JP5528605B2

JP5528605B2 - 電球形蛍光ランプ及び照明装置

Info

Publication number: JP5528605B2
Application number: JP2013114329A
Authority: JP
Inventors: 快全田辺
Original assignee: Mitsubishi Electric Lighting Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date: 2013-05-30
Filing date: 2013-05-30
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2030-06-14
Also published as: JP2013165080A

Description

この発明は、発光管を固定するプレートと、内部に電子部品が収納されるとともに口金が装着されるハウジングとを有し、耐熱性裕度の少ない一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制する電球形蛍光ランプに関する。また、この電球形蛍光ランプ用の照明装置に関する。

従来、ハウジングと、ハウジングに収納された点灯回路と、ハウジングの一端側に取り付けられた口金と、ハウジングの他端側に取り付けられ、長手方向の中央部より点灯回路から離間する側に電極部が配置された発光管と、を具備する電球形蛍光ランプにおいて、点灯回路に接続した入力線をハウジングの内側を通した状態で、プレートをハウジングの開口から圧入し、ハウジング嵌合部を係合部に係合などして、プレートをハウジングに固定する電球形蛍光ランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の別の電球形蛍光ランプは、スパイラル形状の発光管（発光部）及び点灯回路が装着された金属製のプレートと、白熱電球用のソケットにねじ込み可能な電源入力端である口金が設けられた樹脂製のハウジングと、発光管を覆うガラス製のグローブとを有する。グローブは、その外環部分がプレートに固定保持されている。ハウジングも同様にその外環部分がプレートに固定保持されている。プレートには係合部が設けられており、ハウジングには爪が設けられている。プレートとハウジングとは、係合部と爪とが係合することで固定されている（例えば、特許文献２参照）。

また、従来の別の電球形蛍光ランプは、小さな口金あるいは倍電圧方式の点灯回路を採用した場合であっても平滑用電解コンデンサの温度の低減を図るために、蛍光管を点灯させるための点灯回路が形成される回路基板の非蛍光管側に、端部に口金を備えたカバーが設けられる。そして、点灯回路を形成する平滑用電解コンデンサは、カバーの内表面に沿って配置され、そのリード線を折り曲げて回路基板に実装される。これにより、平滑用電解コンデンサの配置位置を回路基板から所定の距離を保って配置し、回路基板からの発熱の影響を受けることを緩和する（例えば、特許文献３参照）。

さらに、従来の別の電球形蛍光ランプは、発光管を保持するケース内に、発光管を点灯させるための点灯ユニットを備える。点灯ユニットは、複数の電子部品が樹脂基板に実装されてなる。この複数の電子部品は、ＤＣカット用コンデンサと、所定温度に達したときに破損して発光管の点灯を停止させることができる機能も有するパワートランジスタとを含み、ＤＣカット用コンデンサが、樹脂基板の裏面にパワートランジスタに近傍する位置に実装され、ＤＣカット用コンデンサの近傍にスリットが形成されている（例えば、特許文献４参照）。

特開２０００−３１５４０２号公報特開２００８−２８８１３０号公報特開２００６−２４５４４号公報特開２００８−８４８１７号公報

しかしながら、上記特許文献１、２に記載された電球形蛍光ランプは、プレートとハウジングとが、係合部と爪とが係合することで固定されているだけであるので、プレート及びハウジングの寸法のバラツキにより、係合部と爪との係合が不十分で、プレートからハウジングが外れる場合があるという課題があった。

また、上記特許文献３、４に記載された電球形蛍光ランプは、電球形蛍光ランプのインバータ部の基板の半田面に実装される耐熱性裕度の少ないスイッチング素子（面実装の電子部品）の温度が高いという課題があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基板に配置される耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品の温度上昇を抑制する電球形蛍光ランプ及びその電球形蛍光ランプ用の照明装置を提供する。

この発明に係る電球形蛍光ランプは、
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記インバータ部の前記基板の半田面に面実装され、前記電子部品のうちの一つの電子部品と前記基板を間にして対向して配置される面実装の電子部品と、を備え、
前記面実装の電子部品が、前記一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置され、
前記一つの電子部品は、リード線を有する挿入型部品であり、前記基板に設けられた穴にリード線が貫通して該基板の半田面に引き出され、前記半田面に半田付けされることにより、前記基板に固定され、
前記一つの電子部品と前記ハウジングとは、接着剤によって接着固定されていることを特徴とする。

