WO2013175688A1 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

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WO2013175688A1
WO2013175688A1 PCT/JP2013/001723 JP2013001723W WO2013175688A1 WO 2013175688 A1 WO2013175688 A1 WO 2013175688A1 JP 2013001723 W JP2013001723 W JP 2013001723W WO 2013175688 A1 WO2013175688 A1 WO 2013175688A1
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heat sink
lamp
fins
case
base
Prior art date
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PCT/JP2013/001723
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English (en)
French (fr)
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敬亮 今村
高橋　健治
康一 中村
正仁 山下
雅人 松本
王　軍
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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    • F21—LIGHTING
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    • F21Y2103/33—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source.
  • a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source.
  • an LED lamp a lamp using high-efficiency long-life LED (hereinafter referred to as an LED lamp) has been proposed as a bulb-shaped lamp replacing a incandescent lamp.
  • a mounting circuit board on which a large number of LEDs are mounted is mounted on the other end of a case provided with a base at one end, and a lighting circuit unit for receiving power from the base and lighting the LED is accommodated in the case.
  • the LED generates heat when lit. If this heat causes the temperature of the LED to rise excessively, the luminous efficiency of the LED may be reduced or the life of the LED may be shortened. From such a thing, various measures are taken in order to prevent the excessive temperature rise of LED at the time of light emission.
  • Patent Document 2 a heat dissipation groove is provided on the surface of the case to efficiently release the heat transmitted from the mounting substrate to the case at the time of light emission.
  • the case is used as a heat sink.
  • the case is formed of metal which is a good thermal conductive material so that the heat of the LED at the time of light emission is transmitted from the case to the base so that the heat is not accumulated in the case.
  • JP 2006-313717 A JP, 2010-003580, A
  • the calorific value of the LED increases with the increase in luminance, and the case is enlarged in order to release and transfer the heat.
  • the increase in size of the case leads to the increase in size of the LED lamp and can not be applied to existing lighting devices.
  • An object of the present invention is to provide a lamp and a lighting device of a novel configuration that can cope with high brightness without causing an increase in size of the lamp and an increase in the thermal load on the lighting circuit unit.
  • the semiconductor light emitting element is lit by the lighting circuit unit using the power received from the base, and the heat generated by the semiconductor light emitting element during lighting is
  • the lighting circuit unit is housed in a case mounted on one end of the heat sink in the lamp axial direction, and the semiconductor light emitting element is disposed in the lamp axial direction of the heat sink.
  • the heat sink is mounted on the other end, and the heat sink has a plurality of fins extending radially about the lamp axis in a cross section orthogonal to the lamp axis, and the cross section is viewed from the lamp axis direction, A first space existing between adjacent fins, and a second air existing between the adjacent fins and the opposite fin across the ramp axis Communicating passage for communicating the door is characterized in that provided in a state of penetrating the heat sink.
  • a lighting device includes a lamp and a lighting fixture for mounting the lamp and lighting the lamp, and the lamp has the above configuration.
  • the lighting circuit unit is accommodated in the case separated from the semiconductor light emitting element via the heat sink, the amount of heat conducted to the lighting circuit unit can be reduced when the semiconductor light emitting element is lit.
  • FIG. 7 is a front view of a heat sink according to Example 2; It is a heat sink concerning Example 3, and a perspective view in the state where a base turns to the bottom. It is a heat sink concerning Example 4, and a perspective view in the state where a base turns to the bottom. It is a figure of the heat sink concerning Example 5, (a) It is a perspective view in the state where a base turns to the lower side, and (b) is a sectional view. It is the schematic of the illuminating device which concerns on 2nd Embodiment.
  • One embodiment according to the present invention is a lamp having a structure in which a semiconductor light emitting element is lit by a lighting circuit unit using electric power received from a base, and heat generated by the semiconductor light emitting element is dissipated by a heat sink during lighting.
  • the lighting circuit unit is housed in a case mounted on one end of the heat sink in the lamp axial direction, the semiconductor light emitting element is mounted on the other end of the heat sink in the lamp axial direction, and the heat sink is A plurality of fins extending radially about the lamp axis in a cross section orthogonal to the lamp axis, and a first space existing between adjacent fins when the cross section is viewed from the lamp axis direction; And the communication passage connecting the adjacent fins and the second space existing between the fins on the opposite side across the lamp axis is the heat It is characterized in that provided in a state penetrating the ink.
  • the plurality of fins are missing in a central region including the lamp axis in the heat sink, and the communication path is constituted by a fin missing portion present in the central region of the heat sink
  • the cylindrical portion is provided in the central region including the lamp axis in the heat sink, and the cylindrical portion has a through hole in the peripheral wall, and the communication passage is provided in the cylindrical portion and the through hole, It may be composed of
  • FIG. 1 is a perspective view of the LED lamp according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of the LED lamp.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED lamp.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the LED lamp.
  • the LED lamp 1 is mainly composed of a base 3 for receiving power from the lighting fixture (see FIG. 15) side, an LED 5 which is a semiconductor light emitting element, and a lighting circuit unit 7 for receiving power from the base 3 and lighting the LED 5
  • a case 9 for housing the circuit unit 7 and a heat sink 11 for releasing heat during LED light emission are provided.
  • the electronic components of the lighting circuit unit 7 are collectively described as a rectangular solid.
  • the LED lamp 1 has a globe 13 covering the LED 5 in addition to the above configuration.
  • the LED lamp 1 may have a so-called D-shape without the globe (13).
  • the LED 5 is mounted (mounted) directly and indirectly on the other end side of the heat sink 11.
  • the plurality of LEDs 5 are module types mounted on the mounting substrate 15 and indirectly attached to the other end of the heat sink 11.
  • a plurality of LEDs 5 mounted on the mounting substrate 15 is referred to as an LED module 17.
  • Base A base 3 has a function as a mounting means for mounting the LED lamp 1 to the lighting apparatus, and a function as a power receiving means for receiving power from a socket of the lighting apparatus.
  • the base 3 is of the same type as the base used for general light bulbs.
  • the base 3 in the present embodiment is an Edison type (screwed type), and includes a shell portion 21, an eyelet portion 23, and an insulating portion 25 for securing insulation between the shell portion 21 and the eyelet portion 23.
  • LED module The LED module 17 includes the mounting substrate 15, the plurality of LEDs 5, and the plurality of sealing bodies.
  • the mounting substrate 15 includes an insulating plate, a wiring pattern for mounting the plurality of LEDs in a predetermined connection form, and a connection terminal for connecting the wiring pattern and the lighting circuit unit 7.
  • prescribed connection form there exist serial connection, parallel connection, series parallel connection etc., for example.
  • the LED 5 emits a predetermined light color.
  • Examples of the predetermined light color include blue light and ultraviolet light.
  • the plurality of LEDs 5 are mounted on the mounting substrate 15 in a predetermined form.
  • the predetermined form here is annular, but may be, for example, polygonal annular, matrix, row, and the like.
  • the sealing body is for sealing the LED 5.
  • a resin material can be used.
  • it when converting the wavelength of the light emitted from LED5, it can implement by mixing a wavelength conversion material in a resin material.
  • the LED 5 may be sealed after being mounted on the mounting substrate 15 or may be mounted on the mounting substrate 15 after being sealed by a sealing body.
  • the LEDs are of surface mount (SMD) type and are integrated with the encapsulant.
  • SMD surface mount
  • an LED as an SMD is represented by a symbol “5”.
  • the lighting circuit unit 7 includes a circuit board 27 and various electronic components 29 and 31.
  • the lighting circuit unit 7 includes a rectifier circuit that rectifies commercial power (AC) received through the base 3 and a smoothing circuit that smoothes the rectified DC power.
  • the smoothed DC power is converted into a predetermined voltage by a step-up / step-down circuit, if necessary.
  • the circuit board 27 includes an insulating plate, a wiring pattern, and connection terminals.
  • the insulating plate here is in the form of a disc as a whole.
  • the rectifier circuit is constituted by a diode bridge, and the smoothing circuit is constituted by a capacitor.
  • These electronic components 29 and 31 are mounted on the circuit board 27. Although the electronic components are present in addition to the reference numerals “29” and “31”, the reference numerals are attached only to the choke coil 29 and the electrolytic capacitor 31 for convenience of the drawing.
  • the electronic components 29, 31 and the like are accommodated in the case 9 in a state closer to the base 3 than the heat sink 11.
  • the choke coil 29, the electrolytic capacitor 31, the resistance and the like are mounted on the surface of the circuit board 27 on the base 3 side, and the IC or the like is mounted on the surface on the opposite side to the surface of the base 3 side. Note that an electronic component having high heat resistance may be mounted on the surface opposite to the base 3 side.
  • the case 9 has a base coupling portion 35 for coupling to the base 3, a housing portion 37 for housing the lighting circuit unit 7, and a heat sink coupling portion 39 for coupling to the heat sink 11.
  • the case 9 includes a cylindrical case main body 41 and a lid 43 that closes the other end opening of the case main body 41.
  • FIG. 5 is a perspective view of the lid inverted from the state of FIG. 1 to FIG. 4.
  • the case body 41 has a cylindrical shape as a whole, and has a truncated conical cylindrical portion 45 whose outer diameter increases as it moves from the base 3 side to the heat sink 11 side in front view.
  • the lid 43 has a cylindrical shape as a whole, and has a large diameter cylindrical portion 47 located on the case main body 41 side and a small diameter cylindrical portion 49 located on the heat sink 11 side.
  • the small diameter cylindrical portion 49 and the large diameter cylindrical portion 47 are in communication, and the wiring (not shown) electrically connecting the lighting circuit unit 7 and the LED module 17 is the small diameter cylindrical portion 49 and the large diameter cylindrical portion 47.
  • the case main body 41 and the lid 43 are opposite to the end (end surface) of the case main body 41 opposite to the base 3 and the small diameter cylindrical portion 49 in the large diameter cylindrical portion 47 of the lid 43. It joins in the state which adjoined the side edge part (end surface). Alignment between the case body 41 and the lid 43 is performed by alignment means.
  • a fitting structure is employed as the alignment means.
  • the fitting structure includes two projecting portions 51 provided on the case main body 41 and two notched portions 53 provided on the lid 43.
  • two projecting portions 51 and two notched portions 53 two pairs are provided, it is sufficient to have one (one pair) or more from the viewpoint of alignment.
  • the protruding portion 51 protrudes from the inner peripheral surface of the cylindrical portion 45 toward the lid 43 in a predetermined shape, as shown in FIG. 4.
  • the notch portion 53 is formed by an abutment wall 54 which is partially cut out of the large diameter cylindrical portion 47 and abuts along the outer peripheral surface of the projecting portion 51.
  • the predetermined shape is a shape in which one long side of the rectangle protrudes in a semicircular shape toward the center of the case main body 41 or the lid 43 when viewed from the protruding direction of the protruding portion 51 (see, for example, FIG. 4) It is.
  • the amount of protrusion of the projecting portion 51 based on the end of the cylindrical portion 45 on the lid 43 side corresponds to the height of the cylindrical portion 55 of the large-diameter cylindrical portion 47 of the lid 43. Therefore, when the lid 43 is in contact with the case main body 41, the end face of the cylindrical portion 45 of the case main body 41 abuts on the end surface of the large diameter cylindrical portion 47 of the lid 43.
  • the bottom surface of the large diameter cylindrical portion 47 abuts against the end surface of the large diameter cylindrical portion 47.
  • the contact wall 54 of the lid 43 functions as a guide means when the lid 43 is attached to the case main body 41. Further, the contact wall 54 restricts the movement of the circuit board 27 of the lighting circuit unit 7 housed in the case 9 in the direction in which the lamp axis extends (hereinafter referred to as the “lamp axis direction”). Act as. (4-2) Mounting of the mouthpiece The end (35) of the mouth side of the case main body 41 is inserted into the end of the shell portion 21 of the mouth ring 3 opposite to the eyelet portion 23, and in this state, the case body 41 and the mouth ring 3 are combined. The bonding of the two can be performed by, for example, an adhesive, a screw, a caulking, a combination thereof, or the like.
  • the lighting circuit unit 7 is housed in an internal space formed by connecting the case main body 41 and the lid 43. A portion forming this space is the housing portion 37.
  • the lighting circuit unit 7 is inserted into the case main body 41 in a state in which the two notches 59 (see FIG. 4) of the circuit board 27 are fitted to the projecting portions 51 of the case main body 41. Thus, the rotation of the lighting circuit unit 7 around the lamp axis is restricted.
  • the lighting circuit unit 7 is inserted such that the electronic components 29 and 31 are located on the base 3 side.
  • FIG. 6 is a perspective view of the heat sink in the state of being vertically inverted from the state of FIG. 1 to FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of the heat sink as viewed from above in FIG.
  • the heat sink 11 mainly has a function of releasing the heat generated from the LED 5 at the time of lighting.
  • the heat sink 11 is provided with a plurality of fins 63 as shown in FIGS. 4 and 6.
  • the plurality of fins 63 extend from the base 65 located on the LED module 17 side toward the case 9 as shown in FIGS. 4, 6 and 7.
  • a cross section (a cross section) orthogonal to the central axis of the heat sink 11 (the same as the lamp axis, and simply referred to as "central axis”, refers to the central axis of the heat sink 11) (see FIG. 7).
  • the heat sink 11 has a circular shape as a whole, and a plurality of fins 63 extend radially about the central axis O.
  • the heat sink 11 has adjacent fins (for example, 63A and 63B in FIG. 7).
  • the plurality of fins 63 are missing in the central region including the central axis O of the heat sink 11 (the missing part is referred to as “fin missing part” and the symbol “69” is used) and recessed at the end 63 a on the case 9 side.
  • This recessed portion is referred to as “recessed portion” and is referred to as “71”).
  • the bottom portion 71a of the recessed portion 71 of the end portion 63a abuts on the bottom portion 57 of the large diameter cylindrical portion 47, and the side (lateral) portion 71b of the recessed portion 71 abuts on the cylindrical portion 55 of the large diameter cylindrical portion 47 .
  • the heat sink 11 and the case (lid 43) are joined together in a state where the small diameter cylindrical portion 49 of the case 9 is inserted into the fin missing portion 69 of the heat sink 11. At this time, the recessed portion 71 of the tip portion on the case 9 side of the plurality of fins 63 is fitted (covered) in the large diameter cylindrical portion 47 of the lid 43.
  • the diameter of the hollow portion formed by the fin missing portion 69 is larger than the outer diameter of the small diameter cylindrical portion 49 of the lid 43 constituting the case 9. Therefore, even if the heat sink 11 and the case 9 are coupled and the small diameter cylindrical portion 49 is inserted into the fin missing portion 69, there is a gap between the central axis side of the end 63a of the fin 63 and the small diameter cylindrical portion 49. It will exist. As a result, the first space (64A) and the second space (64B) communicate with each other as described above.
  • the heat sink 11 has mounting means for mounting on the case 9.
  • the mounting means is provided on the base 65.
  • the mounting means is constituted by a mounting projection 73 which extends from the base 65 and whose extended end abuts on the case 9.
  • the mounting protrusions 73 are formed in two places across the fin missing portion 69 of the heat sink 11.
  • the mounting protrusion 73 is formed with a groove 75 extending in a direction parallel to the central axis O on the outer peripheral surface so that it looks the same as the fin 63 when viewed from the outside of the heat sink 11.
  • the cross-sectional shape of the groove 75 is recessed in a rectangular shape.
  • the mounting protrusion 73 When the mounting protrusion 73 is combined with the case 9, the protruding end surface 73 a abuts on the bottom portion 57 of the large diameter cylindrical portion 47 of the lid 43.
  • the mounting protrusion 73 corresponds to the position of the protruding portion 51 of the case main body 41 and the cutout portion 53 of the lid 43.
  • the projecting end face 73 a of the mounting protrusion 73 is provided with a part of coupling means for coupling the heat sink 11 and the case 9.
  • the coupling means here utilize screw coupling.
  • the heat sink 11 is attached to the heat sink 11 by the screw 81 inserted through the through hole 77 of the projecting portion 51 of the case main body 41 and the through hole 79 of the notch portion 53 of the lid 43. It is performed by screwing into the screw hole 83 of the protrusion 73.
  • the surface of the base 65 of the heat sink 11 opposite to the side on which the fins 63 are formed is a flat surface.
  • the LED module 17 is mounted on this flat surface.
  • the mounting of the LED module 17 uses a screw here. That is, the screw 87 inserted through the through hole 85 of the LED module 17 is screwed into the screw hole 89 of the base portion 65 of the heat sink 11.
  • the surface of the base 65 of the heat sink 11 on which the LED module 17 is to be mounted is provided with a part of the mounting means for mounting the globe 13 around the outer periphery.
  • a part of the configuration here is an insertion groove 91 into which the open end of the glove 13 is inserted.
  • (6) Glove The glove 13 has a function of protecting the LED module 17. For this reason, the globe 13 is attached to the heat sink 11 in a state of covering the LED module 17.
  • the globe 13 is made of a translucent material. Examples of usable translucent materials include glass materials and resin materials.
  • the glove 13 has a dome shape.
  • the glove 13 is attached to the base 65 of the heat sink 11.
  • the attachment of the glove 13 to the heat sink 11 is fixed by the adhesive 93 in a state where the end on the opening side is inserted into the insertion groove 91 of the base 65. 3.
  • Example An example of the lamp 1 configured as described above will be described.
  • E26 is used for the base 3.
  • resin materials for example, polybutylene terephthalate (PBT)
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the heat sink 11 is made of a metal material (eg, aluminum).
  • the LED module 17 is provided with 24 LEDs 5 in an annular shape in plan view.
  • a disk-shaped ceramic (for example, alumina) substrate is used for the mounting substrate 15.
  • the LED 5 is an SMD type.
  • the LED 5 emits blue light, and a phosphor for converting the wavelength of blue light is mixed in a resin material (for example, silicone resin) which is a sealing body.
  • FIG. 8 is an experimental result showing the heat release characteristics of the lamp.
  • the experiment uses three types of rods.
  • the three heat sinks are set such that the enveloping volumes are all the same (here, 93 [cc]).
  • Type 1 in the table is the lamp described in the first embodiment, the heat sink 11 is a fin type, the fin missing portion 69 is at the center, and the lighting circuit unit 7 is the LED module 17 in the heat sink 11 It is housed in a case 9 mounted on the opposite side to the side.
  • Type 2 is a lamp in which the heat sink is a fin type, has no hollow in the center, and the lighting circuit unit is housed in a case mounted on the heat sink on the side opposite to the LED module side.
  • the “type 3” is a lamp in which the heat sink is cylindrical instead of fin type, and the lighting circuit unit is housed inside the heat sink.
  • the lighting circuit unit is housed in the circuit case housed in the cylindrical heat sink.
  • the housing here refers to a combination of a heat sink and a case in Type 1 and Type 2, and refers to a heat sink in Type 3. Further, the LED module and the lighting circuit unit of the three types have the same configuration.
  • the enveloping volume in the figure is the enveloping volume of the heat sink.
  • a voltage of 100 [V] was applied to the above three types of lamps to light them, and the temperature of the LED module and the temperature of the lighting circuit unit were measured.
  • the power supplied is 13 [W] and is the same.
  • the temperature around the lamp at the time of lighting is all the same at 30 ° C.
  • Module side in the table indicates the temperature of the side of the LED module.
  • substrate temperature indicates the temperature of a portion of the circuit substrate on the side opposite to the base (also referred to as the back surface) where no electronic component is mounted.
  • IC temperature indicates the temperature of an IC component mounted on the back surface of the circuit board.
  • Electrolytic capacitor temperature indicates the temperature of the end face on the base of the electrolytic capacitor mounted on the surface of the circuit board.
  • While the module lateral temperature of type 1 is 84 [° C.], the module lateral temperature of type 2 is 107 [° C.].
  • the heat dissipation characteristic of the heat sink is better in type 1 than type 2.
  • the difference between the two types of configuration is the presence or absence of the central cavity of the heat sink. From this, it can be said that the heat dissipation characteristics can be improved by providing the hollow portion in the heat sink.
  • (2) Position of lighting circuit unit Compare Type 2 and Type 3.
  • the module lateral temperature of type 2 is 107 [° C.]
  • the module lateral temperature of type 3 is 109 [° C.]. From this result, it can be said that the heat dissipation characteristics of the heat sinks of Type 2 and Type 3 are substantially the same.
  • the temperature of the lighting circuit unit is lower in type 2 than type 3 in all of the substrate temperature, the IC temperature, and the electrolytic capacitor temperature.
  • the difference in configuration between Type 2 and Type 3 is that in Type 2, the lighting circuit unit is housed in a case mounted on the heat sink opposite to the LED module side, and in Type 3, the lighting circuit unit is housed in the heat sink It is the point that is done.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the thermal resistance of the heat sink and the envelope volume with respect to the power consumption.
  • Fig. 9 shows the heat resistance required to change the power consumption of the lamp and to suppress the temperature of the LED module to 90 ° C at each power consumption, and use the heat sinks of type 1 and type 3 structure in Fig. 8 It is the figure which showed the envelope volume at the time of having been.
  • the thermal resistance needs to be 4 [° C./W] in order to suppress the temperature of the LED module to 90 [° C.].
  • the envelope volume of the heat sink required to realize this thermal resistance is 73 [cc] for Type 1 having the structure described in the first embodiment, and needs to be 254 [cc] for Type 3 There is.
  • FIG. 10 is a perspective view of the heat sink according to Example 1 with the base on the lower side.
  • the heat sink 101 which concerns on Example 1 equips the base 105 with several fin 103, as shown in FIG.
  • Each fin 103 extends upward (in the case side) in parallel with the central axis from the base 105, and in the cross section, a plurality of fins 103 extend radially around the central axis.
  • the fin 103 is not formed at the center of the heat sink 101 (the fin missing part 107), and the central part of the heat sink 101 is a hollow part.
  • the fins 103 are formed on the virtual line passing the center line of the heat sink 101 from the approximate center of the center line and the outer peripheral edge of the base 105 to the outer peripheral edge There is. That is, when the cross section of the heat sink 101 is viewed in the extending direction of the fins 103, a hollow portion exists in a region from the center line of the heat sink 101 to the approximate center of the center line and the outer peripheral edge of the base 105.
  • the dimension in the radial direction of the fins 103 is shorter than the fins 63 of the heat sink 11 in the first embodiment.
  • Example 2 11 is a front view of the heat sink according to Example 2.
  • the heat sink 131 according to Example 2 actively dissipates the heat generated from the lighting circuit unit at the time of lighting and the heat generated from the LED at the time of lighting.
  • the heat sink 131 which concerns on Example 2 has several 1st fin 133 in the 1st base 135, as shown in FIG.
  • the heat sink 131 has a second base 137 at the end in the direction in which the central axis extends and opposite to the first base 135.
  • the second base 137 is formed with a second fin 139 extending toward the first base 135.
  • a central region including the central axis of the heat sink 131 is missing, and a communication portion is configured by the fin missing portion.
  • FIG. 12 is a perspective view of the heat sink according to Example 3, in which the base is on the lower side.
  • the heat sink 161 which concerns on Example 3 equips the base 165 with several fin 163, as shown in FIG. Similar to the fins 103 in Example 1, the plurality of fins 163 radially extend in the cross section of the heat sink 161 and have fin missing portions in the central portion thereof.
  • the heat sink 161 has a cylindrical portion 167 in a hollow portion formed by the fin missing portion.
  • FIG. 13 is a perspective view of the heat sink according to Example 4, in which the base is on the lower side.
  • the heat sink 201 which concerns on Example 4 equips the base 205 with the some fin 203, as shown in FIG. Similar to the fins 103 and 163 in Example 1 and Example 3, the plurality of fins 203 radially extend in the cross section of the heat sink 201, and have fin missing portions in the central portion.
  • the heat sink 201 has a cylindrical portion 207 in the fin missing portion.
  • the central axis of the cylindrical portion 207 coincides with the center line of the heat sink 201.
  • the fin 203 and the cylindrical portion 207 in Example 4 are connected. That is, when the heat sink 201 is viewed in the extending direction of the fins 203, the fins 203 are formed so as to radially extend from the outer peripheral surface of the cylindrical portion 207.
  • the cylindrical portion 207 has a plurality of through holes 209 in the peripheral wall not connected to the fins 203.
  • the communicating portion is constituted by the inside of the cylindrical portion 207 and the through hole 209. Thereby, the first space and the second space communicate with each other.
  • two mounting protrusions 211 which are a part of the configuration of the mounting unit for mounting the heat sink 201 and the case are provided on the base portion 205 of the heat sink 201.
  • the protruding end of the fin 203 is a recessed portion 213 in which a central portion including the center line is recessed.
  • Example 5 In the first embodiment and Examples 1 to 4 above, the fins of the heat sink extend in the direction parallel to the central axis of the heat sink and between the two ends of the heat sink, but extend parallel to the central axis The space of the adjacent fins may be partitioned along the central axis direction.
  • FIG. 14 is a diagram of the heat sink according to Example 5, wherein (a) is a perspective view of a state in which the base is on the lower side, and (b) is a cross-sectional view.
  • the heat sink 231 which concerns on Example 5 is equipped with the several 1st fin 233 and the several 2nd fin 235 between the 1st base 237 and the 2nd base 239, as shown in FIG.
  • the first fins 233 extend in a direction parallel to the central axis, and the plurality of first fins 233 extend radially around the central axis of the heat sink 231 in the cross section of the heat sink 231.
  • the second fins 235 extend in a direction perpendicular to the central axis.
  • the first base 237 is located on the LED module side, and the second base 239 is located on the case side.
  • the first fins 233 and the second fins 235 are missing in the central region including the central axis, and have fin missing portions in the central region of the heat sink 231. Thereby, the first space and the second space communicate with each other.
  • first fins 233 extend in a straight line in the direction parallel to the central axis, for example, the adjacent first fins 233 may be alternated with the second fins 235 interposed therebetween.
  • second fins 235 extend in a straight line in the direction orthogonal to the central axis, for example, the adjacent second fins 235 may be alternated with the first fins 233 interposed therebetween.
  • the structure of the heat sink is not limited to the heat sink of the first embodiment or the heat sink of the plurality of examples described above. For example, one of the heat sink of the first embodiment and the heat sink of the plurality of examples The configuration of the parts may be combined.
  • Second Embodiment In the first embodiment, in particular, an LED lamp has been described, but the present invention can also be applied to a lighting apparatus using the LED lamp.
  • the LED lamp 1 according to the first embodiment is attached to a lighting fixture (which is a downlight type) will be described.
  • FIG. 15 is a schematic view of a lighting device according to a second embodiment.
  • the lighting device 301 is attached to, for example, the ceiling 302 and used.
  • the lighting device 301 includes an LED lamp 1 and a lighting fixture 305 mounted with the LED lamp 1 to be turned on / off.
  • the lighting fixture 305 includes, for example, a fixture body 307 attached to the ceiling 303, and a cover 309 attached to the fixture body 307 and covering the LED lamp 1.
  • the cover 309 is an aperture type here, and has a reflective film 313 on its inner surface that reflects the light emitted from the LED lamp 1 in a predetermined direction (here, the lower side).
  • the fixture body 307 includes a socket 311 to which the base 3 of the LED lamp 1 is attached (screwed), and the LED lamp 1 is supplied with power via the socket 311.
  • the lighting fixture here is an example, and for example, the lighting fixture may have a closed cover without the open cover 309, or the posture in which the LED lamp faces sideways
  • the lighting apparatus may be lighted in such a manner that the central axis is horizontal or inclined (the central axis of the lamp is inclined with respect to the central axis of the lighting apparatus).
  • the lighting device is a direct attachment type in which the lighting fixture is mounted in contact with the ceiling or wall, but it is an embedded type in which the lighting fixture is mounted in a state of being embedded in the ceiling or wall It may be a hanging type that can be hung from the ceiling by an electric cable of a lighting fixture.
  • the lighting apparatus lights one mounted LED lamp, a plurality of, for example, three LED lamps may be mounted.
  • the case main body and the lid constitute the case, but if the lighting circuit unit can be enclosed in the case in a sealed manner (to prevent the intrusion of water etc.), Other forms may be sufficient.
  • the case may be configured only by the cylindrical case body without the lid, and the opening on the opposite side to the base in the case may be closed by the base of the heat sink.
  • the case When the lighting circuit unit can be inserted from the opening on the base of the case, the case may be formed into a cylindrical shape with a bottom, and the bottom side may be coupled to the heat sink.
  • the lead wire electrically connecting the lighting circuit unit and the LED module is led out from the base of the heat sink or the bottom of the case, and the lead-out port is sealed with silicone resin etc. I can secure the sex.
  • the resin material is used as the material of the case, but other materials can also be used.
  • the case when the temperature of the lighting circuit unit becomes high during lighting, the case may have a heat sink function.
  • the case can be implemented by using a resin material or a metal material containing a filler and a fiber having high thermal conductivity.
  • a plurality of fins may be provided on the outer peripheral surface of the case.
  • Heat Sink (1) Fin
  • the fin 63 extending in parallel with the central axis (ramp axis) of the heat sink will be described; In the section of the fins, other examples of the fins and other communicating parts have been described.
  • the space between the fins located in front of the lamp axis may be in communication with the space between the fins located behind the lamp axis. It may be in the form of
  • the fins are provided parallel to the central axis of the heat sink across the ends of the heat sink in the first embodiment. However, the fins may be provided to lie in a partial region between both ends in the central axis direction of the heat sink.
  • the fins are disposed parallel to the central axis of the heat sink in the first embodiment, but may be disposed so as to be inclined with the central axis or move around the central axis while moving from the base side to the case side It may be arranged in a screw shape that turns.
  • adjacent fins may extend in parallel from the base to the case side, or may extend so as to cross on the way from the base to the case side.
  • Material aluminum was used as the material of the heat sink, but other metal materials such as steel, titanium and copper may be used, or ceramic materials, resin materials and the like may be used.
  • the heat sink may be formed of a metal material, and the surface of the metal material may be coated with a resin material.
  • the heat sink may be made of a resin material, and may have a double structure in which the surface thereof is plated with metal or the like.
  • the semiconductor light-emitting element is the LED 5. However, for example, it may be an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element).
  • LED5 was SMD of surface mounting type, it may be mounted in a mounting board by the state of a bare chip, and shell type. Furthermore, the plurality of LEDs may be a mixture of bare chip type and surface mount type.
  • Mounting Board The mounting board in the first embodiment has a disk shape in plan view. However, the mounting substrate may have another shape, for example, a polygon such as a triangle or a quadrangle, an oval shape, an annular shape, or the like. Further, the number of mounting substrates is not limited to one, and may be two or more.
  • the sealed body seals the LEDs individually (the number of LEDs is the same as the number of sealed bodies).
  • a plurality of bare chip type LEDs may be mounted on a mounting substrate, and all the LEDs or the plurality of LEDs may be sealed by one sealing body.
  • Arrangement of LEDs In the first embodiment, although the plurality of LEDs 5 are arranged in one row (single layer) on the same circumference, they are positioned on four sides of a square in plan view They may be arranged in a matrix, may be arranged in a matrix, or may be arranged otherwise.
  • the LED module 17 emits white light by using the LED 5 that emits blue light and phosphor particles that convert the wavelength of blue light, for example, semiconductor light emission of ultraviolet light emission It may be a combination of a device and phosphor particles of each color that emits light of three primary colors (red, green and blue).
  • the wavelength conversion material a material including a semiconductor, a metal complex, an organic dye, a pigment, or the like, which absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light may be used. 4.
  • the Edison-type base 3 is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G-type such as GY, GX, etc.) may be used.
  • the base 3 is attached (joined) to the case 9 by screwing it to the screw of the case 9 using the female screw of the shell portion, but another method And may be joined with the case.
  • Other methods include adhesive bonding, caulking bonding, press-in bonding, and the like, and two or more of these methods may be combined.
  • the globe 13 has a dome shape, but may have another type, for example, an A type, a G type, an R type, or a shape completely different from the shape of a light bulb or the like. It may be
  • the inner surface of the glove is not particularly described, for example, even if diffusion processing (for example, processing with silica, white pigment, etc.) for diffusing light emitted from the LED module 17 is performed. Good. Also, the glove may be made of a translucent material, and, for example, transparency and opacity are not particularly relevant.
  • the glove 13 is integral (made as one piece), but may be, for example, a combination (joined) of a plurality of members.
  • Lamp in the first embodiment, a lamp (so-called bulb type lamp) for storing a circuit unit in a case has been described as a lamp, but a lamp not storing a circuit unit in the case, for example, a compact It can be applied to a lamp that substitutes for a light bulb. Furthermore, it may be a non-conventional lamp, for example, a lamp directly incorporated into a luminaire.

Abstract

　ランプは、口金から受電した電力を利用して点灯回路ユニットによりＬＥＤを点灯させ、点灯時のＬＥＤの熱をヒートシンクにより放熱する構成を有し、点灯回路ユニットは、ヒートシンクにおけるランプ軸方向の一端部に装着されたケース内に収容され、ＬＥＤは、ヒートシンクにおけるランプ軸方向の他端部に搭載され、ヒートシンクは、ランプ軸と直交する断面において、ランプ軸を中心とした放射状に延伸する複数のフィンを有し、当該断面をランプ軸方向から見たときに、隣接するフィン間に存する第１空間と、当該隣接するフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側のフィン間に存する第２空間とを連通させる連通路を内部に有する。

Description

ランプ及び照明装置
　本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
　近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。
　ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板が、一端部に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる（特許文献１～２）。
　ＬＥＤは点灯時に熱を発生する。この熱によりＬＥＤが過度に温度が上昇すると、ＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの寿命が短くなったりする。このようなことから、発光時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。
　特許文献２では、ケースの表面に放熱溝を設け、発光時に実装基板からケースへと伝わった熱を効率良く放出させるようにしている。つまり、ケースをヒートシンクとして利用している。
　また、非特許文献１では、ケースを良熱伝導材料である金属で形成して、発光時のＬＥＤの熱をケースから口金へと伝えてケースに熱が蓄積しないようにしている。
特開２００６－３１３７１７号公報 特開２０１０－００３５８０号公報
「ランプ総合カタログ　２０１０」発行：パナソニック株式会社　ライティング社他
　近年、ＬＥＤランプへの高輝度化の要望が強くなっており、上記技術ではこの要望に応えることができない。つまり、高輝度化に伴ってＬＥＤの発熱量が増大し、この熱を放出・伝熱するために、ケースが大型化するのである。ケースの大型化はＬＥＤランプの大型化につながり、既存の照明装置に適用できない。
　逆に、ケースの大きさをそのままにしておくと、ケース内の点灯回路ユニットがＬＥＤからケースに伝わった熱により温度上昇し、寿命が短くなる。
　本発明は、ランプの大型化や点灯回路ユニットへの熱負荷増大を招くことなく、高輝度化に対応し得る新規構成のランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、口金から受電した電力を利用して点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯中に前記半導体発光素子が発生する熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記点灯回路ユニットは、前記ヒートシンクにおけるランプ軸方向の一端部に装着されたケース内に収容され、前記半導体発光素子は、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸方向の他端部に搭載され、前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心とした放射状に延伸する複数のフィンを有し、前記断面をランプ軸方向から見たときに、隣接するフィン間に存する第１空間と、当該隣接するフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側のフィン間に存する第２空間とを連通させる連通路が前記ヒートシンクを貫通する状態で設けられていることを特徴としている。
　上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を有することを特徴としている。
　上記の構成を採用するランプ及び照明装置では、第１空間と第２空間とが連通するので、ヒートシンク内であってフィン周辺の空気の移動が可能となり、フィンからの空気への伝熱が促進される。
　また、点灯回路ユニットを半導体発光素子からヒートシンクを介して離れたケース内に収容しているため、半導体発光素子の点灯時の熱が点灯回路ユニット側に伝導される熱量を少なくできる。
第１の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。 ＬＥＤランプの正面図である。 ＬＥＤランプの断面図である。 ＬＥＤランプの分解斜視図である。 蓋体を図１から図４の状態から上下反転した状態の斜視図である。 ヒートシンクを図１から図４の状態から上下反転した状態の斜視図である。 図６における上方からヒートシンクを見た平面図である。 ランプの放熱特性を示す実験結果である。 消費電力に対するヒートシンクの熱抵抗と包絡体積との関係を示す図である。 例１に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。 例２に係るヒートシンクの正面図である。 例３に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。 例４に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。 例５に係るヒートシンクの図であり、（ａ）基部が下側となる状態の斜視図であり、（ｂ）は断面図である。 第２の実施形態に係る照明装置の概略図である。
　本発明に係る一形態は、口金から受電した電力を利用して点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯中に前記半導体発光素子が発生する熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記点灯回路ユニットは、前記ヒートシンクにおけるランプ軸方向の一端部に装着されたケース内に収容され、前記半導体発光素子は、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸方向の他端部に搭載され、前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心とした放射状に延伸する複数のフィンを有し、前記断面をランプ軸方向から見たときに、隣接するフィン間に存する第１空間と、当該隣接するフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側のフィン間に存する第２空間とを連通させる連通路が前記ヒートシンクを貫通する状態で設けられていることを特徴としている。
　また、本発明に係る一形態は、前記複数のフィンは、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸を含む中央領域で欠落しており、前記連通路は前記ヒートシンクの中央領域に存在するフィン欠落部により構成されているとしてもよいし、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸を含む中央領域には筒部が設けられ、前記筒部は周壁に貫通孔を有し、前記連通路は、前記筒部内と前記貫通孔とで構成されているとしてもよい。
　さらには、本発明に係る一形態は、前記半導体発光素子は、実装基板に実装され、前記ヒートシンクの前記他端部は円板状をした基部であり、前記基部の前記ケース側に位置する面から前記複数のフィンが前記ケース側に延伸し、前記基部の前記ケース側の面と反対側の面に前記実装基板が搭載されているとしてもよい。
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
　図１は第１の実施形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。図２はＬＥＤランプの正面図である。図３はＬＥＤランプの断面図である。図４はＬＥＤランプの分解斜視図である。
　ＬＥＤランプ１は、その主な構成として、照明器具（図１５参照）側から受電するための口金３、半導体発光素子であるＬＥＤ５、口金３から受電してＬＥＤ５を点灯させる点灯回路ユニット７、点灯回路ユニット７を収容するケース９、ＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク１１を備える。なお、図４では、点灯回路ユニット７の電子部品をまとめて直方体状として記載している。
　ＬＥＤランプ１は、上記構成以外に、ＬＥＤ５を覆うグローブ１３を有している。なお、ＬＥＤランプ１は、グローブ（１３）を有しない、所謂、Ｄ形であってもよい。
　ヒートシンク１１の他端部側にはＬＥＤ５が直接的・間接的に実装（搭載）されている。ここでは、ＬＥＤ５は複数あり、複数のＬＥＤ５が、実装基板１５に実装されたモジュールタイプで、ヒートシンク１１の他端に間接的に装着されている。なお、複数のＬＥＤ５が実装基板１５に実装されたものをＬＥＤモジュール１７とする。
　ヒートシンク１１の一端部には、点灯回路ユニット７を収容するケース９が装着されている。つまり、点灯回路ユニット７はヒートシンク１１に直接接触することなくヒートシンク１１の一端部側に装着されている。
２．各部構成
（１）口金
　口金３は、ＬＥＤランプ１を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金３は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金３は、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部２１と、アイレット部２３と、シェル部２１とアイレット部２３との絶縁性を確保するための絶縁部２５とからなる。
（２）ＬＥＤモジュール
　ＬＥＤモジュール１７は、実装基板１５と複数のＬＥＤ５と複数の封止体とを含む。
　実装基板１５は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターンと、配線パターンと点灯回路ユニット７とを接続するための接続端子とを備える。なお、所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。
　ＬＥＤ５は、所定の光色を発する。所定の光色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ５は、実装基板１５に所定の形態で実装される。所定の形態は、ここでは、円環状をしているが、例えば、多角形の環状、マトリクス状、列状等であってもよい。
　封止体は、ＬＥＤ５を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ５から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。
　なお、ＬＥＤ５は、実装基板１５に実装された後に封止されてもよいし、封止体により封止された後に実装基板１５に実装されてもよい。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び４で実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「５」で表している。
（３）点灯回路ユニット
　点灯回路ユニット７は、回路基板２７と各種の電子部品２９，３１とを含む。点灯回路ユニット７は、口金３を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。
　回路基板２７は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として円板状をしている。
　ここでは、整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品２９，３１は回路基板２７に実装される。なお、電子部品は、符号を付した「２９」、「３１」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、チョークコイル２９と電解コンデンサ３１にのみ符号を付している。
　点灯回路ユニット７は、電子部品２９，３１等がヒートシンク１１より口金３に近い状態でケース９内に収容されている。回路基板２７における口金３側の面には、上記チョークコイル２９や電解コンデンサ３１、抵抗等が実装され、口金３側の面と反対側の面にはＩＣ等が実装されている。なお、口金３側と反対側の面には耐熱性の高い電子部品を実装するようにしてもよい。
（４）ケース
　ケース９は、口金３と結合するための口金結合部３５と、点灯回路ユニット７を収容するための収容部３７と、ヒートシンク１１と結合するためのヒートシンク結合部３９とを有する。ケース９は、筒状のケース本体４１と、ケース本体４１の他端開口を塞ぐ蓋体４３とを備える。
　図５は、蓋体を図１から図４の状態から上下反転した状態の斜視図である。
　ケース本体４１は、図２に示すように、全体として筒状をし、正面視において口金３側からヒートシンク１１側に移るに従って外径が大きくなる円錐台状をした筒部４５を有する。蓋体４３は、図４に示すように、全体として筒状をし、ケース本体４１側に位置する大径筒部４７と、ヒートシンク１１側に位置する小径筒部４９とを有する。なお、小径筒部４９と大径筒部４７とは連通状態にあり、点灯回路ユニット７とＬＥＤモジュール１７とを電気的に接続する配線（図示省略）が小径筒部４９と大径筒部４７の内部を通る。
（４―１）装着について
　ケース本体４１と蓋体４３とは、ケース本体４１の口金３と反対側の端部（端面）と、蓋体４３の大径筒部４７における小径筒部４９と反対側の端部（端面）とを付き合わせた状態で結合される。ケース本体４１と蓋体４３との位置合わせは、位置合わせ手段により行われる。
　第１の実施形態では、位置合わせ手段として嵌合構造が採用されている。嵌合構造は、ケース本体４１に設けられた２つの突出部分５１と、蓋体４３に設けられた２つの切欠部分５３とにより構成される。なお、突出部分５１及び切欠部分５３はそれぞれ２個ある（２組ある）が、位置合わせの観点からは１個（１組）以上あればよい。
　突出部分５１は、図４に示すように、筒部４５の内周面から蓋体４３側に所定の形状で突出する。一方、切欠部分５３は、大径筒部４７の一部が切り欠かれ、突出部分５１の外周面に沿って当接する当接壁５４により構成される。
　ここでは、所定の形状は、突出部分５１の突出方向から見ると（例えば図４参照。）、長方形の１つの長辺が半円状にケース本体４１または蓋体４３の中心側に張り出す形状である。筒部４５の蓋体４３側の端を基準とした場合の突出部分５１の突出量は、蓋体４３の大径筒部４７の筒部分５５の高さに相当する。このため、ケース本体４１に蓋体４３が突き合わせた状態では、ケース本体４１の筒部４５の端面と蓋体４３の大径筒部４７の端面とが当接し、突出部分５１の蓋体４３側の端面と大径筒部４７の底部分５７とが当接する。
　なお、蓋体４３の当接壁５４は、蓋体４３をケース本体４１に装着する際の案内（ガイド）手段として機能する。また、当接壁５４は、ケース９内に収容された点灯回路ユニット７の回路基板２７がランプ軸の延伸する方向（以下、「ランプ軸方向」という。）に移動するのを規制する規制手段として機能する。
（４―２）口金の装着
　ケース本体４１の口金側の端部（３５）が、口金３のシェル部２１におけるアイレット部２３と反対側の端部に挿入され、この状態でケース本体４１と口金３とが結合されている。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
（４―３）点灯回路ユニットの収納・固定
　点灯回路ユニット７は、ケース本体４１と蓋体４３とが結合して形成される内部空間に収容される。この空間を形成する部分が収容部３７である。点灯回路ユニット７は、回路基板２７の２つの切欠き部５９（図４参照）がケース本体４１の突出部分５１に嵌合する状態で、ケース本体４１に挿入される。これにより、点灯回路ユニット７のランプ軸周りの回転が規制される。なお、点灯回路ユニット７は、電子部品２９，３１側が口金３側に位置するように挿入される。
　点灯回路ユニット７は、ケース本体４１に蓋体４３側の開口から挿入されると、回路基板２７の周縁部がケース本体４１の筒部４５の傾斜部分に当接する。ケース９に点灯回路ユニット７が収容された状態では、回路基板２７と蓋体４３の当接壁５４の端面とが近接する。これにより、点灯回路ユニット７のランプ軸方向の移動が規制される。
（５）ヒートシンク
　図６は、ヒートシンクを図１から図４の状態から上下反転した状態の斜視図である。図７は、図６における上方からヒートシンクを見た平面図である。
　ヒートシンク１１は、主に、点灯時にＬＥＤ５から発生する熱を放出する機能を有する。ヒートシンク１１は、図４及び図６に示すように、複数のフィン６３を備える。複数のフィン６３は、図４、図６及び図７に示すように、ＬＥＤモジュール１７側に位置する基部６５からケース９側に延伸する。
　また、ヒートシンク１１の中心軸（ランプ軸と同じであり、単に「中心軸」という場合は、ヒートシンク１１の中心軸を指す。）（図７参照）と直交する断面（横断面である。）では、ヒートシンク１１は全体として円形状をし、複数のフィン６３が中心軸Ｏを中心とした放射状に延伸する。ヒートシンク１１の横断面をヒートシンク１１の中心軸Ｏが延伸する方向（以下、「中心軸方向」という。）から見たときに、ヒートシンク１１は、隣接するフィン（例えば、図７における６３Ａ，６３Ｂである。）間に存する第１空間（例えば、図７における６４Ａである。）と、当該隣接するフィン（例えば、図７における６３Ａ，６３Ｂである。）と中心軸Ｏを挟んで反対側のフィン（例えば、図７における６３Ｃ，６３Ｄである。）間に存する第２空間（例えば、図７における６４Ｂである。）とを連通させる連通部７０（図７参照）がヒートシンク１１を貫通する状態で有する。なお、ここでの第１空間、第２空間は、説明のために、図７において「６４Ａ」、「６４Ｂ」としているが、他の隣接するフィン間の空間も、第１空間、第２空間となる。
　複数のフィン６３は、ヒートシンク１１の中心軸Ｏを含む中央領域で欠落（欠落部分を「フィン欠落部」とし、符号「６９」を用いる。）し、ケース９側の端部６３ａで凹入している（この凹入している部分を「凹入部分」とし、符号「７１」とする。）。端部６３ａの凹入部分７１の底部分７１ａは大径筒部４７の底部分５７に当接し、凹入部分７１の側（横）部分７１ｂが大径筒部４７の筒部分５５に当接する。
　ヒートシンク１１とケース（蓋体４３）とは、ケース９の小径筒部４９がヒートシンク１１のフィン欠落部６９に挿入された状態で、結合される。このとき、複数のフィン６３のケース９側の先端部分の凹入部分７１が蓋体４３の大径筒部４７に嵌合する（覆う）。
　フィン欠落部６９により形成される空洞部の直径は、ケース９を構成する蓋体４３の小径筒部４９の外径よりも大きい。このため、ヒートシンク１１とケース９とが結合し、フィン欠落部６９に小径筒部４９が挿入されても、フィン６３の端部６３ａにおける中心軸側と、小径筒部４９との間に隙間が存することとなる。これにより、上述したように第１空間（６４Ａ）と第２空間（６４Ｂ）とが連通するようになる。
　ヒートシンク１１は、ケース９に装着されるための装着手段を有する。装着手段は、基部６５に設けられている。装着手段は、基部６５から延出して、その延出端がケース９に当接する装着突部７３により構成される。
　装着突部７３は、ヒートシンク１１のフィン欠落部６９を挟んだ２か所に形成されている。装着突部７３は、ヒートシンク１１の外側から見たときにフィン６３と同じように見えるように、中心軸Ｏと平行な方向に延伸する溝７５が外周面に形成されている。溝７５の横断面形状は、矩形状に凹入する。
　装着突部７３は、ケース９と組み合わされた際に、その突出端面７３ａが蓋体４３における大径筒部４７の底部分５７に当接する。装着突部７３は、ケース本体４１の突出部分５１と蓋体４３の切欠部分５３の位置に対応している。
　装着突部７３の突出端面７３ａには、ヒートシンク１１とケース９とを結合する結合手段の一部が設けられている。結合手段は、ここでは、ネジ結合を利用している。ヒートシンク１１とケース９との結合は、図３に示すように、ケース本体４１の突出部分５１の貫通孔７７、蓋体４３の切欠部分５３の貫通孔７９を挿通するネジ８１がヒートシンク１１の装着突部７３のネジ穴８３に螺合することで行われる。
　ヒートシンク１１の基部６５におけるフィン６３が形成されている側と反対側の面は平坦面となっている。この平坦面にはＬＥＤモジュール１７が装着される。ＬＥＤモジュール１７の装着は、ここではネジを利用している。つまり、ＬＥＤモジュール１７の貫通孔８５を挿通するネジ８７がヒートシンク１１の基部６５のネジ穴８９に螺合する。
　ヒートシンク１１の基部６５におけるＬＥＤモジュール１７を実装する側の面は、外周周辺にグローブ１３を装着するための装着手段の一部の構成が設けられている。ここでの一部の構成は、グローブ１３の開口側端部が挿入される挿入溝９１である。
（６）グローブ
　グローブ１３は、ＬＥＤモジュール１７を保護する機能を有する。このため、グローブ１３は、ＬＥＤモジュール１７を被覆する状態でヒートシンク１１に装着される。なお、グローブ１３は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。
　グローブ１３は、ドーム状をしている。グローブ１３はヒートシンク１１の基部６５に装着される。グローブ１３のヒートシンク１１への装着は、開口側の端部が基部６５の挿入溝９１に挿入された状態で接着剤９３により固着される。
３．実施例
　上記構成のランプ１についての実施例について説明する。
　口金３は、所謂Ｅ２６が利用されている。ケース９は、ケース本体４１及び蓋体４３とも樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））が用いられている。ヒートシンク１１は、金属材料（例えば、アルミニウム）が用いられている。ヒートシンク１１のフィン６３は１４個ある。
　ＬＥＤモジュール１７は、２４個のＬＥＤ５を平面視において円環状に備える。実装基板１５には、円板状のセラミック（例えばアルミナ）基板が用いられている。なお。ＬＥＤ５はＳＭＤタイプである。ＬＥＤ５は青色光を発し、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を波長変換する蛍光体が混入されている。
　グローブ１３は、ガラス材料が用いられている。
４．放熱特性
　図８は、ランプの放熱特性を示す実験結果である。
　実験は、３種類の筺体を用いている。３つのヒートシンクは、包絡体積がすべて同じ（ここでは、９３［ｃｃ］である。）となるように設定されている。
　表中の「タイプ１」は、第１の実施形態で説明したランプであり、ヒートシンク１１がフィンタイプであり、中央にフィン欠落部６９を有し、点灯回路ユニット７がヒートシンク１１におけるＬＥＤモジュール１７側と反対側に装着されたケース９内に収容されている。
　「タイプ２」は、ヒートシンクがフィンタイプであり、中央に空洞部を有さず、点灯回路ユニットがヒートシンクにおけるＬＥＤモジュール側と反対側に装着されたケース内に収容されたランプである。
　「タイプ３」は、ヒートシンクがフィンタイプでなく円筒状をし、点灯回路ユニットがヒートシンクの内部に収容されたランプである。なお、タイプ３は、筒状のヒートシンク内に収容された回路ケース内に点灯回路ユニットが収容されている。
　ここでの筺体とは、タイプ１及びタイプ２ではヒートシンクとケースとを組み合わせたものを指し、タイプ３ではヒートシンクを指す。また、３種類ともＬＥＤモジュール、点灯回路ユニットは同じ構成である。なお、図中の包絡体積はヒートシンクの包絡体積である。
　上記３種類のランプに対して、電圧１００［Ｖ］を印加して点灯させ、ＬＥＤモジュールの温度、点灯回路ユニットの温度を測定した。なお、供給する電力は１３［Ｗ］ですべて同じである。また、点灯時のランプ周囲の温度は３０［℃］ですべて同じである。
　表中の「モジュール横」が、ＬＥＤモジュールの側面の温度を示す。「基板温度」は、回路基板における口金と反対側の面（裏面ともいう。）であって電子部品が実装されていない部位の温度を示す。「ＩＣ温度」は、回路基板の裏面に実装されているＩＣ部品の温度を示す。「電解コンデンサ温度」は、回路基板の表面に実装されている電解コンデンサにおける口金側の端面の温度を示す。
　なお、点灯時の投入電力が同じである場合、ＬＥＤモジュールから発生する熱は等しくなる。つまり、各タイプともＬＥＤモジュールに発生する熱量は等しい。
（１）フィンタイプにおける空洞部の有無
　タイプ１とタイプ２を比較する。この２つは、ヒートシンクとして同じフィンタイプであるが、中央に空洞（部）を備えるか否かで異なる。
　タイプ１のモジュール横温度は８４［℃］であるのに対し、タイプ２のモジュール横温度が１０７［℃］である。両タイプとも、点灯時のＬＥＤモジュールに発生する熱量が等しいことを考慮すると、タイプ１の方がタイプ２よりもヒートシンクの放熱特性が優れていると言える。両タイプの構成の違いは、ヒートシンクの中央の空洞部の有無である。このことから、ヒートシンクに空洞部を設けることで放熱特性を向上させることができると言える。
（２）点灯回路ユニットの位置
　タイプ２とタイプ３を比較する。タイプ２のモジュール横温度は１０７［℃］であり、タイプ３のモジュール横温度は１０９［℃］である。この結果から、タイプ２とタイプ３におけるヒートシンクの放熱特性は略同じと言える。
　一方、点灯回路ユニットの温度は、基板温度、ＩＣ温度、電解コンデンサ温度のすべてにおいてタイプ２の方がタイプ３よりも低くなっている。タイプ２とタイプ３との構成の相違は、タイプ２では、点灯回路ユニットがヒートシンクにおけるＬＥＤモジュール側と反対側に装着されたケース内に収容され、タイプ３では、点灯回路ユニットがヒートシンク内に収容されている点である。
　このことから、点灯回路ユニットは、ＬＥＤモジュールと熱的に結合するヒートシンクから離れて収納されているタイプ２の方が点灯回路ユニットの温度が上昇し難いと言える。なお、この傾向はタイプ２と同じように点灯回路ユニットがヒートシンク外に配されているタイプ１にも同じことが言える（タイプ１も点灯回路ユニットの温度はタイプ２と略同じである。）。
５．熱抵抗
　図９は、消費電力に対するヒートシンクの熱抵抗と包絡体積との関係を示す図である。
　図９は、ランプの消費電力を変化させ、各消費電力においてＬＥＤモジュールの温度を９０［℃］に抑えるために必要な熱抵抗を求め、図８におけるタイプ１とタイプ３の構造のヒートシンクを用いた場合の包絡体積を示した図である。
　一般的に消費電力を大きくすると、ＬＥＤモジュールの温度が上昇する。消費電力が大きくなっても、ＬＥＤモジュールの温度を９０［℃］に抑えるには、図９の左側の縦軸で示すように、消費電力の増加に伴い、熱抵抗を下げる必要がある。
　例えば、消費電力が１５．６［Ｗ］の場合に、ＬＥＤモジュールの温度を９０[℃]に抑えるためには、熱抵抗を４[℃／Ｗ]とする必要がある。この熱抵抗を実現するために必要なヒートシンクの包絡体積は、第１の実施形態で説明した構造をしたタイプ１では、７３［ｃｃ］であり、タイプ３においては、２５４［ｃｃ］にする必要がある。
　このように、第１の実施形態に係る構成のヒートシンクを利用することにより、従来の構成のヒートシンクを利用した場合に比べて、包絡体積を０．２８倍にすることができる。したがって、第１の実施形態に係るヒートシンクを用いることにより、従来のヒートシンクであるタイプ３と比べてランプの小型化が可能である。
６．フィン
　ヒートシンクは、ヒートシンクの横断面をヒートシンクの中心軸方向（ランプ軸方向）から見たときに、隣接するフィン間に存する第１空間と、当該隣接するフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側のフィン間に存する第２空間とを連通させる連通路を貫通状態で有していれば良く、フィンの形状や大きさ等について特に限定されるものでない。以下、フィンの大きさ、形状等を変形させたヒートシンクについて説明する。
（１）例１
　図１０は、例１に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。
　例１に係るヒートシンク１０１は、図１０に示すように、複数のフィン１０３を基部１０５に備える。各フィン１０３は、基部１０５から中心軸と平行に上方（ケース側である。）へと延伸し、横断面において複数のフィン１０３が中心軸を中心とした放射状に延伸している。ヒートシンク１０１の中央にはフィン１０３が形成されておらず（フィン欠落部１０７である。）、ヒートシンク１０１の中央部が空洞部となっている。
　ヒートシンク１０１の横断面をフィン１０３の延伸方向から見ると、ヒートシンク１０１の中心線を通る仮想線上を、中心線と基部１０５の外周縁との略中央から外周縁に亘ってフィン１０３が形成されている。つまり、ヒートシンク１０１の横断面をフィン１０３の延伸方向から見ると、ヒートシンク１０１の中心線から、中心線と基部１０５の外周縁との略中央までの領域に空洞部が存在している。なお、フィン１０３における径方向の寸法は、第１の実施形態でのヒートシンク１１のフィン６３よりも短い。
　ヒートシンク１０１は、第１の施形態と同様に、ヒートシンク１０１とケースとを装着するための装着手段の構成の一部である装着突部１０９が基部１０５に２個設けられている。フィン１０３の突出側の端部は、中心線を含む中央部分が凹入する凹入部１１１となっている。
（２）例２
　図１１は、例２に係るヒートシンクの正面図である。
　例２に係るヒートシンク１３１は、点灯時の点灯回路ユニットから発生する熱と、点灯時のＬＥＤから発生する熱とを積極的に放熱させるものである。
　例２に係るヒートシンク１３１は、図１１に示すように、複数の第１フィン１３３を第１基部１３５に有する。ヒートシンク１３１は、中心軸の延伸する方向であって第１基部１３５と反対側の端部には第２基部１３７を有する。第２基部１３７には、第１基部１３５に向かって延伸する第２フィン１３９が形成されている。
　第１フィン１３３及び第２フィン１３９は、ヒートシンク１３１の中心軸を含む中央領域が欠落し、このフィン欠落部により連通部が構成されている。
　第２基部１３７は、連結フィン１４１を介して第１基部１３５に連結されている。第１基部１３５にはＬＥＤモジュールが装着され、第２基部１３７にはケースが装着される。なお、第２基部１３７とケースとの装着は、例えば、ネジを利用して行われている。
（３）例３
　図１２は、例３に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。
　例３に係るヒートシンク１６１は、図１２に示すように、複数のフィン１６３を基部１６５に備える。複数のフィン１６３は、例１におけるフィン１０３と同様に、ヒートシンク１６１の横断面において放射状に延伸し、その中央部分にフィン欠落部を有する。ヒートシンク１６１は、フィン欠落部により形成される空洞部に円筒部１６７を有している。
　円筒部１６７は、ヒートシンク１６１の横断面をフィン１６３の延伸方向から見ると、その中心軸がヒートシンク１６１の中心線と一致し、円筒部１６７とフィン１６３との間に隙間が存在する。これにより、第１空間と第２空間とが連通するようになる。
　ヒートシンク１６１は、第１の実施形態と同様に、ヒートシンク１６１とケースとを装着するための装着手段の構成の一部である装着突部１６９が基部１６５に２個設けられている。フィン１６３の突出側の端部は、中心線を含む中央部分が凹入する凹入部１７１となっている。
（４）例４
　図１３は、例４に係るヒートシンクであって基部が下側となる状態の斜視図である。
　例４に係るヒートシンク２０１は、図１３に示すように、複数のフィン２０３を基部２０５に備える。複数のフィン２０３は、例１や例３におけるフィン１０３，１６３と同様に、ヒートシンク２０１の横断面において放射状に延伸し、中央部分にフィン欠落部を有する。
　ヒートシンク２０１は、フィン欠落部に円筒部２０７を有する。円筒部２０７は、ヒートシンク２０１の横断面をフィン２０３の延伸方向から見ると、その中心軸がヒートシンク２０１の中心線と一致する。
　例４におけるフィン２０３と円筒部２０７とは連結されている。つまり、ヒートシンク２０１をフィン２０３の延伸方向から見ると、円筒部２０７の外周面から放射状に延出するようにフィン２０３が形成されている。
　円筒部２０７は、フィン２０３と連結されていない周壁に、貫通孔２０９を複数個有している。連通部は、円筒部２０７の内部と貫通孔２０９とにより構成される。これにより、第１空間と第２空間とが連通する。
　ヒートシンク２０１は、第１の実施形態と同様に、ヒートシンク２０１とケースとを装着するための装着手段の構成の一部である装着突部２１１が基部２０５に２個設けられている。フィン２０３の突出側の端部は、中心線を含む中央部分が凹入する凹入部２１３となっている。
（５）例５
　第１の実施形態や上記例１～例４では、ヒートシンクのフィンは、ヒートシンクの中心軸と平行な方向であってヒートシンクの両端間に亘って延伸しているが、中心軸と平行に延伸し隣接するフィンの空間を中心軸方向に沿って区画するようにしてもよい。
　図１４は、例５に係るヒートシンクの図であり，（ａ）基部が下側となる状態の斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
　例５に係るヒートシンク２３１は、図１４に示すように、複数の第１フィン２３３と、複数の第２フィン２３５とを第１基部２３７と第２基部２３９との間に備える。
　第１フィン２３３は中心軸と平行な方向に延伸し、複数の第１フィン２３３は、ヒートシンク２３１の横断面においてヒートシンク２３１の中心軸を中心とした放射状に延伸する。第２フィン２３５は中心軸と直交する方向に延伸する。第１基部２３７はＬＥＤモジュール側に位置し、第２基部２３９はケース側に位置する。
　第１フィン２３３及び第２フィン２３５は、ヒートシンク２３１を第１フィン２３３の延伸方向から見ると、中心軸を含む中央領域で欠落しており、ヒートシンク２３１の中心領域にフィン欠落部を有する。これにより、第１空間と第２空間とが連通する。
　なお、第１フィン２３３は、中心軸と平行な方向に１直線状に延伸しているが、例えば、第２フィン２３５を挟んで隣接する第１フィン２３３を互い違いにしてもよい。また、第２フィン２３５は、中心軸と直交する方向に１直線状に延伸しているが、例えば、第１フィン２３３を挟んで隣接する第２フィン２３５を互い違いにしてもよい。
（６）その他
　ヒートシンクの構造は、上記の第１の実施形態のヒートシンクや上記複数の例のヒートシンクに限定するものではなく、例えば、第１の実施形態でのヒートシンクや複数の例のヒートシンクの一部の構成を組み合わせたものであってもよい。
≪第２の実施形態≫
　第１の実施形態では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
　第２の実施形態では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
　図１５は、第２の実施形態に係る照明装置の概略図である。
　照明装置３０１は、例えば、天井３０２に装着されて使用される。
　照明装置３０１は、図１５に示すように、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
　照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１の口金３が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１に給電される。
　ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
　また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであってもよいし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
　さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであってもよい。
　≪変形例≫
　以上、本発明の構成を、第１及び第２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１の実施形態に係るＬＥＤランプや第２の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであってもよい。
　また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．ケース
（１）形態
　第１の実施形態では、ケース本体と蓋体とでケースを構成していたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であってもよい。
　他の形態としては、蓋体を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクの基部により塞ぐようにしてもよい。また、ケースの口金側の開口から点灯回路ユニットを挿入できる場合、ケースを有底筒状に構成して、その底部側をヒートシンクと結合するようにしてもよい。これらの形態の場合、点灯回路ユニットとＬＥＤモジュールとを電気的に接続するリード線をヒートシンクの基部やケースの底部から導出し、その導出口をシリコーン樹脂等で封止することでケース内の気密性を確保できる。
（２）材料
　第１の実施形態では、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしてもよい。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。
　ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
　ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
２．ヒートシンク
（１）フィン
　第１の実施形態では、主に、ヒートシンクの中心軸（ランプ軸）と平行に延伸するフィン６３について説明し、６．フィンの欄で、フィンの他の形態や連通部について他の例について説明した。
　ヒートシンクは、ランプ軸と直交する方向から当該ヒートシンクを見ると、ランプ軸より前に位置するフィン間の空間が、ランプ軸より奥に位置するフィン間の空間と連通する構造であれば良く、他の形態であってもよい。
　フィンは、第１の実施形態ではヒートシンクの両端に亘ってヒートシンクの中心軸と平行に設けられている。しかしながら、フィンは、ヒートシンクの中心軸方向において、両端間の一部の領域に存するように設けられてもよい。
　フィンは、第１の実施形態ではヒートシンクの中心軸と平行に配されているが、中心軸と傾斜するように配されてもよいし、基部側からケース側へと移りながら中心軸の周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
　また、隣接するフィンが、基部からケース側へと並行に延伸してもよいし、基部からケース側へと延伸する途中で交差するような延伸してもよい。
（２）材料
　第１の実施形態では、ヒートシンクの材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いてもよいし、セラミック材料、樹脂材料等を用いてもよい。さらには、ヒートシンクを金属材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であってもよい。さらには、ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であってもよい。
３．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
　第１の実施形態では、半導体発光素子はＬＥＤ５であったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
　また、ＬＥＤ５は表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されてもよい。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であってもよい。
（２）実装基板
　第１の実施形態での実装基板は平面視において円板形状をしている。しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２個以上の複数個であってもよい。
（３）封止体
　第１の実施形態では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしてもよい。
（４）ＬＥＤの配置
　第１の実施形態では、複数のＬＥＤ５が同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていてもよいし、マトリクス状に配されてもよいし、他の配置でもよい。
（５）その他
　ＬＥＤモジュール１７は、青色光を出射するＬＥＤ５と、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。
　さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。
４．口金
　第１の実施形態では，エジソンタイプの口金３を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
　また、上記第１の実施形態では、口金３は、シェル部の雌ネジを利用してケース９のネジ部に螺合させることで、ケース９に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
５．グローブ
　第１の実施形態では、グローブ１３をドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。
　第１の実施形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュール１７から発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていてもよい。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
　第１の実施形態では、グローブ１３は一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであってもよい。
６．ランプ
　第１の実施形態では、ランプとして、ケース内に回路ユニットを格納するランプ（いわゆる、電球型ランプである。）について説明したが、ケース内に回路ユニットを格納していないランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなランプにも適用できる。さらには、従来にないようなランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなランプであってもよい。
　　１　　　ＬＥＤランプ
　　３　　　口金
　　５　　　ＬＥＤ
　　７　　　点灯回路ユニット
　　９　　　ケース
　１１　　　ヒートシンク
　６３　　　フィン
　６４Ａ　　第１空間
　６４Ｂ　　第２空間
　６９　　　フィン欠落部
　７０　　　連通部

Claims (5)

  1. 　口金から受電した電力を利用して点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯中に前記半導体発光素子が発生する熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、
    　前記点灯回路ユニットは、前記ヒートシンクにおけるランプ軸方向の一端部に装着されたケース内に収容され、
    　前記半導体発光素子は、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸方向の他端部に搭載され、
    　前記ヒートシンクは、前記ランプ軸と直交する断面において、前記ランプ軸を中心とした放射状に延伸する複数のフィンを有し、
    　前記断面をランプ軸方向から見たときに、隣接するフィン間に存する第１空間と、当該隣接するフィンと前記ランプ軸を挟んで反対側のフィン間に存する第２空間とを連通させる連通路が前記ヒートシンクを貫通する状態で設けられている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記複数のフィンは、前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸を含む中央領域で欠落しており、
    　前記連通路は前記ヒートシンクの中央領域に存在するフィン欠落部により構成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  3. 　前記ヒートシンクにおける前記ランプ軸を含む中央領域には筒部が設けられ、
    　前記筒部は周壁に貫通孔を有し、
    　前記連通路は、前記筒部内と前記貫通孔とで構成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
  4. 　前記半導体発光素子は、実装基板に実装され、
    　前記ヒートシンクの前記他端部は円板状をした基部であり、
    　前記基部の前記ケース側に位置する面から前記複数のフィンが前記ケース側に延伸し、
    　前記基部の前記ケース側の面と反対側の面に前記実装基板が搭載されている
    　ことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載のランプ。
  5. 　ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
    　前記ランプは、請求項１～４のいずれか１項に記載のランプである
    　ことを特徴とする照明装置。
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