JPH0221581A - 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願の発明は２表面実装用金属端子および半導体等素子
の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置に関する
。

〔従来の技術〕

近時、家電・通信・産業用電子機器その他航空宇宙用等
の電子機器に関する技術は進歩し、電子機器産業は隆盛
となり機器の著しい普及が見られる。

このことは、電子機器の実装技術の改善によって、それ
ら機器の組立てに必要な各構成素子の小型・軽量化、高
密度化が進み９組立ての自動化による工程数の低減化に
待つことが大きいといえる。

それは、従来、電子機器の各部素子の実装は。

リード・スルー実装によっていたが、Ｉ’ｉｆ１次リー
ドレリードレス子を使用して組立てを行う所謂表面実装
方式に移行したため９部品の寸法精度も向上し、高密度
化９組立ての自動化の技術も改善されてきた。

そして９機器の構成素子としての半導体回路素子または
コンデンサー等の受容素子は、防湿、耐熱９機械的耐衝
撃性等の必要からこれらをモールド封止して使用される
が、それらの各種素子類は金属端子によって、モールド
外壁部に引出され露出した電極部を形成しなければなら
ないので、その電極部は、インサート成型に当り、第６
図に示すように、露出電極部のためのリード部を長めに
形成し、成型後に適宜の長さに切断して使用するか、ま
たはこれをモールド側壁部に沿って折曲げるか、或いは
、この折曲げた部分をさらにモールド底部に折曲げて電
極部を形成する工程を経て生産される。

〔発明が解決しようとする課題〕

したがって、従来の生産方法では、成型後において、モ
ールド外壁に露出したリード部の切断及び折曲げ工程を
行うため、モールド後の端子内部に引張シ及び曲げ応力
を受けることとなり、封入した素子と端子との間に変形
、その他機械的ずれを生じ導通不良の要因となり、さら
に、成型後に行う端子に与える切断、折曲等の衝撃によ
って。

封止樹脂と端子との界面或いは上下樹脂間の接着面のヒ
ビや微小間隙を生じ、これに起因して浸水することによ
る腐食等の障害発生のおそれがあり。

でらに、−層小形化された実装部品の成型後の切断、折
曲工程は加工技術的にも種々の困禰性があり、・その電
極部形成上のむらを生じやすく、後続するハンダ溶接作
業にも影響し、生産性が阻害されることとなり、安価に
提供し難かった。

そこで１本発明においては、成型終了後における端子の
切断工程を極力減少し、及び端子の折曲工程全省略する
ことによって、端子を封入素子との導通不良の要因をな
くし、！極部における接続作業の改善（例えはマンハッ
タン現象の防止）並びに素子部品の一層の小型化による
高密度実装置こ貢献できるインサート成型方法及びＪ＆
置を供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために９本発明の金属端子、素子
のインサート成型方法および装置においては、その金属
端子の構成は、フレーム部に繰返し連設された各リード
部のほぼ中央部に、断面概ね皿状（上向き）の折曲部を
形成してアシ、成型に当っては、金型に設けた凹急部に
、端子の折曲部を配置して型合わせするか、または、金
型の凹の折曲部を配置して型合わせすると共に、端子の
両端面部より、中央折曲部の方向に圧力を付与しながら
合成樹脂材料を注入し成型し、成型後、端子の両端部を
モールド壁に沿って切除することによって、下面側に電
極部を露出した成型品を供することを特徴とするもので
ある。

〔作用〕

金属端子の各リード部の長手方向のほぼ中央部に、成型
前に予め設けた折曲部を、金型の凹嘱部に配置し、或い
はまた。凹諷部の底部に、ざらに該折曲部に対厄せしめ
た凹溝を設け、折曲部を伸線じて上方金型を型合わせし
、および樹脂材料注入の際、端子の両端面部よ）、アン
ギュラ−ビン機構を介して同期的に加圧することによっ
て、端子のリード部中央部の折曲部が下方底面側に圧迫
されることとなり、その折曲下縁部が、金型の凹艶部の
底面に筐着状態とな夛、折曲部の下縁と凹諷部の底面と
の間に９間隙部を生ぜしめないので注入材料が該接触面
に流入し或いは被膜状態となって浸入することを防止し
、これによって、該折曲部の下面は、水平状態を保って
モールド壁に露出し、′ｒｔ極部及び部品固定部を形成
することができる。

〔実ｗ４倒〕 実施例について図面をＪ照して説明する。

第１図において９本願の金属端子１は、フレーム部２に
繰返し連設された各リード部３，３のはぼ中央部に、断
面概ね皿状の折曲部４を形成してあシ、そのリードｓ３
と折曲辺４ａとの内角５の角度を鈍角とし、実用的には
９５〜１００ｍとすることが望ましい。

また、別の誕施態様として、第２図に示すように、折曲
部４の縁部に立上９部Ｇ、６を対設し九一対の端子の該
立上シ部６，６に半導体等の封入素子７を装架し封止で
きる構成としたことであシ。

さらに、第３図（ｂＪに示すように、折曲部４の中央部
底面部４ｂに、立上シ部６ａを設は封入素子７の装着を
容易にし、及び第３図Ｃに示すように。

折曲部４の底部４ｂに立設した立上り部６ｂを。

モールド部８の上面に設けた凹陥部９の底部９ａに露出
させ、該凹陥部９に露出した電極部１０に半導体、コイ
ル等の素子７ａｔ装着し、該素子７ａと一方側のリード
３部を折曲した端部とを互いに接続し或いは外部に引出
すこともできる。

上記実施例における下方金型の凹誂部１２の構成におい
て別の実施の態様として、凹＄部１２の底部に第１図（
ＣＪ）に示すように、金属端子１のＩＪ　−ド部３の折
曲部４に対応した形状の凹溝１２ａを設け、該凹溝１２
ａ内に、リード部３の折曲部４を揮散して位置ぎめ型合
わせを行い所定の材料注入により成型することによって
、折曲部４の底面部は、モールド壁の底面より突出して
露出せしめ電極部を形成することもできる。

次に９本発明における金属端子のインサート成型方法は
、第４図に示すように、フレーム部２に繰返し連設され
た各リード部３．３のほぼ中央部に断面概ね皿状の折曲
部４を設けた金属端子１を。

下方金型１１に設けた凹包部１２に挿嵌すると共に、そ
のリード部３，３を下型１１上面に配置し。

固定型取付板１３に固設されたアンギュラ−ビン１４、
固定側型板１５．可動側スライドコア１６゜１６とから
構成されるアンギュラ−ピン機構１７を介して、可動側
スライドコア１６，１６が下型１１との合わせ面にて、
リード部３，３を挾持させると共に、リード部３．３の
両端部に面してスライドコア１６．１６に細隙１９．１
９を凹刻し。

該細隙１９．１９部に、リード部３，３の両端部を神徴
し、かつ、該細隙部１９．１９の端面にて。

リード部３，３の両端面部を抑圧可能にするために、リ
ード部３，３の端部の長さと、細隙１９゜１９部の深さ
とを微調整し、上・下型の型締めに際し、スライドコア
１６，１６の前進に伴い、該スライドコア１６，１６の
細隙部１９．１９によって、リード部３，３０両端面部
を同期して加圧しながら樹脂材料を注入する構成とする
。

上記によυ樹脂材料を注入後、樹脂材料の所定の硬化時
間の経過後、アンギュラ−ピッ機構１７を作動させ、そ
のスライドコア１６，１６の後退に伴い下方金型１１と
スライドコア１６，１６との間に間隙を生せしめた際、
エジェクタービン機構１８の作動によ）、モールド部８
を上方に変位させると共に、モールド部８を摺動し、別
に連結した（図外）金属端子搬送機構を介して上記モー
ルド部に連設したモールド未了の、金属端子１を上記所
定の下型１１の凹課部１２に位置ぎめし、型締めを行い
成型作業を継続的に実施できる。

これによって、金属端子１のリード部３，３がその両端
面より同期的に加圧された際、その中央部に設けた内角
５を鈍角とした折曲部４は下方方向に向った圧力を受け
ることとなシ、折曲部４の底面４ｂが下型１１の凹嘔部
１２の底面との間に間隙部を生ぜしめず密着した状態を
保って材料の注入が行われ、注入材料が凹陥部１２の底
面と折曲部４の底面４ｂとの間に流入したシ、或いは被
膜状態となシ侵入すること係妨げ、後加工等によらず底
面（電極部）４ｂを露出させることができる。

