部材７５６と空気層との境界面（導光部材７５６の外周面）間や、導光部材７５６の外周面と中空部７５６ａを構成する内周面との間で反射を繰り返しながら、導光部材７５６内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材７５６外へと出射される。

　このため、導光部材７５６内を進行する光の一部は、中空部７５６ａに収納された回路ユニット８２の近傍を通過して、端面７６１とは反対側の他端部の先端部７６２から出射される。

　導光部材７５６において、その中心軸方向における中空部７５６ａを設ける位置は、図１５に示す例のように、端面７６１よりも先端部７６２寄りとすることが好ましい。これは、ＬＥＤモジュール７４０から回路ユニット８２を遠ざけることができ、点灯時の熱の影響を受け難くできるためである。

　導光部材７５６の先端にある先端部７６２（光出射部）は、反射鏡７０５の焦点位置上にある。つまり、導光部材７５６の先端の形状である半球の中心と反射鏡７０５の焦点とが設計上一致している。

　このため、導光部材７５６の先端部７６２から出力された光のうち、反射鏡７０５の開口７３３側、つまり、前面板９に向かって出力された光は、前面板９を透過してＬＥＤランプ７０１から外部へと出力される。一方、反射鏡７０５の反射面７３５に向かって出力された光は、反射面７３５で前面板９に向けて反射された後、前面板９を透過してＬＥＤランプ７０１から外部へと出力される。
５．効果
　この構成では、中空部７５６ａがＬＥＤモジュール７４０に対して口金７２０と反対側に位置するため、ＬＥＤモジュール７４０と口金７２０との間に回路ユニット８２を格納する必要がなく、ＬＥＤモジュール７４０と口金７２０との距離を小さくでき、ＬＥＤモジュール７４０から口金７２０へと伝導する熱量を増加させることができる。

　また、回路ユニット８２を反射鏡７０５の内側に配設することで、ＬＥＤモジュール７４０と口金７２０との間に回路ユニット８２用のスペースを確保する必要がなくなり、反射鏡７０５の他端部側や口金７２０の口金本体７８３等を小型化できる。この際、これらの小型化により、ＬＥＤモジュール７４０を搭載する口金７２０に温度上昇が生じるおそれがあるが、ＬＥＤモジュール７４０と口金７２０との間に回路ユニット８２を格納していないため、回路ユニット８２への熱の影響を抑制できる。

　さらに、ＬＥＤモジュール７４０を口金７２０に近づけることで、ＬＥＤモジュール７４０と反射鏡７０５の頂部（図９における上端部である。）との間隔を大きくでき、回路ユニット８２を格納するスペースを十分に確保することができる。
＜第１０の実施の形態＞
　ＬＥＤモジュールから出射される光が青色光の場合を、第１０の実施の形態として説明する。なお、第１～９の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１～９の実施の形態と同じ符号を用いる。
１．構成
　図１７は、第１０の実施の形態に係るＬＥＤランプ８０１の構造を示す断面図である。

　第１０の実施の形態に係るＬＥＤランプ８０１は、ＬＥＤモジュール８４０、反射鏡７０５、導光部材８５６、前面板９、回路ユニット８２及び口金７２０を備える。

　ＬＥＤモジュール８４０は、実装基板７２１、ＬＥＤ８２３及び封止体８０９を備える。ここでは、ＬＥＤ８２３は青色光を出射するが、封止体８０９には波長変換材料が含まれていない。つまり、封止体８０９は透光性材料で構成され、ＬＥＤモジュール８４０からは青色光が発せられる。なお、ＬＥＤモジュール８４０の口金７２０への装着等は第９の実施の形態と同様である。

　導光部材８５６は、第９の実施の形態に係る導光部材７５６と基本的な構成が同じであるが、内部の中空部８５６ａを構成する内面に反射膜８１３が形成され、また、導光部材８５６における反射鏡７０５内に露出している部分であって、先端の半球状部分（８１５）を除いた周面８１７に反射膜８１９が形成されている。出射部８１５の表面には、鋸歯状の凹凸が形成されている。

　また、導光部材８５６の出射部８１５の表面上には、蛍光体層８２２が形成されている。蛍光体層８２２は、ＬＥＤモジュール８４０から発せられた光（ここでは青色光である。）を所定の光色（ここでは黄色光である。）に変換する波長変換部材（ここでは蛍光体粒子）からなる。

　導光部材８５６の脚部８２１の内周面（端面８２４を除く。）には、ＬＥＤモジュール８４０から発せられた光を導光部材８５６の端面８２４側へと反射する反射膜８２６が形成されている。導光部材８５６の端面８２４は、光入射部となっている。。

