JP2012074249A - ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットが存在することによる光量の低下を可能な限り抑制したランプを提供すること。
【解決手段】グローブ１６と口金２０とを含む外囲器２２内に、複数個の半導体発光素子であるＬＥＤ２６と、口金２０から受電される電力を変換してＬＥＤ２６を発光させる回路ユニット１８とが格納されたランプ１０であって、回路ユニット１８がＬＥＤ２６に対して口金２０と反対側であってグローブ１６内に支持具５４に支持された状態で配されており、複数個のＬＥＤ２６が光の出射方向を口金２０反対方向に向けた姿勢で環状に配されており、グローブ１６は、透光性材料で形成されていると共に、口金２０に近い側の端部寄り部位がＬＥＤ２６の光出射面と対面する箇所に存在するよう配置され、その対面箇所がＬＥＤの出射光の入射面４８とされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。

半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。

また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導して、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。

特開２００６−３１３７１７号公報

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他

ところで、金属筐体を伝導する熱は、金属筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。

そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなくＬＥＤへの通電量を増大し、輝度を一層向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射側に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。

しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射側に回路ユニットを配したことにより、ＬＥＤから出射された光の一部が回路ユニットで遮られてしまい、光出射方向前方の光量が僅かではあるが低減されてしまう。

そこで、本発明は、グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットが存在することによる光量の低下を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、複数個の半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプであって、前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に支持具に支持された状態で配されており、前記複数個の半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で環状に配されており、前記グローブは、透光性材料で形成されていると共に、前記口金に近い側の端部寄り部位が前記半導体発光素子の光出射面と対面する箇所に存在するよう配置され、その対面箇所が前記半導体発光素子の出射光の入射面とされていることを特徴とする。

また、前記グローブは、その開口端部部分が拡径されており、前記入射面は径小側から開口端の径大側に至るフランジ状壁部の内周面であることを特徴とする。
あるいは、前記入射面が前記グローブの開口端面であることを特徴とする。

また、前記半導体発光素子が実装された実装基板と、当該実装基板が搭載された台座と、を有し、前記回路ユニットは、回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、前記支持具は、前記台座と前記回路基板とを連結する複数本の線材であることを特徴とする。

また、前記グローブの外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする。
また、前記グローブの内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする。

上記の構成からなるランプによれば、半導体発光素子各々からの出射光の大半は、グローブの入射面からグローブ内へと進入する。グローブ内に進入した光は、グローブと空気層との境界面で反射を繰り返しながら、グローブ内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光がグローブ外へと出射される。ここで、「グローブ内」とは、グローブの厚み部分に相当し実体のある領域をいい、「グローブ外」とは、グローブの内側および外側を含む空間をいう。この場合に、グローブ内側へ出射された光は、グローブの内周面からグローブ内へと再入射されてグローブ内を進行する。グローブ外側へ出射された光は、そのまま、例えば室内の照明に供される。

そして、グローブ内を進行する光は、最終的には口金に近い側の端部（開口端部）側とは反対側の閉塞端側からグローブの外側へ出射される。
仮に、半導体発光素子からの出射光を上記入射面からグローブ内に導入せず、半導体発光素子を例えばグローブの中心軸付近に設けた場合には、半導体発光素子から出射され、回路ユニットに向う光は、回路ユニットによって遮られ、グローブの中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。たとえグローブを拡散透過性材料で形成したとしても、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本実施の形態では、グローブが導光体となって、グローブ内に入射された光の一部が回路ユニットの背後まで導かれ、そこからグローブの外側に出射されるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

（ａ）は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ部拡大図である。 ＬＥＤモジュールの斜視図である。 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 （ａ）は、第３の実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ部拡大図である。

発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましいものを例示しているだけであり、この例示に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、以下に記す実施の形態同士の部分的な組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。

また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを採用する形態について説明するが、これに限らず、例えば、ＬＤであっても良く、有機発光素子であっても良い。
＜第１の実施の形態＞
本発明に係るランプを実施するための第１の実施の形態を、電球形のＬＥＤランプを例に図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０の構造を示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ部拡大図である。

ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤを発光体として備えるＬＥＤモジュール１２と、ＬＥＤモジュール１２を搭載する台座１４と、台座１４に取り付けられたグローブ１６と、ＬＥＤを発光させるための回路ユニット１８と、回路ユニット１８と電気的に接続されている口金２０とを備える。

上記の通り、ＬＥＤランプ１０は、電球形のＬＥＤランプであり、グローブ１６と口金２０とを含む外囲器２２内に、ＬＥＤ（ＬＥＤモジュール１２）と、口金２０を介して受電してＬＥＤを発光させる回路ユニット１８とが格納された構成を有している。

また、回路ユニット１８はＬＥＤ（の実装位置）に対して口金２０と反対側であってグローブ１６内に配設されている。
（１）ＬＥＤモジュール
図２にＬＥＤモジュール１２の斜視図を示す。この斜視図も参照しながら、ＬＥＤモジュール１２について説明する。

ＬＥＤモジュール１２は、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板２４（図２）とこれに実装された複数個の（本例では８個の）ＬＥＤ２６とを有する。
ＬＥＤ２６の各々は、封止体２８で被覆されている。図２では、実装基板２４上、封止体２８の外形が現れている。よって、図２に示すように、実装基板４２には、円環中心軸周りに等角度間隔（本例では、４５度間隔）で、ＬＥＤ２６が実装されている。すなわち、ＬＥＤ２６は、環状（本例では、円環状）に配置されている。複数個のＬＥＤ２６は、実装基板２４の配線パターン（不図示）によって電気的に直列に接続されている。

封止体２８は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ２６から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、波長変換材料が前記透光性材料に混入される。透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を用いることができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を用いることができる。

本例では、ＬＥＤ２６は青色ＬＥＤであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が用いられている。これにより、ＬＥＤ２６から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色され、ＬＥＤモジュール１２（ＬＥＤランプ１０）から白色光が発せられることとなる。
（２）台座
台座１４は、全体的に有底筒状（本例では、有底円筒状）をしており、筒部３０と筒部３０の一端を閉塞する蓋部３２とを有する。台座１４は、良熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などで形成されている。

蓋部３２の外側表面にはＬＥＤモジュール１２（実装基板２４）が搭載されている。実装基板２４は、台座１４に不図示の接着剤により固定されている。固定方法・手段はこれに限らず、例えば、ネジなどを用いても構わない。

台座１４の筒部３０には、開放端側から口金２０の後述するシェル６８が外挿されている。台座１４は、点灯中にＬＥＤ２６で発生する熱を口金２０へと伝える熱伝導部材としての機能も有している。

台座１４の蓋部３２は、その周縁部に段差部３４を有する。段差部３４には、グローブ１６の開口周縁部が嵌め込まれて、グローブ１６が台座１４に取り付けられている。グローブ１６の開口端部と段差部３４とは、不図示の接着剤により固着されている。

また、台座１４は、その中央に、後述する第１リード線５８および第２リード線６０が挿通される貫通孔３５を有する。
（３）グローブ
グローブ１６は、アクリル樹脂その他の合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。

グローブ１６は、その開口端部部分が拡径されており、大径部３６と小径部３８とからなる筒部（本例では、円筒部）４０を有する。グローブ１６は、また、小径部３８から延設され略球状に膨らんだ球状部４２を有し、全体的に略均一な厚みをしている。

小径部３８と大径部３６とは、図１（ｂ）に示すように、小径部３８から外方に曲げられた（本例では、略直角に曲げられた）フランジ状壁部４４で連結されている。
そして、グローブ１６のフランジ状壁部４４の内周面における屈曲の起端４６からグローブ１６の厚みＴに相当する幅の内周面部分４８に、その出射面が対向するようにＬＥＤ２６各々が配されている。すなわち、内周面部分４８は、環状に配されたＬＥＤ２６の当該環状に合致する同じく環状をしている。そして、内周面部分４８は、グローブ１６の厚みＴ方向と交差する（本例では、略直交する）方向から、ＬＥＤ２６各々の出射光を受け入れる入射面４８を構成している。換言すると、入射面４８は、ＬＥＤ１６各々の光の出射面と対向させて形成されており、ＬＥＤ１６各々からの出射光をグローブ１６の厚みＴ方向と交差する方向からその内部へと受け入れる。さらに換言すると、グローブ１６の口金２０に近い側の端部（開口端部）寄り部位がＬＥＤ２６の光出射面と対面する箇所に存在するよう配置され、その対面箇所がＬＥＤ２６各々の出射光の入射面４８とされているのである。

グローブ１６は、大径部３６が、台座１４の段差部３４にはめ込まれ、不図示の耐熱性接着剤で台座１４に固着されている。
（４）回路ユニット
回路ユニット１８は、回路基板５０と、回路基板５０に実装された複数の電子部品５２とから構成され、グローブ１６内、特に球状部４２内に収納されている。回路基板５０は、本例では、円板状をしている。なお、円板状に限らず方形板状その他の形状でも構わない。

回路ユニット１８は、支持具５４により、グローブ１６内に支持されている。
具体的には、回路ユニット１８は、台座１４と回路基板５０とを連結する複数本（本例では４本（図１には、３本しか現れていない。））の線材５６で連結され、グローブ１６内に支持されている。線材５６の各々は、一端部部分が、回路基板５０の周縁部の周方向等角度間隔（本例では、４５度間隔）で、回路基板５０に植設されており、他端部部分が、台座１４に同じく等角度間隔で植設されている。

線材５６は、回路ユニット１８をグローブ１６内で支持するのに足りる剛性を有するものであれば、その材質、横断面形状は問わないが、特に、熱伝導性の低い材料、例えば、プラスチック材料やガラス材料が好ましい。この場合には、前記剛性を得るために線材５６には、パイプ材を用いることが好ましい。

熱伝導性の低い材料を用いるのは、ＬＥＤ２６で発生する熱が回路ユニット１８に伝導されにくくなり、電子部品５２を熱の影響から保護するのに有利だからである。
回路ユニット１８と口金２０の後述するアイレット７０とは第１リード線５８で、回路ユニット１８とシェル６８とは第２リード線６０でそれぞれ電気的に接続されている。なお、第１リード線５８、第２リード線６０は、台座１４の貫通孔３５を挿通されている。

また、回路基板５０と実装基板２４とは、内部配線６２，６４を介して電気的に接続されている。
（５）口金
口金２０は、図外の照明器具のソケットに装着され、当該ソケットを介して電力を受けるためのものである。

口金２０の種類は特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金２０は、筒状胴部とも称されるシェル６８と円形皿状をしたアイレット７０とを有する。シェル６８とアイレット７０とは、ガラス材料からなる絶縁体７２を介して一体となっている。この一体となったものが、台座１４の筒部３０に嵌め込まれている。

上記の構成からなるＬＥＤランプ１０を図外の照明器具のソケットに装着して、スイッチを入れると、口金２０、第１リード線５８、第２リード線６０を介して、回路ユニット１８に電力が供給される。回路ユニット１８は、供給された電力をＬＥＤ２６の点灯に必要な電力に変換して、ＬＥＤモジュール１２に供給し、ＬＥＤ２６の各々が点灯する。

ＬＥＤ２６各々からの出射光（白色光）の大半は、ＬＥＤ２６の各々に対向して設けられた入射面４８からグローブ１６の厚みＴと交差する方向（本例では、直交する方向）からグローブ１６内部へと進入する。グローブ１６に進入した光は、グローブ１６と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、グローブ１６内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光がグローブ１６外へと出射される。ここで、「グローブ１６内」とは、グローブ１６の厚み部分に相当し実体のある領域をいい、「グローブ１６外」とは、グローブ１６の内側および外側を含む空間をいう。この場合に、グローブ１６内側へ出射された光は、グローブ１６の内周面からグローブ１６内へと再入射されてグローブ１６内を進行する。グローブ１６外側へ出射された光は、そのまま、例えば室内の照明に供される。

そして、グローブ１６内を進行する光は、最終的には開口端側とは反対側の閉塞端側からグローブ１６の外側へ出射される。
仮に、ＬＥＤ２６からの出射光を入射面からグローブ１６内に導入せず、ＬＥＤ１６を例えばグローブ９６の中心軸付近に設けた場合には、ＬＥＤ１６から出射され、回路ユニット１８に向う光は、回路ユニット１８によって遮られ、グローブ１６の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ１６を拡散透過性材料で形成したとしても、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。

これに対し、本実施の形態では、グローブ１６が導光体となって、グローブ１６内に入射された光の一部が回路ユニット１８の背後まで導かれ、そこからグローブ１６の外側に出射されるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。

また、上記の構成からなるＬＥＤランプ１０によれば、点灯中にＬＥＤ２６で発生する熱は、実装基板２４、台座１４を介して口金２０へと伝導され、ＬＥＤランプ１０が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。

この場合に、ＬＥＤランプ１０では、実装基板２４を挟んで口金２０と反対側のグローブ１６内に回路ユニット１８を格納する構成とし、ＬＥＤモジュール１２から口金２０に至る熱伝導経路に回路ユニット１８を設けない構成としたので、回路ユニット１８に与える熱の影響による制約を受けることがなくなるため、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。これにより、輝度を一層向上させることができる。
＜第２の実施の形態＞
図３は、第２の実施の形態に係る電球形のＬＥＤランプ８０を示す断面図である。

なお、ＬＥＤランプ８０は主として白色光を得るための構成が異なる以外は、基本的に、第１の実施の形態のＬＥＤランプ１０と同様である。したがって、図３において、ＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

ＬＥＤランプ８０のＬＥＤモジュール８２において、実装基板２４に実装された複数のＬＥＤ２６の各々を封止する封止体８４は、第１の実施の形態の封止体２８とは異なり、蛍光体粒子を含まず透光性材料のみからなる。よって、ＬＥＤモジュール８２からは、青色光が出射される。

グローブ１６の外周面には、波長変換膜である蛍光体膜８６が形成されている。蛍光体膜８６は、エポキシ樹脂に黄色蛍光体粒子を混入したものからなる。
上記の構成からなるＬＥＤランプ８０において、ＬＥＤ２６各々からの出射光（青色光）の大半は、ＬＥＤ２６の各々に対向して設けられた入射面４８からグローブ１６内部へと進入する。グローブ１６に進入した光は、グローブ１６と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、グローブ１６内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光がグローブ１６外へと出射される。グローブ１６外側へ出射された光の一部は、蛍光体膜８６によって黄色光に変換され、変換されずに蛍光体膜８６を通過する青色光との混色によって白色光がＬＥＤランプ８０から出射されることとなる。

また、蛍光体粒子は高温になる程波長変換効率が低下するため、本例のように、蛍光体膜８６をグローブ１６に形成することにより、実施の形態１のようにＬＥＤを覆って蛍光体を設ける場合より、ＬＥＤ発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜第３の実施の形態＞
図４（ａ）は、第３の実施の形態に係る電球形のＬＥＤランプ９０を示す断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＢ部拡大図である。

なお、ＬＥＤランプ９０は主として、グローブの開口端部部分の形状および回路ユニットの構成が異なる以外は、基本的に、第１の実施の形態のＬＥＤランプ１０と同様である。したがって、図４において、ＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。

第１の実施の形態では、グローブ１６内にＬＥＤ２６の出射光を導入するための入射面４８を創出するため、グローブ１６の開口端部部分においてフランジ状壁部４４を形成した。これに対し、第３の実施の形態では、グローブ９２の開口端面９４を入射面９４として利用することとした。このため、グローブ９２の開口端部部分は、ストレートの筒部（本例では、円筒部）９６とし、筒部９６から延設され略球状に膨らんだ球状部９８とで、グローブ９２を構成することとした。

台座１００の蓋部１０２の筒部３０とは反対側の周縁部には、グローブ９２の開口端部部分を取り付けるための周壁部１０４を延設した。周壁部１０４の内面には、僅かな段差部１０６を儲け、段差部１０６にグローブ９２の開口端面９４の周縁が当接するまで、グローブ９２の筒部９６が嵌め込まれて、グローブ９２が台座１００に取り付けられている。

また、第１の実施の形態では、回路ユニット１８は、回路基板５０がグローブ１６の中心軸と直交するように配した。これに対し、第３の実施の形態では、回路ユニット１０８は、回路基板１１０がグローブ９２の中心軸と平行になるように配した。また、回路ユニット１０８では、回路基板１１０の両面に振り分けて電子部品１１２，１１４を実装している。回路基板１１０は、本例では方形板状をしている。

このように回路基板１１０を配することにより、点灯回路を構成する電子部品の内、相対的に熱に弱いものほどＬＥＤモジュール１２から遠い位置に実装するといった工夫が可能となる。

なお、回路ユニット１０８は、回路基板１１０の一側面に固着された樹脂板１１６および樹脂板１１６と台座１００とを連結する線材１１８によって、グローブ９２内に支持されている。

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下の形態とすることも可能である。
（１）上記の形態では、ＬＥＤを円環状に配置したが、配置の形態はこれに限らない。例えば、楕円形の環状や、方形の環状、あるいは、多角形の環状に配置しても構わない。

これに合わせて、グローブの開口端部部分の形状も楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状とする。すなわち、筒状をしたグローブの開口端面（入射面）、または屈曲部を形成して創出する入射面から、環状に配されたＬＥＤからの出射光を入射させるため、グローブの端部部分の形状を当該ＬＥＤの配列形状に合致させたものとするのである。
（２）上記の形態では、ＬＥＤを８個用いたが、ＬＥＤランプを構成するＬＥＤの個数は、これに限らず、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。
（３）上記の形態では、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とで、白色光を得ることとしたが、これに限らず、近紫外ＬＥＤと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても構わない。
（４）グローブ１６，９２の内周面に反射膜を形成することとしても構わない。反射膜は、銀またはアルミニウムの蒸着膜などで形成される。反射膜を設けることで、グローブの内側へ光が入らなくなり、回路ユニットなどで吸収される光を低減することが可能となる。
（５）上記実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを用いたが、これに限らず、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）を用いても、有機発光素子を用いても構わない。
（６）口金を介するソケットへの熱伝導性を向上させるため、口金内側に熱伝導性に優れた合成樹脂、例えばシリコーンを充填しても構わない。
（７）上記実施の形態では、口金にエジソン型を用いたが、これに限らずスワン型その他の形式のものを用いても構わない。
（８）上記実施の形態では、回路ユニットは、そのままグローブ内に収納しているが、ケース（回路ケース）に収めた状態で、グローブ内に収納することとしても構わない。この場合に回路ケース外面に反射膜を形成しても構わない。あるいは、回路ケース自体を光反射性の材料で形成しても構わない。このようにすることで、ＬＥＤからの光が、回路ユニットに吸収されずに有効に利用されることとなる。
（９）上記実施の形態では、点灯回路を構成する複数の電子部品を一の回路ユニットにまとめたが、当該複数の電子部品を相対的に熱に弱い部品と強い部品とに分けて、二つの回路ユニットを構成することとしても構わない。そして、熱に弱い電子部品で構成される回路ユニットは、上記実施の形態と同様にグローブ内に収納し、熱に強い電子部品で構成される回路ユニットは、口金内部に収納することとする。こうすることにより、ランプ全体の小型化を図ることができる。

本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。

１０，８０，９０ ＬＥＤランプ
１６，９２ グローブ
１８，１０８ 回路ユニット
２０ 口金
２２ 外囲器
２６ ＬＥＤ
４８，９４ 入射面
５４ 支持具

Claims (6)

1. グローブと口金とを含む外囲器内に、複数個の半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプであって、
   前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に支持具に支持された状態で配されており、
   前記複数個の半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で環状に配されており、
   前記グローブは、透光性材料で形成されていると共に、前記口金に近い側の端部寄り部位が前記半導体発光素子の光出射面と対面する箇所に存在するよう配置され、その対面箇所が前記半導体発光素子の出射光の入射面とされていることを特徴とするランプ。
2. 前記グローブは、その開口端部部分が拡径されており、前記入射面は径小側から開口端の径大側に至るフランジ状壁部の内周面であることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記入射面が前記グローブの開口端面であることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
4. 前記半導体発光素子が実装された実装基板と、
   当該実装基板が搭載された台座と、
   を有し、
   前記回路ユニットは、回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、
   前記支持具は、前記台座と前記回路基板とを連結する複数本の線材であることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
5. 前記グローブの外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
6. 前記グローブの内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。

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