この発明に係る電球形蛍光ランプは、面実装の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

実施の形態１を示す図で、電球形蛍光ランプ１００を示す正面図。図１のＡ−Ａ断面図。実施の形態１を示す図で、発光部１０を示す図（（ａ）は正面図、（ｂ）はプレート２０側から見た図）。実施の形態１を示す図で、プレート２０の斜視図。実施の形態１を示す図で、プレート２０の平面図（ハウジング３０側から見る）。実施の形態１を示す図で、プレート２０の側面図。実施の形態１を示す図で、ハウジング３０の正面図。実施の形態１を示す図で、ハウジング３０の側面図（プレート２０側）。実施の形態１を示す図で、ハウジング３０の側面図（口金４０側）。図９のＢ−Ｂ断面図。図９のＡ−Ａ断面図。図９のＣ−Ｃ断面図。実施の形態１を示す図で、発光部１０をプレート２０に固定した状態を示す正面図。実施の形態１を示す図で、発光部１０をプレート２０に固定した状態を示す平面図（ハウジング３０側から見る）。実施の形態１を示す図で、インバータ部５０の平面図（ハウジング３０側から見る）。実施の形態１を示す図で、インバータ部５０の平面図（プレート２０側から見る）。実施の形態１を示す図で、インバータ部５０の側面図。実施の形態１を示す図で、発光部１０が固定されたプレート２０にインバータ部５０を取り付けた状態を示す縦断面図。実施の形態１を示す図で、発光部１０が固定されたプレート２０にインバータ部５０を取り付けた状態を示す平面図（インバータ部５０を見る）。実施の形態１を示す図で、図１８にハウジング３０を取り付けた状態を示す縦断面図。図２０のＢ部拡大図。実施の形態１を示す図で、照明装置２００の構成図。

実施の形態１．
（概要）
本実施の形態の電球形蛍光ランプは、複数のＵ字形の発光管を接合した発光部と、発光部を高周波点灯させるインバータ回路とを一体化し、電球と同じ口金を取り付けた蛍光ランプである。

そして、インバータ回路を構成する少なくとも一つの電子部品をハウジングに近接して配置し、且つハウジングと前記一つの電子部品を熱伝導性に優れた接着剤（例えば、シリコン等）で結合して、前記一つの電子部品の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。

また、複数のＵ字形の発光管を接合した発光部を固定するとともに、インバータ回路の基板を固定するプレートと、インバータ回路を内蔵するハウジングとは、嵌合による固定の他に、ハウジング→接着剤→前記一つの電子部品→基板→プレートのルートにより固定されることを他の特徴とする。

さらに、基板に配置される耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品（例えば、スイッチング素子）の温度上昇を抑制するために、基板を間にしてハウジングと熱伝導性に優れた接着剤で固定された前記一つの電子部品と対向するように、前記耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品を実装する点が他の特徴である。

以下、図面を参照しながら、本実施の形態の電球形蛍光ランプについて説明する。図１、図２は実施の形態１を示す図で、図１は電球形蛍光ランプ１００を示す正面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。

電球形蛍光ランプ１００は、少なくとも以下に示す要素を備える。
（１）３個のＵ字形の発光管を接合した発光部１０；
（２）発光部１０を固定するとともに（接着剤（シリコン等）による）、インバータ部５０（図２参照）を固定するプレート２０（固定方法については後述する）；
（３）インバータ部５０を収納し、白熱電球と同じ口金４０が取り付けられ、プレート２０に嵌合するハウジング３０；
（４）ハウジング３０のプレート２０と反対側の端部に取り付けられる口金４０；
（５）プレート２０に基板（後述する）が固定され、ハウジング３０内部に収納されるインバータ部５０；
（６）インバータ部５０の一つの電子部品（後述する）をハウジング３０に近接して配置し、さらにハウジング３０と前記一つの電子部品との間に施される熱伝導性の良い接着剤６０（例えば、シリコン、図２参照）。

