JP4995997B2 - ランプ - Google Patents
ランプ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4995997B2 JP4995997B2 JP2012501056A JP2012501056A JP4995997B2 JP 4995997 B2 JP4995997 B2 JP 4995997B2 JP 2012501056 A JP2012501056 A JP 2012501056A JP 2012501056 A JP2012501056 A JP 2012501056A JP 4995997 B2 JP4995997 B2 JP 4995997B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide member
- light
- light guide
- base
- circuit unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/61—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using light guides
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
- F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/30—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
- F21Y2103/33—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの熱の影響による寿命低下を抑制できるランプを提供することを目的とする。
図1は、実施の形態1に係る電球形のLEDランプ10の概略構成を示す断面図であり、図2は、LEDランプ10に含まれる台座30、LEDモジュール40、および導光部材56(第1部材70)の斜視図である。なお、図1において、回路ユニット82は切断していない。また、図1、図2を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。
なお、ここでは、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LD(レーザーダイオード)であっても良く、有機発光素子であっても良い。
1.構成
(1)ホルダ
図1に示すように、LEDランプ10はアルミニウムその他の金属材料からなるホルダ12を有する。なお、ホルダ12は金属材料に限らず、その他熱伝導性の良好な熱伝導部材で形成しても構わない。ホルダ12の横断面は略円形をしており、小円筒部14と大円筒部18とをテーパ筒部16で連結したような形状をしている。
(2)口金
ホルダ12の小円筒部14には、口金20が取り付けられている。口金20は、JIS(日本工業規格)に規定する、例えば、E26口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット(不図示)に装着して使用される。
(3)台座
ホルダ12の大円筒部18には、全体的に円板状をした台座30が嵌め込まれている。台座30は、アルミニウムその他の金属材料で形成されている。
(4)LEDモジュール
台座30の内溝32と外溝34とで挟まれた表面部分(以下、「モジュール搭載面38」と言う。)には、LEDモジュール40が搭載されている。
(5)導光部材
台座30の表面には、導光部材56が立設されている。導光部材56は、例えば、アクリル樹脂からなる。なお、導光部材56は、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材56は、本体部58と脚部60とを有する。
導光部材56の内面には、反射膜68が形成されている。反射膜68は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。
導光部材56は、本体部58の内面に、回路ユニット82の回路基板84を支持するための支持部74が形成されている。支持部74は、本体部58の内周面から突設された第1リブ76と第2リブ78とからなり、両リブ76,78間で支持溝80が形成されている。また、第1部材70は第2部材72との合わせ面70Aを有する。
(7)回路ユニット
回路ユニット82は、回路基板84と回路基板84に実装された電子部品86とからなる。電子部品は、便宜上、86の符号だけを用いているが、電子部品は86以外にもあり、これらの電子部品86により回路ユニットが構成される。
(8)グローブ
LEDランプ10は、導光部材56を覆うグローブ96を有している。グローブ96は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、グローブ96は、光拡散機能を得るためブラスト処理、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装、または白色顔料の塗布塗装がなされている。あるいは、グローブ96自体を乳白色の材料で形成しても構わない。
すなわち、LEDランプ10は、ホルダ12、口金20、およびグローブ96で外囲器100が構成され、外囲器100内に、複数個のLED44,…,54と回路ユニット82を格納する構成を有している。なお、LEDランプ10は、口金20はホルダ12を介してグローブ96に設けられている構成に限らない。口金20およびグローブ96のみで外囲器が構成されていても良く、この場合、口金20はグローブ96の端部に直接設けられても良い。
2.電気的接続
(1)回路ユニットと口金との電気的接続
回路ユニット82とアイレット24とは配線88で、回路ユニット82とシェル22とは配線90でそれぞれ電気的に接続されている。回路ユニット82は、アイレット24およびシェル22並びに配線88および配線90を介して供給される交流電力(口金20から受電される電力)を、LED44,…,54を発光させるための電力に変換して、LED44,…,54に給電する。
(2)回路ユニットとLEDモジュールとの電気的接続
回路基板84と実装基板42とは、切欠き部64A(図2)に挿通された内部配線92,94を介して電気的に接続されている(内部配線92,94と実装基板42との接続部分は不図示)。
3.放熱経路
上記の構成からなるLEDランプ10によれば、点灯中にLED44,…,54で発生する熱は、実装基板42、台座30、ホルダ12を介して口金20へと伝導され、LEDランプ10が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。
4.光路
また、環状に配されたLED44,…,54の各々から出射された光は、有底筒状をした導光部材56の開放側端面である導光部材56の光入射部67から入射され、導光部材56と空気層との境界面(導光部材56の外周面)と導光部材56の内周面に形成された反射膜68とで反射を繰り返しながら、導光部材56内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材56外へと出射される。
仮に導光部材56を備えない場合には、LED44,…,54から回路ユニット82の方向に向う光は、回路ユニット82によって遮られてしまう。したがって、グローブ96の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ96が散乱機能を有するとはいえ、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。
導光部材56からグローブ内壁に向けて出射された光は、グローブ96で散乱され、グローブ96表面から様々な方向に出射される。その結果、LEDランプ10の全周方向に向けて光を出射することができる。
<第2の実施の形態>
図3は、実施の形態2に係る電球形のLEDランプ102を示す断面図である。
実施の形態2のLEDモジュール104を構成するLED106は青色LEDのみとし、白色光を得るための黄色蛍光体は、導光部材108に形成することとした。なお、本例では、LEDモジュール104を構成する全てのLEDに同じ符号を付すこととする。
1.構成
実施の形態1における導光部材56(図1)が有底筒状をしていたのに対し、実施の形態2のLEDランプ102を構成する導光部材108は、両端が開放された円筒状をしている。
2.光路
上記の構成からなるLEDランプ102によれば、環状に配された6個のLED106の各々から出射された青色光は、円筒状をした導光部材108のLED106の光の出射部に対向する端面(口金20の存する側の端面(光入射部111))から入射され、導光部材108と蛍光体層112との境界面(導光部材108の外周面)と導光部材108の内周面に形成された反射膜110とで反射を繰り返しながら、導光部材108内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の青色光が導光部材108外へと出射される。このとき、蛍光体層112を通過する間に青色光の一部は黄色光に変換され、変換されなかった青色光と混色されて白色光となってグローブ96からLEDランプ102外へと出射される。
この場合に、前記光出射部から出射される光の一部は、導光部材108の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材108の中心軸に対して、角度をもって出射される。その結果、グローブ96の中心軸およびその近傍の内面部分方向にも光が出射されることとなり、実施の形態1の場合と同様、仮に導光部材108を設けない場合と比較して、グローブ96の中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。
<第1及び第2の実施の形態に係る変形例>
図4(a)、図4(b)に実施の形態1の変形例を、図4(c)、図4(d)に実施の形態2の変形例をそれぞれ示す。なお、図4においては、専ら各実施の形態との違いを説明するのに必要な構成部材に符号を付すこととする。また、対応する実施の形態と同様の構成部材には、同じ符号を付すこととする。
1.第1の実施の形態に係る導光部材の変形例
図4(a)に示す例では、LEDモジュールを構成するLEDに青色LED114を用いている。そして、導光部材56の外周面に、青色LED114の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層116を形成している。
2.第2の実施の形態に係る導光部材の変形例
図4(c)に示す例では、LEDモジュールを構成するLEDに白色LED120を用いている。そして、導光部材108には、蛍光体層を形成していない。
3.第1の実施の形態に係る回路ユニットの支持方法の変形例
図5に示すのは、導光部材の中空部における回路ユニットの支持方法の変形例を示す図である。本例は、実施の形態1(図1)に対する変形例である。
ワイヤ124の一端部は、回路基板84における配線パターンが形成されていい絶縁基板部分に固定されており、他端部は、台座30に開設された取付穴126に圧入されて固定されている。
4.第1の実施の形態に係る回路基板の設置向きの変形例
図6、図7に示すのは、導光部材の中空部における回路基板の設置向きの変形例を示す図である。本例は、実施の形態1(図1、図2)に対する変形例である。本変形例は、上記した実施の形態1とは、主として回路ユニットおよび導光部材(第1部材、第2部材)が異なる以外は、実施の形態1と同様である。よって、図6、図7において、図1、図2と同様の構成部分には同じ符号を付してその説明については省略し、以下異なる部分を中心に説明する。
横配置では、回路基板がLEDから比較的離れている場合、一方の実装面に実装された各電子部品のLEDからの距離は大差がないが、縦配置では、一方の実装面において回路基板の長さに応じた分、各電子部品のLEDからの距離に差が生じる。そこで、LEDの熱の影響を考慮し、電子部品の内、熱に弱いものほどLEDから遠い位置に実装する(熱に強いものほどLEDに近い位置に実装する)配置とすることができる。
第1部材134には、その内周面から3本のピン138,140,142が平行に設けられている。一方、第2部材136の内周面には、ピン138,140,142の先端部分がそれぞれ嵌合するボス144,146,148が突設されている。
本例において、回路基板150の貫通孔152,154,156の各々を対応するピン138,140,141に通して回路ユニット158を第1部材134に取り付けた後、ピン138,140,141各々の先端部分を対応するボス144,146,148に嵌合すると共に、合わせ面134A,136A同士を合わせて組み合わせると、その中空部に回路ユニット158を収納した状態の有底筒状をした導光部材132となる。
<第3の実施の形態>
1.構成
図8(a)は、実施の形態3に係るLEDランプ160の概略構成を示す断面図である。LEDランプ160は、実施の形態1,2のLEDランプ10,102と基本的な構成は同じであるが、LEDランプ160は、HID(高輝度放電ランプ)の一般的な形状に近似させ、当該HIDランプに代わる光源を志向するものである。なお、図8(a)において、図1に示す実施の形態1に係るLEDランプ10と同様の構成部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明については省略する。
台座162上部の外周に形成された外段差部168には、有底筒状をしたグローブ170の開放端側端部部分が外挿されている。グローブ170は、HIDランプが有する外管に近似する形状(すなわち、ストレート管状)をなしており、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。ここで、グローブ170の中心軸と口金166の中心軸とは略一致しており、この中心軸をランプ軸Xとする。
端面194は、図示のようなテーパ状に形成されている。図8(b)示すのは、端面194をランプ軸X方向から視た図である、端面194には、放射状に反射膜196が形成されている。反射膜196は、アルミニウムの蒸着膜などで形成される。
2.光路
上記の構成からなるLEDランプ160によれば、LEDモジュール174から出射された光は、円筒状をした導光部材176のLEDモジュール174に対向する端面(口金166の存する側の端面(光入射部))から入射され、導光部材176と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、導光部材176内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材176外へと出射される。そして、導光部材176内を進行する光は、最終的には口金166の存する側とは反対側の端面(光出射部)から出射される。
<第4の実施の形態>
第4の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第4の実施の形態に係るランプは、例えば、ミラー付きのハロゲンランプに形状及び性能を合わせたものである。一般に、反射鏡付きハロゲンランプは白熱電球よりも高輝度である。そのため、従来、ハロゲンランプと同等の輝度を得るためにLEDの個数を増やす必要があり、そうするとLEDモジュールにおける発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊による寿命低下の問題がより顕著となる。また、ハロゲンランプはタングステンフィラメントから広範囲に光を出射するのに対し、LEDの出射する光は指向性が強い。このため、反射鏡の基部に単に、LEDを反射鏡の光軸方向に光を出射するように設けたのでは、反射鏡を利用した配光特性がほとんど得られない。第4の実施の形態に係るランプは、上記の問題を解決する構成を有する。
1.構成
図9は、第4の実施の形態に係るLEDランプの構造を示す断面図であり、図10は台座、LEDモジュール、および導光部材を示す斜視図である。
(1)口金
口金220は、反射鏡5の基部側に設けられている。口金220には、種々のタイプがあり、この構成に限定されるものではないが、ここでは、シェル222がエジソンタイプ、例えばE11型となっている。
シェル222は、外周面がネジ状をしており、小径筒部81bに被着されている。なお、シェル222は、小径筒部81bに接着剤により固定されている。アイレット224は、小径筒部81bの内部を相通する配線90が半田付けされた構成となっている。
(2)台座
台座7は、その中央に配線88,90を通すための孔の開いた板状の円板部47と、筒状の円筒部49とからなる。台座7は上記の形状に限らず、任意の形状を取ることができる。台座7の円筒部49には、口金220が取着されている。
台座7には台部材17が搭載されている。具体的には、円板部47の回路ユニット82側表面に、台部材17が搭載されている。台部材17の台座7への搭載は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等を利用することで行われる。なお、台部材17は、その中心が円板部47の中心と設計上一致する形状で、具体的には、台部材17の孔と円板部47の孔が一致する状態で、台座7に搭載される。
(3)LEDモジュール
LEDモジュール240は、図10に示すように、例えば円環状をしたプリント配線板からなる実装基板223と、これに実装された8個のLED227,229,231,233,235,237,239,241とを有する。実装基板223には、その円環の中心に沿って、円環中心軸周りに45度間隔で、LED227,…,241が実装されている。すなわち、LED227,…,241は、実装基板223の形状に対応し、環状に配されている。そして、LEDモジュール240は、光の出射方向を口金220と反対側に向けた状態で、反射鏡5内に設けられている。なお、LED227,…,241の各々は白色LEDである。
(4)導光部材
