CN103547853B - 灯 - Google Patents

Abstract

灯（1）具有LED模块（20）、向LED模块（20）供给电力的点灯单元（80）以及从外部电源向点灯单元（80）供给电力的灯头（30），点灯单元（80）配置在LED模块（20）和灯头（30）之间，点灯单元（80）具备：在主面侧安装有引线类型的电子元件（80b）的电路基板（80a）；从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块（20）的导线（第一导线）（70a、70b）；以及从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为灯头（30）的导线（第二导线）（71a、71b）。然后，电路基板（80a）设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔（80a1），导线（70a、70b）通过贯通孔（80a1）的内侧向电路基板（80a）的另一面侧导出。

Description

灯

技术领域

本发明涉及一种灯。

背景技术

一直以来，提出有图10所示那种使用了发光二极管（LED：LightEmittingDiode）模块的灯（LED灯）101（参照专利文献1）。

该灯101具备：作为光源的LED模块120；向LED模块120供给电力的点灯单元180；作为用于从外部电源向点灯单元供给电力的供电单元的螺入型的灯头130；具有顶壁和侧壁的漏斗状的框体160，该框体160在外壁上安装有LED模块120以及灯头130，并且在内部收纳点灯单元180；以及大致半球状的灯泡110，以对搭载在顶壁的外面的LED模块120进行覆盖的形式，与框体160接合。

在此，点灯单元180由电路基板180a和电路基板180a上所安装的引线类型的电子元件180b构成。此外，在电路基板180a上，在主面上安装有电子元件180b，并且，钎焊有向光源侧延伸而延伸出的导线170a、170b以及向灯头130即供电单元侧延伸而延伸出的导线171a、171b，各导线分别从主面延伸出。换句话说，各导线170a、170b、171a、171b为，通过在将它们的一端从电路基板的主面插入并从主面延伸出的状态下、在另一面侧进行钎焊这种一般的方法来连接。然后，LED模块120和点灯单元180经由导线170a、170b电连接，该导线170a、170b插通到在框体160的顶壁上贯通设置的开口118a、118b中而设置。点灯单元180和灯头130经由导线171a、171b电连接。该点灯单元180从灯头130经由导线171a、171b而从外部电源接受电力的供给，并且，经由导线170a、170b向LED模块120供给电力。一般，点灯单元180的电路基板180a安装有引线类型的电子元件，并且使供导线170a、170b、171a、171b延伸出的主面侧朝向灯头130配置，并且使该电路基板180a的背面、即另一面侧的焊锡面朝向框体160的顶壁侧或者光源侧而设置在框体160内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-127679号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在图10所示的结构的灯101中，为了将LED模块120和点灯单元180通过导线170a、170b进行连接，而使从电路基板180a的主面延伸出的导线170a、170b弯曲而折回，使导线170a、170b的前端向电路基板180a的另一面侧且向光源侧导出，并且使其通过框体160的顶壁的开口118a、118b而向灯泡110内导出。此时，需要在电路基板180a的外周缘与框体160的侧壁内面之间，预先确保形成使导线170a、170b向另一面侧导出的空间Sa、Sb即开口118a、118b的空间，因此相应地不能够实现框体160的小型化，成为灯101整体的小型化的障碍。

对此，为了不设置电路基板180a与框体160之间的空间Sa、Sb来实现灯的小型化，作为不进行上述折回的构造，可以考虑采用使导线170a、170b从电路基板180a的另一面直接导出的结构，换句话说，采用在将导线的一端从另一面插入并从另一面延伸出的状态下、在主面侧进行钎焊的结构，但在以波峰焊（flowsoldering）方式进行钎焊的情况下，需要将电路基板180a的另一面浸入焊锡槽中。因此，在使导线170a、170b从另一面直接延伸出的构造中，会将导线170a、170b本身浸入焊锡槽中，对导线170a、170b的负面影响不可避免。由此，可以考虑在对电子元件180b以波峰焊方式进行了钎焊之后、在使导线170a、170b另行从另一面延伸出的状态下进行钎焊的构成，但必须通过手动操作来进行钎焊、或分多次进行，生产率会降低，并且，可能导致制造成本的上升。

