JP2016152065A - 光源ユニット、光源装置、光源ユニットの製造方法、および光源装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造性が向上し、コスト低減を図ることができる光源ユニットを提供する。
【解決手段】光源ユニット12は、両面実装基板16、発光素子17、電源部品32および電線20を備える。両面実装基板16は、光源基板部22および電源基板部23を有し、これら光源基板部22と電源基板部23とが一体に形成されるとともに、光源基板部22と電源基板部23とを互いに分割可能な状態に接続する分割部28を備える。発光素子17は、光源基板部22の一面に実装されている。電源部品32は、電源基板部23の一面に載置されて他面にはんだ付け接続されたリード部品33を含む。電線20は、光源基板部22および電源基板部23の一面に載置され、リード部品33のはんだ付け接続とともに光源基板部22および電源基板部23の他面にはんだ付け接続されており、光源基板部22と電源基板部23とを電気的に接続する。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いる光源ユニット、この光源ユニットを用いる光源装置、発光素子を用いる光源ユニットの製造方法、および光源ユニットを用いた光源装置の製造方法に関する。

従来、例えば、ＬＥＤ等の発光素子を光源として用いる光源装置として、電球形ランプ、ＧＸ５３形口金等を用いるフラット形のランプ装置、あるいは直管形ランプ等がある。

このような光源装置では、一面に発光素子を実装した光源基板と、電源回路を構成する電源部品を実装した電源基板とを用いている。これら光源基板および電源基板は、それぞれ個別に製造されており、光源装置の筐体にそれぞれ個別に組み込まれた後に、電源基板から引き出されているコネクタ付リード線が光源基板の一面に実装されているコネクタに電気的に接続されたり、電源基板から引き出されている配線が光源基板の一面に形成されている端子にはんだ付け接続されている。

特開２０１５−２０１８号公報

光源基板と電源基板をそれぞれ個別に製造し、これら光源基板および電源基板を筐体にそれぞれ個別に組み込んだ後に光源基板と電源基板とを電気的に接続しているが、さらなる製造性の向上、コスト低減が望まれている。

本発明が解決しようとする課題は、製造性が向上し、コスト低減を図ることができる光源ユニット、光源装置、光源ユニットの製造方法、および光源装置の製造方法を提供することである。

実施形態の光源ユニットは、両面実装基板、発光素子、電源部品および電線を備える。両面実装基板は、光源基板部および電源基板部を有し、これら光源基板部と電源基板部とが一体に形成されるとともに、光源基板部と電源基板部とを互いに分割可能な状態に接続する分割部を備える。発光素子は、光源基板部の一面に実装されている。電源部品は、電源基板部の一面に載置されて他面にはんだ付け接続されているリード部品を含む。電線は、光源基板部および電源基板部の一面に載置され、リード部品のはんだ付け接続とともに光源基板部および電源基板部の他面にはんだ付け接続されており、光源基板部と電源基板部とを電気的に接続する。

本発明によれば、発光素子を実装する光源基板部と電源回路を実装する電源基板部とを一緒に製造することが可能となり、光源ユニットの製造性が向上し、コスト低減を図ることが期待できる。

第１の実施形態を示す光源ユニットの製造工程を(a)〜(f)に示す断面図である。 同上１つの光源ユニットの一体状態の斜視図である。 同上複数の光源ユニットを一体に形成する両面実装基板の一面側の斜視図である。 同上両面実装基板の他面側の斜視図である。 同上光源ユニットを用いた光源装置の一部の斜視図である。 同上光源装置の斜視図である。 第２の実施形態を示す１つの光源ユニットの一体状態の斜視図である。 同上複数の光源ユニットを一体に形成する両面実装基板の斜視図である。 同上光源ユニットを用いた光源装置の斜視図である。 第３の実施形態を示す１つの光源ユニットの斜視図である。 同上光源ユニットを一体に形成する両面実装基板の斜視図である。 同上光源ユニットを用いた光源装置の一部の斜視図である。

以下、第１の実施形態を、図１ないし図６を参照して説明する。

図５および図６は光源装置10としてフラット形のランプ装置11を示す。ランプ装置11は、光源ユニット12、この光源ユニット12を組み込む筐体13、および光源ユニット12を覆うように筐体13に取り付けられる透過部としてのグローブ14を備えている。

図２は１つの光源ユニット12の一体状態を示し、図５は１つの光源ユニット12を分割して筐体13に組み込んだ状態を示す。光源ユニット12は、両面実装基板16、複数の発光素子17、電源回路18、一対の電極19および複数の電線20を備えている。

そして、両面実装基板16は、光源基板部22、電源基板部23および一対の給電基板部24を備えている。両面実装基板16は、例えば絶縁材料で形成され、両面実装基板16の一面である第１の面16aおよびこの第１の面16aとは反対の他面である第２の面16bに所定の配線パターン25a，25b（図１参照）がそれぞれ形成されている。光源基板部22および電源基板部23には、第１の面16aの配線パターン25aと第２の面16bの配線パターン25bとを電気的に接続するスルーホール26（図１参照）がそれぞれ形成されている。光源基板部22、電源基板部23および給電基板部24には、第２の面16bの配線パターン25bの位置に対応して複数の挿通孔27（図１参照）がそれぞれ形成されている。

光源基板部22および電源基板部23は正方形あるいは略正方形に形成され、給電基板部24は長方形に形成されている。光源基板部22および電源基板部23の四辺の中央に分割部28が存在し、給電基板部24の両側の長辺の中央に分割部28が存在している。分割部28は、両面実装基板16を分割する部分およびその分割した部分をいう。

図２に示すように、１つの光源ユニット12の一体状態では、光源基板部22の１つの辺と電源基板部23の１つの辺とが分割部28aを介して一体に形成されているとともに、電源基板部23の１つの辺に対して交差する両側の辺と各給電基板部24の一側の辺とが分割部28bを介して一体に形成されている。分割部28は基板部22，23，24の各辺の中央のみにあり、分割部28の両側には溝29が形成されている。さらに、第１および第２の面16a，16bの両面から分割部28a，28bに沿ってＶ形の切込み部30が設けられ、分割部28a，28bが肉薄に形成され、分割部28a，28bに沿って基板部22，23，24が容易に分割可能に構成されている。なお、分割部28a，28b以外の分割されている分割部28は、例えば他の光源ユニット12等から分割したもので、切込み部30の一部が存在している。また、分割部28aに沿った光源基板部22および電源基板部23の幅は同一とされ、分割部28bに沿った電源基板部23および給電基板部24の幅は同一とされている。

また、発光素子17は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）である。本実施形態では、発光素子17として、ＬＥＤチップが搭載された複数のＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージが用いられている。発光素子17は、光源基板部22の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

また、電源回路18は、例えば交流電力を所定の直流電力に変換して発光素子17に供給する。電源回路18は、複数の電源部品32を備えている。電源部品32としては、部品本体33aからリード線33bが突出したリード部品33、および表面実装可能なチップ部品34が含まれる。リード部品33は、リード線33bが電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。チップ部品34は電源基板部23の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

また、電極19は、円柱状で、先端に径大部36が形成されている。電極19の基端側の端面からピン状の接続部37が突設されている。接続部37は給電基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。

また、電線20は、光源基板部22と電源基板部23とを電気的に接続する第１の電線20a、および電源基板部23と給電基板部24とを電気的に接続する第２の電線20bを含んでいる。電線20は、芯線としてより線39が用いられ、より線39を被覆体40で被覆した被覆電線41によって構成されている。電線20の長さは、分割した基板部22，23，24を筐体13に組み込みやすいとともに筐体13の所定の位置に容易に配置できる程度の余裕を持つ長さに設定されている。

第１の電線20aの一端は光源基板部22の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続され、第１の電線20aの他端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。第１の電線20aは、電源回路18の直流電力を出力する直流出力部と光源基板部22の直流入力部とを電気的に接続する。第１の電線20aの基板部22，23との接続位置は、基板部22，23が互いに連続している辺の近傍で分割部28aから離反した両端部に配置されている。

第２の電線20bの一端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続され、第２の電線20bの他端は給電基板部24の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。第２の電線20bは、電源回路18の交流電力を入力する交流入力部と電極19とを電気的に接続する。第２の電線20bの基板部23，24との接続位置は、両基板部23，24が互いに連続している辺の近傍で分割部28bから離反した端部に配置されている。

そして、図５に示すように、光源ユニット12は、筐体13に組み込む際に、光源基板部22と電源基板部23とが分割部28aを介して分割されているとともに、電源基板部23と給電基板部24とが分割部28bを介して分割されている。さらに、光源基板部22は、光源基板部22の第２の面16bが電源基板部23の第２の面16bに対向するように反対向きとされる。

次に、図５および図６に示すように、光源装置10は、筐体13、およびグローブ14を備えている。筐体13は、例えば樹脂製で、環状部47、この環状部47の周辺に形成された外周部48、および環状部47の中央から突出する突出部49を備えている。グローブ14は、発光素子17が発生する光を外部に透過するために透光性を有する樹脂製からなり、外周部48の先端に取り付けられている。

そして、光源ユニット12が筐体13内に組み込まれている。基板部23，24の第１の面16aが筐体13に対向するようにしてこれら基板部23，24が筐体13内に組み込まれ、電源基板部23に実装されているリード部品33が突出部49の内側に配置され、給電基板部24の電極19が環状部47から外部に突出される。また、光源基板部22の第２の面16bが電源基板部23の第２の面16bに対応するようにして光源基板部22が筐体13内に組み込まれる。基板部22，23，24は、筐体13に設けられた取付部に取り付けられるか、または筐体13に対して別部品を介して所定の位置に取り付けられている。そして、突出部49および電極19が突出する筐体13の部分が、例えばＧＸ５３形規格に対応した口金50として構成されている。

なお、光源基板部22から突出する電線20a，20bが発光素子17から放出される光を遮らないように、電線20を光源基板部22に押え付けて配置することが好ましい。また、光源基板部22とグローブ14との間に反射体を配置する場合には、反射体で電線20を覆うようにする。

次に、図１を参照して光源ユニット12の製造工程を説明する。なお、図１は説明を簡単にするために１枚の両面実装基板16に光源基板部22、電源基板部23および給電基板部24を一列に並べて模式的に示すが、実際には図３および図４に示すように、１枚の両面実装基板16によって複数の光源ユニット12が一体に製造される。

図１(a)は、両面実装基板16を示す。１枚の両面実装基板16には、光源基板部22、電源基板部23および給電基板部24が一体に形成されており、基板部22，23，24に対して配線パターン25a，25b、スルーホール26、挿通孔27、溝29（図２等を参照）、切込み部30等もそれぞれ形成されている。

図３および図４に示すように、１枚の両面実装基板16には周囲に枠部53があり、この枠部53の内側に複数の光源ユニット12の基板部22，23，24が一体に形成されている。本実施形態では、両面実装基板16は長方形で、長手方向に４列、短手方向に２列の合計１０個の光源ユニット12の基板部22，23，24が一体に形成されている。両面実装基板16の短手方向には、２列の光源ユニット12の光源基板部22と電源基板部23とが並ぶ向きがが同じ向きとされているが、両面実装基板16の長手方向には、奇数列の光源ユニット12と偶数列の光源ユニット12とで、光源基板部22と電源基板部23とが並ぶ向きが反対向きとされている（なお、図３および図４には、光源ユニット12の向きの違いが分かりやすいように、一方の向きの光源ユニット12と他方の向きの光源ユニット12とで色分けして図示している）。これにより、両面実装基板16の長手方向に並ぶ光源ユニット12の給電基板部24が互い違いに配置されるため、両面実装基板16からの材料取りをよくできる。また、枠部53の第１および第２の面16a，16bには、分割部28の切込み部30に沿って一直線上に切込み部30が形成されている。

図１(b)は、はんだ印刷工程を示す。はんだ印刷工程では、両面実装基板16の第１の面16aに形成されている配線パターン25a上にはんだペースト54を印刷する。すなわち、光源基板部22の発光素子17の実装位置に対応して配線パターン25a上にはんだペースト54を印刷するとともに、電源基板部23のチップ部品34の実装位置に対応して配線パターン25a上にはんだペースト54を印刷する。印刷後には、はんだペースト54の印刷位置や印刷状態を検査し、良品は次工程に進む。

図１(c)は、部品搭載工程（表面実装工程）を示す。部品搭載工程では、両面実装基板16の第１の面16aに印刷したはんだペースト54上に表面実装部品を実装する。すなわち、光源基板部22のはんだペースト54上に発光素子17を実装するとともに、電源基板部23のはんだペースト54上にチップ部品34を実装する。

図１(d)は、リフロー工程を示す。リフロー工程では、発光素子17およびチップ部品34を実装した両面実装基板16をリフロー炉等に入れて加熱し、発光素子17およびチップ部品34を配線パターン25aにはんだ付け接続する。リフロー処理後は、発光素子17およびチップ部品34の実装状態の外観検査を行い、良品は次工程に進む。

図１(e)は、部品挿入工程を示す。部品挿入工程では、リード部品33のリード線33bを電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27にそれぞれ挿入し、電極19の接続部37を給電基板部24の第１の面16aから挿通孔27に挿入する。さらに、第１の電線20aの一端を光源基板部22の第１の面16aから挿通孔27に挿入するとともに、第１の電線20aの他端を電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入する。第２の電線20bの一端を電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入するとともに、第２の電線20bの他端を給電基板部24の第１の面16aから挿通孔27に挿入する。

図１(f)は、フロー工程を示す。フロー工程では、両面実装基板16の第２の面16bにフラックスを塗布し、両面実装基板16をはんだ漕上を移動させ、リード部品33のリード線33b、電極19の接続部37および電線20a，20bを配線パターン25bにはんだ付け接続する。

フロー工程の完了により、各部品を載置した１枚の両面実装基板16が完成する。すなわち、図３に示すように、１枚の両面実装基板16に複数の光源ユニット12が一体に形成される。

そして、完成された１枚の両面実装基板16から光源ユニット12の単位に分割する。例えば、枠部53を切込み部30に沿って分割して取り除き、隣り合う光源ユニット12を接続している分割部28を切込み部30に沿って分割する。これにより、図２に示すように、光源ユニット12の単位に分割する。

さらに、１つの光源ユニット12において、光源基板部22と電源基板部23とを分割部28aの切込み部30に沿って分割するとともに、電源基板部23と給電基板部24とを分割部28bの切込み部30に沿って分割することにより、筐体13に組み込み可能な状態となる。

なお、例えば、１つの光源ユニット12の一体状態で光源ユニット12を保管および管理し、ランプ装置11の組立工程において、光源ユニット12の基板部22，23，24を分割してもよいし、また、予め分割した状態で光源ユニット12を保管および管理してもよい。一体状態で光源ユニット12を保管および管理する場合には、光源ユニット12の保管および管理を容易にできるとともに、保管および管理中に基板部22，23，24が動いて電線20a，20bや電線20，20bのはんだ付け部分に負荷が加わるのを防止でき、接続不良の発生を防止できる。

以上のように、第１の実施形態の光源ユニット12によれば、発光素子17を実装する光源基板部22と電源部品32を実装する電源基板部23と電極19を実装する給電基板部24とを同じ製造ラインで一緒に製造することが可能となるため、製造プロセスが簡単になり、光源ユニット12の製造性が向上し、コスト低減を図ることができる。

しかも、両面実装基板16の第１の面16aに発光素子17およびチップ部品34を実装するため、両面実装基板16の第２の面16bでのリード部品33、電極19および電線20のフローはんだ付け接続が可能となり、製造性を向上できる。

さらに、光源ユニット12の製造工程で、光源ユニット12自体の電気的な接続が完了するため、後工程でのはんだ付け接続やコネクタ接続等の電気的な接続を不要にできる。

さらに、光源ユニット12の製造工程で、光源基板部22および電源基板部23とともに給電基板部24も一体に形成できるため、ＧＸ５３形口金に用いられる電極19も含めて光源ユニット12自体の電気的な接続を完了できる。そのため、後工程でのはんだ付け接続やコネクタ接続等の電気的な接続を不要にできる。

また、光源ユニット12を光源装置10（ランプ装置11）の筐体13に組み込む際、光源ユニット12自体の電気的な接続が完了しているため、はんだ付け接続やコネクタ接続等の電気的な接続工程が不要となり、光源装置10（ランプ装置11）の製造性を向上できる。しかも、コネクタが不要になるため、部品点数を削減し、コスト低減を図ることができる。

さらに、電線20に、単線に比べて柔軟性のあるより線39を用いるため、光源ユニット12を光源装置10（ランプ装置11）の筐体13に組み込む際、基板部22，23，24を筐体13の所定位置に容易に配置できるとともに、電線20のはんだ付け部分に負荷が加わるのが低減され、接続不良の発生を防止できる。

次に、図７ないし図９に第２の実施形態を示す。なお、第１の実施形態と同様の構成は同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。

図９は光源装置10として電球形ランプ61を示す。電球形ランプ61は、光源ユニット12、この光源ユニット12を組み込む筐体62、および光源ユニット12を覆うように筐体62に取り付けられる透過部としてのグローブ63を備えている。

図７は１つの光源ユニット12の一体状態を示し、図９は１つの光源ユニット12を分割して筐体62に組み込んだ状態を示す。光源ユニット12は、両面実装基板16、複数の発光素子17、電源回路18、複数の電線20および複数の給電用電線64を備えている。

そして、両面実装基板16は、光源基板部22および電源基板部23を備えている。両面実装基板16には、第１の実施形態と同様に、配線パターン25a，25b、スルーホール26、複数の挿通孔27がそれぞれ形成されている。

光源基板部22は正方形あるいは略正方形に形成され、電源基板部23は一端の幅広部23aおよび他端の幅狭部23bを有する形状に形成されている。光源基板部22および電源基板部23の四辺に分割部28が存在している。電源基板部23の両側の分割部28は幅広部23aの両側に存在している。

図７に示すように、１つの光源ユニット12の一体状態では、光源基板部22の１つの辺と電源基板部23の幅広部23a側の１つの辺とが分割部28aを介して一体に形成されている。分割部28は基板部22，23の各辺の一部のみにあり、分割部28以外の部分には溝29が形成されている。さらに、第１および第２の面16a，16bの両面から分割部28aに沿ってＶ形の切込み部30が設けられ、分割部28aが肉薄に形成され、分割部28aに沿って基板部22，23が容易に分割可能に構成されている。なお、分割部28a以外の分割されている分割部28は、例えば他の光源ユニット12等から分割したもので、切込み部30の一部が存在している。また、分割部28aに沿った光源基板部22および電源基板部23の幅は同一とされている。

発光素子17は、光源基板部22の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

電源回路18のリード部品33は、リード線33bが電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。チップ部品（図示せず）は電源基板部23の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

電線20は、光源基板部22と電源基板部23とを電気的に接続する。電線20の一端は光源基板部22の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続され、電線20の他端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。電線20は、電源回路18の直流電力を出力する直流出力部と光源基板部22の直流入力部とを電気的に接続する。電線20の基板部22，23との接続位置は、基板部22，23が互いに連続している辺の近傍であって、分割部28aの近傍である。

給電用電線64は、電源回路18の交流電力を入力する交流入力部に電気的に接続される。給電用電線64の一端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。給電用電線64は、電源基板部23の幅狭部23bの先端側の近傍に配置されている。

そして、図９に示すように、光源ユニット12は、筐体62に組み込む際に、光源基板部22と電源基板部23とが分割部28aを介して分割されている。

また、図９に示すように、電球形ランプ61は、筐体62、グローブ63、放熱板66、および口金68を備えている。

筐体62は、例えば金属製、樹脂製、金属と樹脂の複合構造で、一端側に向けて拡径する円筒状に形成されている。

グローブ63は、透光性を有する樹脂製で、ドーム状に形成され、筐体62の一端側に光源ユニット12を覆うように取り付けられている。

放熱板66は、例えば金属製で、円板状に形成され、筐体62の一端に固定されている。放熱板66の周辺部から中心側に亘って電線20を通すための配線溝66aが形成されている。

口金68は、例えばＥ２６やＥ１７等の口金で、シェル68aおよびアイレット68bを有している。

そして、光源ユニット12が筐体62内に組み込まれている。電源基板部23がその第１および第２の面16a，16bをランプ軸方向に沿って配置する縦向きとして筐体62および口金68内に挿入配置され、光源基板部22が放熱板66上に図示しない絶縁シートを介在して取り付けられている。電線20は放熱板66の配線溝66aに通され、給電用電線64は口金68のシェル68aおよびアイレット68bにそれぞれ接続されている。

そして、図８に示すように、１枚の両面実装基板16によって複数の光源ユニット12が一体に製造される。１枚の両面実装基板16には周囲に枠部53があり、この枠部53の内側に複数の光源ユニット12の基板部22，23が一体に形成されている。本実施形態では、両面実装基板16は長方形で、長手方向に３列、短手方向に４列の合計１２個の光源ユニット12の基板部22，23が一体に形成されている。両面実装基板16の短手方向には、４列の光源ユニット12の光源基板部22および電源基板部23が並び、両面実装基板16の長手方向には、３列の光源ユニット12の光源基板部22と電源基板部23とが交互に並んでいる。また、枠部53の第１および第２の面16a，16bには、分割部28の切込み部30に沿って一直線上に切込み部30が形成されている。

１枚の両面実装基板16に複数の光源ユニット12を製造する製造工程は、図１に示した製造工程と同様である。

そして、完成された１枚の両面実装基板16から光源ユニット12の単位に分割する。例えば、枠部53を切込み部30に沿って分割して取り除き、隣り合う光源ユニット12を接続している分割部28を切込み部30に沿って分割する。これにより、図７に示すように、光源ユニット12の単位に分割する。

さらに、１つの光源ユニット12において、光源基板部22と電源基板部23とを分割部28aの切込み部30に沿って分割することにより、筐体62に組み込み可能な状態となる。

なお、例えば、１つの光源ユニット12の一体状態で光源ユニット12を保管および管理し、電球形ランプ61の組立工程において、光源ユニット12の基板部22，23を分割してもよいし、また、予め分割した状態で光源ユニット12を保管および管理してもよい。一体状態で光源ユニット12を保管および管理する場合には、光源ユニット12の保管および管理を容易にできるとともに、保管および管理中に基板部22，23が動いて電線20のはんだ付け部分に負荷が加わるのを防止でき、接続不良の発生を防止できる。

このように、第２の実施形態の光源ユニット12によれば、発光素子17を実装する光源基板部22と電源部品32を実装する電源基板部23とを同じ製造ラインで一緒に製造することが可能となるため、製造プロセスが簡単になり、光源ユニット12の製造性が向上し、コスト低減を図ることができる。

したがって、第２の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

それに加えて、放熱板66には周辺部から中心側に亘って配線溝66aが形成されているため、電線20を配線溝66aに通すことにより、電線20で基板部22，23を接続したまま、基板部22，23を筐体62の所定の位置に組み込むことができる。

なお、光源基板部22から突出する電線20が発光素子17から放出される光を遮らないように、電線20を光源基板部22に押え付けて配置することが好ましく、また、例えばグローブ63の一部で電線20を光源基板部22に押え付けるようにしてもよい。

次に、図１０ないし図１２に第３の実施形態を示す。なお、第１および第２の実施形態と同様の構成は同じ符号を用い、その構成および作用効果についての説明を省略する。

図１２は光源装置10として直管形ランプ71を示す。直管形ランプ71は、光源ユニット12、この光源ユニット12を組み込む筐体72、および光源ユニット12を覆うように筐体72に取り付けられた透過部としてのカバー73を備えている。

図１０は１つの光源ユニット12の一体状態を示し、図１２は１つの光源ユニット12を分割して筐体72に組み込んだ状態を示す。光源ユニット12は、両面実装基板16、複数の発光素子17、電源回路18、複数の電線20および給電用電線64を備えている。

そして、両面実装基板16は、光源基板部22および電源基板部23を備えている。両面実装基板16には、第１の実施形態と同様に、配線パターン25a，25b、スルーホール26、複数の挿通孔27がそれぞれ形成されている。

基板部22，23は長方形に形成されている。光源基板部22の長辺の複数個所および一方の短辺に分割部28が存在しているとともに、電源基板部23の長辺および一方の短辺に分割部28が存在している。

図１０に示すように、１つの光源ユニット12の一体状態では、光源基板部22の一方の短辺と電源基板部23の一方の辺とが分割部28aを介して一体に形成されている。分割部28は基板部22，23の各辺の一部のみにあり、分割部28以外の部分には溝29が形成されている。さらに、第１および第２の面16a，16bの両面から分割部28aに沿ってＶ形の切込み部30が設けられ、分割部28aが肉薄に形成され、分割部28aに沿って基板部22，23が容易に分割可能に構成されている。なお、分割部28a以外の分割されている分割部28は、例えば他の光源ユニット12等と分割したもので、切込み部30の一部が存在している。また、分割部28aに沿った光源基板部22および電源基板部23の幅は同一とされている。

発光素子17は、光源基板部22の長手方向に沿って、光源基板部22の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

電源回路18のリード部品33は、リード線33bが電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。チップ部品34は電源基板部23の第１の面16aの配線パターン25a上に実装されている。

電線20は、光源基板部22と電源基板部23とを電気的に接続する。電線20の一端は光源基板部22の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続され、電線20の他端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。電線20は、電源回路18の直流電力を出力する直流出力部と光源基板部22の直流入力部とを電気的に接続する。電線20の基板部22，23との接続位置は、基板部22，23が互いに連続している辺の近傍であって、分割部28aの近傍である。

給電用電線64は、電源回路18の交流電力を入力する交流入力部に電気的に接続される。給電用電線64の一端は電源基板部23の第１の面16aから挿通孔27に挿入されるとともに第２の面16bで配線パターン25bにはんだ付け接続されている。給電用電線64は、電源基板部23に接続された電線20の近傍位置に接続されているが、この位置に限られるものではない。

そして、図１２に示すように、光源ユニット12は、筐体72に組み込む際に、光源基板部22と電源基板部23とが分割部28aを介して分割されている。さらに、光源基板部22と電源基板部23とは、互いに第２の面16bが対向するように反対向きとされている。

また、図１２に示すように、直管形ランプ71は、筐体72、カバー73、両端の口金75を備えている。

筐体72は、光源ユニット12を支持し、カバー73内に挿入配置される。

カバー73は、円筒状に形成され、少なくとも一部に透光性を有する光放出領域を備えている。

口金75は、例えば、ＧＸ１６ｔ−５形口金である。一端の口金75は一対のＬ字形の給電端子76を有し、他端の口金75はＴ字形の非給電端子を有している。口金75は、カバー73の両端に嵌め込まれ、カバー73内の筐体72にねじ止めされている。

そして、光源ユニット12が筐体72に組み込まれている。電源基板部23の第２の面16bが筐体72の一面に図示しない絶縁シートを介在して配置されるとともに、光源基板部22の第２の面16bが筐体72の他面に図示しない絶縁シートを介在して配置されている。電線20は筐体72の端部側に配置されている。給電用電線64は口金75の給電端子76に接続されている。

そして、図１１に示すように、１枚の両面実装基板16によって複数の光源ユニット12が一体に製造される。１枚の両面実装基板16には両側に枠部53があり、この枠部53の内側に複数の光源ユニット12の基板部22，23が一体に形成されている。本実施形態では、両面実装基板16は長方形で、短手方向に４列の合計４個の光源ユニット12の基板部22，23が一体に形成されている。両面実装基板16の長手方向には、光源ユニット12の光源基板部22および電源基板部23が並んでいる。また、枠部53の第１および第２の面16a，16bには、分割部28の切込み部30に沿って一直線上に切込み部30が形成されている。

１枚の両面実装基板16に複数の光源ユニット12を製造する製造工程は、図１に示した製造工程と同様である。

そして、完成された１枚の両面実装基板16から光源ユニット12の単位に分割する。例えば、枠部53を切込み部30に沿って分割して取り除き、隣り合う光源ユニット12を接続している分割部28を切込み部30に沿って分割する。これにより、図１０に示すように、光源ユニット12の単位に分割する。

さらに、１つの光源ユニット12において、光源基板部22と電源基板部23とを分割部28aの切込み部30に沿って分割することにより、筐体72に組み込み可能な状態となる。

なお、例えば、１つの光源ユニット12の一体状態で光源ユニット12を保管および管理し、直管形ランプ71の組立工程において、光源ユニット12の基板部22，23を分割してもよいし、また、予め分割した状態で光源ユニット12を保管および管理してもよい。一体状態で光源ユニット12を保管および管理する場合には、光源ユニット12の保管および管理を容易にできるとともに、保管および管理中に基板部22，23が動いて電線20のはんだ付け部分に負荷が加わるのを防止でき、接続不良の発生を防止できる。

このように、第３の実施形態の光源ユニット12によれば、発光素子17を実装する光源基板部22と電源部品32を実装する電源基板部23とを同じ製造ラインで一緒に製造することが可能となるため、製造プロセスが簡単になり、光源ユニット12の製造性が向上し、コスト低減を図ることができる。

したがって、第３の実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、光源基板部22から突出する電線20が発光素子17から放出される光を遮らないように、電線20を光源基板部22に押え付けて配置することが好ましく、また、例えば口金75の一部で電線20を光源基板部22に押え付けるようにしてもよい。

なお、各実施形態において、発光素子17としては、ＣＯＢ（Chip On Board）モジュールでもよく、また、有機ＥＬ等を用いてもよい。

また、光源ユニット12は、ランプ装置11、電球形ランプ61および直管形ランプ71以外に、例えばダウンライト等の光源装置10にも適用できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

10 光源装置
12 光源ユニット
13 筐体
14 グローブ（透過部）
16 両面実装基板
17 発光素子
19 電極
20 電線
20a 第１の電線
20b 第２の電線
22 光源基板部
23 電源基板部
24 給電基板部
28 分割部
32 電源部品
33 リード部品
34 チップ部品
62 筐体
63 グローブ（透過部）
72 筐体
73 カバー（透過部）

Claims (8)

1. 光源基板部および電源基板部を有し、これら光源基板部と電源基板部とが一体に形成されるとともに、前記光源基板部と前記電源基板部とを互いに分割可能な状態に接続する分割部を備えた両面実装基板と；
   前記光源基板部の一面に実装されている発光素子と；
   前記電源基板部の一面に載置されて他面にはんだ付け接続されているリード部品を含む電源部品と；
   前記光源基板部および前記電源基板部の一面に載置され、前記リード部品のはんだ付け接続とともに前記光源基板部および前記電源基板部の他面にはんだ付け接続されており、前記光源基板部と前記電源基板部とを電気的に接続する電線と；
   を具備することを特徴とする光源ユニット。
2. 光源基板部、電源基板部および一対の給電基板部を有し、これら光源基板部と電源基板部と給電基板部とが一体に形成されるとともに、それぞれを互いに分割可能な状態に接続する分割部を備えた両面実装基板と；
   前記光源基板部の一面に実装されている発光素子と；
   前記電源基板部の一面に載置されて他面にはんだ付け接続されているリード部品を含む電源部品と；
   前記給電基板部の一面に載置され、前記リード部品のはんだ付け接続とともに前記給電基板部の他面にはんだ付け接続されている電極と；
   前記光源基板部および前記電源基板部の一面に載置され、前記リード部品および前記電極のはんだ付け接続とともに前記光源基板部および前記電源基板部の他面にはんだ付け接続されており、前記光源基板部と前記電源基板部とを電気的に接続する第１の電線と；
   前記電源基板部および前記給電基板部の一面に載置され、前記リード部品、前記電極および前記第１の電線のはんだ付け接続とともに前記電源基板部および前記給電基板部の他面にはんだ付け接続されており、前記電源基板部と前記給電基板部とを電気的に接続する第２の電線と；
   を具備することを特徴とする光源ユニット。
3. 前記電源部品は、前記電源基板部の一面に実装されるチップ部品を含む
   ことを特徴とする請求項１または２記載の光源ユニット。
4. 請求項１ないし３いずれか一記載の光源ユニットと；
   前記光源ユニットを組み込んだ筐体と；
   前記発光素子から発生する光を外部に透過する透過部と；
   を具備することを特徴とする光源装置。
5. 光源基板部および電源基板部を一体に有する両面実装基板の前記光源基板部の一面に発光素子を実装する工程と；
   前記両面実装基板の一面から前記電源基板部に電源部品のリード部品を載置する工程と；
   前記両面実装基板の一面から前記光源基板部および前記電源基板部のそれぞれに前記光源基板部と前記電源基板部とを電気的に接続する電線を載置する工程と；
   前記両面実装基板の他面に前記リード部品および前記電線をはんだ付け接続する工程と；
   前記光源基板部と前記電源基板部とを分割する工程と；
   を具備することを特徴とする光源ユニットの製造方法。
6. 光源基板部、電源基板部および給電基板部を一体に有する両面実装基板の前記光源基板部の一面に発光素子を実装する工程と；
   前記両面実装基板の一面から前記電源基板部に電源部品のうちのリード部品を組み込む工程と；
   前記両面実装基板の一面から前記給電基板部に電極を載置する工程と；
   前記両面実装基板の一面から前記光源基板部および前記電源基板部のそれぞれに前記光源基板部と前記電源基板部とを電気的に接続する第１の電線を載置するとともに、前記電源基板部および前記給電基板部のそれぞれに前記電源基板部と前記給電基板部とを電気的に接続する第２の電線を載置する工程と；
   前記両面実装基板の他面に前記リード部品、前記電極、前記第１および第２の電線をはんだ付け接続する工程と；
   前記光源基板部と前記電源基板部と前記給電基板部とを分割する工程と；
   を具備することを特徴とする光源ユニットの製造方法。
7. 前記両面実装基板の前記光源基板部の一面に前記発光素子を実装する工程とともに、前記両面実装基板の前記電源基板部の一面に前記電源部品のうちのチップ部品を実装する工程を具備する
   ことを特徴とする請求項５または６記載の光源ユニットの製造方法。
8. 請求項５ないし７いずれか一記載の光源ユニットの製造方法で製造された光源ユニットを、筐体に組み込むとともに、前記発光素子から発生する光を透過部から透過するよう構成した
   ことを特徴とする光源装置の製造方法。

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