本実施の形態は、ハウジング３０、インバータ部５０並びにプレート２０の構成に特徴がある。従って、これらについて詳述する。発光部１０、口金４０については、簡単に触れる。

図３は実施の形態１を示す図で、発光部１０を示す図（（ａ）は正面図、（ｂ）はプレート２０側から見た図）である。発光部１０は、３個のＵ字管１０ａ（発光管）を接合部１０ｂ（二箇所）で接合して、一つの放電路を形成する。放電路の両端部に、電極等を有するステム（図示せず）が取り付けられ、放電路の両端部から夫々二本のランプリード線１０ｃが外部に引き出されている。ランプリード線１０ｃは、合計四本である。３個のＵ字管１０ａは、接着剤１０ｄでＵ字管１０ａの股部付近で接着されている。

図４乃至図６は実施の形態１を示す図で、図４はプレート２０の斜視図、図５はプレート２０の平面図（ハウジング３０側から見る）、図６はプレート２０の側面図である。

図４乃至図６を参照しながら、プレート２０について説明する。プレート２０は、全体形状が略円形の皿状である。一面（ハウジング３０側）が開口している。また、発光部１０側は、Ｕ字管１０ａを挿入する円形の穴部２０ａが６個開けられている。プレート２０の材料は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）である。

また、プレート２０のハウジング３０側の内周に、内側に突出し軸方向に延びる突出部２０ｂが、周方向に略等間隔に形成されている。これらの突出部２０ｂには、インバータ部５０の基板（後述する）を載置する基板載置面２０ｂ−１が形成されている。突出部２０ｂのハウジング３０側端部から所定の長さ内側に入った部位に、段差部が設けられ、この段差部が基板載置面２０ｂ−１になっている。

また、突出部２０ｂの発光部１０側端部（穴部２０ａが６個開けられている面のハウジング３０側の面）には、径方向に延びるリブ２０ｄが放射状に６個形成されている。後述するように、発光部１０はプレート２０の円形の穴部２０ａに挿入後、接着剤（シリコン等）により、固定される。その際、プレート２０の穴部２０ａが６個開けられている面のハウジング３０側の面にリブ２０ｄを設けることにより、プレート２０の接着剤が載る面積が増加し、発光部１０を保持する保持力（接着強度）が向上する。

また、プレート２０のハウジング３０側端部の内周に、インバータ部５０の基板（後述する）をプレート２０に取り付ける際に、基板を押える一つのプレート内周凸部２０ｄ−１が形成されている。また、その際、プレート２０の６個の突出部２０ｂは、基板の外周に形成された切り欠きと嵌合する。

後述するが、インバータ部５０の基板とプレート２０とは、上記以外に、発光部１０の４本のランプリード線１０ｃが基板に設けられるピン（例えば、錫メッキ銅）に巻き付けられることにより固定される（これを、ラッピングという）。

また、プレート２０のハウジング３０側端部に、後述するハウジング３０の位置決め用リブ３０ｃ（例えば、図１１参照）が挿入される位置決め用溝２０ｅが、略１８０°間隔で形成されている。

さらに、プレート２０のハウジング３０側端部の近傍に、後述するハウジング３０の凸部３０ｄ（例えば、図１１参照）が係合する係合穴２０ｃが、周方向に略等間隔に４個形成されている。

図７乃至図１２は実施の形態１を示す図で、図７はハウジング３０の正面図、図８はハウジング３０の側面図（プレート２０側）、図９はハウジング３０の側面図（口金４０側）、図１０は図９のＢ−Ｂ断面図、図１１は図９のＡ−Ａ断面図、図１２は図９のＣ−Ｃ断面図である。

図７乃至図１２を参照しながら、ハウジング３０について説明する。ハウジング３０は、インバータ部５０を収納するインバータ部収納部３０ａと、口金４０が嵌合する口金嵌合部３０ｂとからなる。インバータ部収納部３０ａは、断面が略円形で、口金嵌合部３０ｂからプレート２０側端部に向かって徐々に径が大きくなる形状（テーパ部３０ｆ）である。また、口金嵌合部３０ｂとテーパ部３０ｆとの境は、段差部３０ｅになっている。ハウジング３０の材料は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）である。

