JP2012074251A - ランプ - Google Patents
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
【解決手段】ランプ1は、グローブ7と口金11とを含む外囲器内に、LED15と、口金11を介して受電してLED15を発光させるための回路ユニット9とを格納するランプ1であって、LED15が光の出射方向を口金11と反対側に向けた姿勢で配され、回路ユニット9がLEDに対して口金11と反対側であってグローブ7内に支持具に支持された状態で配されている。
【選択図】図1
Description
当該LEDランプは、一般的に、一の実装基板に多数のLEDを実装し、当該実装基板の裏側、つまり口金との間に存する筐体空間内にLEDを点灯するための回路ユニットが収納され、LEDから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している(特許文献1)。
しかしながら、上記構成では、輝度を向上させるためにLEDへの投入電流を増大させると、LEDからの発熱量が増え、筐体自体の温度が上昇し、筐体内部の回路ユニットへの熱負荷が増大してしまう。この熱を効率良く放熱させるには、筐体を大型化して包絡面積を大きくしたり、放熱フィンを設けたりする必要があり、筐体の大型化を招くことなく、輝度向上を図ることは困難である。
また、前記回路ユニットは、基板と、当該基板に実装された電子部品とを備え、前記支持具が、回路ユニットと口金とを接続する電気配線及び回路ユニットと半導体発光素子とを接続する電気配線であることを特徴としている。これにより、回路ユニットを支持する専用の部材が不要となり、ランプ組み立て工程や製造コストを削減することができる。
<第1の実施の形態>
本発明を実施するための第1の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
1.全体構成
図1は、第1の実施の形態に係るLEDランプ1の構造を示す断面図であり、図2は、LEDランプ1を口金11と反対側(グローブ側)から見た平面図である。
(1)LEDモジュール
LEDモジュール3は、実装基板13と、実装基板13の表面に実装された複数のLED15と、実装基板13上において複数のLED15を被覆する封止体17とを備える。封止体17は、主に、透光性材料からなり、LED15から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が透光性材料に混入されてなる。
ここでは、LED15は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED15から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、LEDモジュール3(LEDランプ1)から白色光が発せられることとなる。
(2)台座
台座5は、他端(回路ユニット9側であり、口金11と反対側である。)が閉塞した筒状をした部材からなり、筒状の筒部19と、筒部19の他端を塞ぐ蓋部(本発明の「蓋体」に相当する。)21とからなる。
台座5は、その他端の周縁部に段差部23を有し、後述のグローブ7の開口側の端部(以下、単に「開口側端部」とする。)26の端面が段差部23に当接するように、グローブ7が、台座5に被せられ、この状態で接着剤25により固着されている。
(3)グローブ
グローブ7は、ここでは、開口側端部26が台座5に装着され、台座5の筒部19の一部と、口金11とで外囲器を構成する。グローブ7の形状(タイプ)は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のAタイプが利用されている。
(4)回路ユニット
回路ユニット9は、回路基板31と、当該回路基板31に実装された各種の電子部品33,35とから構成され、グローブ7内、特に球状部29内に格納されている。なお、電子部品は、便宜上「33」、「35」の2個の符号だけを用いているが、電子部品は「33」、「35」以外にもあり、これらのすべての電子部品により回路が構成される。
(5)口金
口金11は、LEDランプ1が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
2.配光特性
図3は、配光特性の比較図であり、(a)は本実施の形態に係るLEDランプ1の配光特性図であり、(b)は白熱電球(シリカ電球)の配光特性図である。
同図の(a)に示すように、LEDランプ1に係る配光特性は、0[°]付近の光度が低く、特性図において0[°]付近が平坦状をしている。一方、白熱電球の配光特性においても、0[°]付近の光度が低くなっている。
3.放熱経路
実施の形態に係るLEDランプ1は、上記構成を有するため、例えば、LED15への投入電流を高めることができる。つまり、LEDランプ1において、LED15に発生した熱は、台座5から口金11へと伝導し、口金11から照明器具のソケットを経由して照明器具の本体や壁・天井へと放熱される。
4.その他
本実施の形態では、回路ユニット9をグローブ7内に格納しているため、台座5と口金11との間に回路ユニット9を格納するスペースが不要となり、LEDモジュール3を口金11に近い位置に搭載することが可能となり、白熱電球のバルブに近い形状・大きさのグローブ7を利用することができる。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのLEDランプ1の装着適合率を略100[%]にすることができる。
<第2の実施の形態>
第1の実施の形態では、回路ユニット9の回路基板31がランプ軸に対して直交する状態でグローブ7内に設けられ、また、LEDモジュール3から発せられる光色が白色であった。第2の実施の形態では、回路ユニットの回路基板がランプ軸に対して平行な状態でグローブ内に設けられ、また、LEDモジュールから発せられる光色が青色の場合について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構成のものについては、そのまま第1の実施の形態と同じ符号を用いる。
第2の実施の形態に係るLEDランプ101は、LEDモジュール103、台座105、グローブ107、回路ユニット108及び口金11を備える他、回路を支持する支持具109を備える。
回路ユニット108は、回路基板31と電子部品33,35とからなる点は第1の実施の形態と同じである。回路基板31は、その主面がランプ軸と平行な状態でグローブ107内に配され、また、電子部品33,35が回路基板31の両面に実装されている点で、第1の実施の形態と異なる。
<第3の実施の形態>
第1の実施の形態及び第2の実施の形態に係るLEDランプ1,101は、LED15の発光層がランプ軸と直交している。つまり、LED15が回路ユニット9,108と対向している。しかしながら、LEDの発光層の向きは特に限定するものでなく、第3の実施の形態では、LEDの発光層がランプ軸に対して傾斜しているLEDランプについて説明する。
第3の実施の形態に係るLEDランプ201は、LEDモジュール203、台座5、グローブ7、回路ユニット9及び口金11を備え、第1の実施の形態に係るLEDランプ1とは、LEDモジュールと、回路ユニット9を支持する支持具が配線(本発明の「電気配線」に相当する。)37,39,45,47により構成している点が異なる。
実装基板205は、図5及び図6に示すように、円板状のベース部211と、ベース部211の中央部分に設けられた裁頭四角錐状の実装部213とからなり、図6において、ベース部211上であって実装部213を挟む2箇所には、配線37,39が電気的に接続される端子部215,217が形成されている。
LEDモジュール251は、同図に示すように、中央部が凹入する実装基板253を有している。実装基板253の凹入部255は、台座5から離れるにしたがって凹入幅が大きくなり(上側広がりである。)、凹入部255を構成する傾斜面にLEDが内向きに実装されている。なお、図7では、LEDを封止している封止体257が現れている。
<第4の実施の形態>
上記実施の形態では、グローブ、台座の一部及び口金で外囲器を構成していたが、例えば、グローブと口金とから外囲器を構成しても良い。
LEDランプ301は、LEDモジュール3、台座303、グローブ305、回路ユニット9及び口金11を備え、台座303とグローブ305とが第1の実施の形態における台座5とグローブ7と異なる。なお、LEDランプ301の上部は、第1の実施の形態に係るLEDランプ1と同じ形状・構成であるため、図8において、第4の実施の形態における特徴部分であるLEDランプ301の下部だけを示している。
延出部315と台座303とは、例えば接着剤により固着され、延出部315と口金11とは、例えば口金11の開口側端部317のカシメにより固着されている。この場合、台座303と口金11とが接触することがないので、台座303を熱伝導性の良い金属材料により構成することもできる。
LEDランプ351は、同図に示すように、LEDモジュール353、グローブ305、回路ユニット9及び口金11を備え、LEDモジュール353が直接グローブ305の延出部315の内周面に装着されている。なお、LEDランプ351の上部は、第1の実施の形態に係るLEDランプ1と同じ形状・構成であるため、図9において、第4の実施の形態における特徴部分であるLEDランプ351の下部だけを示している。
<変形例>
以上、本発明の構成を第1から第4の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
1.グローブ
実施の形態等では、所謂、Aタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、B、Gタイプであっても良いし、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
変形例1に係るLEDランプ401は、実施の形態等と同様に、LEDモジュール3、台座403、ケース405、グローブ407、回路ユニット9及び口金409を備える。
2.口金
実施の形態等では,エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用しても良い。
3.LEDモジュール
(1)実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。
(2)LED
実施の形態等では、青色発光のLEDと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のLEDを用いても良い。その場合、LEDランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。
(3)封止体
第1及び第2の実施の形態等では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆し、
第3の実施の形態では、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆していた。しかしながら、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。
4.支持具
第1の実施の形態では、ガラス製等の透明チューブ38,40,46,48内に配線37,39,45,47を通して、支持具として利用したが、他に、回路ユニット9の保持が可能な剛性・硬さのあるチューブや支持棒等を用いても良い。
5.回路ユニット
実施の形態における回路ユニットは、複数の電子部品が1つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、2つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装するようにしても良い。この場合、すべての電子部品がグローブ内に配される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品を台座におけるLEDモジュールの裏側に配しても良いし、口金の内部に配しても良い。なお、ここでの熱に強いとは、点灯時のLEDモジュールの温度よりも高い耐熱温度を有することをいう。
3 LEDモジュール
5 台座
7 グローブ
9 回路ユニット
11 口金
Claims (6)
- グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとを格納するランプにおいて、
前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対側に向けた姿勢で配され、
前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に支持具に支持された状態で配されている
ことを特徴とするランプ。 - 前記半導体発光素子は、前記口金の開口を塞ぐ蓋体表面に搭載されている
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記半導体発光素子は、青色発光するLEDであり、前記青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が前記LEDを封止する封止体に含まれている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。 - 前記半導体発光素子は、青色発光するLEDであり、前記青色光を黄色光に変換する蛍光体層が前記グローブの内面に形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載ランプ。 - 前記グローブは前記蓋体に装着されている
ことを特徴とする請求項2に記載のランプ。 - 前記回路ユニットは、基板と、当該基板に実装された電子部品とを備え、
前記支持具が、前記回路ユニットと前記口金とを接続する電気配線及び前記回路ユニットと前記半導体発光素子とを接続する電気配線である
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のランプ。
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