WO2012160731A1 - ランプ - Google Patents

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WO2012160731A1
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lead wire
lead wires
surface side
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泰久 上田
一裕 川端
三貴　政弘
隆在 植本
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パナソニック株式会社
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to a lamp.
  • the lamp 101 includes an LED module 120 as a light source, a lighting unit 180 for supplying power to the LED module 120, a screw-in cap 130 as a power supply unit for supplying power to the lighting unit from an external power supply, and the LED module A funnel-shaped enclosure 160 having a ceiling wall and a side wall with an inner wall 120 and a base 130 attached to the outer wall and housing the lighting unit 180 inside, and an LED module 120 mounted on the outer surface of the ceiling wall And a substantially hemispherical glove 110 adhered to a housing 160.
  • the lighting unit 180 is composed of a circuit board 180a and a lead type electronic component 180b mounted on the circuit board 180a. Further, the electronic component 180b is mounted on the main surface of the circuit board 180a, and lead wires 170a and 170b extending to the light source side and extending, and leads extending and extending to the feed unit side which is the base 130
  • the wires 171a and 171b are soldered and extend from the main surface, respectively. That is, the lead wires 170a, 170b, 171a and 171b are connected by a general method of soldering on the other surface side with one end inserted from the main surface of the circuit board and extended from the main surface. ing.
  • the LED module 120 and the lighting unit 180 are electrically connected via the lead wires 170a and 170b, and the lead wires 170a and 170b are openings 118a, which are provided through the ceiling wall of the housing 160. It is inserted through 118b and provided.
  • the lighting unit 180 and the base 130 are electrically connected via lead wires 171a and 171b.
  • the lighting unit 180 receives power supply from an external power supply from the base 130 via the lead wires 171a and 171b, and supplies power to the LED module 120 via the lead wires 170a and 170b.
  • the circuit board 180a of the lighting unit 180 is mounted with a lead type electronic component, and the main surface side from which the lead wires 170a, 170b, 171a, 171b extend is disposed toward the base 130, and The solder surface on the other surface side which is the back surface of the circuit board 180a is provided in the housing 160 toward the ceiling wall side or the light source side of the housing 160.
  • the lead wires 170a and 170b extended from the main surface of the circuit board 180a are curved in order to connect the LED module 120 and the lighting unit 180 with the lead wires 170a and 170b.
  • the tip ends of the lead wires 170a and 170b are led out to the other surface side of the circuit board 180a and the light source side, and are further led out into the glove 110 through the openings 118a and 118b of the ceiling wall of the housing 160.
  • the housing 160 can not be downsized, which is an obstacle to the overall downsizing of the lamp 101.
  • the lead wires 170a and 170b are used as the circuit board 180a as a structure not to be folded back. It is possible to adopt a configuration in which the lead wire is directly led out from the other surface, that is, a configuration in which soldering is performed on the main surface side with one end of the lead wire inserted from the other surface and extending from the other surface. When soldering by the method, it is necessary to immerse the other surface of the circuit board 180a in a solder bath.
  • the lead wires 170a and 170b themselves are immersed in the solder bath, and an adverse effect on the lead wires 170a and 170b can not be avoided. Therefore, after soldering the electronic component 180b by the flow method, the lead wires 170a and 170b may be separately soldered in a state of being extended from the other surface, but the soldering may be performed manually or plural times. In addition to the decrease in productivity, there is a possibility that the manufacturing cost may be increased.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lamp which can be miniaturized and reduced in manufacturing cost.
  • a lamp according to the present invention has a light source, a lighting unit for supplying power to the light source, and a power feeding unit for receiving power from an external power source, and the lighting unit is provided between the light source and the power feeding unit And the lighting unit has an electronic component mounted on at least one main surface, and a through hole is provided to penetrate from the first main surface to the other second main surface.
  • Circuit board a first lead wire connected to the first main surface of the circuit board, and the connection destination being the light source side of the circuit board, extending from the first main surface of the circuit board and the connection destination being fed And a second lead wire on the unit side, and at least one of the connection destinations is positioned on the second main surface side of the circuit board by being inserted through the through hole, and the second main surface of the circuit board Should be connected to the connection located on the side 1 either one of the leads and the second leads, and is led to the second major surface side and inserted into the through hole from the first major surface side of the circuit board.
  • any one of the first lead wire and the second lead wire is folded back between the outer peripheral edge of the circuit board and the inner surface of the side wall of the casing and led out to the second main surface side of the circuit board Since it is not necessary to secure a space for the lamp, the overall size of the lamp can be reduced.
  • the lead type electronic component and the lead wire can be extended from the first main surface, it is possible to prevent the electronic component and the lead wire from being adversely affected. Therefore, the other surface of the circuit board can be soldered by the flow method, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the lamp according to at least one of the first lead wire and the second lead wire connected to the connection destination located on the second main surface side of the circuit board The shortest distance between the portion extending from the main surface and the through hole may be equal to or longer than the length defined based on the bending resistance.
  • the bending radius of the first lead wire and the second lead wire of which the connection destination is located on the second main surface side of the circuit board is a length defined based on the bending resistance performance.
  • the through hole is provided at a central portion of the circuit board, and the first lead wire and the second lead wire extend from the periphery of the first main surface of the circuit board. It may be something that comes out.
  • the bending radius of the first lead wire and the second lead wire can be easily increased, so that the manufacture can be facilitated.
  • the through hole may be formed in a shape including a wide portion and a narrow portion extending to both ends of the wide portion in a plan view.
  • the manufacture can be facilitated.
  • the lamp according to the present invention may have a T-like shape.
  • the feeding unit may be a base.
  • a lamp according to the present invention comprises a cylindrical casing for housing the lighting unit, and the base is cylindrical with a bottom and is attached to the casing so as to cover the opening of the casing.
  • the space surrounded by the main surface of the circuit board of the lighting unit and the housing and the inner surface of the base has a height from the first main surface of the circuit board to the bottom of the base of the first lead wire And it may be more than the minimum length of a bending radius defined based on the bending resistance performance of each of the above-mentioned 2nd lead.
  • the bending radius of the one whose connection destination is located on the second main surface side of the circuit board can be reliably made the first lead wire and the second lead wire. Since the minimum length of the bending radius defined based on the respective bending resistance performance can be set, it is possible to more reliably suppress the occurrence of breakage of the first lead wire and the second lead wire. Reliability can be improved.
  • the housing may be formed in a cylindrical shape, and the central axis of the housing and the circuit board may be disposed so as to intersect with each other.
  • the electronic component may be mounted on the first main surface side of the circuit board by flow soldering.
  • the light source may be an LED module.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a lamp according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a lamp according to a first embodiment. The principal part of the lamp
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of main parts of a lamp according to a first embodiment.
  • FIG. 7 is a partially broken schematic perspective view of a lamp according to a second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a lamp according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic exploded perspective view of a lamp according to a third embodiment.
  • the lamp 1 is, as shown in FIG. 1, a bulb-shaped LED lamp that substitutes for an incandescent bulb, and includes a globe 10, an LED module 20 as a light source, and a cap 30 as a power supply unit.
  • the LED module 20 includes a stem 40 for supporting the LED module 20, a support member 50 on which the stem is erected, and a housing 60 for housing a lighting unit 80 for lighting the LED module 20.
  • the lamp 1 further includes a lighting unit 80 disposed inside the housing 60 and lead wires (first lead wires for supplying power from the lighting unit 80 to the LED module 20). 70a, 70b, and lead wires (second lead wires) 71a, 71b for supplying power from the base 30 to the lighting unit 80.
  • the globe 10 is formed of a translucent material such as silica glass or resin, and the LED module 20 is disposed substantially at the center of the inside.
  • the glove 10 has a shape in which one is closed in a spherical shape and the other has an opening 10a, and is an A-shape (JIS C7710) similar to a general incandescent bulb.
  • the LED module 20 is a COB (Chip On Board) light emitting module in which an LED chip is directly mounted on a substrate, and the surface on which a plurality of LED chips are mounted is disposed facing the top of the globe 10 ing.
  • each LED chip emits light when power is supplied from the lighting unit 80 via the two lead wires 70a and 70b.
