WO2013080422A1 - 発光モジュールおよびランプ - Google Patents

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WO2013080422A1
WO2013080422A1 PCT/JP2012/006512 JP2012006512W WO2013080422A1 WO 2013080422 A1 WO2013080422 A1 WO 2013080422A1 JP 2012006512 W JP2012006512 W JP 2012006512W WO 2013080422 A1 WO2013080422 A1 WO 2013080422A1
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light emitting
substrate
main surface
emitting module
scattering member
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PCT/JP2012/006512
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直紀 田上
考志 大村
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パナソニック株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting module and a lamp using a semiconductor light emitting device, and more particularly to improvement of light distribution characteristics.
  • this type of lamp contains a plurality of (in the example of FIG. 24A, 16) LED chips 1120 mounted on a substrate 1110, and contains a wavelength conversion material.
  • a light emitting module sealed by a sealing member 1130 is provided.
  • the substrate 1110 is formed of a translucent material such as glass, and the surface from the LED chip 1120 through the substrate 1110 on the opposite side to the mounting surface of the LED chip 1120 on the substrate 1110
  • a light emitting module in which light emitted from (rear surface) can also be used is conceivable.
  • a lamp using such a light emitting module for example, as shown in FIG. 25, a lamp in which a light emitting module 1100 is disposed substantially at the center of a glove 1010 is provided.
  • the light emitting module 1100 is supported by the support member 1040.
  • the light emitting module 1100 as shown in FIG. 24A emits light emitted in the direction along the main surface of the substrate 1110 (FIG. 24B)
  • Light emitted in a direction crossing the main surface of the substrate 1110 for example, a direction in which the angle between the main surface and the main surface is 30 ° to 90 °
  • the light distribution characteristic is smaller than the light amount of the light emitted to the region A1 of Then, when it is used for the lamp 1001 as shown in FIG. 25, the vicinity (portion shown by hatching in FIG.
  • the light emitting module 1100 used for such a lamp 1001 is required to improve its light distribution characteristic by increasing the amount of light emitted in the direction along the main surface of the substrate 1110.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to provide a light emitting module having improved light distribution characteristics.
  • a light emitting module includes a substrate, at least one semiconductor light emitting element disposed on the main surface side of the substrate, and an arrangement region including all of the regions on the main surface of the substrate in which the semiconductor light emitting element is disposed. And a light scattering member provided on at least a part of the outer periphery of the light emitting element, and the height from the main surface of the light scattering member in the direction orthogonal to the main surface is the height from the main surface of the light emitting layer of the semiconductor light emitting device It is higher than.
  • the height from the main surface of the light scattering member in the direction orthogonal to the main surface is higher than the height from the main surface of the light emitting layer, whereby the light emitting layer intersects with the main surface of the substrate
  • a portion of the light emitted in the direction is incident on a portion of the light scattering member whose height from the main surface is higher than that of the light emitting layer
  • a portion of the light incident on the portion is scattered and the substrate
  • the amount of light in the direction along the main surface of the substrate is increased.
  • the light distribution characteristic of the light emitting module is improved.
  • the light emitting module which concerns on Embodiment 1 is shown, (a) is a perspective view, (b) is a top view, (c) is a bottom view.
  • Cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 1 Schematic perspective view of the LED chip according to the first embodiment The figure for demonstrating the optical characteristic of the light emitting module concerning Embodiment 1.
  • ramp which concerns on Embodiment 2 is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is the A1-A1 cross section arrow line view in (a).
  • FIG. 1 Cross-sectional view of a light emitting module according to a modification
  • the perspective view of the light emitting module concerning a modification The figure for demonstrating the manufacturing method of the light emitting module concerning a modification
  • the light emitting module which concerns on a modification is shown, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing.
  • Top view of a light emitting module according to a modification The light emitting module which concerns on a modification is shown, (a) and (b) is sectional drawing, (c) is a top view.
  • the lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is an A2-A2 cross section arrow line view in (a) The lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is an A3-A3 section arrow line view in (a) Top view of a light emitting module according to a modification
  • the lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is a B1-B1 cross section arrow view in (a)
  • the lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is a B2-B2 cross section arrow line view in (a)
  • the lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is a B3-B3 cross section arrow line view in (a)
  • the lamp which concerns on a modification is shown, (a) is the partially broken perspective view, (b) is a B
  • FIG. 1 is a perspective view of a light emitting module 100 according to the present embodiment.
  • the light emitting module 100 includes a substrate 110, 18 LED chips 120 arranged in two rows on the substrate 110, a sealing member 130 for collectively sealing nine LED chips 120, and each LED chip 120. And a light scattering member 150 fixed to the end face of the substrate 110.
  • one light emitting unit 101 is configured of nine LED chips 120 and the sealing member 130.
  • Substrate 110 is formed in a rectangular shape in a plan view, and at each end in the longitudinal direction, a lead wire for supplying power from the external power supply circuit to the LED chip 120 is connected Through holes 112 are formed.
  • a through hole 114 having a rectangular shape in plan view is also formed in a substantially central portion of the substrate 110.
  • the substrate 110 is made of a translucent ceramic having a high thermal conductivity. As this ceramic, there is alumina (Al 2 O 3 ) having translucency.
  • alumina Al 2 O 3
  • the material of the substrate 110 is not limited to ceramics, and may be a translucent material made of a highly transparent resin, glass, or the like.
  • the shape of the substrate 110 is not limited to a rectangular shape in a plan view, and may be another shape such as an ellipse or a polygon.
  • FIG. 2A shows a cross section of the light emitting module 100 along the short direction of the substrate 110
  • FIG. 2B shows a cross section of the light emitting module 100 along the longitudinal direction of the substrate 110.
  • the thickness T1 of the substrate 110 is set to 1 mm in consideration of mechanical strength and transmittance of visible light when alumina is used as the material of the substrate 110. Thereby, the transmittance of the substrate 110 with respect to the entire visible light range is approximately 96%.
  • the LED chip 120 constitutes an element row formed by arranging nine LED chips 120 in a line along the longitudinal direction of the substrate 110.
  • the element rows are provided in two rows so as to sandwich the through holes 114 in the short direction of the substrate 110.
  • the LED chip 120 is directly face-up mounted on the substrate 110 using an adhesive made of silicone resin or the like. That is, as a method of mounting the LED chip 120 on the substrate 110, a so-called COB (Chip On Board) type is adopted.
  • the LED chips 120 are electrically connected to each other through metal wires (not shown).
  • the number of LED chips 120 is not limited to eighteen, and may be appropriately changed according to the application of the light emitting module 100.
  • the device array may be provided in only one array. Alternatively, three or more rows may be provided.
  • the LED chip 120 is not limited to one mounted face up, and may be one mounted on a flip chip.
  • the LED chip 120 is an LED formed of a GaN-based material that emits blue light, and emits light from an active layer formed of a semiconductor interposed between a cladding layer formed of an N-type semiconductor and a cladding layer formed of a P-type semiconductor. .
  • This active layer corresponds to the light emitting layer.
  • the LED chip 120 is formed in a rectangular parallelepiped shape of 400 ⁇ m long ⁇ 400 ⁇ m wide in a plan view, and has a thickness T2 of about 50 ⁇ m.
  • the light emitting layer 120a included in the LED chip 120 is a layer having a thickness of about 10 nm.
  • the height from the main surface of the substrate 110 to the light emitting layer 120 a is at least the thickness T 2 (about 50 ⁇ m) or less of the LED chip 120.
  • the light emitted from the light emitting layer 120 a is emitted to the outside of the LED chip 120 not only from the top and bottom surfaces of the LED chip 120 but also from the four side surfaces, but the area of the light emitting layer 120 a in plan view is the substrate 110
  • the area of the shape of the light emitting layer 120a when viewed from the direction parallel to the direction of the light emitting diode 120 is extremely small. Reflecting this, the amount of light emitted from the four side surfaces of the LED chip 120 is smaller than the amount of light emitted from the top and bottom surfaces of the LED chip 120 (see FIG. 22B).
  • ⁇ 1-3> Sealing Member As shown in FIG. 1, two sealing members 130 are provided along the longitudinal direction of the substrate 110 so as to cover each of the element rows consisting of nine LED chips 120. There is. The distance W2 (see FIG. 2A) between the two sealing members 130 is 2 mm.
  • the sealing member 130 is formed of a translucent resin material containing a phosphor.
  • the sealing member 130 functions as a wavelength conversion member that converts the wavelength of light emitted from the LED chip 120.
  • the translucent resin material examples include silicone resin, fluorine resin, hybrid resin of silicone epoxy, urea resin, epoxy resin, urethane resin and the like.
  • the material of the sealing member 130 is not limited to a translucent resin material, Glass, etc. which has SiO2 etc. as a main component may be sufficient.
  • an organic-inorganic hybrid light transmitting body may be used as the material of the sealing member 130.
  • the organic-inorganic hybrid light transmitting body is composed of glass and resin.
  • YAG phosphor ((Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce 3 + ), silicate phosphor ((Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ ), nitride
  • a powder of a phosphor ((Ca, Sr, Ba) AlSiN 3 : Eu 2+ ) or an oxynitride phosphor (Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ ) can be used.
  • white light is obtained by mixing the blue light emitted from each LED chip 120 and the yellow-green color which is emitted after the blue light is partially converted by the phosphor.
  • the blue light emitted from the LED chip 120 and the yellow light emitted from the sealing member 130 are transmitted through the substrate 110 and emitted also from the surface on which the LED chip 120 is not mounted.
  • the sealing member 130 does not necessarily need to contain fluorescent substance.
  • the LED chip 120 is sealed by the sealing member 130, corrosion and deterioration of the LED chip 120 can be prevented.
  • the wiring pattern 140 is formed at each of both ends in the longitudinal direction of the substrate 110.
  • the wiring pattern 140 extends along two adjacent sides of the substrate 110 from both sides of the land portion 140 a disposed on the outer peripheral portion of the through hole 112 of the substrate 110 and the land portion 140 a in the short direction of the substrate 110. And two legs 140b. Then, two rows of element rows are disposed between the wiring patterns 140 formed at both ends of the substrate 110.
  • the land portion 140 a of each wiring pattern 140 is electrically connected to the tip end portion of the lead wire inserted in each of the through holes 112 of the substrate 110 by soldering or the like.
  • the wiring pattern 140 is formed of, for example, a conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), silver (Ag), tungsten (W), copper (Cu) or the like. Further, the leg portion 140 b of each wiring pattern 140 and the LED chip 120 are electrically connected via a metal wire (not shown).
  • the surface of the wiring pattern 140 is plated with nickel (Ni) / gold (Au) or the like, or the other end of the land portion 140a and the leg portion 140b opposite to the one end portion continuous with the land portion 140a.
  • the portion other than (the portion to which the end portion of the metal wire is bonded) may be coated with glass or the like.
  • the light scattering member 150 is obtained by performing a diffusion process such as applying silica on the surface of a light transmitting material such as glass or ceramic.
  • the light scattering member 150 extends from the main surface 110 a of the substrate 110 in a direction intersecting the main surface 110 a (hereinafter referred to as “main surface side region”) 151 and the back surface 110 b of the substrate 110 And a portion 152 (hereinafter, referred to as “rear surface side portion”) extending in a direction intersecting with 110 b.
  • the main surface side portion 151 surrounds an arrangement region AR1 (a region surrounded by an alternate long and short dash line in FIGS.
  • the LED chip 120 is disposed in the main surface 110a of the substrate 110.
  • the back surface side portion 152 surrounds a corresponding area AR2 corresponding to the area AR1 on the back surface 110b of the substrate 110. That is, the main surface side portion 151 of the light scattering member 150 has an annular wall plate structure and protrudes toward the main surface 110 a of the substrate 110.
  • the rear surface side portion 152 of the light scattering member 150 also has an annular wall plate structure, and protrudes toward the rear surface 110 b of the substrate 110.
  • the light scattering member 150 is composed of two pairs of flat members 150a, 150b, 150c, and 150d fixed to the end face of the substrate 110 with an adhesive.
  • an adhesive for example, an adhesive made of a heat conductive and transparent silicone resin can be used.
  • the adhesive is not necessarily limited to one made of a material having good thermal conductivity, and may be made of another material having translucency even if its thermal conductivity is worse than silicone resin. Good.