次に、上記アンギュラ−ピン機構の構成において別の実
施の態様として、第５図に示すように。

アンギュラ−ビン機構１７のスライドコア１６゜１６の
下型１１との合わせ面のリード部３，３の両端部に、ば
ねハウジング２０．２０を対設し。

該ハウジング２０．２０の底壁部２１．２１に発条弾発
調整用の鍔部２２を具える調整ボールド２３．２３を螺
装すると共に、リード部端部を挾持できるようにした挟
部２４．２４を具える押圧杆２５を、ハウジング２０．
２０の出口方向に付圧せしめて２発条２６．２６を内装
し、アンギュラ−ビン機構１７の作動に伴い、スライド
コア１６゜１６の前進によって上・下金型の型締め後に
おいても、リード部３，３の両端面が、押圧杆２５゜２
５を介して中央部に向って同期して加圧されながら樹脂
材料の注入を行うようにすることによって９例えは、リ
ード部が肉厚に形成されているために、リード部３．３
の端面におけるスライドコア１６，１６の加圧力ではリ
ード部３，３の折曲部４，４へのｉ口圧力に不足を生ず
る場合においても、型締の後に型締め状態の継続する時
間帯は。

リード部３．３を加圧できる構成とする。

〔発明の効果〕

本発明は、上述のとおυ構成されているので。

次に記載する効果を奏する。

請求項１〜３の金属端子においては、リード部のほぼ中
央部に設けた折曲部がリード部との折曲辺が鈍角に形成
されているため、リード部の両端面部より同期して付圧
されると、折曲部の外側方向（下面側）に圧迫され、折
曲部の底面が金型に設けた凹諷部の底面部と密着した状
態に保持される。その機に樹脂材料を注入することによ
って。

成型品離脱後において、折曲部の下面部が成型品の底面
部と同−平面又は成型品の底面より突出して露出し、電
極部を形成し、パリ除去等の後作業を省略することがで
きる。

また、請求項２の金属端子においては、上記請求項１に
おける効果のほか、リード部隊部にに形成した立上り部
を一対として、その立上り部に封入すべき素子を装着す
ることが容易確実である。

さらにまた、請求項３の金属端子においては。

リード部隊部を折曲して立上り部を設けることに代え、
リード部の折曲凹部に立上り部を曲設するため、工程を
涯らし、かつ、その立上シ部上面に素子を賊は装着する
ことが一層容易確実であると共に、該立上９部の上縁部
を成型樹脂の凹陥部に露出させ、ぞのｉ＝部にコイル素
子等を接続して安定させる効果を奏する。

次に、請求項４の成型方法においては、金属端子のリー
ド部中央部の皿状曲設部の底面と金型の凹侶部の底面と
が密着態勢下にて成型が行われ。

リード部の折曲部底面と凹瓢部面との間に間隙がなく、
材料の侵入或いは被膜等を生じないので。

リード部の折曲部下面は、樹脂成型品の外廓壁に沿って
露出し、！極として外部との接続状態を改善し、製品の
信頼性を増大する効果を奏する。

また、に請求項５の成型装置においては、アンギー５　
舌盲構等を介し、型締、ｊ）ヤ行い、そ。ユ、イドコア
の押圧力をリード部両端部に波及させ樹脂材料注入の間
リード部を加圧せしめ、その折曲下面を凹存部面に密着
状態とするため、請求項４の効果を助長することができ
る。

さらにまた、請求項６においては、請求項５の効果を一
層容易確実にすることができる。

したがって９本願の発明においては、樹脂モールド後の
成型品に対する切断、折曲等の工程を極力減少して省力
的に生産を可能にするものであり。

これによって、樹脂モールド後の製品の導通不良或いは
、封止樹脂と端子との界面或いは上下樹脂間のヒビや微
小間隙の発生を防止し、後加工の容易性及び製品の小型
化を改善する等の工業的効果を奏する発明である。

【図面の簡単な説明】 第１図ｔａ）はフレーム部にリード部が繰返し連設され
た金属端子の一部欠截平面図、第１図（ｂＪは第１図（
ａｌのＡ−Ａ線における断面図、第１図（ｃｌは別の実
施態様における断面図、第１図（ｄｌは金型凹゛Ａ部の
別の実施態様を示す一部欠截断面図、第２図Ｉａ）は他
の実施態様における金属端子の一部欠截平面図、第２図
（ｂｌは第２図ｔａｌのＢ−Ｂ線における断面図、第２
図（ｃｌは第２図（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図、第
３図ｔａｌはさらに他の実施態様を示す金属端子の一部
欠截平面図、第３図ｔｂ＋は第３図（ａＪのＤ−り線に
おける断面図、第３図（ｃｌは第３図（ｋｌにおける樹
脂モールド部の中央部に形成した凹陥部にリード部の立
上シ部上縁部を露出した状態の断面図、第４図はインサ
ート成型機の要部の説明断面図、第５図は第４図アンギ
ュラ−ビン機構の別の実施態様の要部拡大断面図、第６
図は在来の工法によるモールド部の断面図である。 符号の説明 １；金＠端子　　　　　　２；フレーム部３．３；リー
ド部　　　　　　　４：折曲部４ａ；折曲辺　　　　　
　４ｂ；中央底面部５、内角　　　　　　　　６；立上
り部６ａ；立上り部　　　　　　７；封入素子８：モー
ルド部　　　　　９；凹陥部 ９ａ：凹陥底面　　　　　１０；電極部：コイル素子　
　　　　　１１．下方金型；凹窩部　　　　　　　１２
ａ；凹溝 ；固定壁取付板　　　　　１４；アンギュラ−ビン；固
定側型板　　　　　１６　、１６　；可動側スライドコ
ア；アンギュラ−ビン機構　１８：エジエクタービン機
構：細隙　　　　　　　　２０，２０；ばねハウジング
；底壁部　　　　　　　　２２；鍔部 、ばね調整ボールド　　　２４：挟部 ；押圧杆　　　　　　　　２６二発条 第 図（ａ） 第 図（ａ） ／Ｖ１橿 第 図（ｂ） 第 図 （Ｃ） 第 図（Ｃ） ４：ｐｆｒす枦 第 図（ａ） 第 図（ｂ） 第 図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）、フレーム部に繰返し連設された各リード部のほ
   ぼ中央部に断面概ね皿状の折曲部を形成したことを特徴
   とする表面実装用金属端子。
2. （２）、各リード部に設けた折曲部の縁部に立上り部を
   形成し、該立上り部に半導体等の封入素子を装架できる
   ようにしたことを特徴とする請求項（１）記載の表面実
   装用金属端子。
3. （３）、各リード部に設けた折曲部のほぼ中央部に立上
   り部を形成したことを特徴とする請求項（２）記載の表
   面実装用金属端子。
4. （４）、フレーム部に繰返し連設された各リード部のほ
   ぼ中央部に断面概ね皿状の折曲部を設けた金属端子を、
   金型に設けた凹窩部に配置すると共に該端子の両端面部
   より中央折曲部方向に向つて、同期的に圧力を付与しな
   がら樹脂材料を注入し、成型することを特徴とする表面
   実装用金属端子のインサート成型方法。
5. （５）、金属端子のフレーム部に繰返し連設した各リー
   ド部に設けた断面概ね皿状の折曲部を、下方金型の凹窩
   部に配置し、および上下金型の合せ面において摺動可能
   にアンギユラーピン機構を配置し、樹脂材料注入の際、
   凹窩部に配置した金属端子の両側端面部より、折曲部方
   向に同期的に圧力を付与しながら成型するようにしたこ
   とを特徴とする表面実装用金属端子の合成樹脂インサー
   ト成型装置。
6. （６）、アンギユラーピン機構において、スライドコア
   の下方金型との接触面の端子両端部に対応せしめて、弾
   発部材を内装したばねハウジングを対設し、端子の両端
   部より加圧できるようにしたことを特徴とする請求項（
   ５）記載の表面実装用金属端子の合成樹脂インサート成
   型装置。