JPH0240206B2 - Denshibuhinnoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品のリード線が挿通する透
孔のない、いわゆるフエイスボンデイング基板に
載置する電子部品の製造方法に関する。

近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の
簡略迅速化の要請により、いわゆるフエイスボン
デイング基板に載置する、リードレス型の電子部
品が要求されるようになつた。

〔従来技術〕

従来のリードレス型の電子部品は、第２図に示
したように、素子１を、外装樹脂８等でモールド
するとともに、端子リード線９とリードフレーム
１０とを電気的に接続し、該リードフレーム１０
を外装樹脂８の沿面に折曲して製造していた。

〔解決しようとする問題点〕

この製造方法にかかるリードレス型の電子部品
の場合、従来の電子部品の製造工程を大幅に変更
することを余儀なくされ、また、モールド加工時
の熱が、素子の電気的特性に著しい悪影響を及ぼ
す虞があつた。

また、前記リードフレームは、電子部品の外装
ケース外面に沿つて機械的に折曲される。そのた
め、リードフームの機械的強度が低下し、折曲加
工において折損する場合があつた。

この発明の目的は、従来の電子部品本体の製造
工程を変更することなく、リードレス型の電子部
品を提供することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、電子部品の端面から導出した端子
リード線を、電子部品の端面と平行に折曲する工
程と、電子部品の端面に周縁を囲繞する型具を被
嵌した後、該型具に熱硬化性樹脂もしくは紫外線
硬化樹脂、熱可塑性樹脂等の合成樹脂を注入し
て、電子部品の端面に、前記端子リード線が埋設
された合成樹脂層を形成する工程と、合成樹脂層
が硬化した後、該合成樹脂層の端面を切削する工
程とからなり、合成樹脂層に埋設された端子リー
ド線を、切削工程により、合成樹脂層の端面に露
出させ、かつ該端面を略平面に形成させることを
特徴としている。

〔実施例〕 第３図ａないし第３図ｄは、電解コンデンサを
例に採り、この発明による製造工程を追つて説明
する説明図である。

電解コンデンサは、第３図ａに示したように、
電極箔と電解紙とを巻回した後、電解液を含浸し
て製造したコンデンサ素子１を、アルミニウム等
からなる外装ケース３に収納し、該外装ケース３
の開口部を弾性ゴム等の封口部材４で封止して製
造する。また、コンデンサ素子１から導出したリ
ード線５は、前記封口部材４を挿通させて外部に
突出させる。

次いで、電解コンデンサの端面から突出した端
子リード線５の先端部分６を、折曲加工により電
解コンデンサ本体の端面と平行に位置させる。

次いで、電解コンデンサの端面近傍に、第３図
ｂに示すように、合成樹脂を注入するための円筒
状の型具７を装着する。型具７は、アルミニウ
ム、鉄等の金属、あるいは合成樹脂などの各種素
材からなる筒状体、例えば、電解コンデンサに使
用される外装スリーブのようなものであつてもよ
い。また粘着テープ等を巻き付けてもよい。

該型具７に、第３図ｃに示すように、熱硬化性
樹脂、もしくは紫外線硬化樹脂等の合成樹脂を注
入した後、熱処理もしくは紫外線照射により硬化
処理を施す。該合成樹脂は、前記折曲加工を施さ
れた端子リード線５の先端部分６全体を覆い、電
解コンデンサ本体の端面に合成樹脂層２を形成す
る。

次いで合成樹脂層２が硬化した後、第３図ｄに
示したように、前記型具７を除去した合成樹脂層
２の端面を切断、あるいは研磨等の切削加工を施
して平坦化する。このとき、平坦化された合成樹
脂層２の端面には、前記端子リード線５の先端部
分６を露出させる。

なお、端子リード線５の先端部分６を、予め偏
平状にプレス加工し、基板との当接面を拡大して
もよい。

また型具７は、合成樹脂２が硬化した後、その
まま残存させて、切削加工を施してもよい。この
場合、製造工程の簡略化を図ることができる。

〔作用〕

第１図は、電解コンデンサを例に採り、この発
明により完成した電子部品の構造を示した断面図
である。

電解コンデンサの端面には、合成樹脂層２が配
置されている。該合成樹脂層２の端面は、切削加
工により、コンデンサ素子１から導出された端子
リード線５の先端部分６が露出しているととも
に、平坦面を形成しているので、電解コンデンサ
本体の自立を可能とする。また、端子リード線５
の先端部分６は、電解コンデンサが装着されるフ
エイスボンデイング基板のプリント配線と当接す
ることになり、電解コンデンサとプリント配線と
を電気的に接続することが可能となる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、電子部品の端面か
ら導出した端子リード線を、電子部品の端面と平
行に折曲する工程と、電子部品の端面に、端面周
縁を囲繞する型具を被嵌する型具を被嵌した後、
該型具に熱硬化性樹脂もしくは紫外線硬化樹脂、
熱可塑性樹脂等の合成樹脂を注入して、電子部品
の端面に、前記端子リード線が埋設された合成樹
脂層を形成する工程と、合成樹脂層が硬化して、
型具を除去した後、該合成樹脂層の端面を切削す
る工程とからなり、合成樹脂層に埋設された端子
リード線を、切削工程により、合成樹脂層の端面
に露出させ、かつ略平面を形成させることを特徴
としているので、従来の電子部品の構造工程を変
更することなく、フエイスボンデイング基板に搭
載可能な電子部品を製造することができる。

また、この発明により製造された電子部品の端
面部には、合成樹脂層が形成されているので、リ
フロー処理における熱が伝わりにくく、電子部品
の電気的特性に影響を及ぼす虞がない。

また、端子リード線は、予め折曲されているの
で、従来のリードレス電子部品のように、折曲加
工時に破損することもなく、工程歩留りを向上さ
せることができる。

なお、前記実施例においては、この発明による
製造方法を、電解コンデンサを例に採り説明した
が、他の電子部品にも応用することができること
は言うまでもない。

以上この発明は、従来の製造工程をを変更する
ことなく、フエイスボンデイング基板に載置する
ことができる電子部品を製造する有益な発明であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明により完成した電子部品の構
造を示した断面図である。第２図は、従来のリー
ドレス型電子部品を構造を示す断面図、第３図ａ
ないし第３図ｄは、この発明を製造工程を追つて
説明した部分断面図である。 １……コンデンサ素子、２……合成樹脂層、３
……外装ケース、４……封口体、５，９……端子
リード線、６……先端部、７……型具、８……外
装樹脂、１０……リードフレーム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品の端面から導出した端子リード線
   を、電子部品の端面と平行に折曲する工程と、電
   子部品の端面に、該端面の周縁を囲繞する型具を
   被嵌した後、該型具に合成樹脂を注入して、電子
   部品の端面に、前記端子リード線が埋設された合
   成樹脂層を形成する工程と、合成樹脂層が硬化し
   た後、該合成樹脂層の端面を切削する工程とから
   なり、合成樹脂層に埋設された端子リード線を、
   切削工程により、合成樹脂層の端面に露出させ、
   かつ略平面を形成させることを特徴とする電子部
   品の製造方法。