WO2013121484A1 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

　ランプは、グローブの開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に光源としてのＬＥＤが支持部材により支持されてなり、グローブと蓋部材とはガラス材料から構成されていると共に、蓋部材の周縁部がグローブの開口周縁部に融着されており、容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、支持部材は、蓋部材に取着された棒材と、棒材に取着され且つＬＥＤが設けられた支持部本体とを有し、支持部本体と蓋部材との間に、グローブと蓋部材との融着時の熱による温度上昇した蓋部材の温度低下を抑制する抑制部材が設けられている。

Description

ランプ及び照明装置

　本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。

　近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。

　ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板がケースの端部に装着され、ＬＥＤを発光させるための回路ユニットをケース内に収納している（特許文献１）。

　回路ユニットを構成する電子部品に熱負荷に弱い部品が含まれる一方、ＬＥＤは発光時に熱を発生する。熱負荷に弱い電子部品は、ＬＥＤ発光時のＬＥＤの熱がケースに伝わってケース内が高温となることで、その動作が不安定になったり、寿命が短くなったりするおそれがある。

　このようなことから、回路ユニットへの熱負荷を抑制するために、ＬＥＤ発光時の熱をＬＥＤランプの外部へ放熱させるための種々の技術が提案されている。具体的には、ケースの表面に放熱溝を設けたり（特許文献２）、ＬＥＤを封じ込めた封止部内に不活性ガスを封入されたり（特許文献３）したものがある。

特開２００６－３１３７１７号公報 特開２０１０－００３５８０号公報 特開平０８－１５３８９６号公報

　近年、ＬＥＤランプへの高品質化及び低コスト化の要望だけでなく、高輝度化の要望が強くなっており、上記技術では高輝度化や高品質化及び低コスト化の要望に答えることができない。

　つまり、上記特許文献２の技術では、高輝度化に伴ってＬＥＤの発熱量が増大し、この熱を放出・伝熱するために、ケースが大型化するのである。ケースが大型化すると、ＬＥＤランプの大型化につながり、既存の照明装置に適用できなくなり、結局、実使用を考慮した場合高輝度化の要望に応えることができないという課題がある。

　また、上記特許文献３の技術を利用して、グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に、光源としてのＬＥＤと熱伝達用の熱伝導性の高い流体とを封入する場合、容器をガラス材料からなるグローブと蓋部材とから構成し、グローブと蓋部材とを融着すると、融着部分を含む周辺部分で割れの発生する確率が高くなることが判明した。このような割れの発生は、容器内における流体等の封入物のリークを生じランプ特性に悪影響を与え、ランプの良品率等の低下を招き、低コスト化の要望に応えることができないという課題がある。

　本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、容器内に半導体発光素子と熱伝導性の高い流体とを封入させる構成を採用しつつ、融着部分において割れの発生を抑制することのできるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

　本発明に係るランプは、グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に光源としての半導体発光素子が支持部材により支持されてなるランプであって、前記グローブと蓋部材とはガラス材料から構成されていると共に、前記蓋部材の周縁部が前記グローブの開口周縁部に融着されており、前記容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、前記支持部材は、前記蓋部材に取着された１以上の棒材と、前記棒材における前記蓋部材と反対側に取着され且つ前記半導体発光素子が設けられた支持部本体とを有し、前記支持部本体と前記蓋部材との間に、前記グローブと前記蓋部材との融着時において前記蓋部材が受けた熱の温度低下を抑制する抑制部材が設けられていることを特徴とするランプ。

　ここでいう「半導体発光素子が支持部材により支持され」には、半導体発光素子が支持部材に直接実装されて支持される場合、半導体発光素子が他部材（例えば実装基板）を介して支持部材により支持される場合を含む。

　上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。

　上記の構成によれば、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が容器内に封入されているので、半導体発光素子から発生した熱を流体により容器へ伝導させることができる。この結果、容器を利用して発光時の熱を外部へと放熱することができる。

　また、半導体発光素子は支持部材により支持され、また支持部材は容器（蓋部材）に取着されているので、流体を介して容器へと伝えることができなかった残熱を支持部材から容器に伝えることができる。

　また、前記支持部本体と前記蓋部材との間に、蓋部材の温度低下を抑制する抑制部材を有しているため、融着後の蓋部材とグローブとの融着部分を含む周辺部分の温度差を小さくでき、周辺部分での割れの発生を防止することができる。

　また、前記抑制部材は、前記支持部本体より反射率が高い材料で構成されていることを特徴としている。これにより、蓋部材からの輻射熱を有効に利用して蓋部材側へ熱を反射させることができる。

　また、前記抑制部材の熱容量は、前記支持部本体の熱容量よりも小さいことを特徴としている。これにより、抑制部材の温度が上昇し、蓋部材の熱の支持部材側への移動を抑制することができる。

　また、前記抑制部材は板状をし、前記蓋部材の融着部分と前記支持部本体との間に配されていることを特徴としている。これにより、蓋部材の熱の支持部本体側への移動が抑制される。

　また、前記抑制部材は、前記棒材に取着されていることを特徴としている。これにより、抑制部材を取り付ける他の部材が不要となり、簡易な構成で実施することができる。

　また、前記支持部本体は、平板状の台座部と、当該台座部から前記蓋部材と反対側へと延伸する延伸部とを備え、延伸部の先端に、半導体発光素子を実装する実装基板が取着されていることを特徴としている。

第１の実施形態に係るＬＥＤランプの正面断面図（一部を除く）である。 ＬＥＤモジュールの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ－Ａ’線矢視断面図である。 グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。 図１のＢ－Ｂ'線矢視断面図である。 図４のＣ－Ｃ'線矢視断面図である。 図５のＤ－Ｄ'線矢視断面図である。 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの正面図である。 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの正面断面図（一部を除く）である。 第２の実施形態に係る容器の蓋部材周辺の断面拡大図である。 第１部材の断面斜視図である。 第２部材の断面斜視図である。 第３の実施形態に係るケースの第１部材の斜視図である。 第４の実施形態に係る照明装置の概略図である。 抑制部材の挟時形態の変形例を示す図である。 抑制部材の変形例を示す図である。

≪第１の実施形態≫
１．全体構成
　図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の正面断面図（一部を除く）である。

　ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、グローブ３５の開口が蓋部材３７により塞がれてなる容器３と、容器３の一端（開口側の端である。）に装着されたケース５と、ケース５に設けられた口金７と、容器３内に配された支持部材９と、支持部材９により支持された、光源としての半導体発光素子、すなわちＬＥＤモジュール１１とを備える。容器３内には、空気よりも熱伝導性の高い流体が封入され、また、グローブ３５と蓋部材３７との融着時の熱により温度上昇した蓋部材３７の温度低下を抑制する抑制部材５２が配されている。

　本実施形態におけるＬＥＤランプ１は、口金７を介して受電してＬＥＤモジュール１１を発光させるための回路ユニット１３をケース５内に有し、全体形状が従来の白熱電球に似た形状をしている。

　以下、ＬＥＤランプ１を構成する各部分について説明する。なお、本明細書では、ＬＥＤランプ１のランプ軸（中心軸）の延伸する方向であって、口金７がある側を下側、グローブ３５がある側を上側とする。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール１１
　図２は、ＬＥＤモジュール１１の構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤモジュール１１の平面図であり、（ｂ）は同図の（ａ）におけるＡ－Ａ’線矢視断面図である。

　ＬＥＤモジュール１１は、図１及び図２、特に図２に示すように、実装基板２１と、実装基板２１の上面に実装された複数のＬＥＤ２３と、複数のＬＥＤ２３を被覆する封止体２５とを備える。