本发明是鉴于上述课题而进行的，其目的在于提供一种能够实现小型化以及制造成本的减少的灯。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的灯具有：光源；向光源供给电力的点灯单元；以及从外部电源接受电力的供电单元，点灯单元配置在光源与供电单元之间，在该灯中，点灯单元具备：电路基板，至少在一个主面上安装有电子元件，并且，设置有从第一主面向另外的第二主面贯通的贯通孔；第一导线，与电路基板的第一主面连接，且连接目的地为电路基板的光源侧；以及第二导线，从电路基板的第一主面延伸出，且连接目的地为供电单元侧，连接目的地中的至少一方通过插通于贯通孔而位于电路基板的第二主面侧，使应与位于电路基板的第二主面侧的连接目的地连接的第一导线以及第二导线中的某一方，从电路基板的第一主面侧插通贯通孔而向第二主面侧导出。

发明的效果

根据本构成，在电路基板的外周缘与框体的侧壁内面之间，不需要确保用于使第一导线以及第二导线的某一方折回而向电路基板的第二主面侧导出的空间，因此能够实现灯整体的小型化。

此外，能够使引线类型的电子元件、导线从第一主面延伸出，因此能够防止对电子元件、导线产生负面影响。因此，能够通过波峰焊钎焊到电路基板的另一面，能够实现制造成本的减少。

此外，本发明的灯也可以为，与位于上述电路基板的上述第二主面侧的上述连接目的地连接的上述第一导线以及上述第二导线中的至少一方，其从上述主面延伸出的部位与上述贯通孔之间的最短距离为根据耐弯曲性能而规定的长度以上。

根据本构成，能够使第一导线以及第二导线中、连接目的地位于上述电路基板的上述第二主面侧的一方的弯曲半径，为根据耐弯曲性能而规定的长度以上，因此能够抑制导线产生断线，能够实现灯的可靠性的提高。

此外，本发明的灯也可以为，上述贯通孔设置在上述电路基板的中央部，上述第一导线以及上述第二导线从电路基板的第一主面的周部延伸出。

根据本构成，容易使第一导线以及第二导线的弯曲半径变大，因此能够实现制造的容易化。

此外，本发明的灯也可以为，上述贯通孔在俯视时形成为由大宽度部和从该大宽度部的两端侧延伸出的小宽度部形成的形状。

根据本构成，容易使第一导线或者第二导线向第二主面侧导出，因此能够实现制造的容易化。

此外，本发明的灯也可以为，上述形状为T字状。

此外，本发明的灯也可以为，上述供电单元为灯头。

此外，本发明的灯也可以为，具备收纳上述点灯单元的筒状的框体，上述灯头为有底筒状、且以覆盖框体的开口的形式安装在上述框体上，由点灯单元的上述电路基板的上述主面、和框体以及上述灯头的内侧面围起的空间中，从电路基板的第一主面到灯头的底部为止的高度为根据上述第一导线以及上述第二导线各自的耐弯曲性能而规定的弯曲半径的最小长度以上。

根据本构成，能够使第一导线以及第二导线中、连接目的地位于电路基板的第二主面侧的一方的弯曲半径可靠地成为根据第一导线以及第二导线各自的耐弯曲性能而规定的弯曲半径的最小长度以上，因此能够更可靠地抑制第一导线以及第二导线产生断线，因此能够实现灯的可靠性的提高。

此外，本发明的灯也可以为，上述框体形成为圆筒状，框体的中心轴与上述电路基板以交叉的形式配置。

此外，本发明的灯也可以为，上述电子元件通过波峰焊方式的钎焊安装在上述电路基板的第一主面侧。

此外，本发明的灯也可以为，上述光源由LED模块构成。

附图说明

图1是实施方式1的灯的概略立体图。

图2是实施方式1的灯的概略截面图。

图3表示实施方式1的灯的主要部分，（a）是概略立体图，（b）是省略了电子元件的概略俯视图。

图4是实施方式1的灯的主要部分概略截面图。

图5是实施方式2的灯的局部截断的概略立体图。

图6是实施方式2的灯的概略截面图。

图7是实施方式3的灯的概略分解立体图。

图8是变形例的灯的概略分解立体图。

图9表示变形例的灯，（a）是省略了电子元件的主要部分概略俯视图，（b）是接线端子的立体图，（c）是主要部分概略截面图。

图10是以往例的灯的概略截面图。

具体实施方式

如图1所示那样，本实施方式的灯1是代替白炽灯泡的电灯泡形的LED灯，具备：灯泡10；作为光源的LED模块20；作为供电单元的灯头30；支撑LED模块20的芯柱40；供上述芯柱立设的支撑部件50；以及收纳用于将LED模块20点灯的点灯单元80的框体60。

如图2所示那样，该灯1还具备：配置在框体60内部的点灯单元80；用于从点灯单元80向LED模块20进行电力供给的导线（第一导线）70a、70b；以及用于从灯头30向点灯单元80进行电力供给的导线（第二导线）71a、71b。

灯泡10由石英玻璃、树脂等透光性材料形成，在内部的大致中央部配置有LED模块20。此外，该灯泡10为一方被球状地封闭、另一方具有开口部10a的形状，是与一般的白炽灯泡同样的A形（JISC7710）。

LED模块20是将LED芯片直接安装在基板上的COB型（ChipOnBoard：载芯片板）的发光模块，以安装有多个LED芯片的面朝向灯泡10的顶部的形式来配置。此外，在该LED模块20中，当从点灯单元80经由2根导线70a、70b而接受电力供给时，各LED芯片发光。此外，在LED模块20的两端部设置有供电端子24a、24b，供电端子24a、24b与导线70a、70b通过焊锡等的导电性接合部件90来电连接。

灯头30由金属形成为大致有底圆筒状，具备外壳31和经由绝缘部32安装在外壳31上的鸡眼（eyelet）33。此外，该灯头30为E形，在外壳31的外周面上形成有用于与照明装置（未图示）的灯座螺合的螺合部31a。此外，在外壳31的内周面上形成有用于与框体60螺合的螺合部31b。然后，灯头30通过形成于外壳31的螺合部31b，以覆盖框体60的开口60a的形式安装在框体60上。

芯柱40由金属形成为大致棒状，基端部40a由支撑部件50支撑，在前端部40b上载放有LED模块20。此外，在芯柱40的基端部40a设置有用于插入导线70a、70b的2个孔40c、40c。

支撑部件50由金属形成为大致圆板状，以堵塞灯泡10的开口部10a的形式固定在框体60上。此外，在支撑部件50的中央部贯通设置有用于插通导线70a、70b的孔50a。

框体60由树脂材料形成为大致圆筒状。该框体60的上端部的内径与支撑部件50的外径几乎相同，内周侧面的一部分与支撑部件50的端面接触。此外，在框体60的下端部的外周侧面上形成有螺合部60a，在该螺合部60a上螺装灯头30的外壳31。

点灯单元80将从外部电源经由灯头30以及2根导线71a、71b供给的交流电力变换为直流电力，将变换后的直流电力经由2根导线70a、70b向LED模块20供给。该点灯单元80具备：由平板状的印刷布线板等构成的电路基板80a；以及包含线圈等的、安装在电路基板80a的一个面即主面上的多个引线类型的电子元件80b。

图3（a）表示点灯单元80的整体立体图、即观察另一面侧即所钎焊的面时的图，图3（b）表示从安装有电子元件80b的一侧、即主面观察点灯单元80时的图、是省略了电子元件80b的图。此外，另一面侧相对于主面来说是背面侧。此外，示出为了说明的方便而从主面侧观察另一面侧的布线图案的图（图3（b））。如图3（a）以及（b）所示那样，电路基板80a形成为俯视圆形状，在大致中央部设置有贯通孔80a1。

