JP5319853B1 - 発光モジュールおよびランプ - Google Patents

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Abstract

発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０の主面１１０ａ側に配設されたＬＥＤチップ１２０と、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される領域全てを含む配設領域ＡＲ１を囲繞するように設けられた光散乱部材１５０とを備える。そして、主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面１１０ａからの高さが、ＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面１１０ａからの高さに比べて高い。

Description

本発明は、半導体発光素子を用いた発光モジュールおよびランプに関し、特に、配光特性の改善に関する。
従来から、白熱電球またはハロゲン電球に比べて高効率且つ長寿命である、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の半導体発光素子を用いたランプが提案されている（特許文献１参照）。
この種のランプは、例えば、図２４（ａ）に示すように、基板１１１０上に実装された複数（図２４（ａ）の例では、１６個）のＬＥＤチップ１１２０を波長変換材料を含有する封止部材１１３０で封止してなる発光モジュールを備えているのが一般的である。
特開２００６−３１３７１７号公報
ところで、光の利用効率向上の観点から、基板１１１０をガラス等の透光性材料から形成し、ＬＥＤチップ１１２０から、基板１１１０を通って基板１１１０におけるＬＥＤチップ１１２０の実装面とは反対側の面（裏面）から放射される光も利用できるようにした発光モジュールが考えられる。このような発光モジュールを利用したランプとして、例えば、図２５に示すように、グローブ１０１０の略中央部に発光モジュール１１００が配置されたものが提供されている。ここにおいて、発光モジュール１１００は、支持部材１０４０により支持されている。
しかしながら、図２４（ａ）に示すような発光モジュール１１００は、図２４（ｂ）の一点鎖線Ｓで示すように、基板１１１０の主面に沿った方向に放射される光（図２４（ｂ）の領域Ａ２に放射される光）の光量が、基板１１１０の主面に交差する方向（例えば、主面とのなす角度が３０°乃至９０°の方向）に放射される光（図２４（ｂ）の領域Ａ１に放射される光）の光量に比べて小さくなるような配光特性を示す。すると、図２５に示すようなランプ１００１に用いられた場合、点灯時にグローブ１０１０の周壁における基板１１１０の主面を含む仮想面と交わる部位の近傍（図２５中のハッチングで示した部分）が暗くなってしまう。従って、このようなランプ１００１に用いられる発光モジュール１１００には、基板１１１０の主面に沿った方向に放射される光量を大きくすることにより、その配光特性を改善することが要請される。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、配光特性が改善された発光モジュールを提供することを目的とする。
本発明に係る発光モジュールは、基板と、基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子と、基板の主面における半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に設けられた光散乱部材とを備え、主面に直交する方向において、光散乱部材の主面からの高さが半導体発光素子の発光層の主面からの高さに比べて高い。
本構成によれば、主面に直交する方向において、光散乱部材の主面からの高さが発光層の主面からの高さに比べて高いことにより、発光層から基板の主面に交差する方向に放射される光の一部が、光散乱部材のうち主面からの高さが発光層よりも高い部位に入射することにより、当該部位に入射した光の一部が散乱されて基板の主面に沿った方向に散乱されるので、基板の主面に沿った方向への光量が増加する。これにより、発光モジュールの配光特性が改善される。
実施の形態１に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図 実施の形態１に係る発光モジュールの断面図 実施の形態１に係るＬＥＤチップの概略斜視図 実施の形態１に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図 実施の形態２に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ１−Ａ１断面矢視図 変形例に係る発光モジュールの断面図 変形例に係る発光モジュールの斜視図 変形例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための図 変形例に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図 変形例に係る発光モジュールの平面図 変形例に係る発光モジュールを示し、（ａ）および（ｂ）は断面図、（ｃ）は平面図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ２−Ａ２断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ３−Ａ３断面矢視図 変形例に係る発光モジュールの平面図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ１−Ｂ１断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ２−Ｂ２断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ３−Ｂ３断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ４−Ａ４断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ４−Ｂ４断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ５−Ａ５断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分の拡大図 変形例に係る発光モジュールの側面図 変形例に係るランプの斜視図 従来例に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は、光学特性を説明するための図 従来例に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図
＜実施の形態１＞
＜１＞全体構成
図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１００の斜視図である。
発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０上に２列に配設された１８個のＬＥＤチップ１２０と、９個のＬＥＤチップ１２０をまとめて封止する封止部材１３０と、各ＬＥＤチップ１２０に電力を供給するための配線パターン１４０と、基板１１０の端面に固着された光散乱部材１５０とを備える。ここにおいて、９個のＬＥＤチップ１２０と封止部材１３０とから１つの発光部１０１が構成される。
＜１−１＞基板
基板１１０は、平面視矩形状に形成されており、長手方向における両端部それぞれには、外部の電源回路からＬＥＤチップ１２０に電力を供給するためのリード線を接続するための貫通孔１１２が形成されている。また、基板１１０の略中央部にも平面視矩形状の貫通孔１１４が形成されている。
この基板１１０は、透光性を有し且つ熱伝導率の高いセラミックスから形成されている。このセラミックスとしては、透光性を有するアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）がある。ここにおいて、ＬＥＤチップ１２０が基板１１０の主面側だけに実装されているが、基板１１０の裏面側からも白色光が放出され全方位配光特性を得ることができる。なお、基板１１０の材料は、セラミックスに限定されず、透明度の高い樹脂やガラス等からなる透光性材料でもよい。また、基板１１０の形状は、平面視矩形状に限定されるものではなく、楕円形や多角形等その他の形状であってもよい。
図２（ａ）に基板１１０の短手方向に沿った発光モジュール１００の断面を示し、図２（ｂ）に基板１１０の長手方向に沿った発光モジュール１００の断面を示す。
ここで、基板１１０の厚みＴ１は、機械的強度および基板１１０の材料としてアルミナを用いた場合の可視光の透過率等を考慮して１ｍｍとしている。これにより、基板１１０の可視光全域に対する透過率が略９６％となっている。
＜１−２＞ＬＥＤチップ
図１に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、９個のＬＥＤチップ１２０を基板１１０の長手方向に沿って一列に配設してなる素子列を構成しており、この素子列は、基板１１０の短手方向に貫通孔１１４を挟む形で並列するように２列設けられている。また、ＬＥＤチップ１２０は、シリコーン樹脂等からなる接着剤を用いて基板１１０に直接フェイスアップ実装されている。即ち、ＬＥＤチップ１２０の基板１１０への実装方式として、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型が採用されている。そして、ＬＥＤチップ１２０同士は、金属ワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ１２０の個数は、１８個に限定されるものではなく、発光モジュール１００の用途に応じて適宜変更してもよく、また、素子列は、１列だけ設けられたものでもよく、或いは、３列以上の複数列設けられたものでもよい。また、ＬＥＤチップ１２０は、フェイスアップ実装されたものに限定されず、フリップチップ実装されたものであってもよい。
ＬＥＤチップ１２０は、青色発光するＧａＮ系材料から形成されたＬＥＤであり、Ｎ型半導体からなるクラッド層とＰ型半導体からなるクラッド層との間に介在する半導体からなる活性層から光を放出する。この活性層が発光層に相当する。このＬＥＤチップ１２０は、例えば、図３に示すように、平面視で縦４００μｍ×横４００μｍであり、厚みＴ２が約５０μｍの直方体状に形成されている。ここで、ＬＥＤチップ１２０に内在する発光層１２０ａは、その厚みが１０ｎｍ程度の層である。基板１１０の主面から発光層１２０ａまでの高さは、少なくともＬＥＤチップ１２０の厚みＴ２（約５０μｍ）以下である。
この発光層１２０ａから放出された光は、ＬＥＤチップ１２０の上面および底面のみならず、４つの側面からもＬＥＤチップ１２０の外部に放射されるが、発光層１２０ａの平面視形状の面積が基板１１０に平行な方向から見たときの発光層１２０ａの形状の面積に比べて極めて小さくなっている。これを反映して、ＬＥＤチップ１２０の４つの側面から放射される光量は、ＬＥＤチップ１２０の上面および底面から放射される光量に比べて小さくなっている（図２２（ｂ）参照）。
＜１−３＞封止部材
図１に示すように、封止部材１３０は、９個のＬＥＤチップ１２０からなる素子列それぞれを覆うように、基板１１０の長手方向に沿って２つ設けられている。この２つの封止部材１３０の間隔Ｗ２（図２（ａ）参照）は、２ｍｍである。
この封止部材１３０は、蛍光体を含有した透光性の樹脂材料で形成されている。この封止部材１３０は、ＬＥＤチップ１２０から放射された光の波長を変換する波長変換部材として機能する。
透光性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等である。なお、封止部材１３０の材料は、透光性の樹脂材料に限定されず、ＳｉＯ２等を主成分とするガラス等であってもよい。或いは、封止部材１３０の材料として、有機−無機ハイブリッド透光体を用いてもよい。この有機−無機ハイブリッド透光体とは、ガラスと樹脂とから構成されるものである。
また、蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2:Ｅｕ2+）の粉末を用いることができる。これにより、各ＬＥＤチップ１２０から出射される青色光と、当該青色光の一部を蛍光体により変換されて出射される黄緑色とが混色することにより白色光が得られる。ＬＥＤチップ１２０から発せられる青色光と封止部材１３０から発せられる黄色光とは、基板１１０を透過してＬＥＤチップ１２０が実装されていない面からも放出されることになる。なお、封止部材１３０は、必ずしも蛍光体が含有されている必要はない。また、ＬＥＤチップ１２０が、封止部材１３０で封止されていることにより、ＬＥＤチップ１２０の腐食劣化を防止することができる。
＜１−４＞配線パターン
配線パターン１４０は、基板１１０の長手方向における両端部それぞれに形成されている。この配線パターン１４０は、基板１１０の貫通孔１１２の外周部に配設されたランド部１４０ａと、ランド部１４０ａの基板１１０の短手方向における両側から基板１１０における隣合う２辺に沿って延出する２つの脚部１４０ｂとから構成される。そして、基板１１０の両端部に形成された配線パターン１４０の間に２列の素子列が配設される。ここで、各配線パターン１４０のランド部１４０ａは、基板１１０の貫通孔１１２それぞれに挿通されたリード線の先端部と半田付け等により電気的に接続される。この配線パターン１４０は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料から形成されている。また、各配線パターン１４０の脚部１４０ｂとＬＥＤチップ１２０とは、金属ワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されている。
なお、配線パターン１４０の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施したり、ランド部１４０ａおよび脚部１４０ｂにおけるランド部１４０ａに連続する一端部とは反対側の他端部（金属ワイヤの端部がボンディングされる部位）を除く部位にガラス等によるコーティングを施してもよい。
＜１−５＞光散乱部材
光散乱部材１５０は、ガラスやセラミックス等の透光性材料の表面にシリカを塗布する等の拡散処理を施したものである。この光散乱部材１５０は、基板１１０の主面１１０ａから当該主面１１０ａと交差する方向に延出した部位（以下、「主面側部位」と称する）１５１と、基板１１０の裏面１１０ｂから当該裏面１１０ｂと交差する方向に延出した部位（以下、「裏面側部位」と称する）１５２とを有する。主面側部位１５１は、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１（図１（ａ）および（ｂ）における一点鎖線で囲んだ領域）を囲繞する。裏面側部位１５２は、基板１１０の裏面１１０ｂにおける領域ＡＲ１に対応する対応領域ＡＲ２を囲繞する。つまり、光散乱部材１５０の主面側部位１５１は、環状の壁板構造を有し、基板１１０の主面１１０ａ側に突出している。また、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２も、環状の壁板構造を有し、基板１１０の裏面１１０ｂ側に突出している。
また、光散乱部材１５０は、基板１１０の端面に接着剤で固着された２対の平板状部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄから構成される。この接着剤としては、例えば、熱伝導性の良く透明なシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができる。但し、この接着剤としては、必ずしも熱伝導性のよい材料からなるものに限られず、シリコーン樹脂に比べて熱伝導性の悪くても透光性を有するものであれば他の材料からなるものでもよい。
また、図２（ａ）に示すように、光散乱部材１５０は、発光層１２０ａから主面側部位１５１の先端面までの距離Ｗ４と、発光層１２０ａから裏面側部位１５２の先端面までの距離Ｗ５とが等しくなっている。具体的には、光散乱部材１５０の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における幅Ｗ１が５ｍｍであり、距離Ｗ４および距離Ｗ５のいずれもが略２．５ｍｍである。。基板１１０の短手方向における両端部に配置された光散乱部材１５０と封止部材１３０との間の距離Ｗ３１，Ｗ３２は、いずれも１ｍｍである。また、光散乱部材１５０のうち、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部分の厚みＴ３は、１ｍｍである。
また、図２（ｂ）に示すように、封止部材１３０の長手方向における両端部それぞれと、光散乱部材１５０との間の距離Ｗ６１，Ｗ６２のいずれもが５ｍｍである。また、光散乱部材１５０のうち、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部分の厚みＴ４も１ｍｍである。
なお、光散乱部材１５０を構成する材料は、ガラスやセラミックスに限定されるものではなく、例えば、透光性のある樹脂材料であってもよい。
＜２＞光散乱部材の光学的特性
次に、光散乱部材１５０の光学的特性について説明する。
図４（ａ）および（ｂ）は、ＬＥＤチップ１２０から光散乱部材１５０に入り、光散乱材１５０で光が散乱される様子を示している。ここで、図４（ａ）は、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位に入射する光の様子を示し、図４（ｂ）は、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位に入射する光の様子を示す。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材１５０に対して基板１１０の主面１１０ａと交差する方向に入射した光のその一部が、光散乱部材１５０で導光されて基板１１０の主面１１０ａに沿った方向に放射される（矢印Ｌ３参照）。
図４（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ１１の範囲内である光（図４（ａ）中の矢印Ｌ１１参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射される。また、他方のＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ１２の範囲内である光（図４（ａ）中の矢印Ｌ１２参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射される。つまり、封止部材１３０と光散乱部材１５０との間の距離Ｗ３２を適宜決めることにより、ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射する光量を調節することができる。例えば、基板１１０の短手方向における封止部材１３０と光散乱部材１５０との間の距離Ｗ３１，Ｗ３２を１ｍｍとし、基板１１０の短手方向における２つの封止部材１３０の間の最短距離を２ｍｍとすればよい。このとき、θ１１は約７０°、θ１２は約２０°となる。すると、各ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光の一部が光散乱部材１５０に入射することになる。
また、図４（ｂ）に示すように、光散乱部材１５０に最も近接したＬＥＤチップ１２０から出射し封止部材１３０の外周面から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ２１の範囲内にある光（図４（ｂ）中の矢印Ｌ２１参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位に入射される。また、光散乱部材１５０から最も遠い位置にあるＬＥＤチップ１２０から出射し封止部材１３０の外周面から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ２２の範囲内にある光（図４（ｂ）中の矢印Ｌ２２参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位に入射される。例えば、基板１１０の長手方向における光散乱部材１５０と封止部材１３０との間の距離Ｗ６１，Ｗ６２を５ｍｍ、９個のＬＥＤチップ１２０から構成される素子列の長さを２０ｍｍとすれば、角度θ２１は約３０°、角度θ２２は約６°となる。すると、各ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち約１０％の光が光散乱部材１５０に入射することになる。つまり、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光に比べて、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の長手方向に放射される光のほうが、光散乱部材１５０に入射する光の割合が小さい。
ところで、ＬＥＤチップ１２０全体から基板１１０の短手方向における基板１１０の側方に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向における基板１１０の側方に放射される光量のほうが大きくなる。これは、ＬＥＤチップ１２０が基板１１０の長手方向に沿って列状に配設されていることに起因する。
これに対して、本実施の形態では、前述のように、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光に比べて、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の長手方向に放射される光のほうが、光散乱部材１５０に入射する光の割合が小さくすることにより、基板１１０側方へ配光される光量のバランスを図ることができる。
結局、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の基板１１０の主面１１０ａからの高さが発光層１２０ａの基板１１０の主面１１０ａからの高さに比べて高い。これにより、発光層１２０ａから基板１１０の主面１１０ａに交差する方向に放射される光の一部が、光散乱部材１５０のうち主面１１０ａからの高さが発光層１２０ａよりも高い部位に入射する。そして、当該部位に入射した光の一部が散乱されて基板１１０の主面１１０ａに沿った方向に散乱されるので、基板１１０の主面１１０ａに沿った方向への光量が増加する。この結果、発光モジュール１００の配光特性が改善される。
また、主面側部位１５１が、配設領域ＡＲ１を囲繞することにより、基板１１０の主面１１０ａに沿った全方位について配光特性の改善を図ることができる。
基板１１０の裏面１１０ｂにおける対応領域ＡＲ２の外周部に配置された裏面側部位１５２が、対応領域ＡＲ２を囲繞することにより、基板１１０の裏面１１０ｂ側に放射された光についても基板１１０の裏面１１０ｂに沿った全方位について、配光特性の改善を図ることができる。
＜実施の形態２＞
実施の形態２に係るランプ１の構成について説明する。
ランプ１について、一部破断した斜視図を図５（ａ）に示し、図５（ａ）におけるＡ１−Ａ１断面矢視図を図５（ｂ）に示す。
図５（ａ）に示すように、ランプ１は、光源である発光モジュール１００と、透光性を有するグローブ１０と、電力を受電する口金３０と、ステム４０と、支持部材５０と、筐体６０と、一対のリード線７０ａ、７０ｂとを備える。また、図５（ｂ）に示すように、ランプ１は、筐体６０の内部に収納された電源回路８０を備える。
発光モジュール１００は、ランプ１の光源となるものであって、図５（ａ）に示すように、グローブ１０内に配置されている。具体的には、発光モジュール１００は、グローブ１０内における球状部分の略中心部分に配置されている。このように、発光モジュール１００が、グローブ１０の球状部分の略中心位置に配置されることにより、ランプ１は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。なお、この発光モジュール１００は、実施の形態１と同様の構成を有するので、詳細な説明は省略する。
また、図５（ｂ）に示すように、発光モジュール１００は、電源回路８０から２本のリード線７０ａ、７０ｂを介して電力供給を受ける。ここで、図５（ｂ）に示すように、２本のリード線７０ａ，７０ｂの先端部は、発光モジュール１００の長手方向における両端部に貫設された貫通孔１１２に挿通された状態で、ランド部１４０ａに半田９０により電気的に接続されている。
図５（ａ）に示すように、グローブ１０は、一方が球状に閉塞され他方に開口部を有する形状である。即ち、グローブ１０は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に延伸しながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部が形成されている。即ち、グローブ１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。このグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス等の透光性材料から形成されている。なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形またはＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていても構わない。また、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよいし、レフ電球の様に光源よりも口金側に反射膜等を施してもよい。また、グローブ１０の材料は、必ずしもシリカガラスである必要はなく、アクリル等の透明樹脂でもよい。
図５（ｂ）に示すように、口金３０は、外部電源（図示せず）から電源回路８０に供給する電力を受電するためのものであり、口金３０で受電した電力は、電源線８２ａ，８２ｂを介して電源回路８０に供給される。
口金３０は、有底筒状の形状を有し、外周面に照明器具のソケット（図示せず）に螺合させるための雄螺子部３２が形成されている。また、口金３０の内周面には、筐体６０に螺着する雌螺子部３４が形成されている。この口金３０は、金属等の導電性材料から形成されている。この口金３０は、Ｅ２６形の口金である。なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
図５（ａ）に示すように、ステム４０は、発光モジュール１００を支持するものであり、ステム４０は、略棒状の形状を有し、グローブ１０の開口部近傍からグローブ１０内方に向かって延在している。また、ステム４０は、長手方向におけるグローブ１０の内方に配置される一端部４０ａに発光モジュール１００を搭載するための平坦部４１ａを有し、この平坦部４１ａの略中央部にステム４０の延在方向に突出する凸部４１ｂが設けられている。そして、発光モジュール１００は、凸部４１ｂが基板１１０に貫設された貫通孔１１４に差し込まれた状態でステム４０の一端部４０ａに固定されている。ここにおいて、発光モジュール１００の基板１１０におけるＬＥＤチップ１２０が実装される面側とは反対側の面が、ステム４０の一端部４０ａの平坦部４１ａに当接している。
また、ステム４０は、比較的熱伝導率が大きいアルミニウム等の金属材料から形成されている。なお、ステム４０を形成する材料は、金属材料に限られず、セラミックス等の比較的熱伝導率が大きい材料であってもよい。このように、ステム４０が、比較的熱伝導率の大きい材料から形成されていることにより、発光モジュール１００で発生した熱をステム４０を介して口金３０やグローブ１０に逃げやすくしている。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１２０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、ステム４０の長手方向における他端部４０ｂは、略円錐台形状に形成されており、当該他端部４０ｂの内部には、リード線７０ａ、７０ｂを挿通するための２つの挿通孔４０ｂ１，４０ｂ２が形成されている。
また、発光モジュール１００の基板１１０とステム４０とは、シリコーン樹脂からなる接着剤（図示せず）によって固着されている。なお、接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くした材料からなるものを用いてもよい。
支持部材５０は、グローブ１０の開口部を塞ぐように配置されている。この支持部材５０は、筐体６０に嵌合された状態で固定されている。また、支持部材５０のグローブ１０側には、ステム４０が固定されている。この支持部材５０とステム４０とは、螺子によって固定されている。この支持部材５０は、略円板状の形状を有し、その端面が筐体６０の内周面に当接している。また、図５（ｂ）に示すように、支持部材５０の略中央部には、リード線７０ａ，７０ｂを挿通するための貫通孔５２が形成されている。そして、電源回路８０から導出したリード線７０ａ、７０ｂは、支持部材５０の貫通孔５２およびステム４０の他端部４０ｂに形成された挿通孔４０ｂ１，４０ｂ２を通って発光モジュール１００にまで延長され、発光モジュール１００の配線パターン１４０に電気的に接続される。
また、支持部材５０の周部には、段差部５３が形成されている。グローブ１０の開口端は、支持部材５０の段差部５３と筐体６０との間に形成された領域内に配置され、当該領域に流し込まれた接着剤により支持部材５０に固定されている。支持部材５０は、アルミニウム等の金属材料から形成されている。なお、支持部材５０を形成する材料としては、金属材料に限られず、例えば、セラミックス等であってもよい。また、上記接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてなる材料からなるものでもよい。
このように、支持部材５０が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム４０に熱伝導した発光モジュール１００の熱が、支持部材５０に効率良く伝導する。また、支持部材５０がグローブ１０に接続されているので、支持部材５０に伝導した発光モジュール１００の熱が、グローブ１０に熱伝導し、グローブ１０の外表面から大気中に放出される。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１２０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。また、支持部材５０は、筐体６０にも接続されているので、支持部材５０に伝導した発光モジュール１００の熱は、筐体６０の外表面からも大気中に放出される。
筐体６０は、非導電性の樹脂材料から形成されており、ステム４０と口金３０とを絶縁するとともに、電源回路８０を収納する。この非導電性の樹脂材料としては、例えば、ガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等がある。図５（ｂ）に示すように、筐体６０は、ステム４０側に配置される円筒状の主部６１と、口金３０側に配置され口金３０が外嵌される円筒状の口金取付部６２とから構成される。
主部６１は、内径が支持部材５０の外径と略同じであり、支持部材５０が内側に嵌合固定される。支持部材５０が主部６１に嵌合された状態では、主部６１の内周面が支持部材５０に接触する。そして、主部６１の外表面が外部に露出しているので、筐体６０に伝導した熱は、主に主部６１から外部に放出される。
口金取付部６２は、その外周面に口金３０の内周面に形成された雌螺子部３４と螺合可能な雄螺子部６４が形成されている。そして、この雄螺子部６４に口金３０の雌螺子部３４が螺合することにより、口金取付部６２に口金３０が外嵌され、口金取付部６２の外周面が口金３０に接触する。従って、筐体６０に伝導した熱は、口金取付部６２を介して口金３０にも伝導し、口金３０の外表面から放出される。
図５（ｂ）に示すように、電源回路８０は、発光モジュール１００に電力を供給するための回路であり、筐体６０内に収納されている。具体的には、電源回路８０は、複数の回路素子８０ａと、各回路素子８０ａが実装される回路基板８０ｂとを有する。そして、電源回路８０は、口金３０から２本の電源線８２ａ，８２ｂを介して受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０ａ、７０ｂを介して発光モジュール１００に直流電力を供給する。
＜変形例＞
（１）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０を構成する平板状部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄが矩形板状に形成されてなる例について説明したが、平板状部材の形状はこれに限定されるものではない。
例えば、図６（ａ）に示す発光モジュール２００のように、光散乱部材２５０の主面側部位２５１および裏面側部位２５２が、基板１１０から離れるほど基板１１０の内側への突出量が大きくなるように形成されてなるものであってもよい。
または、図６（ｂ）に示す発光モジュール３００のように、光散乱部材３５０が、基板１１０の外側に向けて突出するようなレンズ状に形成されてなるものであってもよい。これにより、光散乱部材３５０に入射した光を基板１１０の側方に集光させることができる。
（２）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０が、シリコーン樹脂からなる接着剤により基板１１０に接着されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図７に示す発光モジュール４００のように、光散乱部材４５０が係合構造により基板４１０に固定されてなるものであってもよい。
ここにおいて、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、基板４１０には、係合部となる４つのスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄが形成されている。また、光散乱部材４５０は、４つの矩形板状の平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄから構成され、各平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄには、それぞれスリット４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄが形成されている。そして、図７に示すように、各平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄは、スリット４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄが、基板４１０に形成されたスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄそれぞれに係合されることにより基板４１０に固定される。
図８（ａ）に示すように、スリット４１０ａ，４１０ｂは、基板４１０の一対の短辺それぞれから基板４１０の長手方向に沿って形成されている。また、スリット４１０ｃ，４１０ｄは、基板４１０の一対の長辺それぞれから基板４１０の短手方向に沿って形成されている。このスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄの幅は、平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄの厚みに略等しくなっている。また、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、矩形板状に形成され且つ長手方向の長さがスリット４１０ｃ，４１０ｄの間の間隔と略一致している。また、平板状部材４５０ａ，４５０ｂそれぞれには、その長手方向に沿って被係合部となるスリット４５１ａ，４５１ｂが形成されている。また、図８（ｂ）に示すように、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄは、矩形板状に形成され且つ長手方向の長さが基板４１０の短手方向の長さと略一致している。また、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄそれぞれには、その長手方向に沿って被係合部となるスリット４５１ｃ，４５１ｄが形成されている。
次に、図８（ａ）および（ｂ）を用いて、発光モジュール４００の製造方法のうち、基板４１０に光散乱部材４５０を取着する工程について説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、基板４１０に形成されたスリット４１０ａ，４１０ｂそれぞれに平板状部材４５０ａ，４５０ｂを挿入する。このとき、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、そのスリット４５１ａ，４５１ｂの先端部が基板４１０のスリット４１０ａ，４１０ｂの先端部に当接するまで挿入する。スリット４１０ａ，４１０ｂに平板状部材４５０ａ，４５０ｂが嵌合した状態で、平板状部材４５０ａ，４５０ｂが基板４１０に固定される。
次に、図８（ｂ）に示すように、基板４１０に形成されたスリット４１０ｃ，４１０ｄそれぞれに平板状部材４５０ｃ，４５０ｄを挿入する。このとき、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄは、そのスリット４５１ｃ，４５１ｄの先端部が基板４１０のスリット４１０ｃ，４１０ｄの先端部に当接するまで挿入する。このとき、スリット４１０ｃ，４１０ｄに平板状部材４５０ｃ，４５０ｄが嵌合した状態で、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄが基板４１０に固定される。ここで、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄの厚み方向における側面の一部が平板状部材４５０ａ，４５０ｂの長手方向における両端面に当接した状態で基板に固定される。このように、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄの厚み方向における側面の一部が平板状部材４５０ａ，４５０ｂの長手方向における両端面に当接して平板状部材４５０ａ，４５０ｂを固定していることにより、平板状部材４５０ａ，４５０ｂの基板４１０の長手方向への移動が規制されている。
以上の工程により、図７に示すような発光モジュール４００が完成する。
結局、本変形例に係る発光モジュール４００では、接着剤を用いずに基板４１０に平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄが固定されるので、組み立て作業性の向上および部材コストの低減を図ることができる。
（３）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位と基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位とで、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が同じである例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図９（ａ）に示す発光モジュール５００のように、光散乱部材１５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅に比べて、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が狭いものであってもよい。図９（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の長手方向に沿って９個ずつ２列に配設されている。従って、基板１１０の短手方向に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向に放射される光量のほうが小さいので、その分、散乱させる光量を少なくてもよいから、基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅は、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位５５１に比べて小さくてもよい。これにより、光散乱部材５５０に必要な材料を低減することができるので、部材コストの削減を図ることができる。
例えば、図９（ｂ）に示すように、光散乱部材５５０における部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における両端部と、部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における両端部との間の距離Ｗ７，Ｗ８が、ともに１ｍｍ（つまり、部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅に比べて、部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が、２ｍｍだけ小さい）としたものであってもよい。
（４）実施の形態１に係る発光モジュール１００は、光散乱部材１５０の厚みが基板１１０の周方向において同じである例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図１０（ａ）に示す発光モジュール６００のように、光散乱部材６５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位６５１の厚みに比べて、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位６５２の厚みのほうが薄いものであってもよい。図１０（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の長手方向に沿って９個ずつ２列に配設されている。従って、基板１１０の短手方向に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向に放射される光量のほうが小さいので、その分、散乱させる光量を少なくてもよいから、基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位６５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅は、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位６５１に比べて薄くてもよい。これにより、光散乱部材６５０に必要な材料を低減することができるので、部材コストの削減を図ることができる。
或いは、図１０（ｂ）に示す発光モジュール７００のように、基板７１０の形状が平面視楕円形状であって、光散乱部材７５０の形状も平面視楕円形状であり、基板１１０の短軸方向における両端部に位置する部位７５１の厚みが最も大きく、基板１１０の長軸方向における両端部に位置する部位７５２の厚みが最も小さく、光散乱部材７５０の各部位の厚みが、部位７５１から部位７５２まで連続的に変化しているものであってもよい。
（５）実施の形態１では、光散乱部材１５０が基板１１０の端面に固着されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、基板８１０の主面８１０ａに固着された筒状の第１光散乱部材８５１と、基板８１０の裏面８１０ｂに固着された筒状の第２光散乱部材８５２とから構成されるものであってもよい。ここにおいて、主面８１０ａに直交する方向において、第１光散乱部材８５１の主面８１０ａからの高さがＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面８１０ａからの高さに比べて高くなっている。
（６）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０に固定されている例について説明したが、光散乱部材の固定場所は基板に限定されるものではない。
本変形例に係るランプ１００１について、一部破断した斜視図を図１２（ａ）に示し、図１２（ａ）におけるＡ２−Ａ２断面矢視図を図１２（ｂ）に示す。
ランプ１００１は、実施の形態２と略同様の構成を有し、光散乱部材１１５０が支持部材２０５０に固定されている点が実施の形態２と相違する。なお、図１２において実施の形態２と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材１１５０は、矩形枠状の本体部１１５０ａと、本体部１１５０ａを支持する２本の支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２とを有する。そして、支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２における本体部１１５０ａ側とは反対側の端部が支持部材２０５０に固定されている。また、発光モジュール１１００の基板１１０の端面と、本体部１１５０ａの内周面との間には隙間が形成されている。本体部１１５０ａおよび支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
本変形例に係る他のランプ２００１について、一部破断した斜視図を図１３（ａ）に示し、図１３（ａ）におけるＡ３−Ａ３断面矢視図を図１３（ｂ）に示す。
ランプ２００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様の構成を有し、光散乱部材２１５０がステム４０に固定されている点が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１３において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材２１５０は、矩形枠状の本体部２１５０ａと、ステム４０に固定され本体部２１５０ａを支持する矩形板状の支持部２１５０ｄを有する。支持部２１５０ｄの中央部および当該中央部を挟む２箇所の部位それぞれには、ステム４０およびリード線７０ａ，７０ｂが挿通される貫通孔２１５０ｃ１，２１５０ｃ２が形成されている。
支持部２１５０ｄは、第１部位２１５０ａ２および第２部位２１５０ｂ２に分割することができる。第１部位２１５０ａ２および第２部位２１５０ｂ２における互いに対向する端面には、切欠部が形成されており、支持部２１５０ａ２，２１５０ｂ２の端面同士を貼り合わせると各切欠部に対応する箇所に貫通孔２１５０ｃ１，２１５０ｃ２が形成される。そして、支持部２１５０ｄは、貫通孔２１５０ｃの内周面とステム４０との間に介在する接着剤によりステム４０に固定されている。ここにおいて、発光モジュール１１００の基板１１０の端面と、光散乱部材２１５０の本体部２１５０ａの内周面との間には隙間が形成されている。
本体部２１５０ａおよび支持部２１５０ｄは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
（７）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１を囲繞するように配置された発光モジュール１００の例について説明したが、光散乱部材は配設領域を囲繞するものに限定されるものではない。
本変形例に係る発光モジュール２０００の平面図を図１４に示す。
発光モジュール２０００では、基板１１０上に、列状に配設された複数個（図１４では９個）のＬＥＤチップ１２０からなる発光素子列が２列設けられている。そして、光散乱部材２０５３は、２つの透光性を有する平板状部材２０５１，２０５２からなり、配設領域ＡＲ１の外周部における、発光素子列の列方向に直交する方向における両側それぞれに配置されている。
ところで、発光モジュール２０００は、基板１１０の長手方向に沿って列状に配設された複数個（図１４では９個）のＬＥＤチップ１２０からなる発光素子列が２列設けられていることから、前述のように、基板１１０の短手方向（発光素子列に直交する方向）に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向（発光素子列の列方向）に放射される光量のほうが大きくなる。従って、発光モジュール２０００から基板１１０の長手方向に沿った基板１１０の側方に放射される光量を上げなくても、発光モジュール２０００から基板１１０の側方に放射される光量のバランスを得ることができるので、発光モジュール２０００では、基板１１０の短手方向における両端部に光散乱部材を配置していない。これにより、光散乱部材の体積を低減することができるので、発光モジュール２０００の軽量化および光散乱部材に要する材料コストの低減を図ることができるという利点がある。
図１４に示す構成では、光散乱部材２０５３が、２つの透光性を有する平板状部材２０５１，２０５２からなり、平板状部材２０５１，２０５２それぞれが基板１１０に固定されている例について説明したが、光散乱部材の固定場所は基板１１０に限定されるものではない。
本変形例に係る他のランプ３００１について、一部破断した斜視図を図１５（ａ）に示し、図１５（ａ）におけるＢ１−Ｂ１断面矢視図を図１５（ｂ）に示す。
ランプ３００１は、光散乱部材３１５０が支持部材２０５０に固定されている点が図１４に示す構成とは相違する。なお、図１５において図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材３１５０は、矩形板状の平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１と、平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１を支持する棒状の支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２とからなる。また、平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１と基板１１０の短手方向における両端縁との間には、隙間が形成されている。平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１および支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
本変形例に係る他のランプ４００１について、一部破断した斜視図を図１６（ａ）に示し、図１６（ａ）におけるＢ２−Ｂ２断面矢視図を図１６（ｂ）に示す。
ランプ４００１は、光散乱部材４１５０がステム４０に固定されている点が図１５に示す構成と相違する。なお、図１６において図１５に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材４１５０は、ステム４０に固定され平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１を支持する矩形板状の支持部２１５０ｄを有する。
（８）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１の上方を覆っていない発光モジュール１００の例について説明したが、光散乱部材は、必ずしも配設領域ＡＲ１の上方を覆っていないものにに限定されるものではなく、配設領域ＡＲ１の上方を覆うものであってもよい。
本変形例に係る他のランプ５００１について、一部破断した斜視図を図１７（ａ）に示し、図１７（ａ）におけるＢ３−Ｂ３断面矢視図を図１７（ｂ）に示す。
ランプ５００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様に光散乱部材５１５０が支持部材２０５０に固定されているが、光散乱部材５１５０の形状が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１７において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材５１５０は、各平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１における支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２が接続される側の端面とは反対側の端面に矩形板状の蓋部５１５０ｃが固定された構造を有する。蓋部５１５０ｃは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
本変形例に係る他のランプ６００１について、一部破断した斜視図を図１８（ａ）に示し、図１８（ａ）におけるＡ４−Ａ４断面矢視図を図１８（ｂ）に示す。
ランプ６００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様に光散乱部材６１５０が支持部材２０５０に固定されているが、光散乱部材６１５０の形状が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１８において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材６１５０は、一部に開口部が形成された中空球状の本体部６１５０ａと、円筒状に形成され且つ本体部６１５０ａの開口部の外周部に連続する支持部６１５０ｂとを有する。そして、本体部６１５０ａの内側には、発光モジュール１１００が配置されている。支持部６１５０ｂは、本体部６１５０ａ側の一端部とは反対側の他端部が支持部材２０５０に接着剤を用いて固定されている。ここにおいて、発光モジュール１１００は、その基板１１０が本体部６１５０ａの内周面に接触しない状態で配置されている。光散乱部材６１５０は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等からなり光散乱部材６１５０を２つに分割してなる形状の２つの半部材を貼り合わせることで形成される。
本変形例に係る他のランプ７００１について、一部破断した斜視図を図１９（ａ）に示し、図１９（ａ）におけるＢ４−Ｂ４断面矢視図を図１９（ｂ）に示す。
ランプ７００１は、図１３に示す構成のランプ２００１と略同様に光散乱部材７１５０がステム４０に固定されているが、光散乱部材７１５０の形状が図１３に示す構成のランプ２００１と相違する。なお、図１９において、図１３に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材７１５０は、各平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１における支持部２１５０ｄが接続される側の端面とは反対側の端面に矩形板状の蓋部７１５０ｅが固定された構造を有する。蓋部７１５０ｅは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
本変形例に係る他のランプ８００１について、一部破断した斜視図を図２０（ａ）に示し、図２０（ａ）におけるＡ５−Ａ５線で破断した断面矢視図を図２０（ｂ）に示す。
ランプ８００１は、図１３に示す構成のランプ２００１と略同様に光散乱部材８１５０がステム４０に固定されているが、光散乱部材８１５０の形状が図１３に示す構成のランプ２００１と相違する。なお、図２０において、図１３に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
光散乱部材８１５０は、中空球状に形成されている。この光散乱部材８１５０は、中空半球状の第１部材８１５０ａおよび第２部材８１５０ｂそれぞれの周縁部同士を接続することにより形成される。光散乱部材８１５０は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
（９）実施の形態２では、電球形のランプについて説明したが、これに限定されるものではない。
例えば、図２１（ａ）および（ｂ）に示すような、ガラス等の透光性材料からなる細長の円筒状部材９１２と、円筒状部材９１２の長手方向における両端側に取着された２つの口金９３０と、円筒状部材９１２の略同じ長さの発光モジュール９００とを備えるランプ２であってもよい。
ここで、発光モジュール９００は、円筒状部材９１２の略同じ長さの細長の基板９１０と、基板９１０上に基板９１０の長手方向に沿って２列に配設された複数のＬＥＤチップ１２０と、複数のＬＥＤチップ１２０を列毎にまとめて封止する封止部材９３２とを備えており、基板９１０の端面に光散乱部材９５０が接着剤により固着されている。
また、口金９３０には、内部に電源ユニット（図示せず）が収納されており、当該電源ユニットから導出されたリード線（図示せず）が、基板９１０上に形成された配線パターン９４０に電気的に接続されている。また、各口金９３０の外周面には、外方に向かって突出する２つの口金ピン９３１が設けられている。この口金ピン９３１が照明器具のソケットに差し込まれることにより、ソケットから口金ピン９３１を介して電源ユニットに給電され、電源ユニットからリード線を介して配線パターン９４０に給電されることになる。
（１０）実施の形態１では、基板１１０と光散乱部材１５０とが別体である例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、基板１１０と光散乱部材１５０とが同一種類の透光性材料からなるものであれば、基板１１０と光散乱部材１５０とを一体に形成してもよい。
（１１）実施の形態１では、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面側部位１５１の先端面のＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａからの高さと、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２の先端面の発光層１２０ａからの高さとが等しい例について説明したが、これに限定されるものではない。
基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面側部位１５１の先端面のＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａからの高さと、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２の先端面の発光層１２０ａからの高さとが相違していてもよい。
（１２）実施の形態１では、厚み方向における一面側に発光部１０１が設けられた基板１１０を１つだけ備える発光モジュール１００の例について説明したが、例えば、主面側に発光部が設けられた基板を２つ備え、各基板における発光部が設けられていない裏面側同士が接着剤等で貼り合わされてなる構造を有する発光モジュールであってもよい。
本変形例に係る発光モジュール９１００の断面図を図２２に示す。
発光モジュール９１００は、主面側に発光部１０１が設けられた２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂを備え、各基板１１０Ａ，１１０Ｂにおける発光部１２０が設けられていない他面側同士が接着剤等で貼り合わされている。ここで、基板１１０Ｂが、基板１１０Ａｎｏ裏面側に貼り付けられる副基板に相当する。つまり、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂは、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置されている。そして、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂの外周部に光散乱部材９１５０が固定されている。なお、光散乱部材９１５０は、必ずしも基板１１０Ａ，１１０Ｂの外周部に固定されているものに限定されるものではなく、例えば、前述（６）で説明したように、支持部材２１５０に固定されるものであってもよい。ここで、光散乱部材９１５０は、基板１１０Ａ，１１０Ｂそれぞれの主面における半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部に設けられている。そして、基板１１０Ａ，１１０Ｂそれぞれにおいて、主面に直交する方向における、光散乱部材９１５０の上記主面からの高さが発光部１０１の一部を構成するＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面からの高さに比べて高くなっている。
また、図２２に示す構成では、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂを備える例について説明したが、例えば、１つの基板の両面側それぞれに発光部１０１が設けられた構造を有する発光モジュールであってもよい。
（１３）実施の形態１では、ＬＥＤチップ１２０の基板１１０への実装方式がいわゆるＣＯＢ型である例について説明したが、例えば、ＬＥＤチップがサブマウントを介して基板上に実装される実装方式を採用したものであってもよい。
（１４）実施の形態２では、実施の形態１で説明した光散乱部材１５０を備えた発光モジュール１００が、グローブ１０内に配置されている、即ち、光散乱部材１５０とグローブ１０とが別体であるランプ１の例について説明したが、光散乱部材１５０とグローブ１０とが別体であるものに限定されるものではない。つまり、グローブを光散乱部材として機能させるようにしてもよい。
本変形例に係るランプ９００１を図２３に示す。
ランプ９００１では、光を散乱する材料からなるグローブ９０１０を備えている。そして、グローブ９０１０の内側に配置された発光モジュール１１００から出射された光が、グローブ９０１０の周壁に散乱されて外部に放出される。グローブ９０１０を構成する光を散乱する材料としては、例えば、ブラスト等の拡散処理を施したガラス等が挙げられる。
１，２ ランプ
１０ グローブ
１２ 波長変換部材
３０，９３０ 口金
４０ ヒートシンク
５０，２０５０ 支持部材
６０ 筐体
７０ａ，７０ｂ リード線
８０ 電源回路
８２ａ，８２ｂ 電源線
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００ 発光モジュール
１１０，４１０，７１０，８１０ 基板
１１２，１１４ 貫通孔
１２０ ＬＥＤチップ
１２０ａ 発光層
１３０，９３２ 封止部材
１４０，９４０ 配線パターン
１４０ａ ランド部
１４０ｂ 脚部
１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０ 光散乱部材
１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄ 平板状部材
４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ，４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄ スリット
９３１ 口金ピン

Claims (18)

  1. 透光性材料からなる基板と、
    前記基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子と、
    前記基板に固定された光散乱部材とを備え、
    前記光散乱部材は、前記基板の前記主面における前記半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に位置する主面側部位、および、前記基板の前記主面とは反対側の裏面における前記配設領域に対応する対応領域の外周部の少なくとも一部に位置する裏面側部位を有し、
    前記主面側部位は、前記主面に直交する方向において、前記主面側部位の前記主面からの高さが前記半導体発光素子の発光層の前記主面からの高さに比べて高い
    ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 前記主面側部位は、前記配設領域を囲繞する環状の壁板構造をしている
    ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
  3. 前記裏面側部位は、前記対応領域を囲繞する環状の壁板構造をしている
    ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光モジュール。
  4. 前記主面に直交する方向において、前記主面側部位の先端の前記発光層からの高さと、前記裏面側部位の先端の前記発光層からの高さとが等しい
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  5. 前記主面に直交する方向において、前記裏面側部位の長さが、前記主面側部位の長さ以上である
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  6. 前記半導体発光素子は、複数個あり、列状に配設された発光素子列を構成し、
    前記光散乱部材は、２つの透光性を有する平板状部材からなり、
    前記配設領域の外周部における、前記発光素子列の列方向に直交する方向における両側それぞれに配置された部位が前記主面側部位を構成している
    ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  7. 前記光散乱部材は、樹脂材料からなる接着剤により前記基板に固着されてなる
    ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  8. 前記光散乱部材と前記基板は、一方に係合部、他方に被係合部が設けられ両部を係合することにより組み立てられている
    ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  9. 基板および副基板と、
    前記基板の主面側および前記副基板の主面側それぞれに少なくとも１つずつ配設された半導体発光素子と、
    前記基板および前記副基板の少なくとも一方に固定された光散乱部材とを備え、
    前記基板と前記副基板とは、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置され、
    前記光散乱部材は、前記基板の主面における前記半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に位置する第１部位と、前記副基板の主面における前記半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に位置する第２部位とを有し、
    前記基板において、前記基板の主面に直交する方向における、前記第１部位の前記基板の主面からの高さが前記基板の主面側に配設された半導体発光素子の発光層の前記基板の主面からの高さに比べて高く、
    前記副基板において、前記副基板の主面に直交する方向における、前記第２部位の前記副基板の主面からの高さが前記副基板の主面側に配設された半導体発光素子の発光層の前記主面からの高さに比べて高い
    ことを特徴とする発光モジュール。
  10. 前記光散乱部材は、樹脂材料からなる接着剤により前記基板または前記副基板に固着されてなる
    ことを特徴とする請求項９記載の発光モジュール。
  11. 前記光散乱部材は、樹脂、セラミックスおよびガラスのいずれかからなる
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発光モジュールを備える
    ことを特徴とするランプ。
  13. グローブと、
    前記グローブの内方に向かって延在し先端部が前記グローブの中央部に位置する支持部材とを備え、
    前記発光モジュールは、前記支持部材の先端部に取着されてなる
    ことを特徴とする請求項１２記載のランプ。
  14. 透光性材料からなる基板と前記基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
    前記発光モジュールの外周部の少なくとも一部に配置された光散乱部材と、
    前記発光モジュールおよび前記光散乱部材が内部に配置されたグローブと、
    前記グローブの内方に向かって延在する支持部材とを備え、
    前記発光モジュールは、
    前記基板の背面側の中央部分が支持部材で支持されることによって、前記基板の背面の一部が露出した状態で前記グローブの内部に保持され、
    前記光散乱部材は、前記基板の主面を含む仮想平面よりも前記基板の主面が臨む領域に位置する第１部位および前記仮想平面よりも前記主面とは反対側の裏面が臨む領域に位置する第２部位を有し、前記発光モジュールと前記光散乱部材との間に隙間が存在し、
    前記第１部位は、前記基板の主面を含む仮想平面に直交する方向における前記仮想平面からの高さが、前記半導体発光素子の発光層の前記仮想平面からの高さに比べて高い
    ことを特徴とするランプ。
  15. 前記主面に直交する方向において、前記仮想平面から前記第２部位の先端までの距離が、前記仮想平面から前記第１部位の先端までの距離以上である
    ことを特徴とする請求項１４記載のランプ。
  16. 前記半導体発光素子は、複数個あり、列状に配設された発光素子列を構成し、
    前記光散乱部材は、前記仮想平面内における、少なくとも前記発光素子列に直交する方向における前記発光モジュールの両側に対応する箇所に配置されている
    ことを特徴とする請求項１４または請求項１５記載のランプ。
  17. 基板および副基板と前記基板の主面側および前記副基板の主面側それぞれに少なくとも１つずつ配設された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
    前記発光モジュールの外周部の少なくとも一部に配置された光散乱部材と、
    前記発光モジュールおよび前記光散乱部材が内部に配置されたグローブとを備え、
    前記基板と前記副基板とが、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置され、
    前記光散乱部材は、前記基板の主面を含む仮想平面よりも前記基板の主面が臨む領域に位置する第１部位および前記副基板の主面を含む副仮想平面よりも前記副基板の主面が臨む領域に位置する第２部位を有し、前記発光モジュールと前記光散乱部材との間に隙間が存在し、
    前記仮想平面に直交する方向における、前記第１部位の前記仮想平面からの高さが前記基板の主面側に配設された半導体発光素子の発光層の前記基板の主面からの高さに比べて高く、
    前記副仮想平面に直交する方向における、前記第２部位の前記副仮想平面からの高さが半導体発光素子の発光層の前記副仮想平面からの高さに比べて高い
    ことを特徴とするランプ。
  18. 前記光散乱部材は、樹脂、セラミックスおよびガラスのいずれかからなる
    ことを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載のランプ。
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