JP5547595B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、
当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、金属筐体を伝導する熱は、筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなく、ＬＥＤへの通電量を増大し、一層輝度を向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射方向に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。

しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射方向に回路ユニットを配したことにより、当該回路ユニットの存在により光出射方向前方の光量が低減されてしまう。
そこで、本発明は、グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットによる光出射方向の光量の低減を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。

本発明の一態様であるランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電された電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプにおいて、前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配され、前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側に配され、前記グローブが拡散反射性を具備し、その拡散反射率が、前記グローブの口金側の端部から前記グローブの口金と反対側の端部に向うにつれて低くなる。

上記構成によれば、半導体発光素子の出射光のうちグローブに到達した光は、一部が拡散反射され残部が拡散透過される。拡散反射された光は、さらに、グローブの別の領域に到達し、そこで一部が拡散反射され残部が拡散透過される。このような過程が繰り返されることにより、回路ユニットの背後まで半導体発光素子の出射光を回り込ませることができる。加えて、上記構成によれば、グローブの口金側の端部から口金と反対側の端部に向うにつれて拡散反射率が低くなるので、グローブの口金側の端部での透過光よりも口金と反対側の端部での透過光を増やすことができる。したがって、グローブ内に回路ユニットによる光出射方向前方の光量の低減を可能な限り抑制することができる。

第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図 ＬＥＤランプを口金と反対側から見た平面図 第１の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図 光拡散膜の形成工程の一例を説明するための図 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図 第３の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図 第４の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図 第５の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図 第６の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤランプの断面図、（ｂ）はＬＥＤモジュールの斜視図

発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
＜第１の実施の形態＞
本発明を実施するための第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプを口金と反対側（グローブ側）から見た平面図である。

ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤを光源として備えるＬＥＤモジュール３と、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ７と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット９と、回路ユニット９と電気的に接続されている口金１１とを備える。なお、ＬＥＤランプ１は、所謂、電球形のＬＥＤランプである。

グローブ７は、口金と反対側の端部である先端部７ａが閉塞され、口金側の端部である基端部７ｂが開口されている。口金１１は、グローブ７の基端部７ｂを閉塞するように台座５を介して固定されている。これらにより、ＬＥＤモジュール３および回路ユニット９が格納される外囲器が構成されている。ＬＥＤモジュール３は、光の出射方向を口金１１と反対方向に向けた姿勢で配されている。回路ユニット９がＬＥＤモジュール３に対して口金１１と反対側に配されている。即ち、回路ユニット９は、外囲器内においてＬＥＤモジュール３の光の出射方向に配されている。
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３は、実装基板１３と、実装基板１３の表面に実装された複数のＬＥＤ１５と、実装基板１３上において複数のＬＥＤ１５を被覆する封止体１７とを備える。封止体１７は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ１５から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が混入されてなる。

透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１５は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール３（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
（２）台座
台座５は、他端（回路ユニット９側であり、口金１１と反対側である。）が閉塞した筒状をした部材からなり、筒状の筒部１９と、筒部１９の他端を塞ぐ蓋部２１とからなる。

蓋部２１の他端側の表面にはＬＥＤモジュール３が搭載されている。また、筒部１９の他端部は口金１１に内嵌している。これにより、台座５と口金１１とが組み合わさると共に口金１１の開口が塞がれる。

台座５は、点灯時にＬＥＤ１５に発生する熱を口金１１へと伝える熱伝導性部材としての機能も有している。
台座５は、その他端の周縁部に段差部２３を有し、後述のグローブ７の基端部７ｂの端面が段差部２３に当接するように、グローブ７が台座５に被せられ、この状態で接着剤２５により固着されている。

なお、ＬＥＤモジュール３は、グローブ７の先端部７ａと基端部７ｂとを結ぶ中心軸上に配されるように台座５に装着されている。ＬＥＤモジュール３の台座５への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することで行われる。
（３）グローブ
グローブ７は、ここでは、基端部７ｂが台座５に装着され、台座５の筒部１９の一部と、口金１１とで外囲器を構成する。グローブ７の形状（タイプ）は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のＡタイプが利用されている。

