JP6206795B2 - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents

発光モジュール及び照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6206795B2
JP6206795B2 JP2013156179A JP2013156179A JP6206795B2 JP 6206795 B2 JP6206795 B2 JP 6206795B2 JP 2013156179 A JP2013156179 A JP 2013156179A JP 2013156179 A JP2013156179 A JP 2013156179A JP 6206795 B2 JP6206795 B2 JP 6206795B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
light sources
emitting module
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013156179A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015026748A (ja
Inventor
恭平 中村
恭平 中村
祐也 山本
祐也 山本
村上　忠史
忠史 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013156179A priority Critical patent/JP6206795B2/ja
Priority to DE102014109647.9A priority patent/DE102014109647B4/de
Priority to US14/337,348 priority patent/US9416948B2/en
Publication of JP2015026748A publication Critical patent/JP2015026748A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6206795B2 publication Critical patent/JP6206795B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/026—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8516—Wavelength conversion means having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer or wavelength conversion layer with a concentration gradient
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、発光モジュール及びこれを用いた照明装置に関する。
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として各種機器に広く利用されている。例えば、ＬＥＤは、照明機器に用いられており、天井に配置されるダウンライトやスポットライト、あるいは、蛍光灯や白熱電球に代替する電球形ランプや直管形ランプ等に用いられている。この場合、ＬＥＤは、ＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて照明機器（照明器具）に内蔵されている。
このようなＬＥＤモジュールとしては、複数のＬＥＤチップが直接基板に実装された構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造、又は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子が基板上に複数個実装された構成であるＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置がある。
例えば特許文献１には、ＣＯＢ構造の発光モジュールが開示されている。特許文献１に開示された発光モジュールは、長尺状の基板にライン状に配列された複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子群）と複数のＬＥＤチップを一括封止するライン状の封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるライン光源を有する。
特開２０１１−１７６０１７号公報
近年、調色可能なＬＥＤモジュールの開発が進められている。この場合、例えば、１つのＬＥＤモジュールに、色温度が異なる２つのＬＥＤ素子を設けることが考えられる。具体的には、１つの基板に色温度が異なる複数本のライン光源を設けて、ライン光源を色温度ごとに独立駆動させて調色することが考えられる。
しかしながら、ライン光源のＬＥＤモジュールでは、色ムラが発生しやすいという問題がある。特に、ライン光源のＬＥＤモジュールに光を集束させる光学部品を搭載すると、照射面にリング状の色ムラが発生する。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、色ムラを抑制できる発光モジュール及び照明装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る発光モジュールの一態様は、基板と、前記基板に２次元配列された色温度の異なる複数の光源とを備え、前記複数の光源の第１の並び方向には、同じ色温度の光源が連続して並んでおり、前記第１の並び方向において、前記同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、当該第１の並び方向における光源の総数の半分以下であることを特徴とする。