TWI394295B - 固態照明裝置 - Google Patents

固態照明裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI394295B
TWI394295B TW097122548A TW97122548A TWI394295B TW I394295 B TWI394295 B TW I394295B TW 097122548 A TW097122548 A TW 097122548A TW 97122548 A TW97122548 A TW 97122548A TW I394295 B TWI394295 B TW I394295B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sidewall
chamber
light
wavelength converting
coupled
Prior art date
Application number
TW097122548A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200917527A (en
Inventor
Gerard Harbers
Mark A Pugh
Original Assignee
Xicato Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xicato Inc filed Critical Xicato Inc
Publication of TW200917527A publication Critical patent/TW200917527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI394295B publication Critical patent/TWI394295B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/62—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using mixing chambers, e.g. housings with reflective walls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/65—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction specially adapted for changing the characteristics or the distribution of the light, e.g. by adjustment of parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V14/00—Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements
    • F21V14/08—Controlling the distribution of the light emitted by adjustment of elements by movement of the screens or filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/02—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with provision for adjustment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0075—Arrangements of multiple light guides
    • G02B6/0078—Side-by-side arrangements, e.g. for large area displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/0045—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide
    • G02B6/0046—Tapered light guide, e.g. wedge-shaped light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

固態照明裝置
本發明係關於一般照明領域，且更具體言之，本發明係關於使用光源(例如，發光二極體(LED)或半導體雷射器)之照明裝置。
固態光源歸因於操作溫度、演色性效能(color rendering performance)、色彩一致性(color consistency)及效率方面之限制而尚未頻繁用於一般照明。舉例而言，具有10 W至40 W之輸入功率範圍的固態光源具有高的操作溫度且因此需要使用相對大的散熱器及冷卻結構。此外，LED具有有限之光譜帶寬，且因此，演色性效能歸因於已發現的僅有限數目種高效磷光體而係有限的。另外，在LED附近對磷光體之使用歸因於溫度及化學不相容性而限制對磷光體之選擇。色彩一致性歸因於波長轉換材料應用過程中之生產容限及波長轉換材料自身之變化而亦成問題。最後，與習知氣體放電燈相比，習知固態光源之冷卻效率低，且因此需要大的冷卻結構。
相對於其他類型之照明中之源(例如，白熾燈泡中之燈絲、基於氣體放電之螢光燈中的陰極或高強度放電燈中之電漿)的溫度，固態光源之源(例如，LED及雷射器)在低溫(例如，在60℃-200℃之範圍中)下操作。此等習知源之高溫使大部分由燈產生之熱輻射至周圍環境並在大的區域內散開。LED之較低操作溫度(其產生較少之輻射至周圍環境 的熱)使得難以在與習知光源相同之輸入功率下將LED燈用於現有照明燈具中，因為LED需要較高能力之冷卻結構。幸運的是，在大多數狀況下，LED系統之輸入功率可低於用於習知光源之輸入功率，因為當前技術狀態的LED已變得比白熾燈更高效(在所產生之光輸出對輸入之電功率方面)，且不久將變得比基於氣體放電之習知燈更高效，但冷卻效率仍是採用固態光源中的要素。
克服固態光源應用中的挑戰所需要之工程及製造投資使得，與習知光源解決方案之成本相比固態照明設施之成本較高。結果，已延遲了高效且對環境安全之固態照明技術的引入。因此，需要一種包括對前面提及之許多缺點之解決方案且可在現有基礎結構中使用並安裝的照明裝置。
根據本發明之一實施例之固態照明裝置包括一半導體發光器，該半導體發光器安裝於一基座上並由至少一側壁圍繞。該基座包括用於該半導體發光器之電接頭以及一熱耦合至該半導體發光器之散熱器。一反射性頂部耦合至該至少一側壁以使得由該基座、該頂部及該至少一側壁界定一腔室。自該腔室發射的光中之至少70%係自該腔室之側壁發射的。
在另一實施例中，一固態照明裝置包括一半導體發光器，該半導體發光器安裝於一基座上並由至少一側壁圍繞。一頂部耦合至該至少一側壁以使得由該頂部、該基座及該至少一側壁界定一腔室。一可調波長轉換元件耦合至 該腔室且經組態以調節曝露於由該腔室中之半導體發光器發射之光的表面積從而更改該腔室之光學特性(諸如光輸出之色彩或強度)。在一實施例中，該頂部及該基座中之一者包括一孔口，該可調波長轉換元件穿過該孔口而可調地延伸至腔室中。該可調波長轉換元件可為一桿，其中波長轉換材料耦合至該桿。在一實施例中，該桿包括一可膨脹並收縮(例如，用以膨脹或收縮長度或直徑)之可膨脹部分。
在另一實施例中，根據本發明之一實施例之固態照明裝置包括一半導體發光器，該半導體發光器安裝於一基座上並由至少一側壁圍繞。該基座包括用於該半導體發光器之電接頭以及一熱耦合至該半導體發光器之散熱器。該基座及該至少一側壁界定一具有為2或更大之高度與直徑比率的腔室。
圖1說明一固態照明裝置100之側視圖，其中使用至少一半導體發光器102，諸如，發光二極體(LED)。本文中可互換地將半導體發光器102稱為發光二極體102或LED 102。在一實施例中，LED 102包括一透鏡104，且可由(例如)Philips Lumileds Lighting LLC生產為Luxeon Rebel或Luxeon K2。必要時，可使用其他市售半導體發光器(例如，由Nichia(日本)、Cree(美國)、Osram(德國)及Toyoda Gosei(日本)生產之半導體發光器)。儘管由此等不同製造商製造之半導體發光器按不同形式大小及附著方法，但可 使其均配合至圖1中所示之照明裝置100中。
此外，儘管將半導體發光器102展示為具有透鏡104，但亦可使用無透鏡之半導體發光器(例如，如由Philips Lumileds Lighting LLC生產之Luxeon Flash LED，或如由Osram生產之Ostar LED裝置)。Ostar裝置係將多個晶粒用於一封裝中的LED之一實例。LED 102通常(但未必)由一發光元件(稱為LED晶粒，或LED晶片106)及一晶片載體(稱為次載具108)組成。必要時，可使用多個半導體發光器。
如圖1中所說明，LED 102安裝於一基座110上，該基座110在此實施例中係由一印刷電路板114及一散熱器112組成。在一實施例中，可使用金屬核心印刷電路板(MC-PCB)，諸如，由CIRE、Bree工業製造之MC-PCB。在一些LED(例如，Luxeon K2)的情況下，有可能直接將LED 102安裝於散熱器112上(藉由膠合或焊接，或使用熱膠或膠帶)，且有可能將引線連接至常規PCB(由例如FR4材料製成)上之連接襯墊，或可直接將導線焊接至LED引線。散熱器112可由例如美國的Aavid Thermalloy或由ThermalFlo公司製造。通常，散熱片係擠製鋁(extruded aluminum)且可為例如所謂的輻射擠製件，輻射擠製件由一中心核心及徑向置放之鰭片組成。散熱片112應具有較低熱阻，較佳地，對於等於5 W之LED功率低於10 K/W，且對於等於10 W之總LED輸入功率低於5 K/W，且對於等於25 W之總LED輸入功率低於2 K/W。散熱片112可由多個零件組成，且該等零件可為不同形狀及大小。散熱片112亦可與照明 燈具之外殼整合或形成照明燈具之外殼。除了LED之外，基座110還可含有其他電子零件(未圖示)，例如，溫度感測器(例如，NTC熱敏電阻)，或光學RGB感測器(例如由Hamamatsu(日本)製造，零件號為S10170)。此外，基座110可含有LED驅動器(例如，如由Maxim(美國)製造之MAX 16803或MAX 16819)及所需的結合此等驅動器之組件。另外，基座110含有一用以將照明裝置100電連接至電源或插座之電接頭116。
照明裝置100包括至少一側壁120，其可具有圓形、橢圓形、三角形、矩形或多邊形形狀(當自頂部檢視時)且可由光學透明或半透明材料(玻璃、塑膠及/或AlO2 )製成。由於AlO2 之較高熱導率及較高光學透射特性，將其用作側壁120之材料係有利的。可將AlO2 混合至塑膠中，但亦可以純粹形式(例如，以陶瓷形式(氧化鋁)或以結晶形式(藍寶石))來使用AlO2 。舉例而言，當側壁120具有圓形或橢圓形形狀時，可使用單個連續側壁。當使用三角形、矩形或其他類似的不連續形狀時，可使用單獨的側壁部分，且為簡單起見，本揭示案將參考側壁120。在一實施例中，側壁120之幾部分可為連續的，而其他部分為不連續的，(例如)以形成具有"D"形狀之組態。在一實施例中，側壁120可由塑膠(諸如PC(聚碳酸酯)、PMMC(丙烯酸類)或Zeonex(由日本Zeon公司製造))生產出，該塑膠可與金屬氧化物粒子(例如，MgO2 或AlO2 )混合以使材料更具散射性。可射出成形或擠製塑膠與金屬氧化物粒子。側壁120之厚度120t 可在(例如)0.1 mm至3 mm之範圍中。側壁120之直徑120d視LED 102之大小或所使用之LED之數目而定，但可在3 mm至13 mm之範圍中。
照明裝置100可包括一頂部元件122，該頂部元件122(例如)由具有較高反射(較佳具至少80%反射性)之光學材料製成，且可以漫射方式進行反射(例如，藉由一種由Furukawa(日本)製造之稱為MC-PET的材料獲得)，或可具有鏡面反射特性(例如，藉由由Alanod(德國)製造之商標名稱為Miro的材料而獲得)，或可具有鏡面反射與漫反射之組合。由Alanod製造之若干種材料具有漫射特性與鏡面反射特性之組合，或可藉由將白點絲網印刷於鏡面上並藉由改變該等點之密度與大小而在鏡面反射材料上產生漫射效應。可使用絲網印刷該等點來達成較高的效率或均一性。頂部元件122可含有微結構以控制效率及均一性。另外，頂部元件122亦可含有電子零件，例如，色彩感測器122cs(例如，由日本Hamamatsu製造，零件號為S10170)或溫度感測器122ts(NTC熱敏電阻)。此等電子零件可藉由大致在由頂部元件122、側壁120及基座110界定之腔室130的中間延伸之薄電線(未圖示)而連接至基座110，且較佳塗佈有高反射性高反射性白色塗層，或可塗佈有波長轉換材料(如磷光體)。
照明裝置100可具有反射構件124a及/或124b。如同頂部元件122的情形一樣，反射構件124a及/或124b可具有較高之光學反射及較低之吸收，且具有鏡面反射特性及/或漫 反射特性，且可含有微結構以控制反射光之光分布。為避免反射構件124a及124b之邊緣阻擋來自LED 102之光，反射構件124a及124b可較薄且緊密配合於LED 102之發射區域周圍。舉例而言，反射構件124a及124b可由3M(美國)所製造之材料(諸如Vikuiti增強型鏡面反射器(ESR膜)製成，該材料具有較高反射率且具有約65微米之厚度且係可撓的，其可用來在不損壞LED或LED透鏡的情況下達成在LED周圍之緊密配合。薄的漫反射材料之實例為由Toray(日本)製造之E60L。
在一實施例中，照明裝置100可結合安裝於頂部元件122上之反饋感測器122cs及/或122ts而用作背光燈(例如，其中使用紅色、綠色及藍色LED 102)。
圖2A及圖2B說明固態照明裝置150之另一實施例的側視圖，其類似於圖1中所示之照明裝置100，相似指定元件係相同的。圖2A說明照明裝置150之組裝且圖2B說明呈已組裝形式之照明裝置150。
在此實施例中，使用一安裝板172將反射器構件124附著至側壁170，該安裝板172經設計以配合於基座110，基座110上安裝有LED 102。此實施例中之反射構件124可由薄的、可撓性材料(諸如，如由3M製造之Vikuiti增強型鏡面反射器(ESR膜)，其具有較高反射率且具有65微米之厚度，或如由Toray(日本)製造之E60L，其係高漫射性白色反射膜且具有188微米之厚度)製成。藉由將薄的、可撓性材料用於反射構件124，可避免在安裝期間對LED 102之損 壞。此外，藉由使用非常薄的材料，幾乎無來自LED 102之光(平行於支撐結構110所發射)被反射構件124之邊緣阻擋。