　実装基板２１は、図２の（ａ）に示すように、平面視形状が例えば矩形状をし、ＬＥＤ２３から下方に発せられた光が透過するように、例えばガラスやアルミナ等の透光性材料により構成されている。

　実装基板２１は、複数のＬＥＤ２３を接続する（直列接続又は／及び並列接続である。）ための接続パターン２７ａと、回路ユニット１３に接続されたリード線６７，６９と接続するための端子パターン２７ｂ，２７ｃとからなる導電路２７を有する。

　なお、導電路２７も、ＬＥＤ２３からの光が透過するように、例えばＩＴＯ等の透光性材料が用いられている。

　リード線６７，６９は、図２の（ｂ）に示すように、実装基板２１の貫通孔２９を下側から上側へと挿通する先端部が端子パターン２７ｂ，２７ｃに半田３１により接続される。

　ＬＥＤ２３は、所謂、チップの形態で実装基板２１に実装されている。複数のＬＥＤ２３は、図２で示すように、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、実装基板２１の長手方向と平行に２列状に配置されている。なお、ＬＥＤ２３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。

　封止体２５は、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料からなり、２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆し、ＬＥＤ２３への空気・水分の侵入を防止している。

　封止体２５は、ＬＥＤ２３から発せられた光の波長を変換する必要がある場合は波長変換機能を有する。波長変換機能は、例えば、蛍光体粒子等の波長変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。

　例えば、ＬＥＤ２３は青色光を発光色とする場合、ＬＥＤ２３の青色光を黄色光に変換する波長変換材料が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール１１は、ＬＥＤ２３から発せられた青色光と、波長変換材料により波長変換された黄色光とにより混色された白色光を出射することとなる。

　ＬＥＤモジュール１１は、裏面の中央部に支持部材９の嵌合凸部５１と嵌合するための嵌合凹部３３が形成されている。
（２）容器３
　容器３は、図１に示すように、円形の開口を有する球状のグローブ３５と、ＬＥＤモジュール１１をグローブ３５内の略中央に格納する状態でグローブ３５の開口を気密状に塞ぐ円形の蓋部材３７とを有している。なお、容器３は後述の通り、蓋部材３７の周縁がグローブ３５の開口の周縁に溶着され気密に閉塞されている。

　容器３の内部には、空気よりも熱伝導率の高いヘリウム（Ｈｅ）ガスが封入されている。これにより、点灯中に発生するＬＥＤモジュール１１の熱を、ヘリウムガスを介して、効率良くグローブ３５に伝えることができる。

　グローブ３５は、所謂、Ａタイプであり、透光性材料であるガラス材料により構成されている。グローブ３５は、図１に示すように、中空状の球状部３５ａと、球状部３５ａから下方に延伸する筒状部３５ｂとを有し、筒状部３５ｂの下端開口が蓋部材３７により塞がれている（封止されている）。

　蓋部材３７は、所謂、ボタンタイプのステムであり、透光性材料であるガラス材料で構成されている。蓋部材３７は、平面視において円形状をした板状（つまり、円板状である。）をしている。蓋部材３７には、容器３内の排気等に利用された排気管３９が存在する他、ＬＥＤモジュール１１への電力供給用のリード線６７，６９が貫通状態で封着され、支持部材９を構成する棒材４０が取着されている。

　グローブ３５と蓋部材３７との接合は、両者の接合予定部位を加熱して、当該部位のガラス材料を溶融させることで行われる（所謂、融着である。）。
（３）支持部材９
　図３は、グローブの開口側端部を切り欠き、容器の蓋部材周辺を示す斜視図である。

　図４は、図１のＢ－Ｂ'線矢視断面図である。図５は、図４のＣ－Ｃ'線矢視断面図である。図６は、図５のＤ－Ｄ'線矢視断面図である。

　支持部材９は、図１に示すように、蓋部材３７に取着された複数の棒材４０と、複数の棒材４０における口金７と反対側に取着され且つＬＥＤモジュール１１を支持する支持部本体４１とを有する。複数の棒材４０は、蓋部材３７との密着力が支持部本体４１と蓋部材３７との密着力よりも高い材料で構成されている。

　なお、ここでは、支持部本体４１の表面積は、複数の棒材４０の表面積の合計よりも大きい。つまり、支持部本体４１における容器３内に封入されている流体（ここではヘリウムガスである。）と接触している面積が、複数の棒材４０における容器３内に封入されている流体と接触している面積の合計よりも大きい。

　棒材４０は、複数本あり、本実施形態では８本ある。８本の棒材４０は、図６に示すように、円形状の蓋部材３７の中心軸を中心Ｏとする円周上を周方向に沿って配置されている。ここでは、棒材４０は、等間隔（等角度）をおいて配されている。

　棒材４０は、図５に示すように、上端部４０ａが台座４２の穴４５に挿入された状態で溶接され、下端部４０ｂが蓋部材３７に挿入されて固着されている。

　棒材４０は、金属材料、特に、電力供給用のリード線６７，６９と同じ材料であるジュメット材料により構成されている（従来の白熱電球や電球形蛍光ランプに利用され、ガラスとの密着性に実績がある。）。これにより、点灯時のＬＥＤモジュール１１の熱を、棒材４０を介して容器３へと伝えることができる。

　支持部本体４１は、平板状の台座（本発明の「台座部」に相当する。）４２と、当該台座４２からグローブ３５（容器３）内部へと（口金７と反対側へと）延伸する延伸棒（本発明の「延伸部」に相当する。）４１とを備え、延伸棒４３の先端にＬＥＤモジュール１１が取着されている。

　台座４２は、円板状をし、その中央部に延伸棒４３が接合されている。延伸棒４３と台座４２とは、金属材料、例えばアルミニウム材料から構成され、両者の接合は例えば、溶接により行われている。

　台座４２は、電力供給用のリード線６７，６９が貫通する貫通孔４７，４９を台座４２の中心を通る仮想線分上であって中心を挟んだ位置に有している。

　延伸棒４３は、図４に示すように断面が円形をした柱状であり、図１に示すように上部４３ｂが他部４３ａより径が大きくなっている。延伸棒４３の上部は、扁平状をし、その幅はＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の幅（短手方向の寸法）と同じであり、長さ（実装基板２１の長手方向の寸法）は幅よりも大きい。

　延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の横断面の面積は、棒材４０の横断面の面積の合計よりも広く、延伸棒４３の中央部分（他部４３ａ）の表面積は、棒材４０の表面積の合計よりも広くなっている。

　上部４３ｂの上面は平坦面であり、図２の（ｂ）に示すように、その中央にＬＥＤモジュール１１の嵌合凹部３３に嵌合する嵌合凸部５１を有する。なお、上部４３ｂ（支持部材９、支持部本体４１、延伸棒４３でもある。）の上面を平坦にするのは、ＬＥＤモジュール１１（実装基板２１）との接触面積を広くして、発光時のＬＥＤモジュール１１の熱を延伸棒４３（支持部材９、支持部本体４１である。）に伝えやすくするためである。

　具体例としては、延伸棒４３の中央部分の直径が３［ｍｍ］～２９［ｍｍ］、長さが５［ｍｍ］～４５［ｍｍ］であり、１つの棒材４０の直径が０．５［ｍｍ］～３［ｍｍ］、長さが１［ｍｍ］～１０［ｍｍ］である。
（４）抑制部材５２
　抑制部材５２は、ここでは円板状をしている。この抑制部材５２は支持部本体４１と蓋部材３７との間に配されている。ここでは、抑制部材５２は、蓋部材３７に対して対向する状態で支持部材９に取着されている。具体的には、抑制部材５２は、蓋部材３７に取着された棒材４０に、蓋部材３７と平行な状態で取着されている。抑制部材５２の棒材４０への取着は、例えば溶接により行われている。

　抑制部材５２は、支持部材９の複数の棒材４０と一対のリード線６７，６９に対応して、複数貫通孔５２ａを有している。

　抑制部材５２の大きさは、図４に示すように、平面視において、蓋部材３７の大きさより小さく、台座４２の大きさよりも大きい。ここでは、抑制部材５２は、金属材料、例えば、アルミニウム材料から構成されている。
（５）ケース５
　ケース５は、図１に示すように、筒状をし、その中心軸方向（ケース５の中心軸の延伸する方向である。）におけるグローブ３５側半分が大径部５ａに、口金７側半分が小径部５ｂにそれぞれなっている。ケース５は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。

　大径部５ａは容器３の下端部に対して外嵌する状態で取着され、小径部５ｂは口金７により覆われる状態で口金７と接合している。小径部５ｂの外周には雄ネジが形成され、エジソンタイプの口金７の雌ネジと螺合する。

　ケース５の小径部５ｂの外周には、口金７と接続するリード線６５を固定するための固定溝５ｃがケース５の中心軸と平行に形成され、ケース５の内部には、回路ユニット１３の回路基板５５を固定するための固定手段（係止手段５３）が設けられている。固定手段については、回路ユニット１３の説明の際に行う。

　ケース５の内部であって、容器３側には、容器３とケース５とを固着する接着剤５６を口金７側から受ける受け板５４を備える。受け板５４は、大径部５ａの内部であって、容器３の蓋部材３７に近接して配されている。

　受け板５４は、その周縁が大径部５ａの内周面に当接するように、平面視形状が円板状をしている。受け板５４は、その中央に蓋部材３７から延出する排気管３９が挿通するための貫通孔を有する他、当該排気管３９用の貫通孔の両側にリード線６７，６９用の一対の貫通孔を有している。

　受け板５４のケース５への固定は、受け板５４を大径部５ａ内に挿入すると、やがて、受け板５４の周縁部が大径部５ａの内周面に当接する。そして、この状態で、ケース５と容器３とを固着する接着剤５６が大径部５ａの内側へ（口金７側である。）と流下し、当該流下した接着剤５６にて固着されている。
（６）回路ユニット１３
　回路ユニット１３は、図１に示すように、回路基板５５と、当該回路基板５５に実装された各種の電子部品５８，５９とを備え、各種電子部品５８，５９によって、口金７を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等の各種回路が構成される。

　整流回路は回路基板５５の上面側のダイオードブリッジ５７により、平滑回路は回路基板５５の下面側のコンデンサ５９によりそれぞれ構成され、コンデンサ５９の本体部が口金７の内部に位置する。

　回路基板５５は、ケース５の内部の係止手段５３により固定される。具体的には、ケース５の内部の段差部６１に回路基板５５の下面の周縁部分が当接し、係止部６２により回路基板の５５の上面が係止されている。係止部６２は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成され、段差部６１に近づくに従ってケース５の中心軸側に張り出す。

　回路ユニット１３は、口金７とはリード線６３，６５で、ＬＥＤモジュール１１とはリード線６７，６９で接続されている。
（７）口金７
　口金７は、ＬＥＤランプ１の照明器具への取付機能を有する（図１２参照）他、商業電源と電気的に接続する機能を有する。口金７は、白熱電球で利用されているエジソンタイプであり、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部７１と、シェル部７１に絶縁材料７３を介して装着されたアイレット部７５とからなる。

　回路ユニット１３と接続する一方のリード線６５は、ケース５の小径部５ｂの開口端で外周面側へと折り返されて、ケース５の固定溝５ｃに嵌められた状態でシェル部７１に覆われることで、シェル部７１に接続される。他方のリード線６３は、半田付けによりアイレット部７５に接続される。

　口金７は、シェル部７１がケース５の小径部５ｂに螺合する状態で、シェル部７１の上端部がカシメられて、ケース５に取り付けられる。
３．製造方法
　本実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法の一例について説明する。

　ＬＥＤランプ１は、蓋部材３７に取着された支持部材９よりＬＥＤモジュール１１が支持されたもの（以下、「モジュール付蓋部材」とする。）を製作するモジュール付蓋部材製作工程と、モジュール付蓋部材をグローブ３５の開口側端部に封着して容器３を製作する容器製作工程と、容器３内を排気した後ヘリウムガスを封入するヘリウム封入工程（ヘリウムガスが封入された容器３を「バルブ」とする。）と、回路ユニット１３をケース５に組み込む回路組込工程と、バルブをケースに取着するバルブ取着工程と、口金７をケース５に取着する口金取着工程とを含む。

　上記の工程のうち、回路組込工程及び口金取着工程は従来からある公知技術を利用できるため、ここでの説明は省略する。
（１）モジュール付蓋部材製作工程
　モジュール付蓋部材製作工程では、例えば、排気管３９用の細管を蓋部材３７に気密状に取着する細管取着工程と、抑制部材５２付きの支持部材９を蓋部材３７に取着する支持部材取着工程と、支持部材９にＬＥＤモジュール１１を取着するモジュール取着工程と、ＬＥＤモジュール１１とリード線６７，６９とを接続する接続工程とを含む。

　これらの工程は、上記した順で必ずしも行う必要はなく、例えば、細管取着工程は支持部材取着工程や後述の棒部材取着工程の後に行っても良いし、あるいは、支持部材９にＬＥＤモジュール１１を取着した後に抑制部材５２付きの支持部材９を蓋部材３７に取着しても良い。

　支持部材取着工程は、棒材４０を台座４２に取着する棒材台座取着工程（Ａ）、延伸棒４３を台座４２に取着する延伸棒台座取着工程（Ｂ）、棒材４０に抑制部材５２を取着する抑制部材取着工程（Ｃ）と、棒材４０を蓋部材３７に気密状に取着する棒材取着工程（Ｄ）とを含む。

　上記の各工程は、抑制部材５２付きの支持部材９を最終的に蓋部材３７に取着できれば良く、上記した順序で必ずしも行う必要はない。例えば、抑制部材取着工程（Ｃ）、棒材取着工程（Ｄ）、延伸棒台座取着工程（Ｂ）、棒材台座周取着工程（Ａ）の順で行っても良いし、棒材取着工程（Ｄ）、抑制部材取着工程（Ｃ）、棒材台座取着工程（Ａ）、延伸棒台座取着工程（Ｂ）の順で行っても良い。

　棒材台座取着工程（Ａ）では、例えば、棒材４０の上端部４０ａを台座４２に溶接により取着する。延伸棒台座取着工程（Ｂ）では、例えば、延伸棒４３を台座に４２に溶接により取着する。抑制部材取着工程（Ｃ）では、抑制部材５２の貫通孔にリード線６７，６９と棒材４０とを挿入し、抑制部材５２を棒材４０に対して直交させた状態で、例えば、溶接により取着する。

　棒材取着工程（Ｄ）では、例えば、棒材４０の下端部４０ｂを加熱し、そのまま、ガラス材料である蓋部材３７に押当て、下端部４０ｂとの接触部分のガラス材料を溶融させながら、下端部４０ｂを蓋部材３７内に押し込む。

　本実施形態では、蓋部材３７をガラス材料で構成し、棒材４０をジュメット材料で構成している。これにより、例えば、支持部本体４１として、熱伝導性の優れるもののガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。あるいは、支持部本体４１として、棒材４０よりも安価でガラス材料との密着性が劣るような材料も利用することができる。

