JP2013165040A - ランプ、照明装置及び発光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る放熱構造を有するランプを提供する。
【解決手段】棒状部材が立設された基台と、基台により開口が閉塞されたグローブと、実装基板２１の２つの主面の一方にＬＥＤ３が配されてなり、実装基板２１の２つの主面の他方が棒状部材と当接することによりグローブ内に支持されたＬＥＤモジュール５とを備え、実装基板２１の２つの主面の他方における、棒状部材と当接する部分を除く領域（Ｘ）に、凹凸加工が施されている。
【選択図】図４
【解決手段】棒状部材が立設された基台と、基台により開口が閉塞されたグローブと、実装基板２１の２つの主面の一方にＬＥＤ３が配されてなり、実装基板２１の２つの主面の他方が棒状部材と当接することによりグローブ内に支持されたＬＥＤモジュール５とを備え、実装基板２１の２つの主面の他方における、棒状部材と当接する部分を除く領域（Ｘ）に、凹凸加工が施されている。
【選択図】図４
Description
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源とするランプ、照明装置及び発光モジュールに関する。
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている（例えば、特許文献１〜２）。
本出願人が販売するＬＥＤランプとして、商品名「ＬＤＡ４ＬＣ」がある（非特許文献１）。このクリア電球タイプのＬＥＤランプは、棒状部材が立設された基台、基台により開口が閉塞されたグローブ、基板の２つの主面の一方に発光素子としてのＬＥＤが配されてなり、基板の２つの主面の他方が棒状部材と当接することによりグローブ内で支持された、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュールを備える。このような構成により、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となっている。
本出願人が販売するＬＥＤランプとして、商品名「ＬＤＡ４ＬＣ」がある（非特許文献１）。このクリア電球タイプのＬＥＤランプは、棒状部材が立設された基台、基台により開口が閉塞されたグローブ、基板の２つの主面の一方に発光素子としてのＬＥＤが配されてなり、基板の２つの主面の他方が棒状部材と当接することによりグローブ内で支持された、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュールを備える。このような構成により、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となっている。
また、ＬＥＤは点灯時に熱を発生するが、ＬＥＤが過度に発熱するとＬＥＤの発光効率低下やＬＥＤの寿命低下のおそれが生じる。しかしながら、このクリア電球タイプのＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤから発生した熱が、基板または棒状部材からグローブ内の空気を介してグローブに伝熱されることにより、グローブ全体を使った効率的な放熱が可能となっている。
パナソニック株式会社ホームページ＜URL http://ctlg.panasonic.jp/product/info.do?pg=04&hb=LDA4LC＞
近年、ＬＥＤランプの高輝度化の要望が強い。高輝度化に伴ってＬＥＤの発熱量は増大するが、上記のようなクリア電球タイプのＬＥＤランプを高輝度化する場合においても、放熱性についてさらなる対策を講じる必要がある。
本発明は、高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る放熱構造を持たせることを目的とする。
本発明は、高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る放熱構造を持たせることを目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、棒状部材が立設された基台と、前記基台により開口が閉塞されたグローブと、基板の２つの主面の一方に発光素子が配されてなり、前記基板の２つの主面の他方が前記棒状部材と当接することにより前記グローブ内に支持された発光モジュールと、を備え、前記基板の２つの主面の他方における、前記棒状部材と当接する部分を除く領域に、凹凸加工が施されていることを特徴とする。
上記の構成によれば、発光モジュールにおける基板の２つの主面の他方に凹凸加工が施されていることにより、基板の２つの主面の他方とグローブ内の空気との接触面積を増大させることができる。ＬＥＤから発生し基板に伝わった熱の、グローブへの伝熱が促進される結果、従来よりも効率的な放熱を実現できる。
以上説明したように、本発明によれば高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る放熱構造を持たせることが可能となる。
以上説明したように、本発明によれば高輝度化に伴う発熱量増大に対応し得る放熱構造を持たせることが可能となる。
≪第１の実施形態≫
［１．全体構成］
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す斜視図である。図２は、図１に示すＬＥＤランプ１００のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図３は、ＬＥＤランプ１００の分解斜視図である。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊを示している。
［１．全体構成］
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す斜視図である。図２は、図１に示すＬＥＤランプ１００のＡ−Ａ’線矢視断面図であり、図３は、ＬＥＤランプ１００の分解斜視図である。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊを示している。
ＬＥＤランプ１００は、上述したクリア電球タイプのランプである。図１〜３に示すように、ＬＥＤランプ１００はその主な構成として、発光素子の一種であるＬＥＤ３が配されてなる発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール５、ＬＥＤモジュール５を覆うグローブ７、グローブ７に取着されたケース９、ケース９に被着された口金１１、棒状部材１７が立設され、グローブ７の開口を閉塞する基台としてのベース部材１３、口金１１から受電してＬＥＤを発光させるための回路ユニット１５を備える。以下、図１〜３中の各部分について説明する。
［２．各部構成］
＜ＬＥＤモジュール＞
図１〜３に示すように、ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１、複数のＬＥＤ３、封止体２３を備える。
ＬＥＤ３は、実装基板２１における２つの主面の一方に配されている。ここで、ＬＥＤ３からの出射光における出射方向のうち、実装基板２１側へ向かう出射方向を後方、実装基板２１と反対側へ向かう出射方向を前方と定義する。すなわち、実装基板２１におけるＬＥＤ３が配されている側の主面である一方の主面は、前方側の主面ということができる。以下の説明において、「実装基板における前方側の主面」を単に「実装基板の前面」と記載する。
＜ＬＥＤモジュール＞
図１〜３に示すように、ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１、複数のＬＥＤ３、封止体２３を備える。
ＬＥＤ３は、実装基板２１における２つの主面の一方に配されている。ここで、ＬＥＤ３からの出射光における出射方向のうち、実装基板２１側へ向かう出射方向を後方、実装基板２１と反対側へ向かう出射方向を前方と定義する。すなわち、実装基板２１におけるＬＥＤ３が配されている側の主面である一方の主面は、前方側の主面ということができる。以下の説明において、「実装基板における前方側の主面」を単に「実装基板の前面」と記載する。
実装基板２１は、透光性を有する材料により構成されている。よって、ＬＥＤ３から発せられた光は、ＬＥＤランプ１００の前方側へ出射されるだけでなく、実装基板２１を透過して後方側へも出射される。実装基板２１として用いることが可能な材料としては、例えば、ガラス、アルミナ、サファイア、樹脂等が挙げられる。なお、本実施形態におけるＬＥＤ３は、青色光を発光色とするものが用いられている。
図４は、ＬＥＤモジュール５の構造を示す図である。図４（ａ）は、ＬＥＤランプ１００の前方側から見たＬＥＤモジュール５の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ−Ｂ’線矢視断面図である。また、図４（ｃ）は、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ’線矢視断面図であり、図４（ｄ）は、ＬＥＤランプ１００の後方側から見たＬＥＤモジュール５の斜視図である。なお、図４（ｂ），（ｃ）の断面図において、図示を省略した部分がある。
図４（ａ）に示すように、実装基板２１は平面視形状が矩形状をしている。また、実装基板２１の前面には、ＬＥＤ３を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）にしたり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターン２２が形成されている。ＬＥＤランプ１００では、ＬＥＤ３から出射された光が実装基板２１を透過することにより、後方側へも光を出射させることとしている。このため、本実施形態においては、配線パターン２２も透光性の材料で構成されることが望ましく、このような透光性の材料としては、例えばＩＴＯ等がある。
図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ３は実装基板２１に複数実装されており、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。ＬＥＤ３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１００に要求される輝度等により適宜決定される。
封止体２３は、ＬＥＤ３からの光の波長を変換する波長変換機能、およびＬＥＤ３への空気や水分の侵入を防止する機能を有しており、本実施形態における封止体２３は、１列分のＬＥＤ３を被覆している。
封止体２３は、ＬＥＤ３からの光の波長を変換する波長変換機能、およびＬＥＤ３への空気や水分の侵入を防止する機能を有しており、本実施形態における封止体２３は、１列分のＬＥＤ３を被覆している。
封止体２３は、主に透光性材料で構成されており、封止体２３を構成する透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止体２３には、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入されている。これにより、ＬＥＤ３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光との混色により生成された白色光がＬＥＤモジュール５（ＬＥＤランプ１００）から発せられることとなる。