  • the light scattering member 150 has a distance W4 from the light emitting layer 120a to the tip end surface of the main surface side portion 151 and a distance from the light emitting layer 120a to the tip end surface of the back surface side portion 152 It is equal to W5.
  • the width W1 in the direction orthogonal to the main surface 110a of the substrate 110 of the light scattering member 150 is 5 mm, and both of the distance W4 and the distance W5 are approximately 2.5 mm.
  • the distances W31 and W32 between the light scattering member 150 and the sealing member 130 disposed at both ends in the short direction of the substrate 110 are both 1 mm.
  • the thickness T3 of the portions positioned at both ends in the lateral direction of the substrate 110 is 1 mm.
  • all of distance W61, W62 between each both ends in the longitudinal direction of the sealing member 130, and the light-scattering member 150 are 5 mm.
  • the thickness T4 of the portions of the light scattering member 150 located at both ends in the longitudinal direction of the substrate 110 is also 1 mm.
  • the material which comprises the light-scattering member 150 is not limited to glass or ceramics, For example, a translucent resin material may be sufficient.
  • Optical Properties of ⁇ 2> Light Scattering Member Next, the optical properties of the light scattering member 150 will be described.
  • FIGS. 4A and 4B show how light is scattered by the light scattering member 150 from the LED chip 120 into the light scattering member 150.
  • FIG. 4A shows the state of light incident on the portions of the light scattering member 150 located at both ends in the lateral direction of the substrate 110
  • FIG. 4B shows the substrate of the light scattering member 150. The appearance of light incident on portions positioned at both ends in the longitudinal direction of 110 is shown.
  • a part of the light incident on the light scattering member 150 in the direction intersecting the major surface 110a of the substrate 110 is guided by the light scattering member 150. It radiates in the direction along the major surface 110a of the substrate 110 (see arrow L3).
  • the angle between the main surface 110a of the substrate 110 and the radiation direction is in the range of ⁇ ⁇ 11 (in FIG. 4A) Arrow L11) is incident on the portions of the light scattering member 150 located at both ends in the lateral direction of the substrate 110.
  • light in which the angle between the main surface 110a of the substrate 110 and the radiation direction is within ⁇ ⁇ 12 is The light scattering member 150 is made incident on portions located at both ends in the short direction of the substrate 110.
  • the light emitted from the LED chip 120 is located at both ends in the lateral direction of the substrate 110 in the light scattering member 150.
  • the amount of light incident on the site can be adjusted.
  • the distances W31 and W32 between the sealing member 130 and the light scattering member 150 in the lateral direction of the substrate 110 are 1 mm, and the shortest distance between the two sealing members 130 in the lateral direction of the substrate 110 is 2 mm And it is sufficient.
  • ⁇ 11 is about 70 °
  • ⁇ 12 is about 20 °. Then, part of the light emitted from each LED chip 120 in the short direction of the substrate 110 is incident on the light scattering member 150.
  • the main surface 110a of the substrate 110 and the radiation direction Light having an angle of ⁇ ⁇ 21 (see arrow L21 in FIG. 4B) is incident on portions of the light scattering member 150 located at both longitudinal ends of the substrate 110.
  • the angle between the main surface 110a of the substrate 110 and the radiation direction is ⁇ ⁇ 22 Internal light (see arrow L22 in FIG.
  • the light scattering member 150 is incident on portions of the light scattering member 150 located at both longitudinal ends of the substrate 110.
  • the distance W61 and W62 between the light scattering member 150 and the sealing member 130 in the longitudinal direction of the substrate 110 is 5 mm, and the length of the element array composed of nine LED chips 120 is 20 mm, the angle The angle ⁇ 21 is approximately 30 °, and the angle ⁇ 22 is approximately 6 °.
  • about 10% of the light emitted from each LED chip 120 will be incident on the light scattering member 150. That is, compared with the light emitted from the LED chip 120 in the lateral direction of the substrate 110, the proportion of the light emitted from the LED chip 120 in the longitudinal direction of the substrate 110 to the light scattering member 150 is smaller. .
  • the amount of light emitted to the side of the substrate 110 in the longitudinal direction of the substrate 110 is larger than the amount of light emitted to the side of the substrate 110 in the lateral direction of the substrate 110 from the entire LED chip 120. This is because the LED chips 120 are arranged in a row along the longitudinal direction of the substrate 110.
  • the light emitted from the LED chip 120 in the short direction of the substrate 110 compared with the light emitted from the LED chip 120 in the short direction of the substrate 110, the light emitted from the LED chip 120 in the longitudinal direction of the substrate 110 By reducing the ratio of light incident on the light scattering member 150, it is possible to balance the amount of light distributed to the side of the substrate 110.
  • the height of the light scattering member 150 from the main surface 110a of the substrate 110 in the direction perpendicular to the main surface 110a of the substrate 110 is the main surface of the substrate 110 of the light emitting layer 120a. It is higher than the height from 110a.
  • part of the light emitted from the light emitting layer 120a in the direction intersecting the main surface 110a of the substrate 110 is incident on a portion of the light scattering member 150 where the height from the main surface 110a is higher than that of the light emitting layer 120a.
  • main surface side portion 151 surrounds the disposition area AR1, whereby the light distribution characteristics can be improved in all directions along the main surface 110a of the substrate 110.
  • the back surface side portion 152 disposed on the outer peripheral portion of the corresponding area AR2 in the back surface 110b of the substrate 110 surrounds the corresponding area AR2, whereby light emitted to the back surface 110b side of the substrate 110 is also transmitted to the back surface 110b of the substrate 110. It is possible to improve the light distribution characteristic in all directions along.
  • Second Embodiment The configuration of the lamp 1 according to the second embodiment will be described.
  • FIG. 5 (a) A partially broken perspective view of the lamp 1 is shown in FIG. 5 (a), and a sectional view taken along the line A1-A1 in FIG. 5 (a) is shown in FIG.
  • the lamp 1 includes a light emitting module 100 which is a light source, a light transmitting globe 10, a base 30 for receiving power, a stem 40, a support member 50, and a housing 60 and a pair of lead wires 70a, 70b. Further, as shown in FIG. 5 (b), the lamp 1 includes a power supply circuit 80 housed inside the housing 60.
  • the light emitting module 100 is a light source of the lamp 1 and is disposed in the glove 10 as shown in FIG. 5 (a). Specifically, the light emitting module 100 is disposed substantially at the center of the spherical portion in the glove 10. As described above, by arranging the light emitting module 100 at the approximate center of the spherical portion of the globe 10, the lamp 1 can obtain omnidirectional light distribution characteristics similar to an incandescent lamp using a conventional filament coil. it can. Since this light emitting module 100 has the same configuration as that of the first embodiment, the detailed description will be omitted.
  • the light emitting module 100 receives power supply from the power supply circuit 80 via the two lead wires 70a and 70b.
  • the light emitting module 100 receives power supply from the power supply circuit 80 via the two lead wires 70a and 70b.
  • the lands 140 a are electrically connected by solder 90.
  • the glove 10 has a shape in which one is closed in a spherical shape and the other has an opening. That is, the glove 10 is shaped such that a part of the hollow sphere is narrowed while extending in the direction away from the center of the sphere, and the opening is formed at a position away from the center of the sphere. That is, the shape of the glove 10 is an A-shape (JIS C7710) similar to a general incandescent lamp.
  • the globe 10 is formed of a translucent material such as silica glass which is transparent to visible light.
  • the shape of the glove 10 does not have to be A-shaped.
  • the shape of the glove 10 may be G-shaped or E-shaped or the like.
  • the glove 10 does not necessarily have to be transparent to visible light, and may be subjected to a diffusion treatment, for example, by applying silica to form a milky white diffusion film. Also, it may be colored in red, yellow or the like, or a pattern or a picture may be applied, or a reflective film or the like may be provided on the base side of the light source like a reflex light bulb. Moreover, the material of the glove 10 does not necessarily have to be silica glass, and may be a transparent resin such as acrylic.
  • the base 30 is for receiving power supplied from an external power supply (not shown) to the power supply circuit 80, and the power received by the base 30 is the power supply line 82a, It is supplied to the power supply circuit 80 via 82b.
  • the base 30 has a bottomed cylindrical shape, and has an outer peripheral surface on which a male screw portion 32 for screwing with a socket (not shown) of the lighting apparatus is formed. Further, on the inner peripheral surface of the base 30, a female screw portion 34 to be screwed to the housing 60 is formed.
  • the base 30 is formed of a conductive material such as metal.
  • the base 30 is an E26 type base.
  • the base 30 does not necessarily have to be an E26 type base, and may be a base having a different size such as the E17 type. Further, the base 30 does not necessarily have to be a screw-in type, and may be, for example, a base having a different shape such as an insertion type.
  • the stem 40 supports the light emitting module 100, and the stem 40 has a substantially rod-like shape, and is directed from the vicinity of the opening of the glove 10 toward the inside of the glove 10 It is extended. Further, the stem 40 has a flat portion 41a for mounting the light emitting module 100 at one end 40a of the globe 10 disposed inward in the longitudinal direction, and the stem 40 extends substantially at the center of the flat portion 41a.
  • the convex part 41b which protrudes in an existing direction is provided.
  • the light emitting module 100 is fixed to one end 40 a of the stem 40 in a state in which the convex portion 41 b is inserted into the through hole 114 penetrating the substrate 110.
  • the surface of the substrate 110 of the light emitting module 100 opposite to the surface on which the LED chip 120 is mounted is in contact with the flat portion 41 a of the one end 40 a of the stem 40.
  • the stem 40 is formed of a metal material such as aluminum having a relatively high thermal conductivity.
  • the material forming the stem 40 is not limited to the metal material, and may be a material having a relatively high thermal conductivity such as ceramics.
  • the stem 40 is made of a material having a relatively high thermal conductivity, so that the heat generated in the light emitting module 100 can be easily dissipated to the mouthpiece 30 or the globe 10 via the stem 40. As a result, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency and the decrease in the life of the LED chip 120 due to the temperature rise.
  • the other end 40b in the longitudinal direction of the stem 40 is formed in a substantially truncated cone shape, and two insertion holes 40b1, 1b for inserting the lead wires 70a and 70b into the other end 40b. 40b2 is formed.
  • the substrate 110 and the stem 40 of the light emitting module 100 are fixed by an adhesive (not shown) made of silicone resin.
  • an adhesive for example, a material made of a material whose thermal conductivity is increased by dispersing metal fine particles in a silicone resin may be used.
  • the support member 50 is disposed to close the opening of the glove 10.
  • the support member 50 is fixed in a state of being fitted to the housing 60.
  • a stem 40 is fixed on the glove 10 side of the support member 50.
  • the support member 50 and the stem 40 are fixed by screws.
  • the support member 50 has a substantially disc-like shape, and the end face thereof is in contact with the inner peripheral surface of the housing 60.
  • a through hole 52 for inserting the lead wires 70a and 70b is formed in a substantially central portion of the support member 50.
  • the lead wires 70a and 70b drawn from the power supply circuit 80 are extended to the light emitting module 100 through the through holes 52 of the support member 50 and the through holes 40b1 and 40b2 formed in the other end 40b of the stem 40.
  • the wiring pattern 140 of the light emitting module 100 is electrically connected.
  • a stepped portion 53 is formed on the periphery of the support member 50.
  • the open end of the glove 10 is disposed in an area formed between the step portion 53 of the support member 50 and the housing 60, and is fixed to the support member 50 by an adhesive poured into the area.
  • the support member 50 is formed of a metal material such as aluminum.
  • a material which forms the supporting member 50 it is not restricted to a metal material, For example, ceramics etc. may be sufficient.
  • the adhesive may be made of, for example, a material obtained by dispersing metal fine particles in a silicone resin.
  • the support member 50 is formed of a material having a high thermal conductivity, the heat of the light emitting module 100 thermally conducted to the stem 40 is efficiently conducted to the support member 50. Further, since the support member 50 is connected to the globe 10, the heat of the light emitting module 100 conducted to the support member 50 is thermally conducted to the globe 10 and released from the outer surface of the globe 10 to the atmosphere. As a result, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency and the decrease in the life of the LED chip 120 due to the temperature rise. Further, since the support member 50 is also connected to the housing 60, the heat of the light emitting module 100 conducted to the support member 50 is also released to the atmosphere from the outer surface of the housing 60.
  • the housing 60 is formed of a nonconductive resin material, and insulates the stem 40 from the base 30, and houses the power supply circuit 80.
  • the nonconductive resin material include polybutylene terephthalate (PBT) containing glass fiber.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • the casing 60 has a cylindrical main portion 61 disposed on the stem 40 side, and a cylindrical mouthpiece attachment portion 62 disposed on the mouthpiece 30 side and the mouthpiece 30 is externally fitted. And consists of
  • the main portion 61 has an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the support member 50, and the support member 50 is fitted and fixed to the inside.
  • the support member 50 is fitted to the main portion 61, the inner circumferential surface of the main portion 61 contacts the support member 50. Then, since the outer surface of the main portion 61 is exposed to the outside, the heat conducted to the housing 60 is mainly released from the main portion 61 to the outside.
  • the mouthpiece attaching portion 62 is formed with a male screw portion 64 which can be screwed with the female screw portion 34 formed on the inner circumferential surface of the mouthpiece 30 on the outer circumferential surface thereof. Then, when the female screw portion 34 of the mouthpiece 30 is screwed into the male screw portion 64, the mouthpiece 30 is externally fitted to the mouthpiece attachment portion 62, and the outer peripheral surface of the mouthpiece attachment portion 62 contacts the mouthpiece 30. Therefore, the heat conducted to the housing 60 is conducted also to the base 30 through the base mounting portion 62 and is released from the outer surface of the base 30.
  • the power supply circuit 80 is a circuit for supplying power to the light emitting module 100, and is housed in the housing 60.
  • the power supply circuit 80 includes a plurality of circuit elements 80a and a circuit board 80b on which the circuit elements 80a are mounted. Then, the power supply circuit 80 converts AC power received from the base 30 via the two power lines 82a and 82b into DC power, and applies DC power to the light emitting module 100 via the two lead wires 70a and 70b.
  • the flat plate members 150a, 150b, 150c, and 150d constituting the light scattering member 150 are formed in a rectangular plate shape, but The shape is not limited to this.
  • the amount of protrusion to the inside of the substrate 110 increases. It may be formed in
  • the light scattering member 350 may be formed in a lens shape that protrudes toward the outside of the substrate 110.
  • the light incident on the light scattering member 350 can be collected to the side of the substrate 110.
  • the light scattering member 450 may be fixed to the substrate 410 by the engagement structure.
  • the substrate 410 is formed with four slits 410a, 410b, 410c, and 410d to be engaging portions.
  • the light scattering member 450 is formed of four rectangular plate-like flat members 450a, 450b, 450c and 450d, and the flat members 450a, 450b, 450c and 450d have slits 451a, 451b, 451c, 45d, respectively. 451 d are formed. And as shown in FIG.
  • each flat member 450a, 450b, 450c, 450d engages with each of the slits 410a, 410b, 410c, 410d formed in the substrate 410 by the slits 451a, 451b, 451c, 451d. As a result, it is fixed to the substrate 410.
  • the slits 410a and 410b are formed along the longitudinal direction of the substrate 410 from the pair of short sides of the substrate 410, respectively.
  • the slits 410 c and 410 d are formed along the short direction of the substrate 410 from the pair of long sides of the substrate 410 respectively.
  • the widths of the slits 410a, 410b, 410c, and 410d are substantially equal to the thicknesses of the flat members 450a, 450b, 450c, and 450d.
  • the flat members 450a and 450b are formed in a rectangular plate shape, and the length in the longitudinal direction substantially matches the distance between the slits 410c and 410d.
  • slits 451 a and 451 b to be engaged portions are formed in the flat members 450 a and 450 b along the longitudinal direction.
  • the flat members 450c and 450d are formed in a rectangular plate shape, and the length in the longitudinal direction substantially matches the length in the short direction of the substrate 410.
  • slits 451c, 451d to be engaged portions are formed in the flat members 450c, 450d along the longitudinal direction.
  • FIGS. 8A and 8B a process of attaching the light scattering member 450 to the substrate 410 in the method of manufacturing the light emitting module 400 will be described using FIGS. 8A and 8B.
  • flat members 450a and 450b are inserted into the slits 410a and 410b formed in the substrate 410, respectively.
  • the flat members 450a and 450b are inserted until the tips of the slits 451a and 451b contact the tips of the slits 410a and 410b of the substrate 410.
  • the flat members 450 a and 450 b are fixed to the substrate 410 in a state in which the flat members 450 a and 450 b are fitted into the slits 410 a and 410 b.
  • flat members 450c and 450d are inserted into the slits 410c and 410d formed in the substrate 410, respectively.
  • the flat members 450c and 450d are inserted until the tips of the slits 451c and 451d contact the tips of the slits 410c and 410d of the substrate 410.
  • the flat members 450c and 450d are fixed to the substrate 410 in a state where the flat members 450c and 450d are fitted in the slits 410c and 410d.
  • the flat members 450a and 450b are fixed to the substrate in a state where part of the side surfaces in the thickness direction of the flat members 450c and 450d abut on both end faces in the longitudinal direction of the flat members 450a and 450b. In this manner, a part of the side surface in the thickness direction of the flat members 450c and 450d abuts on both end faces in the longitudinal direction of the flat members 450a and 450b to fix the flat members 450a and 450b.
  • the movement of the base member 410 in the longitudinal direction of the support members 450a and 450b is restricted.
  • the light emitting module 400 as shown in FIG. 7 is completed.
  • the flat members 450a, 450b, 450c, and 450d are fixed to the substrate 410 without using an adhesive, so that the assembling workability can be improved and the member cost can be reduced. Can.
  • the shape of the light scattering member 150 is a portion located at both ends in the lateral direction of the substrate 110 and a portion located at both ends in the longitudinal direction of the substrate 110
  • the width in the direction orthogonal to the major surface 110 a of the substrate 110 is the same has been described, the present invention is not limited to this.
  • the shape of the light scattering member 150 is in the direction orthogonal to the main surface 110a of the substrate 110 of the portions 551 located at both ends in the short direction of the substrate 110.
  • the width in the direction orthogonal to the main surface 110 a of the substrate 110 may be narrower in the portions 552 located at both ends in the longitudinal direction of the substrate 110 than the width.
  • the LED chips 120 are disposed in two rows of nine each along the longitudinal direction of the substrate 110. Therefore, since the amount of light emitted in the longitudinal direction of the substrate 110 is smaller than the amount of light emitted in the lateral direction of the substrate 110, the amount of light to be scattered may be smaller accordingly.
  • the width in the direction orthogonal to the major surface 110 a of the substrate 110 of the portions 552 located at the both ends of the may be smaller than the width 551 located at the both ends in the lateral direction of the substrate 110.
  • both ends of the portion 551 of the light scattering member 550 in the direction orthogonal to the main surface 110a of the substrate 110 and both ends in the direction orthogonal to the main surface 110a of the substrate 110 of the portion 552 The distances W7 and W8 between the portions are both 1 mm (that is, the width of the portion 552 in the direction orthogonal to the main surface 110a of the substrate 110 compared to the width of the portion 551 in the direction orthogonal to the main surface 110a. But may be smaller by 2 mm).
  • the present invention is not limited to this.
  • the shape of the light scattering member 650 is in the longitudinal direction of the substrate 110 as compared to the thickness of the portions 651 located at both ends in the lateral direction of the substrate 110.
  • the thickness of the portions 652 located at both ends may be thinner.
  • the LED chips 120 are arranged in two rows of nine each along the longitudinal direction of the substrate 110. Therefore, since the amount of light emitted in the longitudinal direction of the substrate 110 is smaller than the amount of light emitted in the lateral direction of the substrate 110, the amount of light to be scattered may be smaller accordingly.
  • the width in the direction orthogonal to the major surface 110 a of the substrate 110 of the portions 652 located at both ends of the may be thinner than the portions 651 located at both ends in the short direction of the substrate 110.
  • the shape of the substrate 710 is an elliptical shape in plan view
  • the shape of the light scattering member 750 is also an elliptical shape in plan view.
  • the thickness of the portions 751 located at both ends is the largest
  • the thickness of the portions 752 located at the opposite ends in the long axis direction of the substrate 110 is the smallest
  • the thickness of each portion of the light scattering member 750 is from the portions 751 to 752 It may be continuously changing.
  • the height from the main surface 810a of the first light scattering member 851 is higher than the height from the main surface 810a of the light emitting layer 120a of the LED chip 120.
  • FIG. 12 (a) A partially broken perspective view of a lamp 1001 according to the present modification is shown in FIG. 12 (a), and an A2-A2 cross-sectional arrow view in FIG. 12 (a) is shown in FIG. 12 (b).
  • the lamp 1001 has substantially the same configuration as that of the second embodiment, and is different from the second embodiment in that the light scattering member 1150 is fixed to the support member 2050.
  • the same reference numerals in FIG. 12 denote the same parts as in the second embodiment, and a description thereof will be omitted as appropriate.
  • the light scattering member 1150 has a rectangular frame-shaped main body 1150a, and two supporting parts 1150a2 and 1150b2 for supporting the main body 1150a.
  • the end of the support 1150 a 2 or 1150 b 2 opposite to the end of the main body 1150 a is fixed to the support 2050. Further, a gap is formed between the end surface of the substrate 110 of the light emitting module 1100 and the inner peripheral surface of the main body 1150a.
  • the main body portion 1150a and the support portions 1150a2 and 1150b2 are formed of a translucent resin material, glass, ceramics or the like.
  • FIG. 13 (a) A partially broken perspective view of another lamp 2001 according to the present modification is shown in FIG. 13 (a), and a sectional view taken along line A3-A3 in FIG. 13 (a) is shown in FIG. 13 (b).
  • the lamp 2001 has substantially the same configuration as the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. 12, and is different from the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. 12 in that the light scattering member 2150 is fixed to the stem 40.
  • FIG. 13 the same components as those shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the light scattering member 2150 has a rectangular frame-shaped main body 2150a, and a rectangular plate-shaped support 2150d fixed to the stem 40 and supporting the main body 2150a. Through holes 2150c1 and 2150c2 through which the stem 40 and the lead wires 70a and 70b are inserted are formed at the central portion of the support portion 2150d and at two portions sandwiching the central portion, respectively.
  • the support 2150 d can be divided into a first portion 2150 a 2 and a second portion 2 150 b 2. Notches are formed in the end faces facing each other in the first part 2150a2 and the second part 2150b2, and when the end faces of the support parts 2150a2 and 2150b2 are bonded together, through holes 2150c1 and 2150c2 are formed in the parts corresponding to the respective cutouts. Is formed.
  • the support portion 2150 d is fixed to the stem 40 by an adhesive interposed between the inner circumferential surface of the through hole 2150 c and the stem 40.
  • a gap is formed between the end surface of the substrate 110 of the light emitting module 1100 and the inner peripheral surface of the main portion 2150 a of the light scattering member 2150.
  • the main body 2150a and the support 2150d are made of a translucent resin material, glass, ceramics or the like.
  • the example of the light emitting module 100 in which the light scattering member 150 is disposed to surround the disposition area AR1 in the main surface 110a of the substrate 110 in which the LED chip 120 is disposed is described.
  • the light scattering member is not limited to one surrounding the disposition area.
  • FIG. 2000 A plan view of a light emitting module 2000 according to the present modification is shown in FIG.
  • the light scattering member 2053 is composed of two light transmitting flat members 2051 and 2052, and is disposed on both sides in the direction orthogonal to the row direction of the light emitting element row in the outer peripheral portion of the arrangement region AR1. There is.
  • the light emitting module 2000 is provided with two light emitting element rows composed of a plurality of (nine in FIG. 14) LED chips 120 arranged in a row along the longitudinal direction of the substrate 110, As described above, the amount of light emitted in the longitudinal direction of the substrate 110 (in the row direction of the light emitting element rows) is larger than the amount of light emitted in the short direction of the substrate 110 (the direction orthogonal to the light emitting element rows). Become. Therefore, it is possible to obtain a balance of the amount of light emitted from the light emitting module 2000 to the side of the substrate 110 without increasing the amount of light emitted from the light emitting module 2000 to the side of the substrate 110 along the longitudinal direction of the substrate 110.
  • the light scattering members are not disposed at both ends in the short direction of the substrate 110. Therefore, since the volume of the light scattering member can be reduced, there is an advantage that weight reduction of the light emitting module 2000 and reduction of the material cost required for the light scattering member can be achieved.
  • the light scattering member 2053 is formed of two light transmitting flat members 2051 and 2052 and the flat members 2051 and 2052 are fixed to the substrate 110, respectively.
  • the fixing place of the light scattering member is not limited to the substrate 110.
  • FIG. 15 (a) A partially broken perspective view of another lamp 3001 according to the present modification is shown in FIG. 15 (a), and a B1-B1 cross-sectional arrow view in FIG. 15 (a) is shown in FIG. 15 (b).
  • the lamp 3001 is different from the configuration shown in FIG. 14 in that the light scattering member 3150 is fixed to the support member 2050.
  • the same reference numerals in FIG. 15 denote the same parts as in FIG. 12, and a description thereof will not be repeated.
  • the light scattering member 3150 is composed of rectangular plate-like flat plate-like members 3150a1 and 3150b1 and rod-like support portions 1150a2 and 1150b2 for supporting the flat plate-like members 3150a1 and 3150b1. Further, a gap is formed between the flat members 3150a1 and 3150b1 and both end edges of the substrate 110 in the short direction.
  • the flat plate members 3150a1 and 3150b1 and the support portions 1150a2 and 1150b2 are formed of a translucent resin material, glass, ceramics, or the like.
  • FIG. 16 (a) A partially broken perspective view of another lamp 4001 according to the present modification is shown in FIG. 16 (a), and a B2-B2 cross-sectional arrow view in FIG. 16 (a) is shown in FIG. 16 (b).
  • the lamp 4001 is different from the configuration shown in FIG. 15 in that the light scattering member 4150 is fixed to the stem 40.
  • the same reference numerals in FIG. 16 denote the same parts as in FIG. 15, and a description thereof will not be repeated.
  • the light scattering member 4150 has a rectangular plate-shaped support 2150 d fixed to the stem 40 and supporting the flat members 3150 a 1 and 3150 b 1.
  • the example of the light emitting module 100 in which the light scattering member 150 does not cover the upper side of the disposition area AR1 in the main surface 110a of the substrate 110 where the LED chip 120 is disposed is described.
  • the light scattering member is not necessarily limited to one that does not necessarily cover the upper side of the arrangement area AR1, and may cover the upper side of the arrangement area AR1.
  • FIG. 17 (a) A partially broken perspective view of another lamp 5001 according to the present modification is shown in FIG. 17 (a), and a B3-B3 cross-sectional arrow view in FIG. 17 (a) is shown in FIG. 17 (b).
  • the light scattering member 5150 is fixed to the support member 2050 in substantially the same manner as the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. 12, but the shape of the light scattering member 5150 is different from the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. In FIG. 17, the same components as those shown in FIG. 12 are designated by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the light scattering member 5150 has a structure in which a rectangular plate-like lid 5150c is fixed to the end face of the flat plate-like members 3150a1 and 3150b1 opposite to the end face to which the support portions 1150a2 and 1150b2 are connected.
  • the lid 5150 c is formed of a translucent resin material, glass, ceramics or the like.
  • FIG. 18 (a) A partially broken perspective view of another lamp 6001 according to the present modification is shown in FIG. 18 (a), and an A4-A4 cross sectional arrow view in FIG. 18 (a) is shown in FIG. 18 (b).
  • the light scattering member 6150 is fixed to the support member 2050 in substantially the same manner as the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. 12, but the shape of the light scattering member 6150 is different from the lamp 1001 having the configuration shown in FIG. In FIG. 18, the same components as those shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the light scattering member 6150 has a hollow spherical main body portion 6150 a partially formed with an opening, and a support portion 6150 b formed in a cylindrical shape and continuous with the outer peripheral portion of the opening of the main body portion 6150 a.
  • the light emitting module 1100 is disposed inside the main body 6150a.
  • the other end of the support 6150 b opposite to the one at the main body 6150 a is fixed to the support 2050 using an adhesive.
  • the light emitting module 1100 is disposed in a state where the substrate 110 is not in contact with the inner peripheral surface of the main body 6150 a.
  • the light scattering member 6150 is formed by bonding two half members of a shape made of a light scattering member 6150 which is made of a light transmitting resin material, glass, ceramics or the like and is divided into two.
  • FIG. 19 (a) A partially broken perspective view of another lamp 7001 according to the present modification is shown in FIG. 19 (a), and a B4-B4 cross sectional arrow view in FIG. 19 (a) is shown in FIG. 19 (b).
  • the light scattering member 7150 is fixed to the stem 40 in substantially the same manner as the lamp 2001 having the configuration shown in FIG. 13 but the shape of the light scattering member 7150 is different from the lamp 2001 having the configuration shown in FIG. In FIG. 19, the same components as those shown in FIG. 13 are designated by the same reference numerals and their description will not be repeated.
  • the light scattering member 7150 has a structure in which a rectangular plate-like lid 7150e is fixed to the end face on the opposite side to the end face on the side to which the support 2150d is connected in each of the flat members 3150a1 and 3150b1.
  • the lid 7150 e is formed of a translucent resin material, glass, ceramics or the like.
  • FIG. 20 (a) shows a partially broken perspective view of another lamp 8001 according to this modification
  • FIG. 20 (b) is a cross-sectional view taken along line A5-A5 in FIG. 20 (a). Show.
  • the light scattering member 8150 is fixed to the stem 40 in substantially the same manner as the lamp 2001 having the configuration shown in FIG. 13 but the shape of the light scattering member 8150 is different from the lamp 2001 having the configuration shown in FIG. In FIG. 20, the same components as those shown in FIG. 13 are designated by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the light scattering member 8150 is formed in a hollow spherical shape.
  • the light scattering member 8150 is formed by connecting the peripheral portions of the hollow hemispherical first member 8150 a and the second member 8150 b.
  • the light scattering member 8150 is formed of a translucent resin material, glass, ceramics or the like.
  • an elongated cylindrical member 912 made of a translucent material such as glass and two members attached to both ends in the longitudinal direction of the cylindrical member 912.
  • the lamp 2 may be provided with the base 930 and the light emitting module 900 having substantially the same length of the cylindrical member 912.
  • the light emitting module 900 includes an elongated substrate 910 having substantially the same length of the cylindrical member 912, and a plurality of LED chips 120 disposed on the substrate 910 in two rows along the longitudinal direction of the substrate 910; A sealing member 932 is provided which collectively seals the plurality of LED chips 120 in each row, and the light scattering member 950 is fixed to the end face of the substrate 910 by an adhesive.
  • a power supply unit (not shown) is accommodated in the base 930, and a lead (not shown) drawn from the power supply unit is electrically connected to the wiring pattern 940 formed on the substrate 910. Connected. Further, on the outer peripheral surface of each cap 930, two cap pins 931 projecting outward are provided. When the base pin 931 is inserted into the socket of the lighting apparatus, power is supplied from the socket to the power supply unit through the base pin 931, and power from the power supply unit is supplied to the wiring pattern 940 through the lead wire.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate 110 and the light scattering member 150 are the same type
  • the substrate 110 and the light scattering member 150 may be integrally formed as long as they are made of the translucent material.
  • the height from the light emitting layer 120 a of the LED chip 120 on the tip surface of the main surface side portion 151 of the light scattering member 150 in the direction orthogonal to the main surface 110 a of the substrate 110 and the light scattering member Although the height from the light emitting layer 120a of the front end surface of the back surface side part 152 of 150 was explained about an example equal, it is not limited to this.
  • the height from the light emitting layer 120a may be different.
  • the example of the light emitting module 100 including only one substrate 110 provided with the light emitting unit 101 on one surface side in the thickness direction has been described, but for example, the light emitting unit is provided on the main surface side
  • the light emitting module may be a light emitting module having a structure in which two substrates are provided and the back surfaces of the respective substrates on which the light emitting units are not provided are bonded together with an adhesive or the like.
  • FIG. 9 A cross-sectional view of a light emitting module 9100 according to the present modification is shown in FIG.
  • the light emitting module 9100 includes two substrates 110A and 110B provided with the light emitting units 101 on the main surface side, and the other surfaces of the substrates 110A and 110B where the light emitting units 120 are not provided are bonded together with an adhesive or the like. ing.
  • the substrate 110B corresponds to a sub-substrate to be attached to the back surface side of the substrate 110Ano. That is, the two substrates 110A and 110B are disposed in a state in which the back sides opposite to the main surface are opposed to each other.
  • the light scattering member 9150 is fixed to the outer peripheral portion of the two substrates 110A and 110B.
  • the light scattering member 9150 is not necessarily limited to one fixed to the outer peripheral portion of the substrates 110A and 110B, and for example, one fixed to the support member 2150 as described in (6) above. It may be Here, the light scattering member 9150 is provided on the outer peripheral portion of the arrangement region including all of the regions where the semiconductor light emitting elements are provided on the respective main surfaces of the substrates 110A and 110B. In each of the substrates 110A and 110B, the height from the main surface of the light scattering member 9150 in the direction orthogonal to the main surface is from the main surface of the light emitting layer 120a of the LED chip 120 that constitutes a part of the light emitting unit 101. It is higher than the height of the
  • a light emitting module having a structure in which light emitting units 101 are provided on both sides of one substrate may be employed.
  • the mounting method of the LED chip 120 on the substrate 110 is a so-called COB type has been described, but for example, a mounting method in which the LED chip is mounted on the substrate via a submount is used. It may be adopted.
  • the light emitting module 100 including the light scattering member 150 described in the first embodiment is disposed in the globe 10, that is, the light scattering member 150 and the globe 10 are separate bodies.
  • ramp 1 which is is demonstrated it is not limited to what the light-scattering member 150 and the glove
  • a lamp 9001 according to the present modification is shown in FIG.
  • the lamp 9001 includes a globe 9010 made of a light scattering material. Then, the light emitted from the light emitting module 1100 disposed inside the globe 9010 is scattered by the peripheral wall of the globe 9010 and emitted to the outside.
  • diffusion processes, such as a blast, are mentioned, for example.

Abstract

　発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０の主面１１０ａ側に配設されたＬＥＤチップ１２０と、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される領域全てを含む配設領域ＡＲ１を囲繞するように設けられた光散乱部材１５０とを備える。そして、主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面１１０ａからの高さが、ＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面１１０ａからの高さに比べて高い。

Description

発光モジュールおよびランプ
　本発明は、半導体発光素子を用いた発光モジュールおよびランプに関し、特に、配光特性の改善に関する。
　従来から、白熱電球またはハロゲン電球に比べて高効率且つ長寿命である、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の半導体発光素子を用いたランプが提案されている（特許文献１参照）。
　この種のランプは、例えば、図２４（ａ）に示すように、基板１１１０上に実装された複数（図２４（ａ）の例では、１６個）のＬＥＤチップ１１２０を波長変換材料を含有する封止部材１１３０で封止してなる発光モジュールを備えているのが一般的である。
特開２００６－３１３７１７号公報
　ところで、光の利用効率向上の観点から、基板１１１０をガラス等の透光性材料から形成し、ＬＥＤチップ１１２０から、基板１１１０を通って基板１１１０におけるＬＥＤチップ１１２０の実装面とは反対側の面（裏面）から放射される光も利用できるようにした発光モジュールが考えられる。このような発光モジュールを利用したランプとして、例えば、図２５に示すように、グローブ１０１０の略中央部に発光モジュール１１００が配置されたものが提供されている。ここにおいて、発光モジュール１１００は、支持部材１０４０により支持されている。
　しかしながら、図２４（ａ）に示すような発光モジュール１１００は、図２４（ｂ）の一点鎖線Ｓで示すように、基板１１１０の主面に沿った方向に放射される光（図２４（ｂ）の領域Ａ２に放射される光）の光量が、基板１１１０の主面に交差する方向（例えば、主面とのなす角度が３０°乃至９０°の方向）に放射される光（図２４（ｂ）の領域Ａ１に放射される光）の光量に比べて小さくなるような配光特性を示す。すると、図２５に示すようなランプ１００１に用いられた場合、点灯時にグローブ１０１０の周壁における基板１１１０の主面を含む仮想面と交わる部位の近傍（図２５中のハッチングで示した部分）が暗くなってしまう。従って、このようなランプ１００１に用いられる発光モジュール１１００には、基板１１１０の主面に沿った方向に放射される光量を大きくすることにより、その配光特性を改善することが要請される。
　本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、配光特性が改善された発光モジュールを提供することを目的とする。
　本発明に係る発光モジュールは、基板と、基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子と、基板の主面における半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に設けられた光散乱部材とを備え、主面に直交する方向において、光散乱部材の主面からの高さが半導体発光素子の発光層の主面からの高さに比べて高い。
　本構成によれば、主面に直交する方向において、光散乱部材の主面からの高さが発光層の主面からの高さに比べて高いことにより、発光層から基板の主面に交差する方向に放射される光の一部が、光散乱部材のうち主面からの高さが発光層よりも高い部位に入射することにより、当該部位に入射した光の一部が散乱されて基板の主面に沿った方向に散乱されるので、基板の主面に沿った方向への光量が増加する。これにより、発光モジュールの配光特性が改善される。
実施の形態１に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図 実施の形態１に係る発光モジュールの断面図 実施の形態１に係るＬＥＤチップの概略斜視図 実施の形態１に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図 実施の形態２に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ１－Ａ１断面矢視図 変形例に係る発光モジュールの断面図 変形例に係る発光モジュールの斜視図 変形例に係る発光モジュールの製造方法を説明するための図 変形例に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図 変形例に係る発光モジュールの平面図 変形例に係る発光モジュールを示し、（ａ）および（ｂ）は断面図、（ｃ）は平面図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ２－Ａ２断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ３－Ａ３断面矢視図 変形例に係る発光モジュールの平面図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ１－Ｂ１断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ２－Ｂ２断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ３－Ｂ３断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ４－Ａ４断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ４－Ｂ４断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は一部破断した斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ５－Ａ５断面矢視図 変形例に係るランプを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分の拡大図 変形例に係る発光モジュールの側面図 変形例に係るランプの斜視図 従来例に係る発光モジュールを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は、光学特性を説明するための図 従来例に係る発光モジュールの光学的特性を説明するための図
＜実施の形態１＞
　＜１＞全体構成
　図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１００の斜視図である。
　発光モジュール１００は、基板１１０と、基板１１０上に２列に配設された１８個のＬＥＤチップ１２０と、９個のＬＥＤチップ１２０をまとめて封止する封止部材１３０と、各ＬＥＤチップ１２０に電力を供給するための配線パターン１４０と、基板１１０の端面に固着された光散乱部材１５０とを備える。ここにおいて、９個のＬＥＤチップ１２０と封止部材１３０とから１つの発光部１０１が構成される。
　＜１－１＞基板
　基板１１０は、平面視矩形状に形成されており、長手方向における両端部それぞれには、外部の電源回路からＬＥＤチップ１２０に電力を供給するためのリード線を接続するための貫通孔１１２が形成されている。また、基板１１０の略中央部にも平面視矩形状の貫通孔１１４が形成されている。
　この基板１１０は、透光性を有し且つ熱伝導率の高いセラミックスから形成されている。このセラミックスとしては、透光性を有するアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）がある。ここにおいて、ＬＥＤチップ１２０が基板１１０の主面側だけに実装されているが、基板１１０の裏面側からも白色光が放出され全方位配光特性を得ることができる。なお、基板１１０の材料は、セラミックスに限定されず、透明度の高い樹脂やガラス等からなる透光性材料でもよい。また、基板１１０の形状は、平面視矩形状に限定されるものではなく、楕円形や多角形等その他の形状であってもよい。
　図２（ａ）に基板１１０の短手方向に沿った発光モジュール１００の断面を示し、図２（ｂ）に基板１１０の長手方向に沿った発光モジュール１００の断面を示す。
　ここで、基板１１０の厚みＴ１は、機械的強度および基板１１０の材料としてアルミナを用いた場合の可視光の透過率等を考慮して１ｍｍとしている。これにより、基板１１０の可視光全域に対する透過率が略９６％となっている。
　＜１－２＞ＬＥＤチップ
　図１に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、９個のＬＥＤチップ１２０を基板１１０の長手方向に沿って一列に配設してなる素子列を構成しており、この素子列は、基板１１０の短手方向に貫通孔１１４を挟む形で並列するように２列設けられている。また、ＬＥＤチップ１２０は、シリコーン樹脂等からなる接着剤を用いて基板１１０に直接フェイスアップ実装されている。即ち、ＬＥＤチップ１２０の基板１１０への実装方式として、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）型が採用されている。そして、ＬＥＤチップ１２０同士は、金属ワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ１２０の個数は、１８個に限定されるものではなく、発光モジュール１００の用途に応じて適宜変更してもよく、また、素子列は、１列だけ設けられたものでもよく、或いは、３列以上の複数列設けられたものでもよい。また、ＬＥＤチップ１２０は、フェイスアップ実装されたものに限定されず、フリップチップ実装されたものであってもよい。
　ＬＥＤチップ１２０は、青色発光するＧａＮ系材料から形成されたＬＥＤであり、Ｎ型半導体からなるクラッド層とＰ型半導体からなるクラッド層との間に介在する半導体からなる活性層から光を放出する。この活性層が発光層に相当する。このＬＥＤチップ１２０は、例えば、図３に示すように、平面視で縦４００μｍ×横４００μｍであり、厚みＴ２が約５０μｍの直方体状に形成されている。ここで、ＬＥＤチップ１２０に内在する発光層１２０ａは、その厚みが１０ｎｍ程度の層である。基板１１０の主面から発光層１２０ａまでの高さは、少なくともＬＥＤチップ１２０の厚みＴ２（約５０μｍ）以下である。
　この発光層１２０ａから放出された光は、ＬＥＤチップ１２０の上面および底面のみならず、４つの側面からもＬＥＤチップ１２０の外部に放射されるが、発光層１２０ａの平面視形状の面積が基板１１０に平行な方向から見たときの発光層１２０ａの形状の面積に比べて極めて小さくなっている。これを反映して、ＬＥＤチップ１２０の４つの側面から放射される光量は、ＬＥＤチップ１２０の上面および底面から放射される光量に比べて小さくなっている（図２２（ｂ）参照）。
　＜１－３＞封止部材
　図１に示すように、封止部材１３０は、９個のＬＥＤチップ１２０からなる素子列それぞれを覆うように、基板１１０の長手方向に沿って２つ設けられている。この２つの封止部材１３０の間隔Ｗ２（図２（ａ）参照）は、２ｍｍである。
　この封止部材１３０は、蛍光体を含有した透光性の樹脂材料で形成されている。この封止部材１３０は、ＬＥＤチップ１２０から放射された光の波長を変換する波長変換部材として機能する。
　透光性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等である。なお、封止部材１３０の材料は、透光性の樹脂材料に限定されず、ＳｉＯ２等を主成分とするガラス等であってもよい。或いは、封止部材１３０の材料として、有機－無機ハイブリッド透光体を用いてもよい。この有機－無機ハイブリッド透光体とは、ガラスと樹脂とから構成されるものである。
　また、蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2:Ｅｕ2+）の粉末を用いることができる。これにより、各ＬＥＤチップ１２０から出射される青色光と、当該青色光の一部を蛍光体により変換されて出射される黄緑色とが混色することにより白色光が得られる。ＬＥＤチップ１２０から発せられる青色光と封止部材１３０から発せられる黄色光とは、基板１１０を透過してＬＥＤチップ１２０が実装されていない面からも放出されることになる。なお、封止部材１３０は、必ずしも蛍光体が含有されている必要はない。また、ＬＥＤチップ１２０が、封止部材１３０で封止されていることにより、ＬＥＤチップ１２０の腐食劣化を防止することができる。
　＜１－４＞配線パターン
　配線パターン１４０は、基板１１０の長手方向における両端部それぞれに形成されている。この配線パターン１４０は、基板１１０の貫通孔１１２の外周部に配設されたランド部１４０ａと、ランド部１４０ａの基板１１０の短手方向における両側から基板１１０における隣合う２辺に沿って延出する２つの脚部１４０ｂとから構成される。そして、基板１１０の両端部に形成された配線パターン１４０の間に２列の素子列が配設される。ここで、各配線パターン１４０のランド部１４０ａは、基板１１０の貫通孔１１２それぞれに挿通されたリード線の先端部と半田付け等により電気的に接続される。この配線パターン１４０は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料から形成されている。また、各配線パターン１４０の脚部１４０ｂとＬＥＤチップ１２０とは、金属ワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されている。
　なお、配線パターン１４０の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施したり、ランド部１４０ａおよび脚部１４０ｂにおけるランド部１４０ａに連続する一端部とは反対側の他端部（金属ワイヤの端部がボンディングされる部位）を除く部位にガラス等によるコーティングを施してもよい。
　＜１－５＞光散乱部材
　光散乱部材１５０は、ガラスやセラミックス等の透光性材料の表面にシリカを塗布する等の拡散処理を施したものである。この光散乱部材１５０は、基板１１０の主面１１０ａから当該主面１１０ａと交差する方向に延出した部位（以下、「主面側部位」と称する）１５１と、基板１１０の裏面１１０ｂから当該裏面１１０ｂと交差する方向に延出した部位（以下、「裏面側部位」と称する）１５２とを有する。主面側部位１５１は、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１（図１（ａ）および（ｂ）における一点鎖線で囲んだ領域）を囲繞する。裏面側部位１５２は、基板１１０の裏面１１０ｂにおける領域ＡＲ１に対応する対応領域ＡＲ２を囲繞する。つまり、光散乱部材１５０の主面側部位１５１は、環状の壁板構造を有し、基板１１０の主面１１０ａ側に突出している。また、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２も、環状の壁板構造を有し、基板１１０の裏面１１０ｂ側に突出している。
　また、光散乱部材１５０は、基板１１０の端面に接着剤で固着された２対の平板状部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄから構成される。この接着剤としては、例えば、熱伝導性の良く透明なシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができる。但し、この接着剤としては、必ずしも熱伝導性のよい材料からなるものに限られず、シリコーン樹脂に比べて熱伝導性の悪くても透光性を有するものであれば他の材料からなるものでもよい。
　また、図２（ａ）に示すように、光散乱部材１５０は、発光層１２０ａから主面側部位１５１の先端面までの距離Ｗ４と、発光層１２０ａから裏面側部位１５２の先端面までの距離Ｗ５とが等しくなっている。具体的には、光散乱部材１５０の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における幅Ｗ１が５ｍｍであり、距離Ｗ４および距離Ｗ５のいずれもが略２．５ｍｍである。。基板１１０の短手方向における両端部に配置された光散乱部材１５０と封止部材１３０との間の距離Ｗ３１，Ｗ３２は、いずれも１ｍｍである。また、光散乱部材１５０のうち、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部分の厚みＴ３は、１ｍｍである。
　また、図２（ｂ）に示すように、封止部材１３０の長手方向における両端部それぞれと、光散乱部材１５０との間の距離Ｗ６１，Ｗ６２のいずれもが５ｍｍである。また、光散乱部材１５０のうち、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部分の厚みＴ４も１ｍｍである。
　なお、光散乱部材１５０を構成する材料は、ガラスやセラミックスに限定されるものではなく、例えば、透光性のある樹脂材料であってもよい。
＜２＞光散乱部材の光学的特性
　次に、光散乱部材１５０の光学的特性について説明する。
　図４（ａ）および（ｂ）は、ＬＥＤチップ１２０から光散乱部材１５０に入り、光散乱材１５０で光が散乱される様子を示している。ここで、図４（ａ）は、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位に入射する光の様子を示し、図４（ｂ）は、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位に入射する光の様子を示す。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材１５０に対して基板１１０の主面１１０ａと交差する方向に入射した光のその一部が、光散乱部材１５０で導光されて基板１１０の主面１１０ａに沿った方向に放射される（矢印Ｌ３参照）。
　図４（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ１１の範囲内である光（図４（ａ）中の矢印Ｌ１１参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射される。また、他方のＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ１２の範囲内である光（図４（ａ）中の矢印Ｌ１２参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射される。つまり、封止部材１３０と光散乱部材１５０との間の距離Ｗ３２を適宜決めることにより、ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち光散乱部材１５０における基板１１０の短手方向の両端部に位置する部位に入射する光量を調節することができる。例えば、基板１１０の短手方向における封止部材１３０と光散乱部材１５０との間の距離Ｗ３１，Ｗ３２を１ｍｍとし、基板１１０の短手方向における２つの封止部材１３０の間の最短距離を２ｍｍとすればよい。このとき、θ１１は約７０°、θ１２は約２０°となる。すると、各ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光の一部が光散乱部材１５０に入射することになる。
　また、図４（ｂ）に示すように、光散乱部材１５０に最も近接したＬＥＤチップ１２０から出射し封止部材１３０の外周面から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ２１の範囲内にある光（図４（ｂ）中の矢印Ｌ２１参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位に入射される。また、光散乱部材１５０から最も遠い位置にあるＬＥＤチップ１２０から出射し封止部材１３０の外周面から放射される光のうち基板１１０の主面１１０ａと放射方向とのなす角度が±θ２２の範囲内にある光（図４（ｂ）中の矢印Ｌ２２参照）が、光散乱部材１５０における基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位に入射される。例えば、基板１１０の長手方向における光散乱部材１５０と封止部材１３０との間の距離Ｗ６１，Ｗ６２を５ｍｍ、９個のＬＥＤチップ１２０から構成される素子列の長さを２０ｍｍとすれば、角度θ２１は約３０°、角度θ２２は約６°となる。すると、各ＬＥＤチップ１２０から放射される光のうち約１０％の光が光散乱部材１５０に入射することになる。つまり、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光に比べて、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の長手方向に放射される光のほうが、光散乱部材１５０に入射する光の割合が小さい。
　ところで、ＬＥＤチップ１２０全体から基板１１０の短手方向における基板１１０の側方に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向における基板１１０の側方に放射される光量のほうが大きくなる。これは、ＬＥＤチップ１２０が基板１１０の長手方向に沿って列状に配設されていることに起因する。
　これに対して、本実施の形態では、前述のように、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の短手方向に放射される光に比べて、ＬＥＤチップ１２０から基板１１０の長手方向に放射される光のほうが、光散乱部材１５０に入射する光の割合が小さくすることにより、基板１１０側方へ配光される光量のバランスを図ることができる。
　結局、本実施の形態に係る発光モジュール１００では、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の基板１１０の主面１１０ａからの高さが発光層１２０ａの基板１１０の主面１１０ａからの高さに比べて高い。これにより、発光層１２０ａから基板１１０の主面１１０ａに交差する方向に放射される光の一部が、光散乱部材１５０のうち主面１１０ａからの高さが発光層１２０ａよりも高い部位に入射する。そして、当該部位に入射した光の一部が散乱されて基板１１０の主面１１０ａに沿った方向に散乱されるので、基板１１０の主面１１０ａに沿った方向への光量が増加する。この結果、発光モジュール１００の配光特性が改善される。
　また、主面側部位１５１が、配設領域ＡＲ１を囲繞することにより、基板１１０の主面１１０ａに沿った全方位について配光特性の改善を図ることができる。
　基板１１０の裏面１１０ｂにおける対応領域ＡＲ２の外周部に配置された裏面側部位１５２が、対応領域ＡＲ２を囲繞することにより、基板１１０の裏面１１０ｂ側に放射された光についても基板１１０の裏面１１０ｂに沿った全方位について、配光特性の改善を図ることができる。
＜実施の形態２＞
　実施の形態２に係るランプ１の構成について説明する。
　ランプ１について、一部破断した斜視図を図５（ａ）に示し、図５（ａ）におけるＡ１－Ａ１断面矢視図を図５（ｂ）に示す。
　図５（ａ）に示すように、ランプ１は、光源である発光モジュール１００と、透光性を有するグローブ１０と、電力を受電する口金３０と、ステム４０と、支持部材５０と、筐体６０と、一対のリード線７０ａ、７０ｂとを備える。また、図５（ｂ）に示すように、ランプ１は、筐体６０の内部に収納された電源回路８０を備える。
　発光モジュール１００は、ランプ１の光源となるものであって、図５（ａ）に示すように、グローブ１０内に配置されている。具体的には、発光モジュール１００は、グローブ１０内における球状部分の略中心部分に配置されている。このように、発光モジュール１００が、グローブ１０の球状部分の略中心位置に配置されることにより、ランプ１は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。なお、この発光モジュール１００は、実施の形態１と同様の構成を有するので、詳細な説明は省略する。
　また、図５（ｂ）に示すように、発光モジュール１００は、電源回路８０から２本のリード線７０ａ、７０ｂを介して電力供給を受ける。ここで、図５（ｂ）に示すように、２本のリード線７０ａ，７０ｂの先端部は、発光モジュール１００の長手方向における両端部に貫設された貫通孔１１２に挿通された状態で、ランド部１４０ａに半田９０により電気的に接続されている。
　図５（ａ）に示すように、グローブ１０は、一方が球状に閉塞され他方に開口部を有する形状である。即ち、グローブ１０は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に延伸しながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部が形成されている。即ち、グローブ１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ　Ｃ７７１０）である。このグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス等の透光性材料から形成されている。なお、グローブ１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１０の形状は、Ｇ形またはＥ形等であってもよい。また、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていても構わない。また、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよいし、レフ電球の様に光源よりも口金側に反射膜等を施してもよい。また、グローブ１０の材料は、必ずしもシリカガラスである必要はなく、アクリル等の透明樹脂でもよい。
　図５（ｂ）に示すように、口金３０は、外部電源（図示せず）から電源回路８０に供給する電力を受電するためのものであり、口金３０で受電した電力は、電源線８２ａ，８２ｂを介して電源回路８０に供給される。
　口金３０は、有底筒状の形状を有し、外周面に照明器具のソケット（図示せず）に螺合させるための雄螺子部３２が形成されている。また、口金３０の内周面には、筐体６０に螺着する雌螺子部３４が形成されている。この口金３０は、金属等の導電性材料から形成されている。この口金３０は、Ｅ２６形の口金である。なお、口金３０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金３０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
　図５（ａ）に示すように、ステム４０は、発光モジュール１００を支持するものであり、ステム４０は、略棒状の形状を有し、グローブ１０の開口部近傍からグローブ１０内方に向かって延在している。また、ステム４０は、長手方向におけるグローブ１０の内方に配置される一端部４０ａに発光モジュール１００を搭載するための平坦部４１ａを有し、この平坦部４１ａの略中央部にステム４０の延在方向に突出する凸部４１ｂが設けられている。そして、発光モジュール１００は、凸部４１ｂが基板１１０に貫設された貫通孔１１４に差し込まれた状態でステム４０の一端部４０ａに固定されている。ここにおいて、発光モジュール１００の基板１１０におけるＬＥＤチップ１２０が実装される面側とは反対側の面が、ステム４０の一端部４０ａの平坦部４１ａに当接している。
　また、ステム４０は、比較的熱伝導率が大きいアルミニウム等の金属材料から形成されている。なお、ステム４０を形成する材料は、金属材料に限られず、セラミックス等の比較的熱伝導率が大きい材料であってもよい。このように、ステム４０が、比較的熱伝導率の大きい材料から形成されていることにより、発光モジュール１００で発生した熱をステム４０を介して口金３０やグローブ１０に逃げやすくしている。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１２０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
　また、ステム４０の長手方向における他端部４０ｂは、略円錐台形状に形成されており、当該他端部４０ｂの内部には、リード線７０ａ、７０ｂを挿通するための２つの挿通孔４０ｂ１，４０ｂ２が形成されている。
　また、発光モジュール１００の基板１１０とステム４０とは、シリコーン樹脂からなる接着剤（図示せず）によって固着されている。なお、接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くした材料からなるものを用いてもよい。
　支持部材５０は、グローブ１０の開口部を塞ぐように配置されている。この支持部材５０は、筐体６０に嵌合された状態で固定されている。また、支持部材５０のグローブ１０側には、ステム４０が固定されている。この支持部材５０とステム４０とは、螺子によって固定されている。この支持部材５０は、略円板状の形状を有し、その端面が筐体６０の内周面に当接している。また、図５（ｂ）に示すように、支持部材５０の略中央部には、リード線７０ａ，７０ｂを挿通するための貫通孔５２が形成されている。そして、電源回路８０から導出したリード線７０ａ、７０ｂは、支持部材５０の貫通孔５２およびステム４０の他端部４０ｂに形成された挿通孔４０ｂ１，４０ｂ２を通って発光モジュール１００にまで延長され、発光モジュール１００の配線パターン１４０に電気的に接続される。
　また、支持部材５０の周部には、段差部５３が形成されている。グローブ１０の開口端は、支持部材５０の段差部５３と筐体６０との間に形成された領域内に配置され、当該領域に流し込まれた接着剤により支持部材５０に固定されている。支持部材５０は、アルミニウム等の金属材料から形成されている。なお、支持部材５０を形成する材料としては、金属材料に限られず、例えば、セラミックス等であってもよい。また、上記接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてなる材料からなるものでもよい。
　このように、支持部材５０が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム４０に熱伝導した発光モジュール１００の熱が、支持部材５０に効率良く伝導する。また、支持部材５０がグローブ１０に接続されているので、支持部材５０に伝導した発光モジュール１００の熱が、グローブ１０に熱伝導し、グローブ１０の外表面から大気中に放出される。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１２０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。また、支持部材５０は、筐体６０にも接続されているので、支持部材５０に伝導した発光モジュール１００の熱は、筐体６０の外表面からも大気中に放出される。
　筐体６０は、非導電性の樹脂材料から形成されており、ステム４０と口金３０とを絶縁するとともに、電源回路８０を収納する。この非導電性の樹脂材料としては、例えば、ガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等がある。図５（ｂ）に示すように、筐体６０は、ステム４０側に配置される円筒状の主部６１と、口金３０側に配置され口金３０が外嵌される円筒状の口金取付部６２とから構成される。
　主部６１は、内径が支持部材５０の外径と略同じであり、支持部材５０が内側に嵌合固定される。支持部材５０が主部６１に嵌合された状態では、主部６１の内周面が支持部材５０に接触する。そして、主部６１の外表面が外部に露出しているので、筐体６０に伝導した熱は、主に主部６１から外部に放出される。
　口金取付部６２は、その外周面に口金３０の内周面に形成された雌螺子部３４と螺合可能な雄螺子部６４が形成されている。そして、この雄螺子部６４に口金３０の雌螺子部３４が螺合することにより、口金取付部６２に口金３０が外嵌され、口金取付部６２の外周面が口金３０に接触する。従って、筐体６０に伝導した熱は、口金取付部６２を介して口金３０にも伝導し、口金３０の外表面から放出される。
　図５（ｂ）に示すように、電源回路８０は、発光モジュール１００に電力を供給するための回路であり、筐体６０内に収納されている。具体的には、電源回路８０は、複数の回路素子８０ａと、各回路素子８０ａが実装される回路基板８０ｂとを有する。そして、電源回路８０は、口金３０から２本の電源線８２ａ，８２ｂを介して受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０ａ、７０ｂを介して発光モジュール１００に直流電力を供給する。
＜変形例＞
　（１）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０を構成する平板状部材１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄが矩形板状に形成されてなる例について説明したが、平板状部材の形状はこれに限定されるものではない。
　例えば、図６（ａ）に示す発光モジュール２００のように、光散乱部材２５０の主面側部位２５１および裏面側部位２５２が、基板１１０から離れるほど基板１１０の内側への突出量が大きくなるように形成されてなるものであってもよい。
　または、図６（ｂ）に示す発光モジュール３００のように、光散乱部材３５０が、基板１１０の外側に向けて突出するようなレンズ状に形成されてなるものであってもよい。これにより、光散乱部材３５０に入射した光を基板１１０の側方に集光させることができる。
　（２）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０が、シリコーン樹脂からなる接着剤により基板１１０に接着されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。
　例えば、図７に示す発光モジュール４００のように、光散乱部材４５０が係合構造により基板４１０に固定されてなるものであってもよい。
　ここにおいて、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、基板４１０には、係合部となる４つのスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄが形成されている。また、光散乱部材４５０は、４つの矩形板状の平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄから構成され、各平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄには、それぞれスリット４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄが形成されている。そして、図７に示すように、各平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄは、スリット４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄが、基板４１０に形成されたスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄそれぞれに係合されることにより基板４１０に固定される。
　図８（ａ）に示すように、スリット４１０ａ，４１０ｂは、基板４１０の一対の短辺それぞれから基板４１０の長手方向に沿って形成されている。また、スリット４１０ｃ，４１０ｄは、基板４１０の一対の長辺それぞれから基板４１０の短手方向に沿って形成されている。このスリット４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄの幅は、平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄの厚みに略等しくなっている。また、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、矩形板状に形成され且つ長手方向の長さがスリット４１０ｃ，４１０ｄの間の間隔と略一致している。また、平板状部材４５０ａ，４５０ｂそれぞれには、その長手方向に沿って被係合部となるスリット４５１ａ，４５１ｂが形成されている。また、図８（ｂ）に示すように、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄは、矩形板状に形成され且つ長手方向の長さが基板４１０の短手方向の長さと略一致している。また、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄそれぞれには、その長手方向に沿って被係合部となるスリット４５１ｃ，４５１ｄが形成されている。
　次に、図８（ａ）および（ｂ）を用いて、発光モジュール４００の製造方法のうち、基板４１０に光散乱部材４５０を取着する工程について説明する。
　まず、図８（ａ）に示すように、基板４１０に形成されたスリット４１０ａ，４１０ｂそれぞれに平板状部材４５０ａ，４５０ｂを挿入する。このとき、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、そのスリット４５１ａ，４５１ｂの先端部が基板４１０のスリット４１０ａ，４１０ｂの先端部に当接するまで挿入する。スリット４１０ａ，４１０ｂに平板状部材４５０ａ，４５０ｂが嵌合した状態で、平板状部材４５０ａ，４５０ｂが基板４１０に固定される。
　次に、図８（ｂ）に示すように、基板４１０に形成されたスリット４１０ｃ，４１０ｄそれぞれに平板状部材４５０ｃ，４５０ｄを挿入する。このとき、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄは、そのスリット４５１ｃ，４５１ｄの先端部が基板４１０のスリット４１０ｃ，４１０ｄの先端部に当接するまで挿入する。このとき、スリット４１０ｃ，４１０ｄに平板状部材４５０ｃ，４５０ｄが嵌合した状態で、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄが基板４１０に固定される。ここで、平板状部材４５０ａ，４５０ｂは、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄの厚み方向における側面の一部が平板状部材４５０ａ，４５０ｂの長手方向における両端面に当接した状態で基板に固定される。このように、平板状部材４５０ｃ，４５０ｄの厚み方向における側面の一部が平板状部材４５０ａ，４５０ｂの長手方向における両端面に当接して平板状部材４５０ａ，４５０ｂを固定していることにより、平板状部材４５０ａ，４５０ｂの基板４１０の長手方向への移動が規制されている。
　以上の工程により、図７に示すような発光モジュール４００が完成する。
　結局、本変形例に係る発光モジュール４００では、接着剤を用いずに基板４１０に平板状部材４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄが固定されるので、組み立て作業性の向上および部材コストの低減を図ることができる。
　（３）実施の形態１に係る発光モジュール１００では、光散乱部材１５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位と基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位とで、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が同じである例について説明したが、これに限定されるものではない。
　例えば、図９（ａ）に示す発光モジュール５００のように、光散乱部材１５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅に比べて、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が狭いものであってもよい。図９（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の長手方向に沿って９個ずつ２列に配設されている。従って、基板１１０の短手方向に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向に放射される光量のほうが小さいので、その分、散乱させる光量を少なくてもよいから、基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅は、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位５５１に比べて小さくてもよい。これにより、光散乱部材５５０に必要な材料を低減することができるので、部材コストの削減を図ることができる。
　例えば、図９（ｂ）に示すように、光散乱部材５５０における部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における両端部と、部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向における両端部との間の距離Ｗ７，Ｗ８が、ともに１ｍｍ（つまり、部位５５１の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅に比べて、部位５５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅が、２ｍｍだけ小さい）としたものであってもよい。
　（４）実施の形態１に係る発光モジュール１００は、光散乱部材１５０の厚みが基板１１０の周方向において同じである例について説明したが、これに限定されるものではない。
　例えば、図１０（ａ）に示す発光モジュール６００のように、光散乱部材６５０の形状が、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位６５１の厚みに比べて、基板１１０の長手方向における両端部に位置する部位６５２の厚みのほうが薄いものであってもよい。図１０（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１２０は、基板１１０の長手方向に沿って９個ずつ２列に配設されている。従って、基板１１０の短手方向に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向に放射される光量のほうが小さいので、その分、散乱させる光量を少なくてもよいから、基板１１０の長手方向の両端部に位置する部位６５２の基板１１０の主面１１０ａに直交する方向の幅は、基板１１０の短手方向における両端部に位置する部位６５１に比べて薄くてもよい。これにより、光散乱部材６５０に必要な材料を低減することができるので、部材コストの削減を図ることができる。
　或いは、図１０（ｂ）に示す発光モジュール７００のように、基板７１０の形状が平面視楕円形状であって、光散乱部材７５０の形状も平面視楕円形状であり、基板１１０の短軸方向における両端部に位置する部位７５１の厚みが最も大きく、基板１１０の長軸方向における両端部に位置する部位７５２の厚みが最も小さく、光散乱部材７５０の各部位の厚みが、部位７５１から部位７５２まで連続的に変化しているものであってもよい。
　（５）実施の形態１では、光散乱部材１５０が基板１１０の端面に固着されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。
　例えば、図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、基板８１０の主面８１０ａに固着された筒状の第１光散乱部材８５１と、基板８１０の裏面８１０ｂに固着された筒状の第２光散乱部材８５２とから構成されるものであってもよい。ここにおいて、主面８１０ａに直交する方向において、第１光散乱部材８５１の主面８１０ａからの高さがＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面８１０ａからの高さに比べて高くなっている。
　（６）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０に固定されている例について説明したが、光散乱部材の固定場所は基板に限定されるものではない。
　本変形例に係るランプ１００１について、一部破断した斜視図を図１２（ａ）に示し、図１２（ａ）におけるＡ２－Ａ２断面矢視図を図１２（ｂ）に示す。
　ランプ１００１は、実施の形態２と略同様の構成を有し、光散乱部材１１５０が支持部材２０５０に固定されている点が実施の形態２と相違する。なお、図１２において実施の形態２と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材１１５０は、矩形枠状の本体部１１５０ａと、本体部１１５０ａを支持する２本の支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２とを有する。そして、支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２における本体部１１５０ａ側とは反対側の端部が支持部材２０５０に固定されている。また、発光モジュール１１００の基板１１０の端面と、本体部１１５０ａの内周面との間には隙間が形成されている。本体部１１５０ａおよび支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　本変形例に係る他のランプ２００１について、一部破断した斜視図を図１３（ａ）に示し、図１３（ａ）におけるＡ３－Ａ３断面矢視図を図１３（ｂ）に示す。
　ランプ２００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様の構成を有し、光散乱部材２１５０がステム４０に固定されている点が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１３において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材２１５０は、矩形枠状の本体部２１５０ａと、ステム４０に固定され本体部２１５０ａを支持する矩形板状の支持部２１５０ｄを有する。支持部２１５０ｄの中央部および当該中央部を挟む２箇所の部位それぞれには、ステム４０およびリード線７０ａ，７０ｂが挿通される貫通孔２１５０ｃ１，２１５０ｃ２が形成されている。
　支持部２１５０ｄは、第１部位２１５０ａ２および第２部位２１５０ｂ２に分割することができる。第１部位２１５０ａ２および第２部位２１５０ｂ２における互いに対向する端面には、切欠部が形成されており、支持部２１５０ａ２，２１５０ｂ２の端面同士を貼り合わせると各切欠部に対応する箇所に貫通孔２１５０ｃ１，２１５０ｃ２が形成される。そして、支持部２１５０ｄは、貫通孔２１５０ｃの内周面とステム４０との間に介在する接着剤によりステム４０に固定されている。ここにおいて、発光モジュール１１００の基板１１０の端面と、光散乱部材２１５０の本体部２１５０ａの内周面との間には隙間が形成されている。
　本体部２１５０ａおよび支持部２１５０ｄは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　（７）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１を囲繞するように配置された発光モジュール１００の例について説明したが、光散乱部材は配設領域を囲繞するものに限定されるものではない。
　本変形例に係る発光モジュール２０００の平面図を図１４に示す。
　発光モジュール２０００では、基板１１０上に、列状に配設された複数個（図１４では９個）のＬＥＤチップ１２０からなる発光素子列が２列設けられている。そして、光散乱部材２０５３は、２つの透光性を有する平板状部材２０５１，２０５２からなり、配設領域ＡＲ１の外周部における、発光素子列の列方向に直交する方向における両側それぞれに配置されている。
　ところで、発光モジュール２０００は、基板１１０の長手方向に沿って列状に配設された複数個（図１４では９個）のＬＥＤチップ１２０からなる発光素子列が２列設けられていることから、前述のように、基板１１０の短手方向（発光素子列に直交する方向）に放射される光量に比べて、基板１１０の長手方向（発光素子列の列方向）に放射される光量のほうが大きくなる。従って、発光モジュール２０００から基板１１０の長手方向に沿った基板１１０の側方に放射される光量を上げなくても、発光モジュール２０００から基板１１０の側方に放射される光量のバランスを得ることができるので、発光モジュール２０００では、基板１１０の短手方向における両端部に光散乱部材を配置していない。これにより、光散乱部材の体積を低減することができるので、発光モジュール２０００の軽量化および光散乱部材に要する材料コストの低減を図ることができるという利点がある。
　図１４に示す構成では、光散乱部材２０５３が、２つの透光性を有する平板状部材２０５１，２０５２からなり、平板状部材２０５１，２０５２それぞれが基板１１０に固定されている例について説明したが、光散乱部材の固定場所は基板１１０に限定されるものではない。
　本変形例に係る他のランプ３００１について、一部破断した斜視図を図１５（ａ）に示し、図１５（ａ）におけるＢ１－Ｂ１断面矢視図を図１５（ｂ）に示す。
　ランプ３００１は、光散乱部材３１５０が支持部材２０５０に固定されている点が図１４に示す構成とは相違する。なお、図１５において図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材３１５０は、矩形板状の平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１と、平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１を支持する棒状の支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２とからなる。また、平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１と基板１１０の短手方向における両端縁との間には、隙間が形成されている。平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１および支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　本変形例に係る他のランプ４００１について、一部破断した斜視図を図１６（ａ）に示し、図１６（ａ）におけるＢ２－Ｂ２断面矢視図を図１６（ｂ）に示す。
　ランプ４００１は、光散乱部材４１５０がステム４０に固定されている点が図１５に示す構成と相違する。なお、図１６において図１５に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材４１５０は、ステム４０に固定され平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１を支持する矩形板状の支持部２１５０ｄを有する。
　（８）実施の形態１では、光散乱部材１５０が、基板１１０の主面１１０ａにおけるＬＥＤチップ１２０が配設される配設領域ＡＲ１の上方を覆っていない発光モジュール１００の例について説明したが、光散乱部材は、必ずしも配設領域ＡＲ１の上方を覆っていないものにに限定されるものではなく、配設領域ＡＲ１の上方を覆うものであってもよい。
　本変形例に係る他のランプ５００１について、一部破断した斜視図を図１７（ａ）に示し、図１７（ａ）におけるＢ３－Ｂ３断面矢視図を図１７（ｂ）に示す。
　ランプ５００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様に光散乱部材５１５０が支持部材２０５０に固定されているが、光散乱部材５１５０の形状が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１７において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材５１５０は、各平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１における支持部１１５０ａ２，１１５０ｂ２が接続される側の端面とは反対側の端面に矩形板状の蓋部５１５０ｃが固定された構造を有する。蓋部５１５０ｃは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　本変形例に係る他のランプ６００１について、一部破断した斜視図を図１８（ａ）に示し、図１８（ａ）におけるＡ４－Ａ４断面矢視図を図１８（ｂ）に示す。
　ランプ６００１は、図１２に示す構成のランプ１００１と略同様に光散乱部材６１５０が支持部材２０５０に固定されているが、光散乱部材６１５０の形状が図１２に示す構成のランプ１００１と相違する。なお、図１８において、図１２に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材６１５０は、一部に開口部が形成された中空球状の本体部６１５０ａと、円筒状に形成され且つ本体部６１５０ａの開口部の外周部に連続する支持部６１５０ｂとを有する。そして、本体部６１５０ａの内側には、発光モジュール１１００が配置されている。支持部６１５０ｂは、本体部６１５０ａ側の一端部とは反対側の他端部が支持部材２０５０に接着剤を用いて固定されている。ここにおいて、発光モジュール１１００は、その基板１１０が本体部６１５０ａの内周面に接触しない状態で配置されている。光散乱部材６１５０は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等からなり光散乱部材６１５０を２つに分割してなる形状の２つの半部材を貼り合わせることで形成される。
　本変形例に係る他のランプ７００１について、一部破断した斜視図を図１９（ａ）に示し、図１９（ａ）におけるＢ４－Ｂ４断面矢視図を図１９（ｂ）に示す。
　ランプ７００１は、図１３に示す構成のランプ２００１と略同様に光散乱部材７１５０がステム４０に固定されているが、光散乱部材７１５０の形状が図１３に示す構成のランプ２００１と相違する。なお、図１９において、図１３に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材７１５０は、各平板状部材３１５０ａ１，３１５０ｂ１における支持部２１５０ｄが接続される側の端面とは反対側の端面に矩形板状の蓋部７１５０ｅが固定された構造を有する。蓋部７１５０ｅは、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　本変形例に係る他のランプ８００１について、一部破断した斜視図を図２０（ａ）に示し、図２０（ａ）におけるＡ５－Ａ５線で破断した断面矢視図を図２０（ｂ）に示す。
　ランプ８００１は、図１３に示す構成のランプ２００１と略同様に光散乱部材８１５０がステム４０に固定されているが、光散乱部材８１５０の形状が図１３に示す構成のランプ２００１と相違する。なお、図２０において、図１３に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　光散乱部材８１５０は、中空球状に形成されている。この光散乱部材８１５０は、中空半球状の第１部材８１５０ａおよび第２部材８１５０ｂそれぞれの周縁部同士を接続することにより形成される。光散乱部材８１５０は、透光性を有する樹脂材料やガラス、セラミックス等から形成されている。
　（９）実施の形態２では、電球形のランプについて説明したが、これに限定されるものではない。
　例えば、図２１（ａ）および（ｂ）に示すような、ガラス等の透光性材料からなる細長の円筒状部材９１２と、円筒状部材９１２の長手方向における両端側に取着された２つの口金９３０と、円筒状部材９１２の略同じ長さの発光モジュール９００とを備えるランプ２であってもよい。
　ここで、発光モジュール９００は、円筒状部材９１２の略同じ長さの細長の基板９１０と、基板９１０上に基板９１０の長手方向に沿って２列に配設された複数のＬＥＤチップ１２０と、複数のＬＥＤチップ１２０を列毎にまとめて封止する封止部材９３２とを備えており、基板９１０の端面に光散乱部材９５０が接着剤により固着されている。
　また、口金９３０には、内部に電源ユニット（図示せず）が収納されており、当該電源ユニットから導出されたリード線（図示せず）が、基板９１０上に形成された配線パターン９４０に電気的に接続されている。また、各口金９３０の外周面には、外方に向かって突出する２つの口金ピン９３１が設けられている。この口金ピン９３１が照明器具のソケットに差し込まれることにより、ソケットから口金ピン９３１を介して電源ユニットに給電され、電源ユニットからリード線を介して配線パターン９４０に給電されることになる。
　（１０）実施の形態１では、基板１１０と光散乱部材１５０とが別体である例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、基板１１０と光散乱部材１５０とが同一種類の透光性材料からなるものであれば、基板１１０と光散乱部材１５０とを一体に形成してもよい。
　（１１）実施の形態１では、基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面側部位１５１の先端面のＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａからの高さと、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２の先端面の発光層１２０ａからの高さとが等しい例について説明したが、これに限定されるものではない。
　基板１１０の主面１１０ａに直交する方向において、光散乱部材１５０の主面側部位１５１の先端面のＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａからの高さと、光散乱部材１５０の裏面側部位１５２の先端面の発光層１２０ａからの高さとが相違していてもよい。
　（１２）実施の形態１では、厚み方向における一面側に発光部１０１が設けられた基板１１０を１つだけ備える発光モジュール１００の例について説明したが、例えば、主面側に発光部が設けられた基板を２つ備え、各基板における発光部が設けられていない裏面側同士が接着剤等で貼り合わされてなる構造を有する発光モジュールであってもよい。
　本変形例に係る発光モジュール９１００の断面図を図２２に示す。
　発光モジュール９１００は、主面側に発光部１０１が設けられた２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂを備え、各基板１１０Ａ，１１０Ｂにおける発光部１２０が設けられていない他面側同士が接着剤等で貼り合わされている。ここで、基板１１０Ｂが、基板１１０Ａｎｏ裏面側に貼り付けられる副基板に相当する。つまり、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂは、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置されている。そして、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂの外周部に光散乱部材９１５０が固定されている。なお、光散乱部材９１５０は、必ずしも基板１１０Ａ，１１０Ｂの外周部に固定されているものに限定されるものではなく、例えば、前述（６）で説明したように、支持部材２１５０に固定されるものであってもよい。ここで、光散乱部材９１５０は、基板１１０Ａ，１１０Ｂそれぞれの主面における半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部に設けられている。そして、基板１１０Ａ，１１０Ｂそれぞれにおいて、主面に直交する方向における、光散乱部材９１５０の上記主面からの高さが発光部１０１の一部を構成するＬＥＤチップ１２０の発光層１２０ａの主面からの高さに比べて高くなっている。
　また、図２２に示す構成では、２つの基板１１０Ａ，１１０Ｂを備える例について説明したが、例えば、１つの基板の両面側それぞれに発光部１０１が設けられた構造を有する発光モジュールであってもよい。
　（１３）実施の形態１では、ＬＥＤチップ１２０の基板１１０への実装方式がいわゆるＣＯＢ型である例について説明したが、例えば、ＬＥＤチップがサブマウントを介して基板上に実装される実装方式を採用したものであってもよい。
　（１４）実施の形態２では、実施の形態１で説明した光散乱部材１５０を備えた発光モジュール１００が、グローブ１０内に配置されている、即ち、光散乱部材１５０とグローブ１０とが別体であるランプ１の例について説明したが、光散乱部材１５０とグローブ１０とが別体であるものに限定されるものではない。つまり、グローブを光散乱部材として機能させるようにしてもよい。
　本変形例に係るランプ９００１を図２３に示す。
　ランプ９００１では、光を散乱する材料からなるグローブ９０１０を備えている。そして、グローブ９０１０の内側に配置された発光モジュール１１００から出射された光が、グローブ９０１０の周壁に散乱されて外部に放出される。グローブ９０１０を構成する光を散乱する材料としては、例えば、ブラスト等の拡散処理を施したガラス等が挙げられる。
１，２　ランプ
１０　グローブ
１２　波長変換部材
３０，９３０　口金
４０　ヒートシンク
５０，２０５０　支持部材
６０　筐体
７０ａ，７０ｂ　リード線
８０　電源回路
８２ａ，８２ｂ　電源線
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００　発光モジュール
１１０，４１０，７１０，８１０　基板
１１２，１１４　貫通孔
１２０　ＬＥＤチップ
１２０ａ　発光層
１３０，９３２　封止部材
１４０，９４０　配線パターン
１４０ａ　ランド部
１４０ｂ　脚部
１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０　光散乱部材
１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ，４５０ａ，４５０ｂ，４５０ｃ，４５０ｄ　平板状部材
４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ，４５１ａ，４５１ｂ，４５１ｃ，４５１ｄ　スリット
９３１　口金ピン

Claims (20)

  1. 　基板と、
    　前記基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子と、
    　前記基板の前記主面における前記半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に設けられた光散乱部材とを備え、
    　前記主面に直交する方向において、前記光散乱部材の前記主面からの高さが前記半導体発光素子の発光層の前記主面からの高さに比べて高い
    　ことを特徴とする発光モジュール。
  2. 　前記光散乱部材は、前記配設領域を囲繞する環状の壁板構造をしている
    　ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
  3. 　前記基板は、透光性材料からなる
    　ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 　前記光散乱部材は、更に、前記基板の前記主面とは反対側の裏面における前記配設領域に対応する対応領域の外周部の少なくとも一部に設けられた部位を有する
    　ことを特徴とする請求項３記載の発光モジュール。
  5. 　前記光散乱部材の基板裏面に設けられた部位は、前記対応領域を囲繞する環状の壁板構造をしている
    　ことを特徴とする請求項４記載の発光モジュール。
  6. 　前記主面に直交する方向において、前記光散乱部材の前記主面側の先端部の前記発光層からの高さと、前記光散乱部材の前記裏面側の先端部の前記発光層からの高さとが等しい
    　ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 　前記半導体発光素子は、複数個あり、列状に配設された発光素子列を構成し、
    　前記光散乱部材は、２つの透光性を有する平板状部材からなり、前記配設領域の外周部における、前記発光素子列の列方向に直交する方向における両側それぞれに配置されている
    　ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  8. 　副基板と、
    　前記副基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子とを更に備え、
    　前記基板と前記副基板とは、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置され、
    　前記光散乱部材は、前記副基板の前記主面の前記半導体発光素子が配設される領域の全てを含む配設領域の外周部の少なくとも一部に位置し、
    　前記副基板において、前記主面に直交する方向における、前記光散乱部材の前記副基板の前記主面からの高さが前記半導体発光素子の発光層の前記主面からの高さに比べて高い
    　ことを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
  9. 　前記光散乱部材は、樹脂材料からなる接着剤により前記基板に固着されてなる
    　ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  10. 　前記光散乱部材と前記基板は、一方に係合部、他方に被係合部が設けられ両部を係合することにより組み立てられている
    　ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  11. 　前記光散乱部材は、樹脂、セラミックスおよびガラスのいずれかからなる
    　ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  12. 　請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の発光モジュールを備える
    　ことを特徴とするランプ。
  13. 　グローブと、
    　前記グローブの内方に向かって延在し先端部が前記グローブの中央部に位置する支持部材とを備え、
    　前記発光モジュールは、前記支持部材の先端部に取着されてなる
    　ことを特徴とする請求項１２記載のランプ。
  14. 　基板と前記基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
    　前記基板の主面を含む仮想平面内における前記発光モジュールの外周部の少なくとも一部に位置する部位を有し、前記発光モジュールと前記部位との間に隙間が存在する光散乱部材とを備え、
    　前記部位は、前記基板の主面を含む仮想面に直交する方向における前記仮想面からの高さが、前記半導体発光素子の発光層の前記仮想面からの高さに比べて高い
    　ことを特徴とするランプ。
  15. 　前記部位は、更に、その一部が前記基板の前記主面とは反対側の裏面側に突出している
    　ことを特徴とする請求項１４記載のランプ。
  16. 　前記半導体発光素子は、複数個あり、列状に配設された発光素子列を構成し、
    　前記光散乱部材は、前記仮想平面内における、少なくとも前記発光素子列に直交する方向における前記発光モジュールの両側に対応する箇所に配置されている
    　ことを特徴とする請求項１４または請求項１５記載のランプ。
  17. 　前記発光モジュールは、副基板と、前記副基板の主面側に配設された少なくとも１つの半導体発光素子とを更に有し、前記基板と前記副基板とが、主面側とは反対側の裏面側同士を互いに対向させた状態で配置され、
    　前記部位は、前記副基板の主面を含む仮想面に直交する方向における、前記仮想面からの高さが半導体発光素子の発光層の前記仮想面からの高さに比べて高い
    　ことを特徴とする請求項１４記載のランプ。
  18. 　グローブを更に備え、
    　前記発光モジュールおよび前記光散乱部材は、前記グローブの内部に配置されている
    　ことを特徴とする請求項１４乃至１７のいずれか１項に記載のランプ。
  19. 　前記光散乱部材は、樹脂、セラミックスおよびガラスのいずれかからなる
    　ことを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載のランプ。
  20. 　前記光散乱部材は、前記発光モジュールが内部に配置されるグローブを構成する
    　ことを特徴とする請求項１４記載のランプ。
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