该贯通孔80a1形成为由大宽度部80a11和从大宽度部80a11的两端侧延伸出的2个小宽度部80a12构成的大致T字状。此外，在电路基板80a的周部，为了将导线70a、70b、71a、71b向电路基板80a进行钎焊而贯通设置有4个孔80a2、80a3、80a4、80a5。在此，电路基板80a上的电源线图案80a6、80a8和接地图案80a7，以沿着电路基板80a的周部的形式配设。此外，在电路基板80a的周部的一部分形成有2个布线图案80c1、80c2。然后，在布线图案80c1、80c2、与电源线图案80a8以及接地图案80a7之间夹有二极管桥80b1。

然后，在该电源线图案80a6、80a8与接地图案80a7所夹着的区域内，形成有从电源线图案80a6、80a8以及接地图案80a7分别延伸到用于安装电子元件80b的多个孔（未图示）的周部而成的布线图案（未图示）。此外，导线70a、70b的一端从孔80a2、80a3延伸出，并且另一端从电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧通过贯通孔80a1向电路基板80a的另一面侧导出。

此外，在组装该点灯单元80时，在将导线70a、70b插入到大宽度部80a11之后，使导线70a沿着一个小宽度部80a12移动，使导线70b向另一个小宽度部80a12移动。换句话说，通过在贯通孔80a1中具备大宽度部80a11，由此能够在有效利用基板面积的同时，容易地将2根导线70a、70b同时插入大宽度部80a1，然后，将各导线70a、70b分配到小宽度部80a12即可，因此点灯单元80的组装变得容易。在本实施方式中，大宽度部80a1的宽度具有所插通的2根导线的粗细，小宽度部80a12的宽度具有1根导线的粗细。

此外，引线类型的电子元件80b由平滑用的电容器、电流调整用的电阻、升降压用的线圈等构成，以将引线插入到在电路基板80a上贯通设置的孔中的状态被安装。具体地说，如图3（a）所示那样，电子元件80b以将引线的前端部从电路基板80a的主面侧向孔中插入从而向另一面侧突出的状态被钎焊。

导线70a、70b从连接源的电路基板80a的安装电子元件80b的主面延伸出，连接目的地为LED模块20的供电端子24a、24b。此外，导线71a、71b从连接源的电路基板80a的主面延伸出，连接目的地为灯头30。该导线70a、70b、71a、71b由形成为剖面圆形状的氟素树脂绝缘电缆构成。该氟素树脂电缆考虑到绝缘体的疲劳特性（耐弯曲性能）而被设定为推荐的弯曲半径。在该导线70a、70b、71a、71b所使用的氟素树脂绝缘电缆中，弯曲半径R为电缆的外径W的6倍以上。

在此，导线70a、70b从电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧通过贯通孔80a1的内侧而向电路基板80a的另一面侧导出。

另一方面，导线71a的一端部与孔80a4电连接，另一端部与鸡眼33电连接，导线71b的一端部与孔80a5电连接，另一端部与外壳31电连接。

在此，如图3以及图4所示那样，电路基板80a上的、导线70a延伸出的部位80a2与贯通孔80a1之间的最短距离L1，成为根据导线70a的耐弯曲性能而规定的长度、即导线70a的允许弯曲半径的2倍（12W）。此外，导线70b延伸出的部位80a3与贯通孔80a1之间的最短距离L2，也成为根据导线70b的耐弯曲性能而规定的长度、即导线70b的允许弯曲半径的2倍（12W）。此外，由电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧、和框体60以及灯头30的内侧面围起的空间S（参照图4）为，从电路基板80a的主面到灯头30内部的底部30a为止的高度H，比根据导线70a的耐弯曲性能而规定的、弯曲半径的最小长度6W大。由此，能够使导线70a的弯曲半径成为导线70a的外径的6倍以上，能够抑制导线70a产生断线，提高灯1的可靠性。此外，导线70b的弯曲半径也成为导线70b的外径的6倍，与导线70a同样，能够抑制导线70b产生断线。

此外，引线类型的电子元件80b以及导线70a、70b、71a、71b向电路基板80a的钎焊，以波峰焊方式来进行。在该波峰焊方式中，将电子元件80b虚安装到电路基板80a上，然后，将电路基板80a的与安装有电子元件80b的主面相反一侧的另一面浸渍到熔融为液状的高温的焊锡槽中。于是，焊锡向上浸润到电子元件80b的引线所插通的孔80a2、80a3、80a4、80a5中，电子元件80b被钎焊到电路基板80a上。因此，在钎焊的工序中，电子元件80b浸渍在高温的焊锡槽中，由此以电子元件80b不会劣化的方式将电子元件80b全部安装到电路基板80a的主面侧。

以上，在本实施方式的灯1中，不需要预先在框体60的内侧、在电路基板80a的外周部附近确保用于使导线70a、70b向电路基板80a的与安装有电子元件80b的主面相反的另一面侧导出的空间，因此相应地能够实现框体60的小型化，进而能够实现灯1整体的小型化。

此外，电子元件80b、导线70a、70b设置在电路基板80a的单面上，因此能够通过生产率较高的波峰焊方式的钎焊将电子元件80b、导线70a、70b安装到电路基板80a上，因此能够实现自动化、制造成本的减少。

并且，与图10所示那样的、供导线170a、170b插通的贯通孔118a、118b与电路基板180a上的导线170a、170b延伸出的部位之间的距离比较小、而不得不相应地使导线170a、170b的弯曲半径变小的灯101相比，能够使导线70a、70b的弯曲半径变大，因此能够抑制导线70a、70a产生断线，能够实现灯1的可靠性的提高。

＜实施方式2＞

图5或者图6所示那样，本实施方式的灯2具备作为光源的LED模块21、灯头30、灯泡10、基座41、分光器（beamsplitter）90、框体61以及点灯单元80。

然后，如图6所示那样，灯2还具有：用于从点灯单元80向LED模块21进行电力供给的导线（第一导线）70a、70b；以及用于从灯头30向点灯单元80进行电力供给的导线（第二导线）71a、71b。此外，对于与实施方式1同样的构成赋予相同的附图标记而适当地省略说明。

LED模块21具备基板21a、和沿着基板21a的周部按照大致等间隔配设的多个LED元件21b。具体地说，基板21a形成为圆板状，在俯视时的中央部贯通设置有开口部21c，并具有从开口部21c的径向上相互对置的2个部位朝向内侧延伸出的延伸部21a1。此外，在延伸部21a1上配设有供电端子21a2、21a3，与导线70a、70b电连接。

基座41由金属材料形成为剖面为大致矩形的圆环状，在上面载放有LED模块21。

框体61包括由金属材料形成的外侧框体61a和由合成树脂形成的内侧框体61b。

在此，外侧框体61a形成为大致碗状，且在底部具有俯视为圆形的开口部61a1。然后，在外侧框体61a的内侧以包围开口部61a1的外周的形式安装有基座41。此外，在外侧框体61a上，以覆盖外侧框体61a的上侧的形式安装有形成为大致半球状的灯泡10。此外，在外侧框体61a与灯头30的外壳31之间夹有绝缘部件62，确保外侧框体61a与灯头30的外壳31之间的电绝缘性。

此外，内侧框体61b包括：形成为大致圆筒状、且一部分插通到外侧框体61a的开口部61a1中的主体部61b1；以及形成为圆板状、且从主体部61b1的上端侧嵌入内侧的盖部61b2。在盖部61b2上安装有点灯单元80，在将盖部61b2安装到主体部61b1上的状态下，盖部61b2的安装有点灯单元80的面朝向内侧框体61b的内侧。此外，盖部61b2在俯视时的大致中央部贯通设置有俯视圆形状的孔61b21，供导线70a、70b插通。

主体部61b1为，在上端部的与LED模块21的基板21a的延伸部21a1对应的位置上设置有切口部61b11。然后，延伸部21a1的前端经由切口部61b11插入主体部61b1内。

分光器90由石英玻璃等透光性材料形成为有底圆筒状，底部90a安装在内侧框体61b的上端部。在底部90a的大致中央部贯通设置有俯视为大致圆形状的开口部90a1。此外，分光器90形成为外径从下端侧朝向上端侧而逐渐扩径的大致圆筒状。

与实施方式1同样，点灯单元80具备：形成为俯视圆形状、且在中央部贯通设置有贯通孔80a1的电路基板80a；以及安装在电路基板80a上的多个引线类型的电子元件80b。然后，导线70a、70b、71a、71b，以向电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧导出的形式，与在电路基板80a的周部贯通设置的4个孔（未图示）分别钎焊连接。此外，这4个孔与包含电子元件80b的电路电连接。

导线70a、70b从连接源的电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧导出，连接目的地为LED模块21的供电端子21a2、21a3。该导线70a、70b从电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧通过贯通孔80a1的内侧而向电路基板80a的另一面侧导出。然后，导线70a、70b进一步通过在盖部61b2上形成的开口部61b21而向内侧框体61b的外侧导出，与延伸部21a1上所设置的供电端子21a2、21a3连接。在此，导线70a、70b的弯曲半径为根据导线70a、70b各自的耐弯曲性能而规定的长度、即导线70a、70b各自的外径的6倍。

此外，导线71a、71b从连接源的电路基板80a的主面侧导出，连接目的地为灯头30。

以上，在本实施方式的灯2中，在内侧框体61b的内侧，不需要预先在电路基板80a的外周部确保用于使导线70a、70b向电路基板80a的与安装有电子元件80b的主面相反的另一面侧导出的空间，因此相应地能够实现内侧框体61b的小型化，进而能够实现灯1整体的小型化。

此外，电子元件80b、导线70a、70b设置在电路基板80a的单面上，因此能够通过生产率较高的波峰焊方式的钎焊，将电子元件80b、导线70a、70b安装到电路基板80a上，因此能够实现制造成本的减少。

并且，与图10所示那样的、供导线170a、170b插通的贯通孔118a、118b与电路基板180a上的导线170a、170b所导出的部位之间的距离比较小、而不得不相应地使导线170a、170b的弯曲半径变小的灯101相比，能够使导线70a、70b的弯曲半径变大，因此能够抑制导线70a、70a产生断线，能够实现灯2的可靠性的提高。

＜实施方式3＞

本实施方式的灯2为直管荧光灯形的LED灯，如图7所示那样，具备：LED模块22；收纳LED模块22的直管型的玻璃管11；安装在玻璃管11的两端部的灯头35；以及点灯单元80。然后，灯3还具有：用于从点灯单元80向LED模块22进行电力供给的导线（第一导线）70a、70b；以及用于从灯头35向点灯单元80进行电力供给的导线（第二导线）71a、71b。此外，对于与实施方式1同样的构成赋予相同的附图标记而适当地省略说明。

LED模块22具备：细长的基板22a；沿着基板22a的长边方向配设的多个LED元件22b。该多个LED元件通过在基板22a上形成的布线图案（未图示）而串联电连接。此外，在基板22a的长边方向的两端部设置有供电端子22c（仅图示一个）。

玻璃管11与JIS（日本工业标准）所规定的在荧光灯的制造中使用的两端密封前的玻璃管为相同的尺寸标准，具有与符合JIS标准（JISC7617-2的5.3）的荧光灯的发光管（玻璃管）相同的外径。

灯头35包括：由合成树脂形成为有底圆筒状的主体部35a；以及由金属材料形成的一对灯头引脚35b、35c。该灯头35例如符合G13标准。

与实施方式1同样，点灯单元80具备：形成为俯视圆形状、且在中央部贯通设置有贯通孔80a1的电路基板80a；以及安装在电路基板80a上的多个引线类型的电子元件80b。

导线70a、70b从连接源的电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧延伸出，连接目的地为LED模块22的供电端子22c。该导线70a、70b从电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧通过贯通孔80a1的内侧向电路基板80a的另一面侧导出。在此，导线70a、70b的弯曲半径，为根据导线70a、70b各自的耐弯曲性能而规定的长度、即导线70a、70b各自的外径的6倍。