此實施例中之頂部元件180具有一邊緣182，該邊緣182配合至側壁結構170中，且係藉由壓入配合(press fitting)、膠合、扣夾配合(click-fit)或擰入總成得以固定。必要時，頂部元件180可包括一在一頂部反射器186上之波長轉換層184。該波長轉換層184可為均一層(其中波長轉換材料嵌入於黏合劑中)，或可由頂部反射器186上之點組成(如圖3A、圖3B及圖3C中所示)。該等點可(例如)藉由絲網印刷而產生。波長轉換層184可包括一或多種磷光體材料，諸如琥珀色或紅色發光磷光體、琥珀色發光磷光體與紅色發光磷光體之組合、以及黃色發光磷光體或綠色發光磷光體或其組合。
一種製造具有波長轉換層184之頂部元件180的方法係對此材料之大型板進行絲網印刷，並衝壓出具有所要形狀的頂部元件。如圖3A及圖3B中所說明，波長轉換層184可由波長轉換材料之不同數目個(及/或大小之)點185形成於頂部反射器186(或安裝於頂部反射器186上之另一種材料)上。如圖3C中所說明，可使用不同波長轉換材料來形成點185a及185b。或者，可使用若干波長轉換材料之混合物來形成每一點，此舉藉由產生更連續且平坦之光譜而提供了較高程度之色點可調性，且改良了所謂的演色性指數。可(例如)藉由絲網印刷或噴墨印刷將點185塗覆至頂部反射器 186。儘管圖3A至圖3C中說明相對較小數目個點，但應理解，實務上，可將較大數目個點用於此等技術，此舉有助於獲得自頂部元件180之均一反射。
側壁170包括一附著至安裝板172之透明內壁172及一安裝至該內壁172之波長轉換層171。波長轉換層171可為均一層(其中波長轉換材料嵌入於黏合劑中)，或可由內壁172上之許多點組成。必要時，波長轉換層171可在內壁172內部。側壁可為單件，其中磷光體嵌入於在經擠製材料中的塑膠材料中(如同在生產彩色吸管的情形中一樣)，或可將磷光體塗覆至透明或半透明的圓柱形載體的內部或外部。若將磷光體塗覆至「載體管」上，則較佳將磷光體塗覆至管的內部，以避免對磷光體層之損壞。較佳使管的外部粗糙(藉由蝕刻或砂磨或研磨)，或管的外部具有微結構。
此實施例之一重要態樣係將不同的頂部部分、側面部分及底部部分與固態發光裝置之不同色彩，及不同波長轉換組合、波長轉換層厚度、波長轉換濃度及/或側面元件13與頂部元件12之不同覆蓋因數予以組合之能力。在給定主要發光器11之特徵及應用之要求的情況下，選擇具有已知特徵之適當側壁13以及一頂部元件12，使得產生具有儘可能緊密地根據顧客需求的色點、演色性指數及空間光輸出的照明裝置。不同底部部分可與不同固態照明發射器一起使用，此舉允許在給定了裝置之目標規格之情況下，視主要發光裝置11之可供用性而定，藉由仔細選擇並組合不同發射器、側面元件與頂部元件來變換供應商，而無需改變 產品之規格，或無需使用由特定供應商製造之在波長、光輸出及/或正向電壓方面變化的大量主要發光裝置。此係(例如)藉由使用該裝置之電腦模型、存取可用零件之資料庫而完成。
圖4說明照明裝置200之另一實施例之側視圖，其類似於照明裝置150，其中相似指定元件係相同的。照明裝置200包括：多個LED 202，其呈安裝於次載具206上之LED晶片204A及204B的形式；一反射構件208，其在晶片204周圍附著至次載具206；側壁部分210，其置於晶片204與反射構件208周圍並附著至次載具206。必要時，可使用更多或更少之LED。頂部元件180可類似於圖2A中所示之情況予以組態。照明裝置200在由次載具206及側壁部分210界定之腔室213內具有透明光學材料214。該透明光學材料214可為聚矽氧材料，且可為相對較軟或保形之聚矽氧材料，諸如，由Dow Corning生產為型號JCR 6109或JCR 6110 A/B之聚矽氧材料。或者，可使用環氧樹脂或任何其他透明光學材料來代替聚矽氧材料。使用軟聚矽氧材料214之益處係該材料保護LED晶片204且避免了熱應力或機械應力，熱應力或機械應力可損壞LED晶片204或者任何通向該晶片之導線結合。在將透明光學材料214塗覆至由次載具206及側壁210形成之腔室213中後，將頂部元件180連接至側壁210，且可(例如，藉由熱固化、UV固化或其他適當方法)來固化該聚矽氧。如圖4中所說明，頂部元件180可包括空腔181以允許腔室213中之聚矽氧膨脹。此組態具有 以下益處：聚矽氧214保護LED晶片204，且其歸因於更好之折射率匹配(refractive index matching)而改良了來自晶片204之提取效率。此外，照明裝置200可具有緻密組態。
圖5展示來自圖1之照明裝置100的簡化側視圖。圖5說明照明裝置100之光學特性且並未展示照明裝置中之所有組件。如圖中可見，為主要光源的LED 102在側壁120之方向中(如由射線132所指示)與頂部元件122之方向中(如由射線134所指示)自LED晶片104發射光。射線132撞擊側壁120且將視側壁120之光學特性而定被部分地朝圖1中所示之所要目標140透射且被部分地反射。在側壁120處被反射之光將撞擊頂部元件122或側壁120之另一零件，或底部部分(由反射構件124a及LED 102組成)。最終，可自側壁120發射由裝置100發射之光中之至少70%。
此裝置中之光路徑的另一實例由射線134指示。在此狀況下，來自LED 102之光直接撞擊頂部元件122。由於頂部元件122經設計以具有較高反射率，所以大部分光將自頂部元件122被反射。自頂部元件122被反射之光將撞擊側壁120或反射構件124a或LED 102。
圖5中所示之照明裝置100之結構對於照明應用中(尤其是與發光二極體一起使用)具有許多益處。首先，大部分光穿過側壁而自裝置射出(其中在如圖17A、圖18及圖22E中所示之反射燈的狀況下，光可由反射器捕獲)，或被進一步散開(例如，在例如圖19及圖20中所示之背光燈組態中)。第二，來自一或多個主要發光器之光在由頂部元件 122、側壁120及底部部分(由反射構件124a及LED 102組成)形成之腔室130內被混合。在腔室130中對光之混合係有利的，因為LED可歸因於製造容限而在色彩及強度方面變化。此外，可將來自不同LED之不同色彩用於一封裝中，且可改變個別LED之驅動電流以改變裝置之輸出色彩。第三，照明裝置100之強度輪廓(強度在角度上之變化)類似於白熾鹵素燈泡中之線性燈絲的輻射圖案，使得可將現有光學設計及製造技術用於開發基於照明裝置100之燈具。第四，在側壁120及/或頂部元件122包括波長轉換材料之實施例中，照明裝置100之組態允許使用具有不同磷光體或不同磷光體轉換因數之不同頂部122及側壁120，使得可藉由代替該等側面元件及/或頂部元件來達成不同色點。第五，由於此空腔較佳由具有(非常)低之吸收的材料製成，故效率可較高，尤其是在將此組態與波長轉換層係沈積於LED晶片頂部上之狀況(在此狀況中，一部分光被導引回至晶片中且部分地被吸收)相比的情況下。第六，在側壁120及/或頂部元件122包括波長轉換材料的實施例中，且當LED 102產生藍色或UV激發光時，照明裝置100之光輸出的色彩或白點係在已量測或已知LED 102之波長及光輸出之後由組件(例如，在組裝過程之後期階段中所添加之側壁120及頂部元件122)來判定。因此，可基於LED 102之測得或已知之波長及光輸出來選擇波長轉換材料及材料濃度及/或側面元件122及頂部元件120之厚度以達成所要之光輸出。
在照明裝置100之輸出上(亦即，沿側壁120)的亮度分布視該(等)主要發光器(亦即，LED 102)之強度輪廓及頂部元件122、側壁120及反射構件124a之光學與幾何特性而定，但亦可視所使用之LED晶片的數目及晶片在空腔室內之位置而定。側壁120之高度H及側壁120之直徑D係在光學設計中影響亮度分布之參數。在一實施例中，比率H/D可為0.5至2.0。
圖6A說明對於不同H/D比率而言裝置之發射率的變化，該變化係作為在側壁之高度上之位置的函數。在圖6A中所示之模擬中，已對側壁120給定48%之透射效率及48%之反射效率，且對側壁120給定類似於丙烯酸類漫射體之特性的朗伯(lambertian)漫散射特性。在該模擬中使用具有12 mm之直徑的圓柱形側壁。對頂部元件給定98%之反射係數(如藉由使用如Furakawa(日本)製造之MC-PET材料而達成)，且將頂部元件模擬為漫反射材料。
頂部元件亦具有12 mm之直徑。對於在光源之發射區域外部的區域，對反射性底部構件給定98%之反射效率，且假定光源之發射區域具有0%之反射係數。實務上，光源將具有一些反射，但其將較低，且將隨所選擇之不同發射器而不同。在此狀況下，假定發射區域為3 mm直徑之圓盤，其對應於Luxeon Rebel LED之近似透鏡直徑。
在圖6A中作為圓柱形空腔之高度與直徑比率之函數來給定作為在圓柱形側壁之長度上之位置的函數之發射率結果。展示了五條曲線，其中對於圓柱形空腔之12 mm的實 際長度而言，0.5、0.83、1.17、1.50及2.0之H/D比率對應於6 mm、10 mm、14 mm、18 mm及24 mm之高度。在較低H/D比率下達成具有相對較高均一性的發射率，而對於更高之H/D比率而言，均一性降低。
圖6B展示在圖6A中所模擬之裝置之相同光學參數的情況下作為H/D比率之函數的效率。效率係自側壁朝目標射出之光除以由晶片產生之光。通常將以流明為單位來量測光。若使用波長轉換器，則需要使用輻射測量功率來界定效率，但在彼狀況下，效率將歸因於所謂的斯托克(Stokes)位移而低於圖表中所示之效率，斯托克位移基本上為基於經波長轉換之光子與(更高能量之)藍色或UV光子之間的能量差異。在磷光體轉換之狀況下，如圖表中所示之效率必須再被降低15至25%。對於較低H/D比率而言，效率歸因於朝底部部分散射回之光的量而相對較低，已假定底部部分歸因於光源中之吸收而具有較低反射效率。對於較大H/D比率而言，效率達到幾乎90%之值且在1.25之H/D因數下達到85%之值。實務上，可經由審慎選擇H/D比率而達成在輸出區域上之可接受的均一性及(總)效率。有利之H/D比率在0.5至2之範圍中，且特定言之，在0.8至1.6之範圍中。
圖7A及圖7B說明固態照明裝置250A及250B(在本文中有時被共同稱作照明裝置250)之兩個各別實施例。照明裝置250類似於圖1及圖5中所說明之照明裝置100，其中相似指定元件係相同的。此外，圖7A及圖7B中僅說明照明裝置 250之一部分。照明裝置250包括可用來進一步改良效率及色彩均一性之特徵。在圖7A中，使頂部元件252A為凹面(亦即，朝LED 102向內彎曲)。凹面頂部元件252A具有以下效應：朝側壁120導引在該頂部元件處被反射之光，且朝主要光源導引回更少之光，且因此由光源吸收更少之光。可按需要改變頂部元件252A之形狀以達成光輸出之較高效率及/或較高均一性，且該形狀可包括非球面形狀或圓錐形狀。必要時，頂部元件252A可具有凸面形狀，而不是凹面形狀。可藉由使用市售射線追蹤程式(如，例如，如由Breault Research organization生產之ASAP或如由Optical Research Associates生產之LightTools)容易地判定特定幾何之最佳形狀。
圖7B說明照明裝置250B，其具有一凸面頂部元件252B及一具有構圓形或拋物線形狀之反射構件254。必要時，可將一凹面頂部元件252A與照明裝置250B一起使用。彎曲的反射構件254具有以下效應：將更多來自主要發光器102之光導引至頂部元件252B，且將更少的光直接導引至側壁120。當頂部元件252B含有與側壁120不同之色彩波長轉換器時，將更多的光導引至頂部元件252B可用來控制裝置250B之輸出光的色彩。在一實施例中，頂部元件252B具有一紅色發光磷光體層，且側壁具有一綠色發光磷光體層。藉由使用橢圓形反射器構件254而非平坦的反射器構件124a，將更多來自主要發光器102之光導引至頂部元件252B，且將更多的光轉換為紅光，此舉將產生具有更低的 相關色溫之光輸出。亦可使用反射構件254之形狀來藉由朝側壁120之頂部片段導引大角度發射之光來改良側壁發射之均一性。
圖8A及圖8B展示各別照明裝置300A及300B(本文中被共同稱作照明裝置300)之橫截面圖。照明裝置300類似於圖1及圖5中所示之照明裝置100，其中相似指定元件係相同的，但照明裝置300並不包括單獨的頂部元件。當使用較大之H/D比率時(例如，展示於圖8A中)，照明裝置300特別有用。大部分來自主要發光器102之光直接入射於側壁120上(如射線132所說明)，且僅一小部分光朝裝置頂部逃逸(如射線134所說明)。在一實施例中，照明裝置300具有為2.0或更大且較佳為3.0或更大之H/D比率。圖8B說明照明裝置300B之一組態，在此組態中將側壁302合起來以形成頂部元件304。照明裝置300B係有利的，因為可使用相對便宜之擠製方法來生產側壁302。可藉由夾緊、膠合、熱成形或其他適當技術來將側壁302閉合以形成頂部304。
圖9A及圖9B展示各別照明裝置350A及350B(本文中被共同地稱作照明裝置350)之橫截面圖。照明裝置300類似於圖1及圖5中所示之照明裝置100，其中相似指定元件係相同的，但照明裝置350包括不同形狀之側壁。如圖9A中所說明，頂部元件352與側壁354皆為彎曲的，其導致向上發射更多的光(亦即，穿過側壁354而遠離基座110)。此在(例如)照明裝置350A位於光應用中相對較低處且該光應用希望在更高位置中接收光的應用中可為有益的。在圖9B中， 獲得類似之效應，但現使用直的側壁356。
較佳藉由射出成形來生產圖9A與圖9B中之側壁形狀354與356，其中藉由噴漆來沈積波長轉換器，或其中將磷光體分配於塑膠中。在噴漆之狀況下，可將漆用作黏合劑，且將在5微米至50微米之範圍中的總層厚度塗覆至側壁部分。適合用於射出成形側壁之塑膠材料之實例包括PMMA或Zeonex。
圖10A及圖10B展示處於未組裝狀態及已組裝狀態之照明裝置400之另一實施例的橫截面圖。照明裝置400類似於圖1中所示之照明裝置100，其中相似指定元件係相同的。照明裝置400包括一底部部分110，一外部側壁402附著至該底部部分110。一頂部元件406附著至一內部第二側壁404。反射構件408附著至內部側壁404。如所說明，藉由將內部側壁404插入至外部側壁402中來組裝照明裝置400。此組態之益處係可達成較高之色彩均一性，且可藉由使用具有不同波長轉換器或波長轉換效率之頂部元件來達成不同色彩或白點。作為此實施例之替代，反射構件408可附著至底部部分110，且外部側壁402附著至頂部元件406且內部側壁404附著至底部部分110。必要時，例如，在該裝置用於反射燈中之狀況下，內部側壁404可不覆蓋整個外部側壁402(或外部側壁402不覆蓋整個內部側壁404)，且需要照明圖案，其中射束外部具有不同於射束中心之色彩或強度。
圖11A、圖11B、圖11C說明可調波長轉換元件452及將 該可調波長轉換元件與根據另一實施例之照明裝置450一起使用。該照明裝置類似於圖1中所示之照明裝置100，其中相似指定元件係相同的。圖11A中所示之可調波長轉換元件452係塗佈有波長轉換材料或染料層456之構件454(諸如金屬或塑膠桿，或導線)。可調波長轉換元件452無需為實心的，而是可為中空管，且可至少部分地含有波長轉換材料或染料而不是塗佈有波長轉換材料或染料。在此實施例之一實施中，光源102係冷白色(亦即，具有高於5000 K之相關色溫的白色)高功率LED，例如，Luxeon K2(如由Philips Lumileds Lighting製造)，且調節元件係由塗佈有紅色或琥珀色發光磷光體之金屬線製成。在此狀況下，側壁120由半透明材料組成。如圖11B及圖11C所說明，經由頂部元件460中之孔口458使可調波長轉換元件452進入裝置450，且可將其固持於沿調節範圍Δ之不同位置處。必要時，可在所需驅動電流下操作LED，同時使用色點計來監控裝置之光輸出。藉由將可調波長轉換元件452更多地插入至裝置450中，降低了相關色溫。可將可調波長轉換元件452更多地插入至裝置450中，直至達成所要之色點為止，且接著藉由(例如)膠合或焊接或雷射熔接(laser welding)或其他固定兩個零件之機械方法來將可調波長轉換元件452固定至頂部元件460。可接著(例如，藉由切割)移除可調波長轉換元件之在裝置450外部之部分。
在另一實例中，側壁120可包括YAG磷光體，且可將藍色LED 102與包括紅色或琥珀色發光磷光體層456之可調波 長轉換元件452一起使用。此實施例之益處係可獲得更高效率，因為YAG磷光體組合了波長轉換器與漫射體之功能。由YAG磷光體產生之光遠離部分地吸收由磷光體產生之光的藍色發射器，且因此更少的光被LED 102吸收(如在磷光體很接近於發光器之狀況下)。
圖12A及圖12B說明照明裝置500之另一實施例，其中可調波長轉換元件502自頂部被插入至照明裝置500中。可調波長轉換元件502由塗佈有(例如)紅色或琥珀色發光磷光體之螺旋形成。舉例而言，可藉由將磷光體混合於UV可固化漆中，並將常規(金屬)螺旋浸漬塗佈至該漆中，並在使該螺旋在水平位置中旋轉的同時使用UV燈固化該漆，來產生該塗層。使用具有螺旋組態之可調波長轉換元件係有利的，因為光在裝置之側壁上得以更好地散開。在圖12A中，將可調波長轉換元件502展示為完全插入至照明裝置500中，且因此，螺旋上之光轉換材料有最大貢獻。另一方面，圖12B說明在其最高位置中的可調波長轉換元件502，且因此，與調節元件502相關聯之光轉換材料對裝置500之光輸出僅有最小的影響。螺旋型調節元件之一優勢係可由裝置之使用者改變色點，且可達成精確控制。照明裝置500說明多個主要發光器504a及504b之使用，該等主要發光器504a及504b係安裝於照明裝置500之底部部分110上。頂部元件508係反射性拱狀物且包括帶螺紋之孔口510，經由該帶螺紋之孔口510插入可調波長轉換元件502。將反射性拱狀物用於頂部元件508可提供光在裝置 500之側壁上的更好散布，且將更多的光導引至調節元件502(尤其是當使用多個光源時)。必要時，可使用平坦頂部反射器，或者凹面或凸面頂部元件。圖12A及圖12B中之可調波長轉換元件502經說明為具有相對較大之頭部503，以使得可用手來調節螺旋之深度。在其他實施例中，可調波長轉換元件502可需要用以調節螺旋之深度之螺絲起子，螺絲起子在可調波長轉換元件502較熱時可為較佳的。
圖13A及圖13B說明使用一可調波長轉換元件522之照明裝置520之另一實施例的側視圖及俯視圖，使用馬達526將該可調波長轉換元件522移入或移出裝置520之腔室524。可調波長轉換元件522可具有螺旋組態且可塗佈有(例如)紅色或琥珀色發光磷光體。穿過底部部分528而使可調波長轉換元件522進入腔室524中，在此狀況下，底部部分528具有三個主要發光器530A、530B及530C，該等主要發光器530A、530B及530C可為(例如)Luxeon Rebel類型。使用齒輪系統527而將可調波長轉換元件522連接至馬達526。當然，可使用不同類型之馬達(諸如步進馬達)。
圖13B說明具有三個LED 530A、530B及530C之底部部分528的俯視圖。三個LED各自與其鄰居相比旋轉了120度。較佳地，在此組態中使用Luxeon Rebel LED。穿過三個LED之間的中心而使可調波長轉換元件522進入。
圖14A至圖14E說明可與照明裝置550一起使用之可調波長轉換元件的額外實施例。照明裝置550類似於圖11B及圖 11C中所示之照明裝置450，但其包括多個主要發光器552A及552B，該等主要發光器552A及552B係安裝於底部部分554上。圖14A、圖14B及圖14C說明可調波長轉換元件560，其由塗佈有或嵌入有波長轉換材料之可撓性管562製成且沿管562之一片段566之長度包括多個狹縫564，該片段566大致定位於照明裝置550之腔室551的中間。
管562(例如，藉由膠合或夾緊而)固定至裝置之底部部分110，且具有切口564之片段566經組態以在自頂部推動管562時膨脹。在圖14A中展示片段566經膨脹時的組態，且在圖14B中展示片段566經收縮時的組態。圖14C展示片段566之細節，其中在垂直方向中(亦即，沿片段566之長度)展示切口564。管562亦可在片段566之頂部、中間及底部包括預成形部分568以促進容易的彎曲。如與當片段566處於收縮形式時相比，當片段566經膨脹時，管562之更大的區域曝露於來自光源522A及522B之光。可因此藉由更改片段566之膨脹來改變照明裝置500之光輸出。舉例而言，若管560具有紅色或琥珀色發光磷光體，且側壁部分120具有黃色或綠色發光磷光體，則在片段566處於收縮形式(展示於圖14B中)時達成較高之相關色溫，且在片段566處於膨脹形式(如圖14A中所示)時達成較低之相關色溫，同時保持較高之演色性指數。
在另一實施例中，可(例如)藉由聚矽氧圓柱來使可調波長轉換元件560附著至裝置550之底部部分110且附著至頂部上的控制棒。藉由向下推動棒，可使聚矽氧自圓柱形狀 轉變成更為橢圓的形狀(與上文所描述具有相同效應)。聚矽氧可調波長轉換元件560將含有光譜修改材料(例如，磷光體)。
在另一組態中，如圖14D及圖14E中所示，可調波長轉換元件570由波紋管(corrugated tube)形成，其中該管裝載有染料或磷光體。此等波紋零件(例如)係用於吸管中以使吸吸管之頂部部分彎曲。在此實施例中，可調波長轉換元件570之膨脹使管自非常短之長度(如圖14D中所說明)膨脹至較長之長度(如圖14E中所說明)。控制棒572延伸穿過該管且耦合至該管之底部以控制可調波長轉換元件570之膨脹量。
圖15A及圖15B說明可與照明裝置600一起使用之可調波長轉換元件602之另一實施例。照明裝置600類似於圖14A至圖14E中所示之照明裝置550，其中相似指定元件係相同的。在圖15A及圖15B中，可調波長轉換元件602係塗佈有或嵌入有諸如磷光體之波長轉換材料的管。管602之末端在長度上(例如，大致為裝置600之腔室601的高度)被分割為兩個或兩個以上之末端606。使該等末端606進入頂部元件610中之單獨的孔608中。該等孔608位於(例如)以管604為中心之圓上，且此圓之直徑大於可調波長轉換元件602之直徑。當將可調波長轉換元件602更多地插入至裝置600中時，末端606將散開(如圖15B中所說明)，且因此將比當可調波長轉換元件602被更多地自裝置600抽回時(如圖15A中所說明)更多地曝露於LED 612之光。在一實施例中，使 用具有較高相關色溫(例如，6500 K)之白色LED。在一實施例中，可將較大數目(例如，3、6、9、12或15)個CCT白色LED與具有光學微結構616之側壁614一起使用，以控制射出裝置之強度輪廓。微結構616可(例如)為如由3M生產之BEF膜。可最佳化主要發光器612之透鏡形狀以使側壁614上的光分布更均一。
圖15C及圖15D展示具有一可調波長轉換元件602'之照明裝置600'的另一組態，該可調波長轉換元件602'具有接近於主要發射器618之末端606'，且其中當將可調波長轉換元件602'降低至照明裝置600'中時，該等末端606'覆蓋主要發射器618之透鏡620。必要時，可調波長轉換元件602'可具有大於透鏡620之直徑的直徑，在此狀況下，無需分割中空之可調波長轉換元件602'。舉例而言，可調波長轉換元件602'可為具有染料或磷光體之管，且具有在最低位置中覆蓋該透鏡的單個(圓柱形)末端。
圖16A及圖16B說明具有一可調波長轉換元件之照明裝置650的另一實施例，該可調波長轉換元件由頂部元件660產生，該頂部元件660由可撓性材料(例如，橡膠或聚矽氧)製成。在此狀況下，可撓性材料含有塗覆至其表面或嵌入於該材料中之染料或波長轉換材料。臂狀物662可耦合至頂部元件660(例如，在中間)。藉由拉動或推動臂狀物662，頂部元件660改變形狀，例如，自圖16B中由線660a說明之凸面屋頂型形狀改變至由線660b說明之凹面倒置屋頂型形狀或由線660c說明之在中間的某處。藉由改變頂部 元件660之形狀，經發射穿過側壁之光學特性將改變，且可用來按需要調整光學特性。
圖17A為一反射燈700之部分側面橫截面圖，該反射燈700可與上文描述之照明裝置中之任一者(例如，諸如圖1中所示之照明裝置100)一起使用。舉例而言，照明裝置100之H/D比率可為1.00，其中照明裝置100之直徑及高度為12 mm。照明裝置100使用呈LED形式之單個主要發光器，其具有2 W之輸入功率及50 lm/W之效力。反射燈700使用拋物線形反射器702，其具有10 mm之焦距、大約95 mm之直徑及大約56 mm之深度(自拋物線頂測至出光孔口測得)。此等尺寸係僅舉例而言，且必要時可使用其他尺寸。圖17A中說明樣本射線，而未展示在反射燈700之空腔內部的射線反射。圖17B中說明所得強度輪廓。在上文描述之使用條件下，射線追蹤模擬指示了在14∘之全寬度半最大角度下約450 cd之軸向強度。若在此實例中使用含有四個LED晶片之LED，則可將輸入功率增加為4倍，且在8 W之輸入功率下將達成1800 cd之強度。當然亦可使用其他數目個LED晶片。歸因於照明裝置100之側壁之固定的尺寸及光學特性，反射燈700之光學設計在照明裝置100中之LED晶片的數目增加時無須改變，此有利地使製造簡化並減少所需之零件。如圖17A中所說明，燈700可包括一具有一螺旋型連接器706之基座704。
圖18A說明可與照明裝置760一起使用之反射燈750的另一實施例。如圖18A中所示，可(例如)藉由臂狀物764將照 明裝置760之頂部元件762升高並降低一距離Δ，以控制照明裝置760之發射區域的高度。更改照明裝置760之發射區域的高度具有以下效應：在不改變反射器752之形狀的情況下，改變反射燈750之射束寬度。燈750經說明為具有一有一插頭756之基座754。
圖18B說明反射燈750之另一實施例，其具有包括波紋側壁766之照明裝置760'。(例如，藉由臂狀物764)來伸縮該等波紋側壁766，以控制照明裝置760之發射區域的高度。
圖19A、圖19B及圖19C說明使用一固態照明裝置(諸如來自圖1之照明裝置100)之液晶顯示器之商業招牌或背光燈的橫截面側視圖。圖19A展示背光燈800，其包括由背表面802、側表面804及前板806界定之空腔801。將一或多個固態照明裝置100安裝於背光燈800之背表面802上。背表面802可由導熱材料(例如，鋁)製成，且安裝每一照明裝置100之底部部分以使得與背表面802產生良好的熱接觸。背表面802由高反射性材料(例如，如由Alanod(德國)製造之Miro材料)製成，或將一單獨的高反射性板或膜808置於背光燈800之底部，以使得反射性板或膜808將大部分由照明裝置100發射之光反射至背光燈800之側面或前面中。背光燈800之前板806具有(例如，藉由將漫射光學層或膜807添加至該前板806，或藉由將散射粒子添加至用於製造前板之塑膠或玻璃中而產生之)光學漫射特性。此等類型之板係(例如)由公司Fuxion Optix製造。在一實施例中，可將波長轉換材料添加至前板806之散射材料(例如，膜807)中。 如通常在用於液晶顯示器之背光燈中所使用，可將額外的光學膜添加至背光燈800之前板806，例如，由3M(美國)製造之增亮材料(BEF)，或亦由3M(美國)製造之反射性偏光片(DBEF)。背光燈800有利地產生均一且一致之輻射輪廓，而不直接在照明裝置100上方產生熱點。
圖19B說明具有單個照明裝置100之背光燈810，視背光燈810之大小及所要亮度而定，該照明裝置100可含有多個數量之LED晶片。舉例而言，對於18至21吋之背光燈810而言，照明裝置100可包括6至9個為1×1 mm之LED晶片。所使用之LED晶片可均為藍色，其中(例如)含有黃色或綠色發光磷光體之圓柱作為側壁，且紅色發光磷光體位於頂部元件上。或者，可使用彩色LED，例如，紅色發光(AlInGaP)LED、綠色發光(InGaN)LED及藍色發光(InGaN)LED之組合。當然，混合式解決方案亦為可能的，其將綠色或黃色發光磷光體用於照明裝置100之側壁中，且將藍色及紅色發光晶片用於照明裝置100之底部部分中。在此組態中，最好使用所謂的晶片直接封裝(chip-on-board)解決方案，且將該等晶片緊密包裝在一起，且若使用直接發射式紅色AlInGaP LED，則密封如圖4中所示之照明裝置以使來自特定的紅色晶片(其由具有較高折射率的材料製成)之光提取最大化係有益的。亦可使用覆蓋有綠色及/或紅色發光磷光體層、磷光體膜或磷光體板之藍色晶片，而不是直接綠色及紅色發光晶片。
除了位於背光燈810中間之固態照明裝置100之外，還可 使用由矩形、橢圓形或正方形光導組成之光學散布結構812，其在中間具有大致等於裝置之高度之厚度(通常在3 mm至9 mm之範圍中)，在側面上漸縮至在0.1 mm至2 mm之範圍中的厚度。該光學散布結構係(例如)由PMMA製成之光導，且可製造成單件，但亦可自若干更小的件組裝而成。使用需要獲得之較大背光燈的多個件係尤為有益的，因為此等類型之光導較佳藉由射出成形而製成，且模具關於大小具有有限容量。光導在中間具有一孔，其具有3 mm至13 mm之典型直徑，本發明之裝置標的物係置於該孔中。較佳使照明裝置100之側壁與光導812之間的間隙儘可能地小，但通常在0.05 mm至0.5 mm之範圍中。
來自照明裝置100之光耦合至光導812中且歸因於光導812中之錐度而在背光燈810之全部區域上散開。光導812可具有呈藉由絲網印刷而製成之白點的形式或藉由射出成形或轉移成形而自模具複製於光導中之微結構的形式的提取特徵，以便使在背光燈上之亮度分布更均一(必要時)。
背光燈810之後表面802由高反射性材料(例如，如由Alanod(德國)製造之Miro材料或如由Furakawa(日本)製造之MC-PET)組成。當將高導熱性板用作後表面802(例如，Miro材料)時，較佳在照明裝置100之背部與背光燈810之後表面802之間具有良好的熱接觸。若使用非傳導性材料，則可使用單獨之散熱器。
可在光導810之頂部上使用中間漫射器814(例如，除了背光燈810之前表面上的漫射器之外)。另外，可在此位置 處使用具有微結構之光學板816，例如，如由3M(美國)生產之重定向膜(redirection film)。將光導812置於背光燈810之背部。可在背光燈810之光導812與前表面806、中間漫射體814與光學板816之間包括間隙以改良均一性。在此狀況下，背光燈810之總厚度大約為6 mm至25 mm，其中介於光導812加漫射器814與重定向膜816及前表面之間的間隙等於20 mm。必要時，可使背光燈810之背面802的形狀朝邊緣漸縮以使得產生薄的外觀。
對於(例如，用於招牌或LCD-TV之)較大背光燈而言，可使用具有如圖19C中所示之組態的背光燈830，其由多個漸縮式光導832組成，該等光導832具有與圖19B之實施例中所示類似之形狀及尺寸，且在背光燈830上散開。可獨立地控制元件832a與832b以改變在背光燈830上的亮度分布，(例如)從而減小背光燈之功率消耗(在展示於LCD上之圖片不需要均一背光燈的情況下)或改良顯示於LCD上之圖片的對比度。舉例而言，若圖片具有明亮部分及黑暗部分，諸如在頂部部分明亮(天空)且底部部分相對較暗(森林或建築物)之圖片中，則可降低底部部分中之光度以減小暗度，藉此增大對比度。
圖20A說明來自圖19B之背光燈810，其經安裝為櫥櫃燈(under cabinet light)。將背光燈810顛倒地安裝於櫥櫃850(僅部分地展示)之下，且使用背光燈810之光輸出852來照明諸如架子854之工作區域。
圖20B說明在(諸如圖20A中所說明之)櫥櫃照明應用中， 一可調波長轉換元件862與一背光燈860(其類似於上文所描述之背光燈810)一起的使用。可調波長轉換元件862可包括染料或磷光體且可類似於圖12A及圖12B中所示之可調波長轉換元件502，或本文中所揭示之其他可調波長轉換元件中之任一者。藉由使可調波長轉換元件862進入照明裝置100中，可改變櫥櫃燈之光輸出(例如，自冷白色溫改變至暖白色溫)。如圖20B中所說明，可將電源864置於背光燈860內(例如，光導812後方)。
圖21A及圖21B說明呈用於蠟燭型燈之形式的照明裝置900之另一實施例的側視圖。照明裝置900包括一燭燈形燈泡902，其可為半透明的且可由塑膠或玻璃製成。必要時，燈泡902可具有其他形狀。包括腔室910及LED 912(類似於上文所論述之照明裝置)且腔室910及LED 912係安裝於一基座904上，該基座904較佳由導熱材料製成以藉由對流來提高熱交換，且該基座904耦合至一螺旋型基座906，該螺旋型基座906為(例如)E26型基座。燈泡902可在頂部及底部包括孔以增強空氣流動(未圖示)。燈泡902可在一亦附著至螺旋型基座906之管908中滑動。管908亦可包括孔以提高在LED基座904之壁上的空氣流動。LED基座904可包括一用於裝置之電源及控制電子設備。
可分別藉由使燈泡902向上或向下滑動而將可調波長轉換元件914移入或移出腔室910。在圖21A中，燈泡902在頂部位置中，其中若在可調波長轉換元件914上使用紅色或橙色發光磷光體，則光輸出具有較高之相關色溫。在圖 21B中，燈泡902在由圖21A與圖21B之間的差異Δ所說明之較低位置中，其中將達成較低之相關色溫。在此實施例中，在燈之安裝期間，或者在使用者可容易地接近照明裝置900的情況下在燈之常規操作期間，可設定色溫，以將燈之色溫調適至所要之照明效應。
圖22A、圖2B及圖22C分別說明可與照明裝置900一起使用之不同形狀的元件902a、902b及902c。在圖22A中，展示球體型燈泡902a，其具有半透明特性。圖22B說明反射器型罩902b。圖22C展示另一蠟燭型燈泡902c，其類似於圖21A中所示之蠟燭型燈泡。在一實施例中，使用螺旋基座920而將不同反射器/燈泡元件902附著至螺旋型基座906。圖22D說明腔室910及LED 912連同螺旋型基座906及螺旋連接器922的側視圖，使用該螺旋連接器922來代替圖21A中所示之管908，以用於收納燈泡902a、902b及902c之螺旋基座920。藉由將反射器/燈泡元件902之螺旋基座920擰入或擰出圖22D中所示之螺旋連接器922，可使可調波長轉換元件914進入腔室910中或從腔室910中出來。圖22E說明藉由一可調波長轉換元件914而耦合至螺旋連接器922之反射器902b，該可調波長轉換元件914可為附著至反射器902b頂部之載有磷光體的管。必要時，照明裝置900可裝備有如上文所論述之不同調節元件。此外，可藉由機械地附著至可調波長轉換元件914且控制該調節元件至腔室910中之穿透的單獨元件(諸如環或旋鈕)來控制可調波長轉換元件914，而不是藉由操縱反射器/燈泡902來控制色點。
圖23說明圖22A中所說明之燈泡902a與耦合至螺旋型基座906之螺旋連接器922的螺旋附著的特寫。如圖23中所說明，燈泡902a可包括夾片926，以使得當自連接器922卸下燈泡902a之螺旋基座920時，燈泡902a不會變成與基座906分離。以此方式，若需要替換燈泡902a，則可將其卸下。最初可藉由將燈泡902a按壓並擰至連接器922而將該燈泡902a附著至基座906及連接器922。
儘管為指導性目的而關於特定實施例說明瞭本發明，但本發明並不限於該等實施例。可在不背離本發明之範疇的情況下作出各種調適及修改。因此，附加之申請專利範圍的精神及範疇不應受限於以上描述。
100‧‧‧固態照明裝置
102‧‧‧半導體發光器
104‧‧‧透鏡
106‧‧‧LED晶片
108‧‧‧次載具
110‧‧‧基座
112‧‧‧散熱器
114‧‧‧印刷電路板
116‧‧‧電接頭
120‧‧‧側壁
122‧‧‧頂部元件
122cs‧‧‧色彩感測器
122ts‧‧‧溫度感測器
124‧‧‧反射構件
124a‧‧‧反射構件
124b‧‧‧反射構件
130‧‧‧腔室
132‧‧‧射線
134‧‧‧射線
140‧‧‧目標
150‧‧‧固態照明裝置
170‧‧‧側壁
171‧‧‧波長轉換層
172‧‧‧內壁/安裝板
180‧‧‧頂部元件
181‧‧‧空腔
182‧‧‧邊緣
185‧‧‧點
185a‧‧‧點
185b‧‧‧點
186‧‧‧頂部反射器
200‧‧‧照明裝置
202‧‧‧LED
204A‧‧‧LED晶片
204B‧‧‧LED晶片
206‧‧‧次載具
208‧‧‧反射構件
210‧‧‧側壁部分
213‧‧‧腔室
214‧‧‧透明光學材料
250A‧‧‧固態照明裝置
250B‧‧‧固態照明裝置
252A‧‧‧凹面頂部元件
252B‧‧‧凸面頂部元件
254‧‧‧彎曲的反射構件/橢圓形反射器構件
300A‧‧‧照明裝置
300B‧‧‧照明裝置
302‧‧‧側壁
304‧‧‧頂部元件
350A‧‧‧照明裝置
350B‧‧‧照明裝置
352‧‧‧頂部元件
354‧‧‧側壁
356‧‧‧直的側壁
400‧‧‧照明裝置
402‧‧‧外部側壁
404‧‧‧內部側壁
406‧‧‧頂部元件
408‧‧‧反射構件
450‧‧‧照明裝置
452‧‧‧可調波長轉換元件
454‧‧‧構件
456‧‧‧波長轉換材料或染料層
458‧‧‧孔口
460‧‧‧頂部元件
500‧‧‧照明裝置
502‧‧‧可調波長轉換元件
503‧‧‧頭部
504a‧‧‧主要發光器
504b‧‧‧主要發光器
508‧‧‧頂部元件
510‧‧‧帶螺紋之孔口
522‧‧‧可調波長轉換元件
522A‧‧‧光源
522B‧‧‧光源
524‧‧‧腔室
526‧‧‧馬達
527‧‧‧齒輪系統
528‧‧‧底部部分
530A‧‧‧LED
530B‧‧‧LED
530C‧‧‧LED
550‧‧‧照明裝置
551‧‧‧腔室
552A‧‧‧主要發光器
552B‧‧‧主要發光器
554‧‧‧底部部分
560‧‧‧可調波長轉換元件
562‧‧‧可撓性管
564‧‧‧狹縫/切口
566‧‧‧片段
568‧‧‧預成形部分
570‧‧‧可調波長轉換元件
572‧‧‧控制棒
600‧‧‧照明裝置
600'‧‧‧照明裝置
601‧‧‧腔室
602‧‧‧可調波長轉換元件
602'‧‧‧可調波長轉換元件
606‧‧‧末端
606'‧‧‧末端
608‧‧‧孔
610‧‧‧頂部元件
612‧‧‧LED
614‧‧‧側壁
616‧‧‧光學微結構
618‧‧‧主要發射器
620‧‧‧透鏡
650‧‧‧照明裝置
660‧‧‧頂部元件
662‧‧‧臂狀物
700‧‧‧反射燈
702‧‧‧拋物線形反射器
704‧‧‧基座
706‧‧‧螺旋型連接器
750‧‧‧反射燈
752‧‧‧反射器
754‧‧‧基座
756‧‧‧插頭
760‧‧‧照明裝置
760'‧‧‧照明裝置
762‧‧‧頂部元件
764‧‧‧臂狀物
766‧‧‧波紋側壁
800‧‧‧背光燈
801‧‧‧空腔
802‧‧‧背表面
804‧‧‧側表面
806‧‧‧前板
807‧‧‧漫射光學層或膜
808‧‧‧高反射性板或膜
810‧‧‧背光燈
812‧‧‧光學散布結構/光導
814‧‧‧中間漫射器
816‧‧‧光學板
830‧‧‧背光燈
832‧‧‧漸縮式光導
832a‧‧‧元件
832b‧‧‧元件
850‧‧‧櫥櫃
852‧‧‧光輸出
854‧‧‧架子
860‧‧‧背光燈
862‧‧‧可調波長轉換元件
864‧‧‧電源
900‧‧‧照明裝置
902‧‧‧燭燈形燈泡
902a‧‧‧元件
902b‧‧‧元件
902c‧‧‧元件
904‧‧‧基座
906‧‧‧螺旋型基座
908‧‧‧管
910‧‧‧腔室
912‧‧‧LED
914‧‧‧可調波長轉換元件
920‧‧‧螺旋基座
922‧‧‧螺旋連接器
926‧‧‧夾片
圖1展示根據本發明之一實施例之具有半導體發光器的固態照明裝置。
圖2A及圖2B展示處於各種組裝狀態之固態照明裝置的側視圖。
圖3A、圖3B及圖3C展示在裝置之頂部元件上的波長轉換材料。
圖4展示根據本發明之另一實施例之具有半導體發光器的固態照明裝置。
圖5展示固態照明裝置之簡化圖。
圖6A及圖6B展示對固態照明裝置之效能之模擬的結果及展示效率為高度/直徑比率之函數。
圖7A及圖7B展示固態照明裝置之額外實施例。
圖8A及圖8B展示根據本發明之另一實施例之無單獨的頂部元件之固態照明裝置之橫截面圖。
圖9A及圖9B展示裝置之側壁的替代形狀。
圖10A及圖10B展示處於各種組裝狀態之固態照明裝置之另一實施例的側視圖。
圖11A、圖11B及圖11C展示可調波長轉換元件及可調波長轉換元件與根據本發明之另一實施例之固態照明裝置一起的操作。
圖12A及圖12B展示可手動調節之可調波長轉換元件的一實施例。
圖13A及圖13B展示可由致動器調節之可調波長轉換元件的一實施例。
圖14A、圖14B、圖14C、圖14D及圖14E展示可調波長轉換元件之替代實施例。
圖15A、圖15B、圖15C及圖15D展示可調波長轉換元件之替代實施例。
圖16A及圖16B展示頂部元件係可調波長轉換元件的替代實施例。
圖17A展示與反射器元件一起使用以形成反射燈之固態照明裝置的一實施例。
圖17B展示來自圖17A中所說明之反射燈的所得強度輪廓。
圖18A及圖18B展示與反射器元件一起使用以形成其中使用可調波長轉換元件之反射燈之固態照明裝置的額外實 施例。
圖19A、圖19B及圖19C展示固態照明裝置作為背光燈之使用。
圖20A展示固態照明裝置之應用。
圖20B說明可調波長轉換元件與照明裝置(諸如圖19B中所說明之照明裝置)一起的使用。
圖21A及圖21B展示與固態照明裝置一起使用之蠟燭型燈泡。
圖22A、圖22B、圖22C、圖22D及圖22E展示可與固態照明裝置一起使用之不同燈泡形狀及將燈泡安裝至裝置。
圖23展示與固態照明裝置一起使用之燈泡之螺旋附著的特寫視圖。
100‧‧‧固態照明裝置
102‧‧‧半導體發光器
104‧‧‧透鏡
106‧‧‧LED晶片
108‧‧‧次載具
110‧‧‧基座
112‧‧‧散熱器
114‧‧‧印刷電路板
116‧‧‧電接頭
120‧‧‧側壁
122‧‧‧頂部元件
122cs‧‧‧色彩感測器
122ts‧‧‧溫度感測器
124a‧‧‧反射構件
124b‧‧‧反射構件
130‧‧‧腔室
140‧‧‧目標

Claims (53)

  1. 一種設備，其包含：至少一半導體發光器；一基座，該至少一半導體發光器安裝於該基座上，該基座包含用於該至少一半導體發光器之電接頭及一熱耦合至該至少一半導體發光器之散熱器；至少一側壁，其圍繞該至少一半導體發光器並耦合至該基座，其中該至少一側壁包含一第一波長轉換材料；及一反射性頂部元件，其耦合至該至少一側壁，其中該基座、該至少一側壁及該反射性頂部元件界定一含有該至少一半導體發光器之腔室，且其中自該腔室發射之光中的至少70%係自該至少一側壁發射的，其中該反射性頂部元件包含一與該第一波長轉換材料不同之第二波長轉換材料。
  2. 如請求項1之設備，其進一步包含：一反射性元件，其介於該至少一半導體發光器與該至少一側壁之間且介於該半導體發光器之一發光區域與該基座之間。
  3. 如請求項1之設備，其中該至少一側壁具有一選自一圓形組態、一橢圓形組態、一三角形組態及一矩形組態中之一者的組態。
  4. 如請求項1之設備，其中該第一波長轉換材料由該至少一側壁之一表面上的複數個點形成。
  5. 如請求項1之設備，其進一步包含一填充該腔室之透明光學材料。
  6. 如請求項1之設備，其中該頂部元件係延伸至該腔室中之凹面與自該腔室中延伸出來之凸面中的一者。
  7. 如請求項1之設備，其中該至少一側壁具有：一第一直徑，其中該至少一側壁耦合至該頂部元件；及一第二直徑，其中該至少一側壁耦合至該基座，該第二直徑大於該第一直徑。
  8. 如請求項1之設備，其中該至少一側壁包含一內部部分及一外部部分，該外部部分界定一空腔，其中該基座及該頂部元件耦合至該內部部分與該外部部分之不同部分，該內部部分滑動至由該外部部分界定之該空腔中。
  9. 如請求項1之設備，其進一步包含至少一反射性元件，該反射性元件在該腔室外部光學耦合至該至少一側壁且經組態以將經發射穿過該至少一側壁之光反射至一前向中，該前向大致與該至少一側壁之一表面之法線正交。
  10. 如請求項9之設備，其中該設備係一反射燈與一背光燈中之一者。
  11. 如請求項9之設備，其中該至少一反射性元件係一第一光導及一第二光導，其中該腔室介於該第一光導與該第二光導之間。
  12. 如請求項11之設備，該設備進一步包含一光學漫射前板，該光學漫射前板光學耦合至該第一光導及該第二光導以使得反射至一前向中之光由該光學漫射前板予以漫 射。
  13. 如請求項9之設備，該設備進一步包含：一第二至少一半導體發光器；一第二基座，該第二至少一半導體發光器安裝於該第二基座上；一第二至少一側壁，其圍繞該第二至少一半導體發光器並耦合至該第二基座；及一第二反射性頂部元件，其耦合至該第二至少一側壁，其中該第二基座、該第二至少一側壁及該第二反射性頂部元件界定一含有該第二至少一半導體發光器之第二腔室，且其中由該第二至少一半導體發光器產生之光經發射穿過該第二至少一側壁；其中該至少一反射性元件在該第二腔室外部經光學耦合至該第二至少一側壁且經組態以將經發射穿過該第二至少一側壁之光反射至該前向中，該前向大致與該第二至少一側壁之一表面之法線正交。
  14. 如請求項13之設備，其中該至少一反射性元件係：耦合至該腔室之一第一光導及一第二光導，其中該腔室介於該第一光導與該第二光導之間；耦合至該第二腔室之一第三光導及一第四光導，其中該第二腔室介於該第三光導與該第四光導之間。
  15. 如請求項1之設備，該設備進一步包含：一光學半透明外殼，其封閉由該至少一側壁界定之該腔室；及 一基座，其電耦合至該至少一半導體發光器且耦合至該光學半透明外殼。
  16. 如請求項15之設備，其中該基座係一第一基座，該設備進一步包含一耦合至該光學半透明外殼之第二基座及一耦合至該第一基座之連接器，其中該第一基座經由該連接器及該第二基座而耦合至該光學半透明外殼。
  17. 一種設備，其包含：至少一半導體發光器；一基座，該至少一半導體發光器安裝於該基座上；至少一側壁，其圍繞該至少一半導體發光器且耦合至該基座；一頂部元件，其耦合至該至少一側壁，其中該基座、該至少一側壁及該頂部元件界定一含有該至少一半導體發光器之腔室；一孔口，在該基座與該頂部元件中之一；及一耦合至該腔室之可調波長轉換元件，該可調波長轉換元件經組態以調節一曝露於由該腔室中之該至少一半導體發光器發射之光的表面積從而更改該腔室之光學特性，該可調波長轉換元件經組態以藉由穿過該孔口而可調地延伸至該腔室中來調節曝露於光之該表面積。
  18. 如請求項17之設備，其中該可調波長轉換元件包含一桿及耦合至該桿之波長轉換材料。
  19. 如請求項18之設備，其進一步在該基座及該頂部元件中之一者中包含複數個孔口，其中該桿經分割成複數個末 端，每一末端穿過一單獨孔口而延伸至該腔室中。
  20. 如請求項17之設備，其中該可調波長轉換元件包含一具有一可膨脹部分之管，該可膨脹部分經定位於該腔室內且經組態以膨脹並收縮從而調節曝露於所發射之光的該表面積。
  21. 如請求項20之設備，其中該可膨脹部分膨脹以加長該管並收縮以縮短該管。
  22. 如請求項20之設備，其中該可膨脹部分膨脹以增加該管之該可膨脹部分之一直徑並收縮以減小該管之該可膨脹部分之該直徑。
  23. 一種設備，包括：至少一半導體發光器；一基座，該至少一半導體發光器安裝於該基座上；至少一側壁，其圍繞該至少一半導體發光器且耦合至該基座；一頂部元件，其耦合至該至少一側壁，其中該基座、該至少一側壁及該頂部元件界定一含有該至少一半導體發光器之腔室；及一耦合至該腔室之可調波長轉換元件，該可調波長轉換元件經組態以調節一曝露於由該腔室中之該至少一半導體發光器發射之光的表面積從而更改該腔室之光學特性，其中該可調波長轉換元件包含在該頂部元件上之一波長轉換材料，其中該頂部元件及該波長轉換材料經組態以藉由相對於該半導體發光器被升高或降低來調節一 曝露於光之表面積。
  24. 如請求項23之設備，其中該可調波長轉換元件係可手動調節的。
  25. 如請求項23之設備，其進一步包含一耦合至該可調波長轉換元件之致動器，其中該致動器調節該可調波長轉換元件。
  26. 如請求項23之設備，其中該頂部元件具有反射性且其中由該至少一半導體發光器產生之光經發射穿過該至少一側壁。
  27. 如請求項23之設備，其中該頂部元件及該至少一側壁中之至少一者包含一波長轉換材料。
  28. 如請求項23之設備，該設備進一步包含：一基座，其電耦合至該至少一半導體發光器；一光學半透明外殼，其封閉由該至少一側壁界定之該腔室且可調地耦合至該基座，該可調波長轉換元件耦合至該光學半透明外殼，其中當相對於該基座而調節該光學半透明外殼時，調節該可調波長轉換元件之曝露於光的該表面積。
  29. 如請求項28之設備，其中該基座係一第一基座，該設備進一步包含一耦合至該光學半透明外殼之第二基座及一耦合至該第一基座之連接器，其中該第一基座經由該連接器及該第二基座而耦合至該光學半透明外殼。
  30. 如請求項23之設備，其進一步包含一反射性元件，該反射性元件在該腔室外部經光學耦合至該至少一側壁且經 組態以將經發射穿過該至少一側壁之光反射至一前向中，該前向大致與經發射穿過該至少一側壁之該光的方向正交。
  31. 如請求項30之設備，其進一步包含：一基座，其電耦合至該至少一半導體發光器；其中該反射性元件被可調地耦合至該基座，該可調波長轉換元件耦合至該反射性元件，其中當相對於該基座來調節該反射性元件時，調節該可調波長轉換元件之曝露於光的該表面積。
  32. 一種設備，其包含：至少一半導體發光器；一基座，該至少一半導體發光器安裝於該基座上，該基座包含用於該至少一半導體發光器之電接頭及一熱耦合至該至少一半導體發光器之散熱器；至少一側壁，其圍繞該至少一半導體發光器並耦合至該基座，其中由該至少一半導體發光器產生之光經發射穿過該至少一側壁，該至少一側壁及該基座界定一具有一直徑及一高度之腔室，其中該腔室之該高度與直徑比率為2或更大。
  33. 如請求項32之設備，其中該至少一側壁具有一與耦合至該基座之一部分相對之頂部部分，該頂部部分經耦合在一起。
  34. 如請求項32之設備，其進一步包含：一反射性元件，其介於該至少一半導體發光器與該至 少一側壁之間且介於該半導體發光器之一發光區域與該基座之間。
  35. 如請求項32之設備，其中該至少一側壁具有一選自一圓形組態、一橢圓形組態、一三角形組態及一矩形組態中之一者的組態。
  36. 如請求項32之設備，其中該至少一側壁包含一波長轉換材料。
  37. 如請求項32之設備，其中該波長轉換材料由該至少一側壁之一表面上的複數個點形成。
  38. 如請求項32之設備，其中該基座包含一耦合至該至少一半導體發光器之印刷電路板及一耦合至該印刷電路板之散熱器。
  39. 一種設備，包括：至少一半導體發光器，可發出光；一腔室，其包含一基座元件、至少一側壁元件及一頂部元件，其中該腔室可操作而接受由該至少一半導體發光器所發出的光；一第一波長轉換材料，其具有一第一波長轉換性質，該第一波長轉換材料覆蓋該腔室之一第一部分，該第一部分與該至少一半導體發光器隔開；一第二波長轉換材料，其具有與該一第一波長轉換性質不同之第二波長轉換性質，其中該第二波長轉換材料覆蓋與該腔室之一第一部分不同之一第二部分，且其中該第二部分與該至少一半導體發光器隔開。
  40. 如請求項39之設備，其中該腔室之一第一部分係一第一可替代之元件且該腔室之一第二部分係一第二可替代之元件。
  41. 如請求項39之設備，其中該第一波長轉換材料及該第二波長轉換材料包含不同之磷光體。
  42. 如請求項39之設備，其中該腔室之第一部分包括該至少一側壁且該腔室之第二部分包括該頂部元件。
  43. 如請求項39之設備，其中光係經由該至少一側壁離開該腔室。
  44. 一種製作一照明裝置之方法，該方法包含：測量至少一發光二極體之一波長及光輸出；根據測得之該發光二極體之波長及光輸出選擇具有一第一波長轉換性質之一第一波長轉換材料之一第一組件；根據測得之該發光二極體之波長及光輸出選擇具有一第二波長轉換性質之一第二波長轉換材料之一第二組件；組裝具有該第一及第二組件之該至少一發光二極體，該第一及第二組件形成一腔室之至少一部分，該至少一發光二極體發出的光係射入該部分。
  45. 如請求項44之方法，其中該第一組件包含該腔室之至少一側壁元件且該第二組件包含該腔室之一頂部元件。
  46. 如請求項44之方法，其中該第一組件及第二組件係與該至少一發光二極體相隔開。
  47. 如請求項44之方法，其中該第一組件及第二組件係基於該測得之該至少一發光二極體之波長及光輸出而選擇以達到一所要之色點。
  48. 如請求項44之方法，其中該第一波長轉換材料及該第二波長轉換材料包含不同之磷光體。
  49. 如請求項44之方法，其中具有該第一波長轉換材料之該第一組件係基於該第一波長轉換材料之濃度、覆蓋因素及厚度中之至少一項而選出以產生該第一光轉換性質，且具有該第二波長轉換材料之該第二組件係基於該第二波長轉換材料之濃度、覆蓋因素及厚度中之至少一項而選出以產生該第二光轉換性質。
  50. 一種設備，包括：至少一半導體發光器，可發出光；一腔室，其包含一基座元件、至少一側壁元件及一頂部元件，其中該腔室可操作而接受由該至少一半導體發光器所發出的光；該腔室之一第一可選擇之組件，該第一可選擇之組件具有含一第一波長轉換性質之一第一波長轉換材料，該第一可選擇之組件係基於該第一波長轉換材料之濃度、覆蓋因素及厚度中之至少一項而選出；該腔室之一第二可選擇之組件，該第二可選擇之組件與該第一可選擇之組件隔開，該第二可選擇之組件具有含一第二波長轉換性質之一第二波長轉換材料，該第二可選擇之組件係基於該第二波長轉換材料之濃度、覆蓋 因素及厚度中之至少一項而選出；其中該第一可選擇之組件及該第二可選擇之組件將由該至少一半導體發光器發出之光轉換以產生具有所要色點之光。
  51. 如請求項50之設備，其中該第一波長轉換材料及該第二波長轉換材料包含不同之磷光體。
  52. 如請求項50之設備，其中該第一可選擇之組件包括該至少一側壁且該第一可選擇之組件包括該頂部元件。
  53. 如請求項50之設備，其中光係經由該至少一側壁元件離開該腔室。
TW097122548A 2007-06-18 2008-06-17 固態照明裝置 TWI394295B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US94453807P 2007-06-18 2007-06-18
US12/015,474 US7942556B2 (en) 2007-06-18 2008-01-16 Solid state illumination device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200917527A TW200917527A (en) 2009-04-16
TWI394295B true TWI394295B (zh) 2013-04-21

Family

ID=40132114

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097122548A TWI394295B (zh) 2007-06-18 2008-06-17 固態照明裝置
TW102102581A TW201330311A (zh) 2007-06-18 2008-06-17 固態照明裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102102581A TW201330311A (zh) 2007-06-18 2008-06-17 固態照明裝置

Country Status (10)

Country Link
US (4) US7942556B2 (zh)
EP (1) EP2174356A2 (zh)
JP (2) JP5346931B2 (zh)
KR (1) KR101166625B1 (zh)
CN (2) CN101689588B (zh)
BR (1) BRPI0811678A2 (zh)
CA (1) CA2689508C (zh)
MX (1) MX2009013727A (zh)
TW (2) TWI394295B (zh)
WO (1) WO2008157080A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI737740B (zh) * 2016-06-03 2021-09-01 荷蘭商露明控股公司 光轉換裝置

Families Citing this family (229)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6543911B1 (en) * 2000-05-08 2003-04-08 Farlight Llc Highly efficient luminaire having optical transformer providing precalculated angular intensity distribution and method therefore
EP1894257A1 (en) 2005-06-23 2008-03-05 Rensselaer Polytechnic Institute Package design for producing white light with short-wavelength leds and down-conversion materials
US20080029720A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
TWI295355B (en) * 2006-08-30 2008-04-01 Ind Tech Res Inst Optical diffusion module and method of manufacturing optical diffusion structure
US7942556B2 (en) * 2007-06-18 2011-05-17 Xicato, Inc. Solid state illumination device
US8791631B2 (en) 2007-07-19 2014-07-29 Quarkstar Llc Light emitting device
EP3051586B1 (en) * 2007-10-09 2018-02-21 Philips Lighting North America Corporation Integrated led-based luminaire for general lighting
US7984999B2 (en) 2007-10-17 2011-07-26 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member
DE102007053597A1 (de) * 2007-11-09 2009-06-10 Bausch & Lomb Inc. Beleuchtungsvorrichtung, die eine erhöhte Strahldichte liefert
US7915629B2 (en) 2008-12-08 2011-03-29 Cree, Inc. Composite high reflectivity layer
US9461201B2 (en) 2007-11-14 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitting diode dielectric mirror
US8497972B2 (en) * 2009-11-13 2013-07-30 Manufacturing Resources International, Inc. Thermal plate with optional cooling loop in electronic display
US8654302B2 (en) 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
JP5632826B2 (ja) * 2008-04-03 2014-11-26 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 改良型白色発光装置
US9074751B2 (en) * 2008-06-20 2015-07-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Lighting apparatus
EP2304312A4 (en) * 2008-06-25 2015-03-25 Mario W Cardullo UV LIGHT SOURCE FOR GENERATING VISIBLE LIGHT
CN102112807B (zh) 2008-08-08 2014-04-23 吉可多公司 颜色可调光源
US20100033964A1 (en) * 2008-08-08 2010-02-11 Photonics & Co., Limited Light emitting diode (led) lighting device
JP5571889B2 (ja) * 2008-08-29 2014-08-13 株式会社東芝 発光装置及び照明装置
US8445824B2 (en) * 2008-10-24 2013-05-21 Cree, Inc. Lighting device
US8858032B2 (en) 2008-10-24 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
US8004172B2 (en) 2008-11-18 2011-08-23 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US8220971B2 (en) * 2008-11-21 2012-07-17 Xicato, Inc. Light emitting diode module with three part color matching
US20100127289A1 (en) * 2008-11-26 2010-05-27 Bridgelux, Inc. Method and Apparatus for Providing LED Package with Controlled Color Temperature
US8017963B2 (en) * 2008-12-08 2011-09-13 Cree, Inc. Light emitting diode with a dielectric mirror having a lateral configuration
WO2010067291A1 (en) * 2008-12-11 2010-06-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adjustable color lamp with movable color conversion layers
US10827656B2 (en) 2008-12-18 2020-11-03 Manufacturing Resources International, Inc. System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas
DE102009059787A1 (de) * 2008-12-23 2010-07-15 Citizen Electronics Co., Ltd., Fujiyoshida-shi Leuchteinheit und elektronische Vorrichtung unter Verwendung derselben
JP2010157381A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Helios Techno Holding Co Ltd 発光装置
JP5284128B2 (ja) * 2009-01-30 2013-09-11 大和ハウス工業株式会社 天井取付け式ライン形ｌｅｄ照明構造
RU2011144370A (ru) * 2009-04-02 2013-05-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Рефлектор со смесительной камерой
US8529102B2 (en) 2009-04-06 2013-09-10 Cree, Inc. Reflector system for lighting device
WO2010128419A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source comprising a light emitter arranged inside a translucent outer envelope
CN106568002A (zh) * 2009-05-28 2017-04-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有封闭光源的罩的照明设备
KR101806534B1 (ko) * 2009-05-28 2017-12-07 필립스 라이팅 홀딩 비.브이. 세라믹 조명 장치
CN102449372B (zh) 2009-05-28 2016-08-10 皇家飞利浦电子股份有限公司 照明器件以及照明器件的装配方法
US8186852B2 (en) 2009-06-24 2012-05-29 Elumigen Llc Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries
TW201116753A (en) * 2009-09-30 2011-05-16 Ceram Tec Gmbh Lamp having a variable substrate as a base for a light source
US8182112B2 (en) * 2009-10-07 2012-05-22 Bridgelux, Inc. Reflective surface sub-assembly for a light-emitting device
EP2312203A1 (en) * 2009-10-15 2011-04-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device with mixing chamber
US9435493B2 (en) 2009-10-27 2016-09-06 Cree, Inc. Hybrid reflector system for lighting device
US20120063146A1 (en) * 2009-11-06 2012-03-15 Shinya Kawagoe Spot light source and bulb-type light source
DE102010002332A1 (de) * 2009-11-30 2011-06-01 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit warmweissem, insbesondere flammenartigem Weisslicht
JP5174835B2 (ja) * 2010-01-08 2013-04-03 シャープ株式会社 Ｌｅｄ電球
US8613530B2 (en) 2010-01-11 2013-12-24 General Electric Company Compact light-mixing LED light engine and white LED lamp with narrow beam and high CRI using same
US8258524B2 (en) * 2010-01-26 2012-09-04 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting diode device
US9631782B2 (en) 2010-02-04 2017-04-25 Xicato, Inc. LED-based rectangular illumination device
WO2011100030A1 (en) 2010-02-12 2011-08-18 Dow Corning Corporation Temporary wafer bonding method for semiconductor processing
US8646949B2 (en) * 2010-03-03 2014-02-11 LumenFlow Corp. Constrained folded path resonant white light scintillator
JP5355458B2 (ja) * 2010-03-11 2013-11-27 三菱電機照明株式会社 発光装置
WO2011113966A1 (es) * 2010-03-15 2011-09-22 Luxintec, S.L. Luminaria con tecnología led y procedimiento para su obtención
DE102010016385B4 (de) * 2010-04-09 2014-11-06 Selux Aktiengesellschaft Beleuchtungsanordnung mit Leuchtdioden
US9105824B2 (en) 2010-04-09 2015-08-11 Cree, Inc. High reflective board or substrate for LEDs
GB2479590B (en) * 2010-04-16 2016-08-10 Zeta Specialist Lighting Light guide panel assembly
US8684559B2 (en) 2010-06-04 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state light source emitting warm light with high CRI
DE102010030639B4 (de) * 2010-06-29 2013-05-02 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit beweglichem Konverterelement
KR101102556B1 (ko) 2010-06-30 2012-01-03 (주)이노셈코리아 맞춤형 소비전력 및 멀티형성을 갖는 탈·부착식 ｌｅｄ 모듈
US8475009B2 (en) * 2010-07-08 2013-07-02 Excelitas Technologies Corp. Tailored side-emitter perimeter beacon
US8723426B2 (en) * 2010-07-15 2014-05-13 Prism Projection, Inc. Systems and methods for sampling light produced from an LED array
EP2596278B1 (en) * 2010-07-21 2017-06-21 Philips Lighting Holding B.V. Single chamber lighting device
DE102010038659A1 (de) * 2010-07-29 2012-02-02 Osram Ag Lichteinheit
CN101958393A (zh) * 2010-08-06 2011-01-26 敬俊 一种发光半导体模块结构及其制作方法
US8764224B2 (en) 2010-08-12 2014-07-01 Cree, Inc. Luminaire with distributed LED sources
WO2012024607A2 (en) 2010-08-20 2012-02-23 Research Triangle Institute, International Lighting devices utilizing optical waveguides and remote light converters, and related methods
US9101036B2 (en) 2010-08-20 2015-08-04 Research Triangle Institute Photoluminescent nanofiber composites, methods for fabrication, and related lighting devices
US9562671B2 (en) 2010-08-20 2017-02-07 Research Triangle Institute Color-tunable lighting devices and methods of use
US8501509B2 (en) * 2010-08-25 2013-08-06 Micron Technology, Inc. Multi-dimensional solid state lighting device array system and associated methods and structures
US8198109B2 (en) 2010-08-27 2012-06-12 Quarkstar Llc Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination
US20120051045A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Xicato, Inc. Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source
TWI449866B (zh) * 2010-09-30 2014-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Led照明裝置
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8439512B2 (en) * 2010-10-12 2013-05-14 Panasonic Corporation Semiconductor lamp with wavelength converter and circuit component axially opposed from light source
DE102010061972A1 (de) * 2010-10-15 2012-04-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED-Strahler mit Reflektor
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
DE102010043726A1 (de) * 2010-11-10 2012-05-10 Osram Ag Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung
AT12552U1 (de) * 2010-12-03 2012-07-15 Tridonic Jennersdorf Gmbh Led-strahler mit reflektor
US8556469B2 (en) 2010-12-06 2013-10-15 Cree, Inc. High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires
TWI426207B (zh) * 2010-12-27 2014-02-11 Chung Shan Inst Of Science Wide angle lighting scattering device
US8425065B2 (en) * 2010-12-30 2013-04-23 Xicato, Inc. LED-based illumination modules with thin color converting layers
BR112013016150A2 (pt) 2010-12-30 2018-07-10 Elumigen Llc montagem de iluminação que tem fontes de iluminação e tubos de iluminação adjacentes.
JP2012146738A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄランプ
CN102620153A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 旭丽电子(广州)有限公司 灯具
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US20120224371A1 (en) * 2011-03-02 2012-09-06 Kinpo Electronics, Inc. Lighting apparatus
US8680556B2 (en) 2011-03-24 2014-03-25 Cree, Inc. Composite high reflectivity layer
US8899767B2 (en) * 2011-03-31 2014-12-02 Xicato, Inc. Grid structure on a transmissive layer of an LED-based illumination module
US20120262915A1 (en) * 2011-04-18 2012-10-18 Jade Yang Co., Ltd. Led (light-emitting diode) lamp with light reflection
US8602577B2 (en) * 2011-04-25 2013-12-10 Osram Sylvania Inc. Side-emitting solid state light source modules with funnel-shaped phosphor surface
CN102797985A (zh) * 2011-05-25 2012-11-28 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管光源装置
KR101807664B1 (ko) * 2011-05-30 2017-12-11 삼성전자 주식회사 전방향성 발광 소자 램프
WO2012170869A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 Elumigen Llc Solid state lighting device using heat channels in a housing
US9728676B2 (en) 2011-06-24 2017-08-08 Cree, Inc. High voltage monolithic LED chip
US20120327649A1 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Xicato, Inc. Led based illumination module with a lens element
US8686429B2 (en) 2011-06-24 2014-04-01 Cree, Inc. LED structure with enhanced mirror reflectivity
US10243121B2 (en) 2011-06-24 2019-03-26 Cree, Inc. High voltage monolithic LED chip with improved reliability
US8537348B2 (en) * 2011-06-30 2013-09-17 Tyco Electronics Corporation Light emitting diode verification system
KR101955880B1 (ko) * 2011-07-08 2019-03-08 필립스 라이팅 홀딩 비.브이. 형광체를 구비한 글로잉 조명기구 하우징
BR112014000578A2 (pt) 2011-07-15 2017-04-18 Koninklijke Philips Nv dispositivo de iluminação
CN102287646A (zh) * 2011-08-01 2011-12-21 深圳市众明半导体照明有限公司 改善光效的led灯及其光效改善方法
US8449129B2 (en) 2011-08-02 2013-05-28 Xicato, Inc. LED-based illumination device with color converting surfaces
US8403529B2 (en) * 2011-08-02 2013-03-26 Xicato, Inc. LED-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces
CN102322592B (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 江苏双科电气有限公司 通用塑壳指示灯的新式结构
US8919993B2 (en) * 2011-09-17 2014-12-30 Appotronics Corporation Limited High recycling efficiency solid state light source device
US8591069B2 (en) 2011-09-21 2013-11-26 Switch Bulb Company, Inc. LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots
WO2013057644A1 (en) * 2011-10-18 2013-04-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Split beam luminaire and lighting system
EP2748521B1 (en) 2011-10-20 2015-07-29 Koninklijke Philips N.V. Lighting unit comprising a lamp shade
JP5232283B2 (ja) * 2011-10-20 2013-07-10 株式会社東芝 扁平型ランプ装置
IN2014CN03099A (zh) * 2011-10-26 2015-07-03 Koninkl Philips Nv
US8927944B2 (en) 2011-11-14 2015-01-06 Kla-Tencor Corporation High throughput hot testing method and system for high-brightness light-emitting diodes
US8687147B2 (en) 2011-11-14 2014-04-01 Planck Co., Ltd. Color regulating device for illumination and apparatus using the same, and method of regulating color
WO2013072885A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led-based direct-view luminaire with uniform mixing of light output
EP2783398B1 (en) 2011-11-23 2017-10-04 Quarkstar LLC Light-emitting devices providing asymmetrical propagation of light
WO2013080422A1 (ja) * 2011-11-28 2013-06-06 パナソニック株式会社 発光モジュールおよびランプ
US20130147353A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-13 Microsoft Corporation Light source package
RU2502917C2 (ru) * 2011-12-30 2013-12-27 Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" Светодиодный источник белого света с комбинированным удаленным фотолюминесцентным конвертером
US9554445B2 (en) 2012-02-03 2017-01-24 Cree, Inc. Color point and/or lumen output correction device, lighting system with color point and/or lumen output correction, lighting device, and methods of lighting
US9194556B1 (en) 2012-02-22 2015-11-24 Theodore G. Nelson Method of producing LED lighting apparatus and apparatus produced thereby
US8591076B2 (en) * 2012-03-02 2013-11-26 Osram Sylvania Inc. Phosphor sheet having tunable color temperature
TWM443813U (en) * 2012-03-06 2012-12-21 Winsky Technology Ltd Illumination device
JP6320941B2 (ja) * 2012-03-08 2018-05-09 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 発光装置及び発光装置の製造方法
WO2013144834A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Koninklijke Philips N.V. Light emitting device with wavelength converting side coat
DE102012205465A1 (de) * 2012-04-03 2013-10-10 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9395051B2 (en) * 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
TW201349595A (zh) * 2012-05-24 2013-12-01 台達電子工業股份有限公司 發光裝置
US9816698B2 (en) * 2012-05-29 2017-11-14 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device having a light source heat sink arranged separate from a driver
US9391243B2 (en) 2012-07-05 2016-07-12 Koninklijke Philips N.V. Phosphor separated from LED by transparent spacer
US20150138779A1 (en) * 2012-08-10 2015-05-21 Goldeneye, Inc. Lightweight low profile solid state panel light source
US9423105B2 (en) 2012-08-24 2016-08-23 Koninklijke Philips N.V. Lighting device having electrically switchable optical member
EP2888526A2 (en) * 2012-08-24 2015-07-01 Koninklijke Philips N.V. A lighting device
WO2014043410A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-20 Quarkstar Llc Light-emitting devices with reflective elements
WO2014138591A1 (en) 2013-03-07 2014-09-12 Quarkstar Llc Illumination device with multi-color light-emitting elements
CN104756264B (zh) 2012-09-13 2019-06-18 夸克星有限责任公司 具有远程散射元件和全内反射提取器元件的发光设备
JP5994537B2 (ja) * 2012-09-28 2016-09-21 日立金属株式会社 発光バルブ及び車両用灯具
TWI479108B (zh) * 2012-10-02 2015-04-01 Lextar Electronics Corp 可調整色溫的發光裝置
TWI485452B (zh) * 2012-10-31 2015-05-21 Compal Electronics Inc 複合導光板的製造方法
WO2014076610A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Koninklijke Philips N.V. Led-based lighting device and manufacture thereof
DE102012111458B4 (de) * 2012-11-27 2022-12-08 Tdk Electronics Ag Halbleitervorrichtung
JP6295266B2 (ja) * 2012-11-28 2018-03-14 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 制御されたスペクトル特性及び角度分布を備える発光装置
DE102012221908A1 (de) * 2012-11-29 2014-06-05 Osram Gmbh Leuchtmodul für eine Fahrzeug-Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
CN103062657B (zh) * 2012-12-30 2014-12-17 四川新力光源股份有限公司 可调色温的led照明装置
US20140301074A1 (en) * 2013-03-06 2014-10-09 Lynk Labs, Inc. Led lighting system, method, and apparatus
US9752757B2 (en) 2013-03-07 2017-09-05 Quarkstar Llc Light-emitting device with light guide for two way illumination
WO2014141030A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-18 Koninklijke Philips N.V. A light emitting diode module with improved light characteristics
TWI627371B (zh) 2013-03-15 2018-06-21 英特曼帝克司公司 光致發光波長轉換組件
WO2014144706A2 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Quarkstar Llc Color tuning of light-emitting devices
KR20140132548A (ko) * 2013-05-08 2014-11-18 주식회사 케이엠더블유 스탠드형 엘이디 조명장치
DE202014011392U1 (de) * 2013-05-13 2020-02-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED-Gehäuse; Fahrzeuglampe sowie Hintergrundbeleuchtung mit diesem
DE102013209919A1 (de) * 2013-05-28 2014-12-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäuse mit mehreren Öffnungen
JP6191265B2 (ja) * 2013-06-17 2017-09-06 東芝ライテック株式会社 照明装置
DE102013107722A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
JP6360173B2 (ja) * 2013-07-22 2018-07-18 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． フリップチップ型側面発光ｌｅｄ
WO2015019682A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社 東芝 照明装置
TWI463093B (zh) * 2013-11-15 2014-12-01 Beautiful Light Technology Corp 發光二極體燈泡
WO2015075042A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Koninklijke Philips N.V. Method for manufacturing a lighting device
DE102013020698A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Cooper Crouse-Hinds Gmbh Leuchte und Verfahren zur Temperaturbestimmung
KR102125450B1 (ko) * 2013-12-05 2020-06-22 엘지이노텍 주식회사 광변환부재 및 이를 포함하는 조명장치
KR101657954B1 (ko) * 2014-02-05 2016-09-21 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치
DE102014104448A1 (de) * 2014-03-28 2015-10-01 Trilux Gmbh & Co. Kg Leuchte mit einem Lichtleiter zur Erzeugung von entblendetem, teilflächigen Licht
KR102166715B1 (ko) * 2014-04-02 2020-10-19 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛 및 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
CA2947524C (en) 2014-04-30 2018-04-03 Manufacturing Resources International, Inc. Back to back electronic display assembly
US20160230955A1 (en) * 2014-05-27 2016-08-11 El Lighting Co., LTD. Optical module
US9911907B2 (en) 2014-07-28 2018-03-06 Epistar Corporation Light-emitting apparatus
US9651219B2 (en) 2014-08-20 2017-05-16 Elumigen Llc Light bulb assembly having internal redirection element for improved directional light distribution
DE102014217353A1 (de) * 2014-08-29 2016-03-03 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit mindestens einem Leuchtstoffband
JP6342279B2 (ja) * 2014-09-24 2018-06-13 シャープ株式会社 発光装置
US9784433B2 (en) * 2014-09-30 2017-10-10 The Boeing Company Optical devices for light mixing
KR101601531B1 (ko) * 2014-11-07 2016-03-10 주식회사 지엘비젼 조명장치
JP6429147B2 (ja) * 2014-11-10 2018-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具
US10405388B2 (en) * 2014-12-11 2019-09-03 Ledvance Llc Variable-beam light source with mixing chamber
US10352532B2 (en) * 2014-12-17 2019-07-16 Ledvance Llc Uniform light source with variable beam divergence
US10658546B2 (en) 2015-01-21 2020-05-19 Cree, Inc. High efficiency LEDs and methods of manufacturing
GB201506147D0 (en) 2015-04-10 2015-05-27 Hanna Moore & Curley A Micro-Fastened, Sealed Light Modulator
CN105258076B (zh) * 2015-10-07 2017-06-23 杨毅 发光装置和灯具
US10101002B2 (en) * 2015-11-09 2018-10-16 Apple Inc. Light fixture with fabric layer having printed dots
KR102426861B1 (ko) * 2015-12-02 2022-07-29 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
US10820445B2 (en) 2016-03-04 2020-10-27 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for double sided display assembly
CA2962970C (en) * 2016-04-05 2021-12-07 Bertrand Ouellet Led lighting fixture having a heat dissipating feature
CN106090728B (zh) * 2016-06-17 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及显示装置
US10145526B2 (en) * 2016-07-26 2018-12-04 Harvatek Corporation Headlamp module
WO2018037775A1 (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 シャープ株式会社 光源装置およびそれを備えたバックライト装置、表示装置
EP3309446A1 (en) * 2016-10-17 2018-04-18 Lumileds Holding B.V. Light converting device with clamped light converter
EP3376099B1 (en) * 2017-03-17 2019-09-18 Lumileds Holding B.V. Led lighting arrangement
CN106979468A (zh) * 2017-03-29 2017-07-25 广东工业大学 一种led光源
DE102017205609A1 (de) * 2017-04-03 2018-10-04 Osram Gmbh Beleuchtungsanordnung und Scheinwerfer
US10485113B2 (en) 2017-04-27 2019-11-19 Manufacturing Resources International, Inc. Field serviceable and replaceable display
EP3616481B1 (en) 2017-04-27 2024-07-24 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing display bowing
US10361099B2 (en) 2017-06-23 2019-07-23 Applied Materials, Inc. Systems and methods of gap calibration via direct component contact in electronic device manufacturing systems
WO2019016217A1 (en) 2017-07-21 2019-01-24 Philips Lighting Holding B.V. LIGHT EMITTING MODULE
CN108563052A (zh) * 2018-01-31 2018-09-21 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板及液晶显示器
JP2019160859A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
CN210118715U (zh) 2018-06-12 2020-02-28 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 用于安装在基板上的光源的壳体和电子设备
CN210153731U (zh) 2018-06-12 2020-03-17 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 安装在基板上的光源的外壳以及电子设备
FR3085465B1 (fr) 2018-08-31 2021-05-21 St Microelectronics Grenoble 2 Mecanisme de protection pour source lumineuse
US10865962B2 (en) * 2018-06-12 2020-12-15 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Protection mechanism for light source
US10602626B2 (en) 2018-07-30 2020-03-24 Manufacturing Resources International, Inc. Housing assembly for an integrated display unit
US11282276B2 (en) 2018-11-16 2022-03-22 Contraventum, Llc Collaborative light show authoring for tessellated geometries
US11096317B2 (en) 2019-02-26 2021-08-17 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with loopback cooling
US10795413B1 (en) 2019-04-03 2020-10-06 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel
US11276797B2 (en) * 2019-04-15 2022-03-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical device and method of manufacturing the same
KR20210015342A (ko) * 2019-08-01 2021-02-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
TWI743540B (zh) * 2019-08-22 2021-10-21 友達光電股份有限公司 發光單元及其製造方法
CN110594605A (zh) * 2019-08-26 2019-12-20 高博(鞍山)半导体有限公司 一种降低led灯珠基板热阻的发光装置
US10697594B1 (en) * 2019-12-22 2020-06-30 Nathan YANG LED light
KR102436024B1 (ko) * 2020-02-26 2022-08-24 주식회사 케이티앤지 광학 모듈 및 이를 포함하는 에어로졸 생성 장치
CN111520677B (zh) * 2020-05-29 2024-05-10 中山市联顿光电科技有限公司 一种动态旋转侧面透光投影的射灯
KR20220001872A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
US11477923B2 (en) 2020-10-02 2022-10-18 Manufacturing Resources International, Inc. Field customizable airflow system for a communications box
US11470749B2 (en) 2020-10-23 2022-10-11 Manufacturing Resources International, Inc. Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans
US11778757B2 (en) 2020-10-23 2023-10-03 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment
TWI762071B (zh) * 2020-12-07 2022-04-21 友達光電股份有限公司 發光二極體結構、其形成方法和背光模組
CN112928191A (zh) * 2021-01-07 2021-06-08 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种混光模组、采用该混光模组的显示装置及设计方法
US11966263B2 (en) 2021-07-28 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers
US11744054B2 (en) 2021-08-23 2023-08-29 Manufacturing Resources International, Inc. Fan unit for providing improved airflow within display assemblies
US11919393B2 (en) 2021-08-23 2024-03-05 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment
US11762231B2 (en) 2021-08-23 2023-09-19 Manufacturing Resources International, Inc. Display assemblies inducing turbulent flow
US11968813B2 (en) 2021-11-23 2024-04-23 Manufacturing Resources International, Inc. Display assembly with divided interior space
CN114001289B (zh) * 2021-11-24 2024-09-20 固安翌光科技有限公司 形变发光装置
US20230213715A1 (en) * 2022-01-03 2023-07-06 Apple Inc. Technologies for Increased Volumetric and Functional Efficiencies of Optical Packages
US11927797B2 (en) * 2022-01-25 2024-03-12 Dado Lighting, LLC Undercabinet lighting devices and methods for installing the same
TWI798104B (zh) * 2022-06-08 2023-04-01 隆達電子股份有限公司 光源模組
US12010813B2 (en) 2022-07-22 2024-06-11 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12072561B2 (en) 2022-07-22 2024-08-27 Manufacturing Resources International, Inc. Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same
US12035486B1 (en) 2022-07-25 2024-07-09 Manufacturing Resources International, Inc. Electronic display assembly with fabric panel communications box

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
US20040222433A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-11 Lamina Ceramics Light emitting diodes packaged for high temperature operation
JP2005005546A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Hitachi Lighting Ltd Ｌｅｄ照明装置
US20050135098A1 (en) * 2003-07-29 2005-06-23 Currie Robert M. Solid state electric light bulb
US20060109669A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicle lighting device
US20060126343A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Min-Hsun Hsieh LED light source
US20060164005A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-27 Chuan-Sheng Sun Illumination apparatus having adjustable color temperature and method for adjusting the color temperature
US20070086211A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Goldeneye, Inc. Side emitting illumination systems incorporating light emitting diodes

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3593055A (en) 1969-04-16 1971-07-13 Bell Telephone Labor Inc Electro-luminescent device
US6600175B1 (en) 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
EP1441396B1 (de) 1996-06-26 2011-06-01 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5966393A (en) 1996-12-13 1999-10-12 The Regents Of The University Of California Hybrid light-emitting sources for efficient and cost effective white lighting and for full-color applications
JP4271747B2 (ja) 1997-07-07 2009-06-03 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード用透光性被覆材及び蛍光カラー光源
US5962971A (en) 1997-08-29 1999-10-05 Chen; Hsing LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights
US6340824B1 (en) 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
US5982092A (en) 1997-10-06 1999-11-09 Chen; Hsing Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter
US5963971A (en) * 1997-10-09 1999-10-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling audit requests of logical volumes in a virtual media server
US6469322B1 (en) 1998-02-06 2002-10-22 General Electric Company Green emitting phosphor for use in UV light emitting diodes
US6068383A (en) 1998-03-02 2000-05-30 Robertson; Roger Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes
US6220725B1 (en) 1998-03-30 2001-04-24 Eastman Kodak Company Integrating cavity light source
US6356700B1 (en) 1998-06-08 2002-03-12 Karlheinz Strobl Efficient light engine systems, components and methods of manufacture
JP2000012909A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄランプ
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
CN1125939C (zh) * 1998-09-17 2003-10-29 皇家菲利浦电子有限公司 发光二极管灯
WO2000019546A1 (en) 1998-09-28 2000-04-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
US6429583B1 (en) 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
US6680569B2 (en) 1999-02-18 2004-01-20 Lumileds Lighting U.S. Llc Red-deficiency compensating phosphor light emitting device
US6351069B1 (en) 1999-02-18 2002-02-26 Lumileds Lighting, U.S., Llc Red-deficiency-compensating phosphor LED
TW455908B (en) * 1999-04-20 2001-09-21 Koninkl Philips Electronics Nv Lighting system
US6504301B1 (en) 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
EP1104799A1 (en) 1999-11-30 2001-06-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Red emitting luminescent material
JP4527230B2 (ja) * 2000-02-28 2010-08-18 三菱電機照明株式会社 面発光ｌｅｄ光源
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
WO2002011173A1 (en) 2000-07-28 2002-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Luminescence conversion based light emitting diode and phosphors for wavelength conversion
JP2002076434A (ja) 2000-08-28 2002-03-15 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
DE10105800B4 (de) 2001-02-07 2017-08-31 Osram Gmbh Hocheffizienter Leuchtstoff und dessen Verwendung
US6637921B2 (en) * 2001-09-28 2003-10-28 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic
US7781787B2 (en) 2001-11-16 2010-08-24 Toyoda Gosei, Co., Ltd. Light-emitting diode, led light, and light apparatus
US6936855B1 (en) * 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
JP4172196B2 (ja) 2002-04-05 2008-10-29 豊田合成株式会社 発光ダイオード
JP3707688B2 (ja) * 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2005537651A (ja) 2002-08-30 2005-12-08 ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー 効率が向上した被覆ｌｅｄ
JP4542329B2 (ja) * 2002-11-25 2010-09-15 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ照明光源
US6765237B1 (en) 2003-01-15 2004-07-20 Gelcore, Llc White light emitting device based on UV LED and phosphor blend
TW200512949A (en) 2003-09-17 2005-04-01 Nanya Plastics Corp A method to provide emission of white color light by the principle of secondary excitation and its product
JP2005158773A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Yasuo Hasegawa Ｌｅｄ照明器
JP2005191420A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Stanley Electric Co Ltd 波長変換層を有する半導体発光装置およびその製造方法
WO2005078487A1 (en) 2004-02-11 2005-08-25 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Luminous body
US7250715B2 (en) 2004-02-23 2007-07-31 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength converted semiconductor light emitting devices
US7837348B2 (en) * 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
US20060006396A1 (en) 2004-07-09 2006-01-12 Chua Janet B Y Phosphor mixture of organge/red ZnSe0.5S0.5:Cu,Cl and green BaSrGa4S7:Eu for white phosphor-converted led
JP2006127798A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 照明装置および液晶表示装置
DE102004060890A1 (de) 2004-12-17 2006-06-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Kfz-Scheinwerferelement
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
JP2006202894A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
WO2007000037A1 (en) 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
JP4354435B2 (ja) * 2005-07-13 2009-10-28 三菱電機株式会社 発光装置および照明装置
US7382091B2 (en) * 2005-07-27 2008-06-03 Lung-Chien Chen White light emitting diode using phosphor excitation
JP2007049019A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Koha Co Ltd 発光装置
JP2007073206A (ja) * 2005-09-02 2007-03-22 Nidec Sankyo Corp Ｌｅｄ光源装置、照明装置及び表示装置
JP2007081234A (ja) 2005-09-15 2007-03-29 Toyoda Gosei Co Ltd 照明装置
US7543959B2 (en) 2005-10-11 2009-06-09 Philips Lumiled Lighting Company, Llc Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element
JP2007123438A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Toyoda Gosei Co Ltd 蛍光体板及びこれを備えた発光装置
JP4771800B2 (ja) * 2005-12-02 2011-09-14 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
WO2007073496A2 (en) 2005-12-22 2007-06-28 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
CN101449100B (zh) 2006-05-05 2012-06-27 科锐公司 照明装置
US7736044B2 (en) * 2006-05-26 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Indirect lighting device for light guide illumination
US7902560B2 (en) 2006-12-15 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tunable white point light source using a wavelength converting element
JP2008205170A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Nec Lighting Ltd 発光半導体デバイス
US7572029B2 (en) * 2007-05-01 2009-08-11 Hua-Hsin Tsai Structure of a light emitting diode
WO2008149250A1 (en) * 2007-06-04 2008-12-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color-tunable illumination system, lamp and luminaire
US7494246B2 (en) 2007-06-06 2009-02-24 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Thin luminaire for general lighting applications
US7942556B2 (en) 2007-06-18 2011-05-17 Xicato, Inc. Solid state illumination device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935665A (en) * 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
US20040222433A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-11 Lamina Ceramics Light emitting diodes packaged for high temperature operation
JP2005005546A (ja) * 2003-06-13 2005-01-06 Hitachi Lighting Ltd Ｌｅｄ照明装置
US20050135098A1 (en) * 2003-07-29 2005-06-23 Currie Robert M. Solid state electric light bulb
US20060109669A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Koito Manufacturing Co., Ltd. Vehicle lighting device
US20060126343A1 (en) * 2004-12-15 2006-06-15 Min-Hsun Hsieh LED light source
US20060164005A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-27 Chuan-Sheng Sun Illumination apparatus having adjustable color temperature and method for adjusting the color temperature
US20070086211A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Goldeneye, Inc. Side emitting illumination systems incorporating light emitting diodes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI737740B (zh) * 2016-06-03 2021-09-01 荷蘭商露明控股公司 光轉換裝置

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0811678A2 (pt) 2015-02-10
CA2689508C (en) 2016-08-30
CN102748608B (zh) 2015-03-25
CA2689508A1 (en) 2008-12-24
US20100295442A1 (en) 2010-11-25
WO2008157080A3 (en) 2009-06-18
JP5346931B2 (ja) 2013-11-20
US8104922B2 (en) 2012-01-31
WO2008157080A2 (en) 2008-12-24
US7942556B2 (en) 2011-05-17
CN101689588A (zh) 2010-03-31
JP5539575B2 (ja) 2014-07-02
KR20100022086A (ko) 2010-02-26
TW201330311A (zh) 2013-07-16
US20100290226A1 (en) 2010-11-18
EP2174356A2 (en) 2010-04-14
JP2010530125A (ja) 2010-09-02
US20080310158A1 (en) 2008-12-18
WO2008157080A4 (en) 2009-09-24
TW200917527A (en) 2009-04-16
US9230943B2 (en) 2016-01-05
MX2009013727A (es) 2010-03-17
US20160186934A1 (en) 2016-06-30
KR101166625B1 (ko) 2012-07-18
CN101689588B (zh) 2012-11-07
CN102748608A (zh) 2012-10-24
JP2013232426A (ja) 2013-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI394295B (zh) 固態照明裝置
US9366410B2 (en) Reverse total internal reflection features in linear profile for lighting applications
US11675120B2 (en) Optical waveguides for light fixtures and luminaires
US9175816B2 (en) System and method for mixing light for a LED-based linear light source
TWI428542B (zh) 具有擁有發光元件之發光帶及一遠程發光材料之發光單元
US9269697B2 (en) System and methods for warm white LED light source
US8125127B2 (en) Reflective device for area lighting using narrow beam light emitting diodes
TWI579491B (zh) 發光二極體燈具
JP6250660B2 (ja) ランプ及び光学部品の製造方法
TWI804622B (zh) 具有動態可控制光分佈之燈具
JP6045725B2 (ja) 発光モジュール
JP2015103323A (ja) 照明装置
KR20100127971A (ko) 엘이디 조명등용 히트 스프레더 유니트 및 이를 이용한 엘이디 조명등용 히트 스프레더
Hoelen et al. Remote phosphor LED modules for general illumination: toward 200 lm/W general lighting LED light sources
US10006591B2 (en) LED lamp
KR101862590B1 (ko) 조명 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees