JP2012074256A - ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】グローブ内に回路ユニットを容易に配することができる構成を有するランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、グローブ７と口金１１とを含む外囲器内に、ＬＥＤ１５と、口金１１を介して受電してＬＥＤ１５を発光させるための回路ユニット９とを格納し、回路ユニット９がＬＥＤ１５に対して口金１１と反対側であってグローブ７内に支持具に支持された状態で配され、グローブ７は、回路ユニット９を開放域を通じて受け入れる第１部材３１と、第１部材３１の開放域を塞ぐ第２部材３３とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、金属筐体を伝導する熱は、筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなく、ＬＥＤへの通電量を増大し、一層輝度を向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成を検討している。

しかしながら、グローブの形状を一般白熱電球で利用されているガラスバルブの形状に合わせたり、小型の口金を利用したりすると、回路ユニットの方がグローブの開口よりも大きくなる場合が生じ、回路ユニットをグローブ内に効率良く配することができないという問題がある。

なお、この問題は、ランプ自体が小さなミニクリプトンランプを代替目的としたような場合や調光点灯可能なランプとして調光専用の回路部品を備えるような場合にも生じる。
そこで、本発明は、グローブの口金側の開口よりも大きな回路ユニットをグローブ内に容易に配することができる構成を有するランプを提供することを目的とする。

本発明に係るＬＥＤランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとを格納するランプにおいて、前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に支持具に支持された状態で配され、前記グローブは、前記回路ユニットを開放域を通じて受け入れる第１部材と、前記第１部材の開放域を塞ぐ第２部材とを含むことを特徴としている。

ここでいう「受け入れ」とは、回路ユニットの全部の受け入れ或いは回路ユニットの一部の受け入れを含む概念である。

上記構成によれば、第１部材と第２部材と含んでグローブが構成されるため、第１部材に回路ユニットを受け入れた状態で第２部材で第１部材の開放域を塞ぐことができ、グローブ内に回路ユニットを容易に配することができる。

また、前記第１部材及び前記第２部材は、ランプ軸を含む一平面に対し互いに対称な形状をしていると共に、前記一平面で開放域同士を互いに当接していることを特徴とし、あるいは、前記第１部材及び前記第２の部材は、前記当接状態で接着剤により結合されていることを特徴としている。

第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプを口金と反対側から見た平面図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。 第３の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す一部断面図である。 第３の実施の形態に係る第１部材の斜視図である。 第４の実施の形態の変形例に係るＬＥＤランプを示す図である。

発明の実施の形態で使用している、材料、数値、形状は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更は可能である。また、他の実施の形態（変形例等を含む。）との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
＜第１の実施の形態＞
本発明を実施するための第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプを口金と反対側（グローブ側）から見た平面図である。

ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、ＬＥＤを発光体として備えるＬＥＤモジュール３と、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ７と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット９と、回路ユニット９と電気的に接続されている口金１１とを備える。なお、ＬＥＤランプ１は、所謂、電球形のＬＥＤランプである。
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３は、実装基板１３と、実装基板１３の表面に実装された複数のＬＥＤ１５と、実装基板１３上において複数のＬＥＤ１５を被覆する封止体１７とを備える。封止体１７は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ１５から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。

透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１５は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、ＬＥＤモジュール３（ＬＥＤランプ１）から白色光が発せられることとなる。
（２）台座
台座５は、本実施の形態では円盤状をし、表面の略中央にＬＥＤモジュール３を搭載する。台座５は、図１に示すように、グローブ７の開口を塞ぐように、グローブ７の開口側の端部２１の内周面に取着されている。ここでは、台座５は、その外周面がグローブ７の開口側の端部２１の内周面に接着剤１９により固着されている。

なお、ＬＥＤモジュール３の台座５への装着は、例えば、ネジ、係合構造も利用することができる。
（３）グローブ
グローブ７は、ここでは、口金１１とで外囲器を構成する。グローブ７の形状（タイプ）は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のＡタイプが利用されているが、口金１１により塞がれる開口が回路ユニット９よりも小さい。