導光部材256は筒状をし、その先端部297(光出射部)が口金220と反対側に向くよう、台部材17に立設されている。導光部材256の内面には、LEDモジュール240から入射した光を、導光部材256の内面で反射させ、先端部297へ導くため、反射膜291が形成されている。
先端部297内に反射鏡5の焦点が存在するよう、先端部297は焦点及びその周辺部である焦点領域(焦点を含む領域、又は焦点を含まないが焦点の付近に位置する領域である。)に位置する形で設けられている。先端部297は、フロスト加工されており光拡散効果がある。本実施の形態では、先端部297の形状は、半球状となっているが、半楕円球状等他の形状を採っても良い。
(5)回路ユニット
回路ユニット82は、回路基板84と当該回路基板84に実装された各種の電子部品86a,86bとから構成されており、導光部材256内に格納されている。具体的には、導光部材256の支持溝205に、回路基板84の周縁部が嵌め込まれて支持されている。回路ユニット82と口金220とは配線88,90により電気的に接続され、回路ユニット82は口金220から受電し、LEDモジュール240を発光させる。
(6)台部材
台部材17は、その反射鏡開口部43側の面に導光部材256及びLEDモジュール240を搭載すると共に、反対面で台座7に接している。図10に示すように、台部材17は、導光部材256の脚部260を嵌めこむために、内溝232と外溝234とを備えている。導光部材256は、内脚部202が内溝232に、外脚部203が外溝234に、それぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台部材17に取り付けられている。台部材17の中央には、配線88,90を通すための孔が開いている。
(7)反射鏡
反射鏡5は、ハロゲンランプで用いられている反射鏡と同様なものが利用される。反射鏡5の形状等は特に限定されるものではないが、ここでは一端部に開口を有し、他端部に前記一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する椀状をした反射鏡5を用いている。すなわち、反射鏡5はその一端に開口部43を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口45を有している。反射鏡5は例えばガラスやセラミック、金属、樹脂により構成されている。反射面は、例えば金属膜や白色の樹脂、透光性を有するガラスや樹脂により構成されている。反射面が透光性を有するガラスや樹脂により構成されている場合、漏れ光を作り出すことができる。
また、反射鏡5の反射面は、放物面であっても回転楕円面であっても良い。反射鏡5の反射面が放物面である場合、反射面に入射した光は平行光となる。一方、反射鏡5の反射面が回転楕円面である場合、反射鏡5の第1焦点(本発明の「焦点」に相当し、以下、単に「焦点」という。)から発せられて当該反射面に向かう光は、当該反射面で第2焦点へと集光するように反射される。
(8)前面板
前面板9は、透光性材料から構成され、反射鏡5の開口部43を塞ぐ。このため、前面板9は、反射鏡5の開口部43に対応した形状、具体的には、円盤状をしている。前面板は、ガラスや樹脂等を利用することができる。
2.電気的接続
図9に示すように、回路ユニット82と口金220とは、配線88,90により接続される。配線88,90は、その他端が口金220に、その一端が回路ユニット82にそれぞれ接続されている。LEDモジュール240と回路ユニット82とは、配線92,94により接続される。
3.放熱経路
LEDランプ201は、上記構成を有するため、LED227,…,241に発生した熱は、台座7から口金20へと伝熱し、口金20から照明器具のソケットを経由して、照明器具や壁及び天井へと放熱される。
4.光路
LED227,…,241から出射された光は、導光部材256の先端部297の反対面(光入射部267)に入射し、導光部材256内を進行する。そして、導光部材256内を進行する光は、最終的には、導光部材256の先端部297(光出射部)から出射される。先端部297から出射される光の一部は、導光部材256内で反射を繰り返して進行してきた光であるため、先端部297から、前面板9を通って外部へ放射状に出射される。残りの光は反射鏡5に到達し、その後、上述した放物曲面である反射面で反射された光は集光され、前面板9を通って外部へ出射される。
5.効果
本実施の形態では、回路ユニット82を導光部材256内に設けているため、台座7と口金220との間に回路ユニット82を格納するスペースが不要となり、LEDモジュール240を口金220に近い位置に搭載することが可能となり、ハロゲン電球に近い形状、大きさの反射鏡5を利用することができる。これにより、ハロゲン電球を利用していた従来の照明器具へのLEDランプ201の装着適合率を略100[%]にすることができる。
<第5の実施の形態>
第4の実施の形態では、発光体である半導体発光素子として白色LEDを用いたが、半導体発光素子として青色LEDを用いた形態を第5の実施の形態として説明する。また、第5の実施の形態では、台部材17を用いず、導光部材56が台座307の表面である円板部347に立設された形態とする。なお、第1〜4の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1〜4の実施の形態と同じ符号を用いる。
(1)構成
図11は、第5の実施の形態に係るLEDランプ301の構造を示す断面図である。
(2)効果
この構成では、第4の実施の形態で用いた台部材17を用いないため、組立工数を減らすことができる。
<第6の実施の形態>
第6の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第1〜5の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1〜5の実施の形態と同じ符号を用いる。
1.構成
図12は、第6の実施の形態に係るLEDランプ401の構造を示す断面図である。
導光部材456は脚部495を除く全体が円筒状であり、その先端部407も円筒状をしていると共に、先端部407の周面はフロスト加工されており光拡散効果がある。導光部材456の内面には反射膜491が形成されている。
回路ユニット82と口金420との間に、回路ユニット82の熱を口金420に伝えるため、棒状または柱状の伝導部材470が設けられている。伝導部材470は、その一端が回路ユニット82と熱的に接続され、他端が口金20と熱的に接続されるように、回路ユニット82と口金420との間に配置されている。また、口金420の内側と伝導部材470との間の空間の一部には、樹脂472が注入されている。
また、伝導部材470、棒状のものに限定するものでなく、内部に空洞を有する筒体であっても良いし、さらには、リード線等の金属線であっても良い。伝導部材470の他端を口金420に接続していたが、口金420以外の他の部材、例えば反射鏡に接続しても良い。また、伝導部材の一端は、回路基板以外の部材に接続されていても良く、例えば、回路基板に実装されている電子部品のうち、最も高温となる電子部品に接続するようにしても良い。
2.効果
台部材17、台座7、及び前面板9を設けていないため、組立工数を抑えることができる。
<第7の実施の形態>
第7の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第1〜6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1〜6の実施の形態と同じ符号を用いる。
1.構成
図13は、第7の実施の形態に係るLEDランプ501の構造を示す断面図である。
導光部材556の先端部507(光出射部)は、その外径が筒部503の外径より大きいドーム状であると共に、フロスト加工されており、光拡散効果がある。導光部材556の内面には反射膜591が形成されている。導光部材556は、口金520に直接立設されており、台座7及び台部材17を用いない。具体的には、口金520の表面に溝を設け、導光部材556の脚部595をその溝に嵌めこむことで、導光部材556を口金520に立設する。なお、回路ユニット82は、2つの回路基板84a,84bそれぞれの上下に、電子部品を搭載したものとなっている。
2.効果
導光部材556が口金220に直接立設され、台部材17や台座7を設けていないため、組立工数を抑えることができる。
<第8の実施の形態>
上記実施の形態では、LEDモジュールは導光部材の脚部に配置したが、このLEDモジュールに加えて反射鏡の反射面部分を台座として、リング状にLEDを配置した形態を、第8の実施の形態として説明する。なお、第1〜7の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1〜7の実施の形態と同じ符号を用いる。
1.構成
図14は、第8の実施の形態に係るLEDランプ601の構造を示す断面図である。
反射鏡605は、その一端に前面板9が設けられた開口部を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口645を有している。反射鏡605における導光部材256の先端部297より口金220に近い位置では、その内周面が盛り上がり台座となっている。LEDモジュール603は、反射鏡605に設けられた台座上にリング状に配置されている。LEDモジュール603は、導光部材256における光の出射部である先端部297より口金220に近い位置にあるのが好ましい。これにより、LEDモジュール603が、先端部297から出射された光の邪魔となることを抑制できる。
2.効果
LEDを多く設けられるので、LEDランプ601の光量を上げることができる。
<第9の実施の形態>
本発明を実施するための第9の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
1.全体構成
図15は、第9の実施の形態に係るLEDランプ701の構造を示す断面図である。
(1)口金
口金720は、反射鏡705の突出部731の開口を塞ぐように、反射鏡705の突出部731の一端及び導光部材756の一端に装着されている。なお、口金720の反射鏡705への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。
口金本体783は、大径筒部797と大径筒部797よりも外径が小さい小径筒部799とからなる。大径筒部797と小径筒部799との間に、傾斜部701が設けられている。小径筒部799は、大径筒部797のアイレット724側から延出されている。なお、大径筒部797及び小径筒部799はその横断面形状が円環状をしている。口金720の形状は、種々のタイプがあり、上記構成に限定するものではないが、ここでは、小径筒部799がエジソンタイプの口金、例えばE11口金と類似した形状となっている。
第1凹入部分704の形状(平面視形状)は、LEDモジュール740の外観形状(平面視形状における外周形状である。)と一致している。この第1凹入部分704にLEDモジュール740が嵌合する状態で、LEDモジュール740が口金本体783に装着されている。なお、LEDモジュール740の第1凹入部分703への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。
(2)LEDモジュール
LEDモジュール740は、実装基板721と、実装基板721の表面に実装された複数のLED723と、実装基板721上において複数のLED723を被覆する封止体725とを備える。
封止体725は、主に、透光性材料からなり、LED723から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が透光性材料に混入されてなる。
ここでは、LED723は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED723から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、LEDモジュール740(LEDランプ701)から白色光が発せられることとなる。なお、複数のLED723からなる発光部の中心が反射鏡705の光軸727上に位置している。
(3)導光部材
導光部材756は、上述したように内部に中空部756aがあり、本体部741と脚部743とを有し、本体部741が反射鏡705の底から延設する状態で、反射鏡705に設けられている。
本体部741は、中空部756aを有する柱状(本例では、円柱状)をし、その両端は閉塞している。本体部741の一端面(口金720側に位置する端面である。)からは、脚部743が延設されている。本体部741の他端(先端ともいう。)は半球状をしている。脚部743は、円筒状をしている。中空部756aは、図15及び図16に示すように、円柱の両端に半球と円錐とが結合したような空間形状をし、半球側が他端側に位置する。
第1及び第2部材749,751は、他端側に中空部756aを構成する第1凹入部753が形成され、一端部側に円筒状の脚部743を構成する第2凹入部755がそれぞれ形成されている。第1及び第2部材749,751における第1凹入部753と第2凹入部755との間には、配線788,789用の連続溝757,759が形成されている。
導光部材756が反射鏡705に取り付けられた状態では、導光部材756の一端面(本体部741の一端面であり、円形状の端面をしている。)は、LEDモジュール740の光出射部(内部にLEDが配された封止体725)に対向している。
また、導光部材756の他端部である先端部762は、拡散処理、例えば、フロスト処理されており、導光部材756内を進行してきた光が他端部から拡散状態で出射される。つまり、当該光は、先端部762から四方八方に出射される光出射部となる。
(4)回路ユニット
回路ユニット82は、回路基板84と、当該回路基板84に実装された各種の電子部品86a,86bとから構成されている。回路ユニット82の導光部材756内の格納は、例えば、回路基板84が導光部材756の中空部756aにおける一端側の端面に取着されることによりなされている。回路基板84は、接着剤により導光部材756に固着されている。
(5)反射鏡
反射鏡705は、全体形状が漏斗状をし、漏斗状の一部を形成する円錐状をした本体部729と、漏斗状の一部を形成する筒状の突出部731とを備える。つまり、一端(ここでは、口金720と反対側の端である。)部に開口を有し、他端部に一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する漏斗状をしている。
突出部731は、その横断面形状が、例えば円状をした筒状をし、本体部729における底から外方へと突出している。突出部731に設けられた貫通孔737には、導光部材756の一端部が挿入及び装着されている。具体的には、導光部材756は、本体部741の脚部743側の部分及び脚部743が、反射鏡705の貫通孔737に挿入され、不図示の接着剤によって反射鏡705に取着されている。また、突出部731の外方端部には、口金720が取着されている
なお、前面板9は実施の形態4等で用いたものと同様の構成を有する。
2.電気的接続
(1)回路ユニットと口金との接続
回路ユニット82と口金720とは、上述したように、配線790,791により接続される。配線790,791は、図15に示すように、口金本体783の内部(第2凹入部分705及び第1凹入部分703)、LEDモジュール740の実装基板721の貫通孔707,709(図16参照)、導光部材756の脚部743の内部及び導光部材756の本体部741の連絡孔745,747を通る。
(2)回路ユニットとLEDモジュールとの接続
回路ユニット82とLEDモジュール740とは、配線788,789により接続される。配線788,789は、図15に示すように、導光部材756の脚部743の内部、導光部材756の本体部741の連絡孔745,747を通る。また、配線788,789と回路ユニット82との接続は半田(図示省略)により行われている。配線788,789は、図15及び図16では表れていないが、さらに、配線790,791と一緒に連絡孔745,747を挿通する。また、口金720とLED723とは電極パッド715,717を介して接続されている。
なお、配線788,789とLEDモジュール740との接続及び配線788,789と回路ユニット82との接続は、半田(図示省略)により行われている。
3.放熱経路
本実施の形態に係るLEDランプ701は、実施の形態4等と同様に、点灯時にLED723に発生した熱は口金720へと伝熱し、口金720からソケットを経由して照明器具の本体や壁や天井へと放熱される。
4.光路
上述の構成により、LEDモジュール740は、口金720の口金本体783と導光部材756の脚部743と導光部材756の本体部741の端面761とで形成される空間内に配されることとなり、LEDモジュール740のLED723の光出射面(封止体725の表面である。)と導光部材756の本体部741の端面761とが対向する。つまり、導光部材756の本体部741の端面761が、LEDモジュール740から出射された光入射部となる。
導光部材756において、その中心軸方向における中空部756aを設ける位置は、図15に示す例のように、端面761よりも先端部762寄りとすることが好ましい。これは、LEDモジュール740から回路ユニット82を遠ざけることができ、点灯時の熱の影響を受け難くできるためである。
このため、導光部材756の先端部762から出力された光のうち、反射鏡705の開口733側、つまり、前面板9に向かって出力された光は、前面板9を透過してLEDランプ701から外部へと出力される。一方、反射鏡705の反射面735に向かって出力された光は、反射面735で前面板9に向けて反射された後、前面板9を透過してLEDランプ701から外部へと出力される。
5.効果
この構成では、中空部756aがLEDモジュール740に対して口金720と反対側に位置するため、LEDモジュール740と口金720との間に回路ユニット82を格納する必要がなく、LEDモジュール740と口金720との距離を小さくでき、LEDモジュール740から口金720へと伝導する熱量を増加させることができる。