　なお、第１０の実施の形態では、ＬＥＤモジュール８４０から出射された青色光を黄色光に変換する蛍光体層８２２は導光部材８５６の出射部８１５に形成するが、例えば、導光部材８５６の端面８２４に形成しても良いし、前面板９の裏面に形成しても良い。さらに、前面板を構成している材料、例えば、樹脂材料やセラミック材料内に、波長変換部材を混入させても良い。
２．効果
　上記構成により、ＬＥＤモジュール８４０から青色光が出射された後に導光部材８５６に入射し、出射部８１５から出射される際に、青色光の一部が黄色光に変換され、導光部材８５６からそのまま出射された青色光と、蛍光体層８２２で波長変換された黄色光とが混色され、結果的にＬＥＤランプ８０１からは白色光が出力される。

　また、反射膜８１３，８１９が形成されることにより、導光部材８５６の内部を半球状の先端部である出射部８１５に向けて進行している光が、その途中で、中空部８５６ａや外部に出射されるのを抑制できる。

　さらに、出射部８１５の表面に鋸歯状の凹凸が形成されているため、導光部材８５６からの出射する光は、実施の形態９と比べ、拡がって出射される。
＜第１１の実施の形態＞
　第９及び第１０の実施の形態では、前面板９を反射鏡に装着していたが、導光部材の出射部から出射する光が所望の光色である場合、前面板を設けない開放型のランプであっても良い。

　さらには、導光部材の形状は、第９及び第１０の実施の形態で説明した導光部材の形状に限定するものでなく、他の形状であっても良い。

　以下、導光部材の形状が第９及び第１０の実施の形態と異なり、開放型のＬＥＤランプの形態を第１１の実施の形態として説明する。なお、第９及び第１０の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第９及び第１０の実施の形態と同じ符号を用いる。
１．全体構成
　図１８は、第１１の実施の形態に係るＬＥＤランプ９０１の構造を示す断面図である。

　第１１の実施の形態に係るＬＥＤランプ９０１は、ＬＥＤモジュール９４０、反射鏡９０５、導光部材９５６、回路ユニット９８２及び口金９２０を備える。

　ＬＥＤモジュール９４０は、実装基板９１３、複数のＬＥＤ９１５及び封止体９１７を備える。なお、ＬＥＤ９１５は、第９の実施の形態等と同様に、青色発光のものであり、封止体９１７には黄色光用の蛍光体粒子が混入されている。

　反射鏡９０５は、凹状の反射面を内側に有し、全体形状は漏斗状に近い形状をしている。反射鏡９０５は、第９の実施の形態と同様に、本体部９１９の他、筒状の突出部９２１を有する。突出部９２１は貫通孔を有している。

　貫通孔は、本体部９１９側の端から口金９２０側の端に移るに従って段階的（ここでは、三段階である。）に孔径が大きくなっている。なお、ここでは、貫通孔の断面形状は円状をしているが、多角形状等の他の形状であっても良い。

　貫通孔のうち、本体部９１９側に位置する第１孔部９２３には、導光部材９５６の支持部９２５とＬＥＤモジュール９４０の封止体９１７の部分とが配され、第１孔部９２３に隣接し且つ当該第１孔部９２３の孔径よりも大きい第２孔部９２７には、ＬＥＤモジュール９４０の実装基板９１３が配されている。口金９２０側に位置し且つ第２孔部９２７に隣接する第３孔部９２９には、口金９２０の大径筒部９３１が挿入されている。

　第２孔部９２７の貫通孔の中心軸方向の長さは、ＬＥＤモジュール９４０の実装基板９１３の厚みに対応しており、実装基板９１３が第２孔部９２７に嵌合し、口金９２０の大径筒部９３１が第３孔部９２９に挿入された状態で、口金９２０が反射鏡９０５に装着されることで、ＬＥＤモジュール９４０の位置決め及び固定（装着）が行われる。

　口金９２０は、口金本体９４７、シェル９２２及びアイレット９２４からなる。口金本体９４７は、反射鏡９０５の突出部９２１の第１孔部９２９に内嵌する大径筒部９３１と、シェル９２２やアイレット９２４が設けられる小径筒部９５３と、大径筒部９３１と小径筒部９５３との間の傾斜部９５５とを備える。
２．導光部材
　導光部材９５６は、上述のように、反射鏡９０５の第１孔部９２３に一部が挿入される支持部９２５と、支持部９２５の一端（口金９２０と反対側の端である。）から膨出する膨出部９３７とを有し、膨出部９３７の中空部９５６ａに回路ユニット９８２の一部が収納されている。

