JP2009295883A - Ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板のモールド金型、ｌｅｄチップ実装用リードフレーム、ｌｅｄチップ実装用基板、及び、ｌｅｄ - Google Patents

Abstract

【課題】
簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数のＬＥＤチップ９０を実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、樹脂モールド用の上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプすることにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げるステップと、上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０と下金型６０とで形成される空間（キャビティ７０）に樹脂８０を充填させるステップとを有する。
【選択図】 図６Ｆ

Description

本発明は、ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法に関する。また、本発明は、ＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用リードフレーム、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤに関する。

従来から、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより光を放出する発光ダイオード（ＬＥＤ）が知られている。

このようなＬＥＤのうち例えば面実装型のＬＥＤは、リードフレームに構成された一対の電極にＬＥＤチップを実装し、樹脂モールドすることにより形成される。この場合、樹脂モールド後に樹脂の外部に延びたリード部分を折り曲げることにより所定形状のアウターリードが形成される。

しかしながら、樹脂モールド後にリードフレームを折り曲げてアウターリードを形成する場合、アウターリードとするためのリードのスペースをＬＥＤのパッケージ領域の外側に別途設ける必要がある。このスペースの存在がリードフレーム上における各パッケージあたりの占有面積を狭める上で問題となり１枚のリードフレーム上におけるＬＥＤの成形数を増加させるのが困難となっている。換言すれば、リードフレームの実装面積を上げることができない。

また、樹脂成形後にアウターリードを折り曲げると、樹脂成形されたインナーリードにも力が加わり、樹脂のひび割れや、樹脂とリードフレームとの間の剥離等の問題が生じてしまう。

そこで、特開２００６−１７３１５５号公報（特許文献１）には、インサートモールド加工の前に金属製リードの曲げ加工を完了するＬＥＤリードフレームが開示されている。
特開２００６−１７３１５５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＬＥＤ用リードフレームでは、樹脂モールド工程の前にリードフレームを折り曲げるための工程が別途必要となる。この場合、ＬＥＤを製造する際の工程数が増加してしまう。

また、別工程で予め折り曲げられたリードフレームは扱いにくく、正確な位置決めが困難となることがあるため、このようなリードフレームに対して信頼性を確保しながら樹脂モールドを行うことは困難である。

そこで本発明は、上記問題点を解決しながら、簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供することを例示的目的とする。また、本発明は、上記問題点を解決可能な信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用リードフレーム、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面としてのＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法であって、樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いてリードフレームをクランプすることにより、該リードフレームの第１の自由端部及び第２の自由端部を折り曲げるステップと、前記上金型及び前記下金型とを用いて前記リードフレームをクランプした状態で、該上金型及び該下金型で形成される空間に樹脂を充填させるステップとを有する。

また、本発明の他の側面としてのＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型は、リードフレームを上面側から押さえる上金型と、前記リードフレームを下面側から押さえる下金型とを有し、前記上金型又は前記下金型の少なくとも一方には、押圧部が設けられており、前記モールド金型は、前記上金型及び前記下金型で前記リードフレームをクランプすることにより、前記押圧部により該リードフレームの第１の自由端部及び第２の自由端部を折り曲げ、該上金型及び該下金型で形成される空間に樹脂を充填するように構成されている。

また、本発明の他の側面としてのＬＥＤチップ実装用リードフレームは、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用リードフレームであって、前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１の自由端部と、前記ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２の自由端部と、ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部とを有し、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を構成する第１の平面は、前記外部電極部を構成する第２の平面と平行であり、前記段差を形成するために折り曲げられる前記第１の自由端部及び前記第２の自由端部の折り曲げ領域は、該第１の自由端部及び該第２の自由端部の他の領域よりも強度が弱い。

また、本発明の他の側面としてのＬＥＤチップ実装用基板は、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板であって、前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１の自由端部、該ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２の自由端部、及び、ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部、を備えたリードフレームと、前記第１の自由端部と前記第２の自由端部との間を絶縁する樹脂とを有し、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を含む第１の平面は、前記外部電極部を含む第２の平面と平行であり、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部の両面は、前記樹脂で覆われずに露出している。

また、本発明の他の側面としてのＬＥＤは、第１の電極と第２の電極との間に順バイアスを印加することにより光を放出するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを実装し、該ＬＥＤチップの前記第１の電極に電気的接続された第１の自由端部、該ＬＥＤチップの前記第２の電極に電気的接続された第２の自由端部、及び、ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部、を備えたリードフレームと、前記第１の自由端部と前記第２の自由端部との間を絶縁する樹脂と、前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂とを有し、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を含む第１の平面は、前記外部電極部を含む第２の平面と平行であり、前記第１の自由端部の先端部の両面及び前記第２の自由端部の先端部の両面は前記樹脂で覆われず、該両面のうち一方の面は前記透光性樹脂で覆われている。

本発明のその他の目的及び効果は以下の実施例において説明される。

本発明によれば、簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供することができる。

また、本発明によれば、上記問題点を解決可能な信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用リードフレーム、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することができる。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本発明の実施例１について説明する。

図１は、本実施例におけるリードフレームの全体構造図である。図１（Ａ）はリードフレームの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のリードフレームをＢ方向から見たときの側面図、また、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のリードフレームをＣ方向から見たときの側面図である。

図１において、１０はリードフレームである。リードフレーム１０は、例えば銅合金からなり、複数のＬＥＤチップを実装するために設けられる。後述のように、リードフレーム１０に複数のＬＥＤチップを実装して樹脂モールドが行われた後、これをダイシング（切断）することにより、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が完成する。

２０はリード形成孔（抜き孔）である。リード形成孔２０は、後述するＬＥＤチップの実装位置にリードフレーム１０をプレス加工で打ち抜くことによってインナーリード（自由端部１１ａ、１１ｂ、外部電極部１６ａ、１６ｂ）を形成する。また、本図に示されるように、リードフレーム１０には、複数組（本図では１２組）の自由端部１１ａ、１１ｂを形成するリード形成孔２０が複数個（本図では五個）形成されている。このため、リードフレーム１０には自由端部１１ａ、１１ｂの組がマトリックス状に形成されることとなる。また、リード形成孔２０は、自由端部１１ａ、１１ｂがリードフレーム１０の幅方向に突出するように形成されていることにより凹凸の繰り返されるような縁部形状となっているものの、全体としては所定方向（本図における上下方向）に縦長な孔となっている。さらに、リード形成孔２０の縁部には外部電極部１６ａ、１６ｂが一直線上に並んだ状態で形成される。具体的には、各リード形成孔２０において、本図の左側に位置する一方の縁部の近傍に１２個の外部電極部１６ａが一直線上に並んだ状態で形成され、本図の右側に位置する他方の縁部の近傍に１２個の外部電極部１６ｂが一直線上に並んだ状態で形成されている。

インナーリードは、樹脂モールドにより樹脂に覆われる部位（樹脂封止されるリードの部分）である。本実施例において、自由端部１１ａ（第１の自由端部）及び外部電極部１６ａが第１のインナーリードを構成し、自由端部１１ｂ（第２の自由端部）及び外部電極部１６ｂが第２のインナーリードを構成する。

自由端部１１ａは、自由端部１１ｂの両側に配置されている。図１に示されるように、自由端部１１ａは左側から右側へ延びている。また、自由端部１１ａは、ボンディングワイヤにより、ＬＥＤの第１の電極（アノード電極）に電気的接続される。

自由端部１１ｂは、二つの自由端部１１ａの間に配置されている。図１に示されるように、自由端部１１ａは右側から左側へ延びている。このように、自由端部１１ａと自由端部１１ｂとは、互いに向かい合うように反対側の方向に延びている。また、自由端部１１ｂの先端部には、ＬＥＤチップが実装される。このため、自由端部１１ｂは、ＬＥＤの第２の電極（カソード電極）に電気的接続される。なお、本実施例において、第１の電極と第２の電極は一対の電極を構成するものであればよく、例えば、第１の電極をカソード電極とし、第２の電極をアノード電極とすることもできる。

リード形成孔２０は、ＬＥＤチップの一対の電極間（第１の電極と第２の電極との間）を絶縁するため、すなわち、インナーリードを構成する自由端部１１ａ（外部電極部１６ａ）と自由端部１１ｂ（外部電極部１６ｂ）との間を絶縁するために設けられている。