  • Feeding terminals 24a and 24b are provided at both ends of the LED module 20, and the feeding terminals 24a and 24b and the lead wires 70a and 70b are electrically connected by a conductive bonding member 90 such as solder. .
  • the base 30 is made of metal and has a substantially cylindrical shape with a bottom, and includes a shell 31 and an eyelet 33 attached to the shell 31 via an insulating portion 32. Further, the base 30 is E-shaped, and a screwing portion 31 a for screwing with a socket of a lighting device (not shown) is formed on the outer peripheral surface of the shell 31. Further, on the inner circumferential surface of the shell 31, a screwing portion 31b for screwing the housing 60 is formed. The base 30 is attached to the housing 60 by a screwing portion 31 b formed in the shell 31 so as to cover the opening 60 a of the housing 60.
  • the stem 40 is formed substantially in a rod shape with metal, the base end 40 a is supported by the support member 50, and the LED module 20 is mounted on the tip end 40 b.
  • the base end portion 40a of the stem 40 is provided with two holes 40c and 40c for inserting the lead wires 70a and 70b.
  • the support member 50 is formed of metal in a substantially disc shape, and is fixed to the housing 60 so as to close the opening 10 a of the glove 10. Further, in the central portion of the support member 50, a hole 50a for inserting the lead wires 70a and 70b is penetratingly provided.
  • the housing 60 is formed in a substantially cylindrical shape by a resin material.
  • the inner diameter of the upper end portion of the housing 60 is substantially the same as the outer diameter of the support member 50, and a part of the inner circumferential side is in contact with the end surface of the support member 50.
  • a screwing portion 60a is formed on the outer peripheral side surface of the lower end portion of the housing 60, and the shell 31 of the mouthpiece 30 is screwed to the screwing portion 60a.
  • the lighting unit 80 converts AC power supplied from an external power supply through the base 30 and the two lead wires 71a and 71b into DC power, and converts the converted DC power via the two lead wires 70a and 70b.
  • the LED module 20 is supplied.
  • the lighting unit 80 includes a circuit board 80a formed of a flat printed wiring board or the like, and a plurality of lead type electronic components 80b including a coil etc. and mounted on the main surface which is one surface of the circuit board 80a. Equipped with
  • FIG. 3A shows a whole perspective view of the lighting unit 80, that is, a view from the soldered side which is the other side, and the side on which the electronic component 80b is mounted, that is, the main surface
  • FIG. 3 (b) is a view from the perspective of FIG. 3 with the electronic component 80b omitted.
  • the other side refers to the back side with respect to the main surface.
  • the wiring pattern on the other surface side is shown in a view (FIG. 3B) of the main surface side for convenience of explanation.
  • the circuit board 80a is formed in a circular shape in a plan view, and a through hole 80a1 is provided in a substantially central portion.
  • the through hole 80a1 is formed in a substantially T-shape including a wide portion 80a11 and two narrow portions 80a12 extending from both end sides of the wide portion 80a11. Further, four holes 80a2, 80a3, 80a4 and 80a5 are provided in the periphery of the circuit board 80a in order to solder the lead wires 70a, 70b, 71a and 71b to the circuit board 80a.
  • the power supply line patterns 80a6 and 80a8 and the ground pattern 80a7 on the circuit board 80a are disposed along the periphery of the circuit board 80a.
  • two wiring patterns 80c1 and 80c2 are formed on part of the periphery of the circuit board 80a.
  • a diode bridge 80b1 intervenes between the wiring patterns 80c1 and 80c2 and the power supply line pattern 80a8 and the ground pattern 80a7.
  • a wiring pattern (not shown) is formed extending to the periphery of. Further, one end of the lead wire 70a, 70b extends from the hole 80a2, 80a3, and the other end passes through the through hole 80a1 from the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted. It is derived on the other side.
  • the lead wire 70a is moved along one narrow portion 80a12, and the lead 70b is narrow Move to section 80a12. That is, by providing the wide portion 80a11 in the through hole 80a1, it is possible to easily insert the two lead wires 70a and 70b into the wide portion 80a1 at the same time while effectively utilizing the substrate area, and thereafter, lead wires 70a , 70b may be allocated to the narrow portion 80a12, so that the lighting unit 80 can be easily assembled.
  • the width of the wide portion 80a1 has a thickness of two lead wires to be inserted, and the width of the narrow portion 80a12 has a thickness of one lead.
  • the lead type electronic component 80b is composed of a smoothing capacitor, a current adjustment resistor, a buck-boost coil, etc., and can be attached in a state where the lead is inserted into a hole formed through the circuit board 80a. is there. Specifically, as shown in FIG. 3A, the electronic component 80b is soldered in a state in which the tip end of the lead is inserted into the hole from the main surface side of the circuit board 80a and is projected to the other surface side ing.
  • the lead wires 70a and 70b extend from the main surface of the circuit board 80a of the connection source on which the electronic component 80b is mounted, and the connection destinations are the power supply terminals 24a and 24b of the LED module 20. Further, the lead wires 71 a and 71 b extend from the main surface of the circuit board 80 a of the connection source, and the connection destination is the cap 30.
  • the lead wires 70a, 70b, 71a, 71b are made of a fluorine resin insulated cable formed in a circular shape in cross section. The recommended bending radius of this fluorine resin cable is set in consideration of the fatigue characteristics (bending resistance performance) of the insulator. In the fluorine resin insulated cable used for the lead wires 70a, 70b, 71a, 71b, the bending radius R is at least six times the outer diameter W of the cable.
  • the lead wires 70a and 70b are led from the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted to the other surface side of the circuit board 80a through the inside of the through hole 80a1.
  • lead wire 71a is electrically connected to hole 80a4, the other end is electrically connected to eyelet 33, and one end of lead wire 71b is electrically connected to hole 80a5. The other end is electrically connected to the shell 31.
  • the shortest distance L1 between the portion 80a2 of the circuit board 80a where the lead wire 70a extends and the through hole 80a1 is based on the bending resistance of the lead wire 70a.
  • the specified length that is, twice the allowable bending radius of the lead 70a (12 W).
  • the shortest distance L2 between the portion 80a3 from which the lead 70b extends and the through hole 80a1 is also a length defined based on the bending resistance of the lead 70b, that is, the allowable bending radius of the lead 70b. It has doubled (12 W).
  • a space S (see FIG.
  • the height H to the bottom portion 30a of the wire is larger than the minimum length 6W of the bending radius, which is defined based on the bending resistance performance of the lead wire 70a.
  • the bending radius of the lead wire 70a can be made to be six times or more of the outer diameter of the lead wire 70a, and the occurrence of breakage of the lead wire 70a can be suppressed to improve the reliability of the lamp 1 .
  • the bending radius of the lead wire 70b is also six times the outer diameter of the lead wire 70b, and similarly to the lead wire 70a, the occurrence of disconnection at the lead wire 70b is suppressed.
  • the soldering of the lead type electronic component 80b and the lead wires 70a, 70b, 71a, 71b to the circuit board 80a is performed by a flow method.
  • the electronic component 80b is temporarily attached to the circuit board 80a, and thereafter, the other surface of the circuit board 80a opposite to the main surface on which the electronic component 80b is mounted is immersed in a high temperature solder tank melted in a liquid state.
  • the solder gets wet in the holes 80a2, 80a3, 80a4 and 80a5 in which the leads of the electronic component 80b are inserted, and the electronic component 80b is soldered to the circuit board 80a. Therefore, all the electronic components 80b are on the main surface side of the circuit board 80a so that the electronic components 80b are not deteriorated by immersing the electronic components 80b in a high temperature solder bath in the soldering process. Attached to
  • the lead wires 70a and 70b are opposite to the main surface of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted in the vicinity of the outer peripheral portion of the circuit board 80a Since it is not necessary to secure a space for leading to the other surface side, it is possible to miniaturize the housing 60 and accordingly to miniaturize the entire lamp 1.
  • the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b are provided on one side of the circuit board 80a, the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b can be formed on the circuit board 80a by flow soldering which has high productivity. Since it can be mounted, automation and reduction of manufacturing costs can be achieved.
  • the distance between the through holes 118a and 118b for inserting the lead wires 170a and 170b and the portions of the circuit board 180a to which the lead wires 170a and 170b extend is relatively small. Since the bending radius of the lead wires 70a and 70b can be made larger than that of the lamp 101 for which the bending radius of the lead wires 170a and 170b has to be reduced, the occurrence of breakage of the lead wires 70a and 70a can be suppressed. The reliability of the lamp 1 can be improved.
