JP5524793B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導して、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、金属筐体を伝導する熱は、金属筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなくＬＥＤへの通電量を増大し、輝度を一層向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射側に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。

しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射側に回路ユニットを配したことにより、ＬＥＤから出射された光の一部が回路ユニットで遮られてしまい、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低減されてしまう。

そこで、本発明は、グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットが存在することによる光量の低下を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプであって、前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、前記グローブ内には、中空部を有する柱状の導光部材が、その一端面を前記半導体発光素子の光の出射部に対向させた状態で設けられていて、前記回路ユニットが前記中空部に収納されていることを特徴とする。

また、前記中空部は、前記一端面よりも他端面寄りとなる位置に形成されていることを特徴とする。
また、前記半導体発光素子が実装された実装基板と、前記実装基板が搭載された台座と、
当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、を有することを特徴とする。

この場合に、前記台座は、板状をしており、前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられていることを特徴とする。

また、前記導光部材における前記中空部の内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする。
また、前記半導体発光素子は実装基板に実装されており、前記導光部材は、前記中空部と外部とを連絡する連絡孔を有していて、前記回路ユニットと前記実装基板または前記口金とを接続する配線が、前記連絡孔に挿通されていることを特徴とする。

また、前記導光部材の外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする。
あるいは、前記グローブの内周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする。

上記の構成からなるランプによれば、半導体発光素子から出射された光は、柱状の導光部材の一端面から入射され、導光部材と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、導光部材内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材外へと出射される。そして、導光部材内を進行する光は、最終的には、その中空部に収納された回路ユニットの近傍を通過して、前記一端面とは反対側の端面（出射端面）から出射される。出射端面から出射される光の一部は、導光部材内を反射を繰り返して進行してきた光であるため、当該出射端面から、放射状に出射される。

仮に導光部材を備えない場合には、半導体発光素子から回路ユニットの方向に向う光は、回路ユニットによって遮られてしまう。したがって、回路ユニットによって影になるグローブ内面部分に到達する光の量が低下する。よって、これが原因で、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本発明では、出射端面から放射状に光が出射されるため、導光部材を備えない場合に回路ユニットによって影になるグローブ内面部分方向にも光が出射されることとなるため、光出射方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

実施の形態１に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 上記ＬＥＤランプの構成部材の内の、台座、ＬＥＤモジュール、および導光部材を示す斜視図である。 実施の形態２に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。 実施の形態３に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。

以下、本発明に係るランプの実施の形態について、半導体発光素子としてＬＥＤを用いた電球形のランプを例に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る電球形のＬＥＤランプ１０の概略構成を示す断面図であり、図２は、後述する台座３０、ＬＥＤモジュール４０、および導光部材５６（第１部材７０）の斜視図である。なお、図１において、後述する回路ユニット８２は切断していない。また、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。

図１に示すように、ＬＥＤランプ１０はアルミニウムその他の金属材料からなるホルダ１２を有する。なお、ホルダ１２は金属材料に限らず、その他良熱伝導性材料で形成しても構わない。ホルダ１２の横断面は略円形をしており、小円筒部１４と大円筒部１８とをテーパ筒部１６で連結したような形状をしている。

ホルダ１２の小円筒部１４には、口金２０が取り付けられている。口金２０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。

口金２０は、筒状胴部とも称されるシェル２２と円形皿状をしたアイレット２４とを有する。シェル２２とアイレット２４とは、ガラス材料からなる第１絶縁体２６を介して一体となっている。この一体となったものが、円筒状をした第２絶縁体２８に嵌め込まれている。第２絶縁体２８は、良熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成される。第２絶縁体部２８には、後述する第２リード線９０を外部へ導出するための貫通孔２８Ａが開設されている。

口金１４は、図１に示すように、第２絶縁体２８が小円筒部１４に外挿されており、不図示の耐熱性接着剤で小円筒部１４に固着されている。
ホルダ１２の大円筒部１８には、全体的に円板状をした台座３０が嵌め込まれている。台座３０は、アルミニウムその他の金属材料で形成されている。

台座３０は、大径部３０Ａと小径部３０Ｂとを有し、段差部３０Ｃが形成されている。図２に示すように、台座３０の中心には貫通孔３６が開設されており、台座３０の口金２０とは反対側の面（表面）には、貫通孔３６と同心円上に円形溝３２が形成されている。

