JP2005005546A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDを真空引きして密閉したガラスバルブ内に設置し、蛍光体層はガラスバルブの内面に塗布してLEDと組み合わせる前の工程で蛍光体層を焼成して蛍光体以外の成分を取り除くようにした。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はLED(Light Emitting Diode)を使用した照明装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
LEDは小形で長寿命でありかつ近年その発光効率の向上が目覚ましく、また白色光を発生させる製品が開発されたことにより照明用としての用途が広がりつつある。
【0003】
図4は、例えば特開2002ー261333号に記載されているLEDの構造図である。図4に記載されたLEDは一般にプリント基板に表面実装して使用され、プリント基板からリードフレーム80を通して発光素子10に電源が供給され、発光素子10はこの電気エネルギーの一部を光エネルギーに変換し、この光は封止部材40を通して放射される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記LEDは初期は高い発光効率で発光する反面、使用している封止部材がプラスチックであるため、LEDから発生する比較的波長の短い成分によって、長期間使用する間に劣化し、透過率の低下や着色による色ズレが生じるといった課題があった。またLEDに近接して蛍光体を含む塗料を塗布するため塗料に含まれるバインダーなどの成分が蛍光体を劣化させたりLEDから発生する熱がその劣化を促進するといった課題があった。特に照明用途では、青や紫外線といった比較的波長の短い光を発生するLEDが多く用いられる点、及び十分な光量を取るために出力の大きなLEDを用いることが多い点から、これらの劣化を早める要因が大きい。
【0005】
本発明の目的は上述した課題を解決するためになされたもので、簡単な構成で長期使用による明るさの低下や色ズレの少ないLED照明装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために下記で説明する構成を取ることにより、LEDの封止部材や蛍光体の経時劣化を抑えことが出来、長時間使用しても明るさや色ズレの少ないLED照明装置を実現できる。
【0007】
本発明ではLEDはガラス製の中空容器内に実装し、蛍光体はこの容器の内面に塗布する構造とした。蛍光体を含む塗料に含まれるバインダーは容器内面に塗布後焼成することにより全て燃焼させ最終的には蛍光体のみが残ることになる。これは蛍光体を含む塗料をLED近傍ではなくで容器内面に塗布することによって可能になる。またこの構造にすることによりLEDで発生した熱が直接蛍光体層に伝わらなくなるため、蛍光体の劣化に対してより有利に働く。また紫外線による変色劣化の少ないガラス製の中空容器内に実装されるため、封止材料の劣化も少ない。更にガラス製の中空容器内を真空に保つことができるようになるため、LEDから発生した紫外線はほとんどロスすることなく蛍光体層に到達し且つ周囲環境の影響も受けにくくなる。このため長時間使用しても明るさや色ズレの少ないLED照明装置を実現できる。
【0008】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明の実施例を図面と共に説明する。図1は本発明によるLED照明装置の一実施例を示す。図1において(A)は正面図で(B)は側面図を示し、101は2個の電極を有しているLEDチップ、102はガラスバルブ、103は蛍光体層、104及び105はリードフレーム、106はリードフレーム105の上面に設けた皿状部、107及び108はリードフレーム105及び106とLEDチップ101の2個の電極との間を電気的に接続するワイヤ、109及び110はリードフレーム105及び106と口金112のトップ部113とサイド部114との間を電気的に接続するリード線でトップ113とサイド114では口金112とリード線109及び110が半田接続されている。111は排気管で115はガラスバルブ102のピンチシール部である。117は接着剤でガラスバルブ102と口金112との間を機械的に固定している。
【0009】
製造の工程を説明すると、まず片側が開口しているガラスバルブの内面に蛍光体と溶媒とバインダー等を含む蛍光体乳剤を塗布後乾燥・焼成して溶媒及びバインダー等の成分を取り除き蛍光体層102を形成する。またリードフレーム105の皿状部106にLEDチップ101を接着剤で固定し、リードフレーム105と106は互いに位置決めされた状態でLEDチップ101の2個の電極との間でワイヤ107と108を用いて接続する。またリードフレーム105と106にリード線109と110を接続しておく。次に互いに位置決めされたリードフレーム105と106及びガラスバルブを図1に示す位置になるよう設置し、排気管111を付けた状態で、ガラスバルブの開口部を閉じる。次に排気管から内部の空気を抜き排気管を閉じる。口金112の内側に接着剤117を塗布し、リード線109と110が口金112のトップ部とサイド部から外に出した状態で口金112を被せ、ガラスバルブ102と口金112を機械的に固定する。トップ部とサイド部から外に出した部分を口金と半田付けする。
【0010】
直流電源により口金112のトップ部113とサイド部114間にLEDチップ101が順バイアス極性の電圧が加えられると、トップ部113〜リード線110〜リードフレーム104〜ワイヤ108〜LEDチップ101の一方の電極〜LEDチップ101のもう一方の電極〜ワイヤ107〜リードフレーム105〜リード線109〜サイド部114、と閉回路が形成されLEDチップ101に電流が流れる。LEDチップ101は電流が流れると380nm程度の波長の近紫外線を発生する。LEDチップ101から発生した近紫外線は蛍光体層103に到達すると蛍光体層103に含まれる蛍光体によって可視光に変換され、ガラスバルブ102を通して外部に取り出される。
【0011】