<第10の実施の形態>
LEDモジュールから出射される光が青色光の場合を、第10の実施の形態として説明する。なお、第1〜9の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1〜9の実施の形態と同じ符号を用いる。
1.構成
図17は、第10の実施の形態に係るLEDランプ801の構造を示す断面図である。
LEDモジュール840は、実装基板721、LED823及び封止体809を備える。ここでは、LED823は青色光を出射するが、封止体809には波長変換材料が含まれていない。つまり、封止体809は透光性材料で構成され、LEDモジュール840からは青色光が発せられる。なお、LEDモジュール840の口金720への装着等は第9の実施の形態と同様である。
導光部材856の脚部821の内周面(端面824を除く。)には、LEDモジュール840から発せられた光を導光部材856の端面824側へと反射する反射膜826が形成されている。導光部材856の端面824は、光入射部となっている。。
2.効果
上記構成により、LEDモジュール840から青色光が出射された後に導光部材856に入射し、出射部815から出射される際に、青色光の一部が黄色光に変換され、導光部材856からそのまま出射された青色光と、蛍光体層822で波長変換された黄色光とが混色され、結果的にLEDランプ801からは白色光が出力される。
さらに、出射部815の表面に鋸歯状の凹凸が形成されているため、導光部材856からの出射する光は、実施の形態9と比べ、拡がって出射される。
<第11の実施の形態>
第9及び第10の実施の形態では、前面板9を反射鏡に装着していたが、導光部材の出射部から出射する光が所望の光色である場合、前面板を設けない開放型のランプであっても良い。
以下、導光部材の形状が第9及び第10の実施の形態と異なり、開放型のLEDランプの形態を第11の実施の形態として説明する。なお、第9及び第10の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第9及び第10の実施の形態と同じ符号を用いる。
1.全体構成
図18は、第11の実施の形態に係るLEDランプ901の構造を示す断面図である。
LEDモジュール940は、実装基板913、複数のLED915及び封止体917を備える。なお、LED915は、第9の実施の形態等と同様に、青色発光のものであり、封止体917には黄色光用の蛍光体粒子が混入されている。
貫通孔は、本体部919側の端から口金920側の端に移るに従って段階的(ここでは、三段階である。)に孔径が大きくなっている。なお、ここでは、貫通孔の断面形状は円状をしているが、多角形状等の他の形状であっても良い。
口金920は、口金本体947、シェル922及びアイレット924からなる。口金本体947は、反射鏡905の突出部921の第1孔部929に内嵌する大径筒部931と、シェル922やアイレット924が設けられる小径筒部953と、大径筒部931と小径筒部953との間の傾斜部955とを備える。
2.導光部材
導光部材956は、上述のように、反射鏡905の第1孔部923に一部が挿入される支持部925と、支持部925の一端(口金920と反対側の端である。)から膨出する膨出部937とを有し、膨出部937の中空部956aに回路ユニット982の一部が収納されている。
膨出部937には、拡散処理、ここでは、拡散粒子が導光部材956の膨出部937に相当する領域に混入されており、この拡散粒子により膨出部937内を進行している光の向きが変わり、膨出部937から不規則な方向に光が出射される。従って、ここでの膨出部937は光の出射部となる。
なお、膨出部937は、柱部335を反射鏡905の第1孔部923に挿入した際に、膨出部937が反射鏡905の本体部919と当接して、柱部335の挿入を規制する。
電子部品986等は、点灯時のLEDモジュール940の温度及びその周辺温度よりも低い耐熱温度を有する部品であり、例えば、電解コンデンサ等である。
3.効果
この構成により、例えば、調光点灯用の回路ユニットとして電子部品数が多くなったり、導光部材が小型化したりして、回路ユニットを構成するすべての電子部品等が中空部内に収まらないような場合でも、電子部品986,986bを格納する空間を分けることで、対応することができる。
<第12の実施の形態>
第9〜第11の実施の形態では、回路ユニット82,982に対する熱対策を施していなかったが、回路ユニットに対しても熱対策を施しても良く、回路ユニット82,982の熱対策を行った形態を第12の実施の形態として以下説明する。
1.構成
図19は、第12の実施の形態に係るLEDランプ1001の構造を示す断面図である。
導光部材1056は、回路ユニット82を格納するための中空部1056aと入射面1061(光入射部側の外部とを連通させる貫通孔1017を有している点で、第9の実施の形態における導光部材756と異なる。貫通孔1017及び実装基板1011の貫通孔1010は、光軸(LEDランプ1001、反射鏡705、導光部材1056及び口金1020の中心軸でもある。)727に沿って形成されており、この空間に伝導部材1070が配されている。
小径部1023は、大径筒部1021側の端面であって光軸727が通過する部分に凹部1027を有する他、口金1020と回路ユニット82とを接続する配線1090,1091用の貫通孔1029,1031を有している。
2.効果
上述の構成により、回路ユニット82に蓄積した熱を、伝導部材1070である棒体1033から口金1020へと伝導し、回路ユニット82の温度上昇を抑制できる。
<変形例>
以上、本発明の構成を第1から第12の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
1.口金
実施の形態等では,エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用しても良い。
2.LEDモジュール
(1)実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。
(2)LED
実施の形態等では、青色発光のLEDと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のLEDを用いても良い。その場合、LEDランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。
(3)封止体
実施の形態9〜12では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆していたが、例えば、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良いし、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。
(4)LEDの実装基板への配置
実施の形態等では、LEDを円環状に配置したが、配置の形態はこれに限らない。例えば、楕円形の環状や、方形の環状、あるいは、多角形の環状に配置しても構わない。
3.波長変換について
実施の形態9〜12では、LEDから出射された光の波長を変換する蛍光体粒子を封止体に含めたり、蛍光粒子を含む蛍光体層を、導光部材の出射部に形成したりしたが、例えば、第8及び第9の実施の形態における前面板の裏面に蛍光体層を形成しても良いし、また、LEDモジュールから出射された光が導光部材に入射する入射面に蛍光体層を形成しても良い。
4.導光部材
(1)全体構成
LEDの実装基板への配置に合わせて、導光部材の形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状とする。すなわち、筒状の導光部材の一端面から、環状に配されたLEDからの出射光を入射させるため、導光部材の形状(前記一端面に形状)を当該LEDの配列形状に合致させたものとするのである。なお、導光部材は、台部材、台座、口金等の表面に立設することができる。
(2)導光部材の先端部
実施の形態等では、先端が半球状あるいは球状の導光部材を用いたが、これに限らず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方立方八面体、斜方二十または十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十または十二面体、変形立方体および変形十二面体等の斜方立方八面体以外の半正多面体でも良い。
5.回路ユニット
実施の形態9〜12では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されていたが、回路基板は、その主面がランプ軸と平行になる姿勢で配置されても良いし、ランプ軸に対して傾斜した姿勢で配置しても良い。
さらに、回路ユニットを構成する複数の電子部品を相対的に熱に弱い部品と強い部品とに分けて、二つの回路ユニットを構成することとしても構わない。そして、熱に弱い電子部品で構成される回路ユニットは、上記実施の形態と同様に中空部に収納し、熱に強い電子部品で構成される回路ユニットは、口金内部に収納することとする。こうすることにより、導光部材の小型化、ひいてはランプ全体の小型化を図ることができる。
