JP5600443B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ素子）を搭載した発行装置に関し、特に、スリット基板を用いた発光装置に関する。

ＬＥＤ素子を用いる発光装置(ＬＥＤパッケージ）は、一対の電極が形成された基板上にＬＥＤ素子を搭載し、ワイヤボンディング後にＬＥＤ素子およびワイヤを透光性樹脂にて封止する。基板の裏面側には金属メッキを施して、一対の電極の外部接続端子が形成される。この外部接続端子は、リードフレームなどの絶縁配線基板にハンダにて接合される。

基板上に形成された一対の電極を電気的に分離するため、基板にはスリットが形成される。透光性樹脂で封止する際、基板の裏面側の外部接続端子にこのスリットを通して透光性樹脂が流れ込むと、接合不良が生じやすい。このため、製造時に基板裏面の外部接続端子に透光性樹脂が回りこまないよう工夫がなされている。例えば、スリットを設けた基板の裏面にポリイミドフィルムを添付し、スリットを封止するものがある（例えば、特許文献１参照。）。また、樹脂封止の前に保護フィルムを貼り、成型後、その保護フィルムを剥がすものがある（例えば、特許文献２参照。）。

特許第３９９２３０１号公報 特許第４２５７８０７号公報

特許文献１に開示の手法は、ポリイミドフィルムを貼る工程が必要となる。また、ポリイミドフィルムは、Ａｇ、Ａｌといった金属や白樹脂に比べて、反射率が低く、また、光の吸収率が高い。従って、これらの金属や白樹脂を基板に用いる場合に比べ、発光した光の取り出し効率が５％以上低下する。また、吸収された光は熱に変わるため、順方向降下電圧（Ｖｆ）の低下および光束の減少をもたらすとともに、長時間の点灯時の熱的な劣化を促進する。

特許文献２に開示の手法の場合、保護フィルムを貼る、剥がすという２重の手間がかかる。さらに、保護フィルムを剥がした後、保護フィルムに作用していた応力が解放されることにより、基板に反りが発生する。この反りにより、透光性樹脂と金属基板とが界面で剥離したり、ワイヤに負荷がかかって断線が発生することがある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、スリット基板を用いた発光装置において、製造工数を増加させることなく、品質を維持し、製品歩留まりを向上させる技術を提供することを目的とする。

本発明は、ＬＥＤ素子が搭載される基板の裏面側のスリットの両側に、スリットを囲むように突起構造を設ける。製造時は真空チャックにより基板を把持し、圧縮成型により透光性樹脂による封止を行うことにより、スリットと突起とにより形成される空間に透光性樹脂を充填するとともに、突起より外側への透光性樹脂の漏出を防ぐ。

具体的には、スリットを有する金属製の基板と、前記基板に搭載された１以上の発光素子と、前記発光素子上でレンズ部分を形成するとともに前記発光素子およびスリットを封止する樹脂成型体と、を備える発光装置であって、前記基板の前記発光素子が配置される側の裏面側の前記スリットの両脇に、当該スリットと平行に突起部を備えることを特徴とする発光装置を提供する。

また、所定方向に並ぶ１以上のスリットと、前記スリットを囲むよう形成された第一の突起と、基板全体を縁取るように前記第一の突起と同じ面に形成された第二の突起とを備える金属製の基板を準備する基板準備工程と、前記基板の前記突起が形成された面と反対側の面に１以上の発光素子を搭載し電気的に接続する発光素子実装工程と、前記発光素子と前記スリットとを透光性樹脂で封止する樹脂封止工程と、前記封止後の基板を予め定められた方向にダイシングにより細分化する細分化工程と、を備え、前記樹脂封止工程は、前記基板の前記第一の突起が形成された面を上金型に真空チャックにより固定し、圧縮成型により封止を成形することを特徴とする発光装置の製造方法を提供する。

