JP2013026053A - ランプおよび照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ランプ1は、光源としてのLEDチップ22がグローブ7内部に配置されてなるランプ1であって、複数のLEDチップ22を有するLEDモジュール5と、LEDモジュール5を囲むグローブ7とを備える。そして、グローブ7の内側は、第1領域S1と、第1領域S1とは隔壁7cにより隔てられ且つ密閉されてなる第2領域S2とを有し、第1領域S1には、LEDモジュール5が隔壁7cに熱的に結合された状態で配置されてなり、第2領域S2には、空気よりも高い熱伝導率を有するヘリウムガスが充填されてなる。
【選択図】図1
Description
しかしながら、特許文献1乃至4に記載されたランプでは、輝度を向上させるために発光モジュールに供給する電力を増大させると、発光モジュールからの発熱量が増加し、筐体の温度が上昇する。そして、筐体に収納された回路ユニットへの熱負荷が大きくなってしまう。このため、発光モジュールで発生する熱を効率良く外部へ放出させるには、筐体の外表面の面積を増加させるために筐体を大型化したり、或いは、筐体に放熱フィンを設けたりせざるを得なくなる。すると、ランプ全体が大型化してしまう。
また、本発明に係るランプは、上記グローブが、更に、内部が上記第1領域から上記グローブの外部にまで連通する筒状部を有し、第1領域が、グローブにおけるランプ軸に沿った一方側に配置され、上記第2領域が、グローブにおける一方側とは反対側の他方側に配置され且つ筒状部の外側を囲むものであってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記第1領域が、上記グローブの外部に連通し且つランプ軸に沿う形で配置された筒状部の内部から構成され、上記第2領域が、グローブの内壁と筒状部の外壁とで囲まれた空間から構成されるものであってもよい。
本構成によれば、発光モジュールと隔壁との間に熱伝導性樹脂が介在していることにより、第1領域内に配置された発光モジュールで発生した熱が、隔壁へ伝導し易くなるので、発光モジュールの温度上昇の抑制を図ることができる。
また、本発明に係るランプは、上記流体が、水であってもよい。
また、本発明に係るランプは、上記発光素子を点灯させる回路ユニットと、回路ユニットの一部が内壁に接触した状態で回路ユニットを収納する筐体とを備え、上記グローブが、筐体に取着されてなり、グローブと筐体との間に断熱材が介在してなるものであってもよい。
また、本発明は、上記のランプを備える照明器具であってもよい。
<1>構成
第1の実施形態に係るランプ1の全体構成について、図1および図2を参照しながら説明する。ここで、図1は、ランプ1の斜視図、図2は、ランプ1の断面図である。
図1および図2に示すように、第1の実施形態に係るランプ1は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、光源であるLEDモジュール(発光モジュール)5と、透光性のグローブ7と、ケース(筐体)9と、電力を受電する口金11と、回路ユニット15とを備える。
<1−1>LEDモジュール
LEDモジュール5は、実装基板21と、実装基板21の表面(上面でもあり、口金11と反対側である。)に実装された複数のLED22と、LED22を被覆する封止体23とを備える。
図3は、LEDモジュール5の構造を示す図である。図3(a)は、LEDモジュール5の平面図であり、図3(b)は、図3(a)におけるA−A’線矢視断面図である。
封止体23は、主に、透光性材料からなる。封止体23は、LED22への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のLED22が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するLED22を被覆している。
実装基板21には、配線パターンの給電端子24a,24bおよびその周辺に貫通孔26が形成されている。これにより、当該貫通孔26を通ったリード線49,51の一端は、半田90等により配線パターンの給電端子24a,24bと接続される。
一方、リード線51は、回路ユニット15からLEDモジュール5に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線51のLEDモジュール5側の一端部は、給電端子24bと半田接続により電気的に接続されており、リード線51の回路ユニット15側の他端部は、回路ユニット15の電力出力部と電気的に接続されている。
<1−2>グローブ
グローブ7は、全体形状が一般的な白熱電球(フィラメントを有する電球)のそれと似た形状をした、いわゆるAタイプと称される電球に近似する。グローブ7全体は、ガラス等の透光性材料により形成されている。このグローブ7は、上半分の第1部位7aと下半分の第2部位7bと、第1部位7aと第2部位7bとの間に挟まる円板状の隔壁7cとを備える。
第2部位7bは、一端側から他端側に向かうにつれて縮径する第1円筒状部7b1と、略円錐状に形成されたステムヘッド13aと、第1円筒状部7b1の内側に位置する第2円筒状部7b2とを備える。そして、第1円筒状部7b1の一端側の開口端が、隔壁7cの下面の周縁部に溶着されており、他端側の開口端が、ステムヘッド13aの周縁部に溶着されている。また、隔壁7cの略中央部には開口部が設けられており、ステムヘッド13aの頂部にも開口部が設けられており、第2円筒状部7b2は、一端側が隔壁7cに設けられた開口部の周部に溶着され他端側がステムヘッド13aに設けられた開口部の周部に溶着されている。そして、この第2円筒状部7b2の内部が、第1部位7aの内部(第1領域S1)からグローブ7の外部にまで連通する連通孔7dを構成している。また、ステムヘッド13aには、排気管封止部13bが溶着されており、このステムヘッド13aおよび排気管封止部13bから基台が構成される。
<1−3>ケース
ケース9は、樹脂材料(例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やガラス繊維等を混入させた樹脂材料)により形成され、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。図2に示すように、本実施形態では、ケース9は、ランプ軸J方向におけるグローブ側半分に大径部9aを、口金側半分に小径部9bをそれぞれ有する。また、大径部9aと小径部9bとの間には、図2における左下に示す拡大図のように段差部9cが生じている。大径部9aの上端部には、グローブ7が接着剤で固着されている。小径部9bにおける大径部9a側とは反対側には口金11が被着している。ここで、小径部9bの外周が雄ネジとなっており、口金11内にねじ込まれている。これにより、口金11とケース9とが結合される。また、小径部9bには、ケース9の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝が形成されている(図2の溝9d)。この溝は、後述する口金11と回路ユニット15とを接続するリード線33を固定する(リード線33の移動を規制する)ものである。
<1−4>口金
口金11は、ランプ1が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
シェル部27は、リード線33を介して、アイレット部31はリード線35を介して、それぞれ回路ユニット15と接続されている。なお、リード線33は、ケース9の小径部9bの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース9の溝9dに嵌められた状態で、シェル部27に覆われている。これにより、ケース9の外周とシェル部27の内周とにリード線33が挟まれ、リード線33と口金11とが電気的に接続される。
<1−4>ケース(筐体)
ケース9は、回路ユニット15を収納するためのケースである。ケース9は、上側に位置する円筒状の第1ケース部9aと、下側に位置する円筒状の第2ケース部9bとからなる。
<1−5>回路ユニット
回路ユニット15は、回路基板15aと、当該回路基板15aに実装された各種の電子部品15bとから構成されている。
係止部47は、周方向に間隔(例えば、等間隔である。)をおいて複数個(例えば4個である。)形成されている。係止部47は、段差部9cに近づくに従ってケース9の中心軸側に張り出す形状をし、係止部47と段差部9cとの距離は、回路基板41の厚みに相当する。
回路ユニット15は、口金11を介して受電した商業電力(交流)を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。ここで、整流回路と平滑回路とから整流平滑回路15aが構成される。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により、LED22への印加電圧である所定の電圧へと変換される。
第1の実施形態に係るランプ1では、LEDモジュール5がグローブ7におけるケース9から離間した位置に配置されていることにより、LEDモジュール5の裏面側に放射される光をグローブ7の外部に放出することができるので、配光特性の向上を図ることができる。
<2>製造方法
第1の実施形態に係るランプ1の製造方法について、図4乃至図6に基づいて説明する。
次に、排気管13b1の一部を加熱することにより排気管13b1を封じ切ることにより、排気管封止部13bが形成される(図5(c)参照)。
<第2の実施形態>
<1>構成
第2の実施形態に係るランプ2の全体構成について、図7および図8を参照しながら説明する。ここで、図7は、ランプ2の斜視図、図8は、ランプ2の断面図である。
<1−1>グローブ
グローブ57は、可視光に対して透明なシリカガラスにより形成されている。このグローブ57の形状は、球状部分の一部が外方へ突出してなる一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
ここで、筒状部57aの内壁と第2支持部材63の上面とで囲まれた領域は、第1領域S1に相当し、透光性の熱伝導性樹脂58が充填されている。また、グローブ57の内壁と筒状部57aの外壁とで囲まれた領域は、第2領域S2に相当し、ヘリウムガスが充填されている。そして、筒状部57aの周壁が、隔壁に相当する。これにより、LEDモジュール5が、熱伝導性樹脂58を介して筒状部57aの周壁からなる隔壁に熱的に結合されている。なお、グローブ57の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ57の形状は、G形またはE形等であってもよい。
<1−2>第1支持部材
第1支持部材67は、ステム13からグローブ10の内方に向かって延出し、先端部でLEDモジュール5を保持する。この第1支持部材67は、略棒状形状であり、一端側に形成された頂部67cの上面にLEDモジュール5が載置され、他端側が第2支持部材63に固着されている。
また、第1支持部材67の下方の円錐台形状の径大部には、リード線49、51を挿通するための2つの挿通孔が形成されている。この第1支持部材67は、リード線49、51の挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造としても構わない。
<1−3>第2支持部材(基台)
