CN102748608A - 固态照明设备 - Google Patents
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- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
本发明涉及一种固态照明设备,所述固态照明设备包括安装在基座(110)上,并由例如圆形、椭圆形、三角形、矩形或其它适合形状的侧壁(120)环绕以限定腔室(130)的半导体光发射器(106)。可以是反射性的顶部元件(122)可以连接到侧壁以进一步限定腔室。由半导体光发射器(106)产生的光线通过腔室的侧壁(120)发射。侧壁和/或顶部元件可以包括例如作为表面上的多个点的波长转换材料。可调节波长转换件(452)可以在腔室内使用,其中可调节波长转换件(452)构造为调节暴露到由腔室中的半导体光发射器发射的光线中的表面面积,以改变腔室的光学性质。
Description
本申请是申请号为200880020565.9的中国发明专利申请(申请日:2008年6月6日;发明创造名称:固态照明设备)的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种普通照明领域,更具体地,涉及使用例如发光二极管(LED)或半导体激光器作为光源的照明设备。
背景技术
由于工作温度、颜色性能、色感一致性以及效率的限制,固态光源仍然没有经常地应用到普通照明。例如,输入功率在10W到40W范围的固态光源具有较高的工作温度,因此,需要使用相对大的散热器和冷却结构。此外,LED具有有限的频谱宽度,因此,由于已经发现的只有有限数量的有效磷光体,所以,限制了产生颜色的性能。另外,由于温度和化学不相容性,使得在LED附近的磷光体的使用限制了磷光体的选择。由于波长转换材料应用过程的生产公差和波长转换材料本身的变化,对色感一致性也造成问题。最后,与传统的气体放电灯相比,传统的固态光源的冷却效率较低,因此,需要大的冷却结构。
相对例如在白炽灯泡中的灯丝、以气体放电为基础的荧光灯中的阴极、或在高亮度放电灯中的等离子体的其它照明类型的光源,例如LED和激光器的固态光源的光源以低温(在60°-200℃的范围)操作。这些传统光源的高温造成由灯产生的大量热散发到周围环境,并传播到更大的面积。LED的较低工作温度造成较少热量散失到周围环境中,因为需要更高容量的冷却结构,所以,LED的较低工作温度使得很难将LED灯在和传统光源具有同样输入功率的情况下用于现有照明器材中。幸运地,在大多数情况中,由于现有的LED已经变的比白炽灯更有效率(产生的光输出对输入电功率),并且很快将变得比基于气体放电的传统灯泡更有效率,LED系统的输入功率可以比用于传统光源的输入功率低,但冷却效率仍然是采用固态光源的考虑因素。
克服固态光源应用的挑战所需要的工程和制造投资使得与传统的光源解决方案相比,固态照明设备的成本较高。结果,延迟了高效和环境安全的固态照明技术的引入。因此,希望的是一种照明设备,其包括解决前述许多缺点的方案,且其可以在现有基础设施上使用和安装。
发明内容
根据本发明实施例的固态照明设备包括安装在基座上并由至少一个侧壁环绕的半导体光发射器。基座包括用于半导体光发射器的电连接装置以及热耦合到半导体光发射器的散热器。反射性顶部连接到所述至少一个侧壁,使得由基座、顶部和至少一个侧壁限定腔室。从腔室发射的至少70%的光线从腔室的侧壁发射。
在另一实施例中,固态照明设备包括安装在基座上并由至少一个侧壁环绕的半导体光发射器。顶部连接到至少一个侧壁,使得由顶部、基座和至少一个侧壁限定腔室。可调节波长转换件连接到腔室,并构造为调节暴露到由腔室中的半导体光发射器发射的光线下的表面面积,以改变腔室的例如光输出的色彩或亮度的光学特性。在一个实施例中,顶部和基座之一包括使可调节波长转换件可调节地延伸进腔室的孔。可调节波长转换件可以为具有连接到杆的波长转换材料的杆。在一个实施例中,杆包括膨胀和收缩以例如膨胀或收缩长度或直径的可膨胀部分。
在另一实施例中,根据本发明实施例的固态照明设备包括安装在基座上并由至少一个侧壁环绕的半导体光发射器。基座包括用于半导体光发射器的电连接装置以及热耦合到半导体光发射器的散热器。基座和至少一个侧壁限定具有高度与直径比为2或更大的腔室。
附图说明
图1显示根据本发明实施例的具有半导体光发射器的固态照明设备的视图;
图2A和2B显示在各种装配状态的固态照明设备的侧视图;
图3A、3B和3C显示在装置的顶部元件上的波长转换材料的视图;
图4显示根据本发明另一实施例的具有半导体光发射器的固态照明设备的视图;
图5显示固态照明设备的简化视图;
图6A和6B显示固态照明设备的性能模拟结果以及高度/直径比的函数的效率的视图;
图7A和7B显示固态照明设备的另外实施例;
图8A和8B显示根据本发明另一实施例的没有单独的顶部元件的固态照明设备的截面剖视图;
图9A和9B显示设备的侧壁的另外形状的视图;
图10A和10B显示各种组装状态的固态照明设备的另一实施例的侧视图;
图11A、11B和11C显示根据本发明另一实施例的具有固态照明设备的可调节波长转换件以及可调节波长转换件的操作的视图;
图12A和12B显示手动调节的可调节波长转换件的实施例的视图;
图13A和13B显示通过致动器调节的可调节波长转换件的实施例的视图;
图14A、14B、14C、14D和14E显示可调节波长转换件的可供选择的实施例的视图;
图15A、15B、15C和15D显示可调节波长转换件的可供选择的实施例的视图;
图16A和16B显示其中顶部元件为可调节波长转换件的可供选择的实施例的视图;
图17A显示使用反射性元件以形成反光灯的固态照明设备的实施例的视图;
图18A和18B显示使用反射性元件以形成具有使用可调节波长转换件的反光灯的固态照明设备的另外实施例的视图;
图19A、19B和19C显示固态照明设备作为背光装置使用的视图;
图20A显示固态照明设备的应用的视图;
图20B说明使用具有例如图19B显示的照明设备的可调节波长转换件的视图;
图21A和21B显示使用有固态照明设备的蜡烛型灯泡的视图;
图22A、22B、22C、22D和22E显示可以使用固态照明设备并将灯泡安装到设备的不同灯泡形状的视图;以及
图23显示使用固态照明设备的灯泡的螺纹连接的放大视图。
具体实施方式
图1说明了固态照明设备100的侧视图,其中使用例如光发射二极管(LED)的至少一个半导体光发射器102。半导体光发射器102在此称作光发射二极管102或可交换地LED 102。在一个实施例中,LED 102包括透镜104,并可以是由例如Philips Lumileds Lighting LLC生产的LuxeonRebel或Luxeon K2。如果需要,也可以使用其它市面上的半导体光发射器,例如,由Nichia(日本)、Cree(USA)、Osram(德国)以及Toyoda Gosei(日本)生产的半导体光发射器。虽然由这些不同的制造商生产的半导体光发射器具有不同形式、尺寸以及连接方法,但所有这些产品都可以安装进图1所示的照明设备100中。
此外,虽然半导体光发射器102显示有透镜104,但也可以使用没有透镜的半导体光发射器,例如由Philips Lumileds Lighting LLC生产的Luxeon Flash LED、或由Osram生产的Ostar LED装置。Ostar装置为其中多个管芯(die)成套使用的LED的例子。LED 102典型地,但不是必须地,由称为LED管芯或LED芯片106的光发射元件以及称为下部支架108的芯片载体组成。如果需要,可以使用多个半导体光发射器。
如图1所示,LED 102安装在基座110上,此实施例中,基座110由印刷电路板114和散热器112构成。在一个实施例中,可以使用例如由CIRE Bree Industries制造的金属芯印刷电路板(MC-PCB)。对于一些LED(例如Luxeon K2),可以直接将LED 102安装在散热器112上(通过胶粘、或钎焊、或使用热浆糊或胶带),并将导线连接到常规的PCB(例如由FR4材料制作)上的连接垫上、或直接将导线钎焊到LED导线上。散热器112可以由例如美国的Aavid Thermalloy或通过ThermalFlo有限公司制造。典型地,散热装置为压延铝制品,并可以为所谓的径向压延(RadialExtrusion),其由中心核心和径向设置的散热片组成。散热装置112应该具有低的热阻,对于达到5W的LED功率优选低于10K/W,而对于达到10W的全LED输入功率优选低于5K/W,而对于达到25W的全LED输入功率优选低于2K/W。散热装置112也可以由多个部分构成,各个部分可以具有不同的形状和尺寸。散热装置112也可以与照明器材的壳体形成整体,或形成照明器材的壳体。除了LED外,基座110可以包括其它电子部件(未显示),例如温度传感器(例如,NTC热敏电阻器),或光学RGB传感器(例如由Hamamatsu(日本)制造的零件S10170)。此外,基座110可以包括LED驱动器,例如,由Maxim(USA)制造的MAX16803或MAX16819,以及需要与这些驱动器组合的部件。此外,基座110包括电连接装置116,以将照明设备100电连接到电源或插座。
照明设备100包括至少一个侧壁120,所述至少一个侧壁120从顶部看可以为圆形、椭圆形、三角形、矩形或多边形,并可以由光学透明或半透明材料、玻璃、塑料和/或AlO2制作。由于高的热传导性和高的光学透过性能,AlO2作为用于侧壁120的材料使用具有优势。AlO2可以混合进塑料,但也可以以纯AlO2的形式使用,例如以陶瓷形式(氧化铝),或以晶体形式(兰宝石)使用。例如,当侧壁120具有圆形或椭圆形时,可以使用单一的连续侧壁。当使用三角形、矩形或其它相似的不连续形状时,可以使用单独的侧壁部分,为简化起见,本公开将称为侧壁120。在一个实施例中,侧壁120的部分可以为连续的,而其它部分可以为不连续的,例如形成具有“D”型的结构。在一个实施例中,侧壁120可以由例如PC(聚碳酸酯)、PMMA(丙烯酸)、或Zeonex(由日本的Zeon公司制作)的塑料制作,其可以与例如MgO2或AlO2金属氧化物颗粒混合,以制造更分散的材料。塑料和金属氧化物颗粒可以注射成型或挤出成型。侧壁120的厚度120t可以在例如0.1到3mm的范围内。侧壁120的直径120d与LED 102的尺寸、或使用的LED的数量有关,但也可以在3到13mm的范围内。
照明设备100可以包括由例如具有高反射性(优选至少80%反射)的光学材料制作的顶部元件122,并且顶部元件可以以漫射方式反射,例如,由Furukawa(日本)制作的称为MC-PET的材料获得,或可以具有例如用由Alanod(德国)制作,品牌为Miro的材料获得的镜面反射性质,或可以具有镜面和漫射反射的组合。由Alanod制作的几种材料具有漫射和镜面反射性质的组合特性,或通过在镜面上的丝网印刷白点、以及通过改变点的密度和尺寸在镜面反射材料上产生漫射效应。丝网印刷白点可以用于实现高效率和均匀性。顶部元件122可以包括微结构,以控制效率和均匀性。另外,顶部元件122也可以包括电子部件,例如色彩传感器122cs(例如由日本的Hamamatsu制造,零件号S10170)或温度传感器122ts(NTC热敏电阻器)。这些电子零件可以通过在由顶部元件122、侧壁120和基座110限定的腔室130的大约中间延伸的细电线(未显示)连接到基座110,并优选用高反射的白涂层涂覆,或可以用如磷光体的波长转换材料涂覆。
照明设备100可以具有反射性元件124a和/或124b。作为顶部元件122,反射性元件124a和/或124b可以具有高光学反射性和低吸收性,并具有镜面和/或漫射反射性质,并可以包括微结构以控制反射光的光分布。为了避免反射性元件124a和124b的边缘阻挡来自LED 102的光线,反射性元件124a和124b可以为薄的并靠近装配在LED 102的发射区域周围。通过例子,由3M(USA)制造的材料、例如Vikuiti Enhanced SpecularReflector(ESR膜)制作的反射性元件124a和124b具有高反射性并具有大约65微米的厚度且为柔性的,其用于实现在LED周围的紧密配合,而不损坏LED或LED透镜。薄的漫射反射材料的例子为由Toray(日本)制造的E60L。
在一个实施例中,照明设备100作为背光装置使用,例如,使用红、绿、蓝LED 102,并与在顶部元件122上安装的反馈传感器122cs和/或122ts组合使用。
图2A和2B显示固态照明设备150的另一实施例的侧视图,其与图1显示的照明设备100相似,在此同样的标号表示同样的元件。图2A显示照明设备150的装配的视图,而图2B显示装配形式的照明设备150的视图。
在此实施例中,反射性元件124用安装板172连接到侧壁170,安装板设计为配合到安装LED 102的基座110上。在此实施例中的反射性元件124可以由薄的、柔性材料制作,例如3M制造的Vikuiti Enhanced SpecularReflector(ESR膜),该材料具有高反射性并具有65微米的厚度,或由Toray(日本)制作的E60L,其是高漫射白反射膜,并具有188微米的厚度。通过使用用于反射性元件124的薄的柔性材料,可避免在安装期间损坏LED 102。此外,通过使用很薄的材料,来自LED 102(平行于支撑结构110发射)的光线几乎不会受到反射性元件124的边缘阻挡。
在此实施例中,顶部元件180具有边缘182,其装配进侧壁结构170中,并由压紧配合、粘接、卡扣配合或螺纹配合固定。如果需要,顶部元件180可以包括在顶部反射性器186上的波长转换层184。如图3A、3B和3C所示,波长转换层184既可以为波长转换材料埋在粘接剂中的均匀层,也可以由顶部反射器186上的点组成。点可以通过例如丝网印刷产生。波长转换层184可以包括一种或多种磷光体材料,例如,琥珀色或红色光发射磷光体、琥珀色和红色光发射磷光体的组合、黄色或绿色光发射磷光体或其组合。
制造具有波长转换层184的顶部元件180的一个方法是丝网印刷此材料的大板件,并印出具有所需形状的顶部元件。如图3A和3B所示,波长转换层184可以由不同数量(和/或尺寸)的波长转换材料的点185形成于顶部反射器186(或安装到顶部反射器186上的另一材料)上。如图3C所示,不同的波长转换材料可以用于形成点185a和185b。可供选择地,波长转换材料的混合物可以用于形成每个点,该点提供高度的色点(colorpoint)调节性,并通过产生更连续和平的光谱,改进所谓的显色指数。点185可以通过例如丝网印刷或喷墨印刷施加到顶部反射器186。虽然在图3A-3C中只显示相对少量的点,但应该理解,在实际应用中,用这些技术可以使用大量的点,这有助于从顶部元件180获得均匀的反射。
侧壁170包括连接到安装板172的透明内壁132和安装到内壁172的波长转换层171。波长转换层171可以是波长转换材料埋在粘接剂中的均匀层,或可以由内壁172上的多个点组成。如果需要,波长转换层171可以在内壁172的内侧。侧壁既可以为单件,其中磷光体埋在挤出材料的塑料材料中(与有色饮料吸管的生产一样),或磷光体也可以施加到透明或半透明圆柱形载体的内侧或外侧。如果磷光体施加到‘载体管’上,磷光体优选施加到管的内侧,以避免损坏磷光体层。管的外部优选制作为粗糙的(通过刻蚀、或砂纸打磨或磨削),或具有微结构。
本实施例的重要方面是组合具有固态光发射装置的不同颜色、以及不同波长转换组合、波长转换层厚度、波长转换浓度、和/或用于侧面和顶部元件13和12的不同覆盖系数的不同顶部、侧部以及底部的能力。给定主光发射器11的特征以及应用要求,选择具有公知特征的适合侧壁13以及顶部元件12,使得照明设备根据顾客要求尽可能产生符合要求的色点(color point)、显色系数、以及空间光输出。对不同固态照明发射器可以使用不同底部,其允许根据主光发射器11的可用性转换供应者,而不必改变产品的规格,或使用由特定供应商制造的成批的主光发射装置,给定装置的目标规格,通过仔细选择和组合不同的发射器、侧壁和顶部元件,改变波长、光输出、和/或正向电压。这些通过例如使用装置的计算机模型,访问可用部件的数据库来完成。
图4显示照明设备200的另一实施例的侧视图,同照明设备150一样,同样的标号表示同样的元件。照明设备200包括安装在下支座206上的LED芯片204A和204B形式的多个LED 202、连接到芯片204周围的下支座206的反射性元件208、放置在芯片204和反射性元件208周围并连接到下支座206的侧壁部分210。如果需要,可以使用更多或更少的LED。顶部元件180可以与图2A所示一样构成。照明设备200包括在由下支座206和侧壁部分210限定的腔室213内的透明光学材料214。透明光学材料214可以为硅树脂材料,并可以为相对软或相容硅树脂材料,例如由Dow Corning生产,型号为JCR 6109或JCR 6110A/B的材料。可供选择地,环氧树脂或任何其它透明光学材料都可以代替硅树脂材料使用。使用软硅树脂材料214的优点是其可以保护LED芯片204,并避免可能损坏LED芯片204或任何连接到芯片的引线结合的热或机械应力。当将透明光学材料214应用于由下支座206和侧壁210形成的腔室213中后,顶部元件180连接到侧壁210,而硅树脂可以通过例如热凝固、UV凝固、或其它适合的方法凝固。如图4所示,顶部元件180可以包括空腔181,以允许腔室213中的硅树脂膨胀。此结构具有的优点是硅树脂214保护LED芯片204,且由于更好的折射率匹配,所以其可以改进芯片204的提取效率。并且,照明设备200可以具有紧凑的结构。
图5显示了图1的照明设备100的简化侧视图。图5说明了照明设备100的光学性质,但没有显示照明设备的所有部件。可以看出,为主光源的LED 102在由射线132表示的侧壁120的方向以及射线134表示的顶部元件122的方向的两个方向发射来自LED芯片104的光线。射线132碰到侧壁120且根据侧壁120的光学性质,部分朝向图1所示的期望目标140传递,而部分反射。在侧壁120反射的光线可能碰撞到顶部元件122、或侧壁120的另一部分、或底部(由反射性元件124a和LED102组成)。最后,设备100发射的至少70%的光线从侧壁120发射。
在此设备中的光线路径的另一例子由射线134表示。在此情况下,来自LED 102的光线直接碰撞到顶部元件122。由于顶部元件122设计为具有高反射率,所以,大多数光线将从顶部元件122反射。从顶部元件122反射的光线或者碰撞到侧壁120,或碰撞到反射性元件124a、或LED 102。
显示在图5中的照明设备100的结构具有用于照明场合的多种优点,特别适用于光发射二极管。首先,大多数光线通过侧壁离开设备,在图17A、18和22E的反光灯的情况下,在那里光线可以容易地被反射器捕捉,或如图19和20所示,进一步在例如背光结构中传播。第二,来自一个或多个主光发射器的光线在由顶部元件122、侧壁120和底部(由反射性元件124a和LED102组成)形成的腔室130内混合。在腔室130内混合光线是有利的,因为,由于制造误差,LED可以改变颜色和亮度。此外,来自不同LED的不同颜色可以成组使用,且各个LED的驱动电流可以改变,以改变设备的输出颜色。第三,照明设备100的亮度图案(在角度上的亮度变化)与白炽卤素灯泡中的线性灯丝的辐射图案相似,从而现有的光学设计和制造技术可以用于开发基于照明设备100的装置。第四,在实施例中,侧壁120和/或顶部元件122包括波长变换材料,照明设备100的结构允许使用具有不同磷光体的不同顶部和侧壁122和120,或不同的磷光体变换系数,使得不同的色点可以通过代替侧面和/或顶部元件实现。第五,由于此空腔优选由具有(很)低吸收性的材料制成,所以,效率可以很高,特别是如果此结构与波长转换层沉积在LED芯片的顶部的情况相比更是如此,在该情况中一小部分光线直接返回进入芯片而部分吸收。第六,在实施例中,其中侧壁120和/或顶部元件122包括波长转换材料,当LED 120产生蓝或UV泵(pump)光线时,当LED 102的波长和光输出已经测量或确定后,照明设备100的光输出的色点或白点由例如在装配过程的最后阶段加入的侧壁120和顶部元件122的部件确定。因此,波长转换材料和侧面和顶部元件122和120的材料浓度和/或厚度可以根据LED 102的测量或已知的波长和光输出被选择,以实现需要的光输出。
在照明设备100的输出上、即沿侧壁120的亮度分布与主光发射器,即LED 102的亮度图案以及顶部元件122、侧壁120与反射性元件124a的光学和几何性质有关,也与使用的LED芯片的数量、以及在空腔室内芯片的位置有关。侧壁120的高度H和侧壁120的直径D是光学设计中影响亮度分布的参数。在一个实施例中,H/D比可以为0.5到2.0。
图6显示了作为不同H/D比的侧壁的高度上的位置的函数的装置的发射率的变化。在图6A所示的模拟中,侧壁120给出了48%的透射率以及48%的反射率,并给出了与丙烯酸扩散体的性质相同的朗伯(lambertian)漫射散射性质。在模拟中使用圆筒形状、直径为12mm的侧壁。给出顶部元件为98%的反射系数,其通过使用由Furkawa(日本)制造的MC-PET材料实现,并模拟漫反射材料。
顶部元件也具有12mm的直径。对于光源的发射区域以外的区域,反射性底部部件给出了98%的反光效率,且光源的发射区域假设具有0%的反射系数。在实际中,光源具有一些反射,但很低,且随着选择的不同发射器改变。在此情况下,对应于Luxeon Rebel LED的近似透镜直径,发射区域假设为3mm直径的圆片。
作为在圆筒侧壁的长度上的位置的函数的发射率的结果作为圆筒空腔的高度直径比的函数在图6A中给出。图中显示了5个曲线,具有0.5、0.83、1.17、1.50和2.0的H/D比,对于12mm圆筒空腔的实际长度对应6mm、10mm、14mm、18mm和24mm的高度。在低的H/D比下,可获得具有相对高均匀度的发射率,而对于较高的H/D比,均匀度降低。
图6B显示了在与采用图6A所示的装置的同样光学参数下作为H/D比的函数的效率。效率是从侧壁朝向目标发射的光线除以由芯片产生的光线获得的结果。通常,光线用流明(光通量单位)测量。如果使用波长转换器,则需要使用辐射度功率以定义效率,但在这种情况下,由于所谓的斯托克司频移,效率将低于图中显示的效率,斯托克司频移基本上是在波长转换光子以及(较高能量)蓝或UV光子之间的能量差异。在磷光体转换的情况下,曲线图中显示的效率将减少另外的15到25%。对于低的H/D比,由于一定量的光线散射回底部,由于光源的吸收性这被假设具有低的反射效率,因此效率相对低。对于大H/D比,效率达到几乎90%的值,而在1.25的H/D因数的情况下,效率值为85%。在实际中,输出区域上的可接受均匀度以及(总)效率可以通过H/D比的明智选择实现。适合的H/D比在0.5到2的范围内,特别是在0.8到1.6的范围内更好。
图7A和图7B分别显示了固态照明设备250A和250B(在此有时统称为照明设备250)的两个实施例。照明设备250与图1和图5中所示的照明设备100相似,同样的标号表示同样的元件。此外,在图7A和图7B中只显示了一部分照明设备250。照明设备250包括可以用于进一步改进效率和色彩均匀度的特征。在图7A中,顶部元件252A制作为向内朝向LED 102弯曲的凹进形状。凹进的顶部元件252A具有在顶部元件处反射的光线被导向侧壁120的效果,且较少的光线返回到主光源,因此,只有很少的光线被光源吸收。顶部元件252A的形状可以根据需要改变,以实现高效率和/或光输出的高均匀度,且可以包括非球面或圆锥形状。如果需要,顶部元件252A可以具有与凹进形状相反的凸起形状。对于特殊几何形状的最佳形状可以很容易地利用例如由Breault研究组织生产的ASAP的市场上出售的光线跟踪程序、或由光学研究协会生产的LightTools确定。
图7B显示了具有凸起顶部元件352B的照明设备250B和具有椭圆或抛物线形状的反射性元件254。如果需要,凹入顶部元件252A可以用于照明设备250B。弯曲的反射性元件254具有来自主光发射器102的大多数光线指向顶部元件252B而较少的光线指向侧壁120的作用。当顶部元件252B包括与侧壁120不同的色彩波长转换器时,引导大多数光线到顶部元件252B可能对于控制设备250B的输出光线的颜色有用。在一个实施例中,顶部元件252B具有红光发射磷光体层,而侧壁具有绿光发射磷光体层。通过使用椭圆形反射性元件代替平反射性元件124a,来自主光发射器102的大多数光线都被引导到顶部元件252B,且大多数光线都转换为红光,这将导致具有较低相关色温的光输出。通过将较大角度的发射光线引导到侧壁120的顶部,反射性元件254的形状还可以用于改进侧壁发射率的均匀度。
图8A和图8B显示了各个照明设备300A和300B(在此有时统称为照明设备300)的截面剖视图。照明设备300与图1和图5显示的照明设备100相似。同样的标号表示同样的元件,但照明设备300不包括单独的顶部元件。当使用大H/D比时,例如如图8A所示,照明设备300特别有用。来自主光发射器102的大多数光线直接入射到侧壁120(由射线132表示)上,而只有一小部分光线泄漏到设备的顶部(由射线134表示)。在一个实施例中,照明设备300具有2.0或更大的H/D比,优选为3.0或更大。图8B显示了侧壁302集合在一起形成顶部元件304的照明设备300B的结构。照明设备300B的优点是相对便宜的挤出成型方法可以用于制作侧壁302。侧壁302可以用夹紧、胶粘、热成形或其它适合的技术封闭以形成顶部304。
图9A和图9B显示了各个照明设备350A和350B(在此有时统称为照明设备350)的截面剖视图。照明设备350与图1和图5显示的照明设备100相似。同样的标号表示同样的元件,但照明设备350包括不同形状的侧壁。如图9A所示,顶部元件352和侧壁354两者都弯曲,这导致更多光线向上发射,即通过侧壁354远离基座110。这在例如以下应用中很有用,在所述应用中,照明设备350A在光线应用中位于相对低的位置,而该光线应用期望在较高位置接收光线。在图9B中,可以获得同样的效果,但使用直线侧壁356。
图9A和9B中的两个侧壁形状354和356都优选通过注模制作,其中波长转换器通过喷漆被沉积,或磷光体分散在塑料中。在喷漆的情况下,漆可以用作粘合剂,且5到50微米范围的整个层的厚度施加到侧壁部分。适用于注模侧壁的塑料材料的例子包括PMMA或Zeonex。
图10A和图10B显示了在非装配状态和装配状态的照明设备的另一实施例的截面剖视图。照明设备400与图1所示的照明设备100相似,同样的标号表示同样的元件。照明设备400包括连接外部侧壁402的底部110。顶部元件406连接到内部的第二侧壁404。反射性元件408连接到内部侧壁404。如图所示,照明设备400通过将内部侧壁404插入到外部侧壁402中被装配。此结构的优点是实现高度的色彩均匀性,且不同的色彩或白点可以通过利用具有不同波长转换器或波长转换效率的顶部元件实现。作为此实施例的代替,反射性元件408可以连接到底部110,而外部侧壁402连接到顶部元件406,而内部侧壁404连接到底部110。如果需要,例如,在设备用在反光灯中,并且希望的照明模式是光束的外侧具有与光束中心不同的颜色或亮度的情况下,内部侧壁404可以不覆盖整个外部侧壁402(反之亦然)。
图11A、11B和11C显示了根据另一实施例的可调节波长转换件452并可调节波长转换件与照明设备450一起使用的视图。照明设备与图1所示的照明设备100相似,同样的标号表示同样的元件。显示在图11A中的可调节波长转换件452是例如金属或塑料杆或线的部件454,其用波长转换材料或染料的层456涂覆。可调节波长转换件452不必是实心的,也可以是中空管,并且,代替涂以波长转换材料或染料,其可以至少部分地包含波长转换材料或染料涂层。在此实施例的一个实际应用中,光源102为冷白色(即,具有高于5000K的相关色温的白色)高功率LED,例如,Luxeon K2(由Philips Lumileds Lighting制造),而调节件由涂有红或琥珀色光发射磷光体的金属丝制作。在此情况下,侧壁120由半透明材料构成。如图11B和11C所示,可调节波长转换件452通过顶部元件460中的孔458被引入设备450,并可以沿着调节范围Δ保持在不同的位置。如果需要,LED可以以要求的驱动电流操作,而设备的光输出用色点计(colorpoint meter)监测。通过将可调节波长转换件452进一步插入到设备450中,可以减小相关色温。可调节波长转换件452可以进一步插入到设备450,直到达到所需的色点为止,然后,通过例如胶粘、或钎焊或激光焊接或其它机械方法固定到顶部元件,以固定两个部件。然后,可以通过切割去除在设备450外部的可调节波长转换件的部分。
在另一例子中,侧壁120可以包括YAG磷光体,蓝色LED 102可以与包括红或琥珀色光发射磷光层456的可调节波长转换件452一起使用。此实施例的优点是当YAG磷光体兼有波长转换器和漫射体的功能时,可以获得更高的效率。由YAG磷光体产生的光线远离蓝色发射器,蓝色发射器部分吸收由磷光体产生的光线,因此,与磷光体接近光发射器周围的情况一样,很少的光线由LED 102吸收。
图12A和图12B显示了可调节波长转换件502从顶部插入到照明设备500中的照明设备500的另一实施例。可调节波长转换件502由涂有例如红色或琥珀色的光发射磷光体的螺杆形成。例如,可以通过将磷光体混合进UV固化漆中,并将常规(金属)螺纹在漆中浸涂,以及在水平位置旋转螺纹的同时用UV灯凝固漆来产生涂层。具有螺纹结构的可调节波长转换件的优点是光线可以更好地在设备的侧壁上传播。在图12A中,可调节波长转换件502显示为完全插进照明设备500,因此,在螺杆上的光线变换材料具有最大的作用。另一方面,在图12B中,显示了在其最高位置处的可调节波长转换件502,因此,与调节件502相应的光线变换材料对设备500的光输出具有最小的作用。螺杆型调节件的一个优点是色点由设备使用者改变,并可以实现精确的控制。照明设备500显示了使用多个安装在照明设备500的底部110上的主光发射器504a和504b。顶部元件508为反射拱,并包括用于插入可调节波长转换件502的螺纹孔510。用于顶部元件508的反射拱的使用提供了光线在设备500的侧壁上的更好的分布,且将更多光线引导到调节件502,特别是当使用多个光源时更是如此。如果需要,也可以使用平顶反光器、或凹进或凸起顶部元件。图12A和12B中的可调节波长转换件502显示具有相对大的头部503,使得螺杆的深度可以用手调节。在另一实施例中,可调节波长转换件502可能需要螺纹驱动器调节螺纹的深度,当可调节波长转换件502较热时,优选使用螺纹驱动器。
图13A和图13B显示了使用可调节波长转换件522的照明设备520的另一实施例的侧视图和顶视图,可调节波长转换件522用电动机526移进或移出装置520的腔室524。可调节波长转换件522可以具有螺纹结构,并可以涂有例如红色或琥珀色光发射磷光体。可调节波长转换件522通过底部528进入腔室524,在此例中,所述底部528具有三个主光发射器530A、530B和530C,所述主光发射器可以为例如Luxeon Rebel型。可调节波长转换件522用齿轮系统527连接到电动机526。当然,也可以使用不同形式的电动机,例如步进电机等。
图13B显示了具有三个LED 530A、530B和530C的底部分528的顶视图。三个LED的每个相对其邻近的一个旋转120度。在此结构中优选使用Luxeon Rebel LED。可调节波长转换件522通过三个LED之间的中心被引入。
图14A到图14E显示了可以用于照明设备550的可调节波长转换件522的另外实施例的视图。照明设备550与图11B和图11C显示的照明设备450相似,但包括安装在底部554上的多个主光发射器552A和552B。图14A、14B和14C显示了由柔性管562制作的可调节波长转换件522,柔性管562涂覆有或埋有波长转换材料,并包括沿着管562的部分566的长度的多个狭缝564,部分566定位为接近照明设备550的腔室551的中间。
管562通过例如胶粘或夹紧固定到装置的底部110,而具有切口564的部分566构造为当管562从被顶部推动时膨胀。在图14A中,显示的结构为部分566膨胀,而在图14B中,显示的结构为部分566收缩。图14C显示了部分566的细节,其显示在垂直方向即沿部分566的长度具有切口564。管562还可以包括在部分566的顶部、中部和底部处的预成型部分568,以有利于容易地弯曲。当部分566膨胀时,与当部分566为收缩形式相比,管562的较大的面积暴露到光源522A和522B的光线下。因此,照明设备550的光输出可以通过改变部分566的膨胀来改变。通过例子,如果管560具有红色或琥珀色光发射磷光体,且侧壁部分120具有黄色或绿色的光发射磷光体,则在部分566为收缩形式(图14B所示)时实现高的相关色温,而当部分566为膨胀形式(图14A所示)时实现低的相关色温,同时保持高的显色指数。
在另一实施例中,可调节波长转换件560可以由例如连接到设备550的底部110以及顶部的控制杆的硅树脂圆筒制作。通过向下推动杆,硅树脂可以从圆筒形转变为更接近椭圆形,具有与如上所述同样的效果。硅树脂可调节波长转换件560可以包括例如磷光体的光谱改进材料。
在另一结构中,如图14D和14E所示,可调节波长转换件570由涂覆有染料或磷光体的波纹管形成。这样的波纹部分例如用于饮料管中以弯曲管的顶部。在此实施例中,可调节波长转换件570的可膨胀部分将管从图14D所示的很短的长度膨胀到如图14E所示的较长的长度。控制杆572通过管延伸,并连接到管的底部,以控制可调节波长转换件570的膨胀量。
图15A到图15B显示了可以用于照明设备600的可调节波长转换件602的另一实施例。照明设备600与图14A到图14E所示的照明设备550相似,其中同样的标号表示同样的元件。在图15A和15B中,可调节波长转换件602为涂有或埋有例如磷光体的波长转换材料的管。管602的端部以例如接近设备600的腔室601的高度的长度分成两个或更多个端部606。端部606进入顶部元件610中的分开的孔608中。孔608位于例如以管604为中心的圆上,而该圆的直径大于可调节波长转换件602的直径。当可调节波长转换件602进一步插入到设备600中时,如图15B所示,端部606将展开,因此,与可调节波长转换件602如图15A所示从设备600更多抽出的情况相比,将更多地暴露到LED 612的光线下。在一个实施例中,使用具有高相关色温(例如6500K)的白色LED。在一个实施例中,大量例如3、6、9、12或15个CCT白色LED可以与具有光学微结构616的侧壁614一起使用,以控制从设备出来的亮度图案。微结构616可以为例如由3M生产的BEF膜。主光发射器612的透镜形状可以最佳化以使得在侧壁614上的光线分布更均匀。