図４（ａ），（ｂ）に示すように、実装基板２１には、配線パターン２２における給電端子２２ａ，２２ｂの周辺に貫通孔２６が形成されている。貫通孔２６は、回路ユニット１５からＬＥＤ３へ給電するためのリード線４９，５１（図１〜３）を挿通させるためのものである。リード線４９，５１の一端が、半田２４（図１，２）により配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂと接続されることにより、ＬＥＤモジュール５と接続される。リード線４９，５１の他端は、図２に示すように、回路ユニット１５に接続されている。また、実装基板２１の略中央に設けられている貫通孔２５は、実装基板２１と棒状部材１７の凸部１７ａ（図２，３）との結合に用いられるものである。
また、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、実装基板２１における２つの主面の他方における棒状部材１７と当接する部分を除く領域に、凹凸加工が施されている。すなわち、実装基板２１における凹凸加工が施されている側の主面である他方の主面は、後方側の主面ということができる。以下の説明において、「実装基板における後方側の主面」を単に「実装基板の後面」と記載する。実装基板２１の後面に凹部２８が形成されていることにより、実装基板２１の後面が凹凸形状となっている。なお、図４（ｄ）において、実装基板２１の後面における棒状部材１７と当接する部分を領域（Ｘ）で示している。本実施形態においては、凹凸が規則的に配列されるように、格子状に凹凸加工が施されている。
実装基板２１の後面に凹凸加工が施されていることにより、実装基板２１の後面とグローブ７内の空気との接触面積を増大させることができる。上述したように、ＬＥＤランプ１００は、ＬＥＤ３からの熱をグローブ７内の空気を介してグローブ７に伝熱させるという放熱構造を有しているところ、ＬＥＤ３で発生した熱のグローブ７への伝熱が促進される結果、従来のクリア電球タイプのＬＥＤランプよりも効率的な放熱を実現することが可能である。
さらに、本実施形態においては、ＬＥＤ３が配されている領域に対応する実装基板２１の後面の領域に凹凸加工が施されている。このようにすることで、熱の発生源であるＬＥＤ３の近傍においてグローブ７内の空気との接触面積を増やすことが可能である。この結果、ＬＥＤ３からの熱をより効率的にグローブ７内の空気に伝熱させることができる。なお、ＬＥＤランプ１００における放熱経路の詳細については後述する。
本実施形態に係る実装基板２１は、例えば、金型により成形することで製造できる。従来の実装基板成形用の金型に代えて、実装基板２１の凹部２８に対応する凸部が形成された金型で成形することにより、工程数を増やすことなく本実施形態に係る実装基板２１を製造することが可能である。
凹凸加工における凹凸の実装基板２１の厚み方向に沿った深さ、換言すると、凹部２８におけるＺ軸方向の深さは特に限定されるものではないが、例えば、実装基板２１におけるＺ軸方向の厚みに対して約２０〜６０［％］程度である。
凹凸加工における凹凸の実装基板２１の厚み方向に沿った深さ、換言すると、凹部２８におけるＺ軸方向の深さは特に限定されるものではないが、例えば、実装基板２１におけるＺ軸方向の厚みに対して約２０〜６０［％］程度である。
図４においては、格子状に凹凸加工を施した実装基板２１について例示したが、これに限定されるものではない。
図５は、実装基板における他の凹凸加工例を示す図である。図５（ａ）に示す実装基板２１Ａのように、ストライプ状の凹部２８Ａとしてもよい。図５（ａ）においてはＹ方向に沿ったストライプ状としているが、Ｘ方向に沿ったストライプ状、またはＸＹ平面における斜め方向に沿ったストライプ状とすることとしてもよい。また、図５（ｂ）に示す実装基板２１Ｂのように、三角形状の凹部２８Ｂとしてもよい。さらに、図５（ｃ）に示す実装基板２１Ｃのように、六角形状（ハニカム状）の凹部２８Ｃとしてもよい。図５に示すいずれの実装基板であっても、実装基板２１の後面とグローブ７内の空気との接触面積を増大させることができ、かつ、上述した金型成形により製造することが可能である。なお、凹部の個数は特に限定されるものではない。
図５は、実装基板における他の凹凸加工例を示す図である。図５（ａ）に示す実装基板２１Ａのように、ストライプ状の凹部２８Ａとしてもよい。図５（ａ）においてはＹ方向に沿ったストライプ状としているが、Ｘ方向に沿ったストライプ状、またはＸＹ平面における斜め方向に沿ったストライプ状とすることとしてもよい。また、図５（ｂ）に示す実装基板２１Ｂのように、三角形状の凹部２８Ｂとしてもよい。さらに、図５（ｃ）に示す実装基板２１Ｃのように、六角形状（ハニカム状）の凹部２８Ｃとしてもよい。図５に示すいずれの実装基板であっても、実装基板２１の後面とグローブ７内の空気との接触面積を増大させることができ、かつ、上述した金型成形により製造することが可能である。なお、凹部の個数は特に限定されるものではない。
また、上述したように、実装基板２１を透光性材料で構成することにより、ＬＥＤランプ１００の後方側へも光を出射させることとしている。実装基板２１の後面に施された凹凸加工は、放熱性を向上させるだけではなく、ＬＥＤモジュール５の後方側からの光取出し効率の向上にも貢献する。すなわち、実装基板２１の後方側へ透過した光が凹凸加工部において拡散されることで、光取出し効率の向上を図ることが可能である。さらに、本実施形態のように、凹凸が規則的に配列されるように凹凸加工を施すことで、凹凸が不規則的である場合と比較して、光の拡散方向のムラを低減することができる。
＜グローブ＞
図１〜３に戻り、グローブ７は、白熱電球のグローブと同じような形状、つまりＡタイプである。グローブ７は、透光性材料により構成される。グローブ７に用いる透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等が挙げられる。
図２に示すように、グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａと、筒状をした筒状部７ｂとを有している。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるにしたがって縮径している。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊに沿った全長における半分以上を占めている。そのため、ＬＥＤランプ１００を構成する部品の中で、最も包絡体積が大きい。さらに、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部（グローブ７における後方側の端部）には開口が存在し、この開口はベース部材１３により塞がれている。
図１〜３に戻り、グローブ７は、白熱電球のグローブと同じような形状、つまりＡタイプである。グローブ７は、透光性材料により構成される。グローブ７に用いる透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等が挙げられる。
図２に示すように、グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａと、筒状をした筒状部７ｂとを有している。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるにしたがって縮径している。また、グローブ７は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸Ｊに沿った全長における半分以上を占めている。そのため、ＬＥＤランプ１００を構成する部品の中で、最も包絡体積が大きい。さらに、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部（グローブ７における後方側の端部）には開口が存在し、この開口はベース部材１３により塞がれている。
＜ケース＞
図１〜３に示すように、ケース９は、白熱電球のグローブにおける口金側に近い部分と同じような形状をしており、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。また、ケース９は、内部に収容する回路ユニット１５が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。
図１〜３に示すように、ケース９は、白熱電球のグローブにおける口金側に近い部分と同じような形状をしており、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。また、ケース９は、内部に収容する回路ユニット１５が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。
図２に示すように、ケース９は、ランプ軸Ｊ方向における前方側半分に大径部９ａを、後方側半分に小径部９ｂをそれぞれ有する。また、大径部９ａと小径部９ｂとの間には、図２における左下に示す拡大図のように段差部９ｃが形成されている。ケース９は、その前方側の開口がベース部材１３により塞がれるとともに、後方側の開口が口金１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１５が収納される。小径部９ｂの外周が雄ネジとなっており、これが口金１１内にねじ込まれることにより、口金１１とケース９とが結合される。
また、図３に示すように、ケース９の小径部９ｂには、ケース９の中心軸と平行に延伸する溝９ｄが形成されている。この溝９ｄは、口金１１と回路ユニット１５とを接続するリード線３３を固定する（リード線３３の移動を規制する）ものである。
なお、グローブ７とケース９とで構成される外囲器の全体形状が白熱電球と類似するように、大径部９ａは口金１１側からグローブ７側に移るにしたがって曲線的に拡径する形状となっている。
なお、グローブ７とケース９とで構成される外囲器の全体形状が白熱電球と類似するように、大径部９ａは口金１１側からグローブ７側に移るにしたがって曲線的に拡径する形状となっている。
＜口金＞
口金１１は、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金１１の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においてはエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁材料２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
口金１１は、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。口金１１の種類は、特に限定するものではないが、本実施形態においてはエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁材料２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
シェル部２７はリード線３３を介して、アイレット部３１はリード線３５を介して、それぞれ回路ユニット１５と接続されている。なお、リード線３３は、ケース９の小径部９ｂの内側から後方側端部の開口を経由して外側へと引き出されてケース９の溝９ｄに嵌められた状態で、シェル部２７に覆われている。これにより、ケース９の外周とシェル部２７の内周とにリード線３５が挟まれ、リード線３５と口金１１とが電気的に接続される。
＜ベース部材＞
ベース部材１３は、ケース９の大径部９ａに挿入される。ベース部材１３は、ケース９の内部に挿入されるため、ケース９の大径部９ａの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース９の内周面とベース部材１３の外周面とが対応しており、大径部９ａの内周面の横断面形状が円形状をしているため、ベース部材１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。
ベース部材１３は、ケース９の大径部９ａに挿入される。ベース部材１３は、ケース９の内部に挿入されるため、ケース９の大径部９ａの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース９の内周面とベース部材１３の外周面とが対応しており、大径部９ａの内周面の横断面形状が円形状をしているため、ベース部材１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。
ベース部材１３は、小径部１３ａと、小径部１３ａよりも径の大きな大径部１３ｂとを有する。大径部１３ｂの外周面がケース９の大径部９ａの内周面に対応（当接）する。ベース部材１３がケース９に挿入されると、小径部１３ａとケース９の内周面との間に、ケース９の内周面に沿った溝３７が形成される。図２に示すように、溝３７にはグローブ７の開口側端部７ｃが挿入されており、この溝３７に接着剤３９が充填されることにより、ベース部材１３とグローブ７、ケース９とグローブ７が互いに固着される。
ベース部材１３は、グローブ７の後方側の開口およびケース９の大径部９ａの開口を塞ぐ機能を有するほか、点灯時に回路ユニット１５から発光する熱をケース９に伝える機能を有する。さらに、ＬＥＤ３に発生した熱のうち、棒状部材１７から伝導してきた熱をグローブ７およびケース９に伝える機能を有する。このため、ベース部材１３は、金属、樹脂等の熱伝導性の良好な材料で構成されていることが望ましい。
図１〜３に示すように、ベース部材１３の前方側には棒状部材１７が立設されている。棒状部材１７は、ＬＥＤモジュール５の支持具としての機能、ＬＥＤランプ１００の点灯時には放熱部材としての機能を併有する。
棒状部材１７は、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の中央位置で支持する。棒状部材１７は、その前方側の端部がＬＥＤモジュール５に結合され、後方側の端部が接着剤によりベース部材１３に取着されている。
棒状部材１７は、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の中央位置で支持する。棒状部材１７は、その前方側の端部がＬＥＤモジュール５に結合され、後方側の端部が接着剤によりベース部材１３に取着されている。
上述したように、棒状部材１７の前方側の端部とＬＥＤモジュール５との結合は、係合構造を利用している。棒状部材１７における前方側の面には凸部１７ａ（図２，３）が形成されており、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の略中央には貫通孔２５（図３，４）が形成されている。凸部１７ａの形状と貫通孔２５の形状とは互いに対応しており、棒状部材１７の凸部１７ａが実装基板２１の貫通孔２５に挿入（嵌合）された状態で、凸部１７ａと貫通孔２５との間に接着剤を充填することで、棒状部材１７とＬＥＤモジュール５とが結合される。
棒状部材１７の後方側の端部とベース部材１３との結合は、例えば接着構造を利用している。棒状部材１７の後方側の面は平坦となっており、接着剤（不図示）によりこの後方側の面がベース部材１３における前方側の面に固着されている。
接着剤としては、熱伝導性の高いものが望ましい。このようにすることで、ＬＥＤ３で発生した熱を、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、棒状部材１７を介してベース部材１３へ伝導するのを促進することができる。熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤、放熱性シリコーン等の有機材料系の接着剤が挙げられる。
接着剤としては、熱伝導性の高いものが望ましい。このようにすることで、ＬＥＤ３で発生した熱を、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、棒状部材１７を介してベース部材１３へ伝導するのを促進することができる。熱伝導性の高い接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤、放熱性シリコーン等の有機材料系の接着剤が挙げられる。
また、接着構造のほか、ベース部材１３と棒状部材１７とを一体成型することとしてもよい。このようにすることで、接着構造とする場合と比較して、棒状部材１７からベース部材１３への熱の流れをよりスムーズにすることができる。
ここで、棒状部材１７とＬＥＤモジュール５との結合の際には、偏平部１７ｃの頂面と実装基板２１後面における領域（Ｘ）（図４（ｄ））との間に接着剤が塗布されることで、偏平部１７ｃの頂面と領域（Ｘ）が結合される。上述したように、実装基板２１の後面における凹凸加工は領域（Ｘ）を除く領域に施されている。言い換えると、領域（Ｘ）には凹凸加工は施されていない。このようにすることで、偏平部１７ｃの頂面と領域（Ｘ）との間には凹凸加工は存在しないため、密着性良く両者を結合することができる。この結果、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１から棒状部材１７への熱の移動を、促進させることができる。
ここで、棒状部材１７とＬＥＤモジュール５との結合の際には、偏平部１７ｃの頂面と実装基板２１後面における領域（Ｘ）（図４（ｄ））との間に接着剤が塗布されることで、偏平部１７ｃの頂面と領域（Ｘ）が結合される。上述したように、実装基板２１の後面における凹凸加工は領域（Ｘ）を除く領域に施されている。言い換えると、領域（Ｘ）には凹凸加工は施されていない。このようにすることで、偏平部１７ｃの頂面と領域（Ｘ）との間には凹凸加工は存在しないため、密着性良く両者を結合することができる。この結果、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１から棒状部材１７への熱の移動を、促進させることができる。
放熱部材としての機能は、具体的には、（１）ＬＥＤ３の点灯時に発生した熱であって、棒状部材１７に伝わってきた熱をグローブ７内に含まれる空気に伝導させる機能、（２）ＬＥＤ３の点灯時に発生した熱であって、棒状部材１７に伝わってきた熱をベース部材１３に伝導させる機能である。
（１）の機能により、ＬＥＤモジュール５から直接、グローブ７内に含まれる空気に伝熱させる経路に加え、棒状部材１７を介して空気に伝熱させる経路を構成することが可能である。（２）の機能により、ベース部材１３に伝導した熱はグローブ７およびケース９に伝えられ、これらのグローブ７およびケース９からＬＥＤランプ１００の外部への放熱が行われる。このように、棒状部材１７は放熱部材としての機能も有しているため、棒状部材１７を構成する材料としては、熱伝導性の良好な材料が望ましく、具体的には、金属、樹脂等である。棒状部材１７を、例えばアルミニウムで構成すると、ＬＥＤランプ１００の軽量化も図ることができる。
（１）の機能により、ＬＥＤモジュール５から直接、グローブ７内に含まれる空気に伝熱させる経路に加え、棒状部材１７を介して空気に伝熱させる経路を構成することが可能である。（２）の機能により、ベース部材１３に伝導した熱はグローブ７およびケース９に伝えられ、これらのグローブ７およびケース９からＬＥＤランプ１００の外部への放熱が行われる。このように、棒状部材１７は放熱部材としての機能も有しているため、棒状部材１７を構成する材料としては、熱伝導性の良好な材料が望ましく、具体的には、金属、樹脂等である。棒状部材１７を、例えばアルミニウムで構成すると、ＬＥＤランプ１００の軽量化も図ることができる。
上述したように、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１を透光性材料により構成することで、後方へもＬＥＤモジュール５からの光を出射させることが可能となっている。このため、棒状部材１７は、ＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
つまり、棒状部材１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１７ｂとなっている。棒状部材１７の前方側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１７ｃとなっている。棒状部材１７の後方側領域は、ベース部材１３に近づくにしたがって拡径する裁頭円錐状をした円錐部１７ｄ（図３）となっている。これにより、棒状部材１７の偏平部１７ｃにおいては、ＬＥＤモジュール５を安定に保持しつつ、円柱部１７ｂにおいては、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光をなるべく遮らないような構成としている。
つまり、棒状部材１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１７ｂとなっている。棒状部材１７の前方側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１７ｃとなっている。棒状部材１７の後方側領域は、ベース部材１３に近づくにしたがって拡径する裁頭円錐状をした円錐部１７ｄ（図３）となっている。これにより、棒状部材１７の偏平部１７ｃにおいては、ＬＥＤモジュール５を安定に保持しつつ、円柱部１７ｂにおいては、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光をなるべく遮らないような構成としている。
また、図２に示すように、棒状部材１７の後方側領域にはリード線４９，５１を挿通させるための貫通孔５３，５５が形成され、ベース部材１３にも同様に、リード線４９，５１を挿通させるための貫通孔５７，５９が形成されている。
＜回路ユニット＞
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力を、ＬＥＤ３点灯用電力に変換する。回路ユニット１５は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４３，４５とから構成されている。
＜回路ユニット＞
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力を、ＬＥＤ３点灯用電力に変換する。回路ユニット１５は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４３，４５とから構成されている。
回路ユニット１５の回路構成としては、主に、商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路が含まれる。本実施形態においては、整流回路はダイオードブリッジ４５により、平滑回路はコンデンサ４３により構成されている。ダイオードブリッジ４５は回路基板４１のグローブ７側の主面に実装されている。コンデンサ４３は、回路基板４１の口金１１側の主面に実装され、口金１１の内部に位置する。
回路基板４１は、ケース９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース９の内部の段差部９ｃに回路基板４１の裏面の周縁部分が当接し、大径部９ａの内面の係止部４７により回路基板４１の表面が係止されている。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくにしたがってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくにしたがってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。
なお、回路基板４１（回路ユニット１５）を装着する際には、回路ユニット１５をケース９の大径部９ａ側から挿入し、回路基板４１の後方側の面（口金１１側の面）が係止部４７に到達すると、回路基板４１をさらに押し込んで係止部４７を通過させる。これにより、回路基板４１が係止部４７により係止され、回路ユニット１５がケース９に装着される。
［３．放熱経路］
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、点灯時に発生する熱を複数経路から放出している。ここでの点灯時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１５から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
ＬＥＤ３で発生した熱が、伝導によりＬＥＤランプ１００の外部へ放熱される場合、考えられる放熱経路は、大別して以下の３つである。
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、点灯時に発生する熱を複数経路から放出している。ここでの点灯時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１５から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
ＬＥＤ３で発生した熱が、伝導によりＬＥＤランプ１００の外部へ放熱される場合、考えられる放熱経路は、大別して以下の３つである。
（ａ）１つ目は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１からグローブ７内に含まれる空気を介して、グローブ７へ伝導する経路である。グローブ７に蓄積した熱は、グローブ７の外面からＬＥＤランプの外部へ放出される。本実施形態においては、特に、実装基板２１からグローブ７内の空気に伝熱する経路において、従来よりも熱の移動を促進させることが可能である。
（ｂ）２つ目は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１から棒状部材１７へ伝わった熱が、グローブ７内の空気を介してグローブ７へ伝導する経路である。ＬＥＤランプ１００が棒状部材１７を備えていることにより、ＬＥＤモジュール５から直接的にグローブ７内の空気へ伝導する経路だけでなく、棒状部材１７からもグローブ７内の空気への熱伝導を行うことが可能である。棒状部材１７が金属材料等の熱伝導性の良好な材料で形成されている場合には、この経路でグローブ７へ伝導する熱量をより増大させることが可能である。
（ｃ）３つ目は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、棒状部材１７、ベース部材１３へと伝わる経路である。ベース部材１３に伝わった熱は、ケース９に伝熱して当該ケース９から外部へと伝熱、対流および輻射により放出されたり、グローブ７へ伝熱されたり、口金１１から照明器具側のソケットへと伝わったりする結果、ＬＥＤランプ１００の外部へ放熱される。
さらに、上記（ａ），（ｂ），（ｃ）いずれの場合においても、本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のグローブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ７の包絡体積が大きくなり、グローブ７の熱をより多く放出することができる。
（２）回路ユニットで発生した熱
回路ユニット１５から発生した熱は、伝熱、対流および輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱、対流および輻射により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（２）回路ユニットで発生した熱
回路ユニット１５から発生した熱は、伝熱、対流および輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱、対流および輻射により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（３）回路ユニットへの熱負荷
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のグローブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１５との間の距離が大きくなり、回路ユニット１５がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができる。これにより、例えば、ケース９の大きさを小さくすることができ、逆にグローブ７を大きくすることができる。
本実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、グローブ７を白熱電球のグローブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１５との間の距離が大きくなり、回路ユニット１５がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができる。これにより、例えば、ケース９の大きさを小さくすることができ、逆にグローブ７を大きくすることができる。
≪第２の実施形態≫
クリア電球タイプのＬＥＤランプにおいては、上述しているように、ＬＥＤランプ点灯時にＬＥＤから発生する熱を、ＬＥＤモジュールからグローブ内に含まれる空気を介してグローブへと伝熱させる放熱構造を有している。本実施形態では、空気よりも高い熱伝導性を有する流体をグローブ内に封入することにより、よりグローブへの伝熱を促進させることが可能なＬＥＤランプについて説明する。
クリア電球タイプのＬＥＤランプにおいては、上述しているように、ＬＥＤランプ点灯時にＬＥＤから発生する熱を、ＬＥＤモジュールからグローブ内に含まれる空気を介してグローブへと伝熱させる放熱構造を有している。本実施形態では、空気よりも高い熱伝導性を有する流体をグローブ内に封入することにより、よりグローブへの伝熱を促進させることが可能なＬＥＤランプについて説明する。
［１．構成］
図６は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す斜視図である。図７は図６に示すＬＥＤランプ２００のＤ−Ｄ’線矢視断面図であり、図８はＥ−Ｅ’線矢視断面図である。なお、図８においては、ＬＥＤランプ２００の一部断面図としている。
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００は、その主な構成として、ＬＥＤモジュール５、グローブ７、ケース９、口金１１、棒状部材１７が立設されグローブ７の開口を閉塞する基台としてのステム１４、回路ユニット１５を備える。以下、第１の実施形態と相違する点を中心に説明する。なお、ＬＥＤランプ２００におけるＬＥＤモジュール５、口金１１および回路ユニット１５は、第１の実施形態に係るものと同様の構成である。
図６は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す斜視図である。図７は図６に示すＬＥＤランプ２００のＤ−Ｄ’線矢視断面図であり、図８はＥ−Ｅ’線矢視断面図である。なお、図８においては、ＬＥＤランプ２００の一部断面図としている。
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００は、その主な構成として、ＬＥＤモジュール５、グローブ７、ケース９、口金１１、棒状部材１７が立設されグローブ７の開口を閉塞する基台としてのステム１４、回路ユニット１５を備える。以下、第１の実施形態と相違する点を中心に説明する。なお、ＬＥＤランプ２００におけるＬＥＤモジュール５、口金１１および回路ユニット１５は、第１の実施形態に係るものと同様の構成である。
＜グローブ＞
本実施形態に係るグローブ７は、ＬＥＤランプ１００におけるものと同様に透光性材料により構成されるが、ここではガラス材料により構成されている。さらに、本実施形態に係るグローブ７は、後述するようにステム１４と一体的に成形されている。
＜ケース＞
図７に示すように、ケース９の大径部９ａは、ステム１４の端部１４ａを覆っている。ケース９の大径部９ａには、ステム１４の端部１４ａを安定に保持するために、段差部９ｅが形成されている。ステム１４とケース９の大径部９ａとは、接着剤５８で固着されている。接着剤５８としては、例えば、樹脂等の有機系接着剤や無機系接着剤を用いることができる。
本実施形態に係るグローブ７は、ＬＥＤランプ１００におけるものと同様に透光性材料により構成されるが、ここではガラス材料により構成されている。さらに、本実施形態に係るグローブ７は、後述するようにステム１４と一体的に成形されている。
＜ケース＞
図７に示すように、ケース９の大径部９ａは、ステム１４の端部１４ａを覆っている。ケース９の大径部９ａには、ステム１４の端部１４ａを安定に保持するために、段差部９ｅが形成されている。ステム１４とケース９の大径部９ａとは、接着剤５８で固着されている。接着剤５８としては、例えば、樹脂等の有機系接着剤や無機系接着剤を用いることができる。
なお、特に図示しないが、ステム１４の端部１４ａと段差部９ｅとの界面に、さらに接着剤を塗布することとしてもよい。このようにすることで、ステム１４とケース９とをより外れにくくすることが可能である。
＜ステム＞
図６〜８に示すように、グローブ７における後方側の端部には、グローブ７の後方側の開口を閉塞するステム１４が取着されている。本実施形態におけるステム１４は、グローブ７と同一の透光性材料、すなわちガラス材料で形成されている。以下、グローブ７およびステム１４からなる外囲器を、単にバルブと称する。
＜ステム＞
図６〜８に示すように、グローブ７における後方側の端部には、グローブ７の後方側の開口を閉塞するステム１４が取着されている。本実施形態におけるステム１４は、グローブ７と同一の透光性材料、すなわちガラス材料で形成されている。以下、グローブ７およびステム１４からなる外囲器を、単にバルブと称する。
バルブ内、すなわち、ステム１４により閉塞されたグローブ７内（グローブ７とその開口を閉塞するステム１４とで形成される空間）には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている。本実施形態では、ヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。ヘリウムガスを用いる利点としては、不活性であること、安価であること、他部材への腐食性、還元性が極めて小さいこと等が挙げられる。また、前述したように、本実施形態においてはグローブ７とステム１４が一体的に成形されているので、バルブ内を密に封止することが可能である。
バルブ内に、空気よりも熱伝導性の高いヘリウムガスを封入することにより、ＬＥＤ３点灯時に発生した熱を、実装基板２１からグローブ７へ効率良く伝導させることが可能である。
ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、ネオン（Ｎｅ）ガス、水素（Ｈ2）ガス等のガス、水、シリコーンオイル等の液体が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、バルブ内に酸素が含まれないようにする必要がある。また、水を使用する場合には、錆による劣化を防止するため、リード線４９，５１を樹脂等でコーティングしておく必要がある。
ヘリウムガスの他に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体として使用することが可能なものとしては、ネオン（Ｎｅ）ガス、水素（Ｈ2）ガス等のガス、水、シリコーンオイル等の液体が挙げられる。なお、水素ガスを用いる場合には、バルブ内に酸素が含まれないようにする必要がある。また、水を使用する場合には、錆による劣化を防止するため、リード線４９，５１を樹脂等でコーティングしておく必要がある。
図６，８に示すように、ステム１４には排気口６１が設けられている。後述するように、上記のヘリウムガスの封入は、この排気口６１とそれに連続する排気管を通じて行われる。図８に示す排気管封止部６０は、ヘリウムガスを封入した後、バルブ内を密閉するために端部が焼き切られた、排気管の残部である。なお、図７に示すように、ステム１４にリード線４９，５１が挿通していることで、ステム１４とリード線４９，５１とが一体化しているが、この一体化は、後述するステム１４の形成工程においてなされるものである。
また、図６〜８に示すように、棒状部材１７は接着剤１９によりステム１４に取着されている。接着剤を用いることで、棒状部材１７を構成する材料とステム１４を構成する材料が異なる場合であっても、ステム１４に対し棒状部材１７を密着性良く固着することが可能である。さらに、棒状部材１７の後方側の端面およびステム１４のステムヘッド１４ｂ（図７，８）の両方が平坦な面でない場合の固着にも対応することができる。
さらに、接着剤を用いることにより、ＬＥＤランプ２００の製造工程において、ステム１４に棒状部材１７を固定する際の位置決めが容易になる。この結果、ＬＥＤモジュール５の発光中心をランプ軸Ｊ上に精度良く位置させることができるように、棒状部材１７をステム１４に固定することが可能である。
［２．放熱経路］
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００における放熱経路は、ベース部材１３がステム１４と置き換わっている点を除き、第１の実施形態の［３．放熱経路］で説明したものと略同様である。以下、第１の実施形態における説明のベース部材１３をステム１４に置き換えて説明する。
［２．放熱経路］
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００における放熱経路は、ベース部材１３がステム１４と置き換わっている点を除き、第１の実施形態の［３．放熱経路］で説明したものと略同様である。以下、第１の実施形態における説明のベース部材１３をステム１４に置き換えて説明する。
まず、本実施形態に係るＬＥＤランプ２００は、第１の実施形態と同様に、凹凸加工が施された実装基板２１を備える。よって、（１）（ａ）の放熱経路のように、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１からグローブ７内に含まれる空気を介してグローブ７へ伝導する場合において、実装基板２１からグローブ７への伝熱を促進することができる。
また、本実施形態においては、空気よりも熱伝導性が高いヘリウムがバルブ内に封入されている。したがって、（１）（ａ）、（１）（ｂ）で説明した放熱経路のように、グローブ７内に含まれる気体を介してＬＥＤ３の熱をグローブ７へ伝熱させる場合に、第１の実施形態と比較してより効果的な放熱効果を得ることができる。
また、本実施形態においては、空気よりも熱伝導性が高いヘリウムがバルブ内に封入されている。したがって、（１）（ａ）、（１）（ｂ）で説明した放熱経路のように、グローブ７内に含まれる気体を介してＬＥＤ３の熱をグローブ７へ伝熱させる場合に、第１の実施形態と比較してより効果的な放熱効果を得ることができる。
さらに、（１）（ｃ）の放熱経路においては、実装基板２１からステム１４へと伝わった熱がケース９、グローブ７および口金１１に移動する。本実施形態の場合、ステム１４とグローブ７が一体的に成形されているため、ステム１４へと伝わった熱はグローブ７へ伝熱しやすくなる。
［３．製造方法］
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００の製造方法の一例について、図７，８も併せて参照しながら、図９〜１２に基づいて説明する。
［３．製造方法］
本実施形態に係るＬＥＤランプ２００の製造方法の一例について、図７，８も併せて参照しながら、図９〜１２に基づいて説明する。
図９は、リード線４９，５１が挿通されるとともに、排気口６１（図８）とそれに連続する排気管を有するステム１４を形成する方法を示す断面図である。図９（ａ）’〜（ｃ）’は、図６におけるＥ−Ｅ’線矢視断面図に相当する。また、図９（ａ）は図９（ａ）’におけるＦ−Ｆ’線矢視断面図に、図９（ｂ）は図９（ｂ）’におけるＦ−Ｆ’線矢視断面図に、図９（ｃ）は図９（ｃ）’におけるＦ−Ｆ’線矢視断面図にそれぞれ相当する。
まず、図９（ａ），（ａ）’に示すように、ステム１４（図７，８）の基となるフレア管６９の内側に、２本のリード線４９，５１を挿通する。さらに、図９（ａ）’に示すように、細管６７を、フレア管６９の中心軸（ＬＥＤランプ１００完成後におけるランプ軸Ｊに相当する。）よりもやや壁面側に位置するように配置する。
次に、図９（ａ），（ａ）’に示すように、フレア管６９の前方側（ＬＥＤランプ１００の前方側）の端部をバーナー６５で加熱溶融する。これにより、溶融したフレア管６９が細管６７の前方側の端部に溶着する。この結果、図９（ｂ），（ｂ）’に示すような、リード線４９，５１が挿通されるとともに、細管６７の前方側の端部が溶着されてなる、フレア状部材７１を得る。
次に、図９（ａ），（ａ）’に示すように、フレア管６９の前方側（ＬＥＤランプ１００の前方側）の端部をバーナー６５で加熱溶融する。これにより、溶融したフレア管６９が細管６７の前方側の端部に溶着する。この結果、図９（ｂ），（ｂ）’に示すような、リード線４９，５１が挿通されるとともに、細管６７の前方側の端部が溶着されてなる、フレア状部材７１を得る。
続いて、フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位をバーナー６５で加熱する（図９（ｂ），（ｂ）’）。フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位が軟化した状態で、細管６７からこの部位に空気を吹き込むことにより、細管６７に所定の内圧を加える。すると、フレア状部材７１における細管６７が溶着された部位に圧力が加わることにより、排気口６１が形成される（図９（ｃ），（ｃ）’）。これと同時に、排気口６１に連続する排気管６３も形成される。なお、細管６７に吹き込む気体は、空気に限られず、窒素ガス等であってもよい。
以上の工程を経ることで、リード線４９，５１が挿通されるとともに、排気口６１とそれに連続する排気管６３を有するステム１４が完成する。
図１０〜１２は、リード線４９，５１が挿通されたステム１４に、グローブ７、ケース９、口金１１を取着することによりＬＥＤランプ１００が完成するまでの、各製造工程を示す概略斜視図である。
図１０〜１２は、リード線４９，５１が挿通されたステム１４に、グローブ７、ケース９、口金１１を取着することによりＬＥＤランプ１００が完成するまでの、各製造工程を示す概略斜視図である。
まず、図１０（ａ）に示すように、リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを実装基板２１の貫通孔２６（図４）に挿通できるように、予めリード線４９，５１を所定の角度に曲げておく。次に、ステム１４のステムヘッド１４ｂに接着剤１９を塗布し、棒状部材１７をステム１４と固着させる（図１０（ｂ））。
次に、棒状部材１７の先端部に、ＬＥＤモジュール５を取着する（図１０（ｃ））。ここでは、棒状部材１７の先端部に形成された凸部１７ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２５（図４）に挿通させる。さらに、リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２６（図４）に挿通させる。リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを貫通孔２６に挿通させた状態で、先端４９ａ，５１ａと貫通孔２６の周辺に半田２４を塗布する。これにより、リード線４９，５１の一端は、それぞれ、実装基板２１の配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）と接続される。
次に、棒状部材１７の先端部に、ＬＥＤモジュール５を取着する（図１０（ｃ））。ここでは、棒状部材１７の先端部に形成された凸部１７ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２５（図４）に挿通させる。さらに、リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを、実装基板２１に形成された貫通孔２６（図４）に挿通させる。リード線４９，５１の先端４９ａ，５１ａを貫通孔２６に挿通させた状態で、先端４９ａ，５１ａと貫通孔２６の周辺に半田２４を塗布する。これにより、リード線４９，５１の一端は、それぞれ、実装基板２１の配線パターン２２の給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）と接続される。
以上の工程を経ることでマウント５４が完成する（図１０（ｃ））。ここでの「マウント」とは、ステム１４、接着剤１９、棒状部材１７、リード線４９，５１、ＬＥＤモジュール５からなる構造体を指す。
続いて、マウント５４の外側に、グローブ７の基となるガラス製のグローブ用部材７３を被せる。その後、図１０（ｄ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａ（グローブ７の筒状部７ｂ（図６）となる部分である。）における、ステム１４の後方側の端部と接触する部分をバーナー６５で加熱する。すると、図１１（ａ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａとステム１４の後方側の端部とが溶着されるとともに、筒状部７３ａにおけるステム１４と溶着された部分よりも後方側の部分７３ｂが切り取られる。この結果、グローブ７およびバルブ（ステム１４により開口が塞がれたグローブ７）が形成される（図１１（ａ））。
続いて、マウント５４の外側に、グローブ７の基となるガラス製のグローブ用部材７３を被せる。その後、図１０（ｄ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａ（グローブ７の筒状部７ｂ（図６）となる部分である。）における、ステム１４の後方側の端部と接触する部分をバーナー６５で加熱する。すると、図１１（ａ）に示すように、グローブ用部材７３の筒状部７３ａとステム１４の後方側の端部とが溶着されるとともに、筒状部７３ａにおけるステム１４と溶着された部分よりも後方側の部分７３ｂが切り取られる。この結果、グローブ７およびバルブ（ステム１４により開口が塞がれたグローブ７）が形成される（図１１（ａ））。
次に、図１１（ｂ）に示すように、バルブの内部７５内に存在する空気等の不純物ガスを、排気管６３ならびに排気口６１を介して排気する。このとき、バルブの内部７５に存在する空気等の不純物ガスを全て排気する必要はなく、バルブの内部７５内に多少の不純物ガスが残留していてもよい。
そして、図１１（ｃ）に示すように、排気管６３ならびに排気口６１を介して、バルブの内部７５にヘリウムガスを封入する。このとき、バルブの内部７５に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。
そして、図１１（ｃ）に示すように、排気管６３ならびに排気口６１を介して、バルブの内部７５にヘリウムガスを封入する。このとき、バルブの内部７５に充填されるヘリウムガスの圧力は、大気圧と略同じか、若しくは、大気圧に比べて若干高圧となる。
次に、図１２（ａ）に示すように、排気管６３の一部をバーナー６５で加熱することにより、排気管６３を封じ切る。そうすると、図１２（ｂ）に示すように、排気管封止部６０が形成され、バルブの内部７５が封止される。
続いて、図１２（ｂ）に示すように、リード線４９，５１それぞれの他端（実装基板２１における給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）に接続される一端とは反対側の端部）を回路ユニット１５の電力出力部に接続する。また、リード線３３の一端を、ケース９における小径部９ｂの溝９ｄに配置し、リード線３３の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。さらに、リード線３５の一端を口金１１のアイレット部３１に接続し、リード線３５の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。
続いて、図１２（ｂ）に示すように、リード線４９，５１それぞれの他端（実装基板２１における給電端子２２ａ，２２ｂ（図４）に接続される一端とは反対側の端部）を回路ユニット１５の電力出力部に接続する。また、リード線３３の一端を、ケース９における小径部９ｂの溝９ｄに配置し、リード線３３の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。さらに、リード線３５の一端を口金１１のアイレット部３１に接続し、リード線３５の他端を、回路ユニット１５の電力入力部に接続する。
そして、口金１１をケース９の小径部９ｂに螺着するとともに、グローブ７をケース９の大径部９ａの内側に嵌合させる。この後、大径部９ａとグローブ７とを接着剤（図７，８における接着剤５８に相当）で固着することにより、ＬＥＤランプ１００の組み立てが完了する（図１２（ｃ））。
なお、図１０（ｄ）および図１２（ａ）において、バーナー６５で加熱部分とＬＥＤモジュール５との距離が短い、具体的には、両者の距離が２〜３［ｃｍ］以内である場合には、バーナー６５の熱によるＬＥＤモジュール５への熱負荷を低減するため、遮熱板を設けることが望ましい。
なお、図１０（ｄ）および図１２（ａ）において、バーナー６５で加熱部分とＬＥＤモジュール５との距離が短い、具体的には、両者の距離が２〜３［ｃｍ］以内である場合には、バーナー６５の熱によるＬＥＤモジュール５への熱負荷を低減するため、遮熱板を設けることが望ましい。
＜製造方法の変形例＞
ステムとグローブ用部材を接合する方法について、図１０，１１においては、いわゆるドロップシール方式について説明した。本実施形態においては、ドロップシール方式に限られず、いわゆるバットシール方式によってもステムとグローブ用部材を接合することが可能である。
ステムとグローブ用部材を接合する方法について、図１０，１１においては、いわゆるドロップシール方式について説明した。本実施形態においては、ドロップシール方式に限られず、いわゆるバットシール方式によってもステムとグローブ用部材を接合することが可能である。
図１３は、バットシール方式に基づき、ステムとグローブ用部材を接合する工程を示す概略斜視図である。
まず、図１３（ａ）に示すように、グローブ用部材７３Ａを準備する。バットシール方式で用いるグローブ用部材７３Ａは、ドロップシール方式において用いるグローブ用部材７３と比較して、筒状部７３ａに相当する部分の長さが短い。次に、準備したグローブ用部材７３Ａの後方側の端部７７をバーナー６５で溶融させる。
まず、図１３（ａ）に示すように、グローブ用部材７３Ａを準備する。バットシール方式で用いるグローブ用部材７３Ａは、ドロップシール方式において用いるグローブ用部材７３と比較して、筒状部７３ａに相当する部分の長さが短い。次に、準備したグローブ用部材７３Ａの後方側の端部７７をバーナー６５で溶融させる。
そして、図１３（ｂ）に示すように、端部７７が溶融したグローブ用部材７３Ａを、マウント５４のステム１４と接合させる。さらに、ステム１４と接合した端部７７をバーナー６５でさらに溶融させ、ステム１４と端部７７とを溶着させる。これにより、開口がステム１４により閉塞されたグローブ７Ａ（バルブ）が形成される（図１３（ｃ））。
≪第３の実施形態≫
本発明は、第１および第２の実施形態で説明したＬＥＤランプ１００，２００を利用した照明装置にも適用できる。本実施形態では、一例として、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
≪第３の実施形態≫
本発明は、第１および第２の実施形態で説明したＬＥＤランプ１００，２００を利用した照明装置にも適用できる。本実施形態では、一例として、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
図１４は、本発明に係る照明装置の概略図である。
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
照明装置２０１は、図１４に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは後方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
照明装置２０１は、図１４に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。
照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは後方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１００の口金１１が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１００に給電される。
本実施形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１００のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１００における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
本実施形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１００のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１００における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
このため、白熱電球が装着されていた照明器具にＬＥＤランプ１００を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであってもよいし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであってもよい。なお、第２の実施形態および後述する変形例のＬＥＤランプを、本実施形態に係る照明装置のＬＥＤランプとして用いることも可能である。
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであってもよい。なお、第２の実施形態および後述する変形例のＬＥＤランプを、本実施形態に係る照明装置のＬＥＤランプとして用いることも可能である。
≪変形例・その他≫
以上、本発明の構成を第１から第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
（１）ＬＥＤモジュール
（１−１）発光素子
上記の実施形態においては、ＬＥＤとしてＬＥＤ素子を利用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。
以上、本発明の構成を第１から第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
（１）ＬＥＤモジュール
（１−１）発光素子
上記の実施形態においては、ＬＥＤとしてＬＥＤ素子を利用した場合について説明したが、これに限られない。例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用してもよい。
また、上記の実施形態においては、発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明したが、発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子、有機及び無機を含む。）等であってもよい。また、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用してもよい。
上記の実施形態においては、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
上記の実施形態においては、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであってもよい。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。
さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としてもよい。なお、発光部から発せられる光色は、言うまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（１−２）実装基板
上記の実施形態においては、ＬＥＤを実装する実装基板を透光性基板とし、実装基板の片面のみにＬＥＤが実装されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、実装基板を非透光性基板とし、実装基板の両面にＬＥＤを実装することとしても、ＬＥＤからの光を後方側へ出射させることが可能である。また、実装基板として非透光性の基板を用いる場合、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。なお、後方に光を取り出す必要がない場合においても、実装基板を非透光性の基板とすることができる。
（１−２）実装基板
上記の実施形態においては、ＬＥＤを実装する実装基板を透光性基板とし、実装基板の片面のみにＬＥＤが実装されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、実装基板を非透光性基板とし、実装基板の両面にＬＥＤを実装することとしても、ＬＥＤからの光を後方側へ出射させることが可能である。また、実装基板として非透光性の基板を用いる場合、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。なお、後方に光を取り出す必要がない場合においても、実装基板を非透光性の基板とすることができる。
実装基板の後面に施す凹凸加工は、図４，５に図示したものに限定されない。例えば、凹部の形状を円形、五角形等の多角形、円環状等としてもよい。また、１つの凹部において、Ｚ軸方向の厚み（深さ）が均一であるとしたが、例えば、ＺＸ平面に沿った断面がドーム状である場合のように、Ｚ軸方向の厚みが均一でないようにしてもよい。さらに、例えば、ＸＹ平面の中央部から離れるにしたがってＺ軸方向の厚みを厚くするといったように、実装基板の場所によってＺ軸方向の厚みを変えることとしてもよい。
さらに、凹凸加工は、実装基板の後面における棒状部材と当接する部分を除く領域（図４（ｄ）の領域（Ｘ））に施されていればよい。したがって、図４，５において凹凸加工が施されている領域のほかに、例えば、貫通孔２６（図４）の近傍にさらに凹凸加工を施すこととしてもよい。
また、上記の実施形態においては、平面視形状が矩形状である実装基板を例にして説明したが、実装基板の平面視形状は特に限定するものではない。矩形状のほか、例えば、円形状、円環状、三角形状、四角形状および多角形状等がある。
また、上記の実施形態においては、平面視形状が矩形状である実装基板を例にして説明したが、実装基板の平面視形状は特に限定するものではない。矩形状のほか、例えば、円形状、円環状、三角形状、四角形状および多角形状等がある。
上記の実施形態においては、薄い板（主面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用してもよいし、ブロック状のものを利用してもよい。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。したがって、基板が、ブロック状をしていてもよい。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、半導体発光素子（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共に半導体発光素子と電気的に接続するパターンを有したものを指している。したがって、基板が、ブロック状をしていてもよい。
（１−３）封止体
上記の実施形態では、封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数のＬＥＤを被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つのＬＥＤを１つの封止体で被覆してもよいし全てのＬＥＤを１つの封止体で被覆することとしてもよい。
また、上記の実施形態では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ点灯時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
上記の実施形態では、封止体は、実装基板上に直線状に実装された複数のＬＥＤを被覆していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つのＬＥＤを１つの封止体で被覆してもよいし全てのＬＥＤを１つの封止体で被覆することとしてもよい。
また、上記の実施形態では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けてもよい。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ点灯時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
（２）グローブ
上記の実施形態においてはＡタイプのグローブを利用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｂタイプ、ＧタイプおよびＲタイプのグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。
上記の実施形態においてはＡタイプのグローブを利用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、Ｂタイプ、ＧタイプおよびＲタイプのグローブ、または白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であってもよい。
また、上記の実施形態においてはクリア電球タイプのＬＥＤランプ、すなわち、グローブは内部が見えるような透明の部材で構成されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、内部が見えないように半透明であってもよい。半透明にする方法としては、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を凹凸状にする処理（例えばブラスト処理）を施したりする方法がある。
（３）ケース
上記の実施形態においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。
上記の実施形態においては、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として金属材料を利用する場合には、口金との間の絶縁性を確保する必要がある。口金との間の絶縁性は、例えば、ケースの小径部の外周面に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる。さらには、ケースのグローブ側を金属材料により構成し、ケースの口金側を樹脂材料により構成して、双方を結合することによっても確保できる。
また、上記の実施形態においては、ケースの表面については特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けてもよいし、輻射率を向上させるための処理を施してもよい。
さらに、ケースは１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであってもよい。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成してもよい。
さらに、ケースは１つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであってもよい。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成してもよい。
また、上記の実施形態においては、ケース内部に空間があり、当該空間内部に回路ユニットが格納されていたが、例えば、前記空間に樹脂材料が充填されていてもよい。この場合、絶縁性および高い熱伝導性を有する樹脂を充填することにより、回路ユニットで発生した熱をケースにより効率よく伝熱することができ、回路ユニットに作用する熱負荷を低減することができる。
上記の実施形態においては、バルブの後方側の端部がケースの大径部内周面に設けられた段差部上に載置されることによりバルブとケースとの位置決めが行われていたが、本発明はこれらに限られない。例えば、大径部内周面に段差部を備えない構成としてもよい。この場合、グローブの最頂部とアイレット部における後方側の端部との間のランプ軸Ｊに沿った長さ、即ち、ＬＥＤランプの全長が所定の長さとなるような位置において、接着剤等を用いてグローブとケースとが固着される。
（４）口金
口金の形状について、上記の実施形態では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
また、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部分（小径部）に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
口金の形状について、上記の実施形態では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
また、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部分（小径部）に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
また、シェル部の半分以上がケースの筒状をした小径部のネジ部分に螺合していたが、小径部が実施形態よりも短いケースに装着されてもよい。この場合、シェル部の内側に回路ユニットの電子部品が位置する場合もある。このような場合、シェル部内に絶縁性を有する樹脂が充填されてもよい。これにより、電子部品と口金との間の絶縁が確保されると共に、高い熱伝導性を有する樹脂を用いることにより電子部品で発生した熱を口金により効率よく伝熱することができる。
（５）ベース部材
上記の実施形態におけるベース部材は、小径部と大径部とを有しているが、外径がほとんど変化しない円板状であっても良い。この場合、グローブの開口側端部が挿入される溝をベース部材における前方側の面に形成し、この溝にグローブの開口側端部を挿入して接着剤にて固着することで、グローブをベース部材に装着することができる。
上記の実施形態におけるベース部材は、小径部と大径部とを有しているが、外径がほとんど変化しない円板状であっても良い。この場合、グローブの開口側端部が挿入される溝をベース部材における前方側の面に形成し、この溝にグローブの開口側端部を挿入して接着剤にて固着することで、グローブをベース部材に装着することができる。
上記の実施形態におけるベース部材は、ケースに挿入された状態で接着剤によりケースに接合されているが、他の方法で、ケースに固定されても良い。他の方法としては、ベース部材の大径部をケースの開口よりも少し大きくしてケースに圧入する方法、ベース部材をケースに挿入後にケースの開口側をかしめる方法等がある。
なお、高熱伝導層は、ベース部材とグローブとを接続すれば良く、ケースとベース部材との接合方法・接合の仕方に関係なく、ベース部材からグローブへの伝熱量を増やすことができる。
なお、高熱伝導層は、ベース部材とグローブとを接続すれば良く、ケースとベース部材との接合方法・接合の仕方に関係なく、ベース部材からグローブへの伝熱量を増やすことができる。
上記の実施形態等では、棒状部材の中間領域が円柱状、すなわちランプ軸Ｊに垂直な断面の形状が円状であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、三角形、または四角形以上の多角形等であってもよい。
（６）ステム
第２の実施形態では、グローブとステムが一体的に成形されていることとしたが、これに限定されず、一体的に成形されていないこととしてもよい。この場合、グローブとステムとの固着は、例えば接着剤を用いることができる。接着剤を用いることで、バルブ内が密に封止される。ここでの接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤、放熱性シリコーン等の有機材料系等の熱伝導性の高い接着剤が望ましい。
（６）ステム
第２の実施形態では、グローブとステムが一体的に成形されていることとしたが、これに限定されず、一体的に成形されていないこととしてもよい。この場合、グローブとステムとの固着は、例えば接着剤を用いることができる。接着剤を用いることで、バルブ内が密に封止される。ここでの接着剤としては、例えば、セラミックス、セメント等の無機材料系の接着剤、放熱性シリコーン等の有機材料系等の熱伝導性の高い接着剤が望ましい。
グローブとステムとの固着については、接着剤のほか、例えばグローブとステムとを封止膜で覆うことにより、バルブ内を封止することが可能である。また、ステムで閉塞されたグローブの内側（バルブの内側）に封止膜を形成することも可能である。この場合、不純物ガスの排気、ヘリウムガスの封入を行う排気管および排気口から封止膜材料を注入することにより、グローブの内側に封止膜を形成することができる。
上記の実施形態においては、ステムがガラス材料で形成されていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂材料でステムを形成することとしてもよい。さらに、グローブおよびステムを構成する樹脂材料が熱可塑性材料である場合には、ガラス材料の場合と同様の成形方法を採用することも可能である。
また、第２の実施形態においては、製造工程においてバルブ内の排気、ヘリウムガス封入を行う排気口および排気管が、ステムに形成されている構成とした。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、グローブに形成されていることとしてもよい。
また、第２の実施形態においては、製造工程においてバルブ内の排気、ヘリウムガス封入を行う排気口および排気管が、ステムに形成されている構成とした。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば、グローブに形成されていることとしてもよい。
（７）回路ユニット
回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Ｊと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Ｊに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。
回路基板がケース内部に固定的に収容される姿勢については、回路基板の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢に限られない。例えば、回路基板が、ランプ軸Ｊと略平行になるような姿勢で収容されてもよいし、ランプ軸Ｊに対して所定の傾斜角を有する姿勢で収容されてもよい。
また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。
また、回路基板がケース内部に固定される方法は、係止部による係止構造に限られず、例えば、ねじ止め、接着などより回路基板がケース内部に固定されてもよい。
また、回路ユニットに、無線信号等に基づきＬＥＤを点灯制御させるための回路が設けられていることとしてもよい。ここでの「点灯制御」には、例えば、点灯、消灯、調光、照明色変更等が含まれる。
（８）その他
（８−１）第２の実施形態において、ステムと棒状部材との接合に接着剤を用いることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、嵌合構造、係合構造等を利用することも可能である。この場合、図１０の（ａ）と（ｂ）で示す工程の間に、ステムヘッド１４ｂをバーナーで溶融することにより、ステムヘッド１４ｂに、棒状部材１７における脚部と嵌合構造を形成することで実現できる。
（８）その他
（８−１）第２の実施形態において、ステムと棒状部材との接合に接着剤を用いることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、嵌合構造、係合構造等を利用することも可能である。この場合、図１０の（ａ）と（ｂ）で示す工程の間に、ステムヘッド１４ｂをバーナーで溶融することにより、ステムヘッド１４ｂに、棒状部材１７における脚部と嵌合構造を形成することで実現できる。
（８−２）上記の実施形態等では、口金やケースの内部が中空であることとしたが、本発明はこれに限定されない。口金やケースの内部を、例えば、伝導性が空気よりも高い絶縁性の材料を充填することとしてもよい。このような材料としては、例えば、シリコーン樹脂等がある。また、ケース内に絶縁性の材料等を充填することにより、回路ユニット動作時の振動を抑制し、ＬＥＤランプから発せられる騒音を低減することが可能である。
（８−３）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。
１００、２００ ＬＥＤランプ
３ ＬＥＤ
５ ＬＥＤモジュール
７、７Ａ グローブ
９ ケース
１１ 口金
１３ ベース部材
１４ ステム
１５ 回路ユニット
１７ 棒状部材
１９ 接着剤
２１ 実装基板
２２ 配線パターン
２３ 封止体
２４ 半田
２５ 貫通孔
２６ 貫通孔
２７ シェル部
２８ 凹部
２９ 絶縁材料
３１ アイレット部
３３ リード線
３５ リード線
３７ 溝
３９ 接着剤
４１ 回路基板
４３ コンデンサ
４５ ダイオードブリッジ
４７ 係止部
４９，５１ リード線
５４ マウント
５３ 貫通孔
５５ 貫通孔
５７ 貫通孔
５８ 接着剤
５９ 貫通孔
６０ 排気管封止部
６１ 排気口
６３ 排気管
６５ バーナー
６７ 細管
６９ フレア管
７１ フレア状部材
７３、７３Ａ グローブ用部材
７５ バルブの内部
７７ 開口側端部
２０１ 照明装置
２０２ 天井
２０３ 照明器具
２０５ 器具本体
２０７ カバー
２０９ ソケット
２１１ 反射膜
３ ＬＥＤ
５ ＬＥＤモジュール
７、７Ａ グローブ
９ ケース
１１ 口金
１３ ベース部材
１４ ステム
１５ 回路ユニット
１７ 棒状部材
１９ 接着剤
２１ 実装基板
２２ 配線パターン
２３ 封止体
２４ 半田
２５ 貫通孔
２６ 貫通孔
２７ シェル部
２８ 凹部
２９ 絶縁材料
３１ アイレット部
３３ リード線
３５ リード線
３７ 溝
３９ 接着剤
４１ 回路基板
４３ コンデンサ
４５ ダイオードブリッジ
４７ 係止部
４９，５１ リード線
５４ マウント
５３ 貫通孔
５５ 貫通孔
５７ 貫通孔
５８ 接着剤
５９ 貫通孔
６０ 排気管封止部
６１ 排気口
６３ 排気管
６５ バーナー
６７ 細管
６９ フレア管
７１ フレア状部材
７３、７３Ａ グローブ用部材
７５ バルブの内部
７７ 開口側端部
２０１ 照明装置
２０２ 天井
２０３ 照明器具
２０５ 器具本体
２０７ カバー
２０９ ソケット
２１１ 反射膜
Claims (12)
- 棒状部材が立設された基台と、
前記基台により開口が閉塞されたグローブと、
基板の２つの主面の一方に発光素子が配されてなり、前記基板の２つの主面の他方が前記棒状部材と当接することにより前記グローブ内に支持された発光モジュールと、を備え、
前記基板の２つの主面の他方における、前記棒状部材と当接する部分を除く領域に、凹凸加工が施されている
ことを特徴とするランプ。 - 凹凸が規則的に配列されるように、前記凹凸加工が施されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記凹凸加工は格子状に施されている
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。 - 前記凹凸加工における凹凸の前記基板の厚み方向に沿った深さは、前記基板の厚みに対して２０〜６０％である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記凹凸加工は、前記発光素子が配されている領域に対応する、前記基板の２つの主面の他方における領域に施されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記棒状部材は、金属材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記基台により閉塞された前記グローブ内に、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記空気よりも高い熱伝導性を有する流体は、ヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項７に記載のランプ。 - 前記基板は透光性を有する材料からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - 前記基台における、少なくとも前記グローブと反対側の端部を覆うように筒状のケースが取着され、
前記ケースにおける、前記グローブと反対側の開口端部に口金が被着され、
前記ケースの内部に、前記口金から受電して前記発光素子を発光させるための回路ユニットが格納されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。 - ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
前記ランプは、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプである
ことを特徴とする照明装置。 - ランプの光源として用いられ、棒状部材によりグローブ内で支持される発光モジュールであって、
発光素子と、２つの主面の一方に前記発光素子が配されるとともに２つの主面の他方が前記棒状部材に当接する基板と、を備え、
前記基板の２つの主面の他方における、前記棒状部材と当接する部分を除く領域に、凹凸加工が施されている
ことを特徴とする発光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012028570A JP2013165040A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ランプ、照明装置及び発光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012028570A JP2013165040A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ランプ、照明装置及び発光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013165040A true JP2013165040A (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=49176263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012028570A Pending JP2013165040A (ja) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | ランプ、照明装置及び発光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013165040A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019117936A (ja) * | 2014-10-15 | 2019-07-18 | シム ライティング デザイン カンパニー リミテッド | Ｌｅｄ封止に使用する基板、３次元ｌｅｄ封止体、３次元ｌｅｄ封止体を有する電球及びこれらの製造方法 |
-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028570A patent/JP2013165040A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019117936A (ja) * | 2014-10-15 | 2019-07-18 | シム ライティング デザイン カンパニー リミテッド | Ｌｅｄ封止に使用する基板、３次元ｌｅｄ封止体、３次元ｌｅｄ封止体を有する電球及びこれらの製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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