JP6078902B2 - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられる照明用光源及び当該照明用光源を備える照明装置に関する。
従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられた円盤状または扁平状の照明用光源であるＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このＬＥＤランプは、一般的に、円盤状または扁平状の筐体を備え、当該筐体内には、ＬＥＤを発光させる駆動回路と、ＬＥＤと当該駆動回路とを電気的に接続するためのリード線とが配置されている。
国際公開第２０１２／００５２３９号
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、組立時にリード線が他の部品と干渉し、組立作業が困難になる場合があるという問題がある。
つまり、ＬＥＤランプを組み立てる際に、ＬＥＤと当該駆動回路とを繋ぐリード線が他の部品に接触して、当該部品でリード線を挟み込んでしまったり、リード線が邪魔になり当該部品の組立作業が困難になってしまったりするおそれがある。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、組立時にリード線が他の部品と干渉するのを抑制し、組立作業を容易に行うことができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板と、前記発光素子と前記駆動回路とを電気的に接続するリード線と、前記リード線が挿入される長尺状の開口である第一開口部が形成された筐体とを備え、前記回路基板には、前記リード線が挿入される長尺状の開口である第二開口部が形成され、前記第一開口部と前記第二開口部とは、前記第一開口部の長手方向に延びる直線と前記第二開口部の長手方向に延びる直線とが立体交差するように配置されている。
また、前記筐体には、さらに、前記第一開口部に接続され、前記リード線を外方から前記第一開口部に導くための開口である第三開口部が形成されていることにしてもよい。
また、前記第三開口部は、前記回路基板を平面視する方向から見て、前記第二開口部と重ならない位置に配置されていることにしてもよい。
また、前記第一開口部と前記第三開口部とは、前記筐体に形成されたＬ字形状の切れ込みであることにしてもよい。
また、前記第二開口部は、前記回路基板に形成された直線状の切れ込みであることにしてもよい。
また、前記回路基板には、さらに、前記第二開口部に接続され、前記リード線を外方から前記第二開口部に導くための開口である第四開口部が形成されていることにしてもよい。
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源と、当該照明用光源を装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記照明用光源を覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記照明用光源に給電を行うためのソケットとを有する。
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、組立時にリード線が他の部品と干渉するのを抑制し、組立作業を容易に行うことができる。
本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る回路基板の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体と回路基板との開口部の位置関係を説明するための図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体と回路基板との開口部の位置関係を説明するための図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体と回路基板との開口部の位置関係を説明するための図である。 本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体と回路基板との開口部の位置関係を説明するための図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係る筐体と回路基板との開口部の位置関係を説明するための図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニットの外観斜視図である。 本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニットの分解斜視図である。 本発明の実施の形態３に係る支持部材に形成された開口部の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る筐体に形成された開口部の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る回路基板に形成された開口部の構成を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源としてのＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の概略構成について、説明する。
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ＬＥＤユニット１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ＬＥＤユニット１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ＬＥＤユニット１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ＬＥＤユニット１の内部が透けて見えている。
ここで、図１Ａでは、ＬＥＤユニット１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、光照射側を前側（前方）、光照射側と反対側を後側（後方）、前後方向に交差する方向を側方として、説明を行う。
これらの図に示すように、ＬＥＤユニット１は、全体形状が円盤状または扁平状の照明用光源である。具体的には、ＬＥＤユニット１は、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ＬＥＤユニット１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ＬＥＤユニット１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。
また、ＬＥＤユニット１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。
また、筐体５０の後側の面（照明器具側の面）には、円周状に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。そして、当該貫通孔５１には、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２が挿入される。なお、同図では、貫通孔５１ａ、５１ｂに電気接続ピン５２ａ、５２ｂが挿入されているが、貫通孔５１ｃ〜５１ｅにも、それぞれ電気接続ピン５２ｃ〜５２ｅ（図示せず）が挿入される。
ここで、例えば、電気接続ピン５２ａ、５２ｂは給電用のピンであり、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは調光用のピンであり、電気接続ピン５２ｅはアース用のピンである。なお、例えば調光を行わない場合には、貫通孔５１ｃ、５１ｄは形成されず、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは挿入されない。また、電気接続ピン５２が挿入されない貫通孔５１は閉じられていてもよいし、当該貫通孔５１が形成されていなくてもよい。
なお、ＬＥＤユニット１の電気接続ピン５２は、ＬＥＤユニット１の筐体５０の後側に設けられているものに限らない。例えば、電気接続ピン５２は、ＬＥＤユニット１の筐体５０の側方に設けられていてもよい。この場合、放熱部材の外径の大きさが電気接続ピン５２によって制限され難く、放熱部材の設計の自由度を向上することができる。
また、電気接続ピン５２は、棒状のものに限らず、板状等の他の形状のものであってもよい。
次に、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の詳細構成について、説明する。
図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ＬＥＤユニット１を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ＬＥＤユニット１を分解した場合の各構成要素を示す図である。
これらの図に示すように、ＬＥＤユニット１は、熱伝導シート１０、支持台２０、熱伝導シート３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。
熱伝導シート１０は、支持台２０の後面に配置され、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。
支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の後部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。つまり、支持台２０は、実装基板４０の熱を放熱するヒートシンクの役割を担う。
熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートである。つまり、熱伝導シート３０は、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる伝熱性のシートである。なお、実装基板４０が金属製の基板の場合には、熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのが好ましい。具体的には、熱伝導シート３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。なお、熱伝導シート３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。
実装基板４０は、筐体５０の内方に配置され、半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、発光素子が搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いてもかまわない。
具体的には、実装基板４０には、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された単数または複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色発光ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。
また、発光部４１の外径は、例えば５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ＬＥＤユニット１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。
なお、本実施の形態では、丸型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部の形状または構造は丸型のものに限定されない。例えば、角型の発光部を用いてもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。
筐体５０は、ＬＥＤユニット１の光照射側を囲う、前後方向の長さが短い扁平形状（平盤状）で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、前部及び後部に開口部を有し、後部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、前部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板７０及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。
また、筐体５０は、図１Ａに示したように、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である電気接続ピン５２を有する。つまり、給電用の電気接続ピン５２は、交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線を介して回路基板７０に入力される。なお、筐体５０の構成の詳細な説明については、後述する。
固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。
回路基板７０は、筐体５０内方に配置され、発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板である。ここで、当該駆動回路は、回路基板７０と、回路基板７０に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成されている。つまり、駆動回路と発光素子とがリード線によって電気的に接続されており、回路基板７０は、当該駆動回路によって発光素子を発光、消光または調光させる。
具体的には、回路基板７０は、ＬＥＤユニット１を前方(光照射側)から見た場合に発光部４１の側方に配置されており、発光部４１が有する発光素子を発光させるための回路素子を有する電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された回路素子（電子部品）が配置されている。
つまり、回路基板７０は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、回路基板７０に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板７０は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等である。
また、回路基板７０は、筐体５０の内方の後部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の前面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。
なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が前方に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。
具体的には、回路基板７０には、給電用の電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と給電用の電気接続ピン５２とがリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部４１とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して発光部４１に供給される。
反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部４１の発光素子が発する光を反射して前方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、筐体５０の内方かつ発光部４１の前方に発光部４１を囲むように配置され、発光部４１から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成された円筒形状の部位を有している。
また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしてもかまわない。
透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の前面に取り付けられて筐体５０の前側の開口部を覆う平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の前面に固定されている。また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。
なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部４１から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。
また、透光性カバー９０の外面には、凹凸（不図示）が形成されていてもよい。この場合、ＬＥＤユニット１を照明器具に取り付ける際、作業者が指を凹凸に引っ掛けてＬＥＤユニットを操作することができ、取り付け作業を容易に行うことができる。
次に、筐体５０及び回路基板７０の構成について、詳細に説明する。
図４は、本発明の実施の形態１に係る筐体５０の構成を示す斜視図である。具体的には、同図は、筐体５０を斜め前方から見た場合の斜視図である。また、図５は、本発明の実施の形態１に係る回路基板７０の構成を示す斜視図である。具体的には、同図は、回路基板７０を斜め前方から見た場合の斜視図である。
まず、図４に示すように、筐体５０は、円環状に構成された筐体側面部５３と、筐体側面部５３の後方に配置され円形状の開口が形成された円盤状の筐体上面部５４とを備えている。つまり、筐体５０は、当該開口が支持台２０とは反対側に配置されるように形成されている。
また、筐体側面部５３の内面には、内方に突出した突出部５３ａが形成されている。ここで、突出部５３ａは、回路基板７０及び透光性カバー９０の回転を規制するための部位である。具体的には、突出部５３ａは、前後方向に延びる棒状の突出状部位であり、回路基板７０及び透光性カバー９０と当接することで、筐体５０に対する回路基板７０及び透光性カバー９０の回転を規制することができる。
筐体上面部５４には、固定用ネジ６０を挿入するためのネジ挿入部５４ａ〜５４ｃが形成されている。つまり、３本の固定用ネジ６０をネジ挿入部５４ａ〜５４ｃにそれぞれ挿入して、筐体５０と支持台２０とをネジ止めにより締結する。
また、筐体上面部５４には、Ｌ字形状の切れ込みである開口部５５が形成されており、開口部５５は、第一開口部５５ａと第三開口部５５ｂとから構成されている。
第一開口部５５ａは、リード線が挿入される長尺状の開口である。具体的には、第一開口部５５ａは、筐体上面部５４を前後方向に貫通した矩形状の開口であり、端部が第三開口部５５ｂに接続されている。
また、第三開口部５５ｂは、第一開口部５５ａに接続され、リード線を第三開口部５５ｂの外方から第一開口部５５ａに導くための開口である。具体的には、第三開口部５５ｂは、筐体上面部５４を前後方向に貫通した開口であり、一端が筐体上面部５４中央の円形状の開口に接続され、他端が第一開口部５５ａに接続されている。つまり、第三開口部５５ｂは、筐体上面部５４中央の開口と第一開口部５５ａとを繋いでおり、これによって、筐体上面部５４中央の開口に配置されたリード線を、第一開口部５５ａに導くことができる。
また、第三開口部５５ｂは、第一開口部５５ａの端部から第一開口部５５ａと垂直に延びるように配置されており、第一開口部５５ａと第三開口部５５ｂとで、Ｌ字形状の切れ込みである開口部５５を形成している。
また、図５に示すように、回路基板７０には、リード線が挿入される長尺状の開口である第二開口部７１が形成されている。具体的には、第二開口部７１は、回路基板７０を前後方向に貫通した矩形状の開口であり、端部が回路基板７０中央の円形状の開口に接続されている。つまり、第二開口部７１は、回路基板７０に形成された直線状の切れ込みである。
ここで、回路基板７０は、筐体５０の前方に配置されているため、第二開口部７１は、第一開口部５５ａの前方に配置される。筐体５０と回路基板７０との開口部の位置関係の詳細については、後述する。
また、回路基板７０には、筐体５０に形成された突出部５３ａと当接することで回路基板７０の回転を規制する切欠き状の開口である回転規制部７２が形成されている。この突出部５３ａと回転規制部７２との嵌合によって、筐体５０内での回路基板７０の配置が位置決めされ、筐体５０の開口部５５と回路基板７０の第二開口部７１との位置関係が規定される。
次に、筐体５０と回路基板７０との開口部の位置関係について、詳細に説明する。
図６〜図８は、本発明の実施の形態１に係る筐体５０と回路基板７０との開口部の位置関係を説明するための図である。具体的には、図６は、筐体５０と回路基板７０とを前方から見た場合の平面図であり、図７は、筐体５０と回路基板７０とを斜め前方から見た場合の斜視図である。また、図８は、筐体５０の第一開口部５５ａと回路基板７０の第二開口部７１とにリード線が配置された状態を斜め前方から見た場合の斜視図である。
まず、図６及び図７に示すように、第一開口部５５ａと第二開口部７１とは、第一開口部５５ａの長手方向に延びる直線Ａ１と第二開口部７１の長手方向に延びる直線Ｂ１とが立体交差するように配置されている。ここで、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とが立体交差するとは、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とが平行でなく交わってもいない（同一平面上にない）状態、言い換えれば、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とがねじれの位置にある状態をいう。つまり、筐体５０の内方に回路基板７０が配置されている状態で、第一開口部５５ａと第二開口部７１とは、第一開口部５５ａと第二開口部７１との並び方向（本実施の形態では、前方、または回路基板７０を平面視する方向）から見て、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とが交差するように配置されている。
具体的には、第一開口部５５ａと第二開口部７１とは、前方から見て、第一開口部５５ａの先端と第二開口部７１の先端とが重なるように、かつ、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とが直交するように配置されている。
なお、第一開口部５５ａの先端と第二開口部７１の先端とは重なっていなくてもよく、また、当該直線Ａ１と直線Ｂ１とは直交していなくともよい。また、第一開口部５５ａを長手方向に延ばした延長線と第二開口部７１を長手方向に延ばした延長線とが交差していればよく、第一開口部５５ａと第二開口部７１とが交差していなくてもかまわない。
また、第三開口部５５ｂは、前方（回路基板７０を平面視する方向）から見て、第二開口部７１と重ならない位置に配置されている。本実施の形態では、第三開口部５５ｂは、前方から見て、第二開口部７１と離間して第二開口部７１と平行に延びるように配置されているが、第三開口部５５ｂと第二開口部７１とのなす角度は、特に限定されない。
また、図８に示すように、実装基板４０上にはコネクタ４２が配置されており、コネクタ４２からリード線４３が延びている。ここで、リード線４３は、合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されている。
そして、ＬＥＤユニット１の組立作業の際には、リード線４３を第三開口部５５ｂを介して第一開口部５５ａに挿入し、次いで第二開口部７１に挿入する。そして、リード線４３を回路基板７０上のコネクタ（図示せず）に接続することで、実装基板４０に実装された発光素子と駆動回路とが電気的に接続される。
このようにリード線４３を第一開口部５５ａと第二開口部７１とに挿入することで、リード線４３は、ねじれた状態で配置される。なお、リード線４３は、断面が長円形状のリード線であり、リード線４３の断面の短手方向の幅に対応するように、第一開口部５５ａと第二開口部７１との短手方向の幅が規定されている。
以上のように、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１によれば、筐体５０に形成された第一開口部５５ａと回路基板７０に形成された第二開口部７１とは、第一開口部５５ａの長手方向に延びる直線と第二開口部７１の長手方向に延びる直線とが立体交差するように配置されている。これにより、リード線４３を第一開口部５５ａと第二開口部７１とに挿入することで、リード線４３がねじれた状態で配置されるため、リード線４３を筐体５０内で位置決めすることができる。このため、リード線４３が筐体５０内で固定して配置されるため、ＬＥＤユニット１の組立時にリード線４３が他の部品と干渉するのを抑制し、ＬＥＤユニット１の組立作業を容易に行うことができる。
また、筐体５０には、リード線４３を外方から第一開口部５５ａに導くための第三開口部５５ｂが形成されている。ここで、リード線４３を第一開口部５５ａに挿入してから第二開口部７１に挿入する場合には、初めの第一開口部５５ａへの挿入をスムーズに行うために、第三開口部５５ｂが形成されているのが好ましい。このため、リード線４３を第三開口部５５ｂの外方から第一開口部５５ａに導くことで、容易に、リード線４３を第一開口部５５ａに挿入することができる。また、筐体５０に貫通孔を設けてリード線４３を当該貫通孔内に挿入する場合には、リード線４３の先端にコネクタがあると、コネクタ幅以上の大きな貫通孔を設ける必要があることになり、当該大きな貫通孔を設ける作業に時間を要する。しかし、ＬＥＤユニット１によれば、コネクタ幅より狭いリード線幅程度の幅の開口部を設けて当該開口部にリード線４３を挿入すればよいため、大きな貫通孔を設ける必要がない。
また、第三開口部５５ｂは、回路基板７０を平面視する方向から見て、第二開口部７１と重ならない位置に配置されている。これにより、リード線４３が第三開口部５５ｂと第二開口部７１とに挿入された状態でも、リード線４３が曲がった状態で配置されるため、リード線４３が筐体５０内で動くのを抑制することができる。
また、第一開口部５５ａと第三開口部５５ｂとは、筐体５０に形成されたＬ字形状の切れ込みである。これにより、容易に、リード線４３を第三開口部５５ｂの外方から第三開口部５５ｂを介して第一開口部５５ａに導いて、リード線４３を筐体５０内で位置決めすることができる。
また、第二開口部７１は、回路基板７０に形成された直線状の切れ込みである。つまり、回路基板７０に形成するのはＬ字形状の切れ込みではなく直線状の切れ込みであるため、駆動回路に設けられた回路基板７０の有効面積を大きく確保することができる。
（実施の形態１の変形例１）
次に、上記実施の形態１の変形例１について説明する。上記実施の形態１では、筐体５０には、Ｌ字形状の切れ込みである開口部５５が形成されており、開口部５５は、第一開口部５５ａと第三開口部５５ｂとから構成されていることとした。これに対し、本変形例では、筐体には、直線状の切れ込みが形成されている。
図９は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体５０ａと回路基板７０との開口部の位置関係を説明するための図である。具体的には、同図は、筐体５０ａと回路基板７０とを前方から見た場合の平面図である。
同図に示すように、筐体５０ａには、直線状の切れ込みである第一開口部５６が形成されている。ここで、第一開口部５６は、第二開口部７１の後方に配置された、リード線が挿入される長尺状の開口である。
また、第一開口部５６と第二開口部７１とは、第一開口部５６の長手方向に延びる直線Ａ２と第二開口部７１の長手方向に延びる直線Ｂ１とが立体交差するように配置されている。つまり、筐体５０ａの内方に回路基板７０が配置されている状態で、第一開口部５６と第二開口部７１とが、前方から見て、当該直線Ａ２と直線Ｂ１とが交差するように配置されている。
そして、リード線が第一開口部５６と第二開口部７１とに挿入されることで、リード線は、筐体５０ａ内でねじれた状態で配置される。なお、本変形例に係るＬＥＤユニットのその他の構成は、上記実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤユニットによれば、上記実施の形態１と同様に、リード線が筐体５０ａ内で固定して配置されるため、ＬＥＤユニットの組立時にリード線が他の部品と干渉するのを抑制し、ＬＥＤユニットの組立作業を容易に行うことができる。
（実施の形態１の変形例２）
次に、上記実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、筐体５０には、Ｌ字形状の切れ込みである開口部５５が形成されており、回路基板７０には直線状の切れ込みである第二開口部７１が形成されていることとした。しかし、本変形例では、筐体には、直線状の切れ込みが形成され、回路基板にはＬ字形状の切れ込みが形成されている。
図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る筐体５０ｂと回路基板７０ａとの開口部の位置関係を説明するための図である。具体的には、同図は、筐体５０ｂと回路基板７０ａとを前方から見た場合の平面図である。
同図に示すように、筐体５０ｂには、直線状の切れ込みである第一開口部５７が形成されている。ここで、第一開口部５７は、リード線が挿入される長尺状の開口である。また、回路基板７０ａには、Ｌ字形状の切れ込みである開口部７３が形成されており、開口部７３は、第二開口部７３ａと第四開口部７３ｂとから構成されている。
第二開口部７３ａは、第一開口部５７の前方に配置された、リード線が挿入される長尺状の開口である。また、第四開口部７３ｂは、第二開口部７３ａに接続され、リード線を第四開口部７３ｂの外方から第二開口部７３ａに導くための開口である。つまり、第四開口部７３ｂは、回路基板７０ａ中央の開口と第二開口部７３ａとを繋いでおり、これによって、回路基板７０ａ中央の開口に配置されたリード線を、第二開口部７３ａに導くことができる。
また、第四開口部７３ｂは、第二開口部７３ａの端部から第二開口部７３ａと垂直に延びるように配置されており、第二開口部７３ａと第四開口部７３ｂとで、Ｌ字形状の切れ込みである開口部７３を形成している。
そして、第一開口部５７と第二開口部７３ａとは、第一開口部５７の長手方向に延びる直線と第二開口部７３ａの長手方向に延びる直線とが立体交差（前方から見て交差）するように配置されている。
また、第四開口部７３ｂは、前方（回路基板７０を平面視する方向）から見て、第一開口部５７と重ならない位置に配置されている。本実施の形態では、第四開口部７３ｂは、前方から見て、第一開口部５７と離間して第一開口部５７と平行に延びるように配置されているが、第四開口部７３ｂと第一開口部５７とのなす角度は、特に限定されない。
そして、リード線が第一開口部５７と第二開口部７３ａとに挿入されることで、リード線は、筐体５０ｂ内でねじれた状態で配置される。なお、本変形例に係るＬＥＤユニットのその他の構成は、上記実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤユニットによれば、上記実施の形態１と同様に、リード線が筐体５０ｂ内で固定して配置されるため、ＬＥＤユニットの組立時にリード線が他の部品と干渉するのを抑制し、ＬＥＤユニットの組立作業を容易に行うことができる。
また、回路基板７０ａには、リード線を外方から第二開口部７３ａに導くための第四開口部７３ｂが形成されている。ここで、リード線を先に回路基板７０ａの第二開口部７３ａに挿入してから筐体５０ｂの第一開口部５７に挿入する場合には、初めの第二開口部７３ａへの挿入をスムーズに行うために、第四開口部７３ｂが形成されているのが好ましい。このため、リード線を第四開口部７３ｂの外方から第二開口部７３ａに導くことで、容易に、リード線を第二開口部７３ａに挿入することができる。また、回路基板７０ａに貫通孔を設けてリード線を当該貫通孔内に挿入する場合には、リード線の先端にコネクタがあると、コネクタ幅以上の大きな貫通孔を設ける必要があることになり、当該大きな貫通孔を設ける作業に時間を要するとともに、回路基板上の実装面積が減少する。しかし、本変形例に係るＬＥＤユニットによれば、コネクタ幅より狭いリード線幅程度の幅の開口部を設けて当該開口部にリード線を挿入すればよいため、大きな貫通孔を設ける必要がなく、回路基板上の実装面積の減少を抑制することができる。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００について、説明する。
図１１は、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係る照明装置では、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１を用いている。したがって、同図において、上記実施の形態１で示した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。
同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりＬＥＤユニット１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。
反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってＬＥＤユニット１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ＬＥＤユニット１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。
ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ＬＥＤユニット１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にＬＥＤユニット１を取り付けることで、ＬＥＤユニット１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。
放熱部材１０４は、ＬＥＤユニット１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。
なお、ＬＥＤユニット１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。
以上のように、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１を備えているため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニット２について、説明する。
図１２は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニット２の外観斜視図である。また、図１３は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニット２の分解斜視図である。また、図１４Ａ〜図１４Ｃは、本発明の実施の形態３に係る支持部材１４０、筐体１５０及び回路基板１７１に形成された開口部の構成を示す平面図である。具体的には、図１４Ａは、支持部材１４０の台座１４２を前方から見た場合の平面図であり、図１４Ｂは、筐体１５０の内側筐体部１５１を前方から見た場合の平面図であり、図１４Ｃは、回路基板１７１を前方から見た場合の平面図である。
なお、以降の説明においては、これらの図に示す下側の方向を前方、上側の方向を後方として、説明を行う。つまり、口金１８０は、グローブ１１０の前方に配置されている。なお、上記の方向の定義は、ＬＥＤユニット２が照明器具に取り付けられる場合の方向とは関係ない。
これらの図に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤユニット２は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる照明用光源である電球形ＬＥＤランプである。ＬＥＤユニット２は、グローブ１１０と、光源であるＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０を支持する支持部材１４０と、内方に駆動回路１７０が配置された筐体１５０と、筐体１５０内に配置された金属部材１６０と、ＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する駆動回路１７０と、外部から電力を受電する口金１８０とを備えている。
なお、ＬＥＤユニット２は、その他に、リード線１７０ａ〜１７０ｄと、リング状の結合部材１３０と、ネジ１９０とを備える。また、ＬＥＤユニット２は、グローブ１１０と筐体１５０（外側筐体部１５２）と口金１８０とによって外囲器が構成されている。すなわち、グローブ１１０と筐体１５０（外側筐体部１５２）と口金１８０とは外部に露出しており、それぞれの外面は外気に曝されている。また、本実施の形態におけるＬＥＤユニット２は、例えば４０Ｗ形相当の明るさとなるように構成されている。
グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール１２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール１２０からの光をＬＥＤユニット外部に透光する透光性のカバーである。グローブ１１０の内面に入射したＬＥＤモジュール１２０の光は、グローブ１１０を透過してグローブ１１０の外部へと取り出される。
本実施の形態におけるグローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール１２０は、グローブ１１０の外側から視認することができる。
グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１１を有する形状である。具体的には、グローブ１１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１１が形成されている。このような形状のグローブ１１０としては、一般的な白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
なお、グローブ１１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１２０からグローブ１１０に入射する光を拡散させることができるので、ＬＥＤユニットの配光角を容易に拡大させることができる。
また、グローブ１１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。また、グローブ１１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
ＬＥＤモジュール１２０は、発光部である半導体発光素子を有する発光モジュールであって、所定の光を放出する。ＬＥＤモジュール１２０は、グローブ１１０の内方に配置されており、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように、グローブ１１０の中心位置にＬＥＤモジュール１２０が配置されることにより、ＬＥＤユニット２の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した配光特性となる。
また、ＬＥＤモジュール１２０は、支持部材１４０によってグローブ１１０内に中空状態で保持されており、リード線１７０ａ及び１７０ｂを介して供給される電力によって発光する。
結合部材１３０は、グローブ１１０と支持部材１４０と金属部材１６０とを結合する部材である。結合部材１３０は、後述の支持部材１４０の台座１４２の周囲を囲むようにリング状に構成されている。結合部材１３０は、支持部材１４０の台座１４２の外周面と外側筐体部１５２の外郭部との隙間に流し込まれた流動性絶縁樹脂（例えばシリコン）を硬化させることで成型することができる。
支持部材１４０は、ＬＥＤモジュール１２０を支持する部材であり、金属によって構成されている。支持部材１４０（金属支柱）は、主にグローブ１１０の内部に位置する支柱１４１と、主に筐体１５０（外側筐体部１５２）に囲まれる台座１４２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱１４１と台座１４２とは、同一材料によって一体成型されている。
支柱１４１は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステムである。支柱１４１は、ＬＥＤモジュール１２０を保持する保持部材として機能し、支柱１４１の一端はＬＥＤモジュール１２０に接続され、支柱１４１の他端は台座１４２に接続されている。
また、支柱１４１は、金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール１２０で発生する熱を放熱させるための放熱部材としても機能する。本実施の形態における支柱１４１は、アルミニウム合金によって構成されている。このように、支柱１４１が金属材料によって構成されているので、ＬＥＤモジュール１２０で発生する熱を、支柱１４１に効率良く伝導させることができる。これにより、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
台座１４２は、支柱１４１を支持する部材であり、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように構成されている。台座１４２は、金属材料によって構成されており、本実施の形態では、支柱１４１と同様に、アルミニウム合金によって構成されている。これにより、支柱１４１に熱伝導したＬＥＤモジュール１２０の熱を、台座１４２に効率良く伝導させることができる。
ここで、支持部材１４０の台座１４２には、リード線１７０ａが挿入される開口である支持部材開口部１４２ａと、リード線１７０ｂが挿入される開口である支持部材開口部１４２ｂとが形成されている。支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂは、前方から見て、長尺状の開口である。具体的には、支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂは、支持部材１４０の台座１４２に形成された直線状の切れ込みであり、先端部が互いに対向して配置されている。
筐体１５０は、内方に駆動回路１７０が配置された絶縁性を有する絶縁ケースであり、内側筐体部（第１筐体部）１５１と外側筐体部（第２筐体部）１５２とによって構成されている。筐体１５０は、絶縁性樹脂材料によって構成することができ、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって樹脂成型することができる。
内側筐体部１５１は、駆動回路１７０を囲むように配置されており、ＬＥＤユニット外部から視認できないように配置された内部部材（回路ケース）である。また、外側筐体部１５２は、少なくともランプ外囲器の一部となっており、ＬＥＤユニット外部から視認することができるように配置された外部部材である。外側筐体部１５２の外周面のうち口金１８０で覆われている部分以外の領域は、ＬＥＤユニット外部に露出されている。
ここで、筐体１５０の内側筐体部１５１には、支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂそれぞれの下方（前方）に配置され、リード線１７０ａ及び１７０ｂがそれぞれ挿入される開口である第一開口部１５１ａ及び１５１ｂが形成されている。第一開口部１５１ａ及び１５１ｂは、前方から見て、長尺状の開口である。具体的には、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂは、筐体１５０の内側筐体部１５１に形成された直線状の切れ込みであり、先端部が互いに対向して配置されている。
金属部材１６０は、筐体１５０における内側筐体部１５１を囲むようにスカート状に構成されており、内側筐体部１５１と外側筐体部１５２との間に配置される。これにより、金属部材１６０は駆動回路１７０と非接触状態とすることができ、駆動回路１７０の絶縁性を確保することができる。
また、金属部材１６０は、金属材料によって構成されており、ヒートシンクとして機能する。これにより、ＬＥＤモジュール１２０及び駆動回路１７０から発生する熱を、金属部材１６０を利用して効率良く放熱させることができる。具体的には、ＬＥＤモジュール１２０及び駆動回路１７０の熱は、内側筐体部１５１及び金属部材１６０を介して外側筐体部１５２へと伝搬され、外側筐体部１５２からＬＥＤユニット外部に放熱させることができる。
金属部材１６０の金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、金属部材１６０に伝搬した熱を効率良く伝搬させることができる。
駆動回路（回路ユニット）１７０は、ＬＥＤモジュール１２０のＬＥＤを点灯（発光）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール１２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１７０は、一対のリード線１７０ｃ及び１７０ｄを介して口金１８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線１７０ａ及び１７０ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１２０に供給する。なお、図１３では、当該リード線１７０ａ〜１７０ｄは、省略して図示している。