  • the lamp 2 according to the present embodiment is, as shown in FIG. 5 or 6, an LED module 21 as a light source, a base 30, a globe 10, a base 41, a beam splitter 90, and a housing 61. , Lighting unit 80.
  • the lamp 2 further includes lead wires (first lead wires) 70 a and 70 b for supplying power from the lighting unit 80 to the LED module 21, and the cap 30 to the lighting unit 80 as shown in FIG.
  • Lead wires (second lead wires) 71a and 71b for supplying power are given the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • the LED module 21 includes a substrate 21 a and a plurality of LED elements 21 b disposed at substantially equal intervals along the peripheral portion of the substrate 21 a.
  • the substrate 21a is formed in a disk shape, has an opening 21c penetrating in the center in a plan view, and extends inward from two mutually opposing locations in the opening 21c in the radial direction. It has the extension part 21a1 to which it protrudes. Further, the extension terminals 21a1 are provided with feed terminals 21a2 and 21a3, and the lead wires 70a and 70b are electrically connected.
  • the base 41 is formed of a metal material in an annular shape having a substantially rectangular cross section, and the LED module 21 is mounted on the upper surface.
  • the housing 61 is composed of an outer housing 61a made of a metal material and an inner housing 61b made of a synthetic resin.
  • the outer housing 61a is formed in a substantially bowl shape and has an opening 61a1 having a circular shape in plan view at the bottom.
  • a base 41 is attached to the inside of the outer housing 61a so as to surround the outer periphery of the opening 61a1.
  • a glove 10 formed in a substantially hemispherical shape is attached to the outer housing 61a so as to cover the upper side of the outer housing 61a.
  • an insulating member 62 is interposed between the outer housing 61a and the shell 31 of the base 30, and electrical insulation between the outer housing 61a and the shell 31 of the base 30 is secured. .
  • the inner case 61b is formed in a substantially cylindrical shape and a main body portion 61b1 which is partially inserted into the opening 61a1 of the outer case 61a, and is formed in a disc shape and is inner side from the upper end side of the main body portion 61b1.
  • a lid 61b2 to be fitted into the housing.
  • the lighting unit 80 is attached to the lid 61b2, and the surface of the lid 61b2 to which the lighting unit 80 is attached in a state where the lid 61b2 is attached to the main body 61b1 is the inner case 61b. Face inwards.
  • a hole 61b21 having a circular shape in a plan view is formed in a substantially central portion in a plan view, and the lead wires 70a and 70b are inserted.
  • the main body portion 61b1 is provided with a notch portion 61b11 at a position corresponding to the extension portion 21a1 of the substrate 21a of the LED module 21 at the upper end portion.
  • the tip of the extension 21a1 is inserted into the main body 61b1 through the notch 61b11.
  • the beam splitter 90 is formed in a bottomed cylindrical shape of a translucent material such as silica glass, and a bottom portion 90a is attached to an upper end portion of the inner casing 61b.
  • An opening 90a1 having a substantially circular shape in a plan view is pierced in a substantially central portion of the bottom 90a.
  • the beam splitter 90 is formed in a substantially cylindrical shape whose outer diameter gradually increases from the lower end to the upper end.
  • the lighting unit 80 is formed in a circular shape in a plan view, and has a circuit board 80a having a through hole 80a1 formed in the center and a plurality of lead type electronic parts mounted on the circuit board 80a. And a component 80b.
  • the lead wires 70a, 70b, 71a, 71b are led out to the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted in each of four holes (not shown) formed through the periphery of the circuit board 80a. It is connected by soldering in the following manner.
  • the four holes are electrically connected to the circuit including the electronic component 80b.
  • the lead wires 70 a and 70 b are led out from the main surface side of the circuit board 80 a of the connection source on which the electronic component 80 b is mounted, and the connection destinations are the power supply terminals 21 a 2 and 21 a 3 of the LED module 21.
  • the lead wires 70a and 70b are led from the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted to the other surface side of the circuit board 80a through the inside of the through hole 80a1.
  • the lead wires 70a and 70b are further led to the outside of the inner case 61b through the opening 61b21 formed in the lid 61b2, and connected to the feeding terminals 21a2 and 21a3 provided on the extension 21a1.
  • the bending radius of the lead wires 70a and 70b is a length defined based on the bending resistance performance of each of the lead wires 70a and 70b, that is, six times the outer diameter of each of the lead wires 70a and 70b.
  • the lead wires 71 a and 71 b are led out from the main surface side of the circuit board 80 a of the connection source, and the connection destination is the cap 30.
  • the lead wires 70a and 70b are provided on the outer peripheral portion of the circuit board 80a on the inner side of the inner case 61b opposite to the main surface of the circuit board 80a on which the electronic components 80b are mounted. Since it is not necessary to secure a space for leading to the other surface side, it is possible to miniaturize the inner casing 61 b and accordingly to miniaturize the entire lamp 1.
  • the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b are provided on one side of the circuit board 80a, the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b can be formed on the circuit board 80a by flow soldering which has high productivity. Since the mounting can be performed, the manufacturing cost can be reduced.
  • the distance between the through holes 118a and 118b for inserting the lead wires 170a and 170b and the portions of the circuit board 180a from which the lead wires 170a and 170b are led out is relatively small. Since the bending radius of the lead wires 70a and 70b can be made larger than that of the lamp 101 for which the bending radius of the lead wires 170a and 170b has to be reduced, the occurrence of breakage of the lead wires 70a and 70a can be suppressed. The reliability of the lamp 2 can be improved.
  • Embodiment 3 The lamp 2 according to the present embodiment is a straight tube fluorescent lamp type LED lamp, and as shown in FIG.
  • the lamp 3 further includes lead wires (first lead wires) 70 a and 70 b for supplying power from the lighting unit 80 to the LED module 22 and power for supplying power to the lighting unit 80 from the base 35. It has lead wires (second lead wires) 71a and 71b.
  • first lead wires first lead wires
  • second lead wires second lead wires
  • the LED module 22 includes an elongated substrate 22 a and a plurality of LED elements 22 b disposed along the longitudinal direction of the substrate 22 a.
  • the plurality of LED elements are electrically connected in series by a wiring pattern (not shown) formed on the substrate 22a.
  • feed terminals 22 c (only one of which is shown) are provided at both ends in the longitudinal direction of the substrate 22 a.
  • the glass tube 11 has the same dimensional standard as the glass tube before sealing at both ends used for manufacturing a fluorescent lamp defined in JIS (Japanese Industrial Standard), and conforms to the JIS standard (5.3 in JIS C7617-2) It has the same outer diameter as the luminous tube (glass tube) of the fluorescent lamp.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • JIS C7617-2 Japanese Industrial Standard
  • the base 35 is composed of a main body portion 35a formed of a synthetic resin in a bottomed cylindrical shape, and a pair of base pins 35b and 35c formed of a metal material.
  • the base 35 conforms to, for example, the G13 standard.
  • the lighting unit 80 is formed in a circular shape in a plan view, and has a circuit board 80a having a through hole 80a1 formed in the center and a plurality of lead type electronic parts mounted on the circuit board 80a. And a component 80b.
  • the lead wires 70 a and 70 b extend from the main surface side of the circuit board 80 a of the connection source on which the electronic component 80 b is mounted, and the connection destination is the power supply terminal 22 c of the LED module 22.
  • the lead wires 70a and 70b are led from the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted to the other surface side of the circuit board 80a through the inside of the through hole 80a1.
  • the bending radius of the lead wires 70a and 70b is a length defined based on the bending resistance performance of each of the lead wires 70a and 70b, that is, six times the outer diameter of each of the lead wires 70a and 70b.
  • the lead wires 71 a and 71 b extend from the main surface side of the circuit board 80 a, and the connection destinations are the cap pins 35 b and 35 c of the cap 35.
  • the lead wires 70a and 70b are provided on the outer periphery of the circuit board 80a, and the other side opposite to the main surface of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted Since there is no need to secure a space for the side to be led out, the cap 35 can be miniaturized accordingly.