第2支持部材63は、略円板状に形成され、グローブ57の開口部57bに嵌合されグローブ57bの開口部57bを塞いでいる。ここで、第2支持部材63の周面は、グローブ57の下端部の内壁に接しており、第2支持部材63の周面とグローブ57の内壁との間にシリコーン樹脂等の熱伝導性樹脂からなる接着剤337が介在している。これにより、第2支持部材63がグローブ57の下端部に固着されることになる。また、第2支持部材63の上面側(グローブ57の内側を臨む面側)には、第1支持部材67が固着される。
第2の実施形態に係るランプ1では、LEDモジュール5で発生した熱が、熱伝導性樹脂58を介して筒状部57aの周壁(隔壁)に伝導した後、第2領域S2に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、ヘリウムガスに伝導した熱が、第2部位7bの周壁や第1部位7aの周壁に伝導し、その後、第1部位7aの外表面或いは第2部位7bの外表面(即ち、グローブ7の外表面)から外部へ放出される。このように、LEDモジュール5で発生した熱が、ヘリウムガスおよびグローブ7を介して外部へ放出され易くなるので、輝度向上のためにLEDモジュール5への供給電力を増加させてもLEDモジュール5の温度上昇を十分に抑制することができるから、輝度を向上させながらもランプ2全体の小型化を図ることができる。
<2>製造方法
第2の実施形態に係るランプ2の製造方法について、図9に基づいて説明する。
次に、円筒状部材57a’がグローブ用部材57’の内側に配置された状態で、円筒状部材57a’の開口部57bの周部とグローブ用部材57’の開口部とが互いに当接する部位を加熱することにより、円筒状部材57a’とグローブ用部材57’とを溶着して、グローブ57の内側に円筒状部57aが設けられてなる構造体が形成される(図9(b)参照)。ここで、円筒状部57aの内部が第1領域S1に相当し、グローブ57の内壁と円筒状部57aの外壁とで囲まれた領域が第2領域S2に相当する。
次に、排気管57c’の一部を加熱することにより排気管57c’を封じ切ることにより、細管部57cが形成される(図10(a)参照)。
そして、リード線49,51それぞれにおける給電端子24a,24bに接続される一端部とは反対側の他端部を回路ユニット15の電力出力部に接続する。また、一端部が絶縁ケース9の第2ケース部9cのスリット9cに配置されたリード線33の他端部と、一端部が口金11のアイレット部31に接続されたリード線35それぞれの他端部とを、回路ユニット15の電力入力部に接続する(図11(a)参照)。
<第3の実施形態>
第3の実施形態に係る照明器具について、図12を参照しながら説明する。図12は、第3の実施形態に係る照明器具100の概略断面図である。
点灯器具102は、ランプ1を消灯および点灯させるものであり、天井Cに取り付けられる器具本体103と、ランプ1を覆うランプカバー104とを備える。
器具本体103は、ソケット103aを有する。ソケット103aには、ランプ1の口金11が螺着される。外部電源からは、このソケット103aを介してランプ1に電力が供給される。
<変形例>
(1)前述の第1の実施形態では、回路ユニット15がケース9に当接した状態でケース9内に配置され、回路ユニット15で発生した熱がケース9を介して外部に放出される例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図13に示すように、回路ユニット15の一部が、第2部位7bの一部を構成するステムヘッド13aに近接して設けられてなるランプ3であってもよい。このランプ3では、回路ユニット15で発生した熱が、第2部位7bの周壁から第2部位7bの内部に充填されたヘリウムガスに伝導する。そして、第2部位7bの内部のヘリウムガスに伝導した熱は、第2の部位7bの周壁のうち外部に露出した部位に伝導して外部に放出されることになる。
(2)前述の第2の実施形態では、マウントが円筒状部57aの内側に配置されるとともに、円筒状部57aの内部が熱伝導性樹脂で充填されてなるランプ3について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図14に示すように、第2領域S2が、第1支持部材67とLEDモジュール5の上面側の除く部分を覆うように配置されてなるランプ4であってもよい。
(3)前述の第2の実施形態では、LEDモジュール5が第1支持部材67で支持されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、リード線49,51によりLEDモジュール5を支持することができるのであれば、第1支持部材67を省いた構成としてもよい。
これにより、回路ユニット15で発生しケース9に伝導した熱が、第2部位7bへ伝導しないので、回路ユニット15で発生した熱がLEDモジュール5に伝導してしまうことを防止できるから、LEDモジュール5の温度上昇を抑制することができる。
これにより、回路ユニット15からケース9の第1ケース部9aに伝導した熱は、グローブ57や第2支持部材63の方へ伝導しにくく、一方、LEDモジュール5から第1支持部材67を介して第2支持部材63に伝導した熱は、グローブ57に伝導しやすくなっている。従って、回路ユニット15で発生した熱が、グローブ57および第2支持部材63を介してLEDモジュール5側へ伝導しにくくなっているので、LEDモジュール5の温度上昇の抑制を図ることができている。
(9)前述の第1、第2の実施形態では、光源としてLEDを利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのLEDを利用してもよい。この場合、LED素子は樹脂封止されており、LEDモジュールは、実装基板とLEDとを有することとなる。