台座３０の貫通孔３６と円形溝３４とで挟まれた表面部分（以下、「モジュール搭載面３８」と言う。）には、ＬＥＤモジュール４０が搭載されている。
ＬＥＤモジュール４０は、図２に示すように、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板４２とこれに実装された複数個の（本例では６個の）ＬＥＤ４４,４６,４８,５０,５２,５４とを有する。実装基板４２には、円環中心軸周りに等角度間隔（本例では、６０度間隔）で、ＬＥＤ４４，…，５４が実装されている。すなわち、ＬＥＤ４４，…，５４環状（本例では、円環状）に配置されている。ＬＥＤ４４，…，５４の各々は、青色ＬＥＤチップとこれを覆う黄色蛍光体とからなり白色発光するもの（白色ＬＥＤ）である。

ＬＥＤ４４，…，５４は、実装基板４２の配線パターン（不図示）によって電気的に直列に接続されている。
台座３０の表面には、導光部材５６が立設されている。導光部材５６は、例えば、アクリル樹脂からなる。なお、導光部材５６は、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材５６は、本体部５８と脚部６０とを有する。

本体部５８は、中空部６２を有する柱状（本例では、円柱状）をしている。中空部６２は、略球形をしている。本体部５８はまた、その中心軸上を通る連絡孔６４を有している。連絡孔６４により、中空部６２と導光部材５６外部とが連絡されている。

脚部６０は、本体部５８から延設された円筒状をしている。
中空部６２の内面には、反射膜６６が形成されている。反射膜６６は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。

導光部材５６は、面対称形をした二つの部材（第１部材７０、第２部材７２）が組み合わさって構成されている。図２に示すのは片方の部材である。
導光部材５６は、中空部６２の内面に、後述する回路ユニット８２の回路基板８４を支持するための支持部７４が形成されている。支持部７４は、中空部６２の内周面から突設された第１リブ７６および第２リブ７８からなり、両リブ７６，７８間で支持溝８０が形成されている。また、第１部材７０と第２部材７２は、合わせ面７０Ａ，７２Ａを有する。

第１部材７０と第２部材７２をその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、上述したように、全体的に柱状をした導光部材５６となる。
導光部材５６は、脚部６０が円形溝３２に嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台座３０に取り付けられている。取り付けられた状態で、導光部材５６の一端面（本体部５８の脚部６０で囲まれた円形端面）は、ＬＥＤ４４，…，５４の光の出射部に対向している。以下、当該円形端面を光の入射面８１と称する。

回路ユニット８２は、回路基板８４と回路基板８４に実装された電子部品８６Ａ，８６Ｂとからなる。回路基板８４の両面に振り分けて、電子部品８６Ａと電子部品８６Ｂとが実装されている。回路基板８４は、円板状をしており、図１に示すように、導光部材５６の支持溝８０にその周縁部が嵌め込まれて支持されている。すなわち、回路ユニット８２全体が、導光部材５６の中空部６２に収納された形になっている。回路ユニット８２は、回路基板８４の両面に電子部品を振り分けて実装しているため、略球形をした中空部６２に効率的に収納することが可能となっている。

回路ユニット８２とアイレット２４とは第１リード線８８で、回路ユニット８２とシェル２２とは第２リード線９０でそれぞれ電気的に接続されている。
第１リード線８８、第２リード線９０は、導光部材５６の連絡孔６４、台座３０の貫通孔３６を挿通されている。回路ユニット８２は、アイレット２４およびシェル２２並びに第１リード線８８および第２リード線９０を介して供給される交流電力（口金２０から受電される電力）を、ＬＥＤ４４，…，５４を発光させるための電力に変換して、ＬＥＤ４４，…，５４に給電する。

回路基板８４と実装基板４２とは、連絡孔６４に挿通された内部配線９２，９４を介して電気的に接続されている。
ＬＥＤランプ１０は、導光部材５６を覆うグローブ９６を有している。グローブ９６は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、グローブ９６は、光拡散機能を得るためブラスト処理、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装、または白色顔料の塗布塗装がなされている。あるいは、グローブ９６自体を乳白色の拡散透過性材料で形成しても構わない。

グローブ９６は、一端部が切除された略卵形をして、開口周縁部がホルダ１２の大円筒部１８内に存する段差部３０Ｃに嵌め込まれている。そして、段差部３０Ｃには、耐熱性の接着剤９８が充填されていて、これにより、台座３０およびグローブ９６がホルダ１２に固定されている。

すなわち、ＬＥＤランプ１０は、ホルダ１２、口金２０、およびグローブ９６で外囲器１００が構成され、外囲器１００内に、複数個のＬＥＤ４４，…，５４と回路ユニット８２を格納する構成を有している。

上記の構成からなるＬＥＤランプ１０によれば、点灯中にＬＥＤ４４，…，５４で発生する熱は、実装基板４２、台座３０、ホルダ１２を介して口金２０へと伝導され、ＬＥＤランプ１０が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。

この場合に、ＬＥＤランプ１０では、実装基板４２を挟んで口金２０と反対側のグローブ９６内に回路ユニット８２を格納する構成とし、ＬＥＤモジュール４０から口金２０に至る熱伝導経路に回路ユニット８２を設けない構成としたので、回路ユニット８２に与える熱の影響による制約を受けることがなくなるため、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。これにより、輝度を一層向上させることができる。

また、ＬＥＤ４４，…，５４の各々から出射された光は、導光部材５６の入射面８１から入射され、導光部材５６と空気層との境界面（導光部材５６の外周面）と導光部材５６の中空部６２の内周面に形成された反射膜６６とで反射を繰り返しながら、導光部材５６内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材５６外へと出射される。

そして、導光部材５６内を進行する光の一部は、中空部６２に収納された回路ユニット８２の近傍を通過して、入射面８１とは反対側の端面（出射側端面）から出射される。本例の場合、出射側端面は、半球面状をした端面となる。

仮に導光部材５６を備えない場合には、ＬＥＤ４４，…，５４から回路ユニット８２の方向に向う光は、回路ユニット８２によって遮られてしまう。したがって、グローブ９６の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ９６が拡散機能を有するとはいえ、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本例では、導光部材５６を備えない場合に回路ユニット８２の影になる領域（背後の領域）、すなわち、導光部材５６の前記出射側端面から光が出射されることとなるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

なお、本例では、導光部材５６の中空部６２の内周面に反射膜６６を形成しているが、反射膜６６は、必ずしも設けなくても構わない。設けなくても、導光部材５６内を進行する光の一部は、入射角に応じて中空部６２内周面でも反射するからであり、中空部６２内へと出射された光でもそのいくらかは、その内周面から導光部材５６へと再入射されて導光部材５６内を進行していくからである。

なお、導光部材５６において、その中心軸方向における中空部６２を設ける位置は、図１に示す例のように、入射面８１よりも出射側端面寄りとすることが好ましい。入射面８１寄りにした場合は、入射面８１から導光部材５６内部へと入射した光の多くは、中空部６２内周面に形成された反射膜６６で早期に反射され、当該反射光がグローブ９６の基端部（開口部）寄りの領域を通過して出射されるため、若干、前方への光の拡がりに乏しくなると推察されるからであり、これに対し、出射側端面寄りとした場合は、ＬＥＤ４４，…，５４からある程度拡がりをもって出射され、入射面８１から入射した光は、導光部材５６内部においてもその拡がりをもって進行し、反射膜６６に至る間に、導光部材５６の外周面から前方へ出射されると推察されるからである。
＜実施の形態２＞
図３は、実施の形態２に係る電球形のＬＥＤランプ１０２を示す断面図である。

なお、ＬＥＤランプ１０２は主として導光部材が異なる以外は、基本的に、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様の構成をしている。したがって、図３において、ＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

実施の形態１における導光部材は、その中心軸を含む平面で２分割した（縦方向に２分割した）二つの部材（第１部材７０、第２部材７２）で構成した。これに対し、図３に示すように、実施の形態２において、導光部材１０４は、その中心軸と直交する平面で２分割する（横方向に２分割する）構成とした（第１部材１０６、第２部材１０８）。

分割位置は、中空部１１０を略半分に分割する位置である。
第１部材１０６は、中空部１１０の略半分を形成する半球状をした凹部１２０を有し、凹部１２０の開口周縁には、当該半球の直径よりも大きい直径を有する円形の段差部１２２が形成されている。

回路ユニット８２の回路基板８４の周縁部が、段差部１２２に嵌め込まれている。
第２部材１０８は、凹部１２０と略同じ直径の半球状の内面を有する半球殻状をしている。

第１部材１０６と第２部材１０８とは、不図示の透光性を有する接着剤によって固着されている。
実施の形態２のように、導光部材１０４を横方向に２分割することにより、第１部材１０６、第２部材１０８を組み合わせ、中空部１１０に回路ユニット８２を収納する作業が、以下の理由により実施の形態１の場合よりも簡単になる。