  • the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b are provided on one side of the circuit board 80a, the electronic component 80b and the lead wires 70a and 70b can be formed on the circuit board 80a by flow soldering which has high productivity. Since the mounting can be performed, the manufacturing cost can be reduced.
  • the distance between the through holes 118a and 118b for inserting the lead wires 170a and 170b and the portions where the lead wires 170a and 170b extend on the circuit board 180a is relatively small. Since the bending radius of the lead wires 70a and 70b can be made larger than that of the lamp 101 for which the bending radius of the lead wires 170a and 170b has to be reduced, the occurrence of breakage of the lead wires 70a and 70a can be suppressed. The reliability of the lamp 3 can be improved.
  • the example including the LED modules 20, 21 and 22 has been described, but the present invention is not limited to this.
  • a light emitting module having an organic EL element or an inorganic EL element (electric luminescence element) may be provided.
  • the base pins 35b and 35c are disposed on the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted, and the LED module on the other surface side of the circuit board 80a.
  • the example where 22 is arranged has been described, it is not limited thereto.
  • the LED module 22 is disposed on the main surface side of the circuit substrate 80a on which the electronic component 80b is mounted, and the base pins 35b and 35c are disposed on the other surface side of the circuit substrate 80a. May be In this case, the lead wires 71a and 71b are led out from the main surface side of the circuit board 80a to the other surface side.
  • the base 30 is disposed on the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted, and the LED module 20 on the other surface side of the circuit board 80a.
  • the example where 21 is arranged has been described, it is not limited to this.
  • the LED modules 20 and 21 are disposed on the main surface side of the circuit board 80a on which the electronic component 80b is mounted
  • the base 30 is disposed on the other surface side of the circuit board 80a
  • the lead wires 71a and 71b are circuits. It may be derived from the main surface side of the substrate 80 a to the other surface side.
  • the example is described in which the electronic component 80b is mounted only on the main surface side of the circuit board 80a, but the present invention is not limited to this.
  • a surface mount electronic component to be soldered by a reflow method may be mounted on the other surface side of the circuit board 80a.
  • surface-mounted electronic components to be soldered by the reflow method may be mounted on the main surface side of the circuit board 80a.
  • the through holes 80a1 are described as being T-shaped, but the shape of the through holes 80a1 is not limited to this. For example, it may be rectangular, circular or elliptical in plan view. Alternatively, the shape of the through hole 80a1 may be formed in a cross shape in plan view.
  • the through hole 80a1 is formed in a substantially central portion of the circuit board 80a, but the position of the through hole 80a1 is not limited to this. .
  • it may be formed at a position shifted from the central portion of the circuit board 80a to the outer peripheral side.
  • the lead wires 70a, 70b, 71a, 71b are soldered to the circuit board 80a.
  • the present invention is not limited to this.
  • the lead wire 70a is electrically connected to the power supply line pattern 80a6 on the circuit board 280a via the wrapping terminal 280a2. Further, the lead wire 70b is electrically connected to the power supply line pattern 80a8 on the circuit board 280a via the wrapping terminal 280a3. The lead wires 71a and 71b are electrically connected to the wiring patterns 80c1 and 80c2 on the circuit board 280a via the wrapping terminals 280a4 and 280a5.
  • the wrapping terminal 280a2 is composed of a rectangular plate-like base portion 1280a2 and a prismatic pin 1281a2 protruding from the main surface of the base portion 1280a2.
  • metal pads (not shown) for electrically connecting the power supply line pattern 80a6 formed on the circuit board 280a and the pins 1281a2 on the back surface of the base portion 1280a2 opposite to the main surface ) Is formed.
  • the wrapping terminal 280a2 is disposed on the circuit board 280a2 in a state where the metal pad is soldered to the power supply line pattern 80a6.
  • the lapping terminals 280a3, 280a4 and 280a5 also have the same configuration.
  • tip part of the lead wire 70a was exposed is wound around pin 1281a2 of the lapping terminal 280a2.
  • the core wire bites into the edge portion of the prismatic pin 1281a2.
  • the lead wires 70b, 71a, 71b are similarly wound around the pins of the lapping terminals 280a3, 280a4, 280a5.
  • the lamp according to the invention is widely available for lighting applications in general.

Abstract

　ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給する点灯ユニット８０と、外部電源から点灯ユニット８０に電力を供給する口金３０とを有し、ＬＥＤモジュール２０と口金３０との間に点灯ユニット８０が配置されてなり、点灯ユニット８０は、主面側にリードタイプの電子部品８０ｂが実装されてなる回路基板８０ａと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先がＬＥＤモジュール２０であるリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先が口金３０であるリード線（第２リード線）７１ａ，７１ｂとを備える。そして、回路基板８０ａは、主面側から他面側に貫通する貫通孔８０ａ１が設けられてなり、リード線７０ａ，７０ｂが、貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されてなる。

Description

ランプ
　本発明は、ランプに関する。
　従来から、図１０に示すような、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）モジュールを用いたランプ（ＬＥＤランプ）１０１が提案されている（特許文献１参照）。
　このランプ１０１は、光源であるＬＥＤモジュール１２０と、ＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する点灯ユニット１８０と、外部電源から点灯ユニットに電力を供給するための給電ユニットとしてねじ込み型の口金１３０と、ＬＥＤモジュール１２０および口金１３０が外壁に取着されるとともに内部に点灯ユニット１８０を収納する天井壁と側壁とを有する漏斗状の筐体１６０と、天井壁の外面に搭載されたＬＥＤモジュール１２０を覆う形で筐体１６０に接着された略半球状のグローブ１１０とを備える。
　ここで、点灯ユニット１８０は、回路基板１８０ａと回路基板１８０ａに実装されたリードタイプの電子部品１８０ｂとから構成される。また、回路基板１８０ａには、主面に電子部品１８０ｂが実装されているとともに、光源側に延びて延出するリード線１７０ａ，１７０ｂと、口金１３０である給電ユニット側に延びて延出するリード線１７１ａ，１７１ｂとが半田付けされそれぞれ主面から延出している。つまり、各リード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂは、それら一端を回路基板の主面から挿入し主面から延出した状態で、他面側において半田付けを行うという一般的な手法で接続している。そして、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とは、リード線１７０ａ，１７０ｂを介して電気的に接続されており、このリード線１７０ａ，１７０ｂは、筐体１６０の天井壁に貫設された開口１１８ａ，１１８ｂに挿通されて設けられている。点灯ユニット１８０と口金１３０とは、リード線１７１ａ，１７１ｂを介して電気的に接続されている。この点灯ユニット１８０は、口金１３０からリード線１７１ａ，１７１ｂを介して外部電源から電力の供給を受けるとともに、リード線１７０ａ，１７０ｂを介してＬＥＤモジュール１２０に電力を供給する。一般的に、点灯ユニット１８０の回路基板１８０ａは、リードタイプの電子部品が実装され、かつリード線１７０ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂが延出する主面側を口金１３０に向かって配置するとともに、この回路基板１８０ａの裏面である他面側の半田面を筐体１６０の天井壁側あるいは光源側に向かって筐体１６０内に設けられている。
特開２００９－１２７６７９号公報
　ところで、図１０に示す構成のランプ１０１では、ＬＥＤモジュール１２０と点灯ユニット１８０とをリード線１７０ａ，１７０ｂで接続するために、回路基板１８０ａの主面から延出されたリード線１７０ａ，１７０ｂを湾曲させて折り返してリード線１７０ａ，１７０ｂの先端を回路基板１８０ａの他面側かつ光源側に導出させ、さらに筐体１６０の天井壁の開口１１８ａ，１１８ｂを通じてグローブ１１０内に導出させている。この際、回路基板１８０ａの外周縁と筐体１６０の側壁内面との間に、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面側に導出させるための空間Ｓａ，Ｓｂ、すなわち開口１１８ａ，１１８ｂが形成された空間を確保しておく必要があるため、その分、筐体１６０の小型化が図れず、ランプ１０１全体の小型化の障害となっている。
　これに対して、回路基板１８０ａと筐体１６０との間の空間Ｓａ，Ｓｂを不要にし、ランプの小型化を図るために、上記折り返しを行わない構造として、リード線１７０ａ，１７０ｂを回路基板１８０ａの他面から直接導出させる構成、つまり、リード線の一端を他面から挿入し他面から延出した状態で、主面側で半田付けを行った構成を採用することが考えられるが、フロー方式で半田付けする場合、回路基板１８０ａの他面を半田槽に浸す必要がある。このため、リード線１７０ａ，１７０ｂを他面から直接延出させた構造では、リード線１７０ａ，１７０ｂ自体を半田槽に浸すことになり、リード線１７０ａ，１７０ｂへの悪影響は避けられない。したがって、電子部品１８０ｂをフロー方式にて半田付けした後、リード線１７０ａ，１７０ｂを別途他面から延出した状態で半田付けする構成が考えられるが、半田付けを手作業で行ったり、複数回に分けて行ったりしなければならず、生産性が低下してしまうことになるとともに、製造コストの上昇を招く虞がある。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、小型化および製造コストの低減を図ることができるランプを提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、光源と、光源に電力を供給する点灯ユニットと、外部電源から受電する給電ユニットとを有し、光源と給電ユニットとの間に点灯ユニットが配置されてなるランプであって、点灯ユニットが、少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、第１の主面から他の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、回路基板の第１の主面に接続され且つ接続先が回路基板の光源側である第１リード線と、回路基板の第１の主面から延出され且つ接続先が給電ユニット側である第２リード線とを備え、接続先のうち少なくとも一方が貫通孔に挿通されることにより回路基板の第２の主面側に位置しており、回路基板の第２の主面側に位置している接続先に対して接続すべき第１リード線および第２リード線のうちいずれか一方を、回路基板の第１の主面側から貫通孔を挿通して第２の主面側に導出させている。
　本構成によれば、回路基板の外周縁と筐体の側壁内面との間に、第１リード線および第２リード線のいずれか一方を折り返して回路基板の第２の主面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、ランプ全体の小型化を図ることができる。
　また、リードタイプの電子部品やリード線を第１の主面から延出できるので、電子部品やリード線に悪影響を与えることを防止できる。このため、回路基板の他面をフロー方式で半田付けすることができ、製造コストの低減を図ることができる。
　また、本発明に係るランプは、上記回路基板の上記第２の主面側に位置している上記接続先に接続された上記第１リード線および上記第２リード線のうちの少なくとも一方における上記主面から延出した部位と上記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上であってもよい。
　本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が前記回路基板の上記第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上にすることができるので、リード線の断線発生を抑制することができ、ランプの信頼性の向上を図ることができる。
　また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、上記回路基板の中央部に設けられ、上記第１リード線および上記第２リード線が、回路基板の第１の主面における周部から延出してなるものであってもよい。
　本構成によれば、第１リード線および第２リード線の曲げ半径を大きくし易くなるので、製造の容易化を図ることができる。
　また、本発明に係るランプは、上記貫通孔が、平面視で幅広部と当該幅広部の両端側に延出する幅狭部とからなる形状に形成されてなるものであってもよい。
　本構成によれば、第１リード線または第２リード線を第２の主面側へ導出し易くなるので、製造の容易化を図ることができる。
　また、本発明に係るランプは、上記形状が、Ｔ字状であってもよい。
　また、本発明に係るランプは、上記給電ユニットが、口金であってもよい。
　また、本発明に係るランプは、上記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、上記口金が、有底筒状であり且つ筐体の開口を覆う形で筐体に取着されてなり、点灯ユニットの上記回路基板の上記主面と筐体および上記口金の内側面とで囲まれる空間は、回路基板の第１の主面から口金の底部までの高さが、上記第１リード線および上記第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ以上であってもよい。
　本構成によれば、第１リード線および第２リード線のうち接続先が回路基板の第２の主面側に位置する方の曲げ半径を、確実に、第１リード線および第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される曲げ半径の最小長さ以上にすることができるので、第１リード線および第２リード線の断線発生をより確実に抑制することができるから、ランプの信頼性の向上を図ることができる。
　また、本発明に係るランプは、上記筐体が、円筒状に形成され、筐体の中心軸と上記回路基板とが交差する形で配置されてなるものであってもよい。
　また、本発明に係るランプは、上記電子部品が、フロー方式の半田付けにより上記回路基板の第１の主面側に実装されてなるものであってもよい。
　また、本発明に係るランプは、上記光源が、ＬＥＤモジュールからなるものであってもよい。
実施の形態１に係るランプの概略斜視図である。 実施の形態１に係るランプの概略断面図である。 実施の形態１に係るランプの要部を示し、（ａ）は概略斜視図であり、（ｂ）は電子部品を省略した概略平面図である。 実施の形態１に係るランプの要部概略断面図である。 実施の形態２に係るランプの一部破断した概略斜視図である。 実施の形態２に係るランプの概略断面図である。 実施の形態３に係るランプの概略分解斜視図である。 変形例に係るランプの概略分解斜視図である。 変形例に係るランプを示し、（ａ）は電子部品を省略した要部概略平面図、（ｂ）はラッピング端子の斜視図、（ｃ）は要部概略断面図である。 従来例に係るランプの概略断面図である。
　本実施の形態に係るランプ１は、図１に示すように、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、給電ユニットとしての口金３０と、ＬＥＤモジュール２０を支持するステム４０と、前記ステムを立設させた支持部材５０と、ＬＥＤモジュール２０を点灯するための点灯ユニット８０を収納する筐体６０とを備える。
　このランプ１は、更に、図２に示すように、筐体６０の内部に配置された点灯ユニット８０と、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２０への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂとを備える。
　グローブ１０は、シリカガラスや樹脂等の透光性材料により形成され、内部の略中央部にＬＥＤモジュール２０が配置されている。なお、このグローブ１０は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１０ａを有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ　Ｃ７７１０）である。
　ＬＥＤモジュール２０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、複数のＬＥＤチップが実装された面がグローブ１０の頂部に向けた形で配置されている。また、このＬＥＤモジュール２０では、点灯ユニット８０から２本のリード線７０ａ，７０ｂを介して電力供給を受けると各ＬＥＤチップが発光する。なお、ＬＥＤモジュール２０の両端部には給電端子２４ａ，２４ｂが設けられており、給電端子２４ａ，２４ｂとリード線７０ａ，７０ｂとは半田等の導電性接合部材９０によって電気的に接続されている。
　口金３０は、金属により略有底円筒状に形成され、シェル３１と、シェル３１に絶縁部３２を介して装着されたアイレット３３とを備える。また、この口金３０は、Ｅ形であり、シェル３１の外周面には照明装置（図示せず）のソケットに螺合させるための螺合部３１ａが形成されている。また、シェル３１の内周面には、筐体６０に螺合させるための螺合部３１ｂが形成されている。そして、口金３０は、シェル３１に形成された螺合部３１ｂにより、筐体６０の開口６０ａを覆う形で筐体６０に取着されている。
　ステム４０は、金属により略棒状に形成されてなり、基端部４０ａが支持部材５０により支持され先端部４０ｂにＬＥＤモジュール２０が載置されている。また、ステム４０の基端部４０ａには、リード線７０ａ，７０ｂを挿通するための２つの孔４０ｃ，４０ｃが設けられている。
　支持部材５０は、金属により略円板状に形成されており、グローブ１０の開口部１０ａを塞ぐ形で筐体６０に固着されている。また、支持部材５０の中央部には、リード線７０ａ，７０ｂを挿通させるための孔５０ａが貫設されている。
　筐体６０は、樹脂材料により略円筒状に形成されている。この筐体６０の上端部の内径が、支持部材５０の外径とほぼ同じであり、内周側面の一部が支持部材５０の端面に接触している。また、筐体６０の下端部における外周側面に螺合部６０ａが形成されており、この螺合部６０ａに口金３０のシェル３１が螺着する。
　点灯ユニット８０は、外部電源から口金３０および２本のリード線７１ａ，７１ｂを介して供給される交流電力を直流電力に変換し、変換した直流電力を２本のリード線７０ａ，７０ｂを介してＬＥＤモジュール２０に供給する。この点灯ユニット８０は、平板状のプリント配線板等から構成される回路基板８０ａと、コイル等を含み回路基板８０ａの一方の面である主面に実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
　点灯ユニット８０の全体斜視図、すなわち他面側である半田付けされた面を見たときの図を図３（ａ）に示し、点灯ユニット８０を電子部品８０ｂが実装される側、すなわち主面から見たときの図であって、電子部品８０ｂを省略した図を図３（ｂ）に示す。なお、他面側とは主面に対して裏面側をいう。また、他面側の配線パターンを、説明の都合上、主面側を見た図（図３（ｂ））に示した。回路基板８０ａは、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、平面視円形状に形成されており、略中央部に貫通孔８０ａ１が設けられている。
　この貫通孔８０ａ１は、幅広部８０ａ１１と、幅広部８０ａ１１の両端側から延出する２つの幅狭部８０ａ１２とから構成される略Ｔ字状に形成されている。また、回路基板８０ａの周部には、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂを回路基板８０ａに半田付けするために４つの孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５が貫設されている。ここで、回路基板８０ａ上における電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とは、回路基板８０ａの周部に沿う形で配設されている。また、回路基板８０ａの周部の一部には、２つの配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２が形成されている。そして、配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２と、電源線パターン８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７との間には、ダイオードブリッジ８０ｂ１が介在している。
　そして、この電源線パターン８０ａ６，８０ａ８とグランドパターン８０ａ７とで挟まれた領域内において、電源線パターン８０ａ６，８０ａ８およびグランドパターン８０ａ７それぞれから電子部品８０ｂを実装するための複数の孔（図示せず）の周部まで延出してなる配線パターン（図示せず）が形成されている。また、リード線７０ａ，７０ｂは、一端が孔８０ａ２，８０ａ３から延出しており、また他端は、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
　また、この点灯ユニット８０を組み立てる際には、リード線７０ａ，７０ｂを幅広部８０ａ１１に挿入した後、リード線７０ａを一方の幅狭部８０ａ１２に沿って移動させ、リード線７０ｂを他方の幅狭部８０ａ１２へ移動させる。つまり、貫通孔８０ａ１において幅広部８０ａ１１を備えることで、基板面積を有効に利用しつつ、リード線７０ａ，７０ｂを２本同時に幅広部８０ａ１に容易に挿入することができ、その後、各リード線７０ａ，７０ｂを幅狭部８０ａ１２に割り振ればよいので、点灯ユニット８０の組み立てが容易になる。本実施形態において幅広部８０ａ１の幅は挿通される２本分のリード線の太さを有し、幅狭部８０ａ１２の幅は１本分のリード線の太さを有している。
　また、リードタイプの電子部品８０ｂは、平滑用のコンデンサや電流調整用の抵抗、昇降圧用のコイル等から構成され、リードを回路基板８０ａに貫設された孔に差し込んだ状態で取り付けられるものである。具体的には、電子部品８０ｂは、図３（ａ）に示すように、リードの先端部を回路基板８０ａの主面側から孔に挿入して他面側に突出させた状態で半田付けされている。
　リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２０の給電端子２４ａ，２４ｂである。また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面から延出し、接続先が口金３０である。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、断面円形状に形成されたフッ素樹脂絶縁ケーブルからなる。このフッ素樹脂ケーブルは、絶縁体の疲労特性（耐屈曲性能）を考慮して、推奨する曲げ半径が設定されている。このリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂに用いられるフッ素樹脂絶縁ケーブルでは、曲げ半径Ｒがケーブルの外径Ｗの６倍以上とされている。
　ここで、リード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。
　一方、リード線７１ａは、一端部が孔８０ａ４に電気的に接続されており、他端部がアイレット３３に電気的に接続され、リード線７１ｂは、一端部が孔８０ａ５に電気的に接続されており、他端部がシェル３１に電気的に接続されている。
　ここで、図３および図４に示すように、回路基板８０ａにおける、リード線７０ａが延出する部位８０ａ２と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ１が、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、リード線７０ｂが延出する部位８０ａ３と貫通孔８０ａ１との間の最短距離Ｌ２も、リード線７０ｂの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ｂの許容曲げ半径の２倍（１２Ｗ）となっている。また、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側と、筐体６０および口金３０の内側面とで囲まれる空間Ｓ（図４参照）は、回路基板８０ａの主面から口金３０内部の底部３０ａまでの高さＨが、リード線７０ａの耐屈曲性能に基づいて規定される、曲げ半径の最小長さ６Ｗよりも大きくなっている。これにより、リード線７０ａの曲げ半径をリード線７０ａの外径の６倍以上となるようにすることができ、リード線７０ａの断線発生を抑制して、ランプ１の信頼性を向上させている。なお、リード線７０ｂの曲げ半径も、リード線７０ｂの外径の６倍となっており、リード線７０ａと同様に、リード線７０ｂでの断線発生を抑制している。
　また、回路基板８０ａへのリードタイプの電子部品８０ｂおよびリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの半田付けは、フロー方式で行われる。このフロー方式では、回路基板８０ａに電子部品８０ｂを仮付けし、その後、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対側の他面を液状に溶融した高温の半田槽に浸漬させる。そうすると、電子部品８０ｂのリードが挿通された孔８０ａ２，８０ａ３，８０ａ４，８０ａ５に半田が濡れ上がり、電子部品８０ｂが回路基板８０ａに半田付けされる。従って、半田付けの工程において、電子部品８０ｂが、高温の半田槽に浸漬することで、電子部品８０ｂが劣化してしまうことがないように、電子部品８０ｂは、全て回路基板８０ａの主面側に取着される。
　以上、本実施の形態に係るランプ１では、筐体６０の内側において、回路基板８０ａの外周部付近に、リード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、筐体６０の小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
　また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、自動化や製造コストの低減を図ることができる。
　更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ１の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態２＞
　本実施の形態に係るランプ２は、図５または図６に示すように、光源であるＬＥＤモジュール２１と、口金３０と、グローブ１０と、基台４１と、ビームスプリッタ９０と、筐体６１と、点灯ユニット８０とを備える。
　そして、ランプ２は、更に、図６に示すように、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２１への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３０から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　ＬＥＤモジュール２１は、基板２１ａと、基板２１ａの周部に沿って略等間隔に配設された複数のＬＥＤ素子２１ｂとを備える。具体的には、基板２１ａは、円板状に形成され、平面視における中央部に開口部２１ｃが貫設されてなり、開口部２１ｃにおいて径方向で互いに対向する２箇所から内側に向かって延出する延出部２１ａ１を有する。また、延出部２１ａ１には、給電端子２１ａ２，２１ａ３が配設されており、リード線７０ａ，７０ｂが電気的に接続されている。
　基台４１は、金属材料により断面略矩形の円環状に形成されており、上面にＬＥＤモジュール２１が載置されている。
　筐体６１は、金属材料により形成された外側筐体６１ａと合成樹脂により形成された内側筐体６１ｂとから構成される。
　ここで、外側筐体６１ａは、略椀状に形成され且つ底部に平面視円形の開口部６１ａ１を有する。そして、外側筐体６１ａの内側には、開口部６１ａ１の外周を囲む形で基台４１が取着されている。また、外側筐体６１ａには、略半球状に形成されたグローブ１０が外側筐体６１ａの上側を覆う形で取着されている。また、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間には、絶縁部材６２が介在しており、外側筐体６１ａと口金３０のシェル３１との間の電気的絶縁性が確保されている。
　また、内側筐体６１ｂは、略円筒状に形成され且つ外側筐体６１ａの開口部６１ａ１に一部が挿通された本体部６１ｂ１と、円板状に形成され且つ本体部６１ｂ１の上端側から内側に嵌めこまれる蓋部６１ｂ２とから構成される。蓋部６１ｂ２には、点灯ユニット８０が取着されており、蓋部６１ｂ２を本体部６１ｂ１に取着した状態で、蓋部６１ｂ２における点灯ユニット８０が取着される面が、内側筐体６１ｂの内側を向く。また、蓋部６１ｂ２は、平面視における略中央部に平面視円形状の孔６１ｂ２１が貫設されており、リード線７０ａ，７０ｂが挿通される。
　本体部６１ｂ１は、上端部におけるＬＥＤモジュール２１の基板２１ａの延出部２１ａ１に対応した位置に切欠き部６１ｂ１１が設けられている。そして、延出部２１ａ１の先端が、切欠き部６１ｂ１１を介して本体部６１ｂ１内に挿入されている。
　ビームスプリッタ９０は、シリカガラス等の透光性材料により有底円筒状に形成されており、底部９０ａが内側筐体６１ｂの上端部に取着されている。底部９０ａの略中央部には、平面視略円形状の開口部９０ａ１が貫設されている。また、ビームスプリッタ９０は、外径が下端側から上端側へ向けて漸次拡径した略円筒状に形成されている。
　点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。そして、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの周部に貫設された４つの孔（図示せず）それぞれに回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に導出する形で半田接続されている。なお、この４つの孔は、電子部品８０ｂを含む回路に電気的に接続されている。
　リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から導出し、接続先がＬＥＤモジュール２１の給電端子２１ａ２，２１ａ３である。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。そして、リード線７０ａ，７０ｂは、更に、蓋部６１ｂ２に形成された開口部６１ｂ２１を通って内側筐体６１ｂの外側に導出され、延出部２１ａ１に設けられた給電端子２１ａ２，２１ａ３に接続されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
　また、リード線７１ａ，７１ｂは、接続元の回路基板８０ａの主面側から導出し、接続先が口金３０である。
　以上、本実施の形態に係るランプ２では、内側筐体６１ｂの内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、内側筐体６１ｂの小型化を図ることができ、ひいては、ランプ１全体の小型化を図ることができる。
　また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
　更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが導出される部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ２の信頼性の向上を図ることができる。
＜実施の形態３＞
　本実施の形態に係るランプ２は、直管蛍光灯形のＬＥＤランプであり、図７に示すように、ＬＥＤモジュール２２と、ＬＥＤモジュール２２を収納する直管型のガラス管１１と、ガラス管１１の両端部に取着された口金３５と、点灯ユニット８０とを備える。そして、ランプ３は、更に、点灯ユニット８０からＬＥＤモジュール２２への電力供給を行うためのリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、口金３５から点灯ユニット８０への電力供給を行うためのリード線（第２のリード線）７１ａ，７１ｂを有している。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　ＬＥＤモジュール２２は、細長の基板２２ａと、基板２２ａの長手方向に沿って配設された複数個のＬＥＤ素子２２ｂとを備える。この複数個のＬＥＤ素子は、基板２２ａ上に形成された配線パターン（図示せず）によって、電気的に直列接続されている。また、基板２２ａの長手方向における両端部には、給電端子２２ｃ（一方のみ図示）が設けられている。
　ガラス管１１は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格であり、ＪＩＳ規格（ＪＩＳＣ７６１７－２の５．３）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。
　口金３５は、合成樹脂により有底円筒状に形成された本体部３５ａと、金属材料により形成された一対の口金ピン３５ｂ，３５ｃとから構成される。この口金３５は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。
　点灯ユニット８０は、実施の形態１と同様に、平面視円形状に形成され且つ中央部に貫通孔８０ａ１が貫設された回路基板８０ａと、回路基板８０ａに実装された複数のリードタイプの電子部品８０ｂとを備える。
　リード線７０ａ，７０ｂは、接続元の回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から延出し、接続先がＬＥＤモジュール２２の給電端子２２ｃである。このリード線７０ａ，７０ｂは、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側から貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されている。ここで、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径は、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される長さ、つまり、リード線７０ａ，７０ｂそれぞれの外径の６倍である。
　また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板８０ａの主面側から延出し、接続先が口金３５の口金ピン３５ｂ，３５ｃである。
　以上、本実施の形態に係るランプ３では、口金３５の内側において、回路基板８０ａの外周部にリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面とは反対の他面側に導出させるための空間を確保しておく必要がなくなるので、その分、口金３５の小型化を図ることができる。
　また、電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂが、回路基板８０ａの片面に設けられていることにより、生産性のよいフロー方式の半田付けにより電子部品８０ｂやリード線７０ａ，７０ｂを回路基板８０ａに実装することができるので、製造コストの低減を図ることができる。
　更に、図１０に示すような、リード線１７０ａ，１７０ｂを挿通する貫通孔１１８ａ，１１８ｂと、回路基板１８０ａ上におけるリード線１７０ａ，１７０ｂが延出する部位との間の距離が比較的小さく、その分リード線１７０ａ，１７０ｂの曲げ半径を小さくせざるを得ないランプ１０１に比べて、リード線７０ａ，７０ｂの曲げ半径を大きくすることができるので、リード線７０ａ，７０ａの断線発生を抑制することができ、ランプ３の信頼性の向上を図ることができる。
　＜変形例＞
　（１）前述の実施の形態１乃至３では、ＬＥＤモジュール２０，２１，２２を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）を有する発光モジュールを備えるものであってもよい。
　（２）前述の実施の形態３では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２２が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２２が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金ピン３５ｂ，３５ｃが配置されるようにしてもよい。この場合、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されることになる。
　また、前述の実施の形態１および２では、点灯ユニット８０において、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側に口金３０が配置され、回路基板８０ａにおける他面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａにおける電子部品８０ｂが実装される主面側にＬＥＤモジュール２０，２１が配置され、回路基板８０ａにおける他面側に口金３０が配置されてなり、リード線７１ａ，７１ｂが、回路基板８０ａの主面側から他面側に導出されるものであってもよい。
　（３）前述の実施の形態１乃至３では、回路基板８０ａの主面側にのみ電子部品８０ｂが実装される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの他面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装型の電子部品が実装されるものであってもよい。更に、回路基板８０ａの主面側にリフロー方式の半田付けがなされる表面実装側の電子部品が実装されるものであってもよい。
　（４）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１の形状がＴ字状であるとして説明したが、貫通孔８０ａ１の形状はこれに限定されるものではない。例えば、平面視で矩形状、円形状或いは楕円形状であってもよい。或いは、貫通孔８０ａ１の形状が、平面視で十字状に形成されてなるものであってもよい。
　（５）前述の実施の形態１乃至３では、貫通孔８０ａ１が回路基板８０ａの略中央部に貫設されてなる例について説明したが、貫通孔８０ａ１の位置はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板８０ａの中央部から外周側にずれた位置に形成されたものであってもよい。
　（６）前述の実施の形態１では、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂが回路基板８０ａに半田付けされる例について説明したが、これに限定されるものではない。
　本変形例に係るランプについて、電子部品を省略した要部概略平面図を図９（ａ）に示し、ラッピング端子２８０ａ２の斜視図を図９（ｂ）に示し、要部概略断面図を図９（ｃ）に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　図９（ａ）に示すように、本変形例に係るランプでは、リード線７０ａが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ６にラッピング端子２８０ａ２を介して電気的に接続されている。また、リード線７０ｂが、回路基板２８０ａ上の電源線パターン８０ａ８にラッピング端子２８０ａ３を介して電気的に接続されている。また、リード線７１ａ，７１ｂは、回路基板２８０ａ上の配線パターン８０ｃ１，８０ｃ２にラッピング端子２８０ａ４，２８０ａ５を介して電気的に接続されている。
　また、図９（ｂ）に示すように、ラッピング端子２８０ａ２は、矩形板状の基台部１２８０ａ２と、基台部１２８０ａ２の主面から突出する角柱状のピン１２８１ａ２とから構成される。ここで、基台部１２８０ａ２における上記主面とは反対側の裏面には、回路基板２８０ａ上に形成された電源線パターン８０ａ６とピン１２８１ａ２とを電気的に接続するための金属パッド（図示せず）が形成されている。そして、ラッピング端子２８０ａ２は、この金属パッドが電源線パターン８０ａ６に半田付けされた状態で回路基板２８０ａ２上に配設されている。なお、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５も同様の構成を有する。そして、図９（ｂ）および（ｃ）が示すように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位が、ラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回されている。このように、リード線７０ａの先端部の芯線が露出した部位がラッピング端子２８０ａ２のピン１２８１ａ２に巻回された状態では、角柱状のピン１２８１ａ２のエッジ部分に芯線が食い込んでいる。これにより、リード線７０ａとラッピング端子２８０ａ２との導通状態を安定させることができる。なお、リード線７０ｂ，７１ａ，７１ｂも、同様に、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５のピンに巻回されている。本変形例によれば、リード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂをラッピング端子２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５から解くことも容易であることから、回路基板２８０ａからリード線７０ａ，７０ｂ，７１ａ，７１ｂの着脱を容易に行うことができるという利点がある。
　また、ラッピング端子２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５の代わりに他のコネクタ部品を採用してもよい。
　本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
　１，２，３　ランプ
　１０　グローブ
　１１　ガラス管
　２０，２１，２２　ＬＥＤモジュール（光源）
　３０，３５　口金
　３５ｂ，３５ｃ　口金ピン
　３１　シェル
　３２　絶縁部
　３３　アイレット
　４０　ステム
　５０　支持部材
　６０，６１　筐体
　６１ａ　外側筐体
　６１ｂ　内側筐体
　７０ａ，７０ｂ　リード線（第１リード線）
　７１ａ，７１ｂ　リード線（第２リード線）
　８０　点灯ユニット
　８０ａ　回路基板
　８０ａ１　貫通孔
　８０ｂ　電子部品
　２８０ａ２，２８０ａ３，２８０ａ４，２８０ａ５　ラッピング端子

Claims (10)

  1. 　外部電源から受電する給電ユニットとを有し、光源と給電ユニットとの間に前記点灯ユニットが配置されてなるランプであって、
    　前記点灯ユニットは、
    　少なくとも１つの主面に電子部品が実装されているとともに、第１の主面から他の第２の主面に貫通する貫通孔が設けられた回路基板と、
    　前記回路基板の前記第１の主面に接続され且つ接続先が前記回路基板の前記光源側である第１リード線と、
    　前記回路基板の前記第１の主面から延出され且つ接続先が前記給電ユニット側である第２リード線とを備え、
    　前記接続先のうち少なくとも一方が前記貫通孔に挿通されることにより前記回路基板の前記第２の主面側に位置しており、前記回路基板の前記第２の主面側に位置している前記接続先に対して接続すべき前記第１リード線および前記第２リード線のうちいずれか一方を、前記回路基板の前記第１の主面側から前記貫通孔を挿通して前記第２の主面側に導出させている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記回路基板の前記第２の主面側に位置している前記接続先に接続された前記第１リード線および前記第２リード線のうちの少なくとも一方における前記第１の主面に接続された部位と前記貫通孔との間の最短距離が、耐屈曲性能に基づいて規定される長さ以上である
    　ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
  3. 　前記貫通孔は、前記回路基板の中央部に設けられ、
    　前記第１リード線および前記第２リード線の一端部は、前記回路基板の前記第１の主面の周部から延出してなり、他端部は前記貫通孔に挿通されている
    　ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のランプ。
  4. 　前記貫通孔は、平面視で幅広部と前記幅広部の両端側に延びた幅狭部とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
  5. 　前記形状は、Ｔ字状である
    　ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
  6. 　前記給電ユニットは、口金である
    　ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
  7. 　前記点灯ユニットを格納する筒状の筐体を備え、
    　前記口金は、有底筒状であり且つ前記筐体の開口を覆う形で前記筐体に取着されてなり、
    　前記点灯ユニットの前記回路基板の前記第１の主面と前記筐体および前記口金の内側面とで囲まれる空間は、前記回路基板の前記第１の主面から前記口金の底部までの高さが、前記第１リード線および前記第２リード線それぞれの耐屈曲性能に基づいて規定される、前記曲げ半径の最小長さ以上である
    　ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
  8. 　前記筐体は、円筒状に形成され、
    　前記筐体の中心軸と前記回路基板とが交差して配置されている
    　ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
  9. 　前記電子部品は、前記回路基板の前記第２の主面をフロー方式で半田付けすることにより前記回路基板の前記第１の主面側に実装されている
    　ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
  10. 　前記光源は、ＬＥＤモジュールからなる
    　ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のランプ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103939854A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 松下电器产业株式会社 照明用光源以及照明装置
JP2014157690A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Panasonic Corp 照明用光源および照明装置
WO2015007904A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit halbleiterlichtquelle und treiberplatine

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
EP2735786A4 (en) * 2011-07-22 2015-03-11 Panasonic Corp LAMP
JP5725076B2 (ja) * 2013-04-23 2015-05-27 ウシオ電機株式会社 交流用発光装置
CN104315374A (zh) * 2014-10-10 2015-01-28 广东祥新光电科技有限公司 一种led灯用模块
CN104154451A (zh) * 2014-08-25 2014-11-19 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led灯泡及led灯泡的组装工艺
US11525547B2 (en) 2014-09-28 2022-12-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US10784428B2 (en) * 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US11085591B2 (en) * 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11073248B2 (en) 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US11421827B2 (en) 2015-06-19 2022-08-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11690148B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11543083B2 (en) 2014-09-28 2023-01-03 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US10359152B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd LED filament and LED light bulb
US10295162B2 (en) * 2015-10-20 2019-05-21 Philippe Georges Habchi Modular light bulb with quick and easily user-replaceable independent components
DE102017110378B4 (de) * 2017-05-12 2023-03-02 Ledvance Gmbh LED-Lampe mit LED-Leuchtmittel
DE102017115885A1 (de) 2017-07-14 2019-01-17 Ledvance Gmbh LED-Leuchtmittel und LED-Lampe
CN210891107U (zh) * 2019-11-18 2020-06-30 肯舒摩照明（美国）有限责任公司 Led灯具
US11174998B2 (en) * 2020-04-13 2021-11-16 Ledvance Llc Laterally configured form factor junction and driver electronics box for small diameter light installations

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002312892A (ja) * 2001-02-06 2002-10-25 Tokiwa Dengyo Kk 発光体および信号灯
JP2007250341A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ装置
JP2008257995A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Epsel:Kk 照明装置
JP2009127679A (ja) 2007-11-21 2009-06-11 Mazda Motor Corp 自動変速機

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4988921A (en) * 1989-01-09 1991-01-29 Gte Products Corporation Lamp with integral automatic light control circuit
US7293897B2 (en) * 2005-04-01 2007-11-13 Fred Mendelsohn Integrated fluorescent lamp device
US8242690B2 (en) * 2005-04-29 2012-08-14 Evergrand Holdings Limited Light-emitting diode die packages and illumination apparatuses using same
CN201028355Y (zh) * 2007-03-29 2008-02-27 台州市大地灯饰有限公司 一种柔性彩虹管装饰灯
WO2008126394A1 (ja) 2007-04-05 2008-10-23 Epsel Co., Ltd. 照明装置
US8110753B2 (en) * 2008-04-10 2012-02-07 Universal Scientific Industrial Co., Ltd. Circuit board assembly
CN101592296B (zh) * 2008-05-26 2012-11-07 姚志峰 一种改良结构的软管灯
WO2010004702A1 (ja) * 2008-07-07 2010-01-14 パナソニック株式会社 電球形照明用光源
TWM362926U (en) 2008-12-29 2009-08-11 Cooler Master Co Ltd LED lamp component
JP5378882B2 (ja) 2009-05-27 2013-12-25 パナソニック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
US8299695B2 (en) * 2009-06-02 2012-10-30 Ilumisys, Inc. Screw-in LED bulb comprising a base having outwardly projecting nodes
EP2450613B1 (en) * 2010-11-08 2015-01-28 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002312892A (ja) * 2001-02-06 2002-10-25 Tokiwa Dengyo Kk 発光体および信号灯
JP2007250341A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形蛍光ランプ装置
JP2008257995A (ja) * 2007-04-05 2008-10-23 Epsel:Kk 照明装置
JP2009127679A (ja) 2007-11-21 2009-06-11 Mazda Motor Corp 自動変速機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2711605A4

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103939854A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 松下电器产业株式会社 照明用光源以及照明装置
EP2757307A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-23 Panasonic Corporation Illumination light source and lichting apparatus
JP2014143028A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Panasonic Corp 照明用光源及び照明装置
US9441821B2 (en) 2013-01-22 2016-09-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination light source and lighting apparatus
JP2014157690A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Panasonic Corp 照明用光源および照明装置
WO2015007904A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit halbleiterlichtquelle und treiberplatine

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Publication number Publication date
JP5176004B1 (ja) 2013-04-03
EP2711605B1 (en) 2015-11-25
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US20140103794A1 (en) 2014-04-17
US9091398B2 (en) 2015-07-28
CN103547853B (zh) 2016-05-04
EP2711605A1 (en) 2014-03-26
EP2711605A4 (en) 2014-10-29

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