(10)前述の実施形態では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、LEDにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。ここで、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内面に形成することにより、LEDを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、LED発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
また、前述の第1、第2の実施の形態では、薄い板(上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの)を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
前述の実施形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にLEDを実装してもよい。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等の多面体構成(例えば、6枚の絶縁板を立体的に貼り合わせて、立方体状にする。)にして、その表面にLED(砲弾やSMDを含む)を実装してもよい。
(14)前述の第1、第2の実施形態では、Aタイプ、Rタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、B、Gタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
前述の第1、第2の実施形態では、ケース9は1つの部材から構成されていたが、複数の部材で構成することもできる。例えば、実施形態における大径部に相当する大径部材と、小径部に相当する小径部材とを接着剤により接合したものであっても良い。この際、大径部材を金属で、小径部材を樹脂でそれぞれ構成しても良い。
(16)前述の第1、第2の実施形態では、エジソンタイプの口金11を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的には、GY、GX等のGタイプ)を利用してもよい。また、前述の第1、第2実施形態では、口金11が、シェル部27の雌螺子を利用してケース9の螺子部に螺合させることで、ケース9に装着されていたが、他の方法でケースに接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、かしめによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を2つ以上組み合わせてもよい。或いは、口金11の内部に樹脂を充填し、口金の周壁への熱伝導率を向上させるようにしてもよい。
また、回路基板は、円盤状に限られず、平面視形状が矩形や多角形、さらにはハート形等の不定形であってもよいし、フレキシブル基板等の可撓性の部材により形成され、曲げられた状態でケース内部に収容されてもよい。
5 LEDモジュール(発光モジュール)
7 グローブ
7a 第1部位
7b 第2部位
7b2 円筒状部
7c 隔壁
9 ケース(筐体)
9a 第1ケース部
9b 第2ケース部
11 口金
13a ステムヘッド
13b 細管部
15 回路ユニット
15a 回路基板
15b 電子部品
17 支持部材
21 実装基板(基板)
22 LEDチップ
23 封止材
33,35,49,51 リード線
339 接着剤(断熱材)
S1 第1領域
S2 第2領域
Claims (9)
- 光源としての発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールを囲むグローブとを備えるランプであって、
前記グローブの内側は、第1領域と、前記第1領域とは隔壁により隔てられた第2領域とを含み、且つ、前記第1領域および前記第2領域は、前記隔壁を介して熱交換可能であり、
前記第1領域には、前記発光モジュールが前記隔壁に熱的に結合された状態で配置されてなり、
前記第2領域には、空気よりも高い熱伝導率を有する流体が充填されてなる
ことを特徴とするランプ。 - 前記グローブは、更に、内部が前記第1領域から前記グローブの外部まで連通する筒状部を有し、
前記第1領域は、前記グローブにおけるランプ軸に沿った一方側に配置され、
前記第2領域は、前記グローブにおける前記一方側とは反対側の他方側に配置され且つ前記筒状部の外側を囲む
ことを特徴とする請求項1記載のランプ。 - 前記隔壁は、ランプ軸方向に直交する形で配置され、
前記発光モジュールは、前記隔壁における前記第1領域側に取着されてなる
ことを特徴とする請求項2記載のランプ。 - 前記第1領域は、前記グローブの外部に連通し且つランプ軸に沿う形で配置された筒状部の内部から構成され、
前記第2領域は、前記グローブの内壁と前記筒状部の外壁とで囲まれた領域から構成される
ことを特徴とする請求項1記載のランプ。 - 前記第1領域に熱伝導性樹脂が充填されてなる
ことを特徴とする請求項4記載のランプ。 - 前記流体は、ヘリウムガスである
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記流体は、水である
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のランプ。 - 前記発光素子を点灯させる点灯回路と、
前記点灯回路の一部が内壁に接触した状態で前記点灯回路を収納する筐体とを備え、
前記グローブは、前記筐体に取着されてなり、
前記グローブと前記筐体との間に断熱材が介在してなる
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のランプ。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明器具。
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