すなわち、実施の形態１の場合は、第１部材７０において支持溝８０となる部分に回路基板８４の周縁部をはめ込み、連絡孔６４となる部分に第１リード線８８、第２リード線９０、内部配線９２，９４を這わした後、両合わせ面７０Ａ，７２Ａで第１、第２リード線８８，９０、配線９２，９４を挟み込まないように注意して、第１部材７０と第２部材７２の合わせ面７０Ａ，７２Ａ同士を合わせる必要がある。これに対し、実施の形態２では、第１リード線８８、第２リード線９０、内部配線９２，９４を第１部材１０６に開設された連絡孔６４に挿通し、回路基板８４を段差部１２２に嵌め込んでしまえば、第２部材１０８を第１部材に取り付けるに際し、特に両第１部材１０６、第２部材１０８間における他の構成要素の挟み込みに特に注意する必要がないからである。
＜実施の形態３＞
図４は、実施の形態３に係るＬＥＤランプ１３０の概略構成を示す断面図である。ＬＥＤランプ１３０は、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と基本的な構成は同じであるが、ＬＥＤランプ１３０は、ＨＩＤ（高輝度放電ランプ）の一般的な形状に近似させ、当該ＨＩＤランプに代わる光源を志向するものである。なお、図４において、図１に示す実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明については省略する。

ＬＥＤランプ１３０は、筒状をした台座１３２を有する。台座１３２は、良熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成される。台座１３２下部の略円筒状をした下部円筒部１３４には、口金１３６のシェル２２が嵌め込まれている。下部円筒部１３４は、実施の形態１の第２絶縁体部２８（図１）と同様の役割を果たす。

台座１３２上部の外周に形成された外段差部１３８には、有底筒状をしたグローブ１４０の開放端側端部部分が外挿されている。グローブ１４０は、ＨＩＤランプが有する外管に近似する形状（すなわち、ストレート管状）をなしており、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。ここで、グローブ１４０の中心軸と口金１３６の中心軸とは略一致しており、この中心軸をランプ軸Ｘとする。

台座１６２の同じく上部の内底部１４２には、ＬＥＤモジュール１４４が搭載されている。ＬＥＤモジュール１４４の構成は、実施の形態１のＬＥＤモジュール４０（図１、図２）と基本的に同じである。すなわち、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板と、これに実装され電気的に直列接続された複数個の青色ＬＥＤチップと、これらＬＥＤチップを円環状に覆う黄色蛍光体とを有する。

ＬＥＤランプ１３０は、導光部材１４６を有する。実施の形態１の導光部材５６が脚部６０を有しているのに対し、導光部材１４６は、これを有しない点で異なるが、それ以外、導光部材１４６は、導光部材５６と同様の構成である。

すなわち、導光部材１４６は、面対称をした二つの部材（第１部材１４８、第２部材１５０）が組み合わさって構成されており、組み合わさった状態で、柱状（本例では円柱状）をしている。導光部材１４６は、略球形をした中空部１５２と連絡孔１５６とを有し、連絡孔１５６により中空部１５２と導光部材１４６外部とが連絡されている。中空部１５２の内面には、第１リブ１５８と第２リブ１６０とからなる支持部１６２が形成されており、支持部１６２には、回路ユニット１６４の回路基板１６６が、実施の形態１の場合と同様に支持されている。また、中空部１５２の内面には、反射膜１６８が形成されている。

導光部材１４６は、その一端部が台座１６２上部の内周に形成されや内段差部１７０に嵌めこまれ、不図示の接着剤によって取り付けられている。なお、回路ユニット１６６とＬＥＤモジュール１４４および口金１３６との電気的な接続態様も、実施の形態１と同様である。

上記の構成からなるＬＥＤランプ１３０において、ＬＥＤモジュール１４４から出射された光は、導光部材１４６のＬＥＤモジュール１４４と対向する面（入射面）から入射され、導光部材１４６と空気層との境界面（導光部材１４６の外周面）と導光部材１４６の中空部１５２の内周面に形成された反射膜１６８とで反射を繰り返しながら、導光部材１４６内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材１４６外へと出射される。

そして、導光部材１４６内を進行する光の一部は、中空部１５２に収納された回路ユニット１６４の近傍を通過して、前記入射面とは反対側の端面（出射側端面）から出射される。本例の場合、出射側端面は、半球面状をした端面となる。