自由端部１１ａ、１１ｂには、それぞれ、ハーフエッジ１２ａ、１２ｂが形成されている。ハーフエッジ１２ａ、１２ｂは、後述のように、リードフレーム１０を折り曲げる箇所に設けられている。ハーフエッジ１２ａ、１２ｂを形成することにより、リードフレーム１０を折り曲げることが容易になる。なお、本実施例のようにリードフレーム１０を折り曲げることにより、パッケージとしてのＬＥＤ内におけるＬＥＤチップの高さを確保することができる。

図１（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０に形成されたリード形成孔２０は、範囲１５で示される単位構造が同様の大きさ及び形状で並んで配置されている。リード形成孔２０の単位構造（範囲１５）は、本実施例における一個のパッケージであるＬＥＤの外形の大きさと略同一に形成され、一個のＬＥＤの一部を構成する。ただし、一個のＬＥＤに複数のＬＥＤチップを実装することもできる。

なお、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示されるように、モールド金型にクランプする前のリードフレーム１０は、フラットな平板形状となっている。このため、例えばリードが所定形状に折り曲げられたリードフレームと比較して扱い易く、後述する樹脂モールド時に正確に位置決めすることが可能となっている。
図２は、本実施例におけるリードフレームの要部拡大図である。図２（Ａ）はリードフレームの平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図２（Ｃ）は図２（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。図２（Ｄ）は、図２（Ｃ）中のリードフレームをＤ方向から見た場合の平面図である。
図２は図１の範囲１５に相当する領域の拡大図である。なお、図２（Ｂ）において、本図の左側がリードフレームの上面（表面）側であり、右側がリードフレームの下面（裏面）側である。

図２（Ａ）乃至図２（Ｄ）に示されるように、インナーリードを構成する自由端部１１ａ、１１ｂには、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄが形成されている。具体的には、図２（Ａ）及び図２（Ｃ）に示されるように、リードフレーム１０の表面側において、自由端部１１ａにはハーフエッジ１２ａが形成され、また、自由端部１１ｂにはハーフエッジ１２ｂが形成されている。

また、図２（Ｃ）及び図２（Ｄ）に示されるように、リードフレーム１０の裏面側において、自由端部１１ａにはハーフエッジ１２ｃが形成され、また、自由端部１１ｂにはハーフエッジ１２ｄが形成されている。

これらのハーフエッジ１２ａ〜１２ｄは、後述のように、リードフレーム１０を折り曲げることを容易にする。この場合、リードフレーム１０の所定部分に力が加わることにより、リードフレーム１０は、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄにおいて優先的に自然と折れ曲がる。なお、本実施例のハーフエッジ１２ａ〜１２ｄはリードフレーム１０の折り曲げを容易にすることを主たる目的として形成されているため、その折り曲げ箇所におけるリードフレームの強度を周囲の強度より弱くする別の方法でもこの目的を達成できる。このため、具体的な構造は本実施例のようなハーフエッジに限定されるものではない。

折り曲げ箇所におけるリードフレームの強度が周囲の強度より弱い構造であれば、折り曲げ箇所の幅を短くした構造や、折り曲げ箇所において複数の孔を設けた構造等を採用してもよい。また、本実施例のようにハーフエッジ１２ａ〜１２ｄをリードフレーム１０の表面側又は裏面側の一方にのみ形成するものに限定されるものではない。ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄを本実施例とは反対側の面に形成すること、又は、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄをリードフレーム１０の両面に形成することもできる。この場合、電流の流れ易さと折り曲げ易さとを両立するためには、本実施例に示すようにハーフエッジを形成するのが望ましい。すなわち、同じだけ断面積を減らした場合に本実施例のように折り曲げ箇所の厚みを薄くするほうがその幅を狭くするより強度が弱く、電流の流れ易さを極力低下させずに強度を弱くして折り曲げ易さを確保することが可能となる。

なお、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄが形成される箇所は、リードフレーム１０を折り曲げる箇所である。このため、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄが形成される箇所は、リードフレーム１０の折り曲げ箇所に応じて適宜変更される（図１２参照）。

インナーリードを構成する自由端部１１ａ、１１ｂは、リード形成孔２０の幅方向（図２における左右方向）における中央部を越えた位置まで、互いに反対方向に延びて中央付近で重複するように形成されている。自由端部１１ｂは、ＬＥＤチップを搭載するダイパッドとして用いられる。他方、自由端部１１ａには、ＬＥＤチップとの間で電気的接続を行うための金ワイヤ等の接続手段がボンディングされる。

ＬＥＤチップは、アノード電極（正極）及びカソード電極（負極) の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出するＬＥＤ素子である。このため、例えば、自由端部１１ｂの上にＬＥＤチップのカソード電極面を実装する場合、自由端部１１ａとＬＥＤチップのアノード電極との間は金ワイヤ等の接続手段で接続される。これにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａとＬＥＤチップのアノード電極との間が電気的に接続される。

本実施例では、ＬＥＤチップの一方の電極と自由端部１１ａとの間は二本のワイヤで接続されるため、自由端部１１ａは二つ設けられている。ただし、これに限定されるものではなく、ワイヤの本数は一本又は三本以上でも構わない。これに応じて、自由端部１１ａの本数を増減させることもできる。また、本実施例では、自由端部１１ｂ側のリードフレームがカソード側であるとして説明しているが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤチップの種類などに応じて、自由端部１１ｂをアノード側としてもよい。この場合、自由端部１１ａが設けられている側のリードフレームはカソード側となる。

さらに、例えば、ＬＥＤチップはフリップチップタイプのものでもよい。このとき、ＬＥＤチップの下面に配置された一対の電極を自由端部１１ａ、１１ｂのそれぞれにボンディングして実装することができる。また、一個のＬＥＤ（パッケージ）内に複数個のＬＥＤチップは実装したり、ツェナーダイオードやコンデンサ等の保護素子を実装するようにしてもよい。これに応じて、自由端部１１ａ、１１ｂの本数を増加させることもできる。この場合、自由端部１１ａ、１１ｂは、同数であってもよく、いずれかが少ない構成（例えばいずれかが一個少ない構成）であってもよい。

図３は、本実施例における下金型である。図３（Ａ）は下金型の平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図３（Ｃ）は図３（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。

下金型６０は、樹脂モールド時においてリードフレーム１０をその下面（表面）側から押さえ付ける。本実施例の下金型６０には、キャビティ７０を構成する平面視矩形状の凹部が形成されている。キャビティ７０の領域内において下金型６０には、平面状のリードフレーム１０の下面を支持するための支持部６７が、下金型６０のパーティング面と同じ高さまで突出するように形成されている。この支持部６７の先端の平面部分が、平面状のリードフレーム１０の外部電極部１６ａ、１６ｂ付近をクランプするクランプ面となる。このため、リードフレーム１０における外部電極部１６ａ、１６ｂ同士の形成間隔と同じ間隔で突起するように形成されている。また、下金型６０には、後述する上金型により折り曲げられたリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）を下側から支持するための自由端支持部６８が下金型６０のパーティング面よりも低く形成されている。この自由端支持部６８は、二個の支持部６７に挟まれる位置に形成されている。このため、逆に自由端支持部６８に挟まれた位置の支持部６７は、図３（Ｃ）に示されるように、二個の自由端支持部６８によってそれぞれ折り曲げられる自由端部１１ａ、１１ｂの基端側（すなわち、外部電極部１６ａ、１６ｂ）をそれぞれ支持できるように二個の突起部を有する。一方、キャビティ７０の壁面に沿って形成された支持部６７は、一個の自由端支持部６８によって折り曲げられる自由端部１１ａ、１１ｂのいずれかの基端側を支持できるように一個の突起部を有する。

自由端支持部６８は、図３（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０における自由端部１１ａ、１１ｂの組の形成組数と同数だけ同じ間隔で設けられ、１２行５列のマトリックス状に配設されている。また、自由端支持部６８は、平面から見て円形状となるように構成されている。本実施例では、円形状の自由端支持部６８を形成するため、複数のピン６３が下金型６０に形成された孔にパーティング面の反対側から挿入されている。これらのピン６３は、先端の一部における側面が傾斜して先端に向けて細くなるように形成されている。これらのピン６３の先端部における表面が円形状を有しており、このピン６３の先端部がキャビティ７０の底面から突出した状態で自由端支持部６８を構成している。本実施例のように複数のピン６３を用いることで、円形状の自由端支持部６８の高さ調整を容易としながらより簡便に形成することができる。また、リードフレーム１０の厚み等に応じて高さをより容易に調整できるようにネジを用いて自由端支持部６８を形成することもできる。