また、反射鏡を含むランプにおいて、回路ユニットに複数の電子部品内に背の高い電子部品が含まれる場合には、当該背の高い電子部品を環状の回路基板のより中央部分(内周側)に実装するのが好ましい。この場合、回路ユニットを反射鏡のより基部側に配置させることができる。回路ユニットを反射鏡の基部側に近づければ近づけるほど、導光部材の出射部から反射鏡の反射面に向かう光のうち、回路ユニットによって遮られる光の量を少なくすることができるので、反射鏡をより利用した配光特性を得ることができる。
6.伝導部材
伝導部材は、熱伝導性の良い材料で構成されていることが望ましい。その形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状等を採っても良い。また、伝導部材を介し回路ユニットと口金との間に電気が流れないように、絶縁性を確保することが好ましい。
20,166 口金
44,46,48,50,52,54,106,114,120 LED
56,108,132,176 導光部材
82,190 回路ユニット
96,170 グローブ
100 外囲器
Claims (18)
- 口金及びグローブを含む外囲器内に、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、
内部に中空部を有するとともに、光入射部と、前記光入射部と連続する光出射部とを有する導光部材と
を備え、
前記光入射部が前記半導体発光素子と対向配置された状態で、前記外囲器内に保持されているとともに、前記回路ユニットの少なくとも一部が、前記導光部材の中空部に収納されている
ことを特徴とするランプ。 - 前記導光部材は筒状であり、前記グローブ内に前記光入射部を前記口金に向けた状態で設けられており、
前記半導体発光素子は複数個設けられ、当該複数個の半導体発光素子は光の出射部を前記光入射部に対向させた状態で、当該光入射部の周方向に並べられている
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記複数の半導体発光素子が周方向に間隔を空けて実装された円環状の実装基板と、
前記実装基板が搭載された台座と、
当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、
を有する
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記台座は、板状をしており、
前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、
前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられている
ことを特徴とする請求項3に記載のランプ。 - 前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記導光部材の外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記グローブの内周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記外囲器は、さらに一端部に開口を有するとともに、内面に反射面を有する反射鏡を含み、
前記口金が前記反射鏡の他端部に設けられ、
前記導光部材の光出射部が前記反射鏡の焦点又はその付近に位置する
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記半導体発光素子は複数個設けられ、出射方向を前記口金と反対側に向けた状態で前記反射鏡の中心軸周りに環状に配され、
前記導光部材は筒状である
ことを特徴とする請求項8に記載のランプ。 - 前記導光部材は有底筒状をし、前記光出射部がドーム状に形成されている
ことを特徴とする請求項9に記載のランプ。 - 前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力する
ことを特徴とする請求項9または10に記載のランプ。 - 前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
ことを特徴とする請求項9から11のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記回路ユニットは、一部が前記導光部材に内蔵されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されている
ことを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載のランプ。 - 前記導光部材は柱状であり、内部に中空部が設けられている
ことを特徴とする請求項8に記載のランプ。 - 前記導光部材の中心軸は、前記反射鏡の光軸と一致している
ことを特徴とする請求項14に記載のランプ。 - 前記中空部は、前記導光部材の光入射部よりも光出射部に近い部位にある
ことを特徴とする請求項14または15に記載のランプ。 - 前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力する
ことを特徴とする請求項14から16のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記導光部材の内周面に反射膜が形成されている
ことを特徴とする請求項14から17のいずれか1項に記載のランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012501056A JP4995997B2 (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-27 | ランプ |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010218125 | 2010-09-29 | ||
JP2010218125 | 2010-09-29 | ||
JP2010229860 | 2010-10-12 | ||
JP2010229859 | 2010-10-12 | ||
JP2010229860 | 2010-10-12 | ||
JP2010229859 | 2010-10-12 | ||
PCT/JP2011/005422 WO2012042843A1 (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-27 | ランプ |
JP2012501056A JP4995997B2 (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-27 | ランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4995997B2 true JP4995997B2 (ja) | 2012-08-08 |
JPWO2012042843A1 JPWO2012042843A1 (ja) | 2014-02-03 |
Family
ID=45892334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012501056A Active JP4995997B2 (ja) | 2010-09-29 | 2011-09-27 | ランプ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130077285A1 (ja) |
JP (1) | JP4995997B2 (ja) |
CN (1) | CN102575818A (ja) |
WO (1) | WO2012042843A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013118201A (ja) * | 2013-03-21 | 2013-06-13 | Sharp Corp | 照明装置 |
WO2014033996A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
US20140331489A1 (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Atg Electronics, Inc. | Method of Assembling a Modular LED Recessed Fixture |
KR20150086090A (ko) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | (주)연호전자 | 맞춤형 led 조명장치 |
CN106181361A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-07 | 中山市风华稀柠照明设计有限公司 | 一种灯具组装一体机 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2819056T3 (es) * | 2010-12-22 | 2021-04-14 | Signify Holding Bv | Dispositivo de iluminación y método para fabricar un dispositivo de iluminación |
DE102011017725A1 (de) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | Zumtobel Lighting Gmbh | Anordnung zur Lichtabgabe |
CN102913773B (zh) | 2011-08-02 | 2016-05-04 | 欧司朗股份有限公司 | Led发光组件以及具有该led发光组件的led改型灯 |
US20130044492A1 (en) * | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Beat-Sonic Co., Ltd. | Led lamp |
TWM437919U (en) * | 2012-05-11 | 2012-09-21 | Intematix Technology Ct Corp | Light emission device |
TWM446281U (zh) * | 2012-08-30 | 2013-02-01 | 林清鈿 | 發光二極體導光燈具 |
TWM455810U (zh) * | 2012-11-16 | 2013-06-21 | qing-dian Lin | 發光二極體導光燈具 |
CN103672472A (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-26 | 欧司朗股份有限公司 | Led照明装置 |
WO2014055411A1 (en) * | 2012-10-01 | 2014-04-10 | Rambus Delaware Llc | Led lamp and led lighting assembly |
CN102878469B (zh) * | 2012-11-01 | 2014-08-06 | 中节能晶和照明有限公司 | Led节能灯 |
US9689537B2 (en) * | 2012-12-13 | 2017-06-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device, illumination light source, and illumination device |
JP6078902B2 (ja) | 2013-01-22 | 2017-02-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明用光源及び照明装置 |
WO2014140983A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | Koninklijke Philips N.V. | A base for an electrical lamp and a method of assembling a base for an electrical lamp |
BR112015027792A2 (pt) | 2013-05-08 | 2017-07-25 | Koninklijke Philips Nv | dispositivo de iluminação |
JP6222545B2 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-11-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ランプ |
DE102013211868B4 (de) * | 2013-06-21 | 2018-12-27 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Lichtleiter für KfZ-Beleuchtungseinrichtung |
CN203478109U (zh) * | 2013-07-22 | 2014-03-12 | 欧司朗有限公司 | 用于多个光源的光学结构 |
US8944634B1 (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-03 | Azurewave Technologies, Inc. | Bulb type apparatus and bulb socket |
WO2015019682A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社 東芝 | 照明装置 |
CN103399372A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-11-20 | 中图节能科技(常州)有限公司 | 导光体及其使用该导光体的led球泡灯 |
CN104696731B (zh) * | 2013-12-09 | 2017-02-15 | 欧普照明股份有限公司 | 一种球泡灯 |
JP6063880B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2017-01-18 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 導光体及び照明装置 |
CN106233062B (zh) * | 2014-04-21 | 2019-06-28 | 飞利浦照明控股有限公司 | 照明装置和灯具 |
CN104132261B (zh) * | 2014-04-28 | 2016-02-24 | 上虞市宝之能照明电器有限公司 | 一种高效散热型led灯 |
JP6038398B2 (ja) * | 2014-07-08 | 2016-12-07 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 冷却向上用の発光装置 |
WO2016035253A1 (ja) | 2014-09-02 | 2016-03-10 | ソニー株式会社 | 電球型光源装置および導光部材 |
TW201610344A (zh) * | 2014-09-11 | 2016-03-16 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 發光二極體車燈 |
US11085591B2 (en) * | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
US11997768B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-05-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
US12007077B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-06-11 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
CN106796018B (zh) * | 2014-09-30 | 2021-05-14 | 株式会社东芝 | 光学元件以及照明装置 |
JP6290436B2 (ja) * | 2014-10-06 | 2018-03-07 | 株式会社東芝 | 照明装置 |
US10085318B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-09-25 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting unit with multiple light sources to emit functional light or dynamic lighting effect |
CN104482437B (zh) * | 2014-12-12 | 2016-08-24 | 欧普照明股份有限公司 | 一种照明装置 |
TWI586918B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-11 | LED explosion-proof lamp cover | |
US9772074B1 (en) * | 2016-10-07 | 2017-09-26 | Rafail Bronstein | Laser diodes based illumination device |
DE102017110378B4 (de) | 2017-05-12 | 2023-03-02 | Ledvance Gmbh | LED-Lampe mit LED-Leuchtmittel |