グローブ７は、同図に示すように、筒状をした筒状部２３と、筒状部２３の他端から球状に膨らんだ球状部２５と、筒状部２３の一端から縮径する縮径部２７と、縮径部２７の一端から筒状に延出部とを有する。なお、延出部は上記開口側の端部２１に相当し、延出部の符号も「２１」とする。

グローブ７の内周面には、ＬＥＤモジュール３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。ここでは、拡散膜２８が形成されている。

グローブ７は、少なくとも２つの部材から構成されている。ここでは、ランプ軸を含む平面でグローブ７を左右の２つに分割して構成される第１部材３１と第２部材３３とからなる。つまり、回路ユニット９を開放域から受け入れる第１部材３１と、第１部材３１の開放域を塞ぐ第２部材３３とからなる。なお、第１部材と第２部材とは互いに逆であっても良い。

第１部材３１と第２部材３３は、例えば、接着剤３４により結合されている。
（４）回路ユニット
回路ユニット９は、回路基板３５と、当該回路基板３５に実装された各種の電子部品３７，３９とから構成され、グローブ７内、特に球状部２５内に格納されている。なお、電子部品は、便宜上「３７」、「３９」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「３７」、「３９」以外にもあり、これらのすべての電子部品により回路が構成される。

回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とは、配線４１，４３により電気的に接続されている。また回路ユニット９の入力端子と口金１１とは、台座５に設けられた貫通孔４５，４７を通る配線４９，５１により電気的に接続されている。なお、配線４３は、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には現れていない。

配線４１，４３，４９，５１は、回路ユニット９、ＬＥＤモジュール３及び口金１１に半田等により接続・固定されている。貫通孔４５，４７は、台座５を平面視したときに、ランプ軸に相当する中心点（台座５の中心である。）を通りランプ軸と直交する一本の仮想線分上であって中心点を挟んだ両側に設けられている。

配線４１，４３，４９，５１は、口金１１に接続される２本とＬＥＤモジュール３へ接続される２本の合計４本を有している。これらの配線４１，４３，４９，５１は、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線により構成されている。

各配線４１，４３，４９，５１は、ガラス製等の透明チューブ５３，５５，５７，５９内に挿入されており、この透明チューブ５３，５５，５７，５９によって回路ユニット９がグローブ７内で支持されている。つまり、これら４つの透明チューブ５３，５５，５７，５９は、回路ユニット９をグローブ７内で支持する支持具として構成される。なお、透明チューブ５５は、配線４３と同様に、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には現れていない。

このような支持具は、台座５上におけるＬＥＤモジュール３の周囲の周辺であってその周方向に等間隔をおいて且つランプ軸方向に延伸する状態で配置されている。周方向に等間隔に配置された支持具に回路ユニット９が支持されることで、回路ユニット９の重さをバランス良く支持具に分散させることができると共に、振動などに対して回路ユニット９を強固に支持することができる。

なお、回路基板３５上の電子部品３７，３９等の配置に応じて透明チューブ等の間隔を等間隔ではなく、異ならせた間隔で配置しても良い。例えば、重量の大きな電子部品の近くに透明チューブを配する等の配置にしても良い。

また、配線４１，４３，４９，５１が挿通された透明チューブ５３，５５，５７，５９は、貫通孔４５，４７内において接着剤４２，４４で固定され、回路ユニット９では回路基板３５の貫通孔６１，６３内において接着剤６５，６７で固定されている。

なお、図１では、透明チューブ５３用に設けられた台座５と回路基板３５の貫通孔の図示や透明チューブ５３を固定している接着剤の図示はＬＥＤモジュール３の影になるため、また、透明チューブ５５用に設けられた台座５と回路基板３５の貫通孔の図示や透明チューブ５５を固定している接着剤の図示は図１における断面よりも手前に位置するため、それぞれ図１には現れていない。

回路基板３５は、ここでは、円板状をし、ＬＥＤモジュール３の封止体１７の上方に位置している。ＬＥＤランプ１を平面視したとき（図２の状態である。）に、封止体１７に回路基板３５が重なっている（ここでは、封止体１７の全領域が回路基板３５の領域内に位置している。）。
（５）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。

口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。
２．製造方法
第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１の製造は、グローブ７を構成する部材であって回路ユニット９を受け入れ可能な開放域を有する第１部材３１と前記開放域を塞ぐ第２部材３３とを準備する準備工程と、前記開放域から回路ユニット９を第１部材３１に配置する配置工程と、回路ユニット９が配された第１部材３１の開放域を第２部品で塞いでグローブ７を組み立てる組立工程とを含んでいる。

図３及び図４は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法を説明する図である。
まず、上述したように、第１部材３１及び第２部材３３を準備し、ＬＥＤモジュール３を搭載した台座５と回路ユニット９とを結合する。具体的には、透明チューブ５３，５５，５７，５９により連結する。この連結して組合せたもの格納体８１とする。なお、格納体８１を組合せた後に、第１部材３１及び第２部材３３を準備しても良い。

次に、同図の（ａ）に示すように、第１部材３１の内部に格納体８１を配置する。この際、第１部材３１は、グローブ７の下半分であり、第１部材３１には第２部材３３との突合せ箇所に、グローブ７の外郭（周縁）に合わせた開放域８３が存在する。そして、この開放域８３が格納体８１よりも大きいために、この開放域８３から回路ユニット９を含んだ格納体８１を第１部材３１に容易に配置することができる。

ここでは、開放域８３を上になるように第１部材３１を配し、格納体８１を開放域８３の上から下方に下げることで、第１部材３１に格納する。このとき、第１部材３１と格納体８１とを上方から見ると、第１部材３１の開放域８３は、その中に格納体８１が入る大きさを有している。つまり、第１部材３１と第２部材３３とを結合する際に、第１部材３１と第２部材３３との突合せ部分により囲まれる領域内に、格納体３１を投影させた領域が入る。

また、台座５の外周面及び第１部材３１におけるグローブ７の開口側の端部２１の内周面に、或いは、台座５の外周面及び第１部材３１におけるグローブ７の開口側の端部２１の内周面とのどちらかの面に接着剤１９を塗布しておく。

そして、図３の（ｂ）に示すように、第１部材３１と第２部材３３との突合せ部分（突合せ面）に接着剤３４を塗布しておき、第１部材３１と第２部材３３とを突き合わせて両者を結合する。

これにより、グローブ７が一体化されると同時に、グローブ７の開口からグローブ７内に挿入することができない大きさの格納体８１（回路ユニット９）を収納することになる。

また、台座５の外周面及び第２部材３３におけるグローブ７の開口側の端部２１の内周面に、或いは、台座５の外周面及び第２部材３３におけるグローブ７の開口側の端部２１の内周面とのどちらかの面に接着剤１９を塗布しておくことで、台座５とグローブ７との結合も同時に完了する。

最後に、図４に示すように、グローブ７に口金１１を装着してＬＥＤランプ１を完成させる。
具体的には、台座５から延出している一対の配線４９，５１の一方の配線４９をグローブ７の延出部２１の外周面に沿うように折り曲げ、他方の配線５１をアイレット部７５の貫通孔に通した後、口金１１をグローブ７の延出部２１に被覆する。

そして、口金１１を被覆した状態で、口金１１のグローブ７の所定位置をかしめ、他方の配線５１のアイレット部７５の貫通孔から延出した部分をアイレット部７５に半田付けすることで、同図の（ｂ）に示すように、口金１１のグローブ７へ装着が完了する。なお、口金１１のグローブ７への装着は、かしめではなく、接着剤を利用しても良い。
３．その他
本実施の形態では、回路ユニット９をグローブ７内に容易に格納できるため、グローブ７の開口から回路ユニット９を挿入する必要がなく、開口が小さな形状・大きさのグローブ７を利用することができる。これにより、一般白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１の装着適合率を略１００［％］にすることができる。

さらに、ＬＥＤモジュール３を口金１１に近づけることで、ＬＥＤモジュール３とグローブ７の頂部（図１における上端部である。）との間隔を大きくでき、回路ユニット９を格納するスペースを十分に確保することができる。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、電子部品３７，３９は回路基板３５の一方の主面に実装され、また、ＬＥＤモジュール３から発せられる光色が白色であった。

第２の実施の形態では、回路基板の両主面に電子部品が実装され、また、ＬＥＤモジュールから発せられる光色が青色の場合について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成のものについては、そのまま第１の実施の形態と同じ符号を用いる。

図５は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１の構造を示す断面図である。
第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１は、ＬＥＤモジュール１０３、台座５、グローブ１０５、回路ユニット１０７及び口金１１を備える。

ＬＥＤモジュール１０３は、実装基板１３、複数のＬＥＤ１５及び封止体１０９からなる。ＬＥＤ１５は青色光を発するが、ここでの封止体１０９には第１の実施の形態で説明した蛍光体粒子は含んでいない。したがって、ＬＥＤモジュール１０３からは青色光が出射される。

グローブ１０５は、第１の実施の形態と同様に、第１部材３１と第２部材とから構成される。ここでは、Ａタイプが利用され、その内周面に拡散膜（２８）が形成され、この拡散膜（２８）上（回路ユニット１０７側である。）に、ＬＥＤモジュール１０３から発せられた青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子を含んだ蛍光体層１１１が形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０３からの青色光と、蛍光体層１１１からの黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤランプ１０１から出力されることとなる。

なお、図５では、拡散膜（２８）の図示を省いているが、蛍光体層１１１とグローブ１０５との間に形成されている。
回路ユニット１０７は、回路基板と電子部品３７，３９とからなる点は第１の実施の形態と同じである。回路基板１１３は、その両主面に電子部品３７，３９を実装している点で、第１の実施の形態と異なる。なお、本実施の形態においても、回路ユニット１０７は、４つの透明チューブ５３，５５，５７，５９により構成される支持具により支持されている。

第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１も、グローブ１０５が第１部材３１及び第２部材３３からなり、第１の実施の形態と同様な製造方法で容易に製造できる。
第２の実施の形態では、グローブ７の内周面に蛍光体層１１１が形成されている。蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層１１１をグローブ１０５の内周面に形成することにより、ＬＥＤ１５を封止する封止体１０９内に混入される場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜第３の実施の形態＞
第１の実施の形態及び第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１，１０１は、回路ユニット９，１０７がグローブ７，１０５内でそのままの状態で、つまり、電子部品が３７，３９や回路基板３５，１１３が剥き出しの状態で格納されていたが、例えば、回路ユニットが、回路ケース内に格納された状態でグローブ内に格納されていても良く、第３の実施の形態では、回路ユニットが回路ケースに格納されたＬＥＤランプについて説明する。なお、第３の実施の形態では、回路ケースがグローブ内の支持壁により支持されている。

図６は、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１の構造を示す断面図である。
第３の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤモジュール３、台座２０２、グローブ２０３、回路ユニット２０５、回路ケース２０７及び口金１１を備え、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１とは、回路ユニット２０５が、回路ケース２０７内に格納され、グローブ２０３の支持壁２１９ａ，２１９ｂ，２１９ｃにより支持されている点で異なる。

グローブ２０３は、第１の実施の形態と同様に、Ａタイプが利用され、その内周面に拡散膜２８が形成されている。第１の実施の形態とは、上述のように、回路ケースを支持する支持壁を有する点が異なる。

グローブ２０３は、第１の実施の形態と同様に、球状部２１１、筒状部２１３、縮径部２１５及び延出部２１７を有する。なお、延出部２１７は、第１の実施の形態における延出部２１よりも短い。

筒状部２１３の内径やグローブ２０３の開口径は、回路ケース２０７の通過を許容しない寸法となっている。つまり、筒状部２１３の最小内径やグローブ２０３の開口径は、回路ケース２０７の最大外径よりも小さくなっている。

グローブ２０３は、第１の実施の形態と同様に、第１部材２１９及び第２部材２２１の２つの部材から構成され、ランプ軸を含む仮想面でグローブ２０３を左右に分割して２つの部材からなる。図６では、グローブ２０３をその分割面で見た状態（つまり第１部材２１９を見た状態である。）を示し、ＬＥＤモジュール３、台座２０２、口金１１、回路ユニット２０５（正確には回路基板２２５である。）及び回路ケース２０７は断面で示している。

図７は、第１部材の斜視図である。
第１部材２１９は、図７に示すように、回路ケース２０７を支持する支持壁２１９ａ，２１９ｂ，２１９ｃを内面に有している。なお、第２部材２２１も、図示していないが支持壁２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃを内部に有している。つまり、第１部材２１９及び第２部材２２１は、ランプ軸を含んだ仮想面でグローブを２分割した部材に相当し、両部材２１９，２２１は、仮想面に対して面対称となっている。このため、第１部材２１９について、その構成等を説明する。

支持壁２１９ａ，２１９ｂ，２１９ｃは、回路ケース２０７の移動を規制するように、少なくとも３箇所以上、ここでは３箇所に形成されている。支持壁２１９ａ，２１９ｂ，２１９ｃは、図６において回路ケース２０７の周囲にそって等間隔をおいてグローブ２０３の内面から中心に向かって延出し、延出先端が回路ケース２０７に対応した形状（円弧状）をしている。

回路ユニット２０５は、第２の実施の形態の回路ユニット１０７と同様に、回路基板２２５の両面に複数の電子部品３７，３９等が実装されてなる。
回路ケース２０７は、外観形状が球状をした球体により構成され、内部に回路ユニット２０５が収容される球状の空間を有する。回路ケース２０７は、ランプ軸と直交する面によって球体を２分割してなる２つの部材、すなわち、口金１１側の部分を構成する半球状の第１ケース部材２２７と、残りの部分を構成する半球状の第２ケース部材２２９とで構成されている。なお、回路ケース２０７の外周面は、反射面となっている。

第２ケース部材２２９には、回路ユニット２０５の回路基板２２５の外周縁部が嵌め込まれる凹部２３１が形成されており、その凹部２３１に回路基板２２５の外周縁部を嵌め込んだ状態で、第１ケース部材２２７と第２ケース部材２２９の開口部端面同士を合わせると、回路基板２２５の口金１１側に配置された電子部品３９は第１ケース部材２２７内に収容され、口金１１とは反対側に配置された電子部品３７が第２ケース部材２２９内に収容される。

回路基板２２５の外周縁部は、第２ケース部材２２９の凹部２３１に嵌まり込んだ状態で、第１ケース部材２２７と第２ケース部材２２９とに挟まれ固定されており、このような構成で回路ユニット２０５が回路ケース２０７に固定されている。

なお、回路ユニット２０５を回路ケース２０７に固定する方法は、前記構成に限定されず、例えば、ネジや接着剤で回路基板２２５を回路ケース２０７に固定しても良い。
台座２０２は、ここでは有底筒状をし、円盤状の底部２３５と筒状部２３７とを有している。底部２３５は、その表面にＬＥＤモジュール３を搭載している。

筒状部２３７は、全周に亘って外方に突出する突部２３９を有しており、筒状部２３７の突部２３９よりも底部２３５側の部分にグローブ２０３の開口側の端部（２１７）が取着され、また突部２３９より口金１１側の部分に口金１１が取着（外嵌）されている。なお、グローブ２０３と台座２０２とは接着剤により固着されている。

第３の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１も、グローブ２０３が第１部材２１９及び第２部材２２１からなり、第１部材２１９の開放域が回路ケース２０７の通過を許容する大きさであり、第１の実施の形態と同様な製造方法で容易に製造できる。
＜第４の実施の形態＞
上記の第３の実施の形態では、回路ケース２０７の外周面に反射機能を持たせたが、回路ケースに波長変換機能や導光体機能を持たせても良い。導光体機能を持たせた形態を第４の実施の形態として以下説明する。

図８は、第４の実施の形態に係るＬＥＤランプ３０１を示す図である。
ＬＥＤランプ３０１は、ＬＥＤモジュール３、台座５、グローブ３０３、回路ユニット２０５、回路ケース３０５及び口金１１を備え、ＬＥＤモジュール３と口金１１と第１の実施の形態と同じ構成である（当然別の構成でも良い。）。

グローブ３０３は、第１の実施の形態と同様に、Ａタイプが利用され、その内周面に拡散膜２８が形成されている。第１の実施の形態とは、グローブの分割位置が異なる。
グローブ３０３は、第１の実施の形態と同様に、球状部３０７、筒状部３０９、縮径部３１１及び延出部３１３を有する。筒状部３０９の内径は、回路ケース３０５の通過を許容しない寸法となっている。つまり、筒状部３０９の内径は、回路ケース３０５の最大外径よりも小さくなっている。

グローブ３０３は、第１部材３１５及び第２部材３１７の２つの部材から構成され、この２つの部材３１５，３１７は、球状部３０７でランプ軸と直交する仮想面でグローブ３０３を上下に２分割している。ここでは、第１部材３１５が筒状部３０９側であり、第２部材３１７が球状部３０７側であり、第１部材３１５と第２部材３１７とを付き合わせてできる線分（分割面である。）を符号「３１９」で示している。

回路ケース３０５は、第３の実施の形態と同様に、回路ユニット２０５を内部に格納する。ここでは、回路基板２２５がランプ軸と平行に配された状態で回路ユニット２０５が回路ケース３０５内に格納されている。

回路ケース３０５は、全体形状として多面体、具体的には斜方立方八面体に似た形状をし、第３の実施の形態と同様に、第１ケース部材３２１と第２ケース部材３２３とからなり、第１ケース部材３２１及び第２ケース部材３２３が、アクリル樹脂等の導光性を有する材料により構成されている。

第１ケース部材３２１及び第２ケース部材３２３の内面には反射膜３２５が形成され、さらに、口金１１側の端面が、ＬＥＤモジュール３から出射された光が入射する入射面３２７となっており、当該入射面３２７から入射した光が第１ケース部材３２１及び第２ケース部材３２３の内部を伝わって、所定位置でグローブ３０３に向けて出射される。

回路ケース３０５は、４本の透明チューブ３３１，３３３，３３５，３３７を利用して台座５に装着されることによりグローブ３０３内に支持されている。
第４の実施の形態に係るＬＥＤランプ３０１も、グローブ３０３が第１部材３１５及び第２部材３１７からなり、筒状部３０９の内径やグローブ３０３の開口径は回路ケース３０５の通過を許容しない大きさであるが、第２部材３１７の開放域（図８の分割線３１９が相当する。）が回路ケース３０５の通過を許容する大きさであるため、第１の実施の形態と同様な製造方法で容易に製造できる。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１から第４の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．グローブ
（１）形状
実施の形態等では、所謂、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良い。

また、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
（２）部材数
実施の形態等では２つの部材、例えば、第１の実施の形態では第１部材３１と第２部材３３とからグローブ７を構成していたが、例えば、３以上の部材から構成しても良い。但し、３以上の部材からグローブが構成されていても、回路ユニットを受け入れる部材が第１部材に相当し、第１部材における開放域を塞ぐ部材が第２の部材に相当する。したがって、複数の部材を結合させて第１部材を構成し、第１部材の開放域を、複数の部材を結合させた第２部材により塞ぐようにしても良い。
（３）開放域
実施の形態では、第１部材の開放域は、１つの平面（互いに直交する２つの直線が含まれる面である。）でグローブを分割した際にグローブと平面とが交差する部分（分割後のグローブにおける分割部分の端縁である。）の内側に形成される領域であったが、開放域は、例えば、２つの平面を用いてグローブを分割した際にグローブと２つの平面とが交差する部分の内側に形成される領域であっても良い。さらに、第１部材の開放域は、曲線を含んだ曲面でグローブを分割した際にグローブと曲面とが交差する部分の内側に形成される領域であっても良い。

つまり、第１部材の開放域を形成する周縁は、１つの平面に含まれても良いし、２以上の複数の平面に含まれても良いし、１つの曲面に含まれても良いし、複数の平面に含まれても良いし、さらには、平面と曲面とに含まれても良い。

一方、開放域は、第４の実施の形態のように、第１部材３１５の開放域が第２部材３１７により完全に塞がれても良いし、第１の実施の形態のように、第１部材３１の開放域が第２部材３３により完全に塞がれなくても良い。つまり、グローブの開口とつながるような開放域であっても良い。
（４）その他
実施の形態等では、グローブの外周面に特別な処理等を施していないが、第１部材と第２部材との結合部分が目立つような場合は、透光性樹脂等を塗布しても良いし、透光性材料から構成されたチューブ（例えば、収縮チューブ等である。）を被覆しても良い。

また、第１部材と第２部材とは接着剤以外で結合しても良い。接着剤以外の結合方法としては、例えば、第１部材と第２部材とを付き合わせ、当該付合面をバーナやレーザ等により加熱して溶融させて固着（溶着）したり、収縮チューブを被覆したりする方法がある。
２．口金
実施の形態等では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
３．ＬＥＤモジュール
（１）実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。
（２）ＬＥＤ
実施の形態等では、青色発光のＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のＬＥＤを用いても良い。その場合、ＬＥＤランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。

また、実施の形態では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。
（３）封止体
実施の形態等では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。

また、実施の形態等では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
４．支持具
第１の実施の形態では、ガラス製等の透明チューブ５３，５５，５７，５９内に配線４１，４３，４９，５１を通して、支持具として利用したが、他に、回路ユニット９の保持が可能な剛性・硬さのあるチューブや支持棒等を用いても良い。

なお、チューブ及び支持棒は、配光特性や光吸収性等を考慮すると、光透過性の高い材料が好ましい。また、支持棒を用いる場合は、リード線をこの支持棒に巻き付けたり、沿わせたりしても良い。
５．回路ユニット
実施の形態における回路ユニットの回路は、ＬＥＤモジュールを全点灯させる機能のみを有しているが、ＬＥＤモジュールを調光点灯させる機能を付加したものであっても良い。

第１〜第３の実施の形態等における回路ユニット９，１０７等における回路基板３５，１１３等はランプ軸に対して直交する方向で保持され、第４の実施の形態における回路基板２２５はランプ軸に対して平行となる方向で保持されていたが、回路基板はランプ軸に対して傾斜する方向に傾けて配置しても良い。回路基板を傾けて配置した場合、ランプ軸に直交して設けた場合と比べて光源からの光は回路基板により遮光されにくくなり、配光特性の改善を図ることができる。

また、上記実施の形態における回路ユニット９，１０７等は、複数の電子部品が１つの回路基板３５，１１３等に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装するようにしても良い。この場合、すべての電子部品がグローブや回路ケース内に配される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品を台座や口金の内部に配しても良い。なお、ここでの熱に強いとは、点灯時のＬＥＤモジュールの温度よりも高い耐熱温度を有することをいう。

この場合、回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じてグローブや回路ケースも小さくすることができ、結果的にグローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。
６．製造方法
第１の実施の形態におけるＬＥＤランプ１の製造方法の説明では、ＬＥＤモジュール３、回路ユニット９及び台座５を先に組み立てた格納体８１を第１部材３１に格納するようにしていたが、先に回路ユニット９（回路基板３５と透明チューブ５３，５５，５７，５９とが結合した結合体を用いる方が後工程を効率よく行える。）を第１部材３１に格納し、第２部材３３を第１部材３１に被せて両者を接合した後に、ＬＥＤモジュール３を搭載した台座５をグローブ７の開口端部に装着するようにしても良い。

さらには、第１部材３１にＬＥＤモジュール３を搭載した台座５を装着した後に、回路ユニット９を第１部材３１に格納するようにしても良い。

本発明は、回路ユニットをグローブ内に格納するのに利用可能である。

１ ＬＥＤランプ
３ ＬＥＤモジュール
５ 台座
７ グローブ
９ 回路ユニット
１１ 口金
３１ 第１部材
３３ 第２部材

Claims (3)

1. グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットとを格納するランプにおいて、
   前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に支持具に支持された状態で配され、
   前記グローブは、前記回路ユニットを開放域を通じて受け入れる第１部材と、前記第１部材の開放域を塞ぐ第２部材とを含むこと
   を特徴とするランプ。
2. 前記第１部材及び前記第２部材は、ランプ軸を含む一平面に対し互いに対称な形状をしていると共に、前記一平面で開放域同士が互いに当接している
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記第１部材及び前記第２の部材は、前記当接状態で接着剤により結合されている
   ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。

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