ただし、自由端支持部６８を構成するためにピン６３等を用いることは必須ではない。自由端支持部６８を下金型６０と一体形成することも可能である。また、自由端支持部６８の形状は、後述の樹脂モールドにおいて製造されるＬＥＤのリフレクタ形状を形成するため円形状であることが好ましいが、円形状に限定されるものではなく、矩形状等の他の形状を採用してもよい。また、上述のように所定の傾斜で縮径する構成としてもよいが、その傾斜が途中で変化するような形状であってもよく、傾斜させない形状を採用することもできる。キャビティ７０には、樹脂モールド時において樹脂８０が充填されることになる。

このような自由端支持部６８の先端平面部が、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）をクランプするクランプ面となる。また、下金型６０には、プランジャ１１０及びポット１１２が設けられている。後述のとおり、樹脂モールド時、ポット１１２内に樹脂タブレット（不図示）を投入して溶融させ、プランジャ１１０を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型５０と下金型６０との間の空間（特にキャビティ７０）は樹脂等で充填される。

図４は、本実施例における上金型である。図４（Ａ）は上金型の平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図４（Ｃ）は図４（Ｃ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。

上金型５０は、樹脂モールド時においてリードフレーム１０を上面（裏面）側から押さえ付ける。上金型５０には、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）を折り曲げるための複数の押圧部５８が形成されている。押圧部５８は、断面視台形状で上金型５０のパーティング面から突起するように平面視矩形状に形成されている。なお、この押圧部５８は、後述の樹脂モールド時においてその端面部の辺部分で自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げるため、本実施例のように２方向から自由端部が延在している構成では平面視矩形状に形成されるのが好ましい。ただし、自由端部１１ａ、１１ｂをクランプ可能であれば円形状や多角形状に形成することもできる。また、２以上の方向から自由端部が延在している構成ではその方向に対して直交するような辺を有する形状に押圧部５８を形成することもできる。例えば、６方向から自由端部が延在しているリードフレームをより確実に折り曲げるためには、平面視六角形状に形成するのが好ましい。

また、押圧部５８は、自由端支持部６８と同数だけ同じ間隔で設けられ、１２行５列のマトリックス状に配設されている。このため、金型クランプ時には、リードフレーム１０における自由端部１１ａ、１１ｂの組（単位構造）と、押圧部５８と、自由端支持部６８とがクランプ方向において重なり合った状態でクランプすることが可能となる。また、上金型５０には、リードフレーム１０の基板実装面（裏面）側に面取り部１３（Ｖ型溝、Ｖノッチ）を形成するための突起５９が複数（本実施例では１０本）形成されている。この突起５９は、複数（本実施例では１２個）の押圧部５８による列を挟み込むように押圧部５８の列毎に２本ずつ押圧部５８からそれぞれが所定間隔だけ離れた位置に形成されている。また、突起５９は、下金型６０における支持部６７の突起部と行方向において同じ間隔で形成されているため、上述したような位置でリードフレーム１０をクランプすることでこの突起部及び外部電極部１６ａ、１６ｂとクランプ方向において重なり合った状態となる。また、突起５９は、列方向において押圧部５８の形成領域よりも長く形成されている。具体的には、突起５９は、一端側（例えば図４（Ａ）の上側）の押圧部５８よりも上側まで延在するとともに、他端側（例えば本図の下側）の押圧部５８よりも下側まで延在するように形成されている。

突起５９に形成される面取り部１３は、最終製品であるＬＥＤを形成する際にリードフレーム１０を切断するときの切断部に形成される。換言すれば、リードフレーム１０を切断する間隔で突起５９が形成されている。この切断部の位置は、ＬＥＤにおけるインナーリード（第１及び第２のインナーリード）の端部に相当する。このため、本実施例では、切断される前のリードフレーム１０において、面取り部１３が形成される位置をインナーリードの端部という。このように、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板のリードフレーム１０は、面取り部１３が形成されたインナーリードの端部において切断されるように構成されている。

図４（Ａ）に示されるように、本実施例では、複数の直線状の突起５９が配列されているが、これに限定されるものではない。突起５９が配列されていない構成を採用することもできる。

上金型５０には、カル５５及びランナ５６がそれぞれの形状及び大きさで凹形状に形成されている。上金型５０の押圧部５８の先端平面部は、平面状のリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）をクランプするクランプ面となる。このクランプ面により、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂは、下側へ折り曲げられる。

図５は、本実施例における上金型と下金型を組み合わせた際の各部の位置関係を示す断面図である。

本実施例のモールド金型（以下、単に「金型」ともいう）は、上金型５０及び下金型６０を主体として構成されている。樹脂モールド時には、上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプすることによりリードフレーム１０のインナーリードの特定箇所を後述するように折り曲げ、トランスファモールドにより不図示の樹脂を上金型５０と下金型６０との間に形成された空間に充填する。ここでは、例えば熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱）状に成形した樹脂タブレットが用いられる。

樹脂モールド時、予熱された下金型６０のポット１１２内に樹脂タブレット（不図示）を投入して溶融させる。そして、プランジャ１１０を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型５０と下金型６０との間の空間（特にキャビティ７０）は樹脂で充填される。プランジャ１１０は、不図示のトランスファ機構によってポット１１２に沿って上下に摺動可能に構成されている。なお、樹脂タブレットに替えて液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ（不図示）で供給することもできる。

金型クランプ時にプランジャ１１０によって樹脂が圧送されることにより、溶融した樹脂は、カル５５及びランナ５６を通って、リード形成孔２０、及び、上金型５０と下金型６０との間に形成されて各ＬＥＤのパッケージを構成するキャビティ７１へ供給される。本実施例ではリード形成孔２０が連通しているとともにキャビティ７１自体も連通しているため、リード形成孔２０に連通したキャビティにも樹脂を供給可能となっている。このため、樹脂は、キャビティ７０内においてカル５５及びランナ５６に近い一個のＬＥＤのパッケージを構成するキャビティ７１（図６参照）から遠いキャビティ７１に向けて順次供給されていく。

なお、本実施例のリード形成孔２０は連通して一つの孔を構成しているが、これに限定されるものではない。例えば、一つのＬＥＤ領域に一つのリード形成孔を設けることにより、複数のリード形成孔を形成してもよい。このとき、複数のキャビティ同士が連通していないキャビティ（マトリックス状のキャビティ）が金型に設けられている場合でも、金型又はリードフレームにハーフエッジを設けることにより、全てのリード形成孔に樹脂を供給することが可能となる。

次に、複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法について、詳細に説明する。図６Ａ〜図６Ｆは、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の製造工程を説明するための断面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｆは、図３（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面においてＬＥＤ一個分のキャビティ７１の付近を拡大した断面図である。このため、キャビティ７０内では同様の動作が行われることとなる。

本実施例の製造工程では、まず、上金型５０の押圧部５８と、下金型６０の自由端支持部６８とが重なり合うようにモールド金型を樹脂モールド装置にセットする。図６Ａは、本実施例の製造工程における第１状態を示している。複数のＬＥＤチップを実装するための平面状のリードフレーム１０をプレヒートして準備し、このリードフレーム１０を下金型６０の上に支持部６７の突起部と外部電極部１６ａ、１６ｂとが重なり合うように載置することによって第１状態となる。この際に、自由端部１１ａ、１１ｂの組（単位構造）と、押圧部５８と、自由端支持部６８とがクランプ方向において重なり合った状態となる。下金型６０には、支持部６７が上に延びて形成されており、リードフレーム１０はキャビティ７０の外縁を構成する金型面及び支持部６７により支持される。なお、この際に、ポット１１２内への樹脂タブレットの投入も併せて行われる。

本実施例の製造工程において、リードフレーム１０は、ＬＥＤチップの実装側の面（表面）が図６Ａの下方を向くように、下金型６０に載置される。すなわち、リードフレーム１０は、ＬＥＤチップ実装面を下に、また、それとは反対側の面（裏面）を上にして配置される。このため、自由端部１１ａにおいて、ハーフエッジ１２ｃは上側に位置し、ハーフエッジ１２ａ（図６Ｃ参照）は下側に位置する。同様に、自由端部１１ｂにおいて、ハーフエッジ１２ｄは上側に位置し、ハーフエッジ１２ｂは下側に位置する。

下金型６０には、自由端部１１ａ、１１ｂ（インナーリード）の下方において、自由端支持部６８が設けられている。自由端支持部６８は、支持部６７より低い突起部の構造を有しており、後述のように、折り曲げられた自由端部１１ａ、１１ｂを下から支持するとともにクランプする。

また、下金型６０には、後述するように樹脂が充填されるキャビティ７１（空間）が存在している。キャビティ７１は、支持部６７及び自由端支持部６８で囲まれており、キャビティ７１の形状は、支持部６７及び自由端支持部６８の形状で決定される。

上金型５０には、押圧部５８が形成されている。押圧部５８は、凸部が下方向へ突出した構造を有しており、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂの上面を下へ押圧するために設けられている。また、押圧部５８は、下金型６０の自由端支持部６８の上方に位置している。
また、上金型５０には、突起５９が形成されている。突起５９は、リードフレーム１０の切断部（インナーリードの端部）に面取り部１３を形成するために設けられている。後述のように、インナーリードの端部の基板実装面側に面取り部１３を形成することにより、完成したＬＥＤをプリント基板等の実装基板面に安定して実装することが可能になる。突起５９は、リードフレーム１０の上面に面取り部１３を形成するものであるため、リードフレーム１０の厚さに比べて、突起５９の付根から先端までの長さ（上下方向の長さ）は短い。

図６Ａに示される第１状態では、上金型５０はリードフレーム１０の上方に位置しており、リードフレーム１０には接触していない。

図６Ｂは、本実施例の製造工程における型閉じ動作中の第２状態を示している。平面状のリードフレーム１０を下金型６０に載置した後、図６Ｂに示されるように、上金型５０を下方向に移動させ、上金型５０の押圧部５８の先端面をリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）の上面に接触させる。

上金型５０の突起５９の突出長さは、押圧部５８の突出長さより短いため、図６Ｂに示される第２状態においては、突起５９はリードフレーム１０に接触していない。

図６Ｃは、本実施例の製造工程においてインナーリードの折り曲げ途中の第３状態を示している。上金型５０の押圧部５８をリードフレーム１０（自由端部１１ａ、１１ｂ）に接触させた後、さらに、上金型を下方向へ移動させる。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０の押圧部５８により下方向に押される。そして、自由端部１１ａは、その上面が押圧部５８の端面における一方の辺（本図における左側の辺）に左下方向に押し下げられるためハーフエッジ１２ｃの形成箇所において、下方向へ折り曲げられる。同様に、自由端部１１ｂは、その上面が押圧部５８の端面における他方の辺（本図における右側の辺）に右下方向に押し下げられるためハーフエッジ１２ｄの形成箇所において、下方向へ折り曲げられる。この際に、対向するように延びている（延在する）自由端部１１ａと自由端部１１ｂとが左下方向及び右下方向にそれぞれ押し下げられるため、単位構造毎に左右方向への力が相殺される。このため、特に固定しなくてもリードの折り曲げ時にリードフレーム１０が所望の位置を保つことができ、所望の位置でクランプすることが可能となっている。

従って、押圧部５８による押し下げ力のうちのクランプ方向に直行する成分（分力）が相殺し合うような構成であれば自由端部は単純に向かい合わせるような構成のみならず他の構成を採用することもできる。例えば三個の自由端部が１２０度ずつ傾いた方向から中央に向かって伸びるような構成を採用することができる。この場合、押圧部５８による三個の押し下げ力のうちクランプ方向に直行する分力同士が相殺し合う（総和がゼロになる）ことになり、リードフレーム１０が所望の位置を保つことができる。また、本実施形態のように対向する自由端部の本数の違いがある場合において、これらにかかる分力の総和をゼロにするのが困難なときには例えば数の多い側の自由端部にかかる分力を小さくして総和をゼロに近づける方法を採用することもできる。例えば数の多い側の自由端部の断面積を上述したような手法により減らすことで発生する分力を小さくすることもできる。リードフレーム１０は、自由端部１１ａ、１１ｂの周囲の領域（外部電極部１６ａ、１６ｂ）において、支持部６７により下側から支持されている。この領域の一部は、ＬＥＤの外部電極となる外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する。このように、外部電極部１６ａ、１６ｂを含め、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂ以外の領域は、第１状態からの状態をそのまま保持する。

図６Ｃに示されるように、上から下へ折り曲げられるリードフレーム１０の折り曲げ部において、リードフレーム１０の上面にハーフエッジ１２ｃ、１２ｄが形成されている。すなわち、リードフレーム１０の折り曲げ部は、リードフレーム１０の他の部位に比べて、その強度は弱くなっている。このため、リードフレーム１０が上から下方向へ容易に折り曲げることができる。また、ハーフエッジ１２ｃ、１２ｄを設けることにより、リードフレーム１０の所望の部位を確実に折り曲げることが可能になる。

図６Ｄは、本実施例の製造工程において第３の状態よりもインナーリードの折り曲げの進んだ第４状態を示している。自由端部１１ａ、１１ｂをそれぞれのハーフエッジ１２ｃ、１２ｄの形成箇所において下方向へ折り曲げた後、さらに、上金型を下方向へ移動させる。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、下金型６０内に進入した上金型５０の押圧部５８によりさらに下方向に押され、自由端部１１ａ、１１ｂの先端が下金型６０の自由端支持部６８に接触する。

そして、自由端部１１ａは、その先端とハーフエッジ１２ｃとの間のハーフエッジ１２ａの形成箇所において、上方向へ折り曲げられる。同様に、自由端部１１ｂは、その先端とハーフエッジ１２ｄとの間のハーフエッジ１２ｂの形成箇所において、上方向へ折り曲げられる。

リードフレーム１０は、自由端部１１ａ、１１ｂの周囲において、支持部６７により下側から支持されている。この領域の一部は、ＬＥＤの外部電極となる外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する。このため、第４状態においても、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂ以外の領域（例えば、外部電極部１６ａ、１６ｂ）は、第１状態からの状態をそのまま保持する。

図６Ｄに示されるように、下から上へ折り曲げられるリードフレーム１０の折り曲げ部において、リードフレーム１０の下面にハーフエッジ１２ａ、１２ｂが形成されている。すなわち、リードフレーム１０の折り曲げ部は、リードフレーム１０の他の部位に比べて、その強度は弱くなっている。このため、リードフレーム１０を下から上方向へ容易に折り曲げることができる。また、ハーフエッジ１２ａ、１２ｂが設けられていることにより、リードフレーム１０の所望の部位を確実に折り曲げることが可能になる。

図６Ｅは、本実施例の製造工程においてインナーリードの折り曲げの完了した第５状態を示している。上金型５０を下方向へさらに移動させると、リードフレーム１０は、上金型５０と下金型６０とにより確実にクランプされる（挟まれる）。このとき、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０の押圧部５８と下金型の自由端支持部６８との間に確実にクランプされる。より具体的には、自由端部１１ａの先端とハーフエッジ１２ａとの間の領域である自由端部１１ａの先端部１１ａａは、押圧部５８と自由端支持部６８との間にクランプされる。同様に、自由端部１１ｂの先端とハーフエッジ１２ｂとの間の領域である自由端部１１ｂの先端部１１ｂａは、押圧部５８と自由端支持部６８との間にクランプされる。

ここで、自由端部１１ａと自由端部１１ｂとは対向して（互いに向かい合って）配置されている。すなわち、これらの自由端部は向かい合う辺から互いに反対方向に延びている。このため、上金型５０の押圧部５８で押されると、自由端部１１ａの先端部１１ａａは基端側（図中の左方向）へ移動し、自由端部１１ｂの先端部１１ｂａも基端側（図中の右方向）へ移動する。このように、自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げてクランプされるまでの間、自由端部１１ａ、１１ｂは互いに反対方向に向けて移動する。このため、モールド金型でクランプされるまでにリードフレーム１０に対して加わる力の方向はバランスが取られており、リードフレーム１０が左右に動くことはない。

図６Ｅに示されるように、自由端部１１ａの先端部１１ａａと外部電極部１６ａとの間には段差が形成されている。このため、自由端部１１ａのハーフエッジ１２ａとハーフエッジ１２ｃとの間の領域である自由端部１１ａの付根部１１ａｂは、傾斜して保持されている。同様に、自由端部１１ｂの先端部１１ｂａと外部電極部１６ｂとの間には段差が形成されている。このため、自由端部１１ｂのハーフエッジ１２ｂとハーフエッジ１２ｄとの間の領域である自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂは、傾斜して保持されている。

このとき、自由端部１１ａの付根部１１ａｂ及び自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂは、上金型５０の押圧部５８の側面に接触していない。このため、付根部１１ａｂ、１１ｂｂと、押圧部５８の側面との間には空間（キャビティ７２）が形成されている。上金型５０と下金型６０との間に形成されるキャビティ７０は、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されているキャビティ７１と、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されるキャビティ７２とからなる。

リードフレーム１０の外部電極部１６ａ、１６ｂは、下金型６０の支持部６７と上金型５０とで確実にクランプされている。また、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａは、下金型６０の自由端支持部６８と上金型５０の押圧部５８とで確実にクランプされている。このため、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａを構成する第１の平面は、外部電極部１６ａ、１６ｂを構成する第２の平面と平行になっている。

このように、本実施例では、図６Ｅに示されるように、樹脂モールド用の上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプすることにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げる。より具体的には、自由端部１１ａ、１１ｂは、上金型５０に形成された押圧部５８と下金型６０との間にクランプされることにより折り曲げられる。

このとき、上金型５０の突起５９は、リードフレーム１０の上面を押圧して食い込んだ状態となる。このため、後述のように、リードフレーム１０の切断部（インナーリードの端部、又は、外部電極部１６ａ、１６ｂの先端部）には面取り部１３（Ｖノッチ）が形成される。突起５９を設けた上金型５０を用いてリードフレーム１０に形成された面取り部１３（Ｖノッチ）は、リードフレーム１０に塑性変形を生じさせ、リードフレーム１０の折り曲げ時にリードフレーム１０に加わるストレスを分断させる。このため、上金型５０及び下金型６０でクランプすることにより形成されるリードフレーム１０の折れ曲がりをより確実で強固なものとすることができる。従って、本実施例において、モールド金型を用いて面取り部１３を形成することにより、より信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤを製造することが可能となる。

次に、図６Ｆは、本実施例の製造工程においてキャビティに樹脂が充填された第６状態を示している。第６状態では、上金型５０及び下金型６０を図６Ｅに示される第５状態を保持しながら、トランスファモールドにより樹脂８０をキャビティ７０（具体的にはキャビティ７１、７２）の内部に充填させる。すなわち、上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０及び下金型６０で形成される空間に樹脂８０を充填させる。

図６Ｆに示されるように、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａの上面には、上金型５０の押圧部５８が密着状態で接触している。また、先端部１１ａａ、１１ｂａの下面（ＬＥＤチップ実装面）には、下金型６０の自由端支持部６８が密着状態で接触している。このため、この状態で樹脂８０を封止しても、自由端部１１ａの先端部１１ａａ及び自由端部１１ｂの先端部１１ｂａが樹脂８０で覆われることはない。このため、樹脂モールド後、上金型５０及び下金型６０を取り外すと、自由端部１１ａ、１１ｂの少なくとも一部の両面（自由端部の先端部１１ａａ、１１ｂａの両面）は、樹脂８０に覆われることなく露出した状態となる。従って、ＬＥＤチップの実装面へのフラッシュが確実に防止される。続いて、樹脂８０を熱硬化させ、成形品をモールド金型から取り外すとともに金型のクリーニングを行うことにより１回の樹脂モールドが終了する。

本実施例のモールド金型としては、押圧部５８が上金型５０に設けられているものに限定されるものではない。押圧部５８は、上金型５０又は下金型６０の少なくとも一方に設けられていればよい。本実施例のモールド金型は、上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプすることにより、押圧部５８により自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げ、金型で形成される空間に樹脂を充填するように構成されていればよい。

なお、本実施例のモールド金型を用いて製造されたＬＥＤは、プリント基板に実装する際には、下金型６０側のＬＥＤチップ実装面を上側にして、プリント基板等の実装基板面に実装される。

上述のとおり、自由端部１１ａの付根部１１ａｂ及び自由端部１１ｂの付根部１１ｂｂと、押圧部５８の側面との間には空間（キャビティ７２）が形成されている。このため、付根部１１ａｂ、１１ｂｂの周囲は樹脂８０で充填される。従って、付根部１１ａｂ、１１ｂｂ（インナーリード）の応力によって樹脂８０にクラック等が生じるのを効果的に抑制することができる。また、付根部１１ａｂ、１１ｂｂの上下から一体形成された樹脂８０で挟まれているため、樹脂８０からインナーリードの脱落が確実に防止される。この結果、本実施例によれば、信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤを提供することが可能になる。

ＬＥＤチップの一対の電極を構成する自由端部１１ａ、１１ｂ間は、樹脂８０が充填されることにより、自由端部１１ａ、１１ｂ間を確実に絶縁することができる。

本実施例の樹脂８０としては、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂が用いられる。ただし、これに限定されるものではなく、他の熱硬化性樹脂を用いることもできる。

また、樹脂８０にはフィラーが含有されている。フィラーとしては、例えば、光の反射及び放熱のために窒化アルミ（ＡｌＮ）を主成分とした素材が用いられる。窒化アルミを主成分としたフィラーを含有している場合、樹脂８０の色は白色となり、ＬＥＤチップからの光を効果的に反射させることができる。また、窒化アルミのフィラーを含有した樹脂は熱伝導性が高いため、ＬＥＤチップから発せられた熱を効率的に外部に伝導して放熱することが可能となる。樹脂８０に含有されるフィラーは窒化アルミに限定されるものではなく、他のフィラーを含有させてもよい。また、樹脂８０の色は白色に限定されるものではなく、他の色を有するものでもよい。

図７は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図７（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板（ＬＥＤチップ実装面）の平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＢ方向から見た場合の側面図、また、図７（Ｃ）は図７（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＣ方向から見た場合の側面図である。

図７（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０の上には樹脂８０が硬化することによって形成された平面視矩形状の樹脂封止部８１が設けられている。本図に示される樹脂封止部８１は、主に、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７０に樹脂が充填されることによりマップタイプに形成されている。

ＬＥＤチップ実装領域１８は、下金型６０の自由端支持部６８がリードフレーム１０の所定領域に密着状態で接触することにより樹脂モールドがなされているため、リード形成孔２０を除き、樹脂封止部８１で覆われることなく露出している。図７（Ａ）に示されるように、複数のＬＥＤチップ実装領域１８がリードフレーム１０に形成されており、各々のＬＥＤチップ実装領域１８に、一つのＬＥＤチップが実装されることになる。

また、ＬＥＤチップ実装領域１８は、その円形状の領域よりも高く構成されることによってリフレクタとして機能する樹脂封止部８１で囲まれている。このＬＥＤチップ実装領域１８を取り囲む樹脂封止部８１は、下金型６０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７０（キャビティ７１）に充填されたものである。このため、樹脂封止部８１はキャビティ７１の形状を反映し、換言すれば、キャビティ７１の形状を反転させた形状となっている。

ＬＥＤチップ実装領域１８を所定の傾斜を有する円形状に取り囲むような形状としたのは、ＬＥＤチップからの光の反射効率を向上させるためである。ただし、リフレクタ部は傾斜を有する円形状に限定されるものではなく、上述したように自由端支持部６８の形状を変更することにより変更可能である。

なお、不図示のＬＥＤチップは、ＬＥＤチップ実装領域１８の内部における自由端部の先端部１１ｂａに実装される。また、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示されるように、樹脂封止部８１は、キャビティ７０に樹脂８０が充填されることで形成されるため、リードフレーム１０上においてキャビティ７０の深さに相当する一定の高さで形成されている。