ハウジング３０は、プレート２０側端部の内周に、位置決め用リブ３０ｃを２個備える（例えば、図８、図１１）。２個の位置決め用リブ３０ｃは、略１８０°間隔で配置されている。ハウジング３０をプレート２０に嵌める際に、位置決め用リブ３０ｃはプレート２０の位置決め用溝２０ｅに挿入され、ハウジング３０の周方向の位置決めがなされる。

図１１に示すように、位置決め用リブ３０ｃには、プレート２０側端部が略Ｌ字状に切り欠かれ、位置決め用リブ段差部３０ｃ−１が形成されている。ハウジング３０をプレート２０に嵌める際に、プレート２０のハウジング３０側端部がこの位置決め用リブ段差部３０ｃ−１に当接する。

また、ハウジング３０は、インバータ部収納部３０ａのプレート２０側端部の近傍の内周に、ハウジング３０をプレート２０に嵌める際に、プレート２０の４個の係合穴２０ｃに係合する凸部３０ｄ（例えば、図１１参照）が、内側に突出するように形成されている。凸部３０ｄは、プレート２０の４個の係合穴２０ｃと同様に、周方向に略等間隔に４個形成されている。

図１３、図１４は実施の形態１を示す図で、図１３は発光部１０をプレート２０に固定した状態を示す正面図、図１４は発光部１０をプレート２０に固定した状態を示す平面図（ハウジング３０側から見る）である。

発光部１０は、夫々のＵ字管１０ａの股部の反対側の端部がプレート２０の穴部２０ａに挿入される。そして、図１４に示すように、接着剤２１（図１４においてハッチングで示す、シリコン等）により、発光部１０がプレート２０に固定される。

このとき、プレート２０の穴部２０ａが６個開けられている面のハウジング３０側の面にリブ２０ｄが設けられているので、プレート２０の接着剤２１が載る面積が増加し、発光部１０を保持する保持力（接着強度）が向上する。

図１５乃至図１７は実施の形態１を示す図で、図１５はインバータ部５０の平面図（ハウジング３０側から見る）、図１６はインバータ部５０の平面図（プレート２０側から見る）、図１７はインバータ部５０の側面図である。

図１５乃至図１７を参照しながらインバータ部５０について説明する。インバータ部５０は、基板５１（片面基板）の部品面（図１７の半田面の反対側の面）に、電子部品５３（一つの電子部品、例えば、チョークコイル等）やその他の電子部品５６が配置される。基板５１（片面基板）の部品面に配置される電子部品５３，５６は、それらのリード線が基板５１を貫通して半田面でパターン（図示せず）に半田付けされる。電子部品５３，５６のような電子部品を、挿入形部品もしくはラジアル部品と呼ばれる。

本実施の形態は、後述するが、電子部品５３（例えば、チョークコイル等）の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。

そして、ハウジング３０への熱伝導により冷却される電子部品５３に、その他の電子部品５６を近接して配置する。例えば、電子部品５３の周囲の５ｍｍ以内に、その他の電子部品５６を近接して配置するのが好ましい。そのように構成することにより、その他の電子部品５６の温度上昇も抑制することができる。

図１５は、基板５１（片面基板）の部品面（図１７の半田面の反対側の面）を見ているが、ここでは、図が複雑になるので、その他の電子部品５６は図示を省略している。

図１５に示すように、基板５１の外周縁の近傍に、発光部１０のランプリード線が接続されるピン５２が４本立設している。図１７では、そのうちの２本が見えている（他の２本は見えている２本のピン５２に隠れている）。

また、図１５に示すように、基板５１の外周縁の近傍に、基板５１と口金４０とを電気的に接続する一対の基板リード線５４がハウジング３０側に引き出されている（図１７では見えていない）。図１６に示す基板リード線５４は、半田面で半田付けされる基板リード線５４の基板５１側端部を示している。

図１６、図１７に示すように、電子部品５３（例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング３０から放熱される）は、挿入型部品であり、そのリード線５３ａ（例えば、３本）が基板５１の穴を貫通して、半田面側に引き出され、半田面に半田付される。そのため、面実装の部品に比べて基板５１を貫通した３本のリード線５３ａが基板５１に半田付けされ、電子部品５３と基板５１が、３本のリード線５３ａを有する部品により強固に固定されることにより、ハウジング３０とプレート２０がより強固に固定される。尚、電子部品５３のリード線５３ａは、少なくとも３本とする。

半田面には、面実装の電子部品が実装されるが、図１７ではそれらの面実装の電子部品は、スイッチング素子５５以外の図示を省略している。図１６に、面実装の電子部品の一つであるスイッチング素子５５（トランジスタ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）等のスイッチング素子）を示す。スイッチング素子５５は、インバータ部５０の電子部品の中で、最も温度が高くなるとともに、耐熱裕度の少ない電子部品である。且つ発光部１０の熱の影響を受ける位置（発光部１０の電極側端部と近接してプレート２０内にある）にあるので、温度上昇が抑制されるように冷却されるのが好ましい。そこで、スイッチング素子５５を、電子部品５３（例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング３０から放熱される）と基板５１を間にして、対向するように配置している。さらに、スイッチング素子５５が、電子部品５３の基台面積部の内側の範囲に配置されるのが、より好ましい。

図１８、図１９は実施の形態１を示す図で、図１８は発光部１０が固定されたプレート２０にインバータ部５０を取り付けた状態を示す縦断面図、図１９は発光部１０が固定されたプレート２０にインバータ部５０を取り付けた状態を示す平面図（インバータ部５０を見る）である。

発光部１０が固定されたプレート２０に、インバータ部５０が取り付けられる。先ずプレート２０のハウジング３０側端部の内周に形成されているプレート内周凸部２０ｄ−１（図４、図１９）の下に、基板５１のピン５２が設けられている端部と反対側の端部（図１９では左側）を潜り込ませる。さらに、プレート２０の６個の突出部２０ｂの一つに、基板５１の切欠き５７を嵌める。

次に、発光部１０の４本のランプリード線１０ｃ（図１４）を基板５１に設けられる４本のピン５２（例えば、錫メッキ銅）に巻き付ける。このラッピングにより、インバータ部５０の基板５１とプレート２０とは、さらに固定される。

このように、インバータ部５０とプレート２０とは、嵌合（係合）とラッピングにより、確実に固定されることになる。

図２０、図２１は実施の形態１を示す図で、図２０は図１８にハウジング３０を取り付けた状態を示す縦断面図、図２１は図２０のＢ部拡大図である。

次に、プレート２０にハウジング３０を取り付ける。先ずハウジング３０の２個の位置決め用リブ３０ｃ（図８）をプレート２０の２個の位置決め用溝２０ｅに挿入する。このとき、同時にハウジング３０の４個の凸部３０ｄ（図８）をプレート２０の４個の係合穴２０ｃ（図６）に嵌める。

プレート２０とハウジング３０とは、ハウジング３０の４個の凸部３０ｄとプレート２０の４個の係合穴２０ｃとの嵌合により固定される。

また、インバータ部５０は、インバータ部５０の電子部品５３（例えば、チョークコイル等）がハウジング３０に近接するレイアウトとする。さらに、ハウジング３０と電子部品５３との間に接着剤６０（例えば、シリコン）を充填する。

ハウジング３０と電子部品５３との間に接着剤６０（例えば、シリコン）を充填することにより、電子部品５３の温度上昇が抑制される。

また、電子部品５３と基板５１を間にして、発熱性の電子部品であり、且つ発光部１０の熱の影響を受ける位置に設けられるスイッチング素子５５を、対向するように配置している。これにより、スイッチング素子５５の温度上昇も抑制される。

ハウジング３０と電子部品５３とは、接着剤６０により固定される。電子部品５３は、そのリード線が基板５１を貫通して半田面（図１７）で基板５１のパターンに半田付けされる。基板５１は、前述したように、嵌合とラッピングによりプレート２０に固定されているので、ハウジング３０は、ハウジング３０→接着剤６０→電子部品５３→基板５１→プレート２０の結合によってもプレート２０に固定されることになる。