DE102017115885A1 (de) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | Ledvance Gmbh | LED-Leuchtmittel und LED-Lampe |
CN212929632U (zh) * | 2020-04-08 | 2021-04-09 | 林建廷 | Led环形灯结构 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3152234U (ja) * | 2009-05-12 | 2009-07-23 | 益晉工業股▲ふん▼有限公司 | Ledバルブ及びそのランプカバー |
WO2009135620A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Lok-F Gmbh | Leuchtvorrichtung |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6719446B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-04-13 | Densen Cao | Semiconductor light source for providing visible light to illuminate a physical space |
CN201069137Y (zh) * | 2007-07-13 | 2008-06-04 | 蔡宗勋 | 多元化功能的发光二极管照明灯具 |
DE102008022888A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Lok-F Gmbh | Leuchtvorrichtung |
JP5245545B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-07-24 | 東芝ライテック株式会社 | 光源装置および照明器具 |
JP2010015754A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | ランプおよび照明装置 |
TWM358257U (en) * | 2008-08-03 | 2009-06-01 | Ya-Li Wu | The thermal dissipation structure of steam surface LED lamp |
CN201265799Y (zh) * | 2008-08-27 | 2009-07-01 | 吴辉敏 | 节能照明装置 |
JP2011129388A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Hitachi Appliances Inc | 電球形ledランプ |
TWM399295U (en) * | 2010-05-19 | 2011-03-01 | Wen-Xin Pan | Light emitting device increasing light extracting efficiency by destroying total reflection light source |
US8154181B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-04-10 | Silitek Electronic (Guangzhou) Co., Ltd. | Light-guide type light-emitting device |
-
2011
- 2011-09-27 WO PCT/JP2011/005422 patent/WO2012042843A1/ja active Application Filing
- 2011-09-27 JP JP2012501056A patent/JP4995997B2/ja active Active
- 2011-09-27 US US13/391,805 patent/US20130077285A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-27 CN CN2011800035236A patent/CN102575818A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009135620A1 (de) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Lok-F Gmbh | Leuchtvorrichtung |
JP3152234U (ja) * | 2009-05-12 | 2009-07-23 | 益晉工業股▲ふん▼有限公司 | Ledバルブ及びそのランプカバー |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014033996A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
JP2013118201A (ja) * | 2013-03-21 | 2013-06-13 | Sharp Corp | 照明装置 |
US20140331489A1 (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Atg Electronics, Inc. | Method of Assembling a Modular LED Recessed Fixture |
US9212807B2 (en) * | 2013-05-10 | 2015-12-15 | YaXi Ni | Method of assembling a modular LED recessed fixture |
KR20150086090A (ko) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | (주)연호전자 | 맞춤형 led 조명장치 |
KR101579784B1 (ko) * | 2014-01-17 | 2015-12-24 | (주)연호전자 | 맞춤형 led 조명장치 |
CN106181361A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-07 | 中山市风华稀柠照明设计有限公司 | 一种灯具组装一体机 |
CN106181361B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-09-14 | 中山市风华稀柠照明设计有限公司 | 一种灯具组装一体机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012042843A1 (ja) | 2012-04-05 |
US20130077285A1 (en) | 2013-03-28 |
CN102575818A (zh) | 2012-07-11 |
JPWO2012042843A1 (ja) | 2014-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4995997B2 (ja) | ランプ | |
US20130170221A1 (en) | Lamp | |
JP5406347B2 (ja) | ランプ | |
JP5129413B1 (ja) | 照明用光源および照明装置 | |
JP5999498B2 (ja) | Ledおよび照明装置 | |
JP5551552B2 (ja) | ランプ | |
JP4971530B2 (ja) | ランプ | |
JP4989791B2 (ja) | ランプ | |
WO2012049809A1 (ja) | 光源装置 | |
JP5524793B2 (ja) | ランプ | |
JP5524799B2 (ja) | ランプ | |
JP5681969B2 (ja) | ランプ | |
JP5681970B2 (ja) | ランプ | |
JP5491345B2 (ja) | ランプ | |
JP5681971B2 (ja) | ランプ | |
JP5551562B2 (ja) | ランプ | |
JP5066304B1 (ja) | ランプ | |
JP2012074251A (ja) | ランプ | |
JP5134164B1 (ja) | Ledランプおよび照明装置 | |
JP5379336B1 (ja) | ランプ | |
JP2012074249A (ja) | ランプ | |
JP2012074257A (ja) | ランプ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120510 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4995997 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |