JP5074639B1 - ランプ及び照明装置 - Google Patents
ランプ及び照明装置Info
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Abstract
【選択図】図2
Description
1.全体構成
図1は、第1の実施形態に係るLEDランプ1の構造を示す斜視図である。図2は、LEDランプ1の断面図である。
2.各部構成
(1)LEDモジュール11
図3は、LEDモジュール11の構造を示す図である。(a)はLEDモジュール11の平面図であり、(b)は同図の(a)におけるA−A’線矢視断面図であり、(c)は同図の(a)におけるB−B’線矢視断面図である。
(2)バルブ3
バルブ3は、図2に示すように、開口を有するグローブ35と、LEDモジュール11をグローブ35の略中央に格納する状態でグローブ35の開口を気密状に塞ぐステム37とを有し、内部に空気よりも熱伝導率の高いヘリウム(He)ガスが封入されている。これにより、点灯時のLEDモジュール11の熱を効率良くグローブ35に伝えることができる。
(3)棒状部材9(支持部材)
棒状部材9は、上下方向に延伸する状態でその中間部がステム37に封着され、ステム37がグローブ35に装着されることでバルブ3を貫通する。棒状部材9は、金属材料、例えばジュメット材料により構成されている。
(4)ケース5
ケース5は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)により構成された筒状をし、中心軸方向のグローブ35側半分が大径部5aに、口金7側半分が小径部5bにそれぞれなっている。
(5)伝熱板15
図4は、ケース内の伝熱板の様子を示す斜視図であり、(a)は伝熱板を上側からみた図であり、(b)は伝熱板を下側からみた図である。
(6)回路ユニット13
回路ユニット13は、回路基板55と、当該回路基板55に実装された各種の電子部品57,58とを備え、各種電子部品57,58によって、口金11を介して受電した商業電力(交流)を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とが構成される。
(7)口金7
口金7は、LEDランプ1の照明器具への取付機能を有する他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金7は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部71と、シェル部71に絶縁材料73を介して装着されたアイレット部75とからなる。
3.製造方法
本実施形態に係るLEDランプ1の製造方法について、主に、図5〜7に基づいて説明する。
(1)ステム37の製造について
ステム37には、排気管39と一対のリード線67,69と4本の棒状部材9が気密状に取着されている。ここでは、これらが一体になったマウント93の製造方法について説明する。
(2)LEDランプ1の組み立て
次に、LEDランプ1の組み立てについて図6及び図7を用いて説明する。
4.配光特性
本実施形態に係るLEDランプ1では、バルブ37内であって、白熱電球の光源(フィラメント)位置に対応した位置にLEDモジュール11を設けている。これにより、LEDランプ1の発光中心を従来の白熱電球の発光中心に近づけることができる。
5.放熱特性
本実施形態に係るLEDランプ1は、点灯時に発生するLED23の熱と回路ユニット13の熱を複数経路から放出している。
(1)LED23で発生した熱
LED23で発生した熱は、LEDモジュール11からバルブ3内のヘリウムガスを経由してグローブ35に伝わり(第1の経路である。)、さらに、LEDモジュール11から棒状部材9、ステム37を経由してグローブ35に伝わる(第2の経路である。)。グローブ35に伝導された熱は、グローブ35の外面から伝導・対流・輻射により大気へと放出される。
(2)回路ユニット13で発生した熱
回路ユニット13から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース5に伝わる。ケース5に伝わった熱の一部がケース5から外部へと伝熱・対流・輻射により放出し、残りの熱が口金7から照明器具側のソケットへと伝わる。
6.LEDモジュールと棒状部材との固定方法
棒状部材とLEDモジュールと固定方法における他の例について説明する。
(1)例1
例1の固定方法は、図8の(a)に示すように、棒状部材101の端部103をLEDモジュール105の貫通孔107に挿通させた状態で、棒状部材101の先端103をLEDモジュール105に接着剤109等で固着している。
(2)例2
例2の固定方法は、図8の(b)に示すように、棒状部材111の先端部113がLEDモジュール115の貫通孔117を上側から挿通するピン119によりLEDモジュール115に固定される。本例の場合も、リード線67,69用の貫通孔29を形成する際に、ピン119用の貫通孔117も同時に形成することができる。
7.LEDモジュールの支持方法
棒状部材によるLEDモジュールの支持方法における他の例について説明する。
(1)例3
例3の支持方法は、図9の(a)に示すように、棒状部材121の端部がLEDモジュール123の端部を把持する把持部材125に接合されることで、棒状部材121がLEDモジュール123を支持している。
(2)例4
例4の支持方法は、図9の(b)に示すように、棒状部材131の端部がLEDモジュール133の端部を固定する固定手段135に接合されることで支持している。
8.棒状部材9の態様と支持方法
棒状部材9の他の形態と支持方法について説明する。
第1の実施形態に係るLEDランプ1では、棒状部材9の下端が伝熱板15を介してケース5に熱的に接続されていたが、棒状部材の下端は、口金に接続されても良いし、ケースと口金とに接続されても良い。
実施形態等では、特に、LEDランプについて説明したが、本発明は、上記LEDランプを利用した照明装置にも適用できる。
以上、本発明の構成を、第1〜第3の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第1〜第3の実施形態に係るLEDランプや照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるLEDランプや照明装置であっても良い。
1.バルブ
実施形態では、グローブ35,321とステム37,323とをガラス材料で構成し、棒状部材9,309をガラス材料と相性の良い(密着性の良い)ジュメット材料で構成したが、バルブの機密性を保持することができれば、他の材料を用いても良い。
2.棒状部材
実施形態では、棒状部材9,309を4本設けたが、4本以外でも良い。ただし、LEDモジュールを安定して支持するには3本以上あるのが好ましい。棒状部材の断面形状について特に説明しなかったが、ステムへの封着を考慮すると円形状が好ましい。
3.バルブとケースの結合
第1の実施形態では、バルブ3とケース5とが接着剤51により固着されている。このため、点灯時にバルブ3の熱がバルブ3からケース5にも伝わるような構成となっている。しかしながら、バルブ内に熱伝導率の高い流体を封入すると、バルブの温度が上がり、その熱がケースに伝わりケースの温度が上昇するおそれもある。このような場合、ケース内の回路ユニットへの熱負荷を削減するために、バルブとグローブとの間に熱伝導率の低い材料を介在させて、両者を接合しても良い。この際、バルブから導出される棒状部材の先端は、口金に熱的に接続するのが好ましい。
4.LEDモジュール
(1)発光素子
実施形態等では、発光素子はLED23であったが、例えば、LD(レーザダイオード)であっても良く、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であっても良い。
(2)実装基板
第1及び第2の実施形態での実装基板21は平面視において矩形状をしている。
(3)封止体
第1及び第2の実施形態では、封止体25は2列状に配されたLED23を列単位で被覆していたが、2列分をまとめて被覆しても良いし、複数の一定数のLED群に対して1つの封止体で被覆しても良いし、すべてのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。
(4)LEDの配置
第1及び第2実施形態では、複数のLED23は2列状に配されていたが、平面視において、四角形の4辺上に位置するように配されていても良いし、楕円(円を含む)の円周上に位置するように配されていても良い。さらには、マトリクス状に配されても良い。
(5)その他
LEDモジュール11は、青色光を出射するLED23と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
5.ケース
第1及び第2の実施形態等では、ケース5,305は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成(2以上部材を結合する。)することでも確保できる。
6.口金
第1の実施形態等では,エジソンタイプの口金7,307を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用しても良い。
3 バルブ
5 ケース
7 口金
9 支持部材(棒状部材)
11 LEDモジュール
13 回路ユニット
15 伝熱板
Claims (5)
- 光源としての発光素子を実装する実装基板がグローブ内部で支持部材により支持されていると共に、口金が装着されているケースが前記グローブの端部側に装着され、前記ケース内に格納された回路ユニットと前記実装基板とがリード線を介して電気的に接続されてなるランプであって、
前記グローブは、端部側にある開口を塞ぐ蓋部材とで容器を構成し、当該容器内に空気よりも高い熱伝導率を有する流体が封入されており、
前記支持部材は、前記リード線とは別の複数本の棒状部材から構成され、
1本以上の前記棒状部材が前記容器から外部へと導出されて、その導出先端部が前記ケース又は口金の少なくとも一方に熱的に接合されている
ことを特徴とするランプ。 - 前記棒状部材は、金属材料からなる
ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記空気よりも高い熱伝導率を有する流体は、ヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。 - 前記蓋部材はガラス材料からなり、前記棒状部材における前記蓋部材との接合部分がジメット材からなる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のランプ。 - ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項1〜4のいずれか1項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
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JP2012524943A JP5074639B1 (ja) | 2011-07-22 | 2012-02-15 | ランプ及び照明装置 |
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Cited By (3)
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2012
- 2012-02-15 JP JP2012524943A patent/JP5074639B1/ja active Active
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