図８は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図である。図８（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板の平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＢ方向から見た場合の側面図、また、図８（Ｃ）は図８（Ａ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＣ方向から見た場合の側面図である。なお、図８（Ａ）は、ＬＥＤチップ実装面とは反対側の面（基板実装面）を示している。

図８（Ａ）に示されるように、リードフレーム１０の上の所定の箇所には樹脂封止部８１が形成されている。本図に示される樹脂封止部８１は、主に、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７２に樹脂が充填されることにより形成されている。

露出領域１９は、上金型５０の押圧部５８がリードフレーム１０の所定領域に密着状態で接触ながら樹脂モールドされることにより形成される。このため、露出領域１９は、リード形成孔２０を除き、樹脂封止部８１で覆われることなく露出している。すなわち、露出領域１９の内部において、自由端部の先端部１１ａａ及び自由端部の先端部１１ｂａの表面は露出している。図８（Ａ）に示されるように、複数の露出領域１９がリードフレーム１０に形成されており、各々の露出領域１９の裏側（自由端部の先端部１１ｂａ）に、一つのＬＥＤチップが実装される。

また、露出領域１９は、その矩形状の領域よりも高く構成されて脚部として機能する樹脂封止部８１で囲まれている。このように矩形状に露出領域１９を取り囲む樹脂封止部８１は、上金型５０とリードフレーム１０との間に形成されたキャビティ７２に充填されたものである。このため、矩形状の樹脂封止部８１はキャビティ７２を構成する押圧部５８を反転させた形状となっている。本実施例の露出領域１９は矩形状の樹脂封止部８１で取り囲まれているが、これに限定されるものではない。上述したように押圧部５８の形状を変更することにより変更可能である。

図９は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図である。図９（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板の平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）中におけるＢ−Ｂ切断面の断面図、また、図９（Ｃ）は図９（Ａ）中におけるＣ−Ｃ切断面の断面図である。また、図９（Ｄ）は図９（Ｃ）中のＬＥＤチップ実装用基板をＤ方向から見た場合の平面図である。図９に示される範囲は、図１（Ａ）のリードフレーム１０又は図７（Ａ）のＬＥＤチップ実装用基板における範囲１５に相当し、本実施例における最終製品であるＬＥＤ一個の構成部分に相当する。

図９（Ａ）に示されるように、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板のＬＥＤチップ実装面側には、環状の樹脂封止部８１が形成されている。円環状の樹脂封止部８１はＬＥＤチップからの光を反射させるリフレクタとして機能し、その内側がすり鉢形状となっている。本実施例のリフレクタ（樹脂封止部８１）の外周は、支持部６７の突起部の形状が反転された一対の円弧状の壁部とこれらと直行する位置をダイシングすることで形成される直線状の壁部とが組み合わされた形状であるが、これに限定されるものではない。リフレクタの内周及び外周は円形状や矩形状などの適宜の形状に成形することができる。また、ＬＥＤチップ実装領域１８は、円環状の樹脂封止部８１で囲まれており、二つの自由端部の先端部１１ａａ及び一つの自由端部の先端部１１ｂａの表面は露出している。

図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示されるように、ＬＥＤチップ実装領域１８において、先端部１１ａａ、１１ｂａの周囲（リード形成孔２０）には樹脂封止部８１が充填されており、先端部１１ａａと先端部１１ｂａとの間の絶縁を確実なものとしている。先端部１１ｂａの上には後述のＬＥＤチップ９０が実装される。

図９（Ｃ）及び図９（Ｄ）に示されるように、先端部１１ａａ、１１ｂａに対してＬＥＤチップ実装領域１８の反対側には、露出領域１９が形成されている。露出領域１９は、キャビティ７２に充填されて脚部として機能する矩形環状の樹脂封止部８１で囲まれている。露出領域１９では、先端部１１ａａ、１１ｂａが露出している。

また、樹脂封止部８１の脚部における一対の外縁には、付根部１１ａｂ、１１ｂｂを介して先端部１１ａａ、１１ｂａと電気的に接続された外部電極部１６ａ、１６ｂが露出している。外部電極部１６ａ、１６ｂ（インナーリードの端部）には、実装基板面側において、面取り部１３（Ｖノッチ）が形成されており、後述のように、実装基板上への実装を容易にしている。図９（Ｄ）に示されるように、樹脂封止部８１には樹脂面取り部１４が形成されており、樹脂面取り部１４は、面取り部１３の延長線上に設けられている。基板実装面側の樹脂封止部８１に樹脂面取り部１４を形成することにより、基板実装時における信頼性をさらに向上させることができる。また、ハーフエッジ１２ａ〜１２ｄの部分にも樹脂封止部８１が入り込んでいるため、樹脂封止部８１が脱落してしまうような不良の発生を効果的に抑制することができる。

図１０は、本実施例におけるＬＥＤの拡大断面図である。図１０に示されるＬＥＤは、本実施例のＬＥＤチップ実装用基板にＬＥＤチップ９０を実装し、ＬＥＤチップ９０を含むＬＥＤチップ実装領域１８に透光性樹脂８５を充填させたものである。

ＬＥＤチップ９０は、自由端部１１ｂの先端部１１ｂａにはんだを介して搭載される。ＬＥＤチップ９０は、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより、特定の色の光を放出することで特定の色で発光可能に構成された半導体チップである。その発光色は、ＬＥＤチップに用いられる材料により異なる。例えば、ＬＥＤチップ９０として、赤色光を放出するＡｌＧａＡｓ、緑色光を放出するＧａＰ、青色光を放出するＧａＮ等が用いられる。さらには、紫外線を放出するＬＥＤチップを用いることもできる。

本実施例のＬＥＤチップ９０の裏面（下面）にはカソード電極が設けられている。ＬＥＤチップ９０をはんだで自由端部の先端部１１ｂａ（インナーリード）に接続することにより、ＬＥＤチップ９０のカソード電極は、自由端部の先端部１１ｂａに電気的に接続される。また、ＬＥＤチップ９０の表面（上面）にはアノード電極が設けられている。ＬＥＤチップ９０のアノード電極は、自由端部の先端部１１ａａとの間を金等のワイヤ（不図示）で電気的に接続する。

ＬＥＤチップ９０の実装後、凸型のレンズ部形成用の上金型及び下金型（不図示）を用いて、ＬＥＤチップ９０が実装されたＬＥＤチップ実装用基板をクランプし、ＬＥＤチップ実装領域１８に透光性樹脂８５を充填させる。ＬＥＤチップ実装領域１８に充填された透光性樹脂８５を硬化させることにより、ＬＥＤのレンズ部が形成されて、その内部にＬＥＤチップ９０が封止される。

透光性樹脂８５からなるレンズ部は凸形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば平面状でもよい。また、透光性樹脂８５は、トランスファモールドで形成されるものに限定されるものではなく、例えばポッティングにより形成することもできる。

ＬＥＤチップ実装領域１８において、リード形成孔２０（各自由端部の間）には、樹脂封止部８１が充填されている。このため、透光性樹脂８５は、ＬＥＤチップ実装用基板の一方であるＬＥＤチップ実装面にのみ充填される。従って、透光性樹脂８５は他方の面にある露出領域１９に充填されず、露出領域１９は露出した状態のままである。

透光性樹脂８５としては、透光性及び熱硬化性を有するシリコーン樹脂が用いられる。また、透光性樹脂８５は、樹脂８０とは異なり、ＬＥＤチップ９０の光を透過させるため、窒化アルミのようなフィラーを含有させずに用いられる。なお、シリコーン樹脂は、例えばエポキシ樹脂よりも紫外線や熱によって透光性が低下し難い性質を有するため、ＬＥＤチップ９０を封止するには好適である。透光性樹脂８５は、透明色のものに限定されるものではなく、透光性を有する樹脂であれば、赤色等の着色がなされた樹脂や蛍光体を含んだ樹脂を用いることもできる。

透光性樹脂８５の周囲を取り囲む樹脂封止部８１は、ＬＥＤチップ９０から放出された光を反射するリフレクタとして機能する。このように、リフレクタとして機能する樹脂封止部８１を形成することにより、ＬＥＤとしての発光効率を向上させることができる。また、本実施例のように、樹脂封止部８１に白色のフィラーを含有させることにより、ＬＥＤとしての発光効率をさらに向上させることができる。

透光性樹脂８５を充填した後、複数のＬＥＤにダイシングし、図９（Ａ）に示される平面形状となるように複数のＬＥＤを一個ずつの個片にしてＬＥＤが完成する。具体的には、面取り部１３上を切断すると共に、これに交差する方向において図９（Ａ）に示されるようなリフレクタが形成される所定の間隔でＬＥＤの両側を切断すればよい。本実施例では、ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂがはんだ１９０を介して、プリント基板１８０（実装基板）の上に実装される。ただし、これに限定されるものではなく、本実施例のＬＥＤをプリント基板以外の面上に実装することもできる。

また、本実施例の樹脂封止部８１は、フィラーとして窒化アルミを含有しているため、樹脂封止部８１は良好な放熱性を有する。このため、ＬＥＤ内部の熱は、外部のプリント基板１８０へ効率的に放熱される。なお、露出領域１９の内部に放熱部材（不図示）を挿入することにより、放熱性をさらに向上させることもできる。

ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂにおける切断部（第１のインナーリード及び第２のインナーリードの端部）には、面取り部１３が形成されている。面取り部１３は、基板実装面側であるプリント基板１８０側において、外部電極部１６ａ、１６ｂに傾斜角を持たせている。このような面取り部１３が形成されていることにより、ＬＥＤを個片にしたときにバリが下面に向けて形成されたとしてもＬＥＤの下面から離れた面取り部１３の辺から突出するようになる。この場合、バリがＬＥＤの下面から突出するようなことはなく、切断部におけるバリの発生によるプリント基板１８０との密着性の悪化を効果的に抑制することができる。このため、ＬＥＤをプリント基板１８０上に確実に固定することが可能になる。

また、面取り部１３が外部電極部１６ａ、１６ｂの最外部に形成されているため、はんだ１９０が外部電極部１６ａ、１６ｂの最外部まで行き渡る。この場合、外部電極部１６ａ、１６ｂとプリント基板１８０との間の略三角形状の空間ではんだ１９０を硬化させることができるため、プリント基板１８０と外部電極部１６ａ、１６ｂとの接続をより確実なものとすることができる。

このため、ＬＥＤの外部電極部１６ａ、１６ｂを下側に折り曲げるＪベンド構造や、リードフレーム１０のアウターリード部分を段状に外側へ延出させる構造等を採用する必要はない。従って、アウターリードを形成する工程を不要とすることができ、低コストで簡便に外部電極部を形成することができる。

また、プリント基板１８０の平面に対する自由端部の付根部１１ｂｂの角度αは、露出領域１９の側壁を構成する樹脂封止部８１の角度βより小さい。すなわち、実装基板面に対して付根部１１ｂｂの折れ曲がる角度は、上金型５０の押圧部５８の側面の角度より小さい。なお、図９（Ｃ）に示されるように、付根部１１ａｂについても付根部１１ｂｂと同様である。

このような関係を満たすリードフレーム１０及び樹脂封止部８１を有するＬＥＤチップ実装用基板又はＬＥＤを採用することにより、付根部１１ｂｂは上側及び下側の両方から樹脂封止部８１で確実に覆われる。このため、上述したような樹脂封止部８１におけるクラックや脱落等の不良の発生を効果的に抑制することができる。

図１１は、本実施例におけるＬＥＤチップ実装用基板（個片）の斜視図である。図１１（Ａ）はＬＥＤチップ実装用基板を表面（ＬＥＤチップ実装面）から見た場合であり、図１１（Ｂ）これを裏面からみた場合を示している。

ＬＥＤチップ実装用基板は、自由端部の先端部１１ａａ、１１ｂａ、及び、外部電極部１６ａ、１６ｂを除いて、樹脂封止部８１で覆われている。上述のように、図１１（Ａ）で示される自由端部の先端部１１ｂａの上に不図示のＬＥＤチップが実装され、ＬＥＤチップ実装領域１８の内部は透光性樹脂で充填される。

また、図１１（Ｂ）で示される外部電極部１６ａ、１６ｂの切断部には、実装基板面側において面取り部１３が形成されている。このため、本実施例のＬＥＤは、プリント基板１８０上に確実な実装が可能である。また、基板実装時における信頼性をさらに向上させるため、樹脂封止部８１には、実装基板面側において、樹脂面取り部１４が形成されている。樹脂面取り部１４は、外部電極部１６ａ、１６ｂの面取り部１３から延長して形成されている。

以上のとおり、本実施例によれば、簡便に信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤを提供することが可能になる。

次に、本発明の実施例２について説明する。なお実施例においては、上記した実施例と異なる部分を主として必要に応じて比較しながら説明し、同一の部分の説明は省略する。

図１２は、実施例２におけるＬＥＤチップ実装用基板の製造工程の断面図である。図１２（Ａ）は本実施例における製造工程の第１状態、図１２（Ｂ）は第２状態、また、図１２（Ｃ）は第３状態をそれぞれ示している。なお、本実施例における第１状態は先の実施例における第１状態（図６Ａ）に相当し、本実施例における第２状態は先の実施例における第３状態（図６Ｃ）に相当し、本実施例における第３状態は先の実施例における第６状態（図６Ｆ）に相当する。

本実施例のＬＥＤチップ実装用基板は、先の実施例と異なるモールド金型の形状及びリードフレーム１０を用いて同様の製造工程で製造される。図１２に示される本実施例の製造工程では、まず上金型５１及び下金型６１を用いてリードフレーム１０ａをクランプする。リードフレーム１０ａは、先の実施例の自由端部１１ａ、１１ｂに相当する自由端部１１ｃ、１１ｄを有する。自由端部１１ｃには、四個のハーフエッジ１２ｅ、１２ｇ、１２ｉ、１２ｋが形成され、自由端部１１ｄには、四個のハーフエッジ１２ｆ、１２ｈ、１２ｊ、１２ｌが形成されている。

下金型６１にはリードフレーム１０ａを支持するための支持部６９が形成されている。このため、第１状態では、平面状のリードフレーム１０ａが下金型６１の支持部６９の上に支持される。また、下金型６１には自由端支持部６８は形成されていない。

上金型５１には、三個の押圧部５８ａが単位構造毎に形成されている。具体的には、左右の二個の押圧部５８ａは平面視矩形状に形成され、中央の押圧部５８ａは先の実施例のＬＥＤチップ実装領域１８に相当する領域を形成するために平面視円形状に形成されている。また、中央の押圧部５８ａの周辺には、リフレクタを形成するために、パーティング面に対して環状の凹んだ凹部が形成されている。図１２（Ａ）に示される第１状態では、上金型５１は、リードフレーム１０ａに接触することなく、リードフレーム１０ａの上部に位置している。

第１状態において、上金型５１をリードフレーム１０に近づけるように移動させる。上金型５１の押圧部５８ａがリードフレーム１０の自由端部１１ｃ、１１ｄに接触し、さらに上金型５１を下に移動させると、自由端部１１ｃ、１１ｄは、それぞれハーフエッジ１２ｇ〜１２ｌにおいて折れ曲がる。第２状態では、下金型６１の支持部６９は、自由端部１１ｃ、１１ｄが折れ曲がることによって第１状態よりも基端部側に若干移動した先端側の位置で自由端部１１ｃ、１１ｄを支持している。このときの状態を第２状態として図１２（Ｂ）に示す。

さらに上金型５１を下に移動させると、自由端部１１ｃ、１１ｄは、それぞれハーフエッジ１２ｅ、１２ｆにおいて折れ曲がり、リードフレーム１０を上金型５１と下金型６１とで確実にクランプする（挟む）。具体的には、自由端部１１ｃ、１１ｄの先端部は中央の押圧部５８ａと下金型６１の底面とでクランプされ、自由端部１１ｃ、１１ｄにおけるハーフエッジ１２ｇ、１２ｈとハーフエッジ１２ｉ、１２ｊとの間の部分が支持部６９の端面部と上金型５１における凹部の外縁とでクランプされ、自由端部１１ｃ、１１ｄにおけるハーフエッジ１２ｋ、１２ｌよりも基端部側が両端の５８ａと下金型６１の底面とでクランプされる。このように、上金型５１と下金型６１とからなるモールド金型でリードフレーム１０ａをクランプした状態で、上金型５１と下金型６１との間の空間（キャビティ）に樹脂８０を充填する。このときの状態を第３状態として図１２（Ｃ）に示す。この際に、自由端部１１ｃ、１１ｄのうち支持部６９よりも内側の部分がインナーリードとなり、外側の部分がアウターリードとなる。なお、アウターリード部分はインナーリード部分とは異なり樹脂８０によって形状が保持されないため、予め多めに変形させて反りをキャンセルでき、型開き後に所望の形状となるようにアウターリードをクランプする部分の形状を適宜設定することができる。