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記第１の並び方向に直交する前記複数の光源の第２の並び方向において、同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、当該第２の並び方向における光源の総数の半分以下である、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記第１の並び方向においてのみ前記同じ色温度の光源が３つ以上連続して並んでいる、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記第１の並び方向及び前記第２の並び方向において同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、２つ以下である、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記複数の光源の各々は、縦方向及び横方向の交点の位置に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子を封止し、かつ、前記固体発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む封止部材とによって構成される、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記封止部材は、前記複数の固体発光素子の各々に対応させて前記交点ごとに形成されている、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、全ての前記複数の光源が配列された領域全体を発光領域とすると、前記固体発光素子は、前記発光領域の中心には実装されていない、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、前記複数の光源から出射する光を集光させるレンズを備え、前記光源は、前記基板上における前記レンズの焦点位置には配置されていない、としてもよい。
また、本発明に係る発光モジュールの一態様において、さらに、異なる列に属する同じ色温度の光源を接続するための複数の配線を備え、前記基板を平面視したときに、前記複数の金属配線は、同じ方向に傾斜している、としてもよい。
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の発光モジュールを備えることを特徴とする。
本発明によれば、色ムラを抑制できる発光モジュール及び照明装置を実現できる。
図１は、本発明の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態に係る発光モジュールの断面図である。 図３（ａ）は、比較例の発光モジュールの構成を示す平面図であり、図３（ｂ）は、比較例の発光モジュールの照射面での色度ｘ分布を示す図である。 図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る発光モジュールの構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る発光モジュールの照射面での色度ｘ分布を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態の変形例１に係る発光モジュールの平面図である。 図６は、本発明の実施の形態の変形例２に係る発光モジュールの平面図である。 図７は、本発明の実施の形態の変形例３に係る発光モジュールの平面図である。 図８は、本発明の実施の形態の変形例４に係る発光モジュールの平面図である。 図９は、本発明の実施の形態の変形例５に係る発光モジュールの平面図である。 図１０は、本発明の実施の形態の変形例６に係る発光モジュールの平面図である。 図１１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る照明装置の平面図であり、図１１（ｂ）は、同照明装置の正面図であり、図１１（ｃ）は、同照明装置の側面図である。 図１２（ａ）は、本発明の実施の形態に係る照明装置の上面視分解図であり、図１２（ｂ）は、同照明装置の正面視分解図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
（発光モジュール）
まず、本発明の実施の形態に係る発光モジュール１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る発光モジュールの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’線における同発光モジュールの断面図である。
図１に示すように、発光モジュール１は、基板２０と、基板２０に２次元配列された色温度（発光色）の異なる複数の光源１０とを備える調色可能な発光装置である。
そして、発光モジュール１では、複数の光源１０の第１の並び方向（縦方向）には同じ色温度の光源が連続して並んでおり、当該第１の並び方向において同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数は当該第１の並び方向における光源１０の総数の半分以下となっている。
本実施の形態では、略半球状の粒状の光源１０が、第１の方向である縦方向と第１の方向に直交する第２の方向である横方向とのいずれにおいても直線状に等間隔で配列されている。また、縦方向だけではなく横方向においても、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数が横方向における光源１０の総数の半分以下としている。つまり、縦方向又は横方向の一列において、同じ色温度の光源１０は各列における光源１０の総数の半分を越えて連続で並んでいない。
また、本実施の形態において、光源１０は、相対的に色温度が高い光を発する複数の第１光源１１と相対的に色温度が低い光を発する複数の第２光源１２との２種類の光源によって構成されている。色温度の一例として、高色温度である第１光源１１の色温度は８０００Ｋであり、低色温度である第２光源１２の色温度は２８００Ｋである。
第１光源１１は、縦方向及び横方向において当該第１光源１１が連続して並ぶ数が各方向における光源１０の総数（各方向の第１光源１１と第２光源１２との総和）の半分以下となるように配置されている。また、第１光源１１は、縦方向においてのみ同じ色温度の第１光源１１同士が３つ以上連続して並んでいる部分が存在する。
同様に、第２光源１２は、縦方向及び横方向において当該第２光源１２が連続して並ぶ数が各方向における光源１０の総数（各方向の第１光源１１と第２光源１２との総和）の半分以下となるように配置されている。また、第２光源１２も、縦方向においてのみ同じ色温度の第２光源１２同士が３つ以上連続して並んでいる部分が存在する。
なお、本実施の形態において、第１光源１１及び第２光源１２は、縦方向及び横方向のいずれの方向においても同数で配列されている。例えば、ある縦方向の列において、第１光源１１の数が４つであれば、第２光源１２の数も４つである。
また、基板２０の主面を等ピッチの碁盤目（２次元座標）に区分した場合、第１光源１１及び第２光源１２は、基板２０の碁盤目の交点に配置されている。この碁盤目の交点は、直交する複数の仮想縦方向線と複数の仮想横方向線との交点である。
なお、発光モジュール１は、さらに、基板２０に形成された配線３０と、配線３０と電気的に接続された電極端子４１及び４２と、ワイヤ５０とを有する。
このように構成される発光モジュール１は、第１光源１１及び第２光源１２の各々の光出力比率を調整することによって（つまり調光することによって）、発光モジュール１の調色を行うことができる。
また、本実施の形態における発光モジュール１は、基板２０上にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ構造のＬＥＤモジュール（ＬＥＤパッケージ）である。以下、発光モジュール１の各構成部材について詳細に説明する。
［第１光源、第２光源］
第１光源１１及び第２光源１２は、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）又は無機ＥＬ素子等の固体発光素子によって構成されている。本実施の形態において、第１光源１１及び第２光源１２は、ＬＥＤ素子によって構成されたＬＥＤ光源であり、各々が基板２０上に複数個配置されている。一例として、第１光源１１及び第２光源１２は、図１に示すように、各２０個配置されている。
第１光源１１及び第２光源１２は、各々独立して駆動可能であり、光出力を変化させて調光を行うことができる。例えば、第１光源１１（第２光源１２）が複数のＬＥＤ素子によって構成されている場合、点灯させるＬＥＤ素子の個数を変えることで第１光源１１（第２光源１２）の光出力を変えることができる。あるいは、１個又は複数のＬＥＤ素子の各々への投入電流量を変えることによっても第１光源１１（第２光源１２）の光出力を変えることもできる。
図２に示すように、各第１光源１１は、ＣＯＢ構造であり、基板２０上における縦方向及び横方向の交点の位置に実装されたＬＥＤチップ１１ａと、ＬＥＤチップ１１ａを封止し、かつ、ＬＥＤチップ１１ａが発する光の波長を変換する波長変換材を含む封止部材１１ｂとによって構成されている。
同様に、各第２光源１２もＣＯＢ構造であり、基板２０上における縦方向及び横方向の交点の位置に実装されたＬＥＤチップ１２ａと、ＬＥＤチップ１２ａを封止し、かつ、ＬＥＤチップ１２ａが発する光の波長を変換する波長変換材を含む封止部材１２ｂとによって構成されている。
ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａは、同じベアチップであり、例えば通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップは、３８０ｎｍ〜５００ｎｍの波長域に主たる発光ピークを有し、窒化ガリウム系の半導体材料によって構成することができる。
例えば、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａは、サファイア基板上に積層された複数の窒化物半導体層と、窒化物半導体層の上面に設けられたｐ側電極及びｎ側電極とを有する。
ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの各々は、ワイヤ５０によって基板２０に形成された配線３０と電気的に接続されている。例えば、図２に示すように、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの各々のｐ側電極及びｎ側電極と配線３０のワイヤ接続部（ランド）とがワイヤ５０によってワイヤボンディングされている。
なお、複数のＬＥＤチップ１１ａ及び複数のＬＥＤチップ１２ａは、それぞれ配線３０のパターンによって所定の接続状態で電気的に接続されている。本実施の形態において、ＬＥＤチップ１１ａは２０個実装されており、直列接続された１０個のＬＥＤチップ１１ａを１つの直列接続群として、この直列接続群が２つ並列接続されている（１０直２並）。ＬＥＤチップ１２ａも同様に２０個実装されており、直列接続された１０個のＬＥＤチップ１２ａを１つの直列接続群として、この直列接続群が２つ並列接続されている（１０直２並）。
封止部材１１ｂ及び１２ｂは、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの各々に対応させて、基板２０上における縦方向及び横方向の交点ごとに形成されている。封止部材１１ｂ及び１２ｂは、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの１つ１つを覆うように基板２０上に形成される。ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａを封止部材１１ｂ及び１２ｂによって被覆することでＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａを保護することができる。
封止部材１１ｂ及び１２ｂは、主として透光性材料からなるが、本実施の形態のようにＬＥＤチップが発する光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合、封止部材１１ｂ及び１２ｂ（透光性材料）には波長変換材が混入される。封止部材１１ｂ及び１２ｂとしては、例えば、波長変換材として蛍光体を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。
封止部材１１ｂ及び１２ｂを構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が挙げられる。また、封止部材１１ｂ及び１２ｂには、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。
また、封止部材１１ｂ及び１２ｂに含ませる蛍光体は、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａが発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａとして青色ＬＥＤチップを用いる場合、５４５ｎｍ〜５９５ｎｍの波長域に主たる発光ピークを有する黄色蛍光体を用いることができる。このような黄色蛍光体の一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体があげられる。
但し、第１光源１１（封止部材１１ｂ）から放出される光の色温度（波長）と、第２光源１２（封止部材１２ｂ）から放出される光の色温度（波長）とを異ならせるために、封止部材１１ｂと封止部材１２ｂとでは、含有させる蛍光体の種類や量を変えている。なお、封止部材１１ｂと封止部材１２ｂとは見た目上も色が異なっている。
本実施の形態における封止部材１１ｂ及び１２ｂは、シリコーン樹脂に所定の黄色蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂である。ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの１つ１つを個別に封止するようにして蛍光体含有樹脂をポッティング等によって塗布し、その後蛍光体含有樹脂を硬化させることによって、所定形状の封止部材１１ｂ及び１２ｂを形成することができる。この場合、封止部材１１ｂ及び１２ｂは略半球状に形成され、封止部材１１ｂの断面形状は略半円形である。
このように、本実施の形態における第１光源１１及び第２光源１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。この場合、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出するので、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光が得られる。
なお、本実施の形態では、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせとしたが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
［基板］
基板２０は、光源１０を配置するための基台である。基板２０としては、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、金属をベースとするメタルベース基板等を用いることができる。
また、基板２０の形状は、照明器具における基板２０の配置スペースに応じて適宜選択することができ、例えば、矩形状や円板状である。本実施の形態では、基板２０として矩形状のものを用いている。
［配線］
配線３０は、基板２０に実装されたＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａに電力を供給するための配線であり、基板２０の表面に所定のパターンで形成されている。
具体的には、配線３０は、ＬＥＤチップ１１ａ同士を直列接続としたり並列接続としたりこれらの組み合わせ接続としたりし、また、ＬＥＤチップ１１ａと電極端子４１とを電気的に接続したりする。また、配線３０は、ＬＥＤチップ１２ａ同士を直列接続としたり並列接続としたりこれらの組み合わせ接続としたりし、また、ＬＥＤチップ１２ａと電極端子４２とを電気的に接続したりする。
配線３０は、金属等の導電部材によって構成されており、例えば、銀配線又は銅配線等の金属配線とすることができる。
また、配線３０は、絶縁膜によって被覆されていることが好ましい。この場合、絶縁膜としては、反射性及び絶縁性を有する白色レジスト等の絶縁樹脂膜やガラスコート膜等を用いることができる。
［電極端子］
一対の電極端子４１は、第１光源１１（ＬＥＤチップ１１ａ）に供給するための電力を、外部電源（第１電源回路）等から受電する外部接続端子（コネクタ部）である。一対の電極端子４１うち、一方の電極端子４１は高電圧側電極端子であり、他方の電極端子４１は低電圧側電極端子である。
同様に、一対の電極端子４２は、第２光源１２（ＬＥＤチップ１２ａ）に供給するための電力を、外部電源（第２電源回路）等から受電する外部接続端子（コネクタ部）である。一対の電極端子４２うち、一方の電極端子４２は高電圧側電極端子であり、他方の電極端子４２は低電圧側電極端子である。
電極端子４１及び４２は、樹脂製のソケットと導電部（導電ピン）とからなるソケット型に構成してもよいし、矩形状にパターン形成された金（Ａｕ）等からなる金属電極（金属端子）としてもよい。
［ワイヤ］
ワイヤ５０は、ＬＥＤチップ１１ａ又は１２ａと配線３０とを電気的に接続するための導電線である。ワイヤ５０は、例えば金ワイヤである。ワイヤ５０は、ワイヤボンディングによってＬＥＤチップ１１ａ又は１２ａと配線３０とに架設される。
［作用効果］
次に、本実施の形態に係る発光モジュール１の作用効果について、図３及び図４を用いて説明する。図３（ａ）は、比較例の発光モジュールの構成を示す平面図であり、図３（ｂ）は、同発光モジュールの照射面での色度ｘ分布を示す図である。図４（ａ）は、本発明の実施の形態に係る発光モジュールの構成を示す平面図であり、図４（ｂ）は、同発光モジュールの照射面での色度ｘ分布を示す図である。
図３（ａ）に示すように、比較例の発光モジュール１０００は、相対的に色温度が高い第１ライン光源１０１１と、相対的に色温度が低い第２ライン光源１０１２とによって構成されている。第１ライン光源１０１１及び第２ライン光源１０１２の各々は、直線状に配列された複数のＬＥＤチップをライン状の蛍光体含有樹脂によって一列ごとに一括封止することによって構成されている。
なお、第１ライン光源１０１１の色温度は８０００Ｋであり、第２ライン光源１０１２の色温度は２８００Ｋである。また、第１ライン光源１０１１と第２ライン光源１０１２とは交互に形成されている。
このように構成された比較例の発光モジュール１０００では色ムラが発生しやすい。特に、光を集束させる光学部品を第１ライン光源１０１１及び第２ライン光源１０１２の光照射側に搭載すると、図３（ｂ）に示すように、照射面にリング状の色ムラが発生する。また、この場合、照射面での色度ｘ分布の最大値と最小値との差Δｘが０．０２５になる。
これに対して、図４（ａ）に示される構成の本実施の形態における発光モジュール１では、光を集束させる光学部品を第１光源１１及び第２光源１２の光照射側に搭載したとしても、図４（ｂ）に示されるように、第１光源１１及び第２光源１２から発する光の色が混ざって色ムラを抑制できていることが分かる。また、この場合、照射面での色度ｘ分布の最大値と最小値の差Δｘは０．０１５になっており、比較例の発光モジュール１０００と比べて小さくなっている。
以上、本実施の形態に係る発光モジュール１によれば、縦方向又は横方向には同じ色温度の光源１０が連続して並んでいる部分が存在するが、その同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数が、縦方向又は横方向の各方向の一列における光源１０の総数の半分以下となっている。つまり、縦方向又は横方向において、同じ色温度の光源１０は各方向の一列における光源１０の総数の半分を越えて連続で並んでいない。
これにより、光源１０の配列を非線対称とすることができるので、色温度の異なる光源１０から発する光の色が混ざり易くなる。この結果、色ムラの発生を抑制できる。
また、本実施の形態では、縦方向及び横方向の両方の方向において、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数が、各方向における光源１０の総数の半分以下となっている。
これにより、縦方向及び横方向のいずれかの方向のみにおいて、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数を各方向の光源１０の総数の半分以下とするよりも、色ムラの発生を抑制できる。
また、本実施の形態では、縦方向及び横方向において同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数を４つ以下としているが、２つ以下にするとよい。例えば、図５に示すように、縦方向及び横方向において第１光源１１及び第２光源１２の各々が連続して並ぶ数を２つ以下にするとよい。
これにより、図１に示す構成と比べて、第１光源１１及び第２光源１２からの光の色をさらに混ざり易くすることができるので、色ムラの発生をさらに抑制することができる。
また、本実施の形態では、ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの１つ１つを封止部材１１ｂ及び１２ｂによって個別に封止したが、これに限らない。例えば、図６に示すように、直線状に配列された複数のＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａを、当該ＬＥＤチップ１１ａ及び１２ａの並び方向に沿うように形成された複数の封止部材１１ｂ及び１２ｂによって一括封止してもよい。つまり、第１光源１１及び第２光源１２を部分的にライン光源にしてもよい。
但し、この場合であっても、縦方向及び横方向において、第１光源１１及び第２光源１２が連続して並ぶ数（図６では１つ）は各方向における第１光源１１と第２光源１２との総数（図６では２つ）の半分以下にする必要がある。
この構成により、第１光源１１及び第２光源１２をライン光源にした場合であっても、各列における複数のライン光源が第１光源１１及び第２光源１２とに分割されているので、図３に示す比較例の発光モジュール１０００に比べて、色ムラの発生を抑制できる。
また、本実施の形態において、光源１０（第１光源１１及び第２光源１２）は、ＣＯＢ構造としたが、図７に示すように、ＳＭＤ構造としてもよい。例えば、第１光源１１（第２光源１２）として、凹部を有する白色樹脂等の容器（パッケージ）と、容器の凹部内に実装されたＬＥＤチップ１１ａ（１２ａ）と、容器の凹部内に封入された蛍光体含有樹脂とによって構成されたパッケージ型のＬＥＤ素子を用いることができる。
但し、光源１０（第１光源１１及び第２光源１２）は、図１のようにＣＯＢ構造とした方が、隣り合う光源１０の光の色が混ざり易くなり、色ムラの発生を抑制できる。
また、本実施の形態では、第１光源１１及び第２光源１２の各々は、縦方向及び横方向の交点の位置に等間隔で設けられている。
これにより、第１光源１１及び第２光源１２から発する光の色を均一に混ぜることができ、色ムラの発生を効果的に抑制できる。
また、本実施の形態において、光源１０から出射する光を集光させるレンズ６０を備えるように構成してもよい。この場合、図８に示すように、光源１０（第１光源１１及び第２光源１２）は、基板２０上におけるレンズ６０の焦点位置に配置されていない方がよい。
このように構成することによって、レンズ６０の焦点位置にＬＥＤチップ１１ａ（１２ａ）及び蛍光体を含む封止部材１１ｂ（１２ｂ）が存在しなくなるので、光軸０度方向に照射される光の色が単色でなくなる。したがって、第１光源１１及び第２光源１２から発する光の色が混ざり易くなるので、色ムラを一層低減することができる。
また、本実施の形態において、配線３０は、異なる列に属する同じ色温度の光源を接続するために同じ方向に傾斜しているとよい。例えば、図９及び図１０に示すように、複数の第１光源１１同士を繋ぐ配線３０の一部又は複数の第２光源１２同士を繋ぐ配線３０の一部が同じ方向に折れるようにパターン形成されているとよい。
この構成により、第１光源１１（ＬＥＤチップ１１ａ）同士又は第２光源１２（ＬＥＤチップ１２ａ）同士の間に配線３０のパターンが２本以上存在することがなく、また、ジャンパー抵抗を用いる必要がないので、隣接するＬＥＤチップ１１ａ間（又は隣接するＬＥＤチップ１２ａ間）の距離を短くすることができる。これにより、光源１０が配列された領域全体（発光領域）を小さくすることができる。したがって、発光モジュール１を配置するための器具を小さくすることができ、器具コストを削減できる。また、発光領域を小さくすることで光学部材（レンズ６０）の径（レンズ径）が小さくても所望の性能（集光性能）が得られるため、光学部材の材料費を削減できる。
（照明装置）
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置１００の構成について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態に係る照明装置の平面図、正面図及び側面図である。図１２は、本発明の実施の形態に係る照明装置の上面視分解図及び正面視分解図である。
図１１及び図１２に示すように、照明装置１００は、例えば天井等に取り付けられたダウンライトであり、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤパッケージ）１と、レンズ１１０と、筐体１２０と、ＬＥＤホルダ１３０と、放熱シート１４０と、ベースプレート１５０と、コネクタ線１６０と、ネジ１７０とを備える。
レンズ１１０は、発光モジュール１から出射する光を集光する光学部材であり、筐体１２０に嵌め込まれて固定される。
筐体１２０は、略円筒状の外郭部材であって、ベースプレート１５０及びＬＥＤホルダ１３０によって挟持された発光モジュール１とレンズ１１０とを収納する。筐体１２０はベースプレート１５０に固定される。
ＬＥＤホルダ１３０は、発光モジュール１を保持するための保持部材であって、ベースプレート１５０に押さえ付けるようにして発光モジュール１を固定する。ＬＥＤホルダ１３０は、ネジ１７０によってベースプレートにネジ止めされる。
放熱シート１４０は、発光モジュール１で発生する熱をベースプレート１５０を介して放熱させるための熱伝導シートである。
ベースプレート１５０は、発光モジュール１及び筐体１２０を支持する支持台である。また、ベースプレート１５０は、発光モジュール１で発生する熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。したがって、ベースプレート１５０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成するとよい。
コネクタ線１６０は、外部電源（電源回路）から発光モジュール１に直流電力を供給するための給電線であり、低圧側の電力を供給するリード線と高圧側の電力を供給するリード線とを有する。これらのリード線は、絶縁性のチューブに覆われている。また、コネクタ線１６０の一方端は、チューブから露出したリード線が発光モジュール１の電極端子４１及び４２と接続されている。一方、コネクタ線１６０の他方端には、外部電源と接続するための接続ソケットが設けられている。
以上、本実施の形態に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態における発光モジュール１を有するので、色ムラの発生を抑制できる。
（その他変形例等）
以上、本発明に係る発光モジュール及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、縦方向及び横方向において、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数を各方向における光源１０の総数の半分以下としているが、これに限らない。具体的には、縦方向及び横方向に加えて斜め方向（例えば縦方向及び横方向に対して４５°の方向）においても、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数を各方向における光源１０の総数の半分以下にするとよい。なお、縦方向、横方向及び斜め方向の少なくともいずれか１つの方向において、同じ色温度の光源１０が連続して並ぶ数を各方向における光源１０の総数の半分以下になっていればよい。
例えば、上記実施の形態において、発光モジュール１の色温度は２色（２種類）に限定されるものではなく、３色（３種類）以上の色温度の光源を用いてもよい。
また、上記実施の形態では、第１光源１１及び第２光源１２は、各々複数設けたが、少なくとも１つずつあればよい。
また、上記実施の形態では、ＬＥＤチップ１１ａ（１２ａ）は波長変換材（蛍光体）を含む封止部材１１ｂ（１２ｂ）によって封止したが、これに限らない。例えば、波長変換材を含まない封止部材で封止してもよいし、封止部材そのものを用いなくてもよい。この場合、互いに色温度の異なる複数のＬＥＤチップを用いればよい。
また、上記実施の形態において、発光モジュール１をダウンライトに適用する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、発光モジュール１は、ベースライト、スポットライト、電球形ランプ、又は、直管形ランプ等、その他の照明装置やランプにも適用することができる。さらに、発光モジュール１を照明用途以外の機器に用いることも可能である。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１、１０００ 発光モジュール
１０ 光源
１１ 第１光源
１１ａ、１２ａ ＬＥＤチップ
１１ｂ、１２ｂ 封止部材
１２ 第２光源
２０ 基板
３０ 配線
４１、４２ 電極端子
５０ ワイヤ
６０、１１０ レンズ
１００ 照明装置
１２０ 筐体
１３０ ＬＥＤホルダ
１４０ 放熱シート
１５０ ベースプレート
１６０ コネクタ線
１７０ ネジ
１０１１ 第１ライン光源
１０１２ 第２ライン光源

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板に２次元配列された色温度の異なる複数の光源とを備え、
    前記複数の光源の第１の並び方向には、同じ色温度の光源が連続して並んでおり、
    前記第１の並び方向において、前記同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、当該第１の並び方向における光源の総数の半分よりも少なく、
    さらに、異なる列に属する同じ色温度の光源を接続するための複数の配線を、前記色温度の異なる光源ごとに備え、
    前記色温度が異なる光源の各々の前記配線は、前記基板を平面視したときに、同じ方向に傾斜し、
    同じ方向に傾斜する前記配線の全てが前記基板の同一面に形成されている
    発光モジュール。
  2. 前記第１の並び方向に直交する前記複数の光源の第２の並び方向において、同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、当該第２の並び方向における光源の総数の半分よりも少ない
    請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記第１の並び方向においてのみ前記同じ色温度の光源が３つ以上連続して並んでいる
    請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記第１の並び方向及び前記第２の並び方向において同じ色温度の光源が連続して並ぶ数は、２つ以下である
    請求項２に記載の発光モジュール。
  5. 前記複数の光源の各々は、縦方向及び横方向の交点の位置に実装された固体発光素子と、
    前記固体発光素子を封止し、かつ、前記固体発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む封止部材とによって構成される
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  6. 隣り合う前記光源の前記封止部材は、接触していない
    請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 前記封止部材は、前記複数の固体発光素子の各々に対応させて前記交点ごとに形成されている
    請求項５又は６に記載の発光モジュール。
  8. 前記複数の光源の各々は、直線状に配列された複数の前記固体発光素子を有し、
    前記封止部材は、直線状に配列された複数の前記固体発光素子を直線状に一括封止する
    請求項５又は６に記載の発光モジュール。
  9. 全ての前記複数の光源が配列された領域全体を発光領域とすると、
    前記固体発光素子は、前記発光領域の中心には実装されていない
    請求項５〜８のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  10. 前記複数の光源から出射する光を集光させるレンズを備え、
    前記光源は、前記基板上における前記レンズの焦点位置には配置されていない
    請求項５〜９のいずれか１項に記載の発光モジュール。
  11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光モジュールを備える
    照明装置。
JP2013156179A 2013-07-26 2013-07-26 発光モジュール及び照明装置 Active JP6206795B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013156179A JP6206795B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 発光モジュール及び照明装置
DE102014109647.9A DE102014109647B4 (de) 2013-07-26 2014-07-10 Lichtemittierendes Modul und Beleuchtungsvorrichtung
US14/337,348 US9416948B2 (en) 2013-07-26 2014-07-22 Light-emitting module and lighting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013156179A JP6206795B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 発光モジュール及び照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015026748A JP2015026748A (ja) 2015-02-05
JP6206795B2 true JP6206795B2 (ja) 2017-10-04

Family

ID=52274150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013156179A Active JP6206795B2 (ja) 2013-07-26 2013-07-26 発光モジュール及び照明装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9416948B2 (ja)
JP (1) JP6206795B2 (ja)
DE (1) DE102014109647B4 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150117039A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Kevin Yang Substrate Gap Mounted LED
KR101692290B1 (ko) * 2015-03-31 2017-01-04 (주) 디엠라이트 색온도 조절이 가능한 엘이디 조명장치
DE102015215301A1 (de) * 2015-08-11 2017-02-16 Osram Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
JP6332290B2 (ja) * 2016-01-18 2018-05-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR20170104031A (ko) 2016-03-03 2017-09-14 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 발광소자 패키지
US9801250B1 (en) 2016-09-23 2017-10-24 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device or lamp with configurable light qualities
US10893587B2 (en) 2016-09-23 2021-01-12 Feit Electric Company, Inc. Light emitting diode (LED) lighting device or lamp with configurable light qualities
US10091855B2 (en) 2017-01-13 2018-10-02 ETi Solid State Lighting Inc. Manually controllable LED correlated color temperature light fixture
CN211853862U (zh) * 2020-05-13 2020-11-03 厦门海莱照明有限公司 一种植物灯
US11564302B2 (en) 2020-11-20 2023-01-24 Feit Electric Company, Inc. Controllable multiple lighting element fixture
US11147136B1 (en) 2020-12-09 2021-10-12 Feit Electric Company, Inc. Systems and apparatuses for configurable and controllable under cabinet lighting fixtures
CN114415449B (zh) * 2022-01-24 2024-05-24 深圳颂威科技有限公司 灯板和聚光灯
WO2023216605A1 (zh) * 2022-05-13 2023-11-16 深圳市神牛摄影器材有限公司 Led发光模组
CN114783314A (zh) * 2022-05-13 2022-07-22 深圳市神牛摄影器材有限公司 Led发光模组

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3204294B2 (ja) 1996-07-26 2001-09-04 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ表示器
US7152996B2 (en) * 2001-04-27 2006-12-26 Altman Stage Lighting Co., Inc. Diode lighting system
JP2005100800A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明光源
KR101189085B1 (ko) * 2005-07-14 2012-11-09 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치
US8168989B2 (en) * 2005-09-20 2012-05-01 Renesas Electronics Corporation LED light source and method of manufacturing the same
JP4749912B2 (ja) * 2006-03-29 2011-08-17 株式会社フジクラ 照明器具
JP5050498B2 (ja) 2006-11-21 2012-10-17 ソニー株式会社 光源装置、バックライト装置、液晶表示装置及びバックライト装置の製造方法
JP2008218485A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2008283155A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Sharp Corp 発光装置、照明機器および液晶表示装置
JP5222785B2 (ja) 2009-05-25 2013-06-26 パナソニック株式会社 カメラ装置および色補正方法
US8716952B2 (en) * 2009-08-04 2014-05-06 Cree, Inc. Lighting device having first, second and third groups of solid state light emitters, and lighting arrangement
TWI354365B (en) * 2009-08-26 2011-12-11 Quasioptical led package structure for increasing
CN101852368B (zh) * 2010-01-28 2011-07-27 杭州汉徽光电科技有限公司 一种用于兰科植物组培的led混光灯具
JP5600443B2 (ja) 2010-02-23 2014-10-01 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2012199218A (ja) * 2010-09-09 2012-10-18 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、照明システム及び照明方法
WO2012107863A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for color mixing
JP5699282B2 (ja) 2011-03-24 2015-04-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明器具
JP5182901B2 (ja) 2011-03-24 2013-04-17 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US8513900B2 (en) * 2011-05-12 2013-08-20 Ledengin, Inc. Apparatus for tuning of emitter with multiple LEDs to a single color bin
US20130075769A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Ledengin, Inc. Selection of phosphors and leds in a multi-chip emitter for a single white color bin
WO2013070696A1 (en) * 2011-11-07 2013-05-16 Cree, Inc. High voltage array light emitting diode (led) devices, fixtures and methods
JP5895193B2 (ja) 2012-03-02 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明制御装置、およびこれを用いた照明装置
US9046228B2 (en) * 2012-04-06 2015-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device for emitting light of multiple color temperatures
JP5874045B2 (ja) 2012-05-11 2016-03-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP6074703B2 (ja) 2012-12-20 2017-02-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ発光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US9416948B2 (en) 2016-08-16
DE102014109647B4 (de) 2018-11-15
US20150029712A1 (en) 2015-01-29
DE102014109647A1 (de) 2015-01-29
JP2015026748A (ja) 2015-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6206795B2 (ja) 発光モジュール及び照明装置
JP5999391B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
US9488345B2 (en) Light emitting device, illumination apparatus including the same, and mounting substrate
KR101253199B1 (ko) 조명 장치
US20120300430A1 (en) Light-emitting module and lighting apparatus
TWI613391B (zh) 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡
EP2672513B1 (en) Multichip package structure for generating a symmetrical and uniform light-blending source
JP6440060B2 (ja) 発光装置、及びそれを用いた照明装置
JP2013258180A (ja) Ｌｅｄモジュールおよび照明装置
US9297500B2 (en) Light emitting module, lighting device, and lighting apparatus
WO2013136389A1 (ja) 基板、発光装置及び照明装置
WO2013088619A1 (ja) 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置
JP2016167518A (ja) 発光装置、及び、照明装置
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
JP6268636B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
JP2018206886A (ja) 発光装置、及び、照明装置
US20140016316A1 (en) Illuminant device
JP2016072263A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
CN103994344A (zh) 发光装置以及照明用光源
JP5838309B2 (ja) 発光装置、照明用光源、および照明装置
JP2013115005A (ja) 照明装置
JP2016058650A (ja) 発光装置、照明用光源、及び照明装置
JP5453580B1 (ja) 発光モジュール
JP5417556B1 (ja) 電球形ランプ及び照明装置
JP6052733B2 (ja) 照明用光源及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170220

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170613

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170725

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170814

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170822

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170825

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6206795

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151