プレート２０とハウジング３０とは、以下に示す二つの方法で固定されることになる。（１）ハウジング３０の４個の凸部３０ｄとプレート２０の４個の係合穴２０ｃとの嵌合；
（２）ハウジング３０→接着剤６０→一つの電子部品５３→基板５１→プレート２０の結合。

次に、ハウジング３０の段差部３０ｅの作用について説明する。ハウジング３０に段差部３０ｅを設けることにより、次のような効果がある。
（１）ハウジング３０と電子部品５３とを接着する接着剤６０の使用量を低減できる。ハウジング３０のテーパ部３０ｆ、段差部３０ｅ、電子部品５３とで形成される空間に接着剤６０が充填されるが、この空間は段差部３０ｅがあることにより、段差部３０ｅがない場合に比べて体積が減る。その分、接着剤６０の使用量を減らすことができる。
（２）電球形蛍光ランプ１００を照明器具に装着する場合に、ハウジング３０に段差部３０ｅがあると、照明器具とハウジング３０との干渉を段差部３０ｅがない場合に比べて減らすことができ、照明器具への装着性が向上する。

図２２は実施の形態１を示す図で、照明装置２００の構成図である。照明装置２００は、本実施の形態の電球形蛍光ランプ１００を、白熱電球用の照明器具２０１のソケット２０２に装着して使用することができる。本実施の形態の電球形蛍光ランプ１００を使用することにより、ランプの寿命が長くなり、ランプ交換の手間を減らすことができる。

以上のように、この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
発光部が固定されるプレートと、
プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、発光部を点灯させるインバータ部と、
インバータ部を収納し、プレートに嵌合するハウジングと、
基板のハウジング側に実装される電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、ハウジングとを接着固定する接着剤と、
インバータ部の基板の半田面に面実装され、一つの電子部品と基板を間にして対向して配置される一つの面実装の電子部品と、を備えたことを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、他の電子部品より耐熱性裕度の少ない電子部品であることを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置されることを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品を、ハウジングに近接して配置することを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品が、チョークコイルであることを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品は、スイッチング素子であることを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、ハウジングが、インバータ部を収納する、プレート側端部に向かって徐々に径が大きくなるテーパ形状のインバータ部収納部を備え、
インバータ部収納部の前記プレート側端部の反対側に段差部が形成され、
テーパ形状と段差部とで形成される空間に、接着剤によりハウジングに接着固定される一つの電子部品を収納することを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を近接して配置することを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を５ｍｍ以内に近接して配置することを特徴とする。

この実施の形態に係る照明装置は、請求項１乃至９のいずれかに記載の電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことを特徴とする。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の基板の半田面に面実装される一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品と基板を間にして対向して配置されるので、一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、他の電子部品より耐熱性裕度の少ない電子部品であるので、一つの面実装の電子部品の耐久性を向上することができる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置されるので、確実に一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制することができる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品を、ハウジングに近接して配置するので、前記一つの電子部品の温度上昇を抑制できる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、チョークコイルをハウジングに近接して配置するので、チョークコイルの温度上昇を抑制できる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品であるスイッチング素子の温度上昇を抑制することができる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、ハウジングが、インバータ部を収納する、プレート側端部に向かって徐々に径が大きくなるテーパ形状のインバータ部収納部を備え、インバータ部収納部のプレート側端部の反対側に段差部が形成され、テーパ形状と段差部とで形成される空間に、接着剤によりハウジングに接着固定される一つの電子部品を収納するので、接着剤の使用量を少なくすることができる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を近接して配置するので、その他の電子部品の温度上昇を抑制できる。

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を５ｍｍ以内に近接して配置するので、確実にその他の電子部品の温度上昇を抑制できる。

この実施の形態に係る照明装置は、前記電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことにより、ランプの寿命が長くなりランプ交換の手間を省ける。

