JPH0115133B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115133B2 JPH0115133B2 JP56075557A JP7555781A JPH0115133B2 JP H0115133 B2 JPH0115133 B2 JP H0115133B2 JP 56075557 A JP56075557 A JP 56075557A JP 7555781 A JP7555781 A JP 7555781A JP H0115133 B2 JPH0115133 B2 JP H0115133B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- plate
- connecting plate
- electrolytic capacitor
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田浸漬および長時間の高温使用状
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサの製造法に関するものである。
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサの製造法に関するものである。
電気部品の小型化およびプリント配線基板への
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され、電解コンデ
ンサ分野にも進展している。このような情勢下に
おいて、本出願人はすでに、昭和55年特許願第
119990号「チツプ形電解コンデンサ」により、ア
ルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子
を組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード
線に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード
線に第２のＬ字形端子板を固着し、アルミニウム
ケース全体に絶縁性の樹脂を被覆してなるチツプ
形電解コンデンサを提供した。
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され、電解コンデ
ンサ分野にも進展している。このような情勢下に
おいて、本出願人はすでに、昭和55年特許願第
119990号「チツプ形電解コンデンサ」により、ア
ルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子
を組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード
線に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード
線に第２のＬ字形端子板を固着し、アルミニウム
ケース全体に絶縁性の樹脂を被覆してなるチツプ
形電解コンデンサを提供した。
そこで、本発明はこの種のチツプ形電解コンデ
ンサを多量生産するのに適したチツプ形電解コン
デンサの製造法を提供するものである。
ンサを多量生産するのに適したチツプ形電解コン
デンサの製造法を提供するものである。
先ず、第１図ａ，ｂにチツプ形電解コンデンサ
を多量生産するのに適したフレームの第１の実施
例を示す。フレーム１は、矩形状の第１の端子板
２と、第１の端子板２に対向する矩形状の第２の
端子板３と、複数の第１の端子板２間を連接する
第１の連接板４と、複数の第２の端子板３間を連
接する第２の連接板５と、第１の連接板４と第２
の連接板５との間を橋架するための橋架板６とか
らなる。また、第１の端子板２は第１の連接板４
の外側稜線７に沿つて折曲げられ、第２の端子板
３は第２の連接板５の外側稜線８に沿つて折曲げ
られる。第１図ｂ参照。
を多量生産するのに適したフレームの第１の実施
例を示す。フレーム１は、矩形状の第１の端子板
２と、第１の端子板２に対向する矩形状の第２の
端子板３と、複数の第１の端子板２間を連接する
第１の連接板４と、複数の第２の端子板３間を連
接する第２の連接板５と、第１の連接板４と第２
の連接板５との間を橋架するための橋架板６とか
らなる。また、第１の端子板２は第１の連接板４
の外側稜線７に沿つて折曲げられ、第２の端子板
３は第２の連接板５の外側稜線８に沿つて折曲げ
られる。第１図ｂ参照。
第２図にフレームの第２の実施例を示す。第１
の実施例と相違する箇所について述べると、第１
の端子板２および第２の端子板３はそれぞれ第１
の連接板４の外側稜線７および第２の連接板５の
外側稜線８から外方向に突出した部分はなく、そ
の内側にのみ形成されている。
の実施例と相違する箇所について述べると、第１
の端子板２および第２の端子板３はそれぞれ第１
の連接板４の外側稜線７および第２の連接板５の
外側稜線８から外方向に突出した部分はなく、そ
の内側にのみ形成されている。
次に、第１の実施例のフレーム１を使用してチ
ツプ形電解コンデンサを製造する工程について説
明する。
ツプ形電解コンデンサを製造する工程について説
明する。
第３図ａ，ｂに示すように、電解コンデンサ９
の第１のリード１０を第１の端子板２に熔着し、
またその第２のリード１１を第２の端子板３に熔
着する。その後第４図に示すように、金型１２中
に第１の端子板２と第２の端子板３と電解コンデ
ンサ９を挿入し、絶縁性の樹脂１３を注入する。
これにより、第１の端子板２および第２の端子板
３の外表面を除いて、全体が絶縁性の樹脂１３に
て被覆される。第５図に硬化後の樹脂３による被
覆を施した状態を示す。しかる後、樹脂１３の外
表に沿つて第１の連接板４および第２の連接板５
を切断すると第６図ａに示すチツプ形電解コンデ
ンサ１４を得ることができる。また、第２の実施
例のフレーム１による場合には第６図ｂに示すチ
ツプ形電解コンデンサ１４を得ることができる。
の第１のリード１０を第１の端子板２に熔着し、
またその第２のリード１１を第２の端子板３に熔
着する。その後第４図に示すように、金型１２中
に第１の端子板２と第２の端子板３と電解コンデ
ンサ９を挿入し、絶縁性の樹脂１３を注入する。
これにより、第１の端子板２および第２の端子板
３の外表面を除いて、全体が絶縁性の樹脂１３に
て被覆される。第５図に硬化後の樹脂３による被
覆を施した状態を示す。しかる後、樹脂１３の外
表に沿つて第１の連接板４および第２の連接板５
を切断すると第６図ａに示すチツプ形電解コンデ
ンサ１４を得ることができる。また、第２の実施
例のフレーム１による場合には第６図ｂに示すチ
ツプ形電解コンデンサ１４を得ることができる。
なお、チツプ形電解コンデンサ１４の極性の表
示については、第１の端子板２および第２の端子
板３に予め「＋」、「−」として形成しておくか、
樹脂１３上に「＋」、「−」または切欠部を形成す
るか、などの手段をとることができる。
示については、第１の端子板２および第２の端子
板３に予め「＋」、「−」として形成しておくか、
樹脂１３上に「＋」、「−」または切欠部を形成す
るか、などの手段をとることができる。
図は本発明に係るもので、第１図ａ，ｂは本発
明に係るフレームの第１実施例図、第２図は本発
明に係るフレームの第２実施例図、第３図ａ，ｂ
はフレームに電解コンデンサを熔着した状態を示
す部分断面図、第４図は樹脂の注入を説明するた
めの図、第５図は樹脂による被覆を施した状態
図、第６図ａ，ｂはチツプ形電解コンデンサの部
分断面図である。 図中、１はフレーム、２，３は端子板、４，５
は連接板、６は橋架板、７，８は稜線、９は電解
コンデンサ、１０，１１はリード、１２は金型、
１３は樹脂、１４はチツプ形電解コンデンサであ
る。
明に係るフレームの第１実施例図、第２図は本発
明に係るフレームの第２実施例図、第３図ａ，ｂ
はフレームに電解コンデンサを熔着した状態を示
す部分断面図、第４図は樹脂の注入を説明するた
めの図、第５図は樹脂による被覆を施した状態
図、第６図ａ，ｂはチツプ形電解コンデンサの部
分断面図である。 図中、１はフレーム、２，３は端子板、４，５
は連接板、６は橋架板、７，８は稜線、９は電解
コンデンサ、１０，１１はリード、１２は金型、
１３は樹脂、１４はチツプ形電解コンデンサであ
る。
Claims (1)
- １ 矩形状の第１の端子板と、第１の端子板に対
向する矩形状の第２の端子板と、複数の第１の端
子板間を連接する第１の連接板と、複数の第２の
端子板間を連接する第２の連接板と、第１の連接
板と第２の連接板との間を橋架するための橋架板
とからなるフレームを使用し、第１の端子板は第
１の連接板の外側稜線に沿つて折曲げ、第２の端
子板は第２の連接板の外側稜線に沿つて折曲げ、
第１の端子板に電解コンデンサの第１のリードを
熔着し、第２の端子板に電解コンデンサの第２の
リードを熔着し、金型中にフレームの第１の端子
板と第２の端子板および電解コンデンサを挿入
し、かつ絶縁性の樹脂を注入することによつて第
１の端子板と第２の端子板の外表面を除いた全体
を絶縁性の樹脂にて被覆し、注入した樹脂を硬化
させた後に第１の端子板間を連接する第１の連接
板を樹脂の外表面に沿つて切断し、第２の端子板
間を連接する第２の連接板を樹脂の外表面に沿つ
て切断してなるチツプ電解コンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7555781A JPS57190312A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Method of producing chip type electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7555781A JPS57190312A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Method of producing chip type electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57190312A JPS57190312A (en) | 1982-11-22 |
| JPH0115133B2 true JPH0115133B2 (ja) | 1989-03-15 |
Family
ID=13579596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7555781A Granted JPS57190312A (en) | 1981-05-18 | 1981-05-18 | Method of producing chip type electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57190312A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139712A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-08-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
| JPS59185822U (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | エルナ−株式会社 | チツプ形ｃｒ複合部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141726A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of fabricating same |
-
1981
- 1981-05-18 JP JP7555781A patent/JPS57190312A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141726A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip type electronic component and method of fabricating same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57190312A (en) | 1982-11-22 |
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