图15C和图15D显示了具有端部606’的可调节波长转换件602’的照明设备600’的另一结构,端部606’靠近主发射器618,且其中当可调节波长转换件602’下降进入照明设备600’中时,端部606’覆盖主发射器618的透镜620。如果需要,可调节波长转换件602’可以具有比透镜620的直径大的直径,在这种情况下,中空的可调节波长转换件602’不必分开(劈开)。例如,可调节波长转换件602’可以为具有染料或磷光体的管,并具有单个(圆筒)端部,在最低位置覆盖透镜。
图16A到图16B显示了具有由顶部元件660产生的可调节波长转换件的照明设备650的另一实施例,顶部元件660可以由例如橡胶或硅树脂的柔性材料制作。在此情况下,柔性材料包含染料或波长转换材料,其既可以施加到其表面,也可以埋在材料中。臂662可以例如在中间部分连接到顶部元件660。通过拉或推臂662,可以改变顶部元件660的形状,例如,从图16B中由线660a显示的凹进顶的形状改变为由线660b显示的凸起的反转顶的形状,或由线660c显示的中间的某个位置。通过改变顶部元件660的形状,通过侧壁发射的光学性质将改变,并可以用于根据需要调节光学性质。
图17A是反光灯700的部分侧面剖视图,其可以和上述的任何照明设备一起使用,例如图1所示的照明设备100。通过例子,照明设备100的H/D比可以为1.00,在此情况下,照明设备100的直径和高度为12mm。照明设备100使用2W的输入功率以及501m/W功效的LED形式的单个主光发射器。反光灯700使用抛物线形的反射器702,其焦距长度为10mm,约95mm的直径以及约56mm的深度(从抛物线的顶部测量到出口孔)。这些尺寸只是例子,可根据需要使用其它尺寸。样本射线显示在图17A中,没有显示反光灯700的空腔内的射线反射性。产生的亮度曲线显示在图17B中。对于上述使用条件,射线跟踪模拟表示在14°的全宽度最大半角时的大约450cd的轴向亮度。在此例子中,如果使用包括四个LED芯片的LED,则输入功率可以增加系数4,并可以在8W的输入功率时实现1800cd的亮度。当然,也可以使用其它数量的LED芯片。由于照明设备100的侧壁的固定尺寸和光学性质,如果增加照明设备100中的LED芯片的数量,则不必改变反光灯700的光学设计,其优点是简化制造并减少需要的零件。如图17A所示,灯700可以包括具有螺丝型连接器706的基座704。
图18A显示了可以与照明设备760一起使用的反光灯750的另一实施例。如图18A所示,照明设备760的顶部元件762可以通过例如臂764升高和降低距离Δ,以控制照明设备760的发射区域的高度。改变照明设备760的发射区域的高度具有改变反光灯750的光束宽度的作用,而不改变反射器752的形状。灯750显示为具有带插头756的基座754。
图18B显示了具有包括波纹侧壁766的照明设备760’的反光灯的另一实施例。波纹侧壁766通过例如臂764延伸或收缩,以控制照明设备760的发射区域的高度。
图19A、图19B和图19C显示了使用固态照明设备(例如图1的照明设备100)的商业(广告)标记或液晶显示器的背光装置的截面侧视图。图19A显示了包括由背面802、侧面804和前板806限定的空腔801。一个或多个固态照明设备100安装在背光装置800的背面802上。背面802可以由例如铝的热导材料制作,而每个照明设备100的底部安装为使得其与背面802有良好的热接触。背面802由例如Alanod(德国)制造的Miro材料的高反射材料制作,或单独的高反射性板或膜808放置在背光装置800的底部,使得反光板或膜808将大多数由照明设备800发射的光反射到背光装置800的侧面或前面。背光装置800的前板806具有光学漫射性质,例如,通过将漫射光学层或膜807增加到前板806上产生所述性质,或通过将散射颗粒增加进用于制造前板的塑料或玻璃中产生所述性质。这些形式的板由例如Fuxion Optix制造。在一个实施例中,波长转换材料可以加入到前板806的散射材料例如膜807中。其它的光学膜也可以增加到背光装置800的前板806上,就像通常在液晶显示器的背光装置中使用的那样,例如由3M制作的亮度增强材料(BEF)、或同样由3M制作的反射偏光器。背光装置800的优点是产生均匀和恒定的辐射图案,而不直接在照明设备100上方产生热点。
图19B显示了具有一个照明设备100的背光装置810的视图,根据背光装置810的尺寸和要求的亮度,照明设备100可以包括多个数量的LED芯片。例如,对于18到21英寸的背光装置810,照明设备100可以包括1×1mm的6到9个LED芯片。使用的LED芯片可以全部为蓝色,同时例如以包含黄色或绿色光发射磷光体的圆筒作为侧壁,以及在顶部元件上具有红色光发射磷光体。可供选择地,可以使用彩色LED,例如,发射红光(AIInGaP)、发射绿光(InGaN)、以及发射蓝光(InGaN)LED的组合。当然,也可以是混合的方案,例如,在照明设备100的侧壁中使用发射绿光或黄光的磷光体,而在照明设备100的底部中使用发射蓝光和红光的芯片。在此结构中,最好使用所谓的板载芯片的方案,并将芯片紧密地包装在一起,且如果使用直接发射红光的AlInGaP LED,封装如图4所示的照明设备也是有利的,以最大化来自特殊的红光芯片中的光线提取,红色芯片由具有高折射率的材料制作。代替直接发射绿光和红光的芯片,也可以使用覆盖有发射绿光和/或红光的磷光体层、磷光体膜、或磷光体板的蓝光芯片。
除了背光装置810中间部分的固态照明设备100外,还可以使用光学传播结构812,其由中间厚度接近等于设备的高度的矩形、椭圆形、或矩形导光件组成,中间厚度典型地为3到9mm的范围,在侧面上逐渐变细到0.1到2mm的厚度范围。光学传播结构为例如由PMMA制造的光学导向件,并可以制作为单一件,但也可以由几个较小的件装配成。如果需要获得大背光装置,使用多个件特别有利,因为这些类型的导光件优选由注模成型,而模具就尺寸而言具有有限的容量。导光件在中间具有孔,其典型的直径为3到13mm,在其中放置本发明的设备主体。照明设备100的侧壁和导光件812之间的间隙优选制作为尽可能地小,典型地在0.05到0.5mm的范围内。
来自照明设备100的光线连接进导光件812中,且由于导光件812的锥度在背光装置810的整个面积上展开。导光件812可以具有由丝网印刷制作的白点形式的提取特征或通过注射或传递模塑法由模具复制到导光件中的微结构,以便根据需要在背光装置上更均匀地分布照明。
背光装置810的后面802由例如Alanod(德国)制造的Miro材料、或由Funrakawa(日本)制作的MC-PET的高反光材料组成。当例如Miro材料的高热导性板用作后面802时,优选在照明设备100的后面和背光装置810的后面802之间具有良好的热接触。如果使用绝缘材料,则可以使用单独的散热器。
例如,除了在背光装置810的前面上的漫射体外,在导光件810的顶部可以使用中间漫射体814。另外,在此位置可以使用具有微结构的光学板816,例如由3M(美国)生产的重新定向膜。导光件812放置在背光装置810的后面。间隙可以包含在导光件812和前面806、中间漫射体814和背光装置810的光学板816之间,以改进均匀性。在此情况下,背光装置810的总厚度为大约6到25mm,且导光件812加上漫射体814和重新定向膜816以及前面之间的间隙达到20mm。如果需要,背光装置810的后侧802的形状可以朝向边缘逐渐变细,使得产生薄的外观。
对于例如用于标记或LCD-TV的大的背光装置,可以使用具有如图19C所示结构的背光装置830,其由多个锥形导光件832组成,其具有如图19B所示的实施例相似的形状和尺寸,并在背光装置830上分布。件832a和832b可以独立控制以改变在背光装置830上的照明分布,以便例如降低背光装置830的功率消耗(在LCD上显示的图像不需要均匀的背光的情况下),或改进LCD上显示的图像的对比度。通过例子,如果图像具有亮和暗的部分,例如在顶部为亮(天空)而底部相对暗(森林、或建筑)的图像中,可以降低底部的亮度级以减少黑暗水平,从而增加对比度。
图20A显示了图19B的背光装置810安装橱柜下的灯。背光装置810倒转安装在橱柜850(只部分显示)下方,背光装置810的光输出852用于照明例如架子854的工作区域。
图20B显示了与背光装置860一起使用的可调节波长转换件862的视图,背光装置860与上述背光装置810相似,为例如图20A所示的橱柜下照明应用。可调节波长转换件862可以包括染料或磷光体,并类似于图12A和图12B所示的可调节波长转换件502,或在此公开的任何其它可调节波长转换件。通过使可调节波长转换件862进入到照明设备100中,可以改变橱柜下光的光输出,例如,从冷白色到暖白色温度。如图20B所示,电源864可以放置在背光装置860内,例如,在导光件812后面。
图21A和图21B显示了蜡烛型灯形式的照明设备900的另一实施例的侧视图。照明设备900包括蜡烛型灯泡902,其可以为半透明的,并可以由塑料或玻璃制作。如果需要,灯泡902可以具有其它形状。与上述照明设备相似,腔室910和LED 912被包含并安装在基座904上,基座优选由热导材料制作,以通过对流增加热交换,并连接到例如E26型底座的螺丝型底座906。灯泡902可以包括在顶部和底部的孔,以增强空气流动(未显示)。灯泡902可以在同样连接到螺丝型底座906的管908中滑动。管908还可以包括孔以增强在LED基座904的壁上的空气流动。LED基座904可以包括用于设备的电源以及控制电子装置。
可调节波长转换件914可以通过向下或向上滑动灯泡902分别移进或移出腔室910。在图21A中,灯泡902在顶部位置,其中,如果将红色或橙色的光发射磷光体用在可调节波长转换件914上,则光输出具有高的相关色温。在图21B中,灯泡902在较低的位置,显示为图21A和图21B之间的差Δ,其中,可以实现较低的相关色温。在此实施例中,色温可以在灯泡的安装期间设定,或者,如果照明设备900可以由使用者方便地接近,在灯泡的常规操作中设定,以获得所需照明效果的灯泡的色温。
图22A、22B和22C分别显示了不同形状的件902a,902b和902c,其可以与照明设备900一起使用。在图22A中,显示了具有半透明特性的球形灯泡902a。图22B显示了反射器型外壳902b。图22C显示了类似于图21A所示的另一蜡烛型灯泡902c。在一个实施例中,不同的反射器/灯泡件902连接到使用螺丝底座920的螺丝型底座906。图22D显示了沿着螺丝型底座906和螺纹连接器922的腔室910和LED912的侧视图,螺纹连接器922用于代替图21A显示的管908以容纳接收灯泡902a、902b和902c的螺丝底座920。通过将反射器/灯泡件902的螺丝底座920旋进或旋出图22D所示的螺纹连接器922,可调节波长转换件914进出腔室910。图22E显示了连接到具有可调节波长转换件914的螺纹连接器922的反射器902b的视图,可调节波长转换件914可以为连接到反射器902b的顶部的涂有磷光体的管。如果需要,照明设备900可以配置有上述的不同的调节件。此外,代替通过操纵反射器/灯泡902控制色点,可调节波长转换件914可以通过环或旋钮的单独件控制,环或旋钮例如机械连接到可调节波长转换件914,且控制调节件到腔室910的进入。
图23显示了图22A中显示的灯泡902a的螺纹连接的放大视图,螺纹连接器922连接到螺丝型底座906。如图23所示,灯泡902a可以包括夹子926,使得当灯泡902a的螺丝底座920与连接器922旋松时,灯泡902a不会与底座906分离。这样,如果需要更换,可以旋松灯泡902a。通过压紧灯泡902a并将其拧到连接器922上,灯泡902a可以一开始就连接到底座906。
虽然用于示例说明的目的显示了具体的实施例,但本发明不局限于此。可以在此基础上做出各种改变和改进形式而不脱离本发明的范围。因此,附属权利要求的主题和范围不局限于前述说明。
Claims (12)
1.一种设备,所述设备包括:
至少一个可操作以发射光线的半导体光发射器;
光混合腔,所述光混合腔包括基座元件、至少一个侧壁元件和顶部元件,其中光混合腔可操作以接收由所述至少一个半导体光发射器发射的光线;
具有第一光转换性质的第一波长转换材料,其中第一波长转换材料覆盖至少一个侧壁并且与所述至少一个半导体光发射器物理分离;
具有第二光转换性质的第二波长转换材料,第二光转换性质与第一光转换性质不同,其中第二波长转换材料覆盖所述顶部元件并且与所述至少一个半导体光发射器物理分离。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述至少一个侧壁为第一可替换部件,而所述顶部元件为第二可替换部件。
3.根据权利要求1所述的设备,其中第一波长转换材料和第二波长转换材料包括不同的磷光体。
4.根据权利要求1所述的设备,其中光线通过所述至少一个侧壁离开光混合腔。
5.一种生产照明设备的方法,所述方法包括:
测量至少一个光发射二极管的波长和光输出;
根据测量的所述至少一个光发射二极管的波长和光输出,选择具有第一波长转换材料的第一部件,第一波长转换材料具有第一光转换性质,其中所述第一部件包括光混合腔的至少一个侧壁元件;
根据测量的所述至少一个光发射二极管的波长和光输出,选择具有第二波长转换材料的第二部件,所述第二波长转换材料具有第二光转换性质,其中所述第二部件包括光混合腔的顶部元件;以及
将所述至少一个光发射二极管和第一部件和第二部件组装在一起,第一部件和第二部件形成光混合腔的至少一部分,来自所述至少一个光发射二极管的光线发射到所述光混合腔中。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一部件和第二部件与所述至少一个光发射二极管物理分离。
7.根据权利要求5所述的方法,其中根据测量的所述至少一个光发射二极管的波长和光输出选择第一部件和第二部件,以获得期望的色点。
8.根据权利要求5所述的方法,其中第一波长转换材料和第二波长转换材料包括不同的磷光体。
9.根据权利要求5所述的方法,其中对于波长转换材料、浓度、覆盖系数以及厚度中的至少一项,选择具有第一波长转换材料的第一部件以产生第一光转换性质,对于波长转换材料、浓度、覆盖系数以及厚度中的至少一项,选择具有第二转换波长材料的第二部件以产生第二光转换性质。
10.一种设备,所述设备包括:
可操作以发射光线的至少一个半导体光发射器;
光混合腔,所述光混合腔包括基座元件、至少一个侧壁元件,和顶部元件,其中光混合腔可操作以接收由所述至少一个半导体光发射器发射的光线;
光混合腔的第一可选部件,第一可选部件包括至少一个侧壁,第一可选部件包括具有第一光转换性质的第一波长转换材料,第一可选部件能够根据第一波长转换材料的浓度、覆盖系数以及厚度中的至少一项来选择;
光混合腔的第二可选部件,第二可选部件包括所述顶部元件,第二可选部件与第一可选部件物理分离,第二可选部件包括具有第二光转换性质的第二波长转换材料,第二可选部件能够根据第二波长转换材料的浓度、覆盖系数以及厚度中的至少一项来选择;
其中第一可选部件和第二可选部件转换由所述至少一个半导体光发射器发射的光线,以产生具有所需色点的光线。
11.根据权利要求10所述的设备,其中第一波长转换材料和第二波长转换材料包括不同的磷光体。
12.根据权利要求10所述的设备,其中光线通过所述至少一个侧壁元件离开光混合腔。
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---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
US (4) | US7942556B2 (zh) |
EP (1) | EP2174356A2 (zh) |
JP (2) | JP5346931B2 (zh) |
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CA (1) | CA2689508C (zh) |
MX (1) | MX2009013727A (zh) |
TW (2) | TW201330311A (zh) |
WO (1) | WO2008157080A2 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105465617A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 波音公司 | 用于光混合的光学设备 |
CN109804196A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-05-24 | 亮锐控股有限公司 | 具有夹紧的光转换器的光转换装置 |
CN113573603A (zh) * | 2020-02-26 | 2021-10-29 | 韩国烟草人参公社 | 光学模块和包括光学模块的气溶胶生成装置 |
Families Citing this family (225)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6543911B1 (en) * | 2000-05-08 | 2003-04-08 | Farlight Llc | Highly efficient luminaire having optical transformer providing precalculated angular intensity distribution and method therefore |
CN101138104B (zh) | 2005-06-23 | 2011-08-24 | 伦斯勒工业学院 | 利用短波长led和下变频材料产生白光的封装设计 |
US20080029720A1 (en) | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Intematix Corporation | LED lighting arrangement including light emitting phosphor |
TWI295355B (en) * | 2006-08-30 | 2008-04-01 | Ind Tech Res Inst | Optical diffusion module and method of manufacturing optical diffusion structure |
US7942556B2 (en) * | 2007-06-18 | 2011-05-17 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
US8791631B2 (en) | 2007-07-19 | 2014-07-29 | Quarkstar Llc | Light emitting device |
US8390207B2 (en) * | 2007-10-09 | 2013-03-05 | Koninklijke Philipe Electronics N.V. | Integrated LED-based luminare for general lighting |
US7984999B2 (en) | 2007-10-17 | 2011-07-26 | Xicato, Inc. | Illumination device with light emitting diodes and moveable light adjustment member |
DE102007053597A1 (de) * | 2007-11-09 | 2009-06-10 | Bausch & Lomb Inc. | Beleuchtungsvorrichtung, die eine erhöhte Strahldichte liefert |
US9461201B2 (en) | 2007-11-14 | 2016-10-04 | Cree, Inc. | Light emitting diode dielectric mirror |
US7915629B2 (en) | 2008-12-08 | 2011-03-29 | Cree, Inc. | Composite high reflectivity layer |
US8654302B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-02-18 | Manufacturing Resources International, Inc. | Heat exchanger for an electronic display |
US8497972B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-07-30 | Manufacturing Resources International, Inc. | Thermal plate with optional cooling loop in electronic display |
US8348458B2 (en) * | 2008-04-03 | 2013-01-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | White light-emitting device |
US9074751B2 (en) * | 2008-06-20 | 2015-07-07 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Lighting apparatus |
WO2009158491A2 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | Cardullo Mario W | Uv generated visible light source |
US20100033964A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | Photonics & Co., Limited | Light emitting diode (led) lighting device |
US7942540B2 (en) | 2008-08-08 | 2011-05-17 | Xicato, Inc. | Color tunable light source |
JP5571889B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2014-08-13 | 株式会社東芝 | 発光装置及び照明装置 |
US8445824B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-05-21 | Cree, Inc. | Lighting device |
US8858032B2 (en) * | 2008-10-24 | 2014-10-14 | Cree, Inc. | Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element |
US9052416B2 (en) | 2008-11-18 | 2015-06-09 | Cree, Inc. | Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices |
US8004172B2 (en) | 2008-11-18 | 2011-08-23 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same |
US8853712B2 (en) | 2008-11-18 | 2014-10-07 | Cree, Inc. | High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations |
US8220971B2 (en) | 2008-11-21 | 2012-07-17 | Xicato, Inc. | Light emitting diode module with three part color matching |
US20100127289A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-05-27 | Bridgelux, Inc. | Method and Apparatus for Providing LED Package with Controlled Color Temperature |
US8017963B2 (en) * | 2008-12-08 | 2011-09-13 | Cree, Inc. | Light emitting diode with a dielectric mirror having a lateral configuration |
WO2010067291A1 (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Adjustable color lamp with movable color conversion layers |
US10827656B2 (en) | 2008-12-18 | 2020-11-03 | Manufacturing Resources International, Inc. | System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas |
JP2010170999A (ja) * | 2008-12-23 | 2010-08-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 光源装置及び電子機器 |
JP2010157381A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Helios Techno Holding Co Ltd | 発光装置 |
JP5284128B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-09-11 | 大和ハウス工業株式会社 | 天井取付け式ライン形led照明構造 |
WO2010113098A1 (en) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Reflector with mixing chamber |
US8529102B2 (en) | 2009-04-06 | 2013-09-10 | Cree, Inc. | Reflector system for lighting device |
WO2010128419A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light source comprising a light emitter arranged inside a translucent outer envelope |
RU2565579C2 (ru) * | 2009-05-28 | 2015-10-20 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Керамическое осветительное устройство |
CA2763241C (en) * | 2009-05-28 | 2018-02-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with an envelope enclosing a light source |
WO2010136950A1 (en) | 2009-05-28 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device and method for assembly of an illumination device |
US8186852B2 (en) | 2009-06-24 | 2012-05-29 | Elumigen Llc | Opto-thermal solution for multi-utility solid state lighting device using conic section geometries |
TW201116753A (en) * | 2009-09-30 | 2011-05-16 | Ceram Tec Gmbh | Lamp having a variable substrate as a base for a light source |
US8182112B2 (en) * | 2009-10-07 | 2012-05-22 | Bridgelux, Inc. | Reflective surface sub-assembly for a light-emitting device |
EP2312203A1 (en) * | 2009-10-15 | 2011-04-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lighting device with mixing chamber |
US9435493B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | Hybrid reflector system for lighting device |
EP2418415B1 (en) * | 2009-11-06 | 2014-10-15 | Panasonic Corporation | Spot light source and bulb-type light source |
DE102010002332A1 (de) * | 2009-11-30 | 2011-06-01 | Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh | Retrofit LED-Lampe mit warmweissem, insbesondere flammenartigem Weisslicht |
JP5174835B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2013-04-03 | シャープ株式会社 | Led電球 |
US8613530B2 (en) * | 2010-01-11 | 2013-12-24 | General Electric Company | Compact light-mixing LED light engine and white LED lamp with narrow beam and high CRI using same |
US8258524B2 (en) * | 2010-01-26 | 2012-09-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting diode device |
US9631782B2 (en) | 2010-02-04 | 2017-04-25 | Xicato, Inc. | LED-based rectangular illumination device |
EP2534218A1 (en) | 2010-02-12 | 2012-12-19 | Dow Corning Corporation | Temporary wafer bonding method for semiconductor processing |
US8646949B2 (en) * | 2010-03-03 | 2014-02-11 | LumenFlow Corp. | Constrained folded path resonant white light scintillator |
JP5355458B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2013-11-27 | 三菱電機照明株式会社 | 発光装置 |
WO2011113966A1 (es) * | 2010-03-15 | 2011-09-22 | Luxintec, S.L. | Luminaria con tecnología led y procedimiento para su obtención |
US9105824B2 (en) | 2010-04-09 | 2015-08-11 | Cree, Inc. | High reflective board or substrate for LEDs |
DE102010016385B4 (de) * | 2010-04-09 | 2014-11-06 | Selux Aktiengesellschaft | Beleuchtungsanordnung mit Leuchtdioden |
GB2479590B (en) * | 2010-04-16 | 2016-08-10 | Zeta Specialist Lighting | Light guide panel assembly |
US8684559B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
DE102010030639B4 (de) | 2010-06-29 | 2013-05-02 | Osram Gmbh | Leuchtvorrichtung mit beweglichem Konverterelement |
KR101102556B1 (ko) | 2010-06-30 | 2012-01-03 | (주)이노셈코리아 | 맞춤형 소비전력 및 멀티형성을 갖는 탈·부착식 led 모듈 |
US8475009B2 (en) * | 2010-07-08 | 2013-07-02 | Excelitas Technologies Corp. | Tailored side-emitter perimeter beacon |
US8723426B2 (en) * | 2010-07-15 | 2014-05-13 | Prism Projection, Inc. | Systems and methods for sampling light produced from an LED array |
CN103003618B (zh) * | 2010-07-21 | 2017-02-08 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 单腔室照明设备 |
DE102010038659A1 (de) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | Osram Ag | Lichteinheit |
CN101958393A (zh) * | 2010-08-06 | 2011-01-26 | 敬俊 | 一种发光半导体模块结构及其制作方法 |
US8764224B2 (en) | 2010-08-12 | 2014-07-01 | Cree, Inc. | Luminaire with distributed LED sources |
WO2012024582A2 (en) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Research Triangle Institute, International | Color-tunable lighting devices and methods for tunning color output of lighting devices |
WO2012024607A2 (en) | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Research Triangle Institute, International | Lighting devices utilizing optical waveguides and remote light converters, and related methods |
US9101036B2 (en) | 2010-08-20 | 2015-08-04 | Research Triangle Institute | Photoluminescent nanofiber composites, methods for fabrication, and related lighting devices |
US8501509B2 (en) * | 2010-08-25 | 2013-08-06 | Micron Technology, Inc. | Multi-dimensional solid state lighting device array system and associated methods and structures |
US8198109B2 (en) | 2010-08-27 | 2012-06-12 | Quarkstar Llc | Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination |
US20120051045A1 (en) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Xicato, Inc. | Led Based Illumination Module Color Matched To An Arbitrary Light Source |
TWI449866B (zh) * | 2010-09-30 | 2014-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Led照明裝置 |
US9546765B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-01-17 | Intematix Corporation | Diffuser component having scattering particles |
WO2012049803A1 (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-19 | パナソニック株式会社 | ランプ |
DE102010061972A1 (de) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | LED-Strahler mit Reflektor |
US8192051B2 (en) | 2010-11-01 | 2012-06-05 | Quarkstar Llc | Bidirectional LED light sheet |
DE102010043726A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung |
AT12552U1 (de) * | 2010-12-03 | 2012-07-15 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Led-strahler mit reflektor |
US8556469B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
TWI426207B (zh) * | 2010-12-27 | 2014-02-11 | Chung Shan Inst Of Science | Wide angle lighting scattering device |
DK2659181T3 (da) | 2010-12-30 | 2016-02-08 | Elumigen Llc | Lysarrangement med lyskilder og tilstødende lysrør |
US8425065B2 (en) | 2010-12-30 | 2013-04-23 | Xicato, Inc. | LED-based illumination modules with thin color converting layers |
JP2012146738A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ledモジュール及びledランプ |
CN102620153A (zh) * | 2011-01-31 | 2012-08-01 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 灯具 |
US8314566B2 (en) | 2011-02-22 | 2012-11-20 | Quarkstar Llc | Solid state lamp using light emitting strips |
US8410726B2 (en) | 2011-02-22 | 2013-04-02 | Quarkstar Llc | Solid state lamp using modular light emitting elements |
US20120224371A1 (en) * | 2011-03-02 | 2012-09-06 | Kinpo Electronics, Inc. | Lighting apparatus |
US8680556B2 (en) | 2011-03-24 | 2014-03-25 | Cree, Inc. | Composite high reflectivity layer |
US8899767B2 (en) * | 2011-03-31 | 2014-12-02 | Xicato, Inc. | Grid structure on a transmissive layer of an LED-based illumination module |
US20120262915A1 (en) * | 2011-04-18 | 2012-10-18 | Jade Yang Co., Ltd. | Led (light-emitting diode) lamp with light reflection |
US8602577B2 (en) * | 2011-04-25 | 2013-12-10 | Osram Sylvania Inc. | Side-emitting solid state light source modules with funnel-shaped phosphor surface |
CN102797985A (zh) * | 2011-05-25 | 2012-11-28 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管光源装置 |
KR101807664B1 (ko) * | 2011-05-30 | 2017-12-11 | 삼성전자 주식회사 | 전방향성 발광 소자 램프 |
BR112013031560A2 (pt) | 2011-06-09 | 2016-12-13 | Elumigen Llc | dispositivo de iluminação de estado sólido com o uso de canais em um alojamento |
US10243121B2 (en) | 2011-06-24 | 2019-03-26 | Cree, Inc. | High voltage monolithic LED chip with improved reliability |
US20120327649A1 (en) * | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Xicato, Inc. | Led based illumination module with a lens element |
US8686429B2 (en) | 2011-06-24 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | LED structure with enhanced mirror reflectivity |
US9728676B2 (en) | 2011-06-24 | 2017-08-08 | Cree, Inc. | High voltage monolithic LED chip |
US8537348B2 (en) * | 2011-06-30 | 2013-09-17 | Tyco Electronics Corporation | Light emitting diode verification system |
US9845921B2 (en) | 2011-07-08 | 2017-12-19 | Philips Lighting Holding B.V. | Glowing luminaire housing with phosphor |
US9506622B2 (en) | 2011-07-15 | 2016-11-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with carrier and envelope |
CN102287646A (zh) * | 2011-08-01 | 2011-12-21 | 深圳市众明半导体照明有限公司 | 改善光效的led灯及其光效改善方法 |
US8449129B2 (en) | 2011-08-02 | 2013-05-28 | Xicato, Inc. | LED-based illumination device with color converting surfaces |
US8403529B2 (en) | 2011-08-02 | 2013-03-26 | Xicato, Inc. | LED-based illumination module with preferentially illuminated color converting surfaces |
CN102322592B (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 江苏双科电气有限公司 | 通用塑壳指示灯的新式结构 |
US8919993B2 (en) * | 2011-09-17 | 2014-12-30 | Appotronics Corporation Limited | High recycling efficiency solid state light source device |
US8591069B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Switch Bulb Company, Inc. | LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots |
WO2013057644A1 (en) | 2011-10-18 | 2013-04-25 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Split beam luminaire and lighting system |
JP5232283B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2013-07-10 | 株式会社東芝 | 扁平型ランプ装置 |
US9777906B2 (en) | 2011-10-20 | 2017-10-03 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting unit comprising a lamp shade |
WO2013061193A1 (en) * | 2011-10-26 | 2013-05-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light-emitting arrangement |
US8927944B2 (en) | 2011-11-14 | 2015-01-06 | Kla-Tencor Corporation | High throughput hot testing method and system for high-brightness light-emitting diodes |
US8687147B2 (en) | 2011-11-14 | 2014-04-01 | Planck Co., Ltd. | Color regulating device for illumination and apparatus using the same, and method of regulating color |
US9551466B2 (en) * | 2011-11-17 | 2017-01-24 | Philips Lighting Holding B.V. | LED-based direct-view luminaire with uniform mixing of light output |
US9863605B2 (en) | 2011-11-23 | 2018-01-09 | Quarkstar Llc | Light-emitting devices providing asymmetrical propagation of light |
JP5319853B1 (ja) * | 2011-11-28 | 2013-10-16 | パナソニック株式会社 | 発光モジュールおよびランプ |
US20130147353A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | Microsoft Corporation | Light source package |
RU2502917C2 (ru) * | 2011-12-30 | 2013-12-27 | Закрытое Акционерное Общество "Научно-Производственная Коммерческая Фирма "Элтан Лтд" | Светодиодный источник белого света с комбинированным удаленным фотолюминесцентным конвертером |
US9554445B2 (en) | 2012-02-03 | 2017-01-24 | Cree, Inc. | Color point and/or lumen output correction device, lighting system with color point and/or lumen output correction, lighting device, and methods of lighting |
US9194556B1 (en) | 2012-02-22 | 2015-11-24 | Theodore G. Nelson | Method of producing LED lighting apparatus and apparatus produced thereby |
US8591076B2 (en) * | 2012-03-02 | 2013-11-26 | Osram Sylvania Inc. | Phosphor sheet having tunable color temperature |
TWM443813U (en) * | 2012-03-06 | 2012-12-21 | Winsky Technology Ltd | Illumination device |
JP6320941B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2018-05-09 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
US10043952B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-08-07 | Lumileds Llc | Light emitting device with wavelength converting side coat |
DE102012205465A1 (de) * | 2012-04-03 | 2013-10-10 | Osram Gmbh | Leuchtvorrichtung |
US8757839B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-06-24 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
US9410687B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-08-09 | Cree, Inc. | LED lamp with filament style LED assembly |
US9395051B2 (en) * | 2012-04-13 | 2016-07-19 | Cree, Inc. | Gas cooled LED lamp |
TW201349595A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 發光裝置 |
JP6243408B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2017-12-06 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | ドライバとは別に配設される光源ヒートシンクを持つ照明装置 |
CN104396035B (zh) * | 2012-07-05 | 2019-11-05 | 亮锐控股有限公司 | 通过透明间隔物从led分离的磷光体 |
US20150138779A1 (en) * | 2012-08-10 | 2015-05-21 | Goldeneye, Inc. | Lightweight low profile solid state panel light source |
RU2015110254A (ru) * | 2012-08-24 | 2016-10-10 | Конинклейке Филипс Н.В. | Осветительное устройство |
US9423105B2 (en) | 2012-08-24 | 2016-08-23 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device having electrically switchable optical member |
CN110274162A (zh) | 2012-09-13 | 2019-09-24 | 夸克星有限责任公司 | 具有远程散射元件和全内反射提取器元件的发光设备 |
WO2014138591A1 (en) | 2013-03-07 | 2014-09-12 | Quarkstar Llc | Illumination device with multi-color light-emitting elements |
EP2895793B1 (en) | 2012-09-13 | 2020-11-04 | Quarkstar LLC | Light-emitting devices with reflective elements |
JP5994537B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-09-21 | 日立金属株式会社 | 発光バルブ及び車両用灯具 |
TWI479108B (zh) * | 2012-10-02 | 2015-04-01 | Lextar Electronics Corp | 可調整色溫的發光裝置 |
TWI485452B (zh) * | 2012-10-31 | 2015-05-21 | Compal Electronics Inc | 複合導光板的製造方法 |
WO2014076610A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Koninklijke Philips N.V. | Led-based lighting device and manufacture thereof |
DE102012111458B4 (de) * | 2012-11-27 | 2022-12-08 | Tdk Electronics Ag | Halbleitervorrichtung |
WO2014083523A1 (en) | 2012-11-28 | 2014-06-05 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting arrangement with controlled spectral properties and angular distribution |
DE102012221908A1 (de) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | Osram Gmbh | Leuchtmodul für eine Fahrzeug-Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle |
US20140185269A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Intermatix Corporation | Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components |
CN103062657B (zh) * | 2012-12-30 | 2014-12-17 | 四川新力光源股份有限公司 | 可调色温的led照明装置 |
US20140301074A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-10-09 | Lynk Labs, Inc. | Led lighting system, method, and apparatus |
US9752757B2 (en) | 2013-03-07 | 2017-09-05 | Quarkstar Llc | Light-emitting device with light guide for two way illumination |
CN105074320B (zh) * | 2013-03-11 | 2019-05-14 | 飞利浦照明控股有限公司 | 具有改进的光特性的发光二极管模块 |
CN105121951A (zh) | 2013-03-15 | 2015-12-02 | 英特曼帝克司公司 | 光致发光波长转换组件 |
US10811576B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-20 | Quarkstar Llc | Color tuning of light-emitting devices |
KR20140132548A (ko) * | 2013-05-08 | 2014-11-18 | 주식회사 케이엠더블유 | 스탠드형 엘이디 조명장치 |
CN105378952B (zh) * | 2013-05-13 | 2018-01-12 | 首尔半导体(株) | 发光器件封装件及其制造方法以及包含该发光器件封装件的车灯和背光单元 |
DE102013209919A1 (de) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäuse mit mehreren Öffnungen |
JP6191265B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-09-06 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
DE102013107722A1 (de) * | 2013-07-19 | 2015-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
WO2015011590A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | Koninklijke Philips N.V. | Flip-chip side emitting led |
WO2015019682A1 (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | 株式会社 東芝 | 照明装置 |
TWI463093B (zh) | 2013-11-15 | 2014-12-01 | Beautiful Light Technology Corp | 發光二極體燈泡 |
WO2015075042A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Koninklijke Philips N.V. | Method for manufacturing a lighting device |
DE102013020698A1 (de) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | Cooper Crouse-Hinds Gmbh | Leuchte und Verfahren zur Temperaturbestimmung |
KR102125450B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2020-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 광변환부재 및 이를 포함하는 조명장치 |
KR101657954B1 (ko) * | 2014-02-05 | 2016-09-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치 |
DE102014104448A1 (de) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Trilux Gmbh & Co. Kg | Leuchte mit einem Lichtleiter zur Erzeugung von entblendetem, teilflächigen Licht |
KR102166715B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2020-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광원 유닛 및 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 |
KR101885884B1 (ko) | 2014-04-30 | 2018-08-07 | 매뉴팩처링 리소시스 인터내셔널 인코포레이티드 | 백투백 전자 디스플레이 어셈블리 |
WO2015182797A1 (ko) * | 2014-05-27 | 2015-12-03 | 주식회사 이아이라이팅 | 광학 모듈 |
US9911907B2 (en) | 2014-07-28 | 2018-03-06 | Epistar Corporation | Light-emitting apparatus |
US9651219B2 (en) | 2014-08-20 | 2017-05-16 | Elumigen Llc | Light bulb assembly having internal redirection element for improved directional light distribution |
DE102014217353A1 (de) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | Osram Gmbh | Leuchtvorrichtung mit mindestens einem Leuchtstoffband |
JP6342279B2 (ja) * | 2014-09-24 | 2018-06-13 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
KR101601531B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2016-03-10 | 주식회사 지엘비젼 | 조명장치 |
JP6429147B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2018-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
US10405388B2 (en) * | 2014-12-11 | 2019-09-03 | Ledvance Llc | Variable-beam light source with mixing chamber |
US10352532B2 (en) * | 2014-12-17 | 2019-07-16 | Ledvance Llc | Uniform light source with variable beam divergence |
US10658546B2 (en) | 2015-01-21 | 2020-05-19 | Cree, Inc. | High efficiency LEDs and methods of manufacturing |
GB201506147D0 (en) | 2015-04-10 | 2015-05-27 | Hanna Moore & Curley | A Micro-Fastened, Sealed Light Modulator |
CN105258076B (zh) * | 2015-10-07 | 2017-06-23 | 杨毅 | 发光装置和灯具 |
US10101002B2 (en) * | 2015-11-09 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Light fixture with fabric layer having printed dots |
KR102426861B1 (ko) * | 2015-12-02 | 2022-07-29 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 |
JP6688402B2 (ja) | 2016-03-04 | 2020-04-28 | マニュファクチャリング・リソーシズ・インターナショナル・インコーポレーテッド | 両側面ディスプレイ・アセンブリ用の冷却システム |
CA2962970C (en) * | 2016-04-05 | 2021-12-07 | Bertrand Ouellet | Led lighting fixture having a heat dissipating feature |
WO2017207347A1 (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Lumileds Holding B.V. | Light converting device |
CN106090728B (zh) * | 2016-06-17 | 2018-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组及显示装置 |
US10145526B2 (en) * | 2016-07-26 | 2018-12-04 | Harvatek Corporation | Headlamp module |
WO2018037775A1 (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | シャープ株式会社 | 光源装置およびそれを備えたバックライト装置、表示装置 |
EP3376099B1 (en) * | 2017-03-17 | 2019-09-18 | Lumileds Holding B.V. | Led lighting arrangement |
CN106979468A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-07-25 | 广东工业大学 | 一种led光源 |
DE102017205609A1 (de) * | 2017-04-03 | 2018-10-04 | Osram Gmbh | Beleuchtungsanordnung und Scheinwerfer |
US10485113B2 (en) | 2017-04-27 | 2019-11-19 | Manufacturing Resources International, Inc. | Field serviceable and replaceable display |
CA3059972C (en) | 2017-04-27 | 2022-01-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | System and method for preventing display bowing |
US10361099B2 (en) * | 2017-06-23 | 2019-07-23 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods of gap calibration via direct component contact in electronic device manufacturing systems |
ES2859494T3 (es) | 2017-07-21 | 2021-10-04 | Signify Holding Bv | Módulo emisor de luz |
CN108563052A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-09-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶面板及液晶显示器 |
JP2019160859A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
FR3085465B1 (fr) | 2018-08-31 | 2021-05-21 | St Microelectronics Grenoble 2 | Mecanisme de protection pour source lumineuse |
CN210153731U (zh) | 2018-06-12 | 2020-03-17 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 安装在基板上的光源的外壳以及电子设备 |
US11211772B2 (en) | 2018-06-12 | 2021-12-28 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Protection mechanism for light source |
US10865962B2 (en) * | 2018-06-12 | 2020-12-15 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Protection mechanism for light source |
US10602626B2 (en) | 2018-07-30 | 2020-03-24 | Manufacturing Resources International, Inc. | Housing assembly for an integrated display unit |
US11282276B2 (en) | 2018-11-16 | 2022-03-22 | Contraventum, Llc | Collaborative light show authoring for tessellated geometries |
US11096317B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-08-17 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly with loopback cooling |
US10795413B1 (en) | 2019-04-03 | 2020-10-06 | Manufacturing Resources International, Inc. | Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel |
US11276797B2 (en) * | 2019-04-15 | 2022-03-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical device and method of manufacturing the same |
KR20210015342A (ko) * | 2019-08-01 | 2021-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
TWI743540B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 發光單元及其製造方法 |
CN110594605A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-20 | 高博(鞍山)半导体有限公司 | 一种降低led灯珠基板热阻的发光装置 |
US10697594B1 (en) * | 2019-12-22 | 2020-06-30 | Nathan YANG | LED light |
CN111520677B (zh) * | 2020-05-29 | 2024-05-10 | 中山市联顿光电科技有限公司 | 一种动态旋转侧面透光投影的射灯 |
KR20220001872A (ko) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 및 이를 포함하는 램프 |
US11477923B2 (en) | 2020-10-02 | 2022-10-18 | Manufacturing Resources International, Inc. | Field customizable airflow system for a communications box |
US11778757B2 (en) | 2020-10-23 | 2023-10-03 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment |
US11470749B2 (en) | 2020-10-23 | 2022-10-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans |
TWI762071B (zh) * | 2020-12-07 | 2022-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 發光二極體結構、其形成方法和背光模組 |
CN112928191A (zh) * | 2021-01-07 | 2021-06-08 | 海迪科(南通)光电科技有限公司 | 一种混光模组、采用该混光模组的显示装置及设计方法 |
US11966263B2 (en) | 2021-07-28 | 2024-04-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers |
US11919393B2 (en) | 2021-08-23 | 2024-03-05 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment |
US11744054B2 (en) | 2021-08-23 | 2023-08-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Fan unit for providing improved airflow within display assemblies |
US11762231B2 (en) | 2021-08-23 | 2023-09-19 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing turbulent flow |
US11968813B2 (en) | 2021-11-23 | 2024-04-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly with divided interior space |
CN114001289A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-02-01 | 固安翌光科技有限公司 | 形变发光装置 |
US20230213715A1 (en) * | 2022-01-03 | 2023-07-06 | Apple Inc. | Technologies for Increased Volumetric and Functional Efficiencies of Optical Packages |
US11927797B2 (en) * | 2022-01-25 | 2024-03-12 | Dado Lighting, LLC | Undercabinet lighting devices and methods for installing the same |
TWI798104B (zh) * | 2022-06-08 | 2023-04-01 | 隆達電子股份有限公司 | 光源模組 |
US12010813B2 (en) | 2022-07-22 | 2024-06-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999064784A1 (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-16 | Karlheinz Strobl | Efficient light engine systems, components and methods of manufacture |
CN1302457A (zh) * | 1999-04-20 | 2001-07-04 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 照明装置 |
US20030230751A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
JP2005191420A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Stanley Electric Co Ltd | 波長変換層を有する半導体発光装置およびその製造方法 |
CN1719632A (zh) * | 2004-07-09 | 2006-01-11 | 安捷伦科技公司 | 发射输出光的装置及方法 |
Family Cites Families (70)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3593055A (en) | 1969-04-16 | 1971-07-13 | Bell Telephone Labor Inc | Electro-luminescent device |
US4935665A (en) * | 1987-12-24 | 1990-06-19 | Mitsubishi Cable Industries Ltd. | Light emitting diode lamp |
US6600175B1 (en) | 1996-03-26 | 2003-07-29 | Advanced Technology Materials, Inc. | Solid state white light emitter and display using same |
CN1534803B (zh) | 1996-06-26 | 2010-05-26 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 具有发光变换元件的发光半导体器件 |
DE19638667C2 (de) | 1996-09-20 | 2001-05-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement |
TW383508B (en) | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
US5966393A (en) | 1996-12-13 | 1999-10-12 | The Regents Of The University Of California | Hybrid light-emitting sources for efficient and cost effective white lighting and for full-color applications |
JP4271747B2 (ja) | 1997-07-07 | 2009-06-03 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード用透光性被覆材及び蛍光カラー光源 |
US5962971A (en) | 1997-08-29 | 1999-10-05 | Chen; Hsing | LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights |
US6340824B1 (en) | 1997-09-01 | 2002-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device including a fluorescent material |
US5982092A (en) | 1997-10-06 | 1999-11-09 | Chen; Hsing | Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter |
US5963971A (en) * | 1997-10-09 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for handling audit requests of logical volumes in a virtual media server |
US6469322B1 (en) | 1998-02-06 | 2002-10-22 | General Electric Company | Green emitting phosphor for use in UV light emitting diodes |
US6068383A (en) | 1998-03-02 | 2000-05-30 | Robertson; Roger | Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes |
US6220725B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-04-24 | Eastman Kodak Company | Integrating cavity light source |
JP2000012909A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Stanley Electric Co Ltd | Ledランプ |
US5959316A (en) | 1998-09-01 | 1999-09-28 | Hewlett-Packard Company | Multiple encapsulation of phosphor-LED devices |
DE69936375T2 (de) | 1998-09-17 | 2008-02-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led-leuchte |
WO2000019546A1 (en) | 1998-09-28 | 2000-04-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lighting system |
US6429583B1 (en) | 1998-11-30 | 2002-08-06 | General Electric Company | Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors |
US6680569B2 (en) | 1999-02-18 | 2004-01-20 | Lumileds Lighting U.S. Llc | Red-deficiency compensating phosphor light emitting device |
US6351069B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-02-26 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Red-deficiency-compensating phosphor LED |
US6504301B1 (en) | 1999-09-03 | 2003-01-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes |
EP1104799A1 (en) | 1999-11-30 | 2001-06-06 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Red emitting luminescent material |
JP4527230B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2010-08-18 | 三菱電機照明株式会社 | 面発光led光源 |
US6621211B1 (en) | 2000-05-15 | 2003-09-16 | General Electric Company | White light emitting phosphor blends for LED devices |
WO2002011173A1 (en) | 2000-07-28 | 2002-02-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminescence conversion based light emitting diode and phosphors for wavelength conversion |
JP2002076434A (ja) | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
DE10105800B4 (de) | 2001-02-07 | 2017-08-31 | Osram Gmbh | Hocheffizienter Leuchtstoff und dessen Verwendung |
US6637921B2 (en) * | 2001-09-28 | 2003-10-28 | Osram Sylvania Inc. | Replaceable LED bulb with interchangeable lens optic |
CN100369274C (zh) | 2001-11-16 | 2008-02-13 | 丰田合成株式会社 | 发光二极管、led灯及灯具 |
US6936855B1 (en) * | 2002-01-16 | 2005-08-30 | Shane Harrah | Bendable high flux LED array |
JP4172196B2 (ja) * | 2002-04-05 | 2008-10-29 | 豊田合成株式会社 | 発光ダイオード |
JP2005537651A (ja) | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 効率が向上した被覆led |
JP4542329B2 (ja) * | 2002-11-25 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | Led照明光源 |
US6765237B1 (en) | 2003-01-15 | 2004-07-20 | Gelcore, Llc | White light emitting device based on UV LED and phosphor blend |
US7095053B2 (en) * | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
JP2005005546A (ja) | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Hitachi Lighting Ltd | Led照明装置 |
US7172314B2 (en) * | 2003-07-29 | 2007-02-06 | Plastic Inventions & Patents, Llc | Solid state electric light bulb |
TW200512949A (en) | 2003-09-17 | 2005-04-01 | Nanya Plastics Corp | A method to provide emission of white color light by the principle of secondary excitation and its product |
JP2005158773A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Yasuo Hasegawa | Led照明器 |
CN100416317C (zh) | 2004-02-11 | 2008-09-03 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光体 |
US7250715B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-07-31 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Wavelength converted semiconductor light emitting devices |
US7837348B2 (en) * | 2004-05-05 | 2010-11-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element |
JP2006127798A (ja) | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 照明装置および液晶表示装置 |
JP4393971B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2010-01-06 | 株式会社小糸製作所 | 車両用照明灯具 |
TWI317829B (en) * | 2004-12-15 | 2009-12-01 | Epistar Corp | Led illumination device and application thereof |
DE102004060890A1 (de) | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Kfz-Scheinwerferelement |
US7564180B2 (en) | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
JP2006202894A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US20060164005A1 (en) * | 2005-01-25 | 2006-07-27 | Chuan-Sheng Sun | Illumination apparatus having adjustable color temperature and method for adjusting the color temperature |
WO2007000037A1 (en) | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Mitchell, Richard, J. | Bendable high flux led array |
JP4354435B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2009-10-28 | 三菱電機株式会社 | 発光装置および照明装置 |
US7382091B2 (en) * | 2005-07-27 | 2008-06-03 | Lung-Chien Chen | White light emitting diode using phosphor excitation |
JP2007049019A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Koha Co Ltd | 発光装置 |
JP2007073206A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Nidec Sankyo Corp | Led光源装置、照明装置及び表示装置 |
JP2007081234A (ja) | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明装置 |
US7543959B2 (en) | 2005-10-11 | 2009-06-09 | Philips Lumiled Lighting Company, Llc | Illumination system with optical concentrator and wavelength converting element |
US7293908B2 (en) * | 2005-10-18 | 2007-11-13 | Goldeneye, Inc. | Side emitting illumination systems incorporating light emitting diodes |
JP2007123438A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 蛍光体板及びこれを備えた発光装置 |
JP4771800B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-09-14 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
EP1969633B1 (en) * | 2005-12-22 | 2018-08-29 | Cree, Inc. | Lighting device |
CN101449100B (zh) | 2006-05-05 | 2012-06-27 | 科锐公司 | 照明装置 |
US7736044B2 (en) * | 2006-05-26 | 2010-06-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Indirect lighting device for light guide illumination |
US7902560B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-03-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Tunable white point light source using a wavelength converting element |
JP2008205170A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Nec Lighting Ltd | 発光半導体デバイス |
US7572029B2 (en) * | 2007-05-01 | 2009-08-11 | Hua-Hsin Tsai | Structure of a light emitting diode |
ES2379129T3 (es) * | 2007-06-04 | 2012-04-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Sistema de iluminación con ajuste de color, lámpara y luminaria |
US7494246B2 (en) | 2007-06-06 | 2009-02-24 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Thin luminaire for general lighting applications |
US7942556B2 (en) * | 2007-06-18 | 2011-05-17 | Xicato, Inc. | Solid state illumination device |
-
2008
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2010
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-
2013
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-
2015
- 2015-12-31 US US14/986,408 patent/US20160186934A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999064784A1 (en) * | 1998-06-08 | 1999-12-16 | Karlheinz Strobl | Efficient light engine systems, components and methods of manufacture |
CN1302457A (zh) * | 1999-04-20 | 2001-07-04 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 照明装置 |
US20030230751A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
JP2005191420A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Stanley Electric Co Ltd | 波長変換層を有する半導体発光装置およびその製造方法 |
CN1719632A (zh) * | 2004-07-09 | 2006-01-11 | 安捷伦科技公司 | 发射输出光的装置及方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105465617A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 波音公司 | 用于光混合的光学设备 |
CN105465617B (zh) * | 2014-09-30 | 2019-05-03 | 波音公司 | 用于光混合的光学设备 |
CN109804196A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-05-24 | 亮锐控股有限公司 | 具有夹紧的光转换器的光转换装置 |
CN113573603A (zh) * | 2020-02-26 | 2021-10-29 | 韩国烟草人参公社 | 光学模块和包括光学模块的气溶胶生成装置 |
CN113573603B (zh) * | 2020-02-26 | 2024-01-09 | 韩国烟草人参公社 | 光学模块和包括光学模块的气溶胶生成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160186934A1 (en) | 2016-06-30 |
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JP5346931B2 (ja) | 2013-11-20 |
US7942556B2 (en) | 2011-05-17 |
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US8104922B2 (en) | 2012-01-31 |
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US20100295442A1 (en) | 2010-11-25 |
US20080310158A1 (en) | 2008-12-18 |
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