此外，导线71a、71b从电路基板80a的主面侧延伸出，连接目的地为灯头35的灯头引脚35b、35c。

以上，在本实施方式的灯3中，在灯头35的内侧，不需要预先在电路基板80a的外周部确保用于使导线70a、70b向电路基板80a的与安装有电子元件80b的主面相反的另一面侧导出的空间，因此相应地能够实现灯头35的小型化。

此外，电子元件80b、导线70a、70b设置在电路基板80a的单面，因此能够通过生产率较好的波峰焊方式的钎焊来将电子元件80b、导线70a、70b安装在电路基板80a上，因此能够实现制造成本的减少。

并且，与图10所示那样的、供导线170a、170b插通的贯通孔118a、118b与电路基板180a上的导线170a、170b延伸出的部位之间的距离比较小、而不得不相应地使导线170a、170b的弯曲半径变小的灯101相比，能够使导线70a、70b的弯曲半径变大，因此能够抑制导线70a、70a产生断线产生，能够实现灯3的可靠性的提高。

＜变形例＞

（1）在上述实施方式1至3中，对具有LED模块20、21、22的例子进行了说明，但不限定于此。例如，也可以是具备具有有机EL元件、无机EL元件（电致发光元件）的发光模块。

（2）在上述实施方式3中，对在点灯单元80中、灯头引脚35b、35c配置在电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧、LED模块22配置在电路基板80a的另一面侧的例子进行了说明，但不限定于此。例如，也可以如图8所示那样，LED模块22配置在电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧，灯头引脚35b、35c配置在电路基板80a的另一面侧。在该情况下，导线71a、71b从电路基板80a的主面侧向另一面侧导出。

此外，在上述实施方式1以及2中，对在点灯单元80中、灯头30配置在电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧、LED模块20、21配置在电路基板80a的另一面侧的例子进行了说明，但不限定于此。例如，也可以为LED模块20、21配置在电路基板80a的安装电子元件80b的主面侧，灯头30配置在电路基板80a的另一面侧，导线71a、71b从电路基板80a的主面侧向另一面侧导出。

（3）在上述实施方式1至3中，对电子元件80b仅安装在电路基板80a的主面侧的例子进行了说明，但不限定于此。例如，也可以为在电路基板80a的另一面侧安装进行回流焊方式的钎焊的表面安装型的电子元件。并且，也可以在电路基板80a的主面侧安装进行回流焊方式的钎焊的表面安装侧的电子元件。

（4）在上述实施方式1至3中，说明了贯通孔80a1的形状为T字状的情况，但贯通孔80a1的形状不限定于此。例如，也可以是俯视矩形状、圆形状或椭圆形状。或者，贯通孔80a1的形状也可以形成为俯视十字状。

（5）在上述实施方式1至3中，对贯通孔80a1贯通设置在电路基板80a的大致中央部的例子进行了说明，但贯通孔80a1的位置不限定于此。例如，也可以形成在电路基板80a的从中央部向外周侧错开的位置。

（6）在上述实施方式1中，对导线70a、70b、71a、71b钎焊到电路基板80a上的例子进行了说明，但不限定于此。

图9（a）表示对本变形例的灯省略了电子元件的主要部分概略俯视图，图9（b）表示接线端子280a2的立体图，图9（c）表示主要部分概略截面图。此外，对于与实施方式1同样的构成赋予相同的附图标记而适当地省略说明。

如图9（a）所示那样，在本变形例的灯中，导线70a经由接线端子280a2与电路基板280a上的电源线图案80a6电连接。此外，导线70b经由接线端子280a3与电路基板280a上的电源线图案80a8电连接。此外，导线71a、71b经由接线端子280a4、280a5与电路基板280a上的布线图案80c1、80c2电连接。