　支持部９２５は、断面形状が反射鏡９０５の第１孔部９２３の断面形状に対応して円形状をしている。つまり、円柱状をしている。支持部９２５は、第１孔部９２３の貫通孔の中心軸方向の長さの途中まで達する程度の長さであり、第１孔部９２３の貫通孔の中心軸方向の長さの残り部分にＬＥＤモジュール９４０の封止体９１７が位置し、収納されている。また、支持部９２５の端面９２６は光入射部となっている。

　膨出部９３７は、反射鏡９０５の本体部９１９の底に相当する部分から反射鏡９０５の光軸に対して直交する方向と延伸する方向（開口側である。）へと略球状に膨出し、略球状をした膨出部９３７の中心が反射鏡９０５の焦点と設計上一致する。

　膨出部９３７には、拡散処理、ここでは、拡散粒子が導光部材９５６の膨出部９３７に相当する領域に混入されており、この拡散粒子により膨出部９３７内を進行している光の向きが変わり、膨出部９３７から不規則な方向に光が出射される。従って、ここでの膨出部９３７は光の出射部となる。

　これにより、導光部材９５６の膨出部９３７から焦点よりも口金９２０に近い領域に向けて出射された光が反射面に向かう。そのため、反射鏡９０５から出力される光は、反射面が第４の実施の形態のように放物曲面の場合は平行光となる。一方、反射面が楕円曲面の場合は集光される。

　なお、膨出部９３７は、柱部３３５を反射鏡９０５の第１孔部９２３に挿入した際に、膨出部９３７が反射鏡９０５の本体部９１９と当接して、柱部３３５の挿入を規制する。

　導光部材９５６に設けられた中空部９５６ａは、球状の膨出部９３７の外観形状に対応した半球状をし、一端側に位置する平坦部分に回路ユニット９８２の回路基板９８４が取着され、回路ユニット９８２を構成する一部の電子部品９８６等が回路基板９８４に実装されている。

　電子部品９８６等は、点灯時のＬＥＤモジュール９４０の温度及びその周辺温度よりも低い耐熱温度を有する部品であり、例えば、電解コンデンサ等である。

　第１０の実施の形態では、回路ユニット９８２を構成する電子部品のうち、耐熱性の低い電子部品９８６が導光部材９５６の中空部９５６ａに格納され、耐熱性の高い電子部品９８６ｂが口金９２０の大径筒部９３１の内部９４４に格納されている。耐熱性の高い電子部品９８６ｂとしては、例えばチョークコイルがあり、ここでは、ＬＥＤモジュール９４０の実装基板９１３の裏面（口金９２０側の主面である。）に実装されている。
３．効果
　この構成により、例えば、調光点灯用の回路ユニットとして電子部品数が多くなったり、導光部材が小型化したりして、回路ユニットを構成するすべての電子部品等が中空部内に収まらないような場合でも、電子部品９８６，９８６ｂを格納する空間を分けることで、対応することができる。
＜第１２の実施の形態＞
　第９～第１１の実施の形態では、回路ユニット８２，９８２に対する熱対策を施していなかったが、回路ユニットに対しても熱対策を施しても良く、回路ユニット８２，９８２の熱対策を行った形態を第１２の実施の形態として以下説明する。

　なお、ここでは、第９の実施の形態で説明したＬＥＤランプ７０１を利用して説明し、第９の実施の形態で説明した構成と同じものは同じ符号を用いる。
１．構成
　図１９は、第１２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１００１の構造を示す断面図である。

　第１２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１００１は、ＬＥＤモジュール１０４０と、内部にＬＥＤモジュール１０４０を格納する反射鏡７０５と、ＬＥＤモジュール１０４０から出射された光を反射鏡７０５の焦点を含む又は焦点近くの領域に導光する導光部材１０５６と、反射鏡７０５の開口側に設けられた前面板９と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット８２と、回路ユニット８２と電気的に接続されている口金１０２０と、回路ユニット８２の熱を口金１０２０に伝える伝導部材１０７０とを備える。

　ＬＥＤモジュール１０４０は、中央部に貫通孔１０１０を有する円環状の実装基板１０１１と、実装基板１０１１上に実装された複数のＬＥＤ１０１３と、各ＬＥＤ１０１３を封止する封止体１０１５とを備える。なお、複数のＬＥＤ１０１３は、例えば、実装基板の１０１１の周方向に等間隔に実装されている。