本発明によれば、スリット基板を用いた発光装置において、製造工数を増加させることなく、品質を維持し、製品歩留まりが向上する。

（ａ）は、第一の実施形態のライン光源の概略構成を説明するための説明図である。また、（ｂ）は、ライン光源の上面図であり、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’断面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の拡大図である。 （ａ）〜（ｈ）は、第一の実施形態のライン光源の製造工程を説明するための説明図である。 （ａ）は、第一の実施形態の金属板の裏面を説明するための説明図であり、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｃ）および（ｄ）は、（ｂ）の一部拡大図である。 第一の実施形態のライン光源の外部基板への実装の様子を説明するための説明図である。 （ａ）は、第一の実施形態の変形例のライン光源を説明するための説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）はその金属板の構成を説明するための説明図である。 第一の実施形態の変形例のライン光源の外部基板への実装の様子を説明するための説明図である。 （ａ）は、第二の実施形態のライン光源を説明するための説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）はその金属板の構成を説明するための説明図である。 第二の実施形態のライン光源の外部基板への実装の様子を説明するための説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第二の実施形態のライン光源の水平維持特性について説明するための説明図である。 （ａ）は、第二の実施形態の変形例のライン光源を説明するための説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）はその金属板の構成を説明するための説明図である。 第二の実施形態の変形例のライン光源の外部基板への実装の様子を説明するための説明図である。 （ａ）は、第三の実施形態のライン光源を説明するための説明図であり、（ｂ）〜（ｄ）はその金属板の構成を説明するための説明図である。 第三の実施形態のライン光源の外部基板への実装の様子を説明するための説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は、各実施形態のキャビティの他の例を説明するための説明図である。

＜＜第一の実施形態＞＞
以下、本発明を適用する第一の実施形態について説明する。以下、本発明の実施形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

図１（ａ）は、本実施形態の発光装置の一例であるライン光源１０の概略構成を説明するための説明図である。また、図１（ｂ）はライン光源１０の上面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ’断面図である。図１（ｄ）は、図１（ｃ）の拡大図である。

本実施形態のライン光源１０は、一方の表面にＮｉメッキ１２が施された基板１１と、基板１１のＮｉメッキ１２が施された面と反対側の面上に、長手方向に線状に配置される複数のＬＥＤ素子１４と、基板１１上に形成された電極に電気的にＬＥＤ素子１４を接続するワイヤ１５と、ＬＥＤ素子１４およびワイヤ１５を透光性樹脂で封止し、形成したキャビティ１６とを備える。なお、メッキはＮｉに限らず、錫のようにハンダ接合に適したものであれば良い。

基板１１には一対の電極が形成され、これらの電極を電気的に分離するためスリット１３が形成される。また、基板１１の裏面側、スリット１３の両脇には、スリット１３に平行に突起群１７（１７ａおよび１７ｂ）が形成される。キャビティ１６を形成する透光性樹脂は、スリット１３および突起１７ａと１７ｂ間にも充填される。

基板１１のＮｉメッキ１２が施された面は、外部接続端子として構成される。

次に、本実施形態のライン光源１０の製造工程を説明する。図２は、本実施形態のライン光源１０の製造工程を説明するための図である。

まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、細分化後に基板１１となる金属板１１０を準備する（基板準備工程）。

図３は、本実施形態の金属板１１０を説明するための説明図である。（ａ）は金属板１１０の裏面側を説明するための説明図であり、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｃ）、（ｄ）は、（ｂ）の一部拡大図である。

金属板１１０は、金属製の板状部材であり、熱伝導率および反射率が高く、加工しやすい材料からなるものが好ましい。例えば、Ｃｕの板材が好適に用いられる。金属板１１０として、通常の純Ａｌ板材（Ａ１０５０）またはＣｕ板材等にＡｇメッキなどのメッキ加工した金属の板材を使用しても良い。

金属板１１０の大きさは、例えば、長手方向１５０ｍｍ、短手方向７０ｍｍとする。これは、一般に用いられる成型装置に好適な基板サイズである。金属板１１０の厚みは、プレス加工やハンドリングの面から０．３〜１．０ｍｍ程度が好ましい。

金属板１１０の一方の面の表層にはハンダを接合しやすいよう、Ｎｉメッキ１２が施される。以後、金属板１１０のＮｉメッキ１２が施される側を裏面、反対側の面を表面と呼ぶ。なお、金属板１１０の裏面は、表層がＮｉ面であればよいため、積層によりＮｉ面を形成してもよい。

Ｎｉメッキ１２形成後、金属板１１０には、プレス加工等によりスリット１３および突起群１７が形成される。

スリット１３の幅は、プレス加工の限界から、金属板１１０の厚さと同等以上になる。例えば、０．５ｍｍ厚の金属板１１０を用いる場合、スリット１３の最小の幅は０．５ｍｍとなる。なお、スリット１３は、エッチング及び切削等により作製してもよい。

図３（ａ）の例では、スリット１３は、金属板１１０の長手方向に作製した。この場合、ダイシングにより細分化後、ライン光源１０の各ＬＥＤ素子１４は電気的に並列になる。

突起群１７は、金属板１１０の裏面に形成される。突起群１７は、スリット１３の両脇に、スリット１３に平行にスリットを囲むように設けられる突起１７ｃと、金属板１１０全体を縁取る突起１７ｄとから構成される。突起１７ｃは、細分化後に突起１７ａおよび１７ｂとなる。突起群１７は、後述の樹脂封止工程において、金属板１１０を金型に密着させる役割を持つ。さらに、スリット１３を囲む突起１７ｃ（１７ａおよび１７ｂ）は、透光性樹脂がスリット１３から金属板１１０の裏面に漏出することを防止する役割も有する。

突起群１７の側面断面形状はドーム状とする。側面断面形状は矩形や上に凸の山状や下に凸の山状であってもよい。また、突起群１７は、厚み（高さ）は、例えば、０．２ｍｍとする。なお、突起群１７の高さは、０．１ｍｍ以上確保できていれば、後述の樹脂封止工程において圧縮成型を行う際、十分な密着性を示す。但し、プレス加工で突起１７を形成する場合、その高さは金属板１１０の厚さ以下になる。

なお、図３（ｄ）に示す溝１９は、プレス加工で突起群１７を形成する際、プレスが強い場合に生じる溝である。また、突起群１７は、エッチング、切削により作製してもよい。

なお、金属板１１０には、ダイシング時に破断により基板１１への細分化が可能なよう、例えば、Ｖの字にダイシング補助溝１８が形成される。ダイシング用補助溝１８は、プレス加工により形成される。

以上の金属板１１０が準備されると、次に、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、ＬＥＤ素子１４を金属板１１０の表面側に実装する（ＬＥＤ実装工程）。

ＬＥＤ素子１４には、裏面がサファイア基板で横導通のフェイスアップのダブルワイヤ素子、縦導通のＭＢ素子などを用いる。

ＬＥＤ素子１４は、例えば、白色のダイアタッチ材（シリコーン接着剤）で金属板１１０に固着される。白色のダイアタッチ材の代わりに、銀等のフィラーが入った熱伝導性の高いダイアタッチ材（シリコーン接着剤）を用いてもよい。また、実装面に部分Ａｕメッキ加工を施し、ハンダ共晶接合してもよい。

例えば、長手方向１５０ｍｍ、短手方向７０ｍｍの金属板１１０に、サイズが０．５ｍｍ×０．２９ｍｍのＬＥＤ素子１４を縦方向に７５個、２ｍｍ間隔で配置する。また、横方向に２ｍｍ間隔で３５個配置する。

ＬＥＤ素子１４同士の電気的接続に用いるワイヤ１５には、Ａｕワイヤを使用する。ワイヤ１５により、ＬＥＤ素子１４のカソード電極およびアノード電極を、金属板１１０上に設けられた一対の電極にそれぞれボンディングする。

ＬＥＤ素子１４の実装を終えると、次に、図２（ｅ）、（ｆ）に示すように、ＬＥＤ素子１４、ワイヤ１５およびスリット１３を透光性樹脂で封止する（樹脂封止工程）。ここでは、透光性樹脂でキャビティ１６を形成することにより、封止とレンズの成形とを一つの工程で実現する。レンズ形状は、例えば、ドーム状の半円とする。

この樹脂封止工程で用いる透光性樹脂は、シリコーン樹脂で、内部に蛍光体が分散されている。蛍光体には、ＬＥＤ素子１４の光を励起光として所定の波長の蛍光を発するものを用いる。

透光性樹脂によるキャビティ１６の成形は、圧縮成型によるものが望ましい。圧縮成型の手順は以下のとおりである。金属板１１０の裏面を上金型にバキュームユニットとクランバーで装着する。次に、下金型に透光性樹脂との離形用のシートを吸着させてからディスペンサーユニットで透光性樹脂をキャビティの形状が形成された下金型に塗布する。そして、真空引きによりエア抜きをした樹脂に、金属板１１０に実装されたＬＥＤ素子１４を浸し、硬化させた後、上下の金型を外す（例えば、特開２００３−１３３３５１号公報、特開２００７−１８９１１６号公報参照。）。また、下金型と金属板１１０はゴムのリングによって吸着されるが、樹脂が入り込まないようにダイシング溝は吸着されたときにゴムによって埋められる程度の加工レベルにしておくことが好ましい。このような圧縮成型を用いることにより、効率よく均質に樹脂封止を行うことができる。

このとき、スリット１３の間にも透光性樹脂が充填される。さらに、本実施形態の金属板１１０は、スリット１３の両脇の突起１７ａ、１７ｂにより上金型に密着するため、図１（ｄ）に示すように、スリット１３の下部と突起１７ａおよび１７ｂとにより形成される空間２０にも、突起１７ａおよび１７ｂの高さ分、透光性樹脂が充填される。一方、この空間２０を埋める透光性樹脂は突起１７ａ、１７ｂ外に漏出しない。なお、空間２０に充填される透光性樹脂は、ダイシング後の基板１１の電極間を物理的に連結する。また、透光性樹脂は絶縁性のものであるため、同電極間を電気的に絶縁する。

圧縮成型時、金属板１１０の裏面側に接する上金型には、成型後、金型と金属板１１０の裏側のスリット１３周りの樹脂が剥離しやすいように、テフロン（登録商標）加工を施すことが好ましい。金型と金属板１１０の裏側のスリット１３周りの樹脂が剥離しやすければ良く、例えば、金属板１１０の裏側に接する金型と金属板１１０との間にテフロン（登録商標）シートを挟むよう構成してもよい。

なお、透光性樹脂によるキャビティ１６の成形は、圧縮成型に限らず、基板１１面方向に均一に成形できるのであれば、射出成型であってもよい。

透光性樹脂で封止後、図２（ｇ）、（ｈ）に示すように、ダイシングにより細分化する（細分化工程）。本実施形態では、スリット１３に並行な方向に切断する。本実施形態では、上述のように、破断により金属板１１０を分割可能なように基板準備工程で金属板１１０にプレス加工でダイシング用補助溝１８を形成する。細分化工程では、このダイシング用補助溝１８に沿って金属板１１０を分割し、細分化する。

細分化後のライン光源１０は、図４に示すように外部基板３１に実装される。実装は、基板１１の裏面の外部接続端子（Ｎｉメッキ１２）と、外部基板３１の配線パターン３４とをハンダ３２で接合することにより行われる。

外部基板３１は、レジスト３３に覆われた基板表面に配線パターン３４を形成したものであり、スリット１３から漏れる光を反射するため、反射構造を有する基板を用いる。反射構造を有する基板として、白色樹脂、レジストが塗布された基板などが適する。外部基板３１に反射構造を有する基板を用いることで、基板１１の表面側からの光の取り出し効率が向上する。

以上説明したように、本実施形態によれば、基板１１（金属板１１０）が上述の突起群１７を有するため、製造時にスリット１３部から基板１１（金属板１１０）の裏面側の外部接続端子への樹脂漏れを防ぐことができる。すなわち、透光性樹脂１６による樹脂封止工程において、透光性樹脂１６は、基板１１（金属板１１０）のスリット１３間および空間２０には充填されるが、基板１１（金属板１１０）の裏面の突起１７ａおよび１７ｂの外側には漏出しない。

従って、本実施形態によれば、製造時に外部接続端子に透光性樹脂が付着することを防ぐために、フィルムなどを用いてスリット１３を塞ぐ必要がない。従って、フィルムによる品質の劣化もなく、また、フィルムの貼付および剥離工程も不要となる。これらの工程を減らすことができるため、製造コストも削減できる。また、フィルム剥離の工程で発生する基板１１の反りもないため、ワイヤの断線を防止することができ、製品歩留まりが向上する。

また、空間２０に充填される透光性樹脂により、外部基板３１との接合面に所定幅の透光性樹脂領域を確保できる。本実施形態で用いる透光性樹脂は絶縁素材であるため、基板１１の両電極をそれぞれ外部電極に接続するハンダ間に所定幅の絶縁領域が確保でき、両電極間の導通を抑えることができる。

また、本実施形態によれば、ＬＥＤ素子１４等の封止とレンズの形成とを１の工程で行うため、これらを別個独立に行うより製造コストを抑えることができる。

また、金属板１１０の準備工程でダイシング用補助溝１８を設けているため、破断により金属板１１０を分割することができる。従って、ダイシングの時間を低減することができるとともに、ダイシングブレードを用いて切断する際に発生する切削屑による透光性樹脂へのダメージを抑えることができる。従って、製造時間を短縮できるとともに、製品歩留まりが向上する。

なお、上記実施形態では、突起１７ａおよび１７ｂの側面断面形状をドーム状としているが、側面断面形状はこれに限られない。例えば、図５に示すように、ドーム形を左右方向に二分割した形状であってもよい。

図５（ｂ）〜（ｄ）は、図５（ａ）に示す形状の突起１７ａおよび１７ｂを有する金属板１１０を説明するための説明図である。（ｂ）は金属板１１０の裏面側を説明するための説明図であり、（ｃ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は、（ｃ）の一部拡大図である。

本変形例の金属板１１０の素材、サイズは上記実施形態と同様である。また、上記実施形態同様、スリット１３、ダイシング用補助溝１８が形成される。

突起群１７の形成手法は上記実施形態と同様である。ただし、プレス加工に用いる金型の形状は異なる。上記実施形態では、スリット１３の両脇に、スリット１３を形成後に突起１７ａおよび１７ｂとなる突起１７ｃを形成しているが、本変形例では、スリット１３上に１の突起１７ｃを作成し、スリット１３により分割し、２つの突起１７ａおよび１７ｂとする。

細分化後の本変形例のライン光源１０は、図６に示すように外部基板３１に実装される。

＜＜第二の実施形態＞＞
次に、本発明を適用する第二の実施形態について説明する。本実施形態のライン光源１０−２は、図７（ａ）に示すように、スリット１３の両脇だけでなく、ダイシング後の基板１１の両端部にも突起１７ｅ、１７ｆを有する。

本実施形態のライン光源１０−２の製造工程は、基本的に第一の実施形態と同様である。ただし、突起群１７の構成が異なるため、基板準備工程において、第一の実施形態とは異なる金型を用い、突起群１７を形成する。

図７（ｂ）〜（ｄ）は、本実施形態のライン光源１０−２の基板１１−２となる金属板１１０−２を説明するための説明図である。（ｂ）は金属板１１０−２の裏面側を説明するための説明図であり、（ｃ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は、（ｃ）の一部拡大図である。

本実施形態の金属板１１０−２の素材、サイズは第一の実施形態と同様である。また、第一の実施形態同様、金属板１１０−２には、裏面側にＮｉメッキ１２が施され、スリット１３、ダイシング用補助溝１８が形成される。

本実施形態においても、第一の実施形態同様、基板１１−２の裏面にプレス加工などで突起群１７が形成される。但し、本実施形態では、スリット１３の両脇に設けられる突起１７ｃ（１７ａ、１７ｂ）および金属板１１０−２全体を縁取る突起１７ｄに加え、表面側に形成されるダイシング用補助溝１８に対応する裏面側の位置の両脇に突起１７ｅ、１７ｆが形成される。

なお、突起１７ｄ、１７ｅの位置は、ダイシング用補助溝１８に対応する裏側の位置より突起１７ａ、１７ｂ側であればよい。

なお、本実施形態においても、第一の実施形態同様、エッチングおよび切削により突起群１７を形成してもよい。

その後のＬＥＤ実装工程、樹脂封止工程、細分化工程は、第一の実施形態と同様である。

細分化後のライン光源１０−２は、図８に示すように、外部基板３１に実装される。本実施形態においても、第一の実施形態と同様に、ライン光源１０−２の外部接続端子は、ハンダ接合により外部基板３１の配線パターン３４に接続される。

本実施形態によれば、突起群１７を有するため、第一の実施形態と同様の効果を奏する。

また、本実施形態によれば、細分化後の基板１１−２の両端部にさらに突起１７ｅ、１７ｆを有する。外部基板３１にライン光源１０を実装する際、複数の突起で外部基板３１に接合するため、ＬＥＤ素子１４の水平を維持しやすい。

例えば、図９（ａ）に示すように、基板１１のスリット１３の両脇にのみ突起がある場合、ハンダの厚みが一定になるよう塗布された場合は、水平が維持されるが、塗布されたハンダの厚みが一定でない場合、図９（ｂ）に示すように基板が傾き、ライン光源１０の光軸が傾く。一方、本実施形態のように、基板１１−２の両端部にさらに突起１７ｅおよび１７ｆを有する場合、図９（ｃ）に示すように、ハンダの厚みによらず、水平を維持できる。

従って、本実施形態によれば、実装時にハンダ３２が均一に塗布されない場合であっても、ライン光源１０−２の水平を維持でき、ＬＥＤ素子１４の光軸のずれによる不具合の発生を防ぐことができる。これによりハンダ３２塗布量による製品不具合の発生が低下し、製品歩留まりが向上する。

例えば、プレス加工で上記突起群１７を形成する場合、得られる高さの精度は±０．０５〜０．１ｍｍ程度である。また、エッチングで作製する場合の精度は、±０．０５ｍｍ程度である。従って、本実施形態によれば、実装時の接合手法によらず、これらの高い精度のレベリングを実現することができる。従来、ハンダ接合が用いられていない高いレベリング精度が要求される実装場面にもハンダ接合を用いることができ、製造コストを低減することができる。

なお、追加する突起１７ｅ、１７ｆは、上述のようにハンダ塗布量不均一による安定性を損なわなければ、いずれか一方でもよい。

また、本実施形態においても、突起１７ａおよび１７ｂ、突起１７ｄおよび１７ｅの側面断面形状はドーム状に限られない。例えば、上記第一の実施形態の変形例のように、１の突起をスリット１３、ダイシングによる切断面によって分割し、２つの突起とするよう構成してもよい。図１０（ａ）は、この場合のライン光源１０−２を説明するための説明図であり、図１０（ｂ）〜（ｄ）は、図１０（ａ）に示す形状の突起を有するライン光源１０−２の基板１１−２を説明するための説明図である。（ｂ）は基板１１−２の裏面側を説明するための説明図であり、（ｃ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は、（ｃ）の一部拡大図である。細分化後の本変形例のライン光源１０−２は、図１１に示すように外部基板３１に実装される。

＜第三の実施形態＞
次に、本発明を適用する第三の実施形態を説明する。本実施形態のライン光源１０−３は、基本的に第一の実施形態と同様の構成を有する。ただし、突起１７ａ、１７ｂを形成する際、下金型を用いない。

本実施形態のライン光源１０−３の製造工程も、基本的に第一の実施形態と同様である。ただし、突起１７ａ、１７ｂを形成する際、下金型を用いないため、基板準備工程が異なる。

図１２（ａ）は、本実施形態のライン光源１０−３を説明するための説明図であり、図１２（ｂ）〜（ｄ）本実施形態の金属板１１０−３を説明するための説明図である。図１２（ｂ）は金属板１１０−３の裏面側を説明するための説明図であり、（ｃ）はそのＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は、（ｃ）の一部拡大図である。

本実施形態では、基板準備工程でスリット１３をプレス加工にて作製する際、ライン光源１０−３の基板１１−３となる金属板１１０−３の表面から裏面方向へプレスし、金属板１１０−３の裏面方向にスリット１３を縁取るようにバリを発生させる。そして、発生させたバリを研磨し、一定の高さに調整し、突起１７ａ、１７ｂとする。

なお、金属板１１０−３全体を縁取る突起１７ｄは、プレス加工で形成してもよいし、エッチング等により作製してもよい。

また、本実施形態の金属板１１０−３の素材、サイズは第一の実施形態と同様である。また、第一の実施形態と同様に、金属板１１０−３には、裏面側にＮｉメッキ１２が施され、スリット１３、ダイシング用補助溝１８が形成される。

また、本実施形態のライン光源１０−３の他の製造工程は、第一の実施形態と同様である。細分化後のライン光源１０−３は、図１３に示すように外部基板３１に実装される。

以上説明したように、本実施形態によれば、突起群１７を有するため、第一の実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、突起１７ａおよび突起１７ｂを形成するための金型が不要であるため、その分、安価に製造できる。また、突起１７ｄをエッチングで作製する場合、基板準備工程において、下金型が全く不要となるため、より安価に製造できる。

なお、上記各実施形態において、ＬＥＤ素子１４等を封止する透光性樹脂により形成されるキャビティ１６の形状は、レンズの働きをさせるため、ドーム状の半円形状としているが、これに限られない。例えば、図１４（ａ）に示すように、シリンドリカルレンズ形状としてもよい。シリンドリカルレンズ形状とすると、ドーム状に形成した場合に比べ、より指向性の高いライン光源を実現できる。

なお、図１４（ａ）の例では、キャビティ１６の円柱部分の長さは１ｍｍ、レンズ半径は０．７５ｍｍに形成した。半径がこの程度の場合、円柱部分の長さが１ｍｍ以上であれば、指向性を持たせることができる。

また、図１４（ｂ）および（ｃ）に示すように、蛍光体入りの透光性樹脂（第一の透光性樹脂）と蛍光体が入っていない透光性樹脂（第二の透光性樹脂）との２種類の樹脂を用いて、キャビティ１６を形成し、ＬＥＤ素子の封止およびレンズ形成を行ってもよい。

図１４（ｂ）の例では、第一の透光性樹脂を用い、ＬＥＤ素子１４、ワイヤ１５およびスリット１３を封止し、第二の透光性樹脂を用い、第一の透光性樹脂を封止するとともに、レンズを形成する。レンズの形状は、図１４（ａ）に示すものと同様に、例えば、円柱部分の長さ１ｍｍ、レンズ半径０．７５ｍｍのシリンドリカルレンズ形状とする。本例も同様に円柱の長さを１ｍｍ以上とすると指向性をもたせることができる。

なお、図１４（ｂ）の例では、第一の透光性樹脂による樹脂成型体および第二の透光性樹脂による樹脂成型体は、それぞれ、圧縮成型または射出成型で成型する。

また、図１４（ｃ）の例では、第一の透光性樹脂を用い、ＬＥＤ素子１４の表面あるいは表面および側面を封止する樹脂成型体を形成し、第二の透光性樹脂を用い、第一の透光性樹脂による樹脂成型体、ＬＥＤ素子１４、ワイヤ１５およびスリット１３の封止を行うとともに、レンズを形成する。第一の透光性樹脂による樹脂成型体は、ポッティング、印刷等の手法で形成する。また、第二の透光性樹脂による樹脂成型体は、図１４（ａ）と同様のシリンドリカルレンズ形状に、圧縮成型あるいは射出成型で形成する。

このように２種の透光性樹脂を用いてキャビティ１６を形成することにより、指向特性の制御がしやすくなる。

また、上記各実施形態では、細分化工程において、スリット１３と平行な方向がライン光源１０の長手方向となるよう切り出し、各ＬＥＤ素子１４を並列接続のライン光源１０としているが、切り出す方向はこれに限られない。例えば、スリット１３と直交する方向が長手方向となるよう切り出してもよい。この場合は、隣接するＬＥＤ素子１４が直列接続のライン光源となる。スリット１３と直交する方向が長手方向となるよう切り出す場合は、基板準備工程で、スリット１３と直交する方向にダイシング用補助溝１８を形成する。

また、スリット１３と直交する方向が長手方向となるよう切出す場合であっても、第二の実施形態の突起１７ｅおよび１７ｆは、スリット１３と平行な両側端部の内側に、スリット１３と平行に設ける。

なお、各ＬＥＤ素子１４を並列接続すると、１つのＬＥＤ素子が不点灯となっても他のＬＥＤ素子１４は点灯するため実用的である。各ＬＥＤ素子１４を電気的に直列に接続するか並列に接続するかは、電源電圧の制約、配置スペースの制約等により決定される。

なお、上記各実施形態では、複数のＬＥＤ素子１４が並列または直列に接続されたライン光源を例にあげて説明しているが、これに限られない。ＬＥＤ素子１４が１つの発光装置であっても、上記各実施形態は適用可能である。ＬＥＤ素子１４が１つの場合は、レンズ形状が上面から見た場合円形となるように設けられることが好ましい。

１０：ライン光源、１０−２：ライン光源、１０−３：ライン光源、１１：基板、１１−２：基板、１１−３：基板、１２：Ｎｉメッキ、１３：スリット、１４：ＬＥＤ素子、１５：ワイヤ、１６：キャビティ、１７：突起群、１７ａ：突起、１７ｂ：突起、１７ｃ：突起、１７ｄ：突起、１７ｅ：突起、１７ｆ：突起、１８：補助溝、１９：溝、２０：組付体、３１：外部基板、３２：ハンダ、３３：レジスト、３４：配線パターン、１１０：金属板、１１０−２：金属板、１１０−３：金属板

Claims (5)

1. スリットを有する金属製の基板と、
   前記基板に搭載された１以上の発光素子と、
   前記発光素子上で前記発光素子およびスリットを封止する樹脂成型体と、を備える発光装置であって、
   前記基板の前記発光素子が配置される側の裏面側の前記スリットの両脇に、当該スリットと平行に突起部を備え、
   前記基板の前記裏面の前記突起部よりも外側の領域は、表面が前記突起部の高さよりも突出しない厚さの外部接続端子で覆われ、
   前記スリットと前記突起部とにより囲まれる空間に、当該突起部の高さと等しい高さまで、前記樹脂成型体を構成する樹脂が充填され、前記基板の前記裏面の前記空間以外の領域は、前記外部接続端子が露出していること
   を特徴とする発光装置。
2. 請求項１記載の発光装置であって、
   前記基板は、前記裏面側の前記スリットに平行な両側端部の内側に、前記スリットと平行に第二の突起部をさらに備えること
   を特徴とする発光装置。
3. 請求項２記載の発光装置であって、
   当該発光装置は、ハンダ接合により外部基板に実装されること
   を特徴とする発光装置。
4. 所定方向に並ぶ１以上のスリットと、前記スリットを囲むよう形成された第一の突起と、基板全体を縁取るように前記第一の突起と同じ面に形成された第二の突起とを備える金属製の基板を準備する基板準備工程と、
   前記基板の前記突起が形成された面と反対側の面に１以上の発光素子を搭載し電気的に接続する発光素子実装工程と、
   前記発光素子と前記スリットとを透光性樹脂で封止する樹脂封止工程と、
   前記封止後の基板を予め定められた方向にダイシングにより細分化する細分化工程と、を備え、
   前記樹脂封止工程では、前記基板の前記第一の突起が形成された面を上金型に真空チャックにより固定し、前記スリットと前記第一の突起とにより囲まれる空間に当該第一の突起と等しい高さまで前記樹脂成型体を構成する樹脂を充填し、圧縮成型により封止を成形すること
   を特徴とする発光装置の製造方法。
5. 請求項４記載の発光装置の製造方法であって、
   前記基板の前記裏面の前記突起部よりも外側の領域は、表面が前記突起部の高さよりも突出しない厚さの外部接続端子で覆われ、
   前記基板の前記裏面の前記空間以外の領域は、前記外部接続端子が露出していること
   を特徴とする発光装置の製造方法。

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