　このように、蓋部材３７と接合する棒材４０だけを蓋部材３７と密着性の高い材料を用いれば、支持部本体４１として、熱伝導性、価格、加工性等の操作性等の他の機能を重視した材料を選択しても、支持部材９は蓋部材３７から外れるようなことを防ぐことができる。
（２）容器作成工程
　容器製作工程では、グローブ３５と蓋部材３７とがガラス材料で構成されているため、グローブ３５の開口周縁部と蓋部材３７の外周縁とを当接させた状態で、当接部分を含めた当接周辺部を加熱・溶融して両者を融着する。

　この際、蓋部材３７と台座４２との間に抑制部材５２を配置しているので、当接周辺部をバーナー等で加熱した熱ひずみによる当接部周辺での割れの発生を抑制することができる。すなわち、発明者は、上述した容器がガラス材料からなるグローブと蓋部材からなる場合、これらグローブと蓋部材とを融着すると、融着部分を含む周辺部分で割れが発生してしまうことについて検討した結果、以下のような仕組みで割れが発生することを見いだした。以下、割れが発生してしまう仕組みについて説明する。
（ａ）抑制部材がない場合
　グローブ３５と蓋部材３７との融着時に、両者の当接周辺部をバーナー等で加熱する。この際の熱は、グローブ３５及び蓋部材３７に伝わる。

　グローブ３５側の熱は、当接部分（加熱部分）を起点にしてグローブ３５の頂部側（開口と反対側である。）に広がりつつ、周囲の空気へと放出される。

　一方、蓋部材３７側の熱は、当接部分（加熱部分）を起点として、蓋部材３７の中央へと広がりつつ周囲の空気へと放出されると共に輻射熱として放出されている。蓋部材３７には、ＬＥＤモジュール１１を支持する金属製の支持部材９が設けられているため、蓋部材３７の熱は熱伝導性の良い支持部材９側へと伝導し、支持部材９から容器３内の周辺の空気へと放出される。

　このため、加熱後において、グローブ３５における当接周辺部の温度は下がり難く、蓋部材３７における当接周辺部の温度は下がり易い傾向にある。この結果、加熱後において、グローブ３５と蓋部材３７との当接周辺部において温度差が大きくなり、熱ひずみが大きく、割れが発生しやすい状態となる。
（ｂ）抑制部材がある場合
　グローブ３５と蓋部材３７との融着時に、上記した抑制部材がない場合と同様に、バーナー等の熱は、グローブ３５及び蓋部材３７に伝わる。グローブ３５側の熱は、当接部分（加熱部分）を起点にしてグローブ３５の頂部側（開口と反対側である。）に広がりつつ、周囲の空気へと放出される（グローブ３５については抑制部材がない場合と同じである。）。

　一方、蓋部材３７側の熱は、当接部分（加熱部分）を起点として、蓋部材３７の中央へと広がりつつ周囲の空気へと放出されると共に輻射熱として放出されている。蓋部材３７における内面と対向する位置（換言すると、蓋部材３７と支持部本体４１の台座４２との間の位置である。）には抑制部材５２が設けられているため、蓋部材３７から放出された輻射熱が抑制部材５２により一部が反射され、一部が吸収される。

　抑制部材５２により反射された輻射熱により蓋部材３７が加熱されることとなり、蓋部材３７の温度低下が抑制される。また、抑制部材５２に吸収された熱により抑制部材５２と当該抑制部材５２が取着されている棒材４０との温度が上昇し、蓋部材３７と棒材４０との温度差が小さくなり、蓋部材３７から棒材４０、台座４２への熱移動が抑制される。

　このため、加熱後において、蓋部材３７における当接周辺部の温度も下がり難い傾向にあり、この結果、融着後において、グローブ３５と蓋部材３７との当接周辺部において温度差が小さくなり、熱ひずみも小さく、割れが発生し難い状態となる。

　なお、抑制部材を輻射熱により効率よく温度上昇させるには、抑制部材の熱容量が小さいほど良く、具体的には少なくとも支持部本体の熱容量よりも小さいことが好ましい。
（３）ヘリウム封入工程
　ヘリウム封入工程では、まず、細管（３９）を介して、容器３内の空気を排出し、その後ヘリウムガスを注入し、最後に細管（３９）における容器３の外部に位置する部分をチップオフ封止することで行うことができる。
（４）バルブ取着工程
　バルブ取着工程は、受け板５４をケース５内に配置する受け板配置工程、容器３の蓋部材３７から導出するリード線６７，６９を当該リード線６７，６９用の受け板５４の貫通孔と回路ユニット１３の回路基板５５の貫通孔とに挿通させるリード挿通工程、容器３とケース５との固着用の接着剤をケース５内に塗布する接着剤塗布工程、容器３の蓋部材３７側をケース５の大径部５ａ内に挿入する蓋部挿入工程を含む。

　受け板配置工程は、受け板５４をケースの５の大径部５ａ内に挿入し、受け板５４が大径部５ａの開口縁を含む平面と平行となる状態で、受け板５４の周縁部を大径部５ａの内周面に当接させる。この際に、リード線６７，６９用の受け板５４の貫通孔と、回路ユニット１３の回路基板５５の貫通孔とがランフ軸と略平行な仮想直線上となる様に配置する。

　リード線挿通工程は、バルブ（容器３）をケース５の大径部５ａに近づけながら、リード線６７，６９の先端を仮想直線上に位置する受け板５４と回路基板５５との貫通孔に挿通させる。

　接着剤塗布工程は、ケース５の大径部５ａにおける開口側の内周面に接着剤を塗布する。この際、大径部５ａの開口と反対側であってその内部に受け板５４を有するため、接着剤が流下した場合であっても、その流下を止める（抑制する）ことができる。

　これにより、容器３とケース５とを結合するための接着剤の量を一定に保つ（容器３とケース５との結合力を一定に保つ）ことができる他、流下した接着剤が回路ユニット１３に付着するようなことはなくなる。なお、回路を構成する電子部品で接着剤が付着すると、その部分だけ高温となり、動作が不安定となるおそれがある。

　蓋部材挿入工程は、容器３の蓋部材３７側を、グローブ３５の外周がケース５の大径部５ａの開口縁に当接するまで、ケース５内に挿入する。この際、容器３の挿入に伴い、大径部５ａの内周面に塗布された接着剤がケース５の内側であって奥側（口金７側である。）に押し込まれる。この押し込まれた接着剤によりケース５と受け板５４とが固着される一方、受け板５４が存在するための内部に押し込まれた接着剤が回路ユニット１３に付着するようなこともない。

　なお、リード線６７，６９と点灯ユニット１３との接続は、口金７をケース７に装着する前に、小径部５ｂの開口から挿入する半田により、リード線における回路基板５５の貫通孔の挿通部分を固定することで行われる。
≪第２の実施形態≫
　第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１では、棒材４０の下端部４０ｂが容器３の外部に延出しないように蓋部材３７に接合されていたが、棒材を容器から外部へと延出させても良い。以下、延出させた場合を第２の実施形態として説明する。
１．全体
　図７は第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１の正面図であり、図８は第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１の正面断面図（一部を除く）であり、図９は、容器の蓋部材周辺の断面拡大図である。

　ＬＥＤランプ１０１は、図７及び図８に示すように、容器１０３、ケース１０５、口金７、支持部材１０７、ＬＥＤモジュール１１及び回路ユニット１０８を備える。支持部材１０７を構成する棒材１０９は、容器１０３から延出し、抑制部材１１１が容器１０３内の棒材１０９に取着されている。
２．各部構成
（１）容器１０３
　容器１０３は、第１の実施形態と同様に、グローブ１２１と蓋部材１２３とから構成されている。グローブ１２１及び蓋部材１２３は、ガラス材料から構成され、蓋部材１２３は、グローブ１２１の開口を気密状に塞いでいる。つまり、蓋部材１２３はグローブ１２１の開口周辺部分に融着されている。

　容器１０３は、蓋部材１２３に取着（封着）されている排気管１２４を利用して内部にヘリウムガスが封入されている。容器１０３内には、支持部材１０７が蓋部材１２３に取着された状態で格納されている。
（２）支持部材１０７
　支持部材１０７は、第１の実施形態と同様に、２つ以上の部材からなる。ここでは、支持部材１０７は、支持部本体１３１と棒材１０９とを備える。支持部本体１３１は１つの部材からなり、第１の実施形態における台座４２に相当する台座部１３５と、第１の実施形態における延伸棒４３に相当する延伸部１３３とを有する。

　本実施形態での支持部本体１３１は、金属材料（具体的にはアルミニウム材料）により構成されている。

　延伸部１３３の先端部は、第１の実施形態における延伸棒４３の先端形状と同じように扁平状をしている。延伸部１３３の先端部の上面は平坦面となっており、ＬＥＤモジュール１１の実装基板２１の裏面と当接するようになっている。支持部本体１３１の先端部以外は、断面形状が変化しない円柱状をしている。台座部１３５は、円板状をし、電力供給用のリード線６７，６９が挿通する貫通孔１３７，１３９が形成されている。

　棒材１０９は、複数本、ここでは、８本ある。各棒材１０９は、蓋部材１２３を貫通する状態で、蓋部材１２３に気密状に装着（封着）されている。

　各棒材１０９の上端部１０９ａは、図９に示すように、支持部本体１３１の台座部１３５の下面の凹部１３５ａに挿入された状態で例えば溶接により固着されている（溶接部分の図示は省略する。）。各棒材１０９の下端部は、容器１０３の外側に位置しており、その先端が回路ユニット１０８の回路基板１７７の近くにまで達している。

　複数の部材１０９のうち、図９に示すように、排気管１２４を挟み当該排気管１２４の中心を通る仮想直線上に位置する一対の棒材１０９Ａ，１０９Ｂには、抑制部材１１１を固定するための固定手段が設けられている。

　固定手段は、ここでは、抑制部材１１１の棒材挿通用の貫通孔１４３ａよりも大きな部分を棒材１０９に設けている。具体的には、棒材１０９Ａは抑制部材１１１の下側に相当する部分に出張部１０９Ａａを、棒材１０９Ｂは抑制部材１１１の上側に相当する部分に出張部１０９Ｂａをそれぞれ有する。
（３）抑制部材１１１
　本実施形態においても、支持部材１０７の台座部１３５と容器１０３の蓋部材１２３との間には、抑制部材１１１が設けられている。抑制部材１１１は、金属材料の板部材からなり、中央部の円板部１４３と、円板部１４３の周縁から蓋部材１２３と反対側に折り返された折返部１４５とを有する。なお、円板部１４３には、棒材１０９の太さに対応した貫通孔１４３ａが設けられている。

　抑制部材１１１の棒材１０９への取着は、図１１に示すように、抑制部材１１１を棒材１０９Ａの出張部１０９Ａａと棒材１０９Ｂの出張部１０９Ｂａとで挟むことで行われている。なお、組立は、例えば、下側に出張部１０９Ａａと他の棒材１０９とを蓋部材１２３の貫通孔に挿入した後、抑制部材１１１の貫通孔１４３ａを棒材１０９に嵌合させる。そして、上側に出張部１０９Ｂａを抑制部材１１１の貫通孔１４３ａに挿入した後、蓋部材１２３の貫通孔に挿入し、これらの棒材１０９と蓋部材１２３とを融着させる。
（４）ケース１０５
　ケース１０５は、２以上の部材から構成された組み立てタイプである。ここでは、２個の部材から構成され、第１部材１５１と第２部材１５３とからなる。なお、第１部材１５１はケース１０５の中心軸方向における容器１０３側に位置し、第２部材１５３は口金７側に位置する。

　図１０は第１部材の断面斜視図であり、図１１は第２部材の断面斜視図である。

　第１部材１５１は、図１０に示すように、断面形状が中心軸方向で一部変化する筒状をし、長手方向の略中央に仕切り壁１６１が形成されている。仕切り壁１６１は、第１の実施形態における受け板５４に相当する。なお、第１部材１５１の形状を換言すると、底板（仕切り壁１６１）が受け板５４に相当する椀状をしている。

　第１部材１５１は、中心軸方向の上側が容器１０３の端部を覆い、中心軸方向の下側が筒状の第２部材１５３に挿入される。なお、第１部材１５１と容器１０３とは例えば、接着剤１５５により固着される。
（Ａ）第１部材
　第１部材１５１は、ケース１０５の中心軸方向において仕切り壁１６１よりも上側が容器１０３の端部に対して外嵌する外嵌筒部１６３となっている。また、第１部材１５１は、仕切り壁１６１よりも下側が第２部材１５３に対して挿入（内嵌）する内嵌筒部１６５となっている。

　外嵌筒部１６３は、その断面形状が円環状をし、ケース１０５の中心軸方向を仕切り壁１６１から離れるに従って径が大きくなるテーパ筒状をしている。

　外嵌筒部１６３の開口端部の内周面には、厚み方向に凹入する凹部１６７が設けられている。ここでは、周方向に等間隔を置いて４個形成されている。凹部１６７には、第１部材１５１と容器１０３とを固着する接着剤１５５が入り込み、これにより、硬化後の接着剤１５５が第１部材１５１の内周面から剥がれたとしても、凹部１６７に入り込んだ接着剤１５５が凹部１６７に係合して、接着剤１５５の落下を防止することができる。

　外嵌筒部１６３の開口端部は、容器１０３におけるグローブ１２１と蓋部材１２３との融着部分よりもグローブ１２１の頂部（開口端と反対側である。）側に位置している。これにより、例えば、万が一、融着部分周辺で割れが発生した場合であっても、グローブ１２１の脱落を防止することができる。

　仕切り壁１６１は、外嵌筒部１６３の一端を塞ぐ。逆に言うと、仕切り壁１６１は内嵌筒部１６５の他端を塞ぐ。仕切り壁１６１は、外嵌筒部１６３の一端に連結する外周部分１６１ａと中央部分１６１ｂとが低くなっている。つまり、仕切り壁１６１は、外周に近い中間部分（外周部分１６１ａと中央部分１６１ｂとの間に位置する部分である。）１６１ｃが隆起した隆起部となっている。なお、ここでは、中央部分１６１ｂの方が外周部分１６１ａよりも低くなっている。

　中間部分１６１ｃは、図９に示すように、容器１０３の蓋部材１２３の外面に当接する。外嵌筒部１６３と容器１０３との間に配された接着剤１５５が容器１０３の蓋部材１２３中央部と仕切り壁１６１の中央部分１６１ｂとの間に流れるのを防止する。

　容器１０３の下端部の外周にその厚み方向に突出する凸部１６９が設けられている（図９参照）。ここでは、周方向に連続して形成されている。なお、凸部１６９は、周方向に間隔をおいて複数形成されていても良い。これにより、硬化後の接着剤１５５が容器１０３の外周面から剥がれたとしても、凸部１６９が接着剤１５５に入り込んで（係合して）いるため、容器１０３の落下を防止することができる。

　中間部分１６１ｃに対する中央部分１６１ｂの凹入量は、容器１０３の蓋部材１２３の凹凸形状に対応している。蓋部材１２３は、図９に示すように、蓋部材１２３を貫通する棒材１０９との密閉性を向上させるために、棒材１０９に沿って突出する突出部１７０を有し、この突出量と前記凹入量とが対応する。

　中央部分１６１ｂは、その中心に排気管１２４用の貫通孔１６１ｄとリード線６７，６９及び棒材１０９用の複数の貫通孔１６１ｄを有している。

　内嵌筒部１６５は、第１部材１５１と第２部材１５３とを結合させる結合手段の一部の構成を有する。結合手段は、例えば、螺着手段や係合手段等があり、ここでは、係合手段が採用され、第２部材１５３の被係合部１８５に係合する係合部１７１を備える。係合部１７１は、周方向に間隔を置いて複数個（ここでは、４個である。）ある。

　係合部１７１は、内嵌筒部１６５の筒部分から外方に突出すると共に周方向に沿って延伸している。内嵌筒部１６５は、係合部１７１の周方向の各端からケース１０５の中心軸方向であって仕切り壁１６１側に延伸する一対の延伸部１７３を有している。

　内嵌筒部１６５の下端部１７５には、回路ユニット１０８を保持する保持手段が設けられている。保持手段は、例えば、係合手段、螺着手段、嵌合手段等があり、ここでは嵌合手段が採用されている。

　保持手段は、内嵌筒部１６５の下端部１７５に回路ユニット１０８の回路基板１７７が押入されることで、回路ユニット１０８が保持される。内嵌筒部１６５の下端部１７５は、内周径が下端部１７５の上側に隣接する他の部分よりも大きくなっており、内周面を下端から上端に周面に沿って移動すると、上側が高い段差部１７５ａとなっている。

　この段差部１７５ａにより、回路ユニット１０８の回路基板１７７の上方向（容器１０３側である。）に位置が規定される。

　下端部１７５の内周面には、ケース１０５の中心軸側へ突出する凸部１７９が周方向に間隔をおいて複数個（ここでは等間隔をおいて４個である。）設けられている。凸部１７９は中心軸に沿って延伸している。凸部１７９は、断面が三角形状に突出している。これにより、回路基板１７７を下端部１７５に押入した際に、凸部１７９の先端部が変形し、より強固に回路基板１７７を保持できる。
（Ｂ）第２部材
　第２部材１５３は、図１１に示すように、回路ユニット１０８を内部に収納する回路収納部１８１と、口金７が装着される口金装着部１８３とを有する。回路収納部１８１及び口金装着部１８３は円筒状をし、回路収納部１８１の方が口金装着部１８３よりも径が大きくなっている。

　回路収納部１８１の内周面には、第１部材１５１の係合部１７１と係合する被係合部１８５が形成されている。被係合部１８５は、係合部１７１に対応して周方向に間隔をおいて４個ある。

　被係合部１８５は、内周面からケース１０５の中心軸に向かって突出し、その上側の面が上側から下側に移るに従って突出する傾斜面となっており、下面が中心軸に対して直交している。これにより、第１部材１５１（内嵌筒部１６５）の第２部材１５３（回路収納部１８１側）への挿入を容易に行うことができ、係合後は互いに外れにくくなる。

　被係合部１８５は、周方向に沿って延伸しており、その長さは、第１部材１５１の内嵌筒部１６５の一対の延伸部１７３間に相当する。これにより、被係合部１８５に係合部１７１が係合した状態では、被係合部１８５が一対の延伸部１７３間に位置し、第１部材１５１に対する第２部材１５３の周方向への移動（回転）が規制される。

　回路収納部１８１の内周面には、第１部材１５１の係合部１７１の下方に回路基板１７７用の落下防止部１８７が形成されている。落下防止部１８７は、被係合部１８５と同じように内周面からケース１０５の中心軸に向かって突出し、その下側の面が下側から上側に移るに従って突出する傾斜面となっており、下面が中心軸に対して直交している。なお、落下防止部１８７は、中心軸の廻りを被係合部１８５と同じ位置に形成されており、ここでは、被係合部１８５と同じ数の４個形成されている。

　回路ユニット１０８の回路基板１７７は、落下防止部１８７に合わせて、その部分だけ（落下防止１８７が形成されていない部分を基準にしている。）張り出しており、この張出部分１７７ａと第１部材１５１の係合部１７１とが被係合部１８５の下面と落下防止部１８７との間で挟持される。これにより、回路ユニット１０８の落下を防止することができる。

　口金装着部１８３は、第１の実施形態と同様に、口金７と螺着するネジ部１８６を外周面に有する。
（５）回路ユニット１０８
　回路ユニット１０８は、第１の実施形態に係る回路ユニット１３と同様に、回路基板１７７と、回路基板１７７に実装された複数の電子部品から構成される。

　回路基板１７７は、全体として円板状をし、第２部材１５３の落下防止部１８７に対応した部分が第２部材１５３の内周面側に張り出す張出部１７７ａとなっている。張出部１７７ａは、図８に示すように、周縁が落下防止部１８７上に位置するように張り出している。

　回路基板１７７において、周方向に４個ある張出部１７７ａの間の周縁、つまり、張出部１７７ａ以外の部分では、第１部材１５１の下端部１７５の内周面と同じような円弧状をしている。張出部１７７ａ以外の部分の外径は、回路基板１７７が第１部材１５１の内嵌筒部１６５の下端部１７５に挿入された際に、凸部１７９から圧縮力を受けるような寸法である。
（６）口金７
　口金７は、第１の実施形態に係る口金７と同様に、シェル部７１とアイレット部７５とを有し、回路ユニット１０８に接続されているリード線６７がシェル部７１に、リード線６３がアイレット部７５にそれぞれ接続されている。
≪第３の実施形態≫
　第２の実施形態におけるケース１０５は、中心軸方向に結合される２つの第１部材１５１と第２部材１５３とから構成されていたが、例えば、中心軸と直交する方向（左右方向）の２つの第１部材と第２部材とからケースを構成しても良い。以下、左右方向に２分割された第１部材と第２部材とから構成されるケースについて説明する。

　図１２は、第１部材の斜視図である。

　ケースは、第１部材と第２部材とを付き合わせた状態で結合することで構成される。ここで、第１部材と第２部材とは同じ構成であり、以下、第１部材２０１について説明する。

　第１部材２０１は、ケースをケースの中心軸を含む面で切断したような形状をしている。ケースの全体の外観形状は、第２の実施形態で説明したケース１０５の全体の外観形状をしている。つまり、ケースとしては、第２の実施形態と同様に、容器１０３の蓋部材１２３側の端部に対して外嵌して容器１０３を装着する容器装着部を上側に、口金７が装着される口金装着部を下側に、それぞれ有している。

　第１部材２０１の上部側は容器装着部の半分を構成する半容器装着部２０３になっており、下部側は口金装着部の半分を構成する半口金装着部２０５になっている。第１部材２０１の内周部は回路ユニット１０８を格納する半格納部２０７になっている。

　第１部材２０１の半容器装着部２０３の上端部の内周面には凹部２０９が形成されている。凹部２０９は、ケースとしたときに周方向に間隔をおいて複数個形成されている。凹部２０９は、第２の実施形態に係る凹部１６７と同様の機能を有する。

　半容器装着部２０３の下部には、円板状の板材２１１を装着するための装着手段が設けられている。装着手段は、ネジによる装着、係合手段等があるが、ここでは、第１部材２０１における第２部材側の開口から板材２１１が挿入される挿入溝２１３により構成される。なお、図１２では、板材２１１は半円板状をし、２枚で第１の実施形態における受け板５４を構成しているが、１枚で受け板を構成する円板状をしていても良い。

　板材２１１は、第１の実施形態と同様に、容器とケースとを固着する接着材の流下を防ぐためのものである。また、板材２１１は、第２の実施形態における仕切り壁１６１と同様に、棒材１０９用及びリード線６７，６９用の貫通孔２１１ａと排気管１２４用の貫通孔２１１ｂを有している。なお、板材２１１はケースの周方向からの負荷に対する補強作用もある。

　第１部材２０１は、挿入溝２１３よりも半口金装着部２０５側に、回路ユニット１０８の回路基板１７７を装着するための装着手段が設けられている。装着手段は、ネジによる装着、係合手段等があるが、ここでの装着手段２１５は、第１部材２０１における第２部材側の開口から回路基板１７７の上面及び下面と当接する上下一対の当接突起２１５ａ，２１５ｂが周方向に間隔をおいて複数個形成されることで構成される。なお、半格納部２０7は、板材２１１よりも口金７側に構成される。

　半口金装着部２０５は、ケースとして組み合わされた状態で外周面にネジ部を有するように、外周面にネジ部の半分が形成されている。

　第１部材２０１における第２部材側の２つの開口端には、第２部材と結合するための結合手段が設けられている。結合手段は、２つの開口端の一方の端部では、第２部材側に板状に突出する突出板部２１７を有し、他方の端部では、第２の部材から突出する突出板部２１７が嵌る凹入部２１９を有する。
≪第４の実施形態≫
　第４の実施形態では、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。

　図１３は、第４の実施形態に係る照明装置の概略図である。

　照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。

　照明装置３０１は、図１３に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施形態で説明したＬＥＤランプ１である。）１と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。

　照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取着される器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。

　器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１の口金７が取着（螺着）されるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１に給電される。

　本実施形態では、照明器具３０５に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ２３（ＬＥＤモジュール１１）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。

　このため、白熱電球が装着されていた照明器具（３０５）にＬＥＤランプ１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、白熱電球に似た配光特性が得られる。

　なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。

　また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。

　さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
≪変形例≫
　以上、本発明の構成を、第１～第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１～第３の実施形態に係るＬＥＤランプの部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプや照明装置であっても良い。

　また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．容器
　実施形態では、容器３，１０３（グローブ）をＡタイプの形状としたが、他のタイプ、例えばＧタイプ、Ｒタイプ、Ｅタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。さらに、蓋部材３７，１２３を円板状（所謂、ボタンステムである。）で構成していたが、例えば、所謂フレアステムのような形状のものであっても良いし、他のタイプの形状をしても良い。
２．抑制部材
（１）材料
　実施形態では、抑制部材として、アルミニウム材料から構成された円状の板材を利用しているが、アルミニウム材料に限定するものでなく、他の金属材料、樹脂材料、セラミック材料であっても良い。ただし、蓋部材からの輻射熱を反射させて、蓋部材の温度低下を抑制しようとすると、温度低下部材の材料は反射率が高いもの、具体的は、アルミニウム材料、真鍮、銅、銀、亜鉛等を利用するのが好ましい。

　なお、抑制部材の反射機能のみを利用する場合は、抑制部材は支持部材（棒材）に取着する必要はなく、例えば、蓋部材から延出するだけの機能を有する（支持部本体を支持する等の機能を有していない）他の部材により支持（固定）されても良い。

　実施形態では、厚み１［ｍｍ］、外径２８［ｍｍ］のものを利用したが、特にこの寸法に限定するものではなく、他の寸法であっても良い。

　蓋部材からの輻射熱による温度上昇を考慮すると、表面積が広いほど良く、また厚みは薄いほど良い。表面積が広いほど、蓋部材から輻射される熱をより多く受けることができ、蓋部材の温度が上昇しやすい。また、厚みが小さいほど、体積が小さくなり温度が上昇しやすい。
（２）取着
　第１の実施形態における抑制部材５２は溶接により棒材４０に取着されている。第２の実施形態における抑制部材１１１は棒材１０９Ａ，１０９Ｂの出張部１０９Ａａ，１０９Ｂａにより挟持されている。つまり、抑制部材を支持できれば良く、他の形態であっても良い。

　図１４は、抑制部材の挟持形態の変形例を示す図である。

　本例の抑制部材４０１も、蓋部材（図示省略）から延出する棒材により挟持されている。複数の棒材は、少なくとも２種類ある。１つは、図１４の（ａ）に示すように、抑制部材４０１の下面（蓋部材が存する側の面である。）に当接する棒材４０３であり、もう１つは、図１４の（ｂ）に示すように、抑制部材４０１の上面（台座が存する側の面である。）に当接する棒材４０５である。

　棒材４０３は、抑制部材４０１の下面側に段差部４０７を有し、抑制部材４０１の下面付近に段差状の屈曲部を有している。つまり、棒材４０３は、蓋部材（図示省略）から台座（図示省略）に向かって直進する第１直進部４０３ａと、第１直進部４０３ａの上端（抑制部材に近い側の端）から当該第１直進部４０３ａと直交する方向に延伸する直交部４０３ｂと、直交部４０３ｂの延伸端（第１直進部４０３ａと反対側の端である。）から台座に向かって直進する第２直進部４０３ｃとを有する。

　棒材４０３における直交部４０３ｂが抑制部材４０１の下面に当接し、第２直進部４０３ｃが抑制部材４０１の貫通孔４０１ａを挿通する
　棒材４０５は、抑制部材４０１の上面側に段差部４０７を有し、抑制部材４０１の上面付近に段差状の屈曲部を有している。つまり、棒材４０５は、蓋部材（図示省略）から台座（図示省略）に向かって直進する第１直進部４０５ａと、第１直進部４０５ａの上端（抑制部材に近い側の端）から当該第１直進部４０５ａと直交する方向に延伸する直交部４０５ｂと、直交部４０５ｂの延伸端（第１直進部４０５ａと反対側の端である。）から台座に向かって直進する第２直進部４０５ｃとを有する。

　棒材４０５における第１直進部４０５ａが抑制部材４０１の貫通孔４０１ｂを挿通し、直交部４０５ｂが抑制部材４０１の上面に当接する。

　抑制部材４０１は、蓋部材側の面に当接する棒材４０３と、台座側の面に当接す棒材４０５とで挟持される。

　なお、上記の棒材４０３，４０５では、抑制部材４０１の貫通孔４０１ａ，４０１ｂの位置を調整することで、蓋部材における棒材４０３，４０５の延出位置を同一の円周上にすることができ、また、台座における棒材４０３，４０５の装着位置を同一の円周上にすることができる。逆に、蓋部材における棒材の延出位置と台座における棒材の装着位置を調整すれば、抑制部材の貫通孔の位置を同一の円周上にすることができる。
（３）形状
　第１の実施形態における抑制部材は円板状をし、第２の実施形態における抑制部材１１１は、円板部１４３と円板部１４３の周縁から円板部１４３の面に対して傾斜する傾斜部（折返部１４５である。）とを有するような形状をしている。これらの抑制部材は、棒材用の貫通孔とリード線用の貫通孔及び排気管用の貫通孔を有していたが、例えば、切り欠きを利用しても良い。

　図１５は、抑制部材の変形例を示す図である。

　抑制部材４５１は、図１５に示すように、円板状をしている。抑制部材４５１は、中央部に排気管用の貫通孔４５３を有している。貫通孔４５３の周りには棒材用の貫通孔４５５が設けられている。抑制部材４５１の面内であって貫通孔４５３を通る直線上には、一対の切欠部４５７が形成されている。

　切欠部４５７の存在により、一対のリード線を蓋部材側からＬＥＤモジュール側に移るに従って間隔が広くなるように斜め方向に延伸する場合にも適用できる。
３．流体
　実施形態では、容器内に封入される流体としてヘリウムガスが利用されていたが、空気よりも熱伝導率が高い他の種類のガス（気体）を封入しても良い。他のガスとしては水素、ネオン等がある。

　また、流体として、ガス（気体）以外に液体を利用することもできる。空気よりも熱伝導率が高い液体としては、シリコーンオイル、水等である。
４．棒材
（１）本数
　実施形態での棒材４０，１０９の本数は８本であったが、この本数以外であっても良く、例えば１本でも良く、また複数本でも良い。ただし、支持部本体を安定して支持するには３本以上あるのが好ましい。
（２）断面形状
　実施形態での棒材４０，１０９における蓋部材３７，１２３との接合部分の断面形状は円形状である。接合部分の断面形状は円形状に限定するものではない。しかしながら、蓋部材への封着時の密着性を考慮すると、円形状、楕円形状や長円形状が好ましい。
（３）材料
　実施形態では、ガラス材料である蓋部材３７，１２３との封着性を考慮してジュメット材料により棒材４０，１０９を構成したが、例えば、蓋部材との接合部分にのみジュメット材料を用い、他の部分を別の材料、例えば、アルミニウム、スチール、タングステン材料で構成しても良い。この場合、複数の材料からなる部材を溶接等で接合して１本の所定の長さの棒材にする必要がある。
（４）配置
　第１の実施形態では複数の棒材４０は円周上に配され、第２の実施形態での他の接合例では複数の棒材が互いに交差する（例えば、直交する）２本の仮想線上に配されている。しかしながら、複数の棒材は、支持部本体を安定して固定できれば良く、その配置について特に限定するものではない。
５．支持部本体
　第１の実施形態では、支持部本体４１は、台座４２と延伸棒４３とが別部材で構成されている。延伸棒４３は、ＬＥＤモジュール１１の熱を台座４２や流体（実施形態ではヘリウムガスである。）に伝える機能を有する。また、台座４２に伝わった熱を棒材４０に伝える機能を有している。

　しかしながら、例えば、ＬＥＤモジュール１１の熱をケース５側に伝えたくない場合がある。例としては、回路ユニット構成する電子部品の耐熱性が劣るような場合である。このような場合、台座を熱伝導率の劣る材料（具体的には延伸棒よりも熱伝導率が低い材料である。）で構成すれば良い。このように、支持部本体を別材料である台座と延伸棒とで構成する場合、各部材の材料を適宜決定して種々の機能を持たせるようにすることができる。
６．容器とケースの結合
　実施形態では、容器３，１０３とケース５，１０５とが接着剤５６，１５５により固着されている。このため、点灯時に容器３，１０３の熱が容器３，１０３からケース５，１０５にも伝わるような構成となっている。しかしながら、容器内に熱伝導率の高い流体を封入すると、容器の温度が上がり、その熱がケースに伝わりケースの温度が上昇するおそれもある。このような場合、ケース内の回路ユニットへの熱負荷を削減するために、バルブとグローブとの間に熱伝導率の低い材料を介在させて、両者を接合しても良い。

　逆に、ケース内の回路ユニットの温度に余裕がある場合、容器とケースとの接着剤に金属製フィラーを混入して、容器からグローブへの熱伝導を多くするようにしても良い。
７．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
　実施形態等では、発光素子はＬＥＤ２３であったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。

　また、ＬＥＤ２３はチップタイプで実装基板に実装されていたが、ＬＥＤは例えば、表面実装タイプ（いわゆる、ＳＭＤである。）や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、チップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
（２）実装基板
　実施形態での実装基板２１は平面視において矩形状をしている。

　しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、正方形状、５角形等の多角形（正多角形状を含む。）、楕円形状、円形状、環状等であっても良い。

　また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２以上の複数個であっても良い。さらに、実施形態では、実装基板２１の表面にＬＥＤ２３を実装していたが、実装基板の裏面にもＬＥＤを実装するようにしても良い。
（３）封止体
　実施形態では、封止体２５は２列状に配されたＬＥＤ２３を列単位で被覆していたが、２列分をまとめて被覆しても良いし、複数の一定数のＬＥＤ群に対して１つの封止体で被覆しても良いし、すべてのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
（４）ＬＥＤの配置
　第１及び第２実施形態では、複数のＬＥＤ２３は２列状に配されていたが、四角形の４辺に沿って配置し、平面視したときに四角形状になるように配されていても良いし、楕円（円を含む）の円周上に位置するように配されていても良い。さらには、マトリクス状に配されても良い。
（５）その他
　ＬＥＤモジュール１１は、青色光を出射するＬＥＤ２３と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。

　さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
８．ケース
　第１及び第２の実施形態等では、ケース５，１０５は樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁膜を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上の部材を結合する。）することでも確保できる。

　上記実施形態では、ケース５，１０５の表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
９．口金
　第１の実施形態等では，エジソンタイプの口金７を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

　また、上記実施形態では、口金７は、シェル部７１の雌ネジを利用してケース５，１０５のネジ部に螺合させることで、ケース５，１０５に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。

　　１　　　ＬＥＤランプ
　　３　　　容器
　　５　　　ケース
　　７　　　口金
　　９　　　支持部材
　１１　　　ＬＥＤモジュール
　１３　　　回路ユニット
　２３　　　ＬＥＤ（半導体発光素子）
　４０　　　棒材
　４１　　　支持部本体
　４２　　　台座
　４３　　　延伸棒
　５２　　　抑制部材

Claims (7)

1. 　グローブ開口が蓋部材により塞がれてなる容器内に光源としての半導体発光素子が支持部材により支持されてなるランプであって、
   　前記グローブと蓋部材とはガラス材料から構成されていると共に、前記蓋部材の周縁部が前記グローブの開口周縁部に融着されており、
   　前記容器内には、空気よりも高い熱伝導性を有する流体が封入され、
   　前記支持部材は、前記蓋部材に取着された１以上の棒材と、前記棒材における前記蓋部材と反対側に取着され且つ前記半導体発光素子が設けられた支持部本体とを有し、
   　前記支持部本体と前記蓋部材との間に、前記グローブと前記蓋部材との融着時において前記蓋部材が受けた熱の温度低下を抑制する抑制部材が設けられている
   　ことを特徴とするランプ。
2. 　前記抑制部材は、前記支持部本体より反射率が高い材料で構成されている
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 　前記抑制部材の熱容量は、前記支持部本体の熱容量よりも小さい
   　ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 　前記抑制部材は板状をし、前記蓋部材の融着部分と前記支持部本体との間に配されている
   　ことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載のランプ。
5. 　前記抑制部材は、前記棒材に取着されている
   ことを特徴とする請求項１～４の何れか１項に記載のランプ。
6. 　前記支持部本体は、平板状の台座部と、当該台座部から前記蓋部材と反対側へと延伸する延伸部とを備え、延伸部の先端に、半導体発光素子を実装する実装基板が取着されている
   ことを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載のランプ。
7. 　ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、
   　前記ランプは、請求項１～６の何れか１項に記載のランプである
   　ことを特徴とする照明装置。

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