　導光部材１０５６は、回路ユニット８２を格納するための中空部１０５６ａと入射面１０６１（光入射部側の外部とを連通させる貫通孔１０１７を有している点で、第９の実施の形態における導光部材７５６と異なる。貫通孔１０１７及び実装基板１０１１の貫通孔１０１０は、光軸（ＬＥＤランプ１００１、反射鏡７０５、導光部材１０５６及び口金１０２０の中心軸でもある。）７２７に沿って形成されており、この空間に伝導部材１０７０が配されている。

　口金１０２０は、第９の実施の形態と同様に、口金本体１０１９、シェル１０２２及びアイレット１０２４を備える。口金本体１０１９は、大径筒部１０２１、小径部１０２３及び傾斜部１０２５を有し、大径筒部１０２１における小径部１０２３と反対側の端面にＬＥＤモジュール１０４０が搭載されている。

　小径部１０２３は、大径筒部１０２１側の端面であって光軸７２７が通過する部分に凹部１０２７を有する他、口金１０２０と回路ユニット８２とを接続する配線１０９０，１０９１用の貫通孔１０２９，１０３１を有している。

　伝導部材１０７０は、熱伝導性の高い材料、例えば、金属材料であり、棒体１０３３により構成されている。棒体１０３３の一端は、口金１０２０の小径部１０２３の凹部１０２７に挿入された状態で接着剤１０３７により固着され、他端は、回路ユニット８２の回路基板８４に接触する状態で接着剤１０３５により固着されている。
２．効果
　上述の構成により、回路ユニット８２に蓄積した熱を、伝導部材１０７０である棒体１０３３から口金１０２０へと伝導し、回路ユニット８２の温度上昇を抑制できる。
＜変形例＞
　以上、本発明の構成を第１から第１２の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．口金
　実施の形態等では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

　また、実施の形態等では、口金の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具に伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることできる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
２．ＬＥＤモジュール
（１）実装基板
　実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。
（２）ＬＥＤ
　実施の形態等では、青色発光のＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のＬＥＤを用いても良い。その場合、ＬＥＤランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。

　また、実施の形態等では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。近紫外ＬＥＤと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても良い。なお、ＬＥＤモジュールを複数のＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）を用いて構成してもよい。

　さらに、ＬＥＤの個数は、実施の形態等で用いた個数に限らず、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。
（３）封止体
　実施の形態９～１２では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。

　また、実施の形態９～１２では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
（４）ＬＥＤの実装基板への配置
　実施の形態等では、ＬＥＤを円環状に配置したが、配置の形態はこれに限らない。例えば、楕円形の環状や、方形の環状、あるいは、多角形の環状に配置しても構わない。
３．波長変換について
　実施の形態９～１２では、ＬＥＤから出射された光の波長を変換する蛍光体粒子を封止体に含めたり、蛍光粒子を含む蛍光体層を、導光部材の出射部に形成したりしたが、例えば、第８及び第９の実施の形態における前面板の裏面に蛍光体層を形成しても良いし、また、ＬＥＤモジュールから出射された光が導光部材に入射する入射面に蛍光体層を形成しても良い。

　さらには、導光部材の入射面とＬＥＤモジュールとの間に、波長変換材料を含んだ波長変換板等を配置しても良い。
４．導光部材
（１）全体構成
　ＬＥＤの実装基板への配置に合わせて、導光部材の形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状とする。すなわち、筒状の導光部材の一端面から、環状に配されたＬＥＤからの出射光を入射させるため、導光部材の形状（前記一端面に形状）を当該ＬＥＤの配列形状に合致させたものとするのである。なお、導光部材は、台部材、台座、口金等の表面に立設することができる。
（２）導光部材の先端部
　実施の形態等では、先端が半球状あるいは球状の導光部材を用いたが、これに限らず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方立方八面体、斜方二十または十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十または十二面体、変形立方体および変形十二面体等の斜方立方八面体以外の半正多面体でも良い。

　また、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十または十二面体、十二または十二面体、大二十または十二面体、小二重三角二十または十二面体、二重三角十二または十二面体、大二重三角二十または十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。

　また、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良い。さらに、導光部材の先端部の形状は、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十または二十または十二面体、小変形二十または二十または十二面体、小十二または二十または十二面体、切頂大十二面体、斜方十二または十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十または十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。

　また、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。
５．回路ユニット
　実施の形態９～１２では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されていたが、回路基板は、その主面がランプ軸と平行になる姿勢で配置されても良いし、ランプ軸に対して傾斜した姿勢で配置しても良い。

　また、実施の形態９～１２では、回路基板に実装している電子部品の配置について特に説明していないが、回路基板の中央部に、大型（体積、高さ等である。）の電子部品を配置し、その廻りに、小型の電子部品を配置することで、導光部材内の空間を有効に利用でき、結果的に、導光部材を小型化できる。