ガラスバルブ102の内部は略真空になっているため、LEDチップ101から発生した近紫外線はほとんどロスすることなく蛍光体層103に到達する。またガラスバルブ102が熱に弱いLEDチップ101と組み合わせられる前に蛍光体層103の焼成を行えるので、蛍光体層の中からバインダー等長期間使用するうちに蛍光体を劣化させる要因のある成分を取り除くことができるため信頼性の高いLED照明装置を実現することができる。
【0012】
図2は本発明の他の一実施例を示す図で、図2は図1の実施例とは異なる封止方法でガラスバルブを封止した例を示す。図2において116は封止用ガラス部材、118は抵抗、119はダイオードを示し、その他図1と同一の番号は同一もしくは同等の部分を示す。図2の実施例ではLEDチップ101と電気的に直列に抵抗118とダイオード119が接続されているため、トップ部113とサイド部114の間に例えば100Vの商用電源等交流電圧を直接印加することができる。ダイオード119はLEDチップ101と同じ極性に接続されている。したがって印加された交流電圧の極性がLEDチップ101が順バイアスされる極性の期間は印加された交流電圧と抵抗118の抵抗値でほほ決まる電流がLEDチップ101に流れ、印加された交流電圧の極性がLEDチップ101が逆バイアスされる極性の期間は逆バイアス電圧をダイオード119で阻止する。このようにしてLEDチップ101には安定した電流が流れる。図1の製造工程との違いは、図2の実施例では予め封止ガラス部材116にLEDチップ101やリードフレーム105および106、排気管111等の部品を組み合わせておき、蛍光体の焼成が終わったガラスバルブとこれらの部品の載った封止ガラス部材116を封止する方法で製造する点である。
【0013】
図3は本発明の他の一実施例の説明図で、図1及び図2で示した実施例とは位置の異なる排気管の場合の例を示している。図2において120が封止部、121が排気管でその他図1と同一の番号は同一もしくは同等の部分を示す。図3の実施例は、排気をガラスバルブの頭頂部にある排気管121から行うもので、リードフレーム等の部品が密集した部分から排気管を離れた位置に配置できるため照明装置全体を小形化するのに有利である。
【0014】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、長時間使用しても明るさや色ズレの少ない、また周囲環境の影響も受けにい信頼性の高い、LED照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の一実施例の説明図である。
【図2】本発明による第1の一実施例の説明図である。
【図3】本発明による第2の一実施例の説明図である。
【図4】従来例の説明図である。
【符号の説明】
101……LEDチップ、102……ガラスバルブ、103……蛍光体層、104および105……リードフレーム、111……排気管。
Claims (7)
- 少なくとも1個のLEDと前記LEDを内部に実装したガラス製中空容器と前記ガラス製中空容器の内面に塗布された蛍光体層と前記LEDに電力を供給する少なくとも一対のリード線とを具備し、前記リード線は前記ガラス容器の外面に露出しており、前記リード線から供給された電力を前記LEDで光エネルギーに変換し、前記光エネルギーは前記蛍光体層により前記光エネルギーとは異なる波長の可視光エネルギーに変換され前記ガラス容器の外部に取り出されることを特徴とするLED照明装置。
- 前記ガラス製中空容器の内面にまず蛍光体粉とバインダと溶媒を混合した液体を塗布し、乾燥及び焼成を行って前記の蛍光体層を形成せしめた後、前記ガラス製中空容器の内部に少なくとも前記LEDが位置するように前記LEDと前記リード線とを接続した部分を配置し、前記ガラス製中空容器と大気との間を隔絶せしめて製造したことを特徴とする請求項1記載のLED照明装置の製造方法。
- 前記LED照明装置の前記ガラス製中空容器の内部は大気圧より低い気圧に減圧されていることを特徴とする請求項2記載のLED照明装置の製造方法。
- 前記一対のリードと電気的に接続された口金を具備したことを特徴とする請求項1〜3記載のいずれか一に記載のLED照明装置。
- 前記LED照明装置に具備された前記LEDは複数のLEDが直列接続されたものを含むことを特徴とする請求項1〜4記載のいずれか一に記載のLED照明装置。
- 前記LED照明装置の内部で前記LEDは抵抗と直列接続されていることを特徴とする請求項1〜5記載のいずれか一に記載のLED照明装置。
- 前記LED照明装置の内部で前記LEDは抵抗と整流ダイオードと直列接続されていることを特徴とする請求項1〜5記載のいずれか一に記載のLED照明装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008157080A2 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-24 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
JP2010199141A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | 光変換部材および光変換部材の製造方法 |
JP2011238580A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Yadent Co Ltd | 照明装置 |
WO2012001927A1 (ja) | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 株式会社 東芝 | Led電球 |
WO2012029305A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 株式会社 東芝 | Led電球 |
JP2013123027A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-06-20 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | 発光ダイオードランプ及び照明器具及び発光ランプの製造方法及び発光ダイオードランプの製造方法及び街路灯及びランプ交換方法 |
WO2013121484A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | ランプ及び照明装置 |
JP2013235847A (ja) * | 2006-07-10 | 2013-11-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
US8905598B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-12-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lighting device |
US9228718B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED light bulb |
JP2018125249A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 岩崎電気株式会社 | ランプ |
-
2003
- 2003-06-13 JP JP2003168586A patent/JP2005005546A/ja active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013235847A (ja) * | 2006-07-10 | 2013-11-21 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
WO2008157080A3 (en) * | 2007-06-18 | 2009-06-18 | Xicato Inc | Solid state illumination device |
US7942556B2 (en) | 2007-06-18 | 2011-05-17 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
US9230943B2 (en) | 2007-06-18 | 2016-01-05 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
US8104922B2 (en) | 2007-06-18 | 2012-01-31 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
WO2008157080A2 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-24 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
TWI394295B (zh) * | 2007-06-18 | 2013-04-21 | Xicato Inc | 固態照明裝置 |
JP2010199141A (ja) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | 光変換部材および光変換部材の製造方法 |
JP2011238580A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Yadent Co Ltd | 照明装置 |
US8955996B2 (en) | 2010-06-28 | 2015-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED light bulb |
WO2012001927A1 (ja) | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 株式会社 東芝 | Led電球 |
US8796915B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-08-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED light bulb |
WO2012029305A1 (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 株式会社 東芝 | Led電球 |
US9228718B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | LED light bulb |
US8905598B2 (en) | 2011-03-11 | 2014-12-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lighting device |
JP2013123027A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-06-20 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | 発光ダイオードランプ及び照明器具及び発光ランプの製造方法及び発光ダイオードランプの製造方法及び街路灯及びランプ交換方法 |
JP2015135825A (ja) * | 2011-07-14 | 2015-07-27 | 三菱電機照明株式会社 | 発光ダイオードランプ |
WO2013121484A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | パナソニック株式会社 | ランプ及び照明装置 |
JP5486129B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | ランプ及び照明装置 |
JP2018125249A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 岩崎電気株式会社 | ランプ |
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