ここで、導光部材１４６の中空部１５２は、ランプ軸Ｘの方向、グローブ１４０の全長の略半分（中央部）のところに位置している。これは、ＨＩＤランプにおける光中心が一般的にこの位置になるからであり、光中心から広範囲に光を出射するＨＩＤランプの配光特性に可能な限り近づけるためである。

すなわち、導光部材１４６内を進行する光の一部は、中空部１５２近傍を通過させて、出射側端面からランプ軸Ｘの方向に出射させ、中空部１５２に到達した光は略球状の反射膜１６８（球状をした中空部１５２の内面に形成されているため、反射膜１６８も結果的に球状を成している。）で反射させて、ランプ軸Ｘと交差する方向、広範囲に出射させることとしたのである。

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下の形態とすることも可能である。
（１）上記実施の形態では、導光部材を全体的に円柱状に形成したが、導光部材は円柱状に限らず、楕円柱状や角柱状に形成しても構わない。角柱状には、三角柱状、四角柱状、五角以上の多角柱状が含まれる。
（２）上記実施の形態では、青色ＬＥＤを実装基板４２上において黄色蛍光体で覆って白色光を得ることとしたが、これに限らず、導光部材５６（図１）、導光部材１０４の外周面やグローブ９６の内周面に蛍光体膜を形成することとしても構わない。蛍光体粒子は高温になる程波長変換効率が低下するため、このようにすることにより、ＬＥＤを直接蛍光体で覆う場合と比較して、ＬＥＤ発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。

また、白色光を得るためのＬＥＤと蛍光体の組み合わせも上記のものに限らず、近紫外ＬＥＤと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても構わない。
（３）上記の形態では、ＬＥＤを６個用いたが、ＬＥＤランプを構成するＬＥＤの個数は、これに限らず、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。
（４）上記実施の形態では、複数個のＬＥＤを環状に配したが、ＬＥＤ各々の光の出射部が、入射面８１に対向している限り、その配列態様は任意である。
（５）上記実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを用いたが、これに限らず、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）を用いても、有機発光素子を用いても構わない。
（６）口金を介するソケットへの熱伝導性を向上させるため、口金内側に熱伝導性に優れた合成樹脂、例えばシリコーンを充填しても構わない。
（７）上記実施の形態では、口金にエジソン型を用いたが、これに限らずスワン型その他の形式のものを用いても構わない。
（８）上記実施の形態では、回路ユニットは、そのまま中空部に収納しているが、ケース（回路ケース）に収めた状態で、中空部に収納することとしても構わない。
（９）上記実施の形態では、点灯回路を構成する複数の電子部品を一の回路ユニットにまとめたが、当該複数の電子部品を相対的に熱に弱い部品と強い部品とに分けて、二つの回路ユニットを構成することとしても構わない。そして、熱に弱い電子部品で構成される回路ユニットは、上記実施の形態と同様に中空部に収納し、熱に強い電子部品で構成される回路ユニットは、口金内部に収納することとする。こうすることにより、導光部材の小型化、ひいてはランプ全体の小型化を図ることができる。

本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。

１０，１０２，１３０ ＬＥＤランプ
２０，１３６ 口金
４４，４６，４８，５０，５２，５４ ＬＥＤ
５６，１０４，１４６ 導光部材
８２，１６４ 回路ユニット
９６，１４０ グローブ
１００ 外囲器

Claims (8)

1. グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプであって、
   前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、
   前記グローブ内には、中空部を有する柱状の導光部材が、その一端面を前記半導体発光素子の光の出射部に対向させた状態で設けられていて、
   前記回路ユニットが前記中空部に収納されていることを特徴とするランプ。
2. 前記中空部は、前記一端面よりも他端面寄りとなる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記半導体発光素子が実装された実装基板と、
   前記実装基板が搭載された台座と、
   当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、
   を有することを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 前記台座は、板状をしており、
   前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、
   前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられていることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
5. 前記導光部材における前記中空部の内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
6. 前記半導体発光素子は実装基板に実装されており、
   前記導光部材は、前記中空部と外部とを連絡する連絡孔を有していて、
   前記回路ユニットと前記実装基板または前記口金とを接続する配線が、前記連絡孔に挿通されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
7. 前記導光部材の外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
8. 前記グローブの内周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。

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