駆動回路１７０は、回路基板１７１と、回路基板１７１に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成されている。
回路基板１７１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板１７１に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板１７１は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等である。
このように構成される駆動回路１７０は、筐体１５０における内側筐体部１５１によって覆われているので、金属部材１６０とは非接触状態となっている。これにより、駆動回路１７０の絶縁性が確保されている。なお、駆動回路１７０は、平滑回路のみに限られるものではなく、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせることもできる。
ここで、駆動回路１７０の回路基板１７１には、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂそれぞれの下方（前方）に配置され、リード線１７０ａ及び１７０ｂがそれぞれ挿入される開口である開口部１７２ａ及び１７２ｂが形成されている。開口部１７２ａ及び１７２ｂのそれぞれは、Ｌ字形状の切れ込みであり、第二開口部１７３ａ及び１７３ｂと第四開口部１７４ａ及び１７４ｂとから構成されている。
第二開口部１７３ａ及び１７３ｂは、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂそれぞれの下方（前方）に配置された、リード線１７０ａ及び１７０ｂが挿入される長尺状の開口である。また、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂのそれぞれは、第二開口部１７３ａ及び１７３ｂに接続され、リード線１７０ａ及び１７０ｂを第四開口部１７４ａ及び１７４ｂの外方から第二開口部１７３ａ及び１７３ｂに導くための開口である。つまり、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂは、回路基板１７１の外方と第二開口部１７３ａ及び１７３ｂとを繋いでおり、これによって、回路基板１７１外方に配置されたリード線１７０ａ及び１７０ｂを、第二開口部１７３ａ及び１７３ｂに導くことができる。
また、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂのそれぞれは、第二開口部１７３ａ及び１７３ｂの端部から第二開口部１７３ａ及び１７３ｂと垂直に延びるように配置されている。そして、第二開口部１７３ａ及び１７３ｂと第四開口部１７４ａ及び１７４ｂとで、Ｌ字形状の切れ込みである開口部１７２ａ及び１７２ｂを形成している。
そして、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと第二開口部１７３ａ及び１７３ｂとは、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂの長手方向に延びる直線と第二開口部１７３ａ及び１７３ｂの長手方向に延びる直線とが立体交差するように配置されている。具体的には、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと第二開口部１７３ａ及び１７３ｂとは、前方から見て、直交するように配置されている。また、支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂについても、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと同様である。
また、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂのそれぞれは、前方（回路基板１７１を平面視する方向）から見て、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと重ならない位置に配置されている。本実施の形態では、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂのそれぞれは、前方から見て、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと離間して第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと平行に延びるように配置されているが、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂと第一開口部１５１ａ及び１５１ｂとのなす角度は、特に限定されない。また、支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂについても、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと同様である。
リード線１７０ａ〜１７０ｄは、いずれも合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とによって構成されている。
一対のリード線１７０ａ及び１７０ｂは、ＬＥＤモジュール１２０を点灯させるための直流電力を、駆動回路１７０からＬＥＤモジュール１２０に供給するための電線である。駆動回路１７０とＬＥＤモジュール１２０は、一対のリード線１７０ａ及び１７０ｂによって電気的に接続される。具体的には、リード線１７０ａ及び１７０ｂの各々の一方の端部（芯線）は、回路基板１７１の電力出力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されているとともに、各々の他方の端部（芯線）は、ＬＥＤモジュール１２０の電力入力部（電極端子）と半田等によって電気的に接続されている。
そして、リード線１７０ａ及び１７０ｂのそれぞれは、第四開口部１７４ａ及び１７４ｂを介して第二開口部１７３ａ及び１７３ｂに挿入され、次いで、第一開口部１５１ａ及び１５１ｂと支持部材開口部１４２ａ及び１４２ｂとに挿入される。これにより、リード線１７０ａ及び１７０ｂは、ねじれた状態で配置される。
また、一対のリード線１７０ｃ及び１７０ｄは、口金１８０からの交流電力を駆動回路１７０に供給するための電線である。駆動回路１７０と口金１８０とは、一対のリード線１７０ｃ及び１７０ｄによって電気的に接続される。具体的に、リード線１７０ｃ及び１７０ｄの各々の一方の端部（芯線）は、口金１８０（シェル部またはアイレット部）と電気的に接続されるとともに、各々の他方の端部（芯線）は、回路基板１７１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
口金１８０は、ＬＥＤモジュール１２０のＬＥＤを発光させるための電力をＬＥＤユニット外部から受電する受電部である。口金１８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられ、ＬＥＤユニット２を点灯させる際、口金１８０は、照明器具のソケットから電力を受ける。例えば、口金１８０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。本実施の形態における口金１８０は二接点によって交流電力を受電し、口金１８０で受電した電力は、一対のリード線１７０ｃ及び１７０ｄを介して駆動回路１７０の電力入力部に入力される。