図１２（Ｃ）に示される第３状態において、樹脂８０が充填されたリードフレーム１０（ＬＥＤチップ実装用基板）からモールド金型を取り外すと、実施例１と同様のＬＥＤチップ実装用基板を得ることができる。ただし、本実施例の工程では、図１２に示されるリードフレーム１０ａの上面（上金型５１に接触する面）において、ＬＥＤチップが実装される。すなわち、リードフレーム１０ａの上面がＬＥＤチップ実装面となる。この場合、自由端部１１ｃ、１１ｄにおけるハーフエッジ１２ｅ、１２ｆとハーフエッジ１２ｇ、１２ｈとの間の部分が樹脂８０で封止されるため、リードフレーム１０を樹脂封止部で確実に保持させることができる。このように、先の実施例のようにリードフレーム１０を折り曲げることでＬＥＤチップの実装面を高くする構成のみならず、ＬＥＤチップの実装位置を変化させずに低くする構成であっても本発明を適用することができる。 このように、本実施例でも、チップ実装面を上金型５１の押圧部５８ａで押すことにより、簡便に自由端部（インナーリード及びアウターリード）を折り曲げることが可能になる。

上記各実施例によれば、簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供することができる。また、上記各実施例によれば、信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型、ＬＥＤチップ実装用リードフレーム、ＬＥＤチップ実装用基板、及び、ＬＥＤを提供することができる。

以上、本発明の実施例を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記各実施例にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。

例えば、上記各実施例では、樹脂モールドの際において、上金型５０、５１を下金型６０、６１に近づけるように移動させると説明したが、これに限定されるものではない。上金型５０、５１と下金型６０、６１との間の相対的距離が小さくなるように変化するものであればよい。例えば、上金型５０、５１を移動させる代わりに下金型６０、６１を上金型５０、５１に近づけるように移動させることや、上金型及び下金型の両方を互いに近づく方向に移動させるように構成してもよい。

また、上記各実施例における上金型と下金型の構造を逆にすることもできる。例えば、下金型に押圧部を設けてリードフレームをクランプすることにより、インナーリード（自由端部）を折り曲げることも可能である。また、ハーフエッジが折り曲げ領域において山折りとなる面に形成された構成について説明したが本発明はこれに限定されず、ハーフエッジが折り曲げ領域において上述した構成と反対の谷折りとなる面に形成された構成を採用することもできる。

実施例１におけるリードフレームの全体構造図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。 実施例１におけるリードフレームの要部拡大図であり、（Ａ）リードフレームの平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。 実施例１における下金型であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図である。 実施例１における上金型であり、（Ａ）平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図である。 実施例１における上金型と下金型を組み合わせた際の各部の位置関係を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第１状態を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第２状態を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第３状態を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第４状態を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第５状態を示す断面図である。 実施例１のＬＥＤチップ実装用基板の製造工程における第６状態を示す断面図である。 実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）基板表面の平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。 実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の全体構造図であり、（Ａ）基板裏面の平面図、（Ｂ）Ｂ方向からの側面図、（Ｃ）Ｃ方向からの側面図である。 実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板の要部拡大図であり、（Ａ）ＬＥＤチップ実装用基板の平面図、（Ｂ）Ｂ−Ｂ切断面の断面図、（Ｃ）Ｃ−Ｃ切断面の断面図、（Ｄ）Ｄ方向からの平面図である。 実施例１におけるＬＥＤの拡大断面図である。 実施例１におけるＬＥＤチップ実装用基板（個片）の斜視図であり、（Ａ）表面側、（Ｂ）裏面側を示す。 実施例２におけるＬＥＤチップ実装用基板の製造工程の断面図であり、（Ａ）第１状態、（Ｂ）第２状態、（Ｃ）第３状態を示す。

符号の説明

１０、１０ａ…リードフレーム
１１ａ〜１１ｄ…自由端部
１１ａａ、１１ｂａ…先端部
１１ａｂ、１１ｂｂ…付根部
１２ａ〜１２ｌ…ハーフエッジ
１３…面取り部
１４…樹脂面取り部
１６ａ、１６ｂ…外部電極部
１８…ＬＥＤチップ実装領域
１９…露出領域
２０…リード形成孔
５０…上金型
５５…カル
５６…ランナ
５８、５８ａ…押圧部
５９…突起
６０…下金型
６３…ピン
６７、６９…支持部
６８…自由端支持部
７０、７１、７２…キャビティ
８０…樹脂
８１…樹脂封止部
８５…透光性樹脂
９０…ＬＥＤチップ
１１０…プランジャ
１１２…ポット
１８０…プリント基板
１９０…はんだ

Claims (8)

1. 複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法であって、
   樹脂モールド用の上金型及び下金型を用いてリードフレームをクランプすることにより、該リードフレームの第１の自由端部及び第２の自由端部を折り曲げるステップと、
   前記上金型及び前記下金型を用いて前記リードフレームをクランプした状態で、該上金型及び該下金型で形成される空間に樹脂を充填させるステップと、を有することを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板の製造方法。
2. 前記第１の自由端部及び前記第２の自由端部は、前記上金型に形成された押圧部と前記下金型との間にクランプされることにより折り曲げられることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法。
3. 前記第１の自由端部及び前記第２の自由端部の少なくとも一部の両面は、前記樹脂に覆われることなく露出していることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法。
4. ＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型であって、
   リードフレームを上面側から押さえる上金型と、
   前記リードフレームを下面側から押さえる下金型と、を有し、
   前記上金型又は前記下金型の少なくとも一方には、押圧部が設けられており、
   前記モールド金型は、前記上金型及び前記下金型で前記リードフレームをクランプすることにより、前記押圧部により該リードフレームの第１の自由端部及び第２の自由端部を折り曲げ、該上金型及び該下金型で形成される空間に樹脂を充填するように構成されていることを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板のモールド金型。
5. 複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用リードフレームであって、
   前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１の自由端部と、
   前記ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２の自由端部と、
   ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部と、を有し、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を構成する第１の平面は、前記外部電極部を構成する第２の平面と平行であり、
   前記段差を形成するために折り曲げられる前記第１の自由端部及び前記第２の自由端部の折り曲げ領域は、該第１の自由端部及び該第２の自由端部の他の領域よりも強度が弱いことを特徴とするＬＥＤチップ実装用リードフレーム。
6. 前記折り曲げ領域には、ハーフエッジが形成されていることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤチップ実装用リードフレーム。
7. 複数のＬＥＤチップを実装する前のＬＥＤチップ実装用基板であって、
   前記ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するための第１の自由端部、該ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するための第２の自由端部、及び、ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部、を備えたリードフレームと、
   前記第１の自由端部と前記第２の自由端部との間を絶縁する樹脂と、を有し、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を含む第１の平面は、前記外部電極部を含む第２の平面と平行であり、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部の両面は、前記樹脂で覆われずに露出していることを特徴とするＬＥＤチップ実装用基板。
8. 第１の電極と第２の電極との間に順バイアスを印加することにより光を放出するＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップを実装し、該ＬＥＤチップの前記第１の電極に電気的接続された第１の自由端部、該ＬＥＤチップの前記第２の電極に電気的接続された第２の自由端部、及び、ＬＥＤの外部電極を構成する外部電極部、を備えたリードフレームと、
   前記第１の自由端部と前記第２の自由端部との間を絶縁する樹脂と、
   前記ＬＥＤチップを封止する透光性樹脂と、を有し、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部と、前記外部電極部との間には段差が形成されており、
   前記第１の自由端部の先端部及び前記第２の自由端部の先端部を含む第１の平面は、前記外部電極部を含む第２の平面と平行であり、
   前記第１の自由端部の先端部の両面及び前記第２の自由端部の先端部の両面は前記樹脂で覆われず、該両面のうち一方の面は前記透光性樹脂で覆われていることを特徴とするＬＥＤ。