１０発光部、１０ａＵ字管、１０ｂ接合部、１０ｃランプリード線、１０ｄ接着剤、２０プレート、２０ａ穴部、２０ｂ突出部、２０ｂ−１基板載置面、２０ｃ係合穴、２０ｄリブ、２０ｄ−１プレート内周凸部、２０ｅ位置決め用溝、２１接着剤、３０ハウジング、３０ａインバータ部収納部、３０ｂ口金嵌合部、３０ｃ位置決め用リブ、３０ｃ−１位置決め用リブ段差部、３０ｄ凸部、３０ｅ段差部、３０ｆテーパ部、４０口金、５０インバータ部、５１基板、５２ピン、５３電子部品、５３ａリード線、５４基板リード線、５５スイッチング素子、５６電子部品、６０接着剤、１００電球形蛍光ランプ、２００照明装置、２０１照明器具、２０２ソケット。

Claims

発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記インバータ部の前記基板の半田面に面実装され、前記電子部品のうちの一つの電子部品と前記基板を間にして対向して配置される面実装の電子部品と、を備え、
前記面実装の電子部品が、前記一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置され、
前記一つの電子部品は、リード線を有する挿入型部品であり、前記基板に設けられた穴にリード線が貫通して該基板の半田面に引き出され、前記半田面に半田付けされることにより、前記基板に固定され、
前記一つの電子部品と前記ハウジングとは、接着剤によって接着固定されていることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記インバータ部の前記基板の半田面に面実装され、前記電子部品のうちの一つの電子部品と前記基板を間にして対向して配置される面実装の電子部品と、を備え、
前記面実装の電子部品が、前記一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置され、
前記一つの電子部品は、リード線を有する挿入型部品であり、前記基板に設けられた穴にリード線が貫通して該基板の半田面に引き出され、前記半田面に半田付けされることにより、前記基板に固定され、前記一つの電子部品のリード線は、前記一つの電子部品の基台面積部の内側に配置され、
前記一つの電子部品と前記ハウジングとは、接着剤によって接着固定されていることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
前記面実装の電子部品は、前記一つの電子部品の温度より高くなることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
前記面実装の電子部品は、前記一つの電子部品の温度より高くなることを特徴とする請求項２記載の電球形蛍光ランプ。
前記一つの電子部品は前記基板から立設された一対の対向面を備え、
前記一つの電子部品の前記対向面の一方の面が他方の面よりも前記ハウジングの内面に近接するように前記一つの電子部品が前記基板に半田付けされており、
前記一つの電子部品の前記対向面の一方の面と前記ハウジングの内面とを前記接着剤により接着固定しており、前記一つの電子部品の前記対向面の他方の面と前記ハウジングの内面とを前記接着剤により接着固定していないことを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の電球形蛍光ランプ。
前記ハウジングは、前記インバータ部を収納するテーパ形状のインバータ部収納部を備え、
前記インバータ部収納部の途中に段差部が形成され、
前記一つの電子部品の前記対向面の一方の面と前記ハウジングの前記段差部が形成された前記テーパ形状の内面とを前記接着剤により接着固定することを特徴とする請求項５記載の電球形蛍光ランプ。
前記ハウジングは、内周の内側に突出するように形成されている複数の凸部を備え、
前記基板は、端部に前記ランプリード線が接続されるピンを備え、外周に複数の切り欠きを備え、
前記プレートは、前記複数の凸部に対応した位置に複数の係合穴を備え、前記複数の切り欠きに対応した位置に内側に突出した複数の突出部を備え、
前記ハウジングの前記複数の凸部と前記プレートの複数の係合穴とが嵌合して、前記ハウジングと前記プレートとが固定されているとともに、
前記ハウジングと前記一つの電子部品とが接着剤により固定され、
前記一つの電子部品の前記リード線が前記基板を貫通して半田面で前記基板に半田付けされ、
前記基板の前記ピンが設けられている端部とは反対側の端部が前記プレートの内周に設けられたプレート内周凸部に潜り込み、前記基板の前記切り欠きが前記突出部に嵌合し、前記発光部の前記ランプリード線が前記基板の前記ピンにラッピングされて、前記基板が前記プレートに固定されていることにより、
前記ハウジングと前記プレートとが固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。
請求項１〜７いずれかに記載の電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことを特徴とする照明装置。