　さらに、回路ユニットを構成する複数の電子部品を相対的に熱に弱い部品と強い部品とに分けて、二つの回路ユニットを構成することとしても構わない。そして、熱に弱い電子部品で構成される回路ユニットは、上記実施の形態と同様に中空部に収納し、熱に強い電子部品で構成される回路ユニットは、口金内部に収納することとする。こうすることにより、導光部材の小型化、ひいてはランプ全体の小型化を図ることができる。

　実施の形態等では、回路ユニットは、そのまま中空部に収納しているが、ケース（回路ケース）に収めた状態で、中空部に収納することとしても良い。

　また、反射鏡を含むランプにおいて、回路ユニットに複数の電子部品内に背の高い電子部品が含まれる場合には、当該背の高い電子部品を環状の回路基板のより中央部分（内周側）に実装するのが好ましい。この場合、回路ユニットを反射鏡のより基部側に配置させることができる。回路ユニットを反射鏡の基部側に近づければ近づけるほど、導光部材の出射部から反射鏡の反射面に向かう光のうち、回路ユニットによって遮られる光の量を少なくすることができるので、反射鏡をより利用した配光特性を得ることができる。
６．伝導部材
　伝導部材は、熱伝導性の良い材料で構成されていることが望ましい。その形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状等を採っても良い。また、伝導部材を介し回路ユニットと口金との間に電気が流れないように、絶縁性を確保することが好ましい。

　本発明は、ランプを小型化したり、輝度を向上させたりするのに利用可能である。

　　　１０，１０２，１３０，１６０　　ＬＥＤランプ
　　　２０，１６６　　口金
　　　４４，４６，４８，５０，５２，５４，１０６，１１４，１２０　　ＬＥＤ
　　　５６，１０８，１３２，１７６　　導光部材
　　　８２，１９０　　回路ユニット
　　　９６，１７０　　グローブ
　　１００　　外囲器

Claims (18)

1. 　口金を含む外囲器内に、
   　半導体発光素子と、
   　前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、
   　内部に中空部を有するとともに、光入射部と、前記光入射部と連続する光出射部とを有する導光部材と
   　を備え、
   　前記光入射部が前記半導体発光素子と対向配置された状態で、前記外囲器内に保持されているとともに、前記回路ユニットの少なくとも一部が、前記導光部材の中空部に収納されている
   　ことを特徴とするランプ。
2. 　前記外囲器は、さらにグローブを含み、
   　前記導光部材は筒状であり、前記グローブ内に前記光入射部を前記口金に向けた状態で設けられており、
   　前記半導体発光素子は複数個設けられ、当該複数個の半導体発光素子は光の出射部を前記光入射部に対向させた状態で、当該光入射部の周方向に並べられている
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 　前記複数の半導体発光素子が周方向に間隔を空けて実装された円環状の実装基板と、
   　前記実装基板が搭載された台座と、
   　当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、
   　を有する
   　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
4. 　前記台座は、板状をしており、
   　前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、
   　前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられている
   　ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
5. 　前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
   　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
6. 　前記導光部材の外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されている
   　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
7. 　前記グローブの内周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されている
   　ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
8. 　前記外囲器は、さらに一端部に開口を有するとともに、内面に反射面を有する反射鏡を含み、
   　前記口金が前記反射鏡の他端部に設けられ、
   　前記導光部材の光出射部が前記反射鏡の焦点又はその付近に位置する
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
9. 　前記半導体発光素子は複数個設けられ、出射方向を前記口金と反対側に向けた状態で前記反射鏡の中心軸周りに環状に配され、
   　前記導光部材は筒状である
   　ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
10. 　前記導光部材は有底筒状をし、前記光出射部がドーム状に形成されている
    　ことを特徴とする請求項９に記載のランプ。
11. 　前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力する
    　ことを特徴とする請求項９または１０に記載のランプ。
12. 　前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
    　ことを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載のランプ。
13. 　前記回路ユニットは、一部が前記導光部材に内蔵されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されている
    　ことを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載のランプ。
14. 　前記導光部材は柱状であり、内部に中空部が設けられている
    　ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
15. 　前記導光部材の中心軸は、前記反射鏡の光軸と一致している
    　ことを特徴とする請求項１４に記載のランプ。
16. 　前記中空部は、前記導光部材の光入射部よりも光出射部に近い部位にある
    　ことを特徴とする請求項１４または１５に記載のランプ。
17. 　前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力する
    　ことを特徴とする請求項１４から１６のいずれか１項に記載のランプ。
18. 　前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
    　ことを特徴とする請求項１４から１７のいずれか１項に記載のランプ。

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