此外，如图9（b）所示那样，接线端子280a2由矩形板状的基座部1280a2和从基座部1280a2的主面突出的棱柱状的引脚1281a2构成。在此，在基座部1280a2的与上述主面相反一侧的背面上，形成有用于将电路基板280a上形成的电源线图案80a6与引脚1281a2电连接的金属焊盘（未图示）。然后，接线端子280a2在该金属焊盘被钎焊到电源线图案80a6上的状态下配设在电路基板280a2上。此外，接线端子280a3、280a4、280a5也具有同样的构成。然后，如图9（b）以及（c）所示，导线70a的前端部的芯线露出的部位，卷绕在接线端子280a2的引脚1281a2上。如此，在导线70a的前端部的芯线露出的部位卷绕在接线端子280a2的引脚1281a2上的状态下，芯线咬入棱柱状的引脚1281a2的边缘部分。由此，能够使导线70a与接线端子280a2之间的导通状态稳定。此外，导线70b、71a、71b也同样卷绕在接线端子280a3、280a4、280a5的引脚上。根据本变形例，具有如下优点，还容易将导线70a、70b、71a、71b从接线端子280a2、280a3、280a4、280a5解开，能够容易从电路基板280a进行导线70a、70b、71a、71b的装卸。

此外，也可以代替接线端子280a3、280a4、280a5而采用其他连接器元件。

工业上的可利用性

本发明的灯能够用于所有照明用途。

附图标记的说明

1、2、3灯

10灯泡

11玻璃管

20、21、22LED模块（光源）

30、35灯头

35b、35c灯头引脚

31外壳

32绝缘部

33鸡眼

40芯柱

50支撑部件

60、61框体

61a外侧框体

61b内侧框体

70a、70b导线（第一导线）

71a、71b导线（第二导线）

80点灯单元

80a电路基板

80a1贯通孔

80b电子元件

280a2、280a3、280a4、280a5接线端子

Claims (7)

1.一种灯，其点灯单元配置在从外部电源接受电力的供电单元与光源之间，其特征在于，

上述点灯单元具备：

电路基板，至少在一个主面上安装有电子元件，并且，设置有从上述供电单元侧的第一主面向上述光源侧的第二主面贯通的贯通孔；

第一导线，与上述电路基板的上述第一主面连接，且连接目的地为上述电路基板的上述光源侧；以及

第二导线，从上述电路基板的上述第一主面延伸出，且连接目的地为上述电路基板的上述供电单元侧，

使上述第一导线从上述电路基板的上述第一主面侧插通上述贯通孔而向上述第二主面侧导出，

上述第一导线的与上述第一主面连接的部位与上述贯通孔之间的最短距离，为根据耐弯曲性能而规定的长度以上，

上述贯通孔在俯视时具有大宽度部和从上述大宽度部的两端侧延伸的小宽度部。

2.如权利要求1记载的灯，其特征在于，

上述贯通孔设置在上述电路基板的中央部，

上述第一导线的一端部从上述电路基板的上述第一主面的周部延伸出，上述第一导线的另一端部从上述电路基板的上述第一主面侧通过上述贯通孔而向上述电路基板的上述第二主面侧导出。

3.如权利要求1记载的灯，其特征在于，

上述贯通孔的形状为T字状。

4.如权利要求1至3的任意1项记载的灯，其特征在于，

上述供电单元为灯头。

5.如权利要求4记载的灯，其特征在于，

具备收纳上述点灯单元的筒状的框体，

上述灯头为有底筒状、且以覆盖上述框体的开口的形式安装在上述框体上，

由上述点灯单元的上述电路基板的上述第一主面、和上述框体以及上述灯头的内侧面围起的空间中，从上述电路基板的上述第一主面到上述灯头的底部为止的高度，为根据上述第一导线的耐弯曲性能而规定的上述第一导线的弯曲半径的最小长度以上。

6.如权利要求1至5的任意1项记载的灯，其特征在于，

上述电子元件通过波峰焊方式而钎焊上述电路基板的上述第二主面，由此安装在上述电路基板的上述第一主面侧。

7.如权利要求1至6的任意1项记载的灯，其特征在于，

上述光源由LED模块构成。