口金１８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部と、シェル部に絶縁部を介して装着されたアイレット部とを備える。また、口金１８０の外周面には、照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されており、口金１８０の内周面には、外側筐体部１５２の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
口金１８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金１８０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
以上のように、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニット２によれば、リード線が固定して配置されるため、ＬＥＤユニットの組立時にリード線が他の部品と干渉するのを抑制し、ＬＥＤユニットの組立作業を容易に行うことができるなど、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。
以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る照明用光源としてのＬＥＤユニット及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施の形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。
例えば、上記実施の形態及びその変形例では、ＬＥＤユニットは、円盤状または扁平状のＬＥＤランプまたは電球形ＬＥＤランプであることとした。しかし、当該ＬＥＤユニットは、従来の直管形蛍光灯の形状を維持しながら発光原理としてＬＥＤを利用した直管形ＬＥＤランプであることにしてもよい。つまり、当該直管形ＬＥＤランプは、上記実施の形態のような第一開口部が形成された筐体と第二開口部が形成された回路基板とを備えていることにしてもよい。
また、上記実施の形態１、２及びその変形例では、筐体は、円筒形状部材であることとしたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状または円錐台形状で構成してもかまわない。
また、上記実施の形態１、２及びその変形例では、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板及び反射鏡８０は筐体の内方に配置されていることとしたが、これらの全部または一部が、筐体の外方に配置されていることにしてもよい。
また、上記実施の形態及びその変形例において、発光部からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、または、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は実装基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）の発光部を用いてもかまわない。
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は、青色発光ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色発光ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもかまわない。
また、発光部は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いてもかまわない。例えば、ＬＥＤとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
本発明に係る照明用光源は、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）等として、広く利用することができる。
１、２ ＬＥＤユニット
１０ 熱伝導シート
２０ 支持台
３０ 熱伝導シート
４０ 実装基板
４１ 発光部
４２ コネクタ
４３ リード線
５０、５０ａ、５０ｂ 筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ 貫通孔
５２、５２ａ〜５２ｅ 電気接続ピン
５３ 筐体側面部
５３ａ 突出部
５４ 筐体上面部
５４ａ〜５４ｃ ネジ挿入部
５５、７３ 開口部
５５ａ、５６、５７ 第一開口部
５５ｂ 第三開口部
６０ 固定用ネジ
７０、７０ａ 回路基板
７１、７３ａ 第二開口部
７２ 回転規制部
７３ｂ 第四開口部
８０ 反射鏡
９０ 透光性カバー
１００ 照明装置
１０１ 照明器具
１０２ 反射板
１０３ ソケット
１０４ 放熱部材
１１０ グローブ
１１１ 開口部
１２０ ＬＥＤモジュール
１３０ 結合部材
１４０ 支持部材
１４１ 支柱
１４２ 台座
１４２ａ、１４２ｂ 支持部材開口部
１５０ 筐体
１５１ 内側筐体部
１５１ａ、１５１ｂ 第一開口部
１５２ 外側筐体部
１６０ 金属部材
１７０ 駆動回路
１７０ａ〜１７０ｄ リード線
１７１ 回路基板
１７２ａ、１７２ｂ 開口部
１７３ａ、１７３ｂ 第二開口部
１７４ａ、１７４ｂ 第四開口部
１８０ 口金
１９０ ネジ

Claims (6)

  1. 発光素子と、
    前記発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板と、
    前記発光素子と前記駆動回路とを電気的に接続するリード線と、
    前記リード線が挿入される長尺状の開口である第一開口部が形成された筐体とを備え、
    前記回路基板には、前記リード線が挿入される長尺状の開口である第二開口部が形成され、
    前記第一開口部と前記第二開口部とは、前記第一開口部の長手方向に延びる直線と前記第二開口部の長手方向に延びる直線とが立体交差するように配置され、
    前記筐体には、さらに、前記第一開口部に接続され、前記リード線を外方から前記第一開口部に導くための開口である第三開口部が形成されている
    照明用光源。
  2. 前記第三開口部は、前記回路基板を平面視する方向から見て、前記第二開口部と重ならない位置に配置されている
    請求項１に記載の照明用光源。
  3. 前記第一開口部と前記第三開口部とは、前記筐体に形成されたＬ字形状の切れ込みである
    請求項１または２に記載の照明用光源。
  4. 前記第二開口部は、前記回路基板に形成された直線状の切れ込みである
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
  5. 前記回路基板には、さらに、前記第二開口部に接続され、前記リード線を外方から前記第二開口部に導くための開口である第四開口部が形成されている
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源と、当該照明用光源を装着するための照明器具とを備え、
    前記照明器具は、
    前記照明用光源を覆うように構成された器具本体と、
    前記器具本体に取り付けられ、前記照明用光源に給電を行うためのソケットとを有する
    照明装置。
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