グローブ７は、同図に示すように、筒状をした筒状部２７と、筒状部２７の他端から球状に膨らんだ球状部２９とを有する。
また、グローブ７は、二層構造になっており、透光性の基体７ｃと、基体７ｃの内面に形成された光拡散膜７ｄとを含む。ＬＥＤモジュール３の出射光のうち光拡散膜７ｄに到達した光は、一部が拡散反射され残部が拡散透過される。拡散反射された光は、さらに、光拡散膜７ｄの別の領域に到達し、そこで一部が拡散反射され残部が拡散透過される。このような過程が繰り返されることにより、回路ユニット９の背後までＬＥＤモジュールの出射光を回り込ませることができる。
（４）回路ユニット
回路ユニット９は、円板状の回路基板３１と、回路基板３１に実装された各種の電子部品３３，３５とから構成され、グローブ７内、特に球状部２９内に収納されている。なお、電子部品は、便宜上「３３」、「３５」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「３３」、「３５」以外にもある。

回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とは、配線３７，３９により電気的に接続されている。回路ユニット９の入力端子と口金１１とは、台座５の蓋部２１に設けられた貫通孔４１，４３を通る配線４５，４７により電気的に接続されている。なお、配線３９は、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には現れていない。

また、配線３７，３９は、回路ユニット９及びＬＥＤモジュール３に半田等により接続・固定され、配線４５，４７も同様に回路ユニット９及び口金１１に半田等により接続・固定されている。

貫通孔４１，４３は、台座５を平面視したときに、グローブ７の中心軸に相当する点（円板状の蓋部２１の中心である。）を通る一本の仮想線分上であって中心点を挟んだ両側に設けられている。

配線３７，３９，４５，４７は、口金１１に接続される２本と、ＬＥＤモジュール３に接続される２本との合計４本である。これらの配線３７，３９，４５，４７は、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線により構成されている。

各配線３７，３９，４５，４７は、ガラス製等の透明チューブ３８，４０，４６，４８内に挿入されており、この透明チューブ３８，４０，４６，４８によって回路ユニット９がグローブ７内で支持されている。つまり、これら４つの透明チューブ３８，４０，４６，４８は、回路ユニット９をグローブ７内に支持する支持具として構成され、本発明の「支持具」の一例に相当する。なお、透明チューブ４０は、配線３９と同様に、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には現れていない。

このような支持具は、台座５上におけるＬＥＤモジュール３の周囲であってその周方向に等間隔をおいて且つランプ軸方向に延伸する状態で配置されている。等間隔に配置された支持具に回路ユニット９が支持されることで、回路ユニット９の重さをバランス良く支持具に分散させることができると共に、振動などに対して回路ユニット９を強固に支持することができる。

なお、回路基板３１上の電子部品３３，３５等の配置に応じて透明チューブ等の間隔を等間隔ではなく、異ならせた間隔で透明チューブ等を配置しても良い。例えば、重量の大きな電子部品の近くに透明チューブを配する等の配置にしても良い。

また、配線３７，３９，４５，４７が挿通されたチューブ３８，４０，４６，４８は貫通孔４１，４３内において接着剤４２，４４で固定されている。なお、配線３７の接着剤による固定はＬＥＤモジュール３の影になるため、また配線３９の接着剤による固定は図１における断面よりも手前に位置するため、それぞれ図１には現れていない。

回路基板３１は、ここでは、円板状をし、ＬＥＤランプを平面視したとき（図２の状態である。）に、ＬＥＤモジュール３の封止体１７の上方に位置し、封止体１７に回路基板３１が重なっている（ここでは、封止体１７の全領域が回路基板３１の領域内に位置している。）。
（５）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。

口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部４９と、シェル部４９に絶縁材料５１を介して装着されたアイレット部５３とからなる。
２．グローブの詳細
図３は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図である。

前述の通り、グローブ７は、基体７ｃと光拡散膜７ｄとを含む。
基体７ｃの材料としては、透光性を具備していればよく、例えば、ガラスおよび樹脂が挙げられる。基体７ｃの厚みは、領域に応じて異ならせてもよいし、どの領域でも一律としてもよい。例えば、基体７ｃがガラス製の場合には、先端部が閉塞され基端部が開口されたガラス管を軟化させ、基端部からガスを吹き込むことにより先端部付近を膨出させることにより作製されることが想定される。この場合、基体７ｃの球状部２９に相当する領域では、筒状部２７に相当する領域よりも厚みが薄くなる。また、例えば、基体７ｃが樹脂製の場合には、基体７ｃを２分割したパーツをそれぞれ樹脂成型し、それらを溶着することにより作製されることが想定される。この場合、基体７ｃの厚みを領域に応じて異ならせることもできるし、どの領域でも一律にすることもできる。

一方、光拡散膜７ｄの材料としては、拡散反射性を具備していればよく、例えば、粒子状または繊維状のフィラーを含む透光性樹脂が挙げられる。本実施の形態では、粒子状のフィラー５７を含む透光性樹脂５５とする。光拡散膜７ｄの厚みは、グローブの基端部７ｂから先端部７ａに向うにつれて薄くなるように形成されている。厚みは連続的に変化してもよいし、段階的に変化してもよい。本実施の形態では、光拡散膜７ｄの厚みが連続的に薄くなることとする。光拡散膜７ｄの領域Ａ、Ｂ、Ｃでの厚みｔ１、ｔ２、ｔ３は、ｔ１＜ｔ２＜ｔ３の関係にある。光拡散膜７ｄの厚みは、拡散反射率の大きさに関係する。即ち、領域Ｃでは光拡散膜７ｄの厚みが比較的厚いので、光拡散膜７ｄに到達した光のうちフィラー５７で拡散される光の光量が多く、その反面、透過する光の光量が少ない。一方、領域Ａでは光拡散膜７ｄの厚みが比較的薄いので、光拡散膜７ｄに到達した光のうちフィラー５７で拡散される光の光量が少なく、その反面、透過する光の光量が多い。したがって、光拡散膜７ｄの厚みが薄くなるに従って拡散反射率が低くなると言える。

このように、グローブ７は、光拡散膜７ｄの存在により拡散反射性を具備することとなる。ＬＥＤモジュール３の出射光のうちグローブ７に到達した光は、一部が拡散反射され残部が拡散透過される。拡散反射された光は、さらに、グローブ７の別の領域に到達し、そこで一部が拡散反射され残部が拡散透過される。このような過程が繰り返されることにより、回路ユニット９の背後までＬＥＤモジュール３の出射光を回り込ませることができる。加えて、光拡散膜７ｄの拡散反射率は、グローブ７の基端部７ｂから先端部７ａに向うにつれて低くなるので、グローブ７の基端部７ｂでの透過光よりも先端部７ａでの透過光を増やすことができる。したがって、グローブ７内に回路ユニット９による光出射方向前方の光量の低減を可能な限り抑制することができる。

なお、光拡散膜７ｄの拡散反射率の最小値に対する最大値の比は、１．０５以上９９以下であるのが好ましい。
次に、厚みが連続的に変化する光拡散膜７ｄの形成方法を説明する。図４は、光拡散膜の形成工程の一例を説明するための図である。

この例では、光拡散膜７ｄを構成する透光性樹脂として熱硬化性樹脂を利用している。まず、基体７ｃの基端部が鉛直方向上側に位置し先端部が鉛直方向下側に位置するように基体７ｃを保持し、その状態で基体７ｃ内に未硬化の透光性樹脂５９を流し込む（図４（ａ））。未硬化の透光性樹脂５９にはフィラーが分散されている。

次に、基体７ｃの姿勢を反転させて未硬化の透光性樹脂５９を容器６１に排出する（図４（ｂ））。このとき、基体７ｃの内面には未硬化の透光性樹脂５９により膜が形成される。そして、この姿勢をしばらく維持すると、透光性樹脂５９が自然に鉛直方向下側に垂れてきて、先端部７ａの厚みよりも基端部７ｂの厚みが厚くなる。

次に、基体７ｃを加熱炉６３内の網６５上に載置し、加熱炉６３内の雰囲気を透光性樹脂５９の硬化温度まで加熱する（図４（ｃ））。
これにより、厚みが連続的に変化する光拡散膜７ｄを形成することができる。
３．放熱経路
実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、上記構成を有するため、例えば、ＬＥＤ１５への投入電流を高めることができる。つまり、本ＬＥＤランプ１では、ＬＥＤ１５に発生した熱は、台座５から口金１１へと伝熱し、口金１１から照明器具のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。

したがって、ＬＥＤ１５への投入電流を高めると、発光時のＬＥＤ１５に生じる熱が増加し、その熱は口金１１から照明装置側へと伝導される。このとき、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間には回路ユニット９を格納する必要がないため、ＬＥＤモジュール３と口金１１との距離を小さくでき、ＬＥＤモジュール３から口金１１へと伝導する熱量を増加させることができる。

また、ＬＥＤ１５により発生した熱のすべてが口金１１側に伝導せずにＬＥＤモジュール３や台座５に残留し、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度が上昇したとしても、回路ユニット９がＬＥＤモジュール３に対して口金１１と反対側であってグローブ７の内部に格納されているため、回路ユニット９に作用する熱負荷は結果的に小さくなる。

このようにＬＥＤモジュール３や台座５の温度が上昇しても、回路ユニット９への熱負荷が増大しない構成であるため、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度を下げる必要性が少なく、新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ＬＥＤランプが大型化するようなこともない。

また、回路ユニット９をグローブ内に配設することで、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に回路ユニット９用のスペースを確保する必要がなくなり、台座５を小型化できる。この際、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５に温度上昇が生じるが、上述のように、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に回路ユニット９を格納していないため、ＬＥＤモジュール３や台座５の温度を下げる必要がない。
４．その他
本実施の形態では、回路ユニット９をグローブ７内に格納しているため、台座５と口金１１との間に回路ユニット９を格納するスペースが不要となり、ＬＥＤモジュール３を口金１１に近い位置に搭載することが可能となり、白熱電球のバルブに近い形状・大きさのグローブ７を利用することができる。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１の装着適合率を略１００［％］にすることができる。

さらに、ＬＥＤモジュール３を口金１１に近づけることで、ＬＥＤモジュール３とグローブ７の先端部７ａとの間隔を大きくでき、回路ユニット９を格納するスペースを十分に確保することができる。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、グローブが二層構造であるが、第２の実施形態ではグローブが単層構造である。第２の実施の形態では、グローブの構造以外の点は第１の実施形態と同様なので説明を省略する。

図５は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図である。
グローブ６７は、粒子状のフィラー７１を含む透光性樹脂６９からなる。グローブ６７の厚みは、グローブ６７の基端部６７ｂから先端部６７ａに向うにつれて薄くなるように形成されている。即ち、厚みｔ４、ｔ５、ｔ６は、ｔ４＜ｔ５＜ｔ６の関係にある。これにより、第１の実施の形態と同様、グローブ６７が、拡散反射性を具備し、しかも、拡散反射率がグローブ６７の基端部６７ｂから先端部６７ａに向かうにつれて低くなる。グローブ６７の形成方法としては、例えば、グローブ６７を２分割したパーツをそれぞれ樹脂成型し、それらを溶着すればよい。
＜第３の実施の形態＞
第１の実施の形態では、光拡散膜の厚みが連続的に変化しているが、第３の実施形態では光拡散膜の厚みが段階的に変化している。第３の実施の形態では、グローブの構造以外の点は第１の実施形態と同様なので説明を省略する。

図６は、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図である。
グローブ７３は、先端部７３ａが閉塞し基端部７３ｂが開口した円筒状であり、透光性の基体７３ｃと光拡散膜７３ｄとを含む。透光性の基体７３ｃの材料および厚みは、第１の実施の形態と同様である。光拡散膜７３ｄは、厚みの異なる光拡散シート７３ｄ１〜７３ｄ５からなる。光拡散シート７３ｄ１〜７３ｄ５の厚みが薄いほど拡散反射率が低くなる。第３の実施の形態では、グローブ７３の基端部７３ｂから先端部７３ａに向うにつれて光拡散シートの厚みが薄くなるように、光拡散シート７３ｄ１〜７３ｄ５が配されている。これにより、第１の実施の形態と同様、グローブ７３が、拡散反射性を具備し、しかも、拡散反射率がグローブ７３の基端部７３ｂから先端部７３ａに向かうにつれて低くなる。グローブ７３の形成方法としては、例えば、円筒状の基体７３ｃの内面に、光拡散シート７３ｄ１から７３ｄ５まで順番に貼着すればよい。
＜第４の実施の形態＞
第１の実施の形態では、グローブが光透過性および拡散反射性を具備することとしているが、第４の実施の形態では、グローブがさらに光の波長を変換する機能を具備することとしている。第４の実施の形態では、グローブの構造以外の点は第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。

図７は、第４の実施の形態に係るＬＥＤランプに備えられたグローブの構造を示す断面図である。
グローブ７５は、透光性の基体７５ｃと光拡散膜７５ｄとを含む。透光性の基体７５ｃの材料および厚みは、第１の実施の形態と同様である。光拡散膜７５ｄは、粒子状のフィラー７９および粒子状の蛍光体物質８１を含む透光性樹脂７７からなる。蛍光体物質８１は、例えば、青色光を黄色光に変換するものである。蛍光体物質８１は、入射された光を吸収し、その光の波長を変換し、変換後の光を等方的に出射するため、波長変換機能だけでなく光拡散機能も発揮する。即ち、光拡散膜７５ｄに光拡散性を持たせるためのフィラーの一部として含まれていると言える。

このように、グローブ７５が光の波長を変換する波長変換機能を具備しているので、ＬＥＤモジュール３の波長変換機能だけでは足りない場合にそれを補助することができる。
＜第５の実施の形態＞
第１の実施の形態では、回路ユニット９の回路基板３１がグローブ７の中心軸に対して直交する状態でグローブ内に設けられ、また、ＬＥＤモジュール３から発せられる光色が白色であった。第５の実施の形態では、回路ユニットの回路基板がランプ軸に対して平行な状態でグローブ内に設けられ、また、ＬＥＤモジュールから発せられる光色が青色の場合について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成のものについては、そのまま第１の実施の形態と同じ符号を用いる。

図８は、第５の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
第５の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１は、ＬＥＤモジュール１０３、台座１０５、グローブ１０７、回路ユニット１０８及び口金１１を備える他、回路支持具１０９を備える。

ＬＥＤモジュール１０３は、実装基板１３、複数のＬＥＤ１５及び封止体１１１からなる。ＬＥＤ１５は青色光を発するが、ここでの封止体１１１には第１の実施の形態で説明した蛍光体粒子は含んでいない。したがって、ＬＥＤモジュール１０３からは青色光が出力される。

台座１０５は、第１の実施の形態と同様に、筒部と蓋部１１３を有している。蓋部１１３には、回路ユニット１０８を支持する後述の回路支持具１０９を装着するための装着穴１１５，１１７，１１９が形成されている。なお、装着穴１１９は図面の関係で図８には現れていない。

グローブ１０７は、第４の実施の形態と同様のものが利用されている。即ち、光拡散膜１０７ｄに、ＬＥＤモジュール１０３から発せられた青色光を黄色光に変換する蛍光体物質が含まれている。これにより、ＬＥＤモジュール１０３からの青色光と、蛍光体物質からの黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤランプ１０１から発せられることとなる。

なお、グローブ１０７は、台座１０５の周縁部の段差部１２５に接着剤１２７を介して装着されている。
回路ユニット１０８は、回路基板３１と電子部品３３，３５とからなる点は第１の実施の形態と同じである。回路基板３１は、その主面がグローブの中心軸と平行な状態でグローブ１０７内に配され、また、電子部品３３，３５が回路基板３１の両面に実装されている点で、第１の実施の形態と異なる。

回路基板３１におけるＬＥＤモジュール１０３側の端部が、回路支持具１０９により支持されている。回路支持具１０９は、ここでは、３本のロッド１３１，１３３，１３５を利用した三脚である。三脚を構成する３本のロッド１３１，１３３，１３５の一端が台座１０５の装着穴１１５，１１７，１１９に挿入されて、回路支持具１０９が台座１０５に装着され、他端が回路基板３１の一端に取着されている。

第５の実施の形態においても、回路ユニット１０８が、ＬＥＤモジュール１０３に対して口金１１と反対側に位置しているため、第１の実施の形態と同様に、例えば、ＬＥＤ１５への投入電流を高めることができたり、グローブ１０７の形状・大きさを白熱電球と同じようにしたりすることができる。

また、蛍光体物質は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体物質をグローブ１０７の光拡散膜１０７ｄに含めることにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体物質を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体物質の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜第６の実施の形態＞
第１から第５までの実施の形態に係るＬＥＤランプ１，１０１は、ＬＥＤ１５の発光層がランプ軸と直交している。つまり、ＬＥＤ１５が回路ユニット９，１０８と対向している。しかしながら、ＬＥＤの発光層の向きは特に限定するものでなく、第６の実施の形態では、ＬＥＤの発光層がランプ軸に対して傾斜しているＬＥＤランプについて説明する。

図９は、第６の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す図であり、（ａ）はＬＥＤランプの断面図、（ｂ）はＬＥＤモジュールの斜視図である。
第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ２０１は、ＬＥＤモジュール２０３、台座５、グローブ７、回路ユニット９及び口金１１を備え、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１とはＬＥＤモジュールが異なる。

ＬＥＤモジュール２０３は、実装基板２０５と、実装基板２０５に実装されたＬＥＤ２０７と、実装されたＬＥＤ２０７を封止する封止体２０９とを備える。
実装基板２０５は、図９に示すように、ベース部２１１と、ベース部２１１の中央部分に設けられた裁頭四角錐状の実装部２１３とからなり、図９において、ベース部２１１上であって実装部２１３を挟む２箇所には、配線３７，３９が電気的に接続される端子部２１５，２１７が形成されている。

ベース部２１１は、実装部２１３の廻りであって実装部２１３の４辺に対応する位置に、配線３７，３９，４５，４７が挿通される貫通孔２２９，２３１，２３３，２３５が設けられている。

実装部２１３は、上述したように裁頭四角錐状をし、台形状の斜面を４つ有する。そして、この４つの斜面にＬＥＤ２０７が実装され、封止体２０９が形成されている。ＬＥＤ２０７のひとつに着目すると、その光出射方向は四角錐の斜面に垂直な方向となるが、４個のＬＥＤ２０７を総合すると、その光出射方向はベース部２１１の主面に垂直な方向となる。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１から第６の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．グローブ
（１）グローブの形状
実施の形態等では、所謂、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良い。

また、白熱電球のバルブ形状や電球形のＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
（２）グローブの構造
第１の実施の形態では、基体７ｃの内面に光拡散膜７ｄが形成されているが、本発明は、これに限らない。例えば、基体７ｃの外面に光拡散膜７ｄを形成してもよいし、基体７ｃの内面および外面の両方に光拡散膜７ｄを形成してもよい。第１の実施の形態以外でも、グローブが二層構造であれば同様である。
２．口金
実施の形態等では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
３．ＬＥＤモジュール
（１）実装基板
実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。
（２）ＬＥＤ
実施の形態等では、青色発光のＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のＬＥＤを用いても良い。その場合、ＬＥＤランプに要求されている所望の光色に変換する変換材料を用いる必要がある。

また、実施の形態では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。
（３）封止体
実施の形態等では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。

また、実施の形態等では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
４．支持具
第１の実施の形態では、ガラス製等の透明チューブ３８，４０，４６，４８内に配線３７，３９，４５，４７を通して、支持具として利用したが、他に、回路ユニット９の保持が可能な剛性・硬さのあるチューブや支持棒等を用いても良い。

なお、チューブ及び支持棒は、配光特性や光吸収性等を考慮すると、光透過性の高い材料が好ましい。また、支持棒を用いる場合は、リード線をこの支持棒に巻き付けたり、沿わせたりしても良い。
５．回路ユニット
実施の形態における回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装するようにしても良い。この場合、すべての電子部品がグローブ内に配される必要はなく、例えば、熱に強い電子部品を台座におけるＬＥＤモジュールの裏側に配しても良いし、口金の内部に配しても良い。なお、ここでの熱に強いとは、点灯時のＬＥＤモジュールの温度よりも高い耐熱温度を有することをいう。

また、電子部品を実装している回路基板の向きを、ランプ軸に対して直交する方向や平行となる方向以外に、ランプ軸に対して傾斜する方向に傾けて配置しても良い。回路基板を傾けて配置した場合、ランプ軸に直交して設けた場合と比べてＬＥＤから出射された光は回路基板により遮光されにくくなり、ランプとしての発光光束や配光特性を改善できる。

また、実施の形態における回路ユニットは、グローブ内に電子部品等が露出していたが、例えば、表面に反射機能を有する回路ケース内に格納されていても良い。この場合、ＬＥＤモジュールから出力された光が回路ユニットに吸収されることがなくなり、ＬＥＤモジュールからの光を有効に利用することができる。

本発明は、ＬＥＤランプを小型化したり、輝度を向上させたりするのに利用可能である。

１ ＬＥＤランプ
３ ＬＥＤモジュール
５ 台座
７ グローブ
７ａ 先端部
７ｂ 基端部
７ｃ 基体
７ｄ 光拡散膜
９ 回路ユニット
１１ 口金
１３ 実装基板
１５ ＬＥＤ
１７ 封止体
１９ 筒部
２１ 蓋部
２３ 段差部
２５ 接着剤
２７ 筒状部
２９ 球状部
３１ 回路基板
３３，３５ 電子部品
３７，３９，４５，４７ 配線
４１，４３ 貫通孔
４９ シェル部
５１ 絶縁材料
５３ アイレット部
５５ 透光性樹脂
５７ フィラー
５９ 透光性樹脂
６１ 容器
６３ 加熱炉
６５ 網
６７ グローブ
６７ａ 先端部
６７ｂ 基端部
６９ 透光性樹脂
７１ フィラー
７３ グローブ
７３ａ 先端部
７３ｂ 基端部
７３ｃ 基体
７３ｄ 光拡散膜
７３ｄ１，７３ｄ２，７３ｄ３，７３ｄ４，７３ｄ５ 光拡散シート
７５ グローブ
７５ｃ 基体
７５ｄ 光拡散膜
７７ 透光性樹脂
７９ フィラー
８１ 蛍光体物質
１０１ ＬＥＤランプ
１０３ ＬＥＤモジュール
１０５ 台座
１０７ グローブ
１０７ｄ 光拡散膜
１０８ 回路ユニット
１０９ 回路支持具
１１１ 封止体
１１３ 蓋部
１１５，１１７，１１９ 装着穴
１２５ 段差部
１２７ 接着剤
１３１，１３３，１３５ ロッド
２０１ ＬＥＤランプ
２０３ ＬＥＤモジュール
２０５ 実装基板
２０７ ＬＥＤ
２０９ 封止体
２１１ ベース部
２１３ 実装部
２１５，２１７ 端子部
２２９，２３１，２３３，２３５ 貫通孔

Claims (9)

1. グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電された電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプにおいて、
   前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配され、
   前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側に配され、
   前記グローブが拡散反射性を具備し、その拡散反射率が、前記グローブの口金側の端部から前記グローブの口金と反対側の端部に向うにつれて低くなること
   を特徴とするランプ。
2. 前記グローブが、透光性の基体と、前記基体の内面または外面の少なくとも一方に形成された光拡散膜とを含み、前記光拡散膜の厚みが、前記グローブの口金側の端部から前記グローブの口金と反対側の端部に向うにつれて薄くなること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記光拡散膜が、光拡散性を持たせるためのフィラーを含む透光性材料からなること
   を特徴とする請求項２に記載のランプ。
4. 前記フィラーの一部に、前記半導体発光素子から出射された光の波長を変換する波長変換材料を含むこと
   を特徴とする請求項３に記載のランプ。
5. 前記グローブが、光拡散性のフィラーを含む透光性材料からなり、
   前記グローブの厚みが、前記グローブの口金側の端部から前記グローブの口金と反対側の端部に向うにつれて薄くなること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。
6. 前記グローブが、透光性の基体と、前記基体の内面または外面の少なくとも一方に貼着された拡散反射率の異なる複数の光拡散シートとを含み、
   前記複数の光拡散シートが、前記グローブの口金側の端部から前記グローブの口金と反対側の端部に向うにつれて拡散反射率が低くなる順番に並んでいること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。
7. 前記半導体発光素子および前記回路ユニットが、前記グローブの口金側の端部と前記グローブの口金と反対側の端部とを結ぶ中心軸上に配されていること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。
8. 前記半導体発光素子が、熱伝導性部材を介して前記外囲器に取り付けられていること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。
9. 前記回路ユニットが、支持具に支持された状態で前記外囲器に取り付けられていること
   を